「PACKAGE」に関連した英語例文の一覧と使い方(586ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a photocurable thermosetting resin composition capable of forming a cured film having excellent insulation reliability and chemical resistance and having PCT resistance, HAST resistance and electroless gold plating resistance which are important as a solder resist for a semiconductor package, to provide its dry film and cured product and to provide a printed wiring board in which the cured film such as the solder resist is formed thereby.例文帳に追加

優れた絶縁信頼性、耐薬品性を有し、また半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a method for manufacturing it for realizing miniaturization at the time of mounting a semiconductor element (chip) on a package, for increasing the degree of freedom of wiring, for making it unnecessary to form any via hole for carrying out electric conduction with the chip, for easily realizing the three-dimensional arrangement configuration and interconnection of the chip as necessary, and for contributing to high functioning.例文帳に追加

パッケージに半導体素子（チップ）を実装するに際し小型化を図ると共に、配線の自由度を高め、チップとの電気的導通をとるためのビアホールの形成を不要とし、必要に応じてチップの３次元的な配置構成及び相互間の接続を簡便に行えるようにし、高機能化に寄与することができる「半導体装置及びその製造方法」を提供すること。 - 特許庁

To provide a fancy box for use of a pouch to be heated in a microwave oven and a package receiving the pouch in the fancy box, wherein the pouch received inside can be kept self-supporting in a stable manner by a simple operation, contents of the pouch can be prevented from leaking during heating, and the pouch which has been heated to cook can be safely taken out.例文帳に追加

きわめて簡単な操作によって内部に収納した電子レンジ加熱パウチを安定な状態で自立させて保持することができ、加熱時のパウチの内容物の漏出を防止するとともに、加熱調理されたパウチを安全に取り出すことのできる電子レンジ加熱パウチ用化粧箱、及び該化粧箱に電子レンジ加熱パウチを収容した包装体を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive which can give strong adhesive strength between laminate substrates and can maintain the strong adhesive strength over a long period, and to provide a laminate which is used for package and does not cause the temporal deterioration of the adhesive strength between the laminate substrates and the formation of pinholes, even when produced with the above-mentioned adhesive and used for charging a highly acidic food or an oily food.例文帳に追加

ラミネート基材間の強い接着強度を得ることができ、長期にわたって強い接着強度を維持できる接着剤、ならびに酸性度の高い食品や油性食品を充填し、該接着剤を用いて接着製造した場合においても、経時的なラミネート基材間の接着強度の低下やピンホールの発生がない包装用積層体を提供すること。 - 特許庁

In a semiconductor/MEMS package which is formed by mounting a semiconductor/MEMS element to that its functional surface faces a substrate and joining the substrate and the semiconductor/MEMS element electrically, a photosensitive insulating resin is arranged on the semiconductor/MEMS element for forming a space between the semiconductor element functional surface and the substrate and the space is formed by a photolithography method.例文帳に追加

半導体・MEMS素子の機能面をサブストレートに正対するように搭載し、サブストレートと半導体・MEMS素子を電気的に接合させてなる半導体・MEMSパッケージにおいて、半導体素子機能面とサブストレートの間に空間を設けるために、半導体・MEMS素子上に感光性絶縁樹脂を配置し、該空間部をフォトリソグラフィーの手法により形成する半導体パッケージの製造方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a package substrate for mounting a semiconductor element which is capable of making a fine and adhesive external circuit because undercut hardly occurs, improving a yield by suppressing adhesion of resin powder when an insulation layer is laminated, and ensuring reliability of connection with the semiconductor element because unevenness is hardly generated on a surface of the external circuit.例文帳に追加

アンダーカットが生じ難いことにより微細で密着力のある外層回路が形成可能であり、絶縁層と積層する際の樹脂粉の付着を抑制することにより歩留まり向上が可能であり、外層回路表面の凹凸が生じ難いことにより半導体素子との接続信頼性を確保可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

This band pass filter 52 for a pilot signal is provided with a SAW filter element 60 having a center frequency f1 of a pass frequency band and a SAW filter element 62 having a center frequency f2 of a pass frequency band which are connected in parallel in a package 64, and passes two frequency band signals of the frequency f1 and the frequency f2.例文帳に追加

パイロット信号用バンドパスフィルタ５２は、パッケージ６４内で並列接続され通過周波数帯域の中心周波数ｆ１のＳＡＷフィルタ素子６０と通過周波数帯域の中心周波数ｆ２のＳＡＷフィルタ素子６２とを備え、周波数ｆ１と周波数ｆ２の２つの周波数帯域の信号を通過させるパイロット信号用バンドパスフィルタとなっている。 - 特許庁

As a mounting process of soldering a solder bump 8 formed in a BGA package 6 to a land 10 wired in a printed circuit substrate 11, a mask is mounted on the printed circuit substrate 11, and a solder paste is coated from on the mask, whereby the solder paste is printed on the land wired on the printed circuit substrate 11 from an opening part of a hole opened in the mask plate.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージ６に形成されているソルダーバンプ８とプリント回路基板１１に配線されたランド１０とを半田接合させる実装プロセスとしては、マスクをプリント回路基板１１上に装着し、該マスクの上から半田ペーストを塗り込ませることにより、前記マスク板に開けた穴の開口部よりプリント回路基板１１に配線されたランド上に半田ペーストが印刷される。 - 特許庁

To provide a biaxially-oriented polyethylene terephthalate resin film which maintains practical characteristics without losing the excellent characteristics of a biaxially-oriented polyester resin film, which is equipped with proper twistability and foldability and which is useful as a twist-packaging film excellent in practicality, economical efficiency and productivity, and a package in which an article to be packaged is twist-packaged or fold-packaged.例文帳に追加

ニ軸延伸ポリエステル樹脂フイルムの優れた特性を失うことなく実用面の特性を維持し、良好なひねり性と折り曲げ性を具備した、実用性と経済性および生産性に優れたひねり包装用フイルムとして有用なニ軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂フイルムおよび被包装物をひねり包装または折り畳み包装してなる包装体を提供すること。 - 特許庁

This inspection device 1 is constituted to inspect the shape of the external lead, using the electronic component as an object to be inspected, and is provided with a laser beam irradiating means 11 for irradiating lead groups 4 arrayed with the external leads 2 by a laser beam, and a mirror 10 for reflecting the transmission beam transmitted through the lead groups 4 to a direction different from a package part 3.例文帳に追加

検査装置１は、電子部品を被検査対象として外部リードの形状検査を行うよう構成されており、外部リード２が列設されたリード群４に対してレーザ光を照射するレーザ光照射手段１１と、リード群４を通過した通過光をパッケージ部３とは異なる方向に反射させるミラー１０が設けられた構成をなしている。 - 特許庁

To provide a light emitting accessory for a communication unit, which can easily fit to a communication unit such as a mobile phone as its accessory with a sufficient strength without imposing no load onto an antenna of a light emitting circuit, and realizes miniaturization of an outer package of the light emitting circuit so as to extend a degree of freedom of the design thereby widely being compatible with a character article or a decoration article.例文帳に追加

携帯電話等の通信機器のアクセサリーとして簡単に取り付けることができ、しかも発光回路のアンテナに荷重がかからず、十分な強度で取り付けられ、発光回路の外装の小型化を実現してデザインの自由性を広げることにより、キャラクター商品、或は装飾商品としての幅広い対応を可能にした通信機器用発光アクセサリーを提供する。 - 特許庁

To make a chip type LED thin when constructing it so that light emitted from a light emitting diode chip may be emitted sideways in the chip type LED which comprises an insulation substrate 12, the light emitting diode chip 15 mounted on the surface of the substrate, and a package body 16 which is formed of a transparent material and is so installed on the surface of the insulation substrate as to seal the light emitting diode chip.例文帳に追加

絶縁基板１２と、その上面に搭載した発光ダイオードチップ１５と、前記絶縁基板の上面に前記発光ダイオードチップを密封するように設けた透明体によるパッケージ体１６とから成るチップ型ＬＥＤにおいて、前記発光ダイオードチップで発光する光を横向きに出射するように構成する場合に、このチップ型ＬＥＤを薄型に構成する。 - 特許庁

To solve the problem of peel off between a crystal substrate and an Ni film, formed thereon and on an interface between the Ag film and Ni film, when a pad electrode formed by sequentially depositing the Ni film, Ag film, Ni film and Ag film on the surface of a crystal resonator and an outside connection electrode formed at the inner bottom face of the package of the oscillation element are jointed via an Au bump.例文帳に追加

水晶振動子表面にＮｉ膜、Ａｕ膜、Ｎｉ膜、Ａｇ膜の順に蒸着されて形成したパッド電極と、この振動子のパッケージ内底面に形成された外部接続電極とをＡｕバンプを介して接続すると、加熱、加圧、超音波印加によって、水晶基板とその上に蒸着されたＮｉ膜、Ａｇ膜とＮｉ膜との界面において剥離が生じる。 - 特許庁

Without letting a software house (20), which has generated an installation package file, know a parameter value of a special hash function whose output depends on an input parameter value, whether an application file that is to be used on an image forming apparatus 30 is authenticated is verified by a computer 10 belonging to an image forming apparatus maker using a hash value of the special hash function of the application file.例文帳に追加

出力が入力パラメータ値に依存する特殊ハッシュ関数のパラメータ値を、インストールパッケージファイルを生成したソフトウェアハウス側（２０）に知られることなく、画像形成装置３０で使用されようとするアプリケーションファイルが、画像形成装置メーカ側コンピュータ１０で、このアプリケーションファイルの特殊ハッシュ関数によるハッシュ値により認証されたものであるか否かを検証する。 - 特許庁

As an IC package 33 for controlling which is housed in a game control base plate box, leads 32 and a chip 31 are molded with a transparent resin, or a convex lens is formed so that the leads 32 and chip 31 can be seen from the outside, whereby even if an unfair practice is performed, it can be easily seen from the outside, thereby practically preventing an unfair practice from being performed.例文帳に追加

遊技制御基板ボックスに収容される制御用ＩＣパッケージ３３として、リード３２やチップ３１を透明樹脂でモールドしたり、凸レンズ１３３ｂを形成するなどして、リード３２やチップ３１を外部から視認できるようにしておくことにより、不正を施したとしても外部から容易に視認できてしまうので、実質的にかかる不正を施せないようにすることができる。 - 特許庁

The semiconductor package comprises a printed circuit board including a slit in the center, a semiconductor chip mounted on the printed circuit board, an upper mold film which covers the semiconductor chip, and a lower mold film which covers the lower face of the printed circuit board to fill the slit, wherein the side face of the printed circuit board includes a coupling groove which brings the upper mold film in contact with the lower mold film.例文帳に追加

本発明の半導体パッケージは、中央にスリットを含むプリント回路基板と、プリント回路基板上に実装された半導体チップと、半導体チップを覆う上部モールド膜と、スリットを満たしてプリント回路基板の下部面の一部を覆う下部モールド膜と、を備え、プリント回路基板の側面は連結溝を含み、上部モールド膜と下部モールド膜とは連結溝で接触する。 - 特許庁

The cooling article includes: a support layer 111 made of an aggregate of non-absorbent fiber; an absorbent laminated substance 11 which is disposed at least on one surface of the support layer 111 and with which a water-absorbing layer 113 including absorbent fiber having absorbed water is joined; and a package part 14 enclosing the absorbent laminated substance 11 and using a sheet including thermoplastic resin.例文帳に追加

本発明の冷却用物品は、非吸水性繊維の集合体からなる支持層１１１、及び、この支持層１１１の少なくとも１面側に配され、且つ、水を吸収した吸水繊維を含む吸水層１１３が接合されてなる吸水積層物１１と、この吸水積層物１１を封入し、且つ、熱可塑性樹脂を含むシートを用いてなる包装部１４とを備える。 - 特許庁

Thereby, it is prevented to occur unnecessary stress in the vibration region 7a which faces with an opening unit 3a of a cavity 3 in the vibrator 5, or making adhesive 13 invade in the cavity 3 since the adhesive 13 can be arranged in the slot 12 when the vibrator device 1 is fixed on the upper face 21a of the substrate 21 of a package 20.例文帳に追加

これにより、振動子デバイス１をパッケージ２０の基板２１の上面２１ａに固定するに際し、溝１２内に接着剤１３を配置することができるため、振動子５においてキャビティ３の開口部３ａと対向する振動領域７ａに不要な応力が生じたり、接着剤１３がキャビティ３内に侵入したりするようなことが防止される。 - 特許庁

To provide a light emitting element which allows for crystal growth of an alloy ZnO compound semiconductor having such a composition that is not permitted thermodynamically, and thereby is capable of emitting light in a wide range from ultraviolet to visible range at room temperature, and is thermally stable and has few possibilities of resource depletion, and also to provide a semiconductor light emitting element package and a manufacturing method of the semiconductor light emitting element.例文帳に追加

熱力学的には許されないとされる組成のＺｎＯ系化合物半導体混晶の結晶成長を可能とし、これにより、室温で紫外〜可視域の広範囲での発光が可能で、熱的に安定でしかも資源的枯渇のおそれの少ない半導体発光素子、半導体発光素子実装体及び半導体発光素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the piezoelectric device where two connection pads 12b and 13b of a piezoelectric resonator element 10 are connected through a connection member and supported on two electrode pads 6 and 6 provided in the recessed portion 3 of a package 2 for surface mounting and where the recess portion 3 is sealed airtight by a lid 4, a metal member 7 containing spherical metal particles and a solvent is used as the connection member.例文帳に追加

表面実装用パッケージ２の凹所３内に設けた２つの電極パッド６、６上に圧電振動素子１０の２つの接続パッド１２ｂ、１３ｂを接合部材により接合して支持すると共に、前記凹所３を蓋４により気密封止した圧電デバイスにおいて、接合部材として金属球形粒子と溶剤とから構成される金属部材７を用いるようにした。 - 特許庁

This package 1 is constituted mainly of the pressure sensor 11 joined with the first substrate 11a having a fixed electrode, and the second substrate 11b having a movable electrode arranged with the prescribed space with respect to the fixed electrode, a support substrate 12 having an opening part 12a capable of storing the second substrate 11b, and a resin layer 13 for fixing the pressure sensor 11 and the support substrate 12.例文帳に追加

パッケージ１は、固定電極を有する第１基板１１ａと、この固定電極と所定の間隔をおいて配置された可動電極を有する第２基板１１ｂとを接合してなる圧力センサ１１と、第２基板１１ｂを収容可能な開口部１２ａを有する支持基板１２と、圧力センサ１１及び支持基板１２を固定する樹脂層１３とから主に構成されている。 - 特許庁

The heat dissipation package for containing a semiconductor chip comprises a substantially ringlike frame 18 made of resin and having a hole 16, and a first lead frame 20 made of a conductive material of good thermal conductivity and having a disklike forward end portion 20a covering the footprint 18a of the frame 18 substantially entirely and a rear end portion 20b being taken outward in the horizontal direction while penetrating the frame 18.例文帳に追加

樹脂より成り、孔16が形成された略リング状の枠体18と、枠体18の底面18ａの略全面を覆う略円板状の先端部20ａ及び枠体18を貫通して外方へ向かって水平方向に取り出される後端部20ｂを有し、熱伝導性が良好な導電材料より成る第１のリードフレーム20を有する半導体チップ収納用の放熱パッケージ。 - 特許庁

In this surface acoustic wave device, a plurality of the surface acoustic wave filters 1 and 2, having different center frequencies are housed in the package 3, the input signal terminals or the output signal terminals of at least one surface acoustic wave filters are used as balanced signal terminals 5 and 6, and the output signal terminal or the input signal terminal is used as an unbalanced signal terminal 4.例文帳に追加

パッケージ３内に中心周波数が異なる複数の弾性表面波フィルタ１，２が収納されており、少なくとも１つの弾性表面波フィルタの入力信号端子または出力信号端子が平衡信号端子５，６とされており、出力信号端子または入力信号端子が不平衡信号端子４とされている、弾性表面波装置。 - 特許庁

The piezoelectric device 30 joined to a package by adhesion using a joining electrode part provided to both ends of a base 51 of a piezoelectric vibration chip 32 in its width direction for a joining part is provided with an additional joining part 42 using a nonconductive adhesive located at a position apart from a virtual straight line C1 for connecting the joining centers of the both ends of the base with respect to each electrode part.例文帳に追加

圧電振動片３２の基部５１の幅方向の両端部に設けた接合用の電極部を接合部として、パッケージ側に対して接着することで接合する圧電デバイス３０であって、前記基部の両端部の各電極部に対する接合中心を結ぶ仮想の直線Ｃ１から離れた箇所に非導電の接着剤を用いた追加接合部４２を設けた。 - 特許庁

This memory is provided with a plurality of memory cells, a plurality of pads, a plurality of peripheral devices for transmitting data between the plurality of memory cells and the plurality of pads, a plurality of voltage sources for supplying a plurality of supply voltages, a power distribution bus for supplying the plurality of supply voltages, and a package having a lead frame constituting a part of the power distribution bus to seal the memory.例文帳に追加

本発明のメモリは、複数のメモリセルと、複数のパッドと、複数のメモリセルと複数のパッドとの間でデータを送信するための複数の周辺装置と、複数の供給電圧を生成する複数の電圧源と、複数の供給電圧を送給する電力分配バスと、電力分配バスの一部を形成するリードフレームを有し、メモリを密閉するパッケージと、を具えている。 - 特許庁

To attain an optical transmission line holding member permitting a direct optical coupling between an optical element and an optical fiber inexpensively, permitting a direct optical coupling between an optical semiconductor element and an optical transmission line such as an optical fiber inexpensively, realizing three-dimensional electric wiring across an optical element mounting surface and a packaging surface stably and easily, and permitting a parallel arrangement of optical fibers and the package substrate.例文帳に追加

光素子と光ファイバを安価に直接光結合させることが可能で、光半導体素子と光ファイバ等の光伝送路とを安価に直接光結合させることが可能で、光素子搭載面と実装面との３次元的な電気配線を安定して、かつ、容易に実現し、光ファイバと実装基板が平行に配置可能な光伝送路保持部材を実現する。 - 特許庁

A laminated inductor L1 is provided with a coil 10 including a coil conductor 11 and lead-out conductors 13, 14 located at both ends of the coil conductor 11 and having the same width as that of the coil conductor 11, an outer package 20 covering the coil part 10 and having electric insulation, and external electrodes 3, 5 respectively electrically connected to the lead-out conductors 13, 14.例文帳に追加

積層型インダクタＬ１は、コイル状導体１１と、コイル状導体１１の両端に位置すると共にコイル状導体１１と同じ幅を有する引き出し導体１３，１４とを含むコイル部１０と、コイル部１０を覆うと共に電気絶縁性を有する外装部２０と、各引き出し導体１３，１４と電気的にそれぞれ接続される外部電極３，５とを備える。 - 特許庁

To provide winding base material and package and a slitter, having excellent packaging fitness for packing a material to be stored using a sheet or a winding base material, both ends of which are half-cut parallel, easily folding the sheet or the winding base material in storing the material to be stored, and finely forming a folded packaged body.例文帳に追加

シートまたは巻き取り基材の両端に平行なハーフカットが施されているシートまたは巻き取り基材を用いて収納物を包装する包装適正に優れ、さらに収納物を収納する際にシートまたは巻き取り基材が容易に折り畳まれ、且つ折り畳まれた包装体が綺麗に形成できる巻き取り基材および包装体並びにスリッターに関する。 - 特許庁

The cooler has a heat sink 21 thermally connected to the semiconductor package, a first air duct 29 which takes cold outside air into the cabinet to blow it on the heat sink and discharges air warmed by heat exchange with the heat sink to outside from the cabinet, and a second air duct 42 which sucks air in the cabinet and discharges it to outside from the cabinet.例文帳に追加

冷却装置は、半導体パッケージに熱的に接続されたヒートシンク21と、筐体の外部の冷たい空気を吸い込んでヒートシンクに向けて送風するとともに、このヒートシンクとの熱交換により暖められた空気を筐体の外部に排出する第１の風路29と、筐体の内部の空気を吸い込んで筐体の外部に排出する第２の風路42とを有する。 - 特許庁

The upper section of the cotton of a mandrel member 3 is supplied with a small amount of fuming nitric acid from an injector, and a melting excavating means is rotated horizontally, by slowly moving the position of a semiconductor device package upward by adjusting only the Z-axis of an XYZ stage 16, while slowly turning a horizontal rotating member 10 for a melting-excavating means support member 8.例文帳に追加

注射器から心棒部材３の綿の上部に少量の発煙硝酸を供給した後、ＸＹＺステージ１６のＺ軸のみを調節して半導体デバイスパッケージの位置を上方にゆっくり移動させるとともに、溶融掘削手段支持部材８の水平回転部材１０をゆっくり回転させることによって、溶融掘削手段を水平に回転させる。 - 特許庁

A manufacturing method of an LED package 100 includes the steps of forming a resin molding part 108 for sealing an LED chip 105; and applying a phosphor-containing coating agent to the surface of the resin molding part 108 by a conical and spiral spray pattern, in particular, with a spray coating method, and forming a phosphor thin film 120 on the surface of the resin molding part.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージ１００の製造方法は、ＬＥＤチップ１０５を封止する樹脂モールディング部１０８を形成する工程と、スプレーコーティング法で、特に円錐型の渦状のスプレーパターンで上記樹脂モールディング部１０８の表面に蛍光体含有コーティング剤を塗布して上記樹脂モールディング部の表面上に蛍光体薄膜１２０を形成する工程と、を含む。 - 特許庁

In the winding method for the thread, a cheese winding package is formed while traversing the thread on a rotating bobbin.例文帳に追加

本発明の糸条の巻取り方法は、回転するボビンに糸条をトラバースさせつつチーズ巻パッケージを形成する巻取り方法において、スピンドル回転数Ｎｓｐ［ｒｐｍ］とトラバース周波数Ｎｔｒ［ｃｐｍ］の比であるＮｓｐ／Ｎｔｒ（以下ワインド比と記す）を一定とするワインド比一定巻であって、かつ、以下の数式で表される係数αが４５以上１００以下であることを特徴とするものである。 - 特許庁

This substrate for the semiconductor package includes: a substrate body; a connection pad group including a plurality of connection pads arranged in parallel at a determined interval on a surface of the substrate body; dummy connection pads arranged on both sides of the connection pad group, respectively; and solder resist patterns covering the substrate body and having openings exposing the dummy connection pads and the connection pad group.例文帳に追加

半導体パッケージ用基板は、基板本体、前記基板本体の表面に指定された間隔で並列配置された複数個の接続パッドを含む接続パッドグループ、前記接続パッドグループの両側にそれぞれ配置されたダミー接続パッド、および、前記基板ボディーを覆って、前記ダミー接続パッドと前記接続パッドグループとを露出させる開口を有するソルダレジストパターンを含む。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a package substrate for mounting a semiconductor element in which the yield can be enhanced by reducing adhesion of resin powder, miniaturization and adhesion are ensured by forming an embedded circuit not causing undercut, an outer layer circuit can be formed for an insulation layer on the surface, and various metal structures such as bumps or pillars can be formed.例文帳に追加

樹脂粉の付着を抑制することにより歩留まり向上が可能であり、アンダーカットが生じない埋め込み回路を形成することにより微細で密着力があり、表面が絶縁層に対して外層回路が形成可能であり、また、バンプやピラー等の種々の金属構成を形成可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a device and method by which a package containing a packing material, such as a food, miscellaneous good, beauty product, heat insulating material, etc., and evacuated can be inspected easily for vacuum break and degree in a short time.例文帳に追加

包装体を収容するチャンバーを減圧にした後、膨れ変化量を測定するといった複雑な操作が不要であり、食品、雑貨品、化粧品、薬品や断熱材等の充填物を内包して減圧した包装体の真空ブレークおよび減圧度の検査を、短時間でしかも簡易に低コストで行うことのできる減圧度検査装置および減圧度検査方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method for producing the plastic package 10 comprises a step for providing a second plating resist film 19 for forming the coating 14 of Ni plating and Au plating on a first plating resist film 18 and/or the metal wiring pattern 13 and then forming the coating 14 by electrolytic plating using the first plating resist film 18 and the second plating resist film 19.例文帳に追加

また、プラスチックパッケージ１０の製造方法において、第１のめっきレジスト膜１８及び／又は金属配線パターン１３上に、Ｎｉめっき及びＡｕめっきのめっき被膜１４形成用の第２のめっきレジスト膜１９を設け、第１のめっきレジスト膜１８及び第２のめっきレジスト膜１９を用いて、電解めっきによってめっき被膜１４を形成する工程を有する。 - 特許庁

Productivity is thereby enhanced while saving the cost by skipping the photographic step in a process for producing a semiconductor package being used for driving an LCD, reliability of a product is improved by preventing occurrence of a defect in the process for forming the circuit pattern 110 of metallic material and a circuit pattern having a fine line width is produced more efficiently.例文帳に追加

したがって、ＬＣＤ駆動用として使われる半導体パッケージの配線基板を製造する過程で写真工程を省略してコスト節減及び生産性の向上効果が得られ、金属材質の回路パターン１１０を作る過程で発生する欠陥を防止して製品の信頼性を改善し、微細線幅を有する回路パターンをさらに効率的に作られる。 - 特許庁

To eliminate a waste of resources and make a package easy to carry by using a strong and light-weight sheet as a multipack carton blank, to stably supply the multipack carton blank by using a general-purpose and inexpensive sheet which is domestically available, further to facilitate use of waste paper and to enable beautiful printing on the blank itself.例文帳に追加

マルチパックカートン用ブランクとして強度が有り、かつ軽量のシートを用いて、資源の無駄をなくすと共に包装体の持ち運びを容易にすること、国内で入手可能な汎用性のある安価なシートを用いることによりマルチパックカートン用ブランクの安定供給を図ること、更に古紙の利用を容易にすると共にブランク自体の美粧印刷をも可能にすること。 - 特許庁

The backlight unit 100 includes: the chassis 110; insulating resin 130 applied onto the chassis 110; circuit patterns 141, 142 formed by filling patterns of the circuit patterns 141, 142 engraved in the insulating resin 130 with a metallic substance; and the LED package 150 mounted on the insulating resin 13 so as to be electrically connected to the circuit patterns 141, 142.例文帳に追加

本発明のバックライトユニット１００は、シャーシ１１０と、シャーシ１１０に塗布された絶縁樹脂１３０と、絶縁樹脂１３０に陰刻された回路パターンの模様に金属物質を充填して形成された回路パターン１４１、１４２と、回路パターン１４１、１４２と電気的に接続されて絶縁樹脂１３０に実装されたＬＥＤパッケージ１５０とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor package includes a flow passage 15 for the mold resin 16 defined inside first and second lead frames 11a and 11b which face each other and between adjacent semiconductor chips C, and the lead frames 11a or second lead frame 11b between the adjacent semiconductor chips C has a thin portion 14 for increasing the passage area of the flow passage 15.例文帳に追加

互いに対向する前記第１、第２リードフレーム１１ａ、１１ｂの内側であって、隣接する半導体チップＣ間に画成したモールド樹脂１６の流動路１５と、この流動路１５は、隣接する半導体チップＣ間における第１リードフレーム１１ａまたは第２リードフレーム１１ｂに、流動路１５の通路面積を拡張するための薄肉部１４とを具備する。 - 特許庁

To provide a device and a method for driving data for a liquid crystal display device which enable substantial decrease in loss due to a failure of a tape carrier package by separately integrating digital-analog conversion parts and output buffer parts, and moreover decrease in the number of integrated circuits functioning as digital-analog conversion by driving the digital-analog converter parts in a time-division manner.例文帳に追加

本発明はデジタル−アナログの変換部と出力バッファ部を分離して集積化することでテープ・キャリア・パッケージの不良による損失を著しく減らすことができ、またデジタル−アナログの変換部を時分割駆動することでデジタル−アナログの変換機能をする集積回路の数を減らすことができるようにする液晶表示装置のデータの駆動装置及び方法に関するものである。 - 特許庁

To provide a level wound coil and a package thereof which cause none of bending, deformation, and scratch of a tube during uncoiling by ETS method, and which achieve a smooth unwinding and cause no discoloration even when the mass of LWC is large, a plurality of LWCs are stacked one upon another, and the number of winding layers of LWC and the number of windings per layer are large.例文帳に追加

ＬＷＣの質量が大きい場合、ＬＷＣが複数積み重ねられている場合、並びにＬＷＣの巻き層数及び１層あたりの巻き数が多い場合においても、ＥＴＳ方式によるアンコイルの際に管の折れ、変形及び擦り疵が発生せず、引っ掛かりなく巻き解くことができ、更に、あんこ変色が発生しないレベルワウンドコイル、レベルワウンドコイルの梱包体を提供する。 - 特許庁

As a result, the recess 5 can be made a shape having the almost same depth as a thickness of the semiconductor chip 1 and the insulating layer 3 around the semiconductor chip and the lead frame 2 can also be made sufficiently thin, then a small shape to be suitable for high-density mounting can be obtained without making the size of the package contour much larger than that of the semiconductor chip contour.例文帳に追加

これにより、収容凹部５を、半導体チップ１の厚みと略同等の深さを有する形状にすることができ、しかも半導体チップ周囲の絶縁層３及びリードフレーム２を極めて薄く形成できるので、パッケージ外形の寸法を半導体チップ外形よりあまり大きくすることなく、高密度実装に適した小型形状を得ることができる。 - 特許庁

In the power source analyzing method, the package substrate to which a semiconductor element is mounted is divided into a plurality of first regions, a virtual planar conductor is set on each of the plurality of first regions, a plurality of electric characteristics including inductance characteristic of the planar conductor are calculated, and correction is executed for the inductance characteristic from the number of vias in each of the first regions.例文帳に追加

電源解析方法は、半導体素子が搭載されるパッケージ基板を複数の第１の領域に分割し、前記複数の第１の領域に対して、仮想の平板導体を設定し、前記平板導体のインダクタンス特性を含む複数の電気特性を計算し、それぞれの第１の領域内のヴィア数から、前記インダクタンス特性に関して補正を行うことを特徴とする。 - 特許庁

They will run even if your computer was off when they were scheduled to run It is easy for package maintainers to place scripts in those well defined places You know exactly where your cron-jobs and your crontab are stored, making it easy for you to backup and restore this part of your system Note: Again, it is useful to point out that Vixie cron and bcron automatically read/etc/crontab, while dcron and fcron do not.例文帳に追加

たとえスケジュールされた実行時間にコンピュータの電源が切れていたとしても実行されますパッケージメンテナがスクリプトを定義された場所へ設置しやすくなりますcronジョブとcrontabがどこに保存されているかを正確に知ることが出来るため、バックアップとリストアを容易に行うことが出来ます注意:繰り返しますが、Vixiecronは/etc/crontabを自動的に読み込むのに対し、dcronとfcronは行いません。 - Gentoo Linux