「PACKAGE」に関連した英語例文の一覧と使い方(588ページ目) - Weblio英語例文検索

There are provided a pyroelectric infrared sensor comprising 2-4 non-square detecting electrodes 2a-2c providing separate outputs in the same package, an infrared transmitting lens for optically controlling a detection area, a means for modulating the incident light on the pyroelectric infrared sensor, and a means for judging attitude of a human body utilizing at least one output among the outputs corresponding to the detection areas.例文帳に追加

同一パッケージ内に２以上４以下のそれぞれ独立した出力を有し且つ非四辺形状の検知電極２ａ〜２ｃを備えた焦電型赤外線センサと、光学的に検知エリアを制御するための赤外線透過のレンズと、焦電型赤外線センサへの入光を変調する手段と、各検知エリアに応じた出力のうち少なくとも１以上の出力を用いて人体の状態を判定する手段を備える。 - 特許庁

A wafer inspecting device 200 is the inspection device of the wafer in which a plurality of semiconductor elements 100 are mounted in an adjoining structure in one package, and which has a gate voltage terminal 203 for applying a gate voltage simultaneously to the plurality of the semiconductor elements 100, and a current terminal 202 which measures simultaneously a current between the drain and the sources of the plurality of the semiconductor elements.例文帳に追加

本発明の一態様にかかるウエハ検査装置２００は、１つのパッケージにマウントする複数の半導体素子１００が隣接して形成されているウエハの検査装置であって、複数の半導体素子１００に対して同時にゲート電圧を印加するゲート電圧端子２０３と、複数の半導体素子のドレイン−ソース間電流を同時に測定する電流端子２０２とを有するものである。 - 特許庁

Further, the package for the two-component developer includes a lamination structure in which at least two resin layers are laminated, wherein a first resin layer is made of a resin containing at least polyglycolic acid, and a second resin layer is made of a resin containing at least one selected from polylactic acid, polybutylene succinate and copolymerized polyester of 3-hydroxy butyric acid and 3-hydroxy hexanoic acid.例文帳に追加

また、二成分現像剤用包装体は、少なくとも２つの樹脂層が積層されてなる積層構造を有し、第１の樹脂層が少なくもポリグリコール酸を含有する樹脂よりなり、第２の樹脂層が、ポリ乳酸、ポリブチレンサクシネート、および、３−ヒドロキシ酪酸と３−ヒドロキシヘキサン酸とによる共重合ポリエステルから選ばれる少なくとも１種を含有する樹脂よりなる構成とすることができる。 - 特許庁

In the optical switch module provided with at least plural optical fiber movable optical switches each of which seals a magnetic circuit driving part for driving optical fibers in a package together with a light switching mechanism, optical fibers for connecting both the optical switches and a case for sealing the optical switches and the optical fibers, the shortest thickness of the module is ≤9 mm.例文帳に追加

光ファイバを駆動するための磁気回路駆動部が光切り替え機構と共にパッケージに同封された複数の光ファイバ可動型の光スイッチと、前記光スイッチ間同士を連結するための光ファイバと、かつ前記光スイッチと前記光ファイバを内封するためのケースとを少なくとも具備する光スイッチモジュールにおいて、前記光ファイバモジュールの最短厚さが９ｍｍ以下であることを特徴とする。 - 特許庁

A semiconductor device of the present invention includes: an FET 41 comprising a semiconductor layer including a channel layer composed of a nitride semiconductor, and a source electrode, a gate electrode and a drain electrode, which are formed on the semiconductor layer; a light source 43 for irradiating the semiconductor layer between the gate and drain electrodes of the FET 41 with light; and a package 45 accommodating the FET 41 and the light source 43.例文帳に追加

本発明は、窒化物半導体からなるチャネル層を含む半導体層と、前記半導体層上に形成されたソース電極、ゲート電極およびドレイン電極と、を備えるＦＥＴ４１と、前記ＦＥＴ４１のゲート電極とドレイン電極との間の前記半導体層に光を照射する光源４３と、前記ＦＥＴ４１および前記光源４３とを収容するパッケージ４５と、を具備する半導体装置である。 - 特許庁

To provide a packaging machine which eliminates disadvantages of a conventional machine that a peak value of a severe opposing pressure when a packaging tube is gripped in the transverse direction in forming a package, generates no wear in a filling circuit member and is free from any disadvantages that a packaging material and a pack formed thereof are damaged by the deflection in the packaging tube and a packaging apparatus interacted with the packaging material.例文帳に追加

パッケージの形成時に、特に包装材チューブが横方向にグリップされるときに、厳しい対向圧力のピーク値を生じるという従来装置の欠点を解消し、充填回路部材に摩耗を生じることなく、包装材チューブおよびそのチューブと相互作用する形成装置に撓みが生じて包装材および形成されるパックが損傷するという欠点のない包装機械を提供する。 - 特許庁

The 3D power module package includes: a power converting unit packaged to include a heat radiating substrate, a power device connected to the heat radiating substrate, and a lead frame; a controlling unit packaged to include a controlling unit substrate and IC and controlling devices mounted on an upper portion of the controlling unit substrate; and an electrical connecting unit electrically connecting the packaged power converting unit and the packaged controlling unit.例文帳に追加

本発明の３Ｄパワーモジュールパッケージは、放熱基板と、前記放熱基板に連結された電力素子及びリードフレームからなってパッケージングされた電力変換部と、制御部基板と前記制御部基板の上部に装着されたＩＣ及び制御素子からなってパッケージングされた制御部と、パッケージングされた前記電力変化部と前記制御部との間を電気的に連結する電気的連結部と、を含む。 - 特許庁

The radiation-type BGA package 10, having the metal heat sink 12 on one surface of the plastic circuit board 11, is arranged such that the circuit board 11 and the heat sink 12 are joined by a clamping member 14 and by a flanged pin 15 which is press fitted, with its tip being accommodated in and pressure welded to the heatsink 12 for jointing therewith.例文帳に追加

プラスチック回路基板１１の片面に金属製の放熱板１２を有する放熱型ＢＧＡパッケージ１０において、プラスチック回路基板１１と放熱板１２が締め付け部材１４で接合されると共に、プラスチック回路基板１１と放熱板１２が鍔付ピン１５で接合されており、しかも、鍔付ピン１５は圧入され先端部が放熱板１２内に収納されて放熱板１２と圧接して接合されている。 - 特許庁

The coating material for a metallic package comprises (A) 60-90 wt.% polyester resin derived from a polycarboxylic acid component having terephthalic acid as the major component and a polyalcohol component, (B) 5-30 wt.% resol type phenolic resin derived from phenols having carbolic acid and/or m-cresol as the major component, and (C) 0.5-10 wt.% amino resin derived from melamine or benzoguanamine.例文帳に追加

（Ａ）テレフタル酸を主体とするポリカルボン酸成分と、ポリアルコール成分とから誘導されたポリエステル樹脂６０乃至９０重量％、（Ｂ）石炭酸及び／またはメタクレゾールを主体とするフェノール類から誘導されたレゾール型フェノール樹脂５乃至３０重量％、及び（Ｃ）メラミン及び／またはベンゾグアナミンから誘導されたアミノ樹脂０．５乃至１０重量％から成ることを特徴とする金属包装体用塗料。 - 特許庁

The light emitting diode package includes a printed circuit board (PCB), an electrode pad formed on the PCB, a light emitting diode formed on the PCB, a wire that electrically connects the light emitting diode to the electrode pad, a first molding formed on the light emitting diode, and a second molding formed on the first molding.例文帳に追加

本発明に係る発光ダイオードパッケージは、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）と、前記ＰＣＢ上に形成された電極パッドと、前記ＰＣＢ上に形成された発光ダイオードと、前記発光ダイオードと前記電極パッドとを電気的に接続するワイヤーと、前記発光ダイオード上に形成された第１モールディングと、前記第１モールディング上に形成された第２モールディングが含まれる。 - 特許庁

To provide a short fiber package for polymer cement mortar blend in which the dispersibility of reinforcing short fibers mixed with polymer cement mortar are improved, the reinforcing short fibers are charged into the polymer cement mortar in a fixed quantity with the fixed quantity of a water reducing agent and the water reducing effect of water reducing agent charged in the mortar and the improved dispersion effect of the short fibers are effectively exhibited.例文帳に追加

本発明はポリマーセメントモルタルに混合する補強用短繊維の分散性を高め、ポリマーセメントモルタル内への補強用短繊維の定量投入と同時に、減水剤の定量投入が可能となり、投入後は減水剤によるモルタル内に投入する水の減水効果と短繊維の更なる分散効果を有効に発揮せしめるポリマーセメントモルタル配合用短繊維パッケージを提供する。 - 特許庁

The semiconductor package includes: a wiring board; a semiconductor element mounted on the wiring board; the conductive heat conduction member disposed on the semiconductor element; an inspection electrode electrically conducting with the heat conduction member in contact with a semiconductor element side surface of the heat conduction member; and a conductive heat radiation plate in contact with a surface of the heat conduction member opposite to its semiconductor element side surface.例文帳に追加

本半導体パッケージは、配線基板と、前記配線基板上に実装された半導体素子と、前記半導体素子上に設けられた導電性の熱伝導部材と、前記熱伝導部材の前記半導体素子側の面に接し、前記熱伝導部材と電気的に導通する検査用電極と、前記熱伝導部材の前記半導体素子側の面と反対側の面に接する導電性の放熱板と、を有する。 - 特許庁

To provide a resin composition for sealing electronic components which can achieve hermetic seal between a package body containing an electronic component element and a lid material with sufficient reliability, and which can be cured with lower outgas, at lower temperature, and in a shorter time than conventional ones while control, maintenance and retention of a semi-cured state are possible, and a lid for sealing electronic components using the same.例文帳に追加

本発明は、電子部品素子を収納するパッケージ本体と蓋材とを十分な信頼性をもって気密封止することができ、半硬化制御及び維持保存が可能でありながら且つ従来のものよりも低アウトガス、低温、短時間で硬化することが可能な電子部品封止用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品封止用蓋体を提供することを目的とする。 - 特許庁

A structure includes a solder element 102 for electrically coupling a substrate 104 of an integrated circuit (IC) chip package 106 and a printed circuit board (PCB) 108; and a first electrical property altering, substantially planar member 130C, 130P positioned between the solder element 102 and at least one of a landing pad 120C of the substrate 104 and a landing pad of the PCB 108.例文帳に追加

構造は、集積回路（ＩＣ）チップ・パッケージ１０６の基板１０４とプリント回路基板（ＰＣＢ）１０８を電気的に結合するための半田要素１０２と、基板１０４のランディング・パッド１２０ＣおよびＰＣＢ１０８のランディング・パッド１２０Ｐのうちの少なくとも１つと半田要素１０２の間に位置決めされた第１の電気特性変更用実質平面部材１３０Ｃ，１３０Ｐとを含む。 - 特許庁

The substrate for a heating element package includes a metal plate; an insulating oxide layer partially formed on the surface of the metal plate; a first conductive pattern formed in one region of the insulating oxide layer and providing a heating element mounting area; and a second conductive pattern formed in other regions of the insulating oxide layer so as to be separated from the first conductive pattern.例文帳に追加

本発明による発熱素子パッケージ用基板は、金属プレートと、前記金属プレートの表面に部分的に形成された絶縁酸化物層と、前記絶縁酸化物層の一領域に形成され、発熱素子の実装領域を提供する第１の導電パターンと、前記第１の導電パターンと離隔するように前記絶縁酸化物層の他の領域に形成された第２の導電パターンとを含む。 - 特許庁

The battery pack includes a battery cell containing an outer package material with a terrace and at least one cell tab protruded through the terrace, and a protection circuit module including a circuit board located on the terrace, at least one electrode tab formed on the circuit board and at least one circuit element formed on the circuit board, of which, the cell tab is connected to the electrode tab.例文帳に追加

テラスを有する外装材、及び上記テラスを介して突出した少なくとも一つのセルタブを含むバッテリーセルと、上記テラス上に位置する回路基板、上記回路基板に形成された少なくとも一つの電極タブ、及び上記回路基板に形成された少なくとも一つの回路素子からなる保護回路モジュールと、を含み、上記セルタブは、上記電極タブに接続されることを特徴とするバッテリーパックを提供する。 - 特許庁

The package for optical semiconductor element includes an insulating base portion 100, a pair of lead frames 101 provided on the base portion 100, a reflector portion 102 provided on the pair of lead frames 101 and containing ceramic, and an insulating organic adhesive sealing portion 103, which bonds the base portion 100 and the pair of lead frames 101 and the reflector portion 102.例文帳に追加

絶縁性を有するベース部材１００と、ベース部材１００の上に設けた一対のリードフレーム１０１と、一対のリードフレーム１０１の上に設けたセラミックを含むリフレクタ部材１０２と、ベース部材１００と一対のリードフレーム１０１とリフレクタ部材１０２とを接着し絶縁性を有する有機系の接着封止部材１０３とを備えたことを特徴とする光半導体素子用パッケージである。 - 特許庁

The medicine package 1 includes the medicine container 3 including a container body 7 storing a medicine containing vitamin B1 and formed of material whose light transmittance with a wavelength λ of 200<λ≤305 nm is 5% or less and whose light transmittance with a wavelength λ of 450 nm is 50% or more, and the transparent or translucent packaging material 5 for storing the medicine container 3.例文帳に追加

本発明に係る薬剤包装体１は、ビタミンＢ１を含有した薬剤を収容し、しかも、波長λが２００＜λ≦３０５ｎｍの光線透過率が５％以下であり、且つ波長λが４５０ｎｍの光線透過率が５０％以上の材料で形成された容器本体７を備えている薬剤容器３と、これを収容する透明または半透明の包装材５とを備えている。 - 特許庁

The floss silk product making experience kit has at least a plurality of sheets 1 to 1 of floss silk and bag materials 2, 3 and is constituted by accommodating them into one package, the above sheets 1 of floss silk can be manually stretched of a planar directions P1, P2 of the sheets, the above bag materials 2, 3 can accommodate the article constituted by stacking the plurality of manually stretched sheets 1 of floss silk therein.例文帳に追加

少なくとも、複数枚の真綿シート１〜１、及び、袋材２，３を備え、これらが一つのパッケージに収納されてなるものであって、上記真綿シート１は、人力で当該シートの平面方向Ｐ１，Ｐ２へと引き伸ばすことができるものであり、上記袋材２，３は、上記人力で引き伸ばされた真綿シート１を複数枚重ね合わせたものを内部に収納可能な真綿製品作成体験キットである。 - 特許庁

In the semiconductor package 1, a chip 15 having a lateral transistor which is formed internally and a top source electrode and a top drain electrode exposed to the surface, a plurality of bumps which are mounted to the top source electrode and the top drain electrode, respectively, a planar source frame 11 connected with the top source electrode through a bump, and a planar drain frame 12 connected with the top drain electrode through a bump are provided.例文帳に追加

半導体パッケージ１において、内部に横型トランジスタが形成され、表面にトップソース電極及びトップドレイン電極が露出したチップ１５と、トップソース電極上及びトップドレイン電極上にそれぞれ搭載された複数個のバンプと、バンプを介してトップソース電極に接続されたプレート状のソース用フレーム１１と、バンプを介してトップドレイン電極に接続されたプレート状のドレイン用フレーム１２とを設ける。 - 特許庁

The light-emitting element package comprises: a recess; a shell including a plurality of light-emitting element housing sections formed on a bottom face of the recess; a plurality of light-emitting devices each being individually positioned in the plurality of light-emitting element housing sections; a plurality of individual lenses each being individually spaced on the plurality of light-emitting element housing sections; and a common lens covering the plurality of individual lenses.例文帳に追加

本発明による発光素子パッケージは、リセスと、上記リセスの底面に形成される複数の発光素子収容部を含む胴体と、上記複数の発光素子収容部の内にそれぞれ個別的に位置する複数の発光素子と、上記複数の発光素子収容部の上にそれぞれ個別的に離隔配置される複数の個別レンズと、上記複数の個別レンズを覆う共通レンズと、を含む。 - 特許庁

To provide an optical pickup device which implements a laser diode for BD and a monolithic laser diode capable of emitting a two-wavelength laser for DVD/CD in one package and reads a signal with an objective lens and a single optical system so that a laser beam whose ray incident to the objective lens is aslant to the optical axis is generated and aberrations in proportion to the image height are produced due to separation of the three light sources with different wavelengths.例文帳に追加

ＢＤ用レーザーダイオードと、ＤＶＤ／ＣＤ用２波長レーザーが出射可能なモノリシックレーザーダイオードとを１つのパッケージに実装し、１つの対物レンズおよび単一光学系で信号の読み取りを行う光ピックアップ装置では、３つの波長の光源が離間しているため、対物レンズへの入射光が光軸から傾くレーザー光が発生し、像高に応じた収差が発生する。 - 特許庁

The package 1 is mounted on a pair of rotating rollers 52 of an installation tool 5 and is supported rotatably and after that binding of the bag 2 is released and also binding of the binding material is released, and while the hollow and cylindrical belt member is rotated on the rotating rollers 52 in a state stored in the bag 2, the belt member is pulled out from the inner circumference side through the open end of the bag 2.例文帳に追加

そして、この包装体１を施工用治具５の一対の回転ローラー５２に搭載し、回転自在に支持した後、袋体２の結束を解除するとともに、結束材の結束を解除し、中空円筒状帯状部材を袋体２に収容した状態で回転ローラー５２上で回転させながら袋体２の開口端を通してその内周側から帯状部材を外方に引き出す。 - 特許庁

In the base of the package for electronic component holding an electronic component element, a bottom surface of the base is rectangular when viewed in plane, at least a pair of almost L-shaped terminal electrodes to be bonded with an external circuit board with a conductive bonding material are formed, and each of the almost L-shaped terminal electrodes is disposed along the base bottom surface in close proximity to or in contact with its long and short sides.例文帳に追加

電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベースにおいて、前記ベース底面は平面視矩形とされ、外部の回路基板と導電性接合材を用いて接合する少なくとも一対の略Ｌ字形状の端子電極が形成されており、当該略Ｌ字形状の各端子電極はベース底面の長辺と短辺に対して近接あるいは接した状態で沿って配置した。 - 特許庁

To provide a chicken egg package which can reuse a used vessel having no adhering printed item or a paper piece as a resource without necessitating all operations of peeling the printed item on which an advertisement item and other various necessary items are printed from a vessel, and has an advantage in exactly selecting a size of the chicken egg accommodated in the vessel without an error in an exhibition state in a market, and to provide a packaging method.例文帳に追加

宣伝事項その他の各種必要事項を印刷した印刷体を、容器から剥離する操作を全く必要とすることなく、これらの印刷体や紙片の付着しない使用済み容器を資源として再利用することができ、市場における展示状態において、容器内に収容された鶏卵のサイズを誤りなく確実に選定できる利点を備えた鶏卵包装体と、その包装方法の提供。 - 特許庁

This composition is a two-package epoxy resin composition comprising a base comprising an acrylate having at least three acryloyl groups in the molecule and an epoxy resin curing agent, wherein both the base and the curing agent are liquid at -10°C, and either of them contains a particulate thixotropant.例文帳に追加

本発明の二液型エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、および、一分子中にアクリロイル基を三つ以上有するアクリレート化合物からなる主剤、ならびに、エポキシ樹脂硬化剤とから構成されてなる二液型エポキシ樹脂組成物であって、前記主剤および前記硬化剤は、いずれも−１０℃で液状であり、かつ、それらのいずれかに粒子状揺変性付与剤が配合されてなることを特徴とするものである。 - 特許庁

By moisturizing the inside of the package, the moisture content of the carrier tape in the transfer body wound around the reel is adjusted to realize the surface resistance of the tape between 10^10Ω and 10^12Ω.例文帳に追加

電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、キャリアテープの表面をトップカバーテープで覆った電子部品搬送体と、電子部品搬送体を巻回したリールと、リールを密封収納したパッケージとからなるテーピング電子部品連において、パッケージ内部を加湿することにより、リールに巻回された電子部品搬送体のキャリアテープの含有水分量を調整し、キャリアテープの表面抵抗値を１０^１０Ω以上１０^１２Ω以下とした。 - 特許庁

A mounted package of a thermopile infrared detector is made to be of a TO-18 type while peripheral circuit components as modules and circuit boards are also downsized to keep width to 10.9 mm size, length to 6.4 mm size, and height to 5.3 mm size, (volume: 369.728 mm^3), thereby downsizing the volume of the infrared detector.例文帳に追加

搭載するサーモパイル型赤外線検出器のパッケージをＴＯ−１８型とし、モジュールとしての周辺回路部品、及び、回路基板についても小型化する事により、横：１０．９ｍｍ、縦：６．４ｍｍ、高さ：５．３ｍｍのサイズ内（容積：３６９．７２８ｍｍ^３）に納める事で、サーモパイル型赤外線検出装置としての容積を小型化した事を特徴とする小型サーモパイル型赤外線検出装置。 - 特許庁

For example, the mobile telephone 102 has a packet transmitting function 102a for packet communication for connecting with the Internet, etc., separately from a normal telephone call and transmits speech data generated by sampling an inputted user's speech for collation to a server device of a service provider 108 by the package communication without performing any irreversible compression (or by performing a compression causing no deterioration in speech quality).例文帳に追加

例えば携帯電話１０２は通常の音声通話とは別にインターネットなどに接続するためのパケット通信を行うパケット送信機能１０２ａを有し、入力した利用者の照合用音声をサンプリングして生成した音声データを、非可逆圧縮を施さず（あるいは音声品質を劣化させない程度の圧縮を施し）、パケット通信によりサービスプロバイダ１０８のサーバ装置に送信する。 - 特許庁

In this semiconductor device incorporating a logic chip having the prescribed functions and a memory chip storing data in a common package, the logic chip and the memory chip are connected through terminals for memory access such as a control signal terminal, an address terminal, a data terminal, the logic chip has a logic circuit having the prescribed function and a memory chip test circuit performing an operation test of the memory chip.例文帳に追加

本発明は，所定の機能を有するロジックチップとデータを記憶するメモリチップとを共通のパッケージ内に搭載する半導体装置において，ロジックチップとメモリチップとは，制御信号端子，アドレス端子，データ端子などのメモリアクセス用の端子を介して接続され，ロジックチップは，前記所定の機能を有する論理回路と，前記メモリチップの動作試験を行うメモリチップ試験回路とを有することを特徴とする。 - 特許庁

Concerning the multilayer wiring board for semiconductor device (for package), with which multi-layers are wired by multiple insulator layers 131-135 and the wiring layer composed of multiple patterned conductive layers, a power source pattern (wiring) 127 similar to signal wiring 121 and 122 or ground pattern (wiring) 125 similar to signal wiring is located through the insulator layer while being paired along with signal wiring.例文帳に追加

複数の絶縁体層１３１〜１３５と、複数層のパターン化された導電層からなる配線層により、多層にして配線を設けた、半導体装置用（パッケージ用）の多層配線基板であって、信号配線１２１，１２２に相似な電源パターン（配線）１２７あるいは信号配線に相似なグランドパターン（配線）１２５を、絶縁体層を介して、信号配線に沿うように対をなして、配設している。 - 特許庁

A method for manufacturing an image sensor includes steps of preparing a package board having a suction hole in its internal bottom surface and having an adhesive coated on the internal bottom surface, mounting a sensor chip on the adhesive, sucking the sensor chip through the suction hole and fixing the sensor chip to the internal bottom surface, and curing the adhesive to adhere the sensor chip to the internal bottom surface.例文帳に追加

イメージセンサの製造方法が、内部底面に吸着孔を有するとともに、内部底面に接着剤が塗布されたパッケージ基板を準備する工程と、吸着孔を覆うように、接着剤上にセンサチップを載置する載置工程と、吸着孔を介してセンサチップを吸引し、内部底面にセンサチップを固定する吸引工程と、接着剤を硬化させて、内部底面にセンサチップを接着する工程とを含む。 - 特許庁

With the square battery provided with an electrode group 27 with one electrode with an active material retained in a core body and the other electrode alternately laminated with a separator interposed and with this electrode body housed in an outer package case of a bottomed square shape, a core body at either of the electrodes located at both sides of the electrode group is integrally continued or mutually coupled.例文帳に追加

それぞれ芯体に活物質が担持されてなる一方の電極および他方の電極がセパレータを介して交互に積層されてなる電極群２７を備え、この電極体が有底角形形状の外装ケース内に収納された角形電池において、前記電極群の両側に位置する前記一方の電極の芯体３１が一体に連続あるいは相互に連結されている構成としたもの。 - 特許庁

The semiconductor package includes: a semiconductor chip; a resin portion formed so as to cover the semiconductor chip; a wiring structure which is formed on the resin portion and is electrically connected to the semiconductor chip; and a warpage preventing member which is provided on the resin portion and has the coefficient of thermal expansion closer to that of the semiconductor chip than that of the wiring structure.例文帳に追加

本半導体パッケージは、半導体チップと、前記半導体チップを覆うように形成された樹脂部と、前記樹脂部上に形成されており、前記半導体チップと電気的に接続された配線構造と、前記樹脂部上に設けられており、前記配線構造の熱膨張係数よりも前記半導体チップの熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する反り防止部材と、を有する。 - 特許庁

The chip size package comprises a semiconductor chip having a plurality of electrodes 204 and 205 formed on the surface, bumps 304 and 305 formed on the electrodes 204 and 205, a resin 200 provided on the surface of the semiconductor chip to expose upper surfaces of the bumps 304 and 305, and wirings 404 and 405 formed on the resin 200 and connected electrically with the bumps 304 and 305.例文帳に追加

チップサイズパッケージにおいて、表面に複数の電極２０４，２０５が形成された半導体チップと、前記電極２０４，２０５上に形成されたバンプ３０４，３０５と、前記半導体チップの表面上に、前記バンプ３０４，３０５の上面を露出するように設けられた樹脂２００と、前記樹脂２００上に設けられた、前記バンプ３０４，３０５と電気的に接続する配線４０４，４０５と、を含む。 - 特許庁

To provide an induction cooking container used as a package container when an object to be heated such as a frozen or refrigerated food product is distributed in the market, directly, readily, and safely used as a steamer for a commercial electromagnetic cooker by a consumer, and allowing steam-cooking of the object to be cooked at appropriate conditions without operating a device.例文帳に追加

冷凍又は冷蔵された食品などの加熱対象を市場に流通させる際の包装容器として使用することができ、これを購入した消費者は、そのまま市販の電磁調理器により蒸し器として手軽に、かつ、安全に利用することができるとともに、機器の操作によることなく、常に適切な条件で調理対象を蒸して加熱調理できる誘導加熱調理容器を提供する。 - 特許庁

This package is provided with the plural flexible substrates on which the semiconductor chip is mounted, a connection terminal group formed along one side of the plural flexible substrates, a rigid slave substrate where the connection terminal group for connecting connection terminals on the flexible substrate side is formed on one surface, and a sealing material for sealing the flexible substrates and the rigid slave substrate.例文帳に追加

半導体チップを実装した複数のフレキシブル基板と、複数のフレキシブル基板の一辺に沿って形成された接続端子群と、一方の面に前記フレキシブル基板側の接続端子が接続される接続端子群が形成されたリジッド子基板と、これらフレキシブル基板およびリジッド子基板を封止する封止材とを備え、複数のフレキシブル基板を子基板に対して起立させかつ互いにほぼ平行に固定した。 - 特許庁

In the stacked package and the handle for the same of the invention related to Claim 1, at least two individual packages are stacked or juxtaposed to undergo the integrated shrink packaging, and a handle with both end portions of a cover film being integrally heat-bonded is formed on a shrink film to be used for the shrink packaging.例文帳に追加

上記課題を解決するため、本発明の請求項１記載の発明は、少なくとも２個以上の個包装体を積み重ね若しくは並べて、一体にシュリンク包装してなる集積包装体において、前記シュリンク包装に用いるシュリンクフィルムに、カバーフィルムの両端部分を、一体に熱溶着してなる持ち手を形成したことを特徴とする、集積包装体および集積包装体の持ち手である。 - 特許庁

In the semiconductor chip package mounting two semiconductor chips which are a first semiconductor chip (upper chip 12) having electrodes for wiring on the surface and a second semiconductor chip (lower chip 10) having electrodes for wiring on the surface, backsides of the first semiconductor chip (upper chip 12) and the second semiconductor chip (lower chip 10) are opposed to one another and stacked and mounted.例文帳に追加

表面に配線用電極を設けてなる第１の半導体チップ（上チップ１２）と、表面に配線用電極を設けてなる第２の半導体チップ（下チップ１０）と、の２つの半導体チップを積層搭載してなる半導体チップパッケージにおいて、第１の半導体チップ（上チップ１２）と第２の半導体チップ（下チップ１０）とが互いの裏面同士を対向させて積層搭載してなることを特徴とする半導体チップパッケージ。 - 特許庁

In the semiconductor device of a package type joined with a semiconductor chip and having a plurality of outside terminals including a first outside terminal and a second outside terminal on the contrary side face to the semiconductor chip of a multi-layer board used as an interposer, a wiring pattern electrically connecting the first outside terminal and the second outside terminal to the inside of the multi-layer board is provided.例文帳に追加

半導体チップと接合され、インターポーザとして使用される多層基板の半導体チップと反対側の面に第一の外部端子４２０と第二の外部端子４３０を含む複数の外部端子を有するパッケージタイプの半導体装置であって、 前記多層基板の内部に第一の外部端子と第二の外部端子を電気的に接続する配線パターンが設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

Concerning the clock generating circuit for supplying a synchronizing clock signal through the back wiring board to plural packages accommodated on the back wiring board, this circuit is provided with at least one frequency synchronism oscillator circuit to become the common multiple of even multiples of various frequencies required for the package of the clock supply destination and a clock frequency over the back wiring board is equal to or lower than 10 MHz.例文帳に追加

バックワイヤーリングボード上に収容した複数のパッケージに、前記バックワイヤーリングボードを介して同期クロック信号を供給するためのクロック生成回路において、クロック供給先パッケージにて必要となる種々の周波数の偶数倍の公倍数となる周波数同期発振器回路を少なくとも一つ備えてなり、且つ、前記バックワイヤーリングボード上を渡すクロック周波数は１０ＭＨｚ以下として構成する。 - 特許庁

A judging circuit 2 includes a reference voltage generating circuit 4 for detecting the overcurrent flowing through an output circuit 1 by using a resistor 11 of a wire for connecting a lead member provided in an IC package to the output circuit 1, and switching transistors Q1, Q2 for generating a judging signal for showing the detection of the overcurrent by a control operation of the circuit 4.例文帳に追加

判定回路２に、ＩＣパッケージに備えられたリード部材と半導体チップに構成された出力回路１とを接続するワイヤの抵抗１１を利用して出力回路１に流れる過電流を検出する参照電圧生成回路４と、参照電圧生成回路４の制御動作により過電流検出を示す判定信号を生成するスイッチングトランジスタＱ１，Ｑ２とを備えた。 - 特許庁

An LED package according to an embodiment includes first and second lead frames which are spaced apart from each other, an anisotropic conductive film provided on the first and second lead frames, an LED chip provided on the anisotropic conductive film and provided with first and second terminals on a surface on the anisotropic conductive film side, and a resin body provided on the anisotropic conductive film and covering the LED chip.例文帳に追加

実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレーム上に設けられた異方性導電フィルムと、前記異方性導電フィルム上に設けられ、前記異方性導電フィルム側の面に第１及び第２の端子が設けられたＬＥＤチップと、前記異方性導電フィルム上に設けられ、前記ＬＥＤチップを覆う樹脂体と、を備える。 - 特許庁

To provide a method for packing an electrophotographic photoreceptor with which, after the electrophotographic photoreceptor is incorporated into an image forming apparatus, even in the case the package is removed, sticking of the adhesive component in an adhesive tape to the electrophotographic photoreceptor is effectively suppressed, and the defect in an image caused thereby can be suppressed, and to provide a method for incorporating the electrophotographic photoreceptor using the same.例文帳に追加

電子写真感光体を画像形成装置に対して組み込んだ後に、その梱包を取り外した場合であっても、粘着テープの粘着剤成分が電子写真感光体に対して付着することを効果的に抑制し、それに起因する画像不良を抑制することができる電子写真感光体の梱包方法及びそれを用いた電子写真感光体の組み込み方法を提供する。 - 特許庁

Regarding international affairs, amid the ongoing financial globalization, I ensured that a consultation paper concerning global systemically important financial institutions (G-SIFIs) that was issued by the Basel Committee reflected the FSA's arguments, such as that we should aim to adopt a comprehensive policy package, rather than focus on additional capital requirements. 例文帳に追加

それから、国際的なことでございますが、非常に今金融がグローバル化しておりますので、本年7月、FSB（金融安定理事会）及びバーゼル委員会が公表したシステム上重要な金融機関（Ｇ-SIFIs）の施策に係る市中協議文書に対して、「資本の上乗せ規制のみに焦点を絞るのではなく、包括的な政策パッケージの策定を目指すべき」等の当庁の主張を反映したというふうに思っております。 - 金融庁