「PACKAGE」に関連した英語例文の一覧と使い方(583ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve a carrier tape suitable for use in TAB (TAPE Automated Bonding) technology-aided semiconductor chip mounting so that it is reduced in expansion and shrinkage due to temperature or humidity and thereby makes the semiconductor circuit device package using the improved tape highly reliable in its invulnerability to changes in the operating environment.例文帳に追加

ＴＡＢ（ＴＡＰＥ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を用いて半導体チップを実装する場合に適用して好適なキャリアテープの改良に関するもので、温湿度による伸び縮みが小さく、結果として製品である半導体回路素子パッケージの使用環境変化に対する高い信頼性を与えるＴＡＢ用キャリアテープを提供することにある。 - 特許庁

The LED package includes the substrate having at least one groove formed on the underside, a plurality of upper electrodes formed on the top surface of the substrate, at least one LED which is mounted on the top surface of the substrate and has two terminals electrically connected to the upper electrodes, and a carbon nano tube filler charged into the groove formed on the substrate.例文帳に追加

本発明によるＬＥＤパッケージは、下面に少なくとも一つの溝が形成された基板と、前記基板の上面に形成された複数個の上部電極と、前記基板の上面に搭載され、前記上部電極と両端子が電気的に連結された少なくとも一つのＬＥＤと、前記基板に形成された前記溝に充填されたカーボンナノチューブ充填剤とを含む。 - 特許庁

There are provided the LED package having anodized insulation layers includes a substrate made of aluminum material and provided with a reflection region formed therein; a light source mounted on the substrate and electrically connected to electrode patterns; anodized insulation layers formed between the electrode patterns and the substrate; and a lens section arranged to cover the light source of the substrate, and its manufacturing method.例文帳に追加

アルミニウム材料からなり反射領域が形成された基板と、上記基板上に装着され電極パターンに電気的に連結された光源と、上記電極パターンと基板との間に形成されたアノダイジング絶縁層と、および上記基板の光源上に覆われるレンズ部と、を含むアノダイジング絶縁層を有するＬＥＤパッケージおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a semiconductor device provided with a lead 12 having electrically connected inner lead part 14 and externally connected outer lead part 15 as well as a resin package 13 sealing the semiconductor chip 12, a heat radiating lead part 25A structured of the same lead frame and thermally connected to the semiconductor chip 12 is provided.例文帳に追加

半導体チップ１１と、この半導体チップ１１と電気的に接続されるインナーリード部１４及び外部接続されるアウターリード部１５とを有するリード１２と、半導体チップ１２等を封止する樹脂パッケージ１３とを具備する半導体装置において、インナーリード部１４と同一リードフレーム構造とされ、かつ半導体チップ１１と熱的に接続された構成の放熱リード部２５Ａを設ける。 - 特許庁

To provide a package for electronic components wherein a more reliable electromagnetic shield can be realized by electrically connecting a shield conductor provided at a cap and a ground conductor on a printed board.例文帳に追加

パッケージベースを兼ねるセラミック製のプリント基板と、プリント基板上に実装した電子部品を含む基板上の空間をセラミック製の蓋により覆い、しかも両者の接合部をガラスにより強固に固定したタイプの電子部品用パッケージにおいて、蓋側に設けたシールド導体と、プリント基板側に設けた接地導体間を電気的に接続することにより確実な電磁シールドを実現できる電子部品用パッケージを提供する。 - 特許庁

A power semiconductor chip and a control semiconductor chip controlling the power semiconductor chip are mounted on a lead frame, the semiconductor chips are electrically connected to their peripheral terminals with aluminum wires, and the power semiconductor chip and the control semiconductor chip are separately sealed up in different resin packages when the semiconductor chips are sealed up in a resin package.例文帳に追加

電力用半導体チップと該電力用半導体チップを制御する制御用半導体チップとをリードフレーム上に載置し、各半導体チップとその周辺端子とをアルミワイヤを介して電気的に接続した上で、各半導体チップを樹脂パッケージ内に封止するに際し、電力用半導体チップと制御用半導体チップとを互いに別体の樹脂パッケージ内に封止する。 - 特許庁

To provide a photocurable thermosetting resin composition capable of forming a cured film having excellent insulation reliability and having PCT resistance, HAST resistance and electroless gold plating resistance which are important as a solder resist for a semiconductor package, to provide its dry film and cured product and to provide a printed wiring board in which the cured film such as the solder resist is formed thereby.例文帳に追加

著しく優れた絶縁信頼性を有し、また半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The package management means has: a collation means collating precut building material attribute data and collation data; a collation result display means for displaying a collation result of the precut building material attribute data and the collation data; and a collation result writing means writing the collation result into the IC tags attached to a plurality of precut building materials.例文帳に追加

ＩＣタグ格納情報管理手段と、梱包物管理手段と、を備え、梱包物管理手段は、プレカット建材属性データと照合データとを照合する照合手段と、プレカット建材属性データと照合データとの照合結果を表示するための照合結果表示手段と、照合結果を複数のプレカット建材に付されたＩＣタグに書き込む照合結果書き込み手段とを備える。 - 特許庁

To greatly improve productivity of semiconductor package assembling step by simultaneously conducting assembling of a number of printed circuit board units for every unit process and to remove an excessive hardened resin sealing material on a mode runner gate and on a mold runner between gates, without the possibility of damaging the surface of the printed circuit board.例文帳に追加

単位工程毎に多数の印刷回路基板ユニットに対する組立を同時に遂行し半導体パッケージ組立工程の生産性を大幅に向上させ、モールドランナーゲート上及びゲート間のモールドランナー上に硬化した余剰の樹脂封止材を印刷回路基板表面への損傷の心配なく除去する半導体パッケージ用マトリックスタイプ印刷回路基板を提供する。 - 特許庁

An information description part 8c is also disposed on the upper surface of the package 8a of the image control element 8, and the heat radiation member 10 has a missing space 10a disposed in a part facing the information description part 8c.例文帳に追加

遊技用画像表示装置の画像制御に使用する画像制御素子８と、その画像制御素子８のパッケージ８ａの上面に取り付ける放熱部材１０と、を備え、画像制御素子８のパッケージ８ａ上面に情報記載部８ｃを設け、一方、放熱部材１０には情報記載部８ｃと対向する部位に欠落空間１０ａを設けるようにした遊技機用制御装置１を提供する。 - 特許庁

This package tray includes a center panel 50 provided with at least one or more accessory mounting parts, front and rear members 54 and 56 respectively provided at the front and the back of the center panel 50, and at least one first reinforcing member 60 provided at a part of the center panel 50 where accessory holes are not formed to form a closed space with the center panel 50.例文帳に追加

少なくとも一つ以上のアクセサリーマウンティング部が備わったセンターパネル５０と；該センターパネル５０の前後方にそれぞれ備わったフロント及びリアメンバー５４，５６と；アクセサリーホールが形成されてない前記センターパネル５０の一部位に備わり、前記センターパネル５０との間に密閉空間を形成する少なくとも一つ以上の第１補強部材６０と；を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the cantilever type piezoelectric vibrator is characterized in that a tapered part is provided to an electrode pad on a bottom face in a package base with the piezoelectric vibration chip is conductively adhered or a step difference part is provided to an adhering fixed side end of the piezoelectric vibration chip so that the piezoelectric vibration chip and the electrode pad are adhered and fixed via a conductive adhesive.例文帳に追加

片端支持型圧電振動子の製造方法において、圧電振動片が導電接合されるパッケージベース内底面の電極パッドにテーパー部、若しくは前記圧電振動片の接着固定側端部に、段差部を設け、前記圧電振動片と前記電極パッドとを導電接着剤を介して接着固定するようにしたことを特徴とする圧電振動子。 - 特許庁

A contract contents proposing part 25 extracts a channel whose receiving frequency stored in the analysis result storing part 22 is equal to or more than a prescribed value as a contract candidate channel after the period for free viewing is over and calculates and proposes the most inexpensive contract contents in receiving the extracted channel by referring to a package fee and an individual channel fee stored in a fee system storing part.例文帳に追加

契約内容提案部２５は、無料期間終了後に、分析結果格納部２２に記憶された受信頻度が所定以上のチャネルを契約候補チャネルとして抽出し、料金体系記憶部に記憶されたパック料金、個別チャネル料金を参照して抽出したチャネルを受信する際に最も安い契約内容を算出して提案する。 - 特許庁

Outer connection solder balls 9 are arranged in an array on lands 8, a wiring separate part 7 formed as separated from the base film 2 is provided to the leading wiring 3 or the S-shaped inner leads 4, and the S-shaped inner leads 4 and chip electrodes 12 are connected together and sealed up with insulating epoxy resin sealing agent 13 for the formation of a BGA package.例文帳に追加

複数のランド８には外部接続用のはんだボール９が整列され、引き回し配線３または複数のＳ字状インナーリード４には、ベースフィルム２から剥離して形成された配線剥離部７を有し、複数のＳ字状インナーリード４と複数のチップ電極１２は接続されて絶縁性のエポキシ樹脂などの封止剤１３によって密封されＢＧＡパッケージが構成される。 - 特許庁

In the package material for a battery case including a biaxially oriented polyamide film layer 2 as an external layer, a thermoplastic resin non-oriented film layer 3 as an internal layer, and an aluminum foil layer 4 arranged between the both film layers, a biaxially oriented polyamide film with a density of 1,130 to 1,160 kg/m^3 is used as the biaxially oriented polyamide film.例文帳に追加

この発明の電池ケース用包材は、外側層としての２軸延伸ポリアミドフィルム層２と、内側層としての熱可塑性樹脂未延伸フィルム層３と、これら両フィルム層間に配設されたアルミニウム箔層４とを含む電池ケース用包材であって、前記２軸延伸ポリアミドフィルムとして、密度が１１３０〜１１６０ｋｇ／ｍ^3の２軸延伸ポリアミドフィルムを用いることを特徴とする。 - 特許庁

This method for analyzing undesired radiation quantity of an LSI includes an equivalent impedance information calculating process for calculating and estimating equivalent impedance information on the basis of circuit information of a corresponding LSI chip and package information of the LSI chip and an undesired radiation noise calculating process for calculating undesired radiation noise on the basis of the equivalent impedance information.例文帳に追加

ＬＳＩの不要輻射量を解析する方法であって、当該ＬＳＩチップの回路情報と、当該ＬＳＩチップのパッケージ情報とに基づいて等価インピーダンス情報を算出推定する等価インピーダンス情報算出工程と、前記等価インピーダンス情報に基づいて、不要輻射ノイズを算出する不要輻射ノイズ算出工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

A laser type fluff detection device is disposed at an extension part and/or a winder, a laser beam 3 is radiated on a running thread line and/or on the fluff 6 of the thread line 5 on the surface of the cheese winding package, and the thread line is wrapped around while detecting the fluff 6.例文帳に追加

溶融紡糸した合成繊維糸条を複数のゴデットローラーで延伸・熱処理しチーズ捲きパッケージに巻き取る合成繊維の製造方法において、延伸部および／または巻取装置にレーザー式毛羽検知装置を配置し、走行糸条および／またはチーズ捲きパッケージ表面の糸条の毛羽にレーザー光を照射し、毛羽を検知しながら巻き取ることを特徴とする合成繊維の製造方法。 - 特許庁

To permit the easy and correct recognition of the outer peripheral recognition place of an insulation base body and permit the mounting of an electronic component and a lid body by a picture recognizing device after accurately aligning them upon aligning the electronic component and the lid body even when there are burrs on the outside surfaces of the insulation base bodies of an electronic component package manufactured from the mother base board for multiple molding through chocolate breaks.例文帳に追加

多数個取り用の母基板からチョコレートブレークにより製作される電子部品パッケージの絶縁基体について、絶縁基体の外側面にバリを有していても電子部品や蓋体の位置合わせの際に画像認識装置により絶縁基体の外周の認識箇所を容易かつ正確に認識でき、電子部品や蓋体を精度よく位置合わせして取着できるものとすること。 - 特許庁

This device is a semiconductor device of a SDRAM, a delay circuit 1 setting delay quantity of a control signal, input data, and output data is inserted in an input stage and an output stage of a memory circuit consisting of direct peripheral circuits and indirect peripheral circuits to reduce skew of the control signal, input data, and output data for a clock signal in accordance with shape of a package and word constitution.例文帳に追加

ＳＤＲＡＭの半導体装置であって、メモリアレイと、この直接周辺回路、間接周辺回路からなるメモリ回路の入力段、出力段に、パッケージ形状と語構成に応じて、クロック信号に対する制御信号、入力データ、出力データのスキューを低減するために、制御信号、入力データ、出力データの遅延量を設定する遅延回路１が挿入されている。 - 特許庁

The packaging method comprises the steps of preparing the semiconductor chip 5 equipped with a diaphragm region 55, forming a cap 10 above the diaphragm region 55 so as to expose the diaphragm region 55, setting the semiconductor chip 5 to a support frame 1, and mounting a mould case 20 at the periphery of the semiconductor chip 5 and at least the subregion of the support frame 1 so as to package the semiconductor chip 5.例文帳に追加

ダイヤフラム領域５５を備えた半導体チップ５を準備し、ダイヤフラム領域５５が露出するように、ダイヤフラム領域５５の上方にキャップ１０を設け、半導体チップ５を支持フレーム１に取り付け、半導体チップ５をパッケージングするために、半導体チップ５と支持フレーム１の少なくとも部分領域との周りにモールドケース２０を設ける、方法ステップを有している。 - 特許庁

To provide a light weighted (having a small bulk density) and water repellent granular inorganic fiber cotton wool suitably used as a heat insulation/sound-absorbing material for especially a wall or ceiling in a blowing method, and preferably having a recovery power and capable of being conveyed in a compressed package, and a method for producing such granular iorganic fiber cotton wool in a good productivity at a low cost.例文帳に追加

特に壁、天井などの断熱・吸音材としてブローイング工法に好適に使用される軽量（嵩密度が小さい）で撥水性の粒状無機繊維綿、好ましくは復元力があって圧縮梱包して搬送可能な粒状無機繊維綿、およびこのような粒状無機繊維綿を生産性よく安価に製造することができる方法の提供。 - 特許庁

The LED package and the backlight unit that use the same have the advantage that light can be emitted uniformly so that hot spots will not be formed in the output window, the directivity angle can be enlarged by using a further simply shaped lens, and a thinner shaped product can be realized, by minimizing the color-mixing zone where lights of mutually different color phases are mixed.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージ及びこれを用いたバックライトユニットは、出力窓に明部（Ｈｏｔ−ｓｐｏｔ）が形成されないように光を均等に発散させることができ、より単純な形状のレンズを用いて指向角を広げることができ、相互に異なる色相の光が混合されるカラーミキシング区域を最小化することにより製品の薄型化を具現できる長所がある。 - 特許庁

An electric conductive circuit 3 is drawn on an insulating tape 1 fixing an inner lead terminal, a through hole 2 passing through the circuit and a corresponding inner lead terminal is filled with a conductive substance, and the circuit drawn on the insulating tape is connected to the corresponding inner lead terminal electrically, thus enabling the crossed wiring of the lead terminal in the hollow semiconductor package made of resin.例文帳に追加

インナーリード端子を固定する絶縁性のテープ１に電気伝導性の回路３を描画し、該回路と対応するインナーリード端子とを貫通するスルーホール２に導電性物質を充填することで絶縁性のテープに描画された回路と対応するインナーリード端子とを電気的に接続することでリード端子のクロス配線を可能にした樹脂製中空半導体パッケージを用いる。 - 特許庁

The manufacturing equipment of the inline integrated circuit package 100 is equipped with a processing section 120 which contains a lead frame and carries out first chip packaging on a lead frame so as to attain the processed lead frame and a turn-over device 150 which contains the processed lead frame and selectively turns over the processed lead frame so as to attain the turned-over lead frame.例文帳に追加

インライン集積回路チップパッケージ製造装置１００は、リードフレームを収容し、処理されたリードフレームが得られるように前記リードフレーム上に第１チップパッケージング動作を行う処理部１２０と、前記処理されたリードフレームを収容し、反転されたリードフレームが得られるように前記処理されたリードフレームを選択的に反転させる反転装置１５０とを備える。 - 特許庁

Information showing relations to other content regarding creator's production intention, such as information showing a content file used to create content, answer content, or the like is stored here as a common structure about a header among a primary content package file, a secondary content reproduction control file and a content file with a different format called a secondary content reproduction control file.例文帳に追加

一次コンテンツパッケージファイル、副次コンテンツ再生制御ファイル、副次コンテンツ再生制御ファイルという、形式の異なるコンテンツファイルの間で、ヘッダについては共通の構造として、ここに、そのコンテンツを作成するのに利用したコンテンツファイルを示す情報であるとか、アンサーコンテンツであることなどの、クリエータの作成意図に関わる他のコンテンツへの関係などが示される情報を格納する。 - 特許庁

The LED package and the backlight unit that use the same have the advantage that light can be emitted uniformly so that hot spots will not be formed in the output window, the directivity angle can be enlarged by using a further simply shaped lens, and a thinner shaped product can be obtained, by minimizing the color-mixing zone where rays of light mutually different color phases are mixed.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージ及びこれを用いたバックライトユニットは、出力窓に明部（Ｈｏｔ−ｓｐｏｔ）が形成されないように光を均等に発散させることができ、より単純な形状のレンズを用いて指向角を広げることができ、相互に異なる色相の光が混合されるカラーミキシング区域を最小化することにより製品の薄型化を具現できる長所がある。 - 特許庁

To provide a circuit board for mounting semiconductor elements in which when a semiconductor element such as an SLI having ball-shaped solder bumps is mounted on a package substrate having preliminary solders on electrodes, both are mounted with high reliability by absorbing variance in height and a relative position shift of each preliminary solder due to warpage of the substrate, and to provide a method of manufacturing the circuit board for semiconductor element mounting.例文帳に追加

ボール状はんだバンプを有するＬＳＩなど半導体素子を、電極上に予備はんだを有するパッケージ基板に実装する場合、基板の反りなどに起因する、各予備はんだの高さのばらつきや相対的な位置のずれなどを吸収して両者を高信頼度で実装可能とする半導体素子実装用回路基板、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The process of manufacturing a container package includes: a stopper unit 70 having the function of stopping a can 20; first supply device 41 to sixth supply device 46 for supplying cans 20 to the stopper unit 70; and a gripping unit 50 for gripping six cans 20 located on the stopper unit 70 and for conveying the six cans 20 to a packing step.例文帳に追加

容器梱包体の製造工程には、缶体２０を停止させる機能を有したストッパーユニット７０、このストッパーユニット７０に対して缶体２０を供給する第１供給装置４１〜第６供給装置４６、ストッパーユニット７０上に位置する６つの缶体２０を把持するとともにこの６つの缶体２０を梱包工程へ搬送する把持ユニット５０が設けられている。 - 特許庁

To provide a lighting device that uses an insulating type piezoelectric transformer and drives light emitting diodes, the lighting device having advantages of small leakage current, good insulation capability, high voltage endurance, low operation temperature, compact cubic volume, thin package and high energy conversion efficiency, and, in addition to enhancement of lighting efficiency, having effect that cubic volume of the whole lighting driving device can be reduced.例文帳に追加

漏電が少なく、絶縁性に優れ、耐圧性が高く、低温度で、体積が小さく、包装が薄く、電力変換効率が高いなどの長所を有し、点灯効率を高めることができる以外に、点灯駆動装置全体の体積を縮小できるという効果を持つ、絶縁型圧電変圧器を利用した発光ダイオードを駆動する点灯装置を提供する。 - 特許庁

The chip-on film semiconductor package has a film 201, a plurality of leads 202 formed on one surface of the film, a chip 203 connected to one end of the lead, an underfill layer 206 embedding space between the chip and the lead, and an insulating heat-dissipation sheet 204 formed on another surface of the film and including compound based on a glass fiber.例文帳に追加

チップオンフィルム型半導体パッケージは、フィルム２０１と、該フィルムの一方面上に形成された複数のリード２０２と、該リードの一端上に接続されるチップ２０３と、該チップと前記リードとの間の空間を埋め込むアンダーフィル層２０６と、前記フィルムの他方面上に形成され、ガラス繊維を基盤とした複合物を含む絶縁性放熱シート２０４と、を備える。 - 特許庁

Each of second LED packages 120, provided with a blue-color LED having the same wavelength as a main one with that of the blue-color LED of the first LED package 110, and a phosphor excited by the light emitted from the blue-color LED and emitting light of a second wavelength longer than the first as a main one, emits white-color light of a second color temperature.例文帳に追加

第２のＬＥＤパッケージ１２０は、第１のＬＥＤパッケージ１１０の青色ＬＥＤと略同じ波長を主波長とする光を発する青色ＬＥＤと、この青色ＬＥＤから発せられる光によって励起され第１の波長より長い第２の波長を主波長とする光を発する蛍光体とを有し、第２の色温度の白色光を発する。 - 特許庁

Light emitted from the optical semiconductor device 4 can be sufficiently reflected, even if the package is reduced in size and thickness, because outgoing light is reflected at high-rate and transmitting outgoing light through a substrate 2 can be suppressed by forming an insulating reflection coat 8 with a high reflection efficiency in an exposed region 7 where the substrate 2 is exposed at a circumference of electrodes 3a, 3b.例文帳に追加

電極３ａ、電極３ｂの周囲に基板２が露出する露出領域７に、反射効率の高い絶縁反射被膜８を形成することにより、出射光を高率で反射すると共に、出射光が基板２を透過することを防ぐことができるため、小型化、薄型化した場合であっても、光半導体素子４の発する光を十分に反射することができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a fluid package which prevents the interior of a bag from firmly sticking at refilling, drinking and opening, can smoothly pour contents, necessitates no usage of a helper pipe, facilitates the sucking-out of the contents while leaving no contents in a bag, reinforces the stiffness of a plastic film constituting the bag, and improves a displaying effect at a shop front.例文帳に追加

詰め替え時、飲用時、開口時に袋内部が密着することがなく、スムースに内容物を注ぐことができ、飲用時には補助パイプを使用する必要がなく、内容物を楽に、しかも袋内に残すことなく吸出すことができ、袋を構成するプラスチックフィルムの腰が強化され、店頭においてディスプレイ効果が向上する流体包装体の製造方法を提供する。 - 特許庁

The ceramics package manufacturing method executes: an intermediate body forming step of forming a rectangular parallelepiped ceramics intermediate body 51 having an internal cavity; and a cutting step of cutting the ceramics intermediate body 51 formed at the intermediate body forming step so that a cut surface passes through the cavity between a pair of opposed surfaces (11a, 11b) of the ceramics intermediate body 51.例文帳に追加

本発明に係るセラミクスパッケージ製造方法は、内部に空洞部を有する直方体のセラミクス中間体５１を形成する中間体形成工程と、前記中間体形成工程で形成されたセラミクス中間体５１を、セラミクス中間体５１の対向する一組の面（１１ａ、１１ｂ）の間で切断面が前記空洞部を通るように切断する切断工程と、を行う。 - 特許庁

The multi-chip package laminated with multiple chips is provided, wherein each of the multiple chips includes a lot of inductor pads configured to transmit power or signals to one another, and first and second inductor pads having magnetic flux directions different from each other are formed on both sides of a reference inductor pad being any one of the multiple inductor pads.例文帳に追加

マルチチップパッケージに関し、多数のチップが積層されたマルチチップパッケージにおいて、多数のチップの各々は互いに電源または信号を伝達するように構成される多数のインダクターパッドを備え、前記多数のインダクターパッドのうちのいずれか一つである基準インダクターパッドの両側には互いに異なる磁束方向を有する第１及び第２インダクターパッドが形成される。 - 特許庁

The control circuit 4 supplies a constant current generated from a constant current source 5 to the transmission light monitoring PD 12 and detects voltage drop of the PD 12, and controls a drive current supplied to the LD 18 and the bias voltage supplied to the reception APD 20 based on the temperature in the package which is obtained based on the voltage drop.例文帳に追加

制御回路４は、定電流源５が生成する定電流を送信光モニタ用ＰＤ１２に供給するとともに送信光モニタ用ＰＤ１２における電圧降下を検出し、該電圧降下に基づいて得られるパッケージ内温度を基にして、ＬＤ１８に供給する駆動電流、および受信用ＡＰＤ２０に印加するバイアス電圧を制御する。 - 特許庁

To provide a wiring board including at least each one of conductive layers and resin insulation layers and having an outermost layer which includes a surface of the resin insulation layer and a surface of the conductor layer exposed from an opening of the resin insulation layer, with the surface of the resin insulating layer being activated to attain a favorable package formed of a sealing resin layer.例文帳に追加

導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有し、前記樹脂絶縁層の表面と、前記樹脂絶縁層の開口部から露出した導体層表面とにより、最表層が形成されてなる配線基板において、前記樹脂絶縁層の表面を活性化して、封止樹脂層によるパッケージを良好に行うことができるようにする。 - 特許庁

This light emitting element package 100 includes: a translucent body 110 including a cavity 115; a plurality of lead electrodes 121, 123 arranged in the cavity; an isolation part 112 for insulating the plurality of lead electrodes from each other; a light emitting element 125 electrically connected to the plurality of lead electrodes in the cavity; and a molding member 130 on the light emitting element.例文帳に追加

発光素子パッケージ１００は、キャビティー１１５を有する透光性の胴体１１０と、上記キャビティー内に配置された複数のリード電極１２１，１２３と、上記複数のリード電極の間を絶縁させる分離部１１２と、上記キャビティー内で上記複数のリード電極に電気的に連結された発光素子１２５と、上記発光素子の上にモールディング部材１３０と、を含む。 - 特許庁

The semiconductor package may include: a circuit board 110 with an accommodation space formed in its inside; a semiconductor chip 120 inserted in the accommodation space of the circuit board; and an electrode pattern part 130 formed on one surface of the semiconductor chip in a patterned shape and directly brought into contact with a via part 117 of the circuit board to electrically connect them each other.例文帳に追加

半導体パッケージは、内側に収容空間が形成される回路基板１１０と、上記回路基板の収容空間に挿入される半導体チップ１２０と、上記半導体チップの一面にパターン状で形成され、上記回路基板のビア部１１７と直接接触され互いを電気的に連結するための電極パターン部１３０とを含むことができる。 - 特許庁

The LED package includes the substrate on the undersurface of which at least one groove is formed, a plurality of upper electrodes formed on the top surface of the substrate, at least one LED which is mounted to the top surface of the substrate and both terminals of which are electrically coupled with the upper electrode, and a carbon nano tube filler that is filled in the groove formed on the substrate.例文帳に追加

本発明によるＬＥＤパッケージは、下面に少なくとも一つの溝が形成された基板と、前記基板の上面に形成された複数個の上部電極と、前記基板の上面に搭載され、前記上部電極と両端子が電気的に連結された少なくとも一つのＬＥＤと、前記基板に形成された前記溝に充填されたカーボンナノチューブ充填剤とを含む。 - 特許庁

A hard lid body structuring the distribution package of a distribution packaged product 400 with an outer bag 26 is made of a hard composite sheet laminating a print receiving layer, a hard intermediate layer and a lid seal layer, in this order, and the hard intermediate layer is provided with a polystyrene resin layer and an EVOH layer containing oxygen-absorbing resin placed on the print-receiving layer side.例文帳に追加

外袋を備えた分配包装体詰め製品の分配包装体を構成する硬質蓋体は、印刷受容層、硬質中間層および蓋体シール層をこの順に積層してなる硬質複合シートから形成され、硬質中間層がポリスチレン樹脂層と印刷受容層側に配置された酸素吸収性樹脂を含有するＥＶＯＨ層とを有する。 - 特許庁

In the humidity sensor package which is made by adhesive fixing a sensor chip substrate forming a humidity sensor and an IC substrate detecting an output change of the humidity sensor to a support substrate, the sensor tip substrate and the IC substrate are covered by a sealing resin, while exposing the humidity sensor, and the surface of the sealing resin and a face of forming the humidity sensor of the sensor tip substrate are positioned at the same height.例文帳に追加

湿度センサを形成したセンサチップ基板と湿度センサの出力変化を検出するＩＣ基板とを同一の支持基板に接着固定してなる湿度センサパッケージにおいて、湿度センサを露出させた状態でセンサチップ基板及びＩＣ基板を封止樹脂で覆い、かつ、該封止樹脂表面とセンサチップ基板の湿度センサ形成面とを同一高さ位置にした。 - 特許庁

A package 1 with an opening piece includes a cylindrical film 5 made from a synthetic resin film formed in a cylindrical shape, a content 9 filling the cylindrical film 5, ligation members 6 forming ligation end parts 5E and 5F by ligating both end parts where the cylindrical film 5 filled with the content 9 is collected with each other, and an opening piece 10 made from a synthetic resin film which is adhered to the cylindrical film 5.例文帳に追加

開封片付き包装体１は、合成樹脂のフィルムが筒状に形成された筒状フィルム５と、筒状フィルム５に充填された内容物９と、内容物９が充填された筒状フィルム５の集束された両端部を結紮して結紮端部５Ｅ、５Ｆを形成する結紮部材６と、筒状フィルム５に溶着された合成樹脂のフィルムの開封片１０とを備える。 - 特許庁

In the method of manufacturing the semiconductor device, a flexible printed circuit board 40 including a first connection pad 42 formed on a surface side, a second connection pad 43 formed on a backside, and a thermoplastic resin film or an anisotropic conductive film covering regions where the first and second connection pads 42 and 43 are formed, and a semiconductor package 10 including a third connection pad 12 on a backside are prepared.例文帳に追加

表面側に形成された第１の接続パッド４２と、裏面側に形成された第２の接続パッド４３と、第１の接続パッド４２及び第２の接続パッド４３が形成された領域を覆う熱可塑性樹脂膜又は異方性導電膜と、を備えたフレキシブルプリント配線板４０と、裏面側に第３の接続パッド１２を備えた半導体パッケージ１０とを用意する。 - 特許庁

By shape holding performance resulting from a crease, a lid front face wall 5F (lid front face wall 21) where the blade 6 is mounted is pressed against a front face wall 4F (front face wall 13) which controls the wall 5F from being lifted from the wall 4F not only at the beginning of the use of the package feeder but also even after the beginning.例文帳に追加

この折り癖に基づく形状保持力によって、切断刃６が取り付けられた蓋部正面壁５Ｆ（蓋部正面壁部分２１）が正面壁４Ｆ（正面壁部分１３）に押し付けられて、包装物供給体の使用開始時はもちろんのこと、使用開始後であっても蓋部正面壁５Ｆが正面壁４Ｆから浮いた状態となることを抑制することができる。 - 特許庁