「PACKAGE」に関連した英語例文の一覧と使い方(576ページ目) - Weblio英語例文検索

In the exterior package for the oxygen scavenger comprising an oxygen barrier film housing the oxygen scavenger, the oxygen barrier film comprises a multilayered film consisting of a biaxially stretched polypropylene resin layer (A), a biaxially stretched polyamide resin layer (B) containing crystalline nylon MXD6 and a sealant resin layer (C).例文帳に追加

脱酸素剤を収納してなる酸素バリヤー性フィルムからなる脱酸素剤の外装包装体であって、前記酸素バリヤー性フィルムが、（Ａ）二軸延伸ポリプロピレン樹脂層、（Ｂ）結晶質ナイロンＭＸＤ６を含有する二軸延伸ポリアミド樹脂層、及び（Ｃ）シーラント樹脂層からなる多層フィルムであることを特徴とする脱酸素剤の外装包装体。 - 特許庁

To provide a mechanism and method for surface treating lead frame by which the characteristic defects of a molded and sealed package can be suppressed to the minimum by removing the moisture and organic compounds deposited on a lead frame by performing optical cleaning before the lead frame is molded and sealed, and the optical cleaning can be performed without making each step to be delayed.例文帳に追加

リードフレームがモールド封止される前に光洗浄を行うことで、リードフレームに付着した湿気や有機化合物を除去し、モールド封止したパッケージの特性不良を最小限におさえることができ、各工程を遅らせることなくリードフレームを光洗浄できるリードフレームの表面処理機構およびその方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

In this item packaged absorbent article 10 comprising the absorbent article 1 and the packaging 11 to item-package the absorbent article 1, one side of the packaging 11 is peelable, and water soluble, and has the untwisting vague measured according to JIS P 4501-1993 of 30-300 seconds.例文帳に追加

吸収性物品１と、吸収性物品１を個別包装している包装材１１とからなる個装吸収性物品１０において、包装材１１は、その一方の面に剥離処理が施されており、且つ水解可能であり、ＪＩＳ Ｐ ４５０１−１９９３に従い測定されたほぐれやすさの値が３０〜３００秒である個装吸収性物品。 - 特許庁

There is provided a light emitting device package including: a substrate having a circuit pattern formed on at least one surface thereof and including an opening; a wavelength conversion layer formed by filling at least a portion of the opening; and at least one light emitting device disposed on a surface of the wavelength conversion layer and electrically connected to the circuit pattern.例文帳に追加

本発明によると、少なくとも一面に回路パターンが形成され、開口部を有する基板と、上記開口部の少なくとも一部を充填するように形成される波長変換層と、上記波長変換層の一面に配置され、上記回路パターンと電気的に連結される少なくとも１つの発光素子とを含む発光素子パッケージを提供する。 - 特許庁

The semiconductor memory chip constituting the multi-chip package comprises a cell array, a register having sector information to be erased, an address clock driver generating simultaneously an address clock signal in multi-chip respectively, a counter generating successively addresses, a core driver performing erasing operation for the sector, and a control circuit controlling these components.例文帳に追加

マルチチップパッケージを構成する半導体メモリチップは、セルアレイと、消去するセクタ情報を有するレジスタと、マルチチップで同時にアドレスクロック信号を発生するようにするアドレスクロックドライバと、アドレスを順次に発生するカウンタと、該当セクタに対する消去動作を実行するコアドライバと、これら構成要素を制御する制御回路とを含む。 - 特許庁

Further, the manufacturing method of the semiconductor package 10 adopts a configuration of sequentially forming a first insulation layer 41, the conductor layer 9, the second insulation layer 42, the re-wiring layer 5, a seal resin layer 7, a first post 61 connected to the conductor layer 9, and a second post 62 connected to the re-wiring layer 5 on the wafer 3 by the wafer level CSP.例文帳に追加

また、本発明の半導体パッケージ１０の製造方法は、ウェハレベルＣＳＰによりウェハ３上に第１の絶縁層４１、導電層９、第２の絶縁層４２、再配線層５、封止樹脂層７、導電層９に接続した第１のポスト６１及び再配線層５に接続した第２のポスト６２を順次形成する構成とする。 - 特許庁

A permanent magnet board made of bond magnets where N and S poles are alternately formed in stripes on a board face and a diaphragm 4 placed between the permanent magnet boards via a buffer member in which electric wires extended along a border area of the N and S poles is formed on a film face are placed in an inner space of a package metallic plate configuring a casing.例文帳に追加

Ｎ極とＳ極を板面に交互に帯状に形成したボンド磁石よりなる永久磁石板と、永久磁石板との間に緩衝材を介して配設され、Ｎ極とＳ極の境界領域に沿って延びる電気配線を膜面に形成した振動膜４とをケーシングを構成する容器状金属板体の内空間に配設する。 - 特許庁

The fuel cell power generation device houses in a package 1 a fuel reformer 25 to steam-reform a fuel gas, a fuel cell main body 21 to generate electricity and thermal energy based on an electrochemical reaction of a steam reformed fuel gas and air, and a heat exchanger 2 to heat-exchange the heat generated in a device and discharge to the outside.例文帳に追加

燃料ガスを水蒸気改質する燃料改質器２５と、水蒸気改質された燃料ガスと空気との電気化学反応に基づいて電気および熱エネルギーを発生する燃料電池本体２１と、装置内で発生した熱を熱交換して外部に排出する熱交換器２とをパッケージ１に収納する燃料電池発電装置である。 - 特許庁

The package 2 includes a first insulating thin material 5 wound around the capacitor element 1 and having an edge 8 protruding from the end surface 4 of the element 1, metallic foil 6 wound around the first material 5, and a second insulating thin material 7 wound around the metallic foil 6 to cover the entire foil 6.例文帳に追加

外装体２は、コンデンサ素子１の外周に巻回されて端部８がコンデンサ素子１の端面４より突出する第１の絶縁薄状体５と、第１の絶縁薄状体５の外周に巻回される金属箔６と、金属箔６の外周で金属箔６全体を覆うように巻回される第２の絶縁薄状体７とを備える。 - 特許庁

A plurality of light receiving parts PD1 to PD3 for detection in respective laser beam detection units 12a and 12b performing light quantity detection of a laser beam emitted from a surface-emitting-laser beam source 1, synchronous timing detection in the main-scanning direction and sub scanning position detection, are arranged in a main-scanning direction and in a single substrate IC package.例文帳に追加

面発光レーザからなる光源１から出射されるレーザビームの光量検出と、主走査方向の同期タイミング検出と、副走査位置の検出とを行うレーザビーム検出器１２ａ，１２ｂにおける前記各検出用の受光部ＰＤ１〜ＰＤ３を、主走査方向に複数配置し、かつ単一の基板のＩＣパッケージ内に設ける。 - 特許庁

A side part 15 arranged in the package tray thickness direction is formed, a skin layer 19 made of a solid layer is formed in a plane part 17 crossing approximately rectangularly with the side part 15, and an expansion layer 21 having numbers of voids inside which is surrounded with the skin layer 19 is formed by expanding a thermoplastic resin by enlarging the cavity volume of a mold during molding.例文帳に追加

パッケージトレイ厚み方向に沿う側面部１５及び側面部１５と略直交する平面部１７にソリッド層からなるスキン層１９を形成するとともに、成形時に成形型のキャビティ容積の拡大により熱可塑性樹脂を膨張させることでスキン層１９で囲まれる内部に多数の空隙を有する膨張層２１を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light-emitting element package, a display, a method for removing a light-emitting element and a method for inspecting the light-emitting element in which intricate wiring structure can be eliminated, the failure of display can be inspected conveniently, and the failure of display can be dealt with readily without involving fine and difficult work.例文帳に追加

複雑な配線構造を省略することができ、表示不良を簡便に検査することが可能であり、表示不良が発生した場合に、微細で困難な作業を伴うことなく容易に対処することが可能な半導体発光素子パッケージ及び表示装置及び発光素子の除去方法及び発光素子の検査方法を提供する。 - 特許庁

The curable composition is used for adhering a heat conductor 2 having thermal conductivity of ≥10 W/m-K to an electroconductive layer 4 when a chip-on-board optical semiconductor device 1 is obtained in which an optical semiconductor element 5 is directly mounted on the electroconductive layer 4 of a board having the heat conductor 2 and the electroconductive layer 4 instead of using a package.例文帳に追加

本発明に係る硬化性組成物は、パッケージを用いずに、熱伝導体２と導電層４とを有する基板の導電層４上に光半導体素子５を直接搭載したチップオンボード方式の光半導体装置１を得る際に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。 - 特許庁

As the working end, which constantly maintains the working range of the stress alleviating layer, is set, the height of the adhered stress alleviating layer 12 is always in a constant state, the junction between the electrode of the semiconductor chip to be mounted on the stress alleviating layer 12 can be excellent, and the height of package can also be made uniform.例文帳に追加

パンチャー１１には、応力緩和層１２を押し付ける動作範囲を一定にするための動作端が設定されており、この結果、貼り付けられた応力緩和層１２の高さは、常に一定となるので、応力緩和層１２に搭載される半導体チップの電極とインナーリード７の接合は良好なものとなり、パッケージの高さも均一化する。 - 特許庁

the package in a stored condition in the cylindrical film is carried, and the film overlapping end of the cylindrical film is center-sealed by a center seal device 18 during the carriage, and the cylindrical film 14 is held at a specified position from both sides in the carrying direction by a pair of end sealers 24a of an end seal device 24, and then seal-cut.例文帳に追加

次いで、筒状フィルム内に被包装物を収納した状態のまま搬送し、その搬送途中で筒状フィルムのフィルム重合端をセンターシール装置１８でセンターシールし、その後、エンドシール装置２４の一対のエンドシーラ２４ａにて、筒状フィルム１４の所定位置を、搬送方向の両側から挟むとともにシール・カットする。 - 特許庁

The battery module has a battery group in which thin batteries 102 provided with a battery main body 100b sealing a power generation element by an outer package member 100a and a thin-plate like tab 100t which is electrically connected to the power generation element and led out to the outside from the battery main body are laminated a plurality of sheets in thickness direction and are connected electrically.例文帳に追加

電池モジュールは、発電要素を外装部材１００ａによって封止した電池本体１００ｂと、発電要素に電気的に接続され電池本体から外部に導出された薄板状のタブ１００ｔとを備える薄型電池１０２を、厚み方向に複数枚積層するとともに電気的に接続してなる電池群を有する。 - 特許庁

To obtain a fire-extinguisher container which reduces a depth size without increasing thickness and which can be housed in a wall surface so as not to be an obstacle in the passage and which can be installed in a housing box of a short width in the case of being used as the fire-extinguisher container of package type fire extinguishing equipment.例文帳に追加

肉厚が厚くならずに奥行寸法が小さくなり、消火器の消火剤容器として使用した場合には壁面への収まりが良く，大きく邪魔にならないし、またパッケージ型消火設備の消火剤容器として使用した場合には格納箱の奥行寸法が狭いものにも設置することができて本数の増加を防止できる消火剤容器を得る。 - 特許庁

This individual package is so formed that compressed portions or non-compressed portions of an embossed pattern are formed into intermittent, continuous, or their mixture dispositions in a pressure-sealing portion where the packaging material is superposed with each other by wrapping the absorbent article to provide the information of the packaged absorbent article such as the name of the article, size and form.例文帳に追加

包装材が吸収性物品を包んで重なり合う箇所を加圧シールする部分において、エンボスパターンの圧搾部分または非圧搾部分を、間欠または連続、またはそれらを混合した配列とすることによって、内包する吸収性物品の商品名やサイズ、形態等の情報を告知する個別包装体とする。 - 特許庁

The discontinuous points are formed by proper dimension on the reference potential plane positioned near a wiring pattern formed on a semiconductor chip or a package board configuring the semiconductor device, so that the delay elements having desired characteristics can be equivalently and easily added according to the shape of not the signal line side of the wiring pattern but the reference potential plane side.例文帳に追加

半導体装置を構成する半導体チップやパッケージ基板上で形成された配線パターンに近い位置にある参照電位平面に適切な寸法でこの不連続点を形成して配線パターンの信号線側ではなく、参照電位平面側の形状により、所望の特性を有する遅延素子を等価的に容易に付加することが出来る。 - 特許庁

This high-current-capacity accepting connector is used for connecting the integrated circuit package, and includes: a base having a plurality of side terminals disposed in its one side part; a cover slidably attached to the base; a plurality of housing channels for stretching and projecting the side terminals; and the drive mechanism for driving the side terminals.例文帳に追加

本発明の高電流容量受容コネクタは、集積回路パッケージを接続するために用いられ、その一側部に配置された複数の側端子を有するベースと、このベースに摺動可能に取り付けられたカバーと、側端子を延伸して突出させるための複数の収納チャネルと、側端子を駆動するための駆動機構とを含む。 - 特許庁

An interconnect assembly 38 for an embedded chip package includes a dielectric layer 42, a first metal layer comprising a plurality of upper contact pads 52, 54, a second metal layer comprising a plurality of lower contact pads 56, 58, and metalized connections 62 formed through the dielectric layer and in contact with the upper and lower contact pads.例文帳に追加

埋込みチップパッケージの配線構体３８は、誘電体層４２と、複数の上部コンタクトパッド５２、５４を具備する第１の金属層と、複数の下部コンタクトパッド５６、５８を具備する第２の金属層と、誘電体層を貫通し且つ上部コンタクトパッド及び下部コンタクトパッドと接触するように形成されたメタライズ接続部６２とを含む。 - 特許庁

An authoring device 10 converts contents information in a DVD-video form read from DVD package media (DVD-ROM)1' into a VR form, encrypts the obtained contents information C based on content key information Kc and writes the encrypted contents information Enc (Kc, C) and additional information d in recording type DVD media 3.例文帳に追加

オーサリング装置１０は、ＤＶＤパッケージメディア（ＤＶＤ−ＲＯＭ）１’から読み出したＤＶＤ−video形式のコンテンツ情報Ｃ’をＶＲ形式に変換し、得られたコンテンツ情報Ｃをコンテンツ鍵情報Ｋｃに基づいて暗号化し、暗号化コンテンツ情報Ｅｎｃ（Ｋｃ，Ｃ）及び付加情報ｄを記録型ＤＶＤメディア３に書き込む。 - 特許庁

To inexpensively provide a browning-inhibited cut-vegetable package body developed by environmentally friendly browning-inhibiting technology, effectively and stably inhibiting browning of cut vegetables without being reduced in taste or appearance quality and affecting other physiological activities such as respiration, and requiring no time and labor for extracting browning-inhibiting components so as to cause no waste residual after extraction.例文帳に追加

味覚や外観品質を低下させることなく、しかも呼吸など他の生理活性に影響を及ぼさずに、カット野菜の褐変を効果的かつ安定的に抑制し、さらに、褐変抑制成分を抽出するための手間が不要で、成分抽出後の廃棄物残さの発生がない、低コストで環境に配慮したカット野菜の褐変抑制技術を開発する。 - 特許庁

License key data 30 includes license data (32, 36 and 38) for specifying a licensed program in a software package and certification data 34 for collectively certifying the validity of the license data, the validity of the license data (32, 36 and 38) is verified on the basis of the certification data 34, and only the licensed program is set in an executable state.例文帳に追加

ライセンスキーデータ３０は、ソフトウエアパッケージにおけるライセンスされたプログラムを特定するライセンスデータ（３２，３６，３８）と、ライセンスデータの正当性をソフトウエアパッケージにつき一括して証明する証明データ３４とを含み、証明データ３４に基づいてライセンスデータ（３２，３６，３８）の正当性を検証し、ライセンスされたプログラムのみを実行可能に設定する。 - 特許庁

The optical subassembly 1 having a coaxial package provided with an optical module 20 for mounting LD 21 having an photoelectric conversion function includes: a sleeve 10 stored in an optical fiber holding member such as a stub 11 holding an optical fiber 11a; and a parallel flat plate glass 40 interposed between the optical module 20 and the optical fiber 11a.例文帳に追加

光サブアセンブリ１は、光電変換機能を有するＬＤ２１が搭載された光モジュール２０を備える同軸型パッケージを有するものであって、光ファイバ１１ａを保持するスタブ１１などの光ファイバ保持部材に収納するスリーブ１０と、光モジュール２０−光ファイバ１１ａの間に介在する平行平板ガラス４０と、を備える。 - 特許庁

To provide an electronic component for suppressing failures, such as disconnection or the like caused by thermal stress at a connection part that is often generated in a conventional solder bump connection, in a connection between a semiconductor package which mounts a semiconductor chip and a wiring substrate, and of enhancing connection reliability of the connection part that electrically connects between electrodes of a connection surface.例文帳に追加

半導体チップが実装された半導体パッケージと、配線基板との接続において、従来のはんだバンプ接続においてしばしば発生する、熱ストレスによる接続部での切断などの障害を抑制する、接続面の電極間を電気的に接続する接続部の接続信頼性を高めた電子部品を提供する。 - 特許庁

To improve the productivity of soldering work in a method of soldering semiconductor element in which prescribed leads of a plurality of semiconductor elements having leads led out of a package are soldered to the soldered surface of a common connecting plate after the leads are passed through the connecting plate, and solder is prevented from adhering to one end of the connecting plate.例文帳に追加

パッケージからリードを導出した複数の半導体素子の所定のリードを共通接続板を貫通させ、該リードの先端を前記共通接続板の半田付け面に半田付けすると共に、前記共通接続板の一端には半田が付着しないようにした半導体素子の半田付け方法において、半田付け作業の生産性向上を図る。 - 特許庁

This mushroom package seals for Lyophyllum aggregatum in a bag of synthetic resin film, wherein the bag is provided with a plurality of fine holes at intervals to pass a small quantity of air, in such a way to keep an equilibrium concentration of alcohol, produced by the anaerobic breathing of the mushrooms in the bag, at 0.002 to 0.010%.例文帳に追加

ブナシメジ等のシメジ類を合成樹脂フィルム製袋内に封入してなるシメジ類のキノコ包装体において、前記袋に互いに間隔を隔てて複数の微細孔を開けて袋内外の微量の通気性を持たせ、該袋内のキノコの嫌気呼吸によって発生するアルコール濃度が０．００２％〜０．０１０％で平衡状態となるようにする。 - 特許庁

In the package for the light emitting diode constituted by sticking a cover body having an opening with a reflecting surface on a base body for mounting a light emitting diode element, the base body and the cover body are formed by using alumina ceramic of 0.10 to 1.25 μm in a pore size or alumina ceramic of ≥10% in porosity.例文帳に追加

本発明では、発光ダイオード素子を実装するためのベース体の上部に、反射面を有する開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージにおいて、前記ベース体及びカバー体を気孔直径が０．１０〜１．２５μｍのアルミナセラミックス又は気孔率が１０％以上のアルミナセラミックスを用いて形成することにした。 - 特許庁

The package for a semiconductor laser module is composed of a copper tungsten alloy, whose micro structure is such that, with copper entering gaps in the tungsten particles, the grain size of the tungsten particles is ≤15 μm, with the average grain size of 0.5-3.5 μm in the copper tungsten alloy, and that the copper content is 10-30 wt.%.例文帳に追加

銅タングステン合金からなる半導体レーザモジュール用パッケージであって、この銅タングステン合金の微細構造がタングステン粒子間の隙間に銅が入り込んだ構造であり、銅タングステン合金中のタングステン粒子の粒径が１５μｍ以下で、かつ平均粒径が０．５〜３．５μｍであり、銅の含有量が１０〜３０重量％である半導体レーザモジュール用パッケージ。 - 特許庁

In the high frequency device, which has a single layer or multilayer ceramic wafer 101 formed with the high frequency circuit, semiconductor chips 104a and 104b and a package at least, mounting the semiconductor chips on the surface of a dielectric substrate, a resistance layer 107 is formed on most of the surface of the dielectric substrate except for a circuit part and one part thereof is grounded.例文帳に追加

高周波回路が形成された単層あるいは多層セラミック基板１０１と、半導体チップ１０４ａ，１０４ｂと、パッケージを少なくとも有し、該半導体チップが前記誘電体基板の表面に実装された高周波装置において、前記誘電体基板表面の回路部以外の大部分に抵抗層１０７を形成し、その一部を接地する。 - 特許庁

(2) A trademark or mark or trade description shall be deemed to be applied to goods or services as the case may be, whether it is woven in, impressed on, or otherwise worked into, or annexed or affixed to, the goods or services, as the case may be, or to any package or other thing. 例文帳に追加

(2)商標又は標章若しくは商品表示は、当該商品又は役務(場合に応じ)に、又は包装若しくはその他の物に織り込まれていると、押印されていると、その他の態様で挿入されていると、又は付加若しくは添付されていると問わず、当該商品又は役務(場合に応じ)に利用されるものとみなされる。 - 特許庁

To provide an excellently flexible retort food-storing implement used for retort sterilization, where any retort package body having any deformed shape can be efficiently stored and sterilized; to provide a retort sterilization method using the retort food-storing implement; and to provide a retort sterilization device provided with the retort food-storing implement.例文帳に追加

どのような変形形状のレトルト包装体であっても効率良く収納できて殺菌処理を行うことができる汎用性に秀れたレトルト殺菌に用いるレトルト食品収納具並びにこのレトルト食品収納具を用いたレトルト殺菌方法並びにこのレトルト食品収納具を備えたレトルト殺菌装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an alkali-developable photosetting-thermosetting resin composition giving a cured film ensuring a sufficiently small quantity of α-rays which affect a semiconductor device and excellent in properties required by a solder resist for an IC package, such as heat resistance, adhesion, weather resistance, electroless plating resistance, electrical properties and PCT resistance and to provide a cured film of the composition.例文帳に追加

半導体素子に影響を及ぼすα線量が充分に小さく、ＩＣパッケージ用ソルダーレジストに要求される耐熱性、密着性、耐候性、耐無電解めっき性、電気特性、ＰＣＴ耐性等の特性に優れた硬化被膜が得られるアルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びその硬化被膜を提供する。 - 特許庁

An intermediate reinforcing member 140 integrated with the semiconductor chip 110 is interposed and arranged between the semiconductor chip 110 and the bent mounting surface 120A of a package main body 120, whereby the chip 110 is reinforced by the intermediate reinforcing member 140 upon bending the same and the generation of a crack upon bending the semiconductor chip 110 is prevented.例文帳に追加

半導体チップ１１０とパッケージ本体１２０の湾曲装着面１２０Ａとの間に、半導体チップ１１０と一体化された中間補強材１４０を介在配置させることにより、半導体チップ１１０の湾曲時に中間補強材１４０によって補強し、半導体チップ１１０の湾曲時の割れを防止する。 - 特許庁

To provide a charcoal-filled bag or a charcoal package which can exhibit various functions of charcoal such as air cleaning effects by using solid charcoal or ground charcoal without making the charcoal into fiber or providing an air-conditioning means, which has no sense of incongruity when placed in a room and is free from fear of contaminating the room by the ground charcoal.例文帳に追加

炭を繊維化したり、空調手段を設けたりすることなく、固形の炭または炭の粉砕物を利用することで炭の有する空気清浄効果などの様々な機能を発揮させることができ、しかも室内に載置しても違和感がなく、炭の粉砕物などで室内が汚れる心配のない炭充填袋体または炭収納体を提供する。 - 特許庁

A concrete means for forming this constitution comprises setting the antenna element 14 in a forming mold (mold) 17, as shown in Fig. (B), and molding the package 15 in one body, or, as shown in Fig. (C), inserting the antenna element 14 between two previously molded covers 18a, 18b and ultrasonically welding or adhering them.例文帳に追加

上述の構成を形成するための具体的な手段としては、（Ｂ）図に示すように成形型（モールド型）１７の中に平板状アンテナ素子１４をセットして合成樹脂パッケージ１５を一体成形し、または（Ｃ）図のように、予め成形された２枚のカバー１８ａ，１８ｂの中に平板状アンテナ素子１４を挟み込んで超音波溶着もしくは接着する。 - 特許庁

The plate structure 100 for sound absorbing, which functions as an outer package of the oxygen concentration device includes: a case 110 for outer covering, which accommodates a device such as a compressor installed inside; and an inner plate member 120 constituted so that an air layer 130 for reducing sound which is produced from the compressor 21 is formed inside the case 110.例文帳に追加

酸素濃縮装置の外装ケースとして機能する吸音用板状構造体１００は、コンプレッサ２１等の内部に設置されている装置を収容する外装用の筐体１１０と、コンプレッサ２１から生じる音を低減するための空気層１３０を、筐体１１０の内側に形成するように構成されている内側板状部材１２０とを備える。 - 特許庁

The powder detergent product contains 5-30 wt.% of an indan derivative or an alkylbenzenesulfonate containing 0.01-5 mass % of an alkyltetralinsulfonate and has a bulk density of 0.5-1.2 g/mL and a water content of 5-10% and is packed in a package with a water vapor transmission of 5-30 g/m2.例文帳に追加

すなわち本発明の粉末洗浄剤製品は、インダン誘導体または、アルキルテトラリンスルホン酸塩含有量が０．０１〜５質量％のアルキルベンゼンスルホン酸塩：５〜３０重量％含有し、嵩比重０．５〜１．２ｇ／ｍＬを有する水分量５〜１０％の粉末洗剤組成物が５〜３０ｇ／ｍ^２の透湿度を有する容器に充填されることを特徴とする。 - 特許庁

In a tubular blown film for the double bag package including an easily peelable outer layer, an intermediate layer consisting of a polyamide resin, and an inner layer consisting of a low-density polyethylene resin, the easily peelable outer layer has an easy peel strength range of 0.98-19.6 N/15 mm, and a thickness of 3-15 μm.例文帳に追加

イージーピール性を有する外層、ポリアミド樹脂からなる中間層、および、低密度ポリエチレン樹脂からなる内層を備えて構成される二重袋包装体用インフレーションフィルムにおいて、イージーピール性を有する外層を、凝集力が０．９８Ｎ／１５ｍｍ幅〜１９．６Ｎ／１５ｍｍ幅のイージーピール強度を有し、厚みが３μｍ〜１５μｍの層とする。 - 特許庁

When the refrigerator 11 applying the vacuum heat insulating material 21 in any of a heat insulating housing 12 and a door body 17, is disassembled and collected, a package material of the vacuum heat insulating material 21 existing inside of an outer face or an inner face of the refrigerator 11 is broken in advance to introduce the outside air to the inside of the vacuum heat insulating material 21.例文帳に追加

断熱箱体１２とドア体１７とのいずれかに真空断熱材２１を適用した冷蔵庫１１を解体回収する場合に、予め、冷蔵庫１１の外面、或いは内面のいずれかからその内部に存在する真空断熱材２１の外包材を破袋させて、真空断熱材２１内部に外気を導入する。 - 特許庁

The connection electrodes 12c and 13c and lead electrodes 14a and 15a arranged on the lower face of the AT cut crystal substrate 110 and pad electrodes 4 which are arranged in positions corresponding to the connection electrodes 12c and 13c and lead electrodes 14a and 15a respectively, on the inside bottom face of a recessed part 2 provided in a ceramic package 1 are subjected to face down bonding.例文帳に追加

前記ＡＴカット水晶基板１１０の下面に配設する接続電極１２ｃ、１３ｃ及び前記リード電極１４ａ、１５ａとセラミックパッケージ１に備える凹陥部２の内底面に接続電極１２ｃ、１３ｃ及びリード電極１４ａ、１５ａとそれぞれ対向する位置に配設するパッド電極４とをフェースダウンボンディングする。 - 特許庁

The method for producing the polyester monofilament is to spin a polyester monofilament having ≥110cN strength at break per monofilament by direct spinning-drawing method, set a spindle to bring a rotation axis to be rectangular to a traveling direction of the filament traveling out of a drawing system in winding up after drawing the monofilament, and wind up the filament in a package having both ends in a taper shape.例文帳に追加

１糸条あたりの破断強度が１１０ｃＮ以上であるポリエステルモノフィラメントを、直接紡糸延伸方法により紡出、延伸して巻き取るに際して、延伸系を出て走行する糸条の進行方向に対して回転軸が直角となるようにスピンドルを配置し、パッケージの両端部がテーパー状になるように巻き上げる。 - 特許庁

To provide a packaging box which has a holding hole for carriage and prevents an article inside the packaging box from being damaged by the claw or the like when the fingers are inserted in the holding hole during the carriage, and provide a package body in which an article packed therein is prevented from being damaged by the claw or the like at low cost.例文帳に追加

運搬のための手挿入口が形成される包装箱であって、運搬時などにおいて手挿入口に手が挿入される際に、包装箱内部の物品が爪などにより傷つけられることを防止することができる包装箱、又は、被梱包物品が爪などにより傷つけられることを防止した梱包体を低コストにて提供すること。 - 特許庁

In a multilayer high-frequency package substrate, a cavity 20 being a space magnetically shielded with a seal ring 3 as an electromagnetic shield member and a lid body 4 is formed on a multilayer dielectric substrate 1 and also a semiconductor device 2 is mounted in the cavity 20, a resistor 5 is formed over the entire surface of a side inner wall of the electromagnetic shield member forming the cavity 20.例文帳に追加

多層誘電体基板１上に、電磁シールド部材としてのシールリング３および蓋体４によって電磁的にシールドされた空間であるキャビティ２０を形成し、このキャビティ２０内に半導体デバイス２を実装する多層高周波パッケージ基板において、キャビティ２０を形成する電磁シールド部材の側内壁の全面に抵抗体５を形成する。 - 特許庁