「PACKAGE」に関連した英語例文の一覧と使い方(587ページ目) - Weblio英語例文検索

A package film includes a polymer composition composed of a polymer and a dye, wherein the polymer composition has the dye fixed in a specific molecular dispersion state in the polymer, and when kept at a temperature not lower than a specific temperature for a fixed period, irreversibly changes its color to a hue different from the initial hue.例文帳に追加

本発明の包装用フィルムは、高分子および染料からなるポリマー組成物を含む包装用フィルムであって、前記ポリマー組成物は高分子中に染料が特定の分子分散状態で固定されたものであり、特定温度以上の温度で一定時間以上保持されたときに初期の色相とは異なる色相に非可逆的に変色することを特徴とする。 - 特許庁

For the LED package, a metal plate, an insulator and a metal base body are laminated in the order, and the LED chip is loaded on the upper surface of the metal base body.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージは、金属板、絶縁体および金属基体がこの順に積層され、当該金属基体の上面にＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤパッケージであって、前記絶縁体の一部が除去されて互いに対向する両側面に開口する貫通溝が形成されており、前記金属基体の下面の一部が当該貫通溝内の空間に露出していることを特徴とする。 - 特許庁

A non-transmitted neutron beam is transmitted by the reflection due to a mirror by pasting neutron super mirrors on both sides of a neutron absorbing material constituting a slit package and the neutron energy dependence of the effective opening time width of a chopper is allowed to approach the neutron energy dependence of the pulse time width in a neutron source over a wide energy range.例文帳に追加

スリットパッケージを構成する中性子吸収材の両面に中性子スーパーミラーを貼付することにより、透過できなかった中性子ビームをミラーによる反射で透過させ、実効的なチョッパー開口時間幅の中性子エネルギー依存性を、中性子源におけるパルス時間幅の中性子エネルギー依存性に、広いエネルギー範囲に亘って近付けようとするものである。 - 特許庁

To provide a container display structural body formed by packaging a plurality of beverage canned containers with a packaging bag to form a package and stacking the packages to display, wherein stacking operation of the packages in setting for display is easily and surely performed and the packages are prevented from shifting laterally for eventual collapse after stacking.例文帳に追加

飲料用の缶容器などを複数本まとめて包装袋で包装して包装構成体とし、包装構成体を積み重ねて陳列する容器陳列構造体であって、セッティングにおける包装構成体を積み重ねる作業を容易かつ確実に行うことができ、積み重ねた後に包装構成体が横方向にずれないようにして崩れることを防止できるものを提供する。 - 特許庁

To provide a roll of warp knitted sheet which is not only excellent in form stability, handling, flexibility, formativeness (especially formativeness in width direction of sheet), matrix resin impregnability as a repair reinforcing fiber sheet, but also excellent in form stability as a fiber sheet roll, and to provide a package of the roll of warp knitted sheet, and a method for producing the same.例文帳に追加

補修補強用繊維シートとして、形態安定性、取扱性、柔軟性、賦形性（特にシートの幅方向の賦形性）、マトリックス樹脂含浸性および補強効果に優れるだけでなく、繊維シート巻物としての形態安定性、取扱性にも優れる経編シート巻物、経編シート巻物の梱包体および経編シート巻物の製造方法を提供する。 - 特許庁

On a package substrate 100, a first conductor pattern 110 (comprising partial patterns 111 and 112) fed from high frequency input and output terminals 211 and 212 of an IC chip 200 through a metal wire 511 to function as a radiator and a second conductor pattern 120, parallel to the first conductor pattern 110, functioning as a reflector are provided.例文帳に追加

パッケージ基板１００上に、ＩＣチップ２００の高周波入出力端子２１１，２１２から金属ワイヤー５１１、５１２を通して給電され輻射器として機能する第１の導体パターン１１１（その各部分パターン１１１および１１２を合わせたもの）と、この第１の導体パターン１１１に平行な反射器として機能する第２導体パターン１２０を設ける。 - 特許庁

To prevent the noise of the core circuit from being propagated to the input circuit or the output circuit, and to reduce noises to be generated when a repeated cyclic signal such as a clock signal is transmitted from the input circuit to the core circuit, or from the core circuit to the output circuit in a semiconductor package equipped with a core circuit, an input circuit and an output circuit .例文帳に追加

コア回路と、入力回路と、出力回路とを備えた半導体パッケージにおいて、コア回路のノイズが入力回路及び出力回路に伝播するのを防ぐとともに、クロック信号等の繰り返し周期の信号が入力回路からコア回路へ、もしくはコア回路から出力回路へ伝送される時に発生するノイズを同時に低減すること。 - 特許庁

To provide a charcoal ignition package capable of easily and surely igniting charcoal which is less prone to be ignited such as Bincho-charcoal, preventing the contamination of hands and clothes, being easily carried, dispensing with labor hours and work for preparation, having high usability and convenience in handling as its fire power, combustion time and the like are clear, and being friendly to the environment and health.例文帳に追加

備長炭等のような着火しにくい白炭でも、容易に且つ確実に着火し、また、手や衣服が汚れることがなく、手軽に持ち運び等ができて準備の手間と労力が不要で、また火力や燃焼時間等が明確で使い勝手や取り扱いが非常に便利であり、さらには環境や健康を害さない木炭の着火容器を提供することにある。 - 特許庁

The athermal AWG module 10 has an AWG 11 made athermal by cutting a part of the wave-guide to separate and connecting the separated chips by using a compensation plate 33, an athermal AWG chip 12 having the AWG 11 formed on a substrate, a package 13 which has an aperture 14 and holds the athermal AWG chip 12, and a lid to cover the aperture 14.例文帳に追加

アサーマルＡＷＧモジュール１０は、導波路の一部を切断してチップを分離し、分離されたチップを補償板３３により連結して温度無依存化を図ったＡＷＧ１１と、ＡＷＧ１１が基板上に形成されたアサーマルＡＷＧチップ１２と、開口部１４を有しアサーマルＡＷＧチップ１２を収容するパッケージ１３と、開口部１４を塞ぐ蓋と、を備える。 - 特許庁

In the silicon package, having a vessel with a recess for receiving the electronic component and made of basic material of silicon, a lid connected to the vessel to seal the recess and made of basic material of silicon and the electronic component received in a space formed of the vessel and the lid, an insulating film having function of intercepting infrared is formed on the vessel and the lid.例文帳に追加

電子部品を収納する凹部を有し、シリコンを基材とする容器と、前記容器に接合し、前記凹部を密封し、シリコンを基材とする蓋と、前記容器と前記蓋とで形成される空間に収容される電子部品とを有するシリコンパッケージにおいて、前記容器と前記蓋には、赤外線を遮断する機能を有する絶縁膜が形成されるシリコンパッケージとする。 - 特許庁

In this resin-sealing method of the flip-chip package where the print mask is overlapped to the flip-chip packaging body, and a sealing resin is subjected to print injection around a semiconductor chip on a wiring board, air inside clearance is discharged from one side of the chip by the sealing resin that is permeated to the clearance between the wiring board and semiconductor chip.例文帳に追加

フリップチップ実装体の樹脂封止方法は、フリップチップ実装体に印刷マスクを重ね合わせて配線基板上の半導体チップの周囲に封止樹脂を印刷注入するフリップチップ実装体の樹脂封止方法において、前記配線基板と半導体チップの隙間に浸透させる封止樹脂で前記隙間内の空気を前記チップの片側から追い出すようにする。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor package 1 includes: forming the adhesive layer on the resin contact surface of the electrode pattern exposed on the divided end surface after the semiconductor chip 4 is mounted on the substrate 2, sealing the whole surface of the substrate mounting surface including the group of the semiconductor chips with resin, and dividing the substrate into individual semiconductor packages after the sealing resin 6 is cured.例文帳に追加

この半導体パッケージ１の製造方法は、半導体チップ４を基板２に実装した後に、分割端面に露出する電極パターンの樹脂接触面に接着層を形成し、次いでこれら半導体チップ群を含む基板実装面の全面を樹脂封止し、この封止樹脂６の硬化を待って、個別に分割して製造することを特徴とする。 - 特許庁

The driving package for the organic luminescence display device comprises; a base film including a center region and a peripheral region; a driving circuit chip mounted on the center region of the base film; a plurality of conductors formed on at least a part of the peripheral region of the base film; and a protection film formed on the conductors; in which both side edge parts to length directions are exposed.例文帳に追加

有機発光表示装置用駆動パッケージは、中央領域と周辺領域とを含むベースフィルム、ベースフィルムの中央領域上に装着されている駆動回路チップ、ベースフィルムの周辺領域のうちの少なくとも一部分に形成されている複数の導電体、及び導電体上に形成されていて、導電体の長さ方向の両側端部を露出する保護膜を含む。 - 特許庁

The compiler includes a front end 20 configured to read the geometric data and attributes (an art asset) output from a 3D modeling package and shaders independent from a platform and perform platform-independent optimizations, and a back end 40 configured to perform platform-specific optimizations and generate platform-targeted data structures and code streams.例文帳に追加

コンパイラは、プラットフォームとは独立した形態のシェーダおよび三次元モデリングパッケージから出力された幾何データおよび属性（アートアセット）を読み取ってプラットフォームから独立した最適化を行うように構成されたフロントエンド（図1,番号20）と、プラットフォーム固有の最適化を行ってプラットフォームを対象としたデータ構造およびコードストリームを生成するように構成されたバックエンド（図1,番号40）とを含む。 - 特許庁

As a combination of a vapor barrier layer of an outer package and adhesives between the vapor barrier layer and a seal member, one of an adhesive layer with isocyanate resin hardening agent added to acid-denaturated polyolefine resin and an aluminum layer with boehmite surface treatment, or one of an adhesive including acid-denaturated polyolefine resin and an aluminum layer with epoxy melamine resin treatment are used.例文帳に追加

外装材の水蒸気バリアー層と、水蒸気バリアー層とシール部材間の接着剤との組合せとして、酸変性ポリオレフィン樹脂にイソシアネート樹脂硬化剤を添加した接着剤層とベーマイト処理表面されたアルミニウム層との組合せ、あるいは酸変性ポリオレフィン樹脂を含有する接着剤層と、エポキシメラミン樹脂処理されたアルミニウム層との組合せを使用する。 - 特許庁

The package includes: a thermoelectric module 10a, wherein a plurality of thermoelectric elements 17 are serially connected by a pair of electrode plates 14 and 15; a metal bottom plate 11 to which one electrode plate 14 of this thermoelectric module 10a is joined through an insulating resin layer 13; and a metal frame 12 joined to the periphery of this metal bottom plate 11 with a solder 18.例文帳に追加

本発明は、複数の熱電素子１７が一対の電極板１４，１５で直列接続された熱電モジュール１０ａと、この熱電モジュール１０ａの一方の電極板１４が絶縁樹脂層１３を介して接合された金属製底板１１と、この金属製底板１１の外周囲部にハンダ１８により接合された金属製枠体１２とからなる。 - 特許庁

The sensor device 100 is constituted such that the pressure detecting semiconductor sensor chip 2 is mounted in a resin package 1 having insert-formed conductive material-made insert pins 4 and electrically connected to the pins 4 through bonding wires 6, and the pins 4 and the wires 6 are covered and protected with a protective member 7 made of-an electrically insulative and flexible fluororesin gel.例文帳に追加

センサ装置１００は、導電材料よりなるインサートピン４がインサート成形された樹脂パッケージ１に、圧力検出用の半導体よりなるセンサチップ２をマウントし、センサチップ２とピン４とをボンディングワイヤ６にて電気的に接続し、これらチップ２、ピン４及びワイヤ６を電気的な絶縁性且つ柔軟性を有するフッ素ゲルよりなる保護部材７により被覆保護してなる。 - 特許庁

This package 1 of a replacement antenna for a mobile phone consists of a base plate 4 and a cover, that is removably fitted to the base plate 4, made of a transparent or a translucent material and has a recessed part 8 at a rear side of the cover that contains either or both of the replacement antenna for the mobile phone and the regular antenna fitted to the mobile phone.例文帳に追加

ベース板と、このベース板の表面を覆うように該ベース板に着脱可能に取付けられる透明あるいは半透明材で形成された背面から携帯電話機用交換アンテナ、携帯電話機に取付けられている純正アンテナのいずれか一方あるいは両方を収納することができる凹部を形成したカバー体とで携帯電話機用交換アンテナのパッケージを構成している。 - 特許庁

To provide a collective disk device having a loading structure solving an optimal package arrangement considering deterioration in function and performance due to heat generation of disks and cards or the like in equipment, ensuring high reliability to prevent a system from going down, and considering loading ability and maintainability of a heavy load necessary for densification, cooling of various loading objects, interface, electric supply, or the like.例文帳に追加

機器稼動の際、機器内のディスクやカード類の発熱による機能や性能の低下、システムダウンを防止する高信頼性の確保や、高密度化が要因となる重量物の搭載性と保守性、種々の搭載物の冷却、接続、給電など考慮した最適な実装配置を解決する搭載構造を有する集合ディスク装置を提供することにある。 - 特許庁

The integrated circuit package 100 for a magnetic capacitor includes: a substrate 110 having a first surface 112 and a second surface 114 having a front-back relation with the first surface 112; an integrated circuit 120 connected to the second surface 114 of the substrate 110; and a magnetic capacitor unit 130 having a positive terminal 132 and a negative terminal 134 each connected to the substrate 110.例文帳に追加

磁器コンデンサの集積回路パッケージ１００は、第１の表面１１２と、第１の表面１１２と表裏の関係にある第２の表面１１４と、を有する基板１１０と、基板１１０の第２の表面１１４に接続された集積回路１２０と、基板１１０にそれぞれ接続された正端子１３２および負端子１３４を有する磁器コンデンサユニット１３０とを備える。 - 特許庁

The electronic component package, equipped with the substrate, a first electronic component mounted on the substrate, a substrate reinforcing member provided with a first surface provided at the vicinity of the first electronic component and abutted against the substrate and a second surface provided so as to be opposed to the first surface while having a part projected beyond the first electronic component when seen from that substrate is provided.例文帳に追加

基板と、前記基板に実装された第１の電子部品と、第１の電子部品の近傍に設けられ、前記基板と当接する第１の面と、前記第１の面と対向して設けられ前記基板からみて前記第１の電子部品よりも突出した部分を有する第２の面と、を有する基板補強部材と、を備えたことを特徴とする電子部品実装体が提供される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a paper packaging container with favorable performance for extrusion-laminating characteristics and converting characteristics by the extrusion-laminating characteristics, easy to manufacture a packaging material, can be heat-sealed quickly when filling a package, obtaining higher sealing strength and also obtaining favorable sealing not influenced by a temperature of a filled content and having aroma retaining performance or quality retaining performance.例文帳に追加

押出積層特性並びにそれによるコンバーティング特性において良好な性能を有し、包材の製造が容易であり、包装充填時に迅速にヒートシールすることができ、より強靱なシール強度を可能にし、かつ、充填内容物の温度に影響を受けず良好なシールが得られ、保香性若しくは品質保持性を有する紙包装容器の製造方法を提供する。 - 特許庁

For a package container to be heated in microwave oven made up of a laminated film comprising a thermoplastic film layer and a heat-sealable resin layer, a microwave-absorbing layer in a thickness of 1 to 8 μm consisting of an ink made up by scattering nonmetallic microwave-absorbing particles in a nonmetallic resin is formed in a specified shape at a part at the inside of the thermoplastic film layer.例文帳に追加

熱可塑性フィルム層と熱接着性樹脂層を有する積層フィルムからなる包装容器において、熱可塑性フィルム層の内面に非金属性のマイクロウエーブ吸収粒子を非金属性樹脂中に分散したインキからなる１〜８μｍの厚さのマイクロウエーブ吸収層が所定の形状で部分的に形成された構成の電子レンジ加熱用包装容器である。 - 特許庁

On one surface of an insulating resin board 1, the package has adhesion-reinforced parts 4 provided at least at lands 2a, 2b for mounting electronic components, a wiring pattern 2 having conductive resin lands 2a, 2b provided on the adhesion-reinforced parts 4, and electronic components 3 mounted through connecting electrodes 5a, 5b formed on the lands 2a, 2b.例文帳に追加

絶縁性樹脂基板１の一方の面に、電子部品が実装される少なくともランド部２ａ、２ｂの位置に設けられた接着力補強部４と、接着力補強部４の上に設けられた導電性樹脂からなるランド部２ａ、２ｂを有する配線パターン２と、ランド部２ａ、２ｂに形成された接続電極部５ａ、５ｂを介して実装された電子部品３と、を有して構成される。 - 特許庁

The camera module package 100 comprises a wafer 110 provided with an image sensor 140 and pads 150; a lens part 120 placed over the upper part of the wafer 110 and having a convex lens 121, in a mounting portion of the image sensor 140; and a flexible board 130 connected closely to the lower face of the wafer 110 and electrically connected to the pads 150 by an internal pattern.例文帳に追加

カメラモジュールパッケージ１００は、イメージセンサ１４０およびパッド１５０が設けられたウエハー１１０と、ウエハー１１０の上部に覆蓋され、イメージセンサ１４０の実装部位が凸形状を有するレンズ１２１を有するレンズ部１２０と、ウエハー１１０の下面に密着結合し、内部パターンによってパッド１５０と電気的に連結されるフレキシブル基板１３０とを備える。 - 特許庁

In the package material for the battery case of this invention comprising a heat-resistant-resin oriented film layer 2 as an outer layer, a thermoplastic resin unoriented film layer 3 as an inner layer and an aluminum foil layer 4 arranged between both layers, a heat-resistant-resin oriented film whose contraction percentage is 2 to 20% is used as the heat-resistant-resin oriented film.例文帳に追加

この発明の電池ケース用包材は、外側層としての耐熱性樹脂延伸フィルム層２と、内側層としての熱可塑性樹脂未延伸フィルム層３と、これら両フィルム層間に配設されたアルミニウム箔層４とを含む電池ケース用包材において、前記耐熱性樹脂延伸フィルムとして、収縮率が２〜２０％の耐熱性樹脂延伸フィルムを用いることを特徴とする。 - 特許庁

In the semiconductor device to which a chip size package is applied, a plate 31 to be laminated on the rear surface of a semiconductor chip 1 is formed in shape for exposing at least a pair of corners of the semiconductor chip 1 to be extended from the plate 31, or more particularly, in shape smaller in plane than the semiconductor chip 1, or in shape removing at least the pair of the corners.例文帳に追加

チップサイズパッケージが適用される半導体装置において、半導体チップ１の裏面に張り合わされるプレート３１を、半導体チップ１の少なくとも一対の角部分がプレート３１からはみ出すように露出する形状、具体的には、半導体チップ１よりも平面的に小さい形状、あるいは少なくとも一対の角部分を切除した形状とする。 - 特許庁

*Under the economic policy package of fiscal 2009, it was arranged that regarding the tax credit system relating to the total amount of experiment and research costs, (1) the upper limit on tax exemption would be raised from 20% of the amount of the corporate taxes to be paid for the relevant fiscal year to 30% and (2) the portion of the experiment and research costs in excess of the upper limit in fiscal 2009 and 2010 would be eligible for tax exemption in fiscal 2011 and 2012. (The above measures will remain in effect until the end of fiscal 2011.)例文帳に追加

※ 2009年度経済対策において、試験研究費の総額に係る税額控除制度等を、①2009､2010年度において税額控除ができる限度額を、当期の法人税額の20%から30%に引き上げるとともに、② 2009､2010年度に生じる税額控除限度超過額について、2011､2012年度において税額控除の対象とする措置を講じた。(2011年度末までの措置) - 経済産業省

To this end, primarily at the ministerial meeting related to overseas development of package-type infrastructure and the committee for export of infrastructure system in the Industrial Structure Council, discussions on strengthening competitiveness will be made with respect to: international coordination; the obtaining of proper assessments of Japan's superior technology and total costs; and measures for overall development aimed at realizing the involvement of Japan over a wide area and in an integrated manner例文帳に追加

競争力の強化に向けて、国際的な連携、我が国の優れた技術とトータルコストへの適切な評価の獲得、広域的に一括した日本陣営の関与を実現するための面的開発等への対応を、パッケージ型インフラ海外展開関係大臣会合や産業構造審議会インフラ・システム輸出部会等の場で検討していくこととしている。 - 経済産業省

The container is covered with the package, and the two film material pieces or sheet material pieces are put over the respective side face directions of the container to be packaged, and bonded through the adhesive parts.例文帳に追加

容器を包装するためのフィルム地又はシート地からなる包装体であり、一端方向に提げ手用の孔を有し、他端には接着部を有する２葉のフィルム地片又はシート地片を有し、該包装体によって容器を覆うと共に該２葉のフィルム地片又はシート地片を包装すべき容器のそれぞれの側面方向にかけまわして該接着部によって接着することによって装着する手提げ用包装体を用いることにより解決できる。 - 特許庁

The package includes a substrate 201, a first integrated circuit chip 202 electrically connected to the substrate by mechanical contact according to a surface mounting technique (SMT), and a second integrated circuit chip 203 which is stacked on the first integrated circuit chip and is electrically connected to the substrate by wire bonding.例文帳に追加

基板２０１と、該基板と表面実装技術（ＳＭＴ；Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇ-ｙ）による機械的接触によって電気的に接続される第１集積回路チップ２０２と、該第１集積回路チップの上に積層され、前記基板とワイヤボンディング（Ｗｉｒｅ−Ｂｏｎｄｉｎｇ）によって電気的に接続される第２集積回路チップ２０３とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

A method for fabricating a light emitting diode package comprises the steps of: providing a substrate; forming a frame having surrounding shape on the substrate; attaching at least one light emitting diode die to the substrate surrounded by the surrounding shape; and dispensing a transparent encapsulation material on the frame configured to form a transparent dome and lens for encapsulating the light emitting diode die.例文帳に追加

当該発光ダイオードパッケージの製造方法は、基板を提供するステップと、基板に周囲形状を有するフレームを形成するステップと、周囲形状によって包囲された、基板に少なくとも１つの発光ダイオードダイを取り付けるステップと、発光ダイオードダイを封入するための透明ドーム及びレンズを形成するように構成されたフレームに透明封入物質をディスペンシングするステップと、を含む。 - 特許庁

A sensor package 10 includes an X-axis sensor circuit component 20, a Y-axis sensor circuit component 20, or alternatively a combined X/Y-axis sensor circuit component 20, and a Z-axis sensor circuit component 30, each mounted to a top surface 14 of a rigid substrate 12, or alternatively to a printed circuit board (PCB).例文帳に追加

センサパッケージ体１０は、Ｘ軸線センサ回路構成要素２０と、Ｙ軸線センサ回路構成要素２０と、又は、これと代替的に、組み合わさったＸ／Ｙ軸線センサ回路構成要素２０と、Ｚ軸線センサ回路構成要素３０とを含み、これらセンサ回路構成要素の各々が剛性な基板１２の上面１４に取り付けられ、又はこれと代替的に、プリント回路板（ＰＣＢ）に取り付けられる。 - 特許庁

There are provided a pyroelectric infrared sensor comprising 2-4 non-square detecting electrodes 2a-2c providing separate outputs in the same package, an infrared transmitting lens for optically controlling a detection area, a means for modulating the incident light on the pyroelectric infrared sensor, and a means for judging attitude of a human body utilizing at least one output among the outputs corresponding to the detection areas.例文帳に追加

同一パッケージ内に２以上４以下のそれぞれ独立した出力を有し且つ非四辺形状の検知電極２ａ〜２ｃを備えた焦電型赤外線センサと、光学的に検知エリアを制御するための赤外線透過のレンズと、焦電型赤外線センサへの入光を変調する手段と、各検知エリアに応じた出力のうち少なくとも１以上の出力を用いて人体の状態を判定する手段を備える。 - 特許庁

A wafer inspecting device 200 is the inspection device of the wafer in which a plurality of semiconductor elements 100 are mounted in an adjoining structure in one package, and which has a gate voltage terminal 203 for applying a gate voltage simultaneously to the plurality of the semiconductor elements 100, and a current terminal 202 which measures simultaneously a current between the drain and the sources of the plurality of the semiconductor elements.例文帳に追加

本発明の一態様にかかるウエハ検査装置２００は、１つのパッケージにマウントする複数の半導体素子１００が隣接して形成されているウエハの検査装置であって、複数の半導体素子１００に対して同時にゲート電圧を印加するゲート電圧端子２０３と、複数の半導体素子のドレイン−ソース間電流を同時に測定する電流端子２０２とを有するものである。 - 特許庁

Further, the package for the two-component developer includes a lamination structure in which at least two resin layers are laminated, wherein a first resin layer is made of a resin containing at least polyglycolic acid, and a second resin layer is made of a resin containing at least one selected from polylactic acid, polybutylene succinate and copolymerized polyester of 3-hydroxy butyric acid and 3-hydroxy hexanoic acid.例文帳に追加

また、二成分現像剤用包装体は、少なくとも２つの樹脂層が積層されてなる積層構造を有し、第１の樹脂層が少なくもポリグリコール酸を含有する樹脂よりなり、第２の樹脂層が、ポリ乳酸、ポリブチレンサクシネート、および、３−ヒドロキシ酪酸と３−ヒドロキシヘキサン酸とによる共重合ポリエステルから選ばれる少なくとも１種を含有する樹脂よりなる構成とすることができる。 - 特許庁

In the optical switch module provided with at least plural optical fiber movable optical switches each of which seals a magnetic circuit driving part for driving optical fibers in a package together with a light switching mechanism, optical fibers for connecting both the optical switches and a case for sealing the optical switches and the optical fibers, the shortest thickness of the module is ≤9 mm.例文帳に追加

光ファイバを駆動するための磁気回路駆動部が光切り替え機構と共にパッケージに同封された複数の光ファイバ可動型の光スイッチと、前記光スイッチ間同士を連結するための光ファイバと、かつ前記光スイッチと前記光ファイバを内封するためのケースとを少なくとも具備する光スイッチモジュールにおいて、前記光ファイバモジュールの最短厚さが９ｍｍ以下であることを特徴とする。 - 特許庁

A semiconductor device of the present invention includes: an FET 41 comprising a semiconductor layer including a channel layer composed of a nitride semiconductor, and a source electrode, a gate electrode and a drain electrode, which are formed on the semiconductor layer; a light source 43 for irradiating the semiconductor layer between the gate and drain electrodes of the FET 41 with light; and a package 45 accommodating the FET 41 and the light source 43.例文帳に追加

本発明は、窒化物半導体からなるチャネル層を含む半導体層と、前記半導体層上に形成されたソース電極、ゲート電極およびドレイン電極と、を備えるＦＥＴ４１と、前記ＦＥＴ４１のゲート電極とドレイン電極との間の前記半導体層に光を照射する光源４３と、前記ＦＥＴ４１および前記光源４３とを収容するパッケージ４５と、を具備する半導体装置である。 - 特許庁

To provide a packaging machine which eliminates disadvantages of a conventional machine that a peak value of a severe opposing pressure when a packaging tube is gripped in the transverse direction in forming a package, generates no wear in a filling circuit member and is free from any disadvantages that a packaging material and a pack formed thereof are damaged by the deflection in the packaging tube and a packaging apparatus interacted with the packaging material.例文帳に追加

パッケージの形成時に、特に包装材チューブが横方向にグリップされるときに、厳しい対向圧力のピーク値を生じるという従来装置の欠点を解消し、充填回路部材に摩耗を生じることなく、包装材チューブおよびそのチューブと相互作用する形成装置に撓みが生じて包装材および形成されるパックが損傷するという欠点のない包装機械を提供する。 - 特許庁

The 3D power module package includes: a power converting unit packaged to include a heat radiating substrate, a power device connected to the heat radiating substrate, and a lead frame; a controlling unit packaged to include a controlling unit substrate and IC and controlling devices mounted on an upper portion of the controlling unit substrate; and an electrical connecting unit electrically connecting the packaged power converting unit and the packaged controlling unit.例文帳に追加

本発明の３Ｄパワーモジュールパッケージは、放熱基板と、前記放熱基板に連結された電力素子及びリードフレームからなってパッケージングされた電力変換部と、制御部基板と前記制御部基板の上部に装着されたＩＣ及び制御素子からなってパッケージングされた制御部と、パッケージングされた前記電力変化部と前記制御部との間を電気的に連結する電気的連結部と、を含む。 - 特許庁

The radiation-type BGA package 10, having the metal heat sink 12 on one surface of the plastic circuit board 11, is arranged such that the circuit board 11 and the heat sink 12 are joined by a clamping member 14 and by a flanged pin 15 which is press fitted, with its tip being accommodated in and pressure welded to the heatsink 12 for jointing therewith.例文帳に追加

プラスチック回路基板１１の片面に金属製の放熱板１２を有する放熱型ＢＧＡパッケージ１０において、プラスチック回路基板１１と放熱板１２が締め付け部材１４で接合されると共に、プラスチック回路基板１１と放熱板１２が鍔付ピン１５で接合されており、しかも、鍔付ピン１５は圧入され先端部が放熱板１２内に収納されて放熱板１２と圧接して接合されている。 - 特許庁

The coating material for a metallic package comprises (A) 60-90 wt.% polyester resin derived from a polycarboxylic acid component having terephthalic acid as the major component and a polyalcohol component, (B) 5-30 wt.% resol type phenolic resin derived from phenols having carbolic acid and/or m-cresol as the major component, and (C) 0.5-10 wt.% amino resin derived from melamine or benzoguanamine.例文帳に追加

（Ａ）テレフタル酸を主体とするポリカルボン酸成分と、ポリアルコール成分とから誘導されたポリエステル樹脂６０乃至９０重量％、（Ｂ）石炭酸及び／またはメタクレゾールを主体とするフェノール類から誘導されたレゾール型フェノール樹脂５乃至３０重量％、及び（Ｃ）メラミン及び／またはベンゾグアナミンから誘導されたアミノ樹脂０．５乃至１０重量％から成ることを特徴とする金属包装体用塗料。 - 特許庁

The light emitting diode package includes a printed circuit board (PCB), an electrode pad formed on the PCB, a light emitting diode formed on the PCB, a wire that electrically connects the light emitting diode to the electrode pad, a first molding formed on the light emitting diode, and a second molding formed on the first molding.例文帳に追加

本発明に係る発光ダイオードパッケージは、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）と、前記ＰＣＢ上に形成された電極パッドと、前記ＰＣＢ上に形成された発光ダイオードと、前記発光ダイオードと前記電極パッドとを電気的に接続するワイヤーと、前記発光ダイオード上に形成された第１モールディングと、前記第１モールディング上に形成された第２モールディングが含まれる。 - 特許庁

To provide a short fiber package for polymer cement mortar blend in which the dispersibility of reinforcing short fibers mixed with polymer cement mortar are improved, the reinforcing short fibers are charged into the polymer cement mortar in a fixed quantity with the fixed quantity of a water reducing agent and the water reducing effect of water reducing agent charged in the mortar and the improved dispersion effect of the short fibers are effectively exhibited.例文帳に追加

本発明はポリマーセメントモルタルに混合する補強用短繊維の分散性を高め、ポリマーセメントモルタル内への補強用短繊維の定量投入と同時に、減水剤の定量投入が可能となり、投入後は減水剤によるモルタル内に投入する水の減水効果と短繊維の更なる分散効果を有効に発揮せしめるポリマーセメントモルタル配合用短繊維パッケージを提供する。 - 特許庁

The semiconductor package includes: a wiring board; a semiconductor element mounted on the wiring board; the conductive heat conduction member disposed on the semiconductor element; an inspection electrode electrically conducting with the heat conduction member in contact with a semiconductor element side surface of the heat conduction member; and a conductive heat radiation plate in contact with a surface of the heat conduction member opposite to its semiconductor element side surface.例文帳に追加

本半導体パッケージは、配線基板と、前記配線基板上に実装された半導体素子と、前記半導体素子上に設けられた導電性の熱伝導部材と、前記熱伝導部材の前記半導体素子側の面に接し、前記熱伝導部材と電気的に導通する検査用電極と、前記熱伝導部材の前記半導体素子側の面と反対側の面に接する導電性の放熱板と、を有する。 - 特許庁