「Sub-surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a system and a method for thin film deposition by which a thin film of uniform film thickness can be deposited on the wall surface of a through hole formed in a substrate as well as on the surface of the sub strate.例文帳に追加

基板の表面と、基板に形成された貫通孔の壁面に、均一膜厚の薄膜を形成することができる薄膜形成装置、薄膜形成方法を提供する。 - 特許庁

A uniform layer of an ink is coated on a layer of a wet solution 32 and a surface layer on which images can be formed again using an ink application sub-system 46 following the formation of patterns of the surface of the wet solution 32.例文帳に追加

湿潤溶液層３２のパターン形成に続き、インク塗布サブシステム４６を用い、湿潤溶液３２の層と再作像可能表層の上にインクの均一層を塗布する。 - 特許庁

In the stationary remote controller (1) for the air conditioner, a main operation switch (6c) is arranged on a front surface (4) of a remote controller body (2), and a sub operation switch (7) is provided on a rear surface (5) of the remote controller body (2).例文帳に追加

載置型の空調機用リモコン（1）において、リモコン本体部（2）の表面(4)に主運転スイッチ（6c）が設けられ、リモコン本体部（2）の裏面（5）に副運転スイッチ（7）が設けられている。 - 特許庁

Moreover, the main pillar spacer 14 is formed on a surface in z2 direction of the TFT substrate, and the sub-pillar spacer 25 is formed on a surface in z1 direction of the CF substrate.例文帳に追加

また、メイン柱状スペーサー１４は、ＴＦＴ基板５のＺ２方向側の表面に形成され、サブ柱状スペーサー２５は、ＣＦ基板２０のＺ１方向側の表面に形成されている。 - 特許庁

On the stylus pressure controlling portion 15, stress releasing holes 19 made from grooves or slits for intercepting the transmission of elastic deformation in a surface direction is formed on an opposite side surface to the sub substrate 12.例文帳に追加

針圧制御板１５には、サブ基板１２と反対側の面に、面方向への弾性変形の伝搬を遮断する溝又はスリットからなる応力解放孔１９が形成されている。 - 特許庁

In formation of a sub assembly 100A, a space S is provided between a bottom part side of a side surface part of a body part 201 of a ball seat 200 and a bottom part side on the inner surface of a housing 300.例文帳に追加

サブ組立体１００Ａの形成では、ボールシート２００の本体部２０１の側面部の底部側とハウジング３００の内面の底部側との間に空間Ｓを設けている。 - 特許庁

The words, 'replaced haritsuke to tsuchikabe' mean the haritsukekabe (wall surface of a fixed door, Fusuma sliding screen, or wooden wall pasted paper and cloth) pasted torinokogami (an eggshell colored, handmade paper with a smooth, glossy surface), which is also called Fuku-shoji (sub-shoji) and used as a zashiki wall of Shoin-zukuri. 例文帳に追加

「張り付けを土壁に」とあるのは、鳥の子紙を張ったはめ込み式の張り付け壁の事で、副障子ともいい、書院造りの座敷の壁面として使用された。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The main runner 18 is branched from the first branch point to communicate with the cavity 60 through the sub-runner 46 formed between the first opposed surface 15a and the second opposed surface 31a.例文帳に追加

メインランナ１８は第１分岐点から分岐し第１対向面１５ａと第２対向面３１ａとの間に形成されたサブランナ４６を通してキャビティ６０に連通される。 - 特許庁

A cylindrical member 40 extending from a cover 32 of the sub tank 30 toward the inner bottom surface 31a of a tank case 31 and to the proximity of the inner bottom surface 31a is molded integrally with the cover 32.例文帳に追加

サブタンク３０のカバー３２からタンクケース３１の内底面３１ａに向け内底面３１ａの近傍まで延びる円筒部材４０がカバー３２と一体に成形されている。 - 特許庁

Consequently, since an outer circumference surface of a yoke 30 of the motor 5 tightly adheres on an inner circumference surface of the sub case 9, heat radiation performance of the motor 5 can be further improved.例文帳に追加

これにより、モータ５のヨーク３０の外周面がサブケース９の内周面により緊密的に密着するので、モータ５の放熱性能を更に向上させることができる。 - 特許庁

A semiconductor device comprises: a semiconductor substrate SUB having a main surface; a MONOS-type memory cell having channels which is formed on the main surface; an n-channel type transistor formed on the main surface; and a p-channel type transistor formed on the main surface.例文帳に追加

主表面を有する半導体基板ＳＵＢと、主表面上に形成された、チャネルを有するＭＯＮＯＳ型メモリセルと、主表面上に形成されたｎチャネル型トランジスタと、主表面上に形成されたｐチャネル型トランジスタとを備える半導体装置である。 - 特許庁

A ply folding part 6b of a carcass 6 consists of a main part 10 curved along a side surface Si, an inner surface SL and an outer side surface So inside a bead core 5, and a sub part 11 extending in an inclined manner toward a ply body part 6a in a vicinity of an outer surface SU of the bead core 5.例文帳に追加

カーカス６のプライ折返し部６ｂは、ビードコア５の内の側面Ｓｉ、内面ＳＬ、外の側面Ｓｏに沿って湾曲する主部１０と、ビードコア５の外面ＳＵの近傍をプライ本体部６ａに向かって傾斜してのびる副部１１とからなる。 - 特許庁

This iron cover is provided with a projecting part 3 for a pattern formed by projecting to a reference bottom surface 2 of an iron cover upper surface and nonslip projections 4 (a main projection 4A and a sub- projection 4B) dispersively projected in large numbers on the reference bottom surface 2 and an upper surface of the projecting part 3 for the pattern.例文帳に追加

鉄蓋上面の基準底面２に対して突出して形成された絵柄用突部３と、基準底面２および絵柄用突部３の上面に多数分散して突設された滑り止め用突起４（主突起４Ａ、副突起４Ｂ）とを備えている。 - 特許庁

A substrate protection layer 3 is formed on the surface of the sub-mount substrate 2 of the sub-mount 1 on which a semiconductor apparatus is mounted, the electrode layer 4 is formed on the substrate protection layer 3, and a solder layer 5 is formed on the electrode layer 4 whose surface is ≤0.1 μm in mean roughness.例文帳に追加

半導体装置が搭載されるサブマウント１において、サブマウント基板２の表面に基板保護層３を形成し、基板保護層３上に電極層４を形成し、電極層４上に半田層５を形成し、電極層４表面の平均粗さを０．１μｍ未満とする。 - 特許庁

The tip region 15 of the sub-channel 5 is standing in front of the sub-screw shaft 6 and made a guide surface part 17 crossing the inner surface 3S of the main channel 3 at an angle β which is by at least 10° larger than the intersection angle α between the screw shafts 4 and 6 in relation to the axial center of the main channel 3.例文帳に追加

前記副流路５の先端領域１５は、副スクリュー軸６の前方に立ち塞がるとともに、主流路３の軸心に対して、スクリュー軸４、６間の交差角度αよりも１０°以上大きい角度βで主流路３の内周面３Ｓと交わる案内面部１７とした。 - 特許庁

Then, a lock part 71 formed on the inside surface of the cover 70 contacts the guide surface 42B of the sub-housing 40 even if the sub-housing 40 is in an incomplete insertion state in the process of sliding, can be pressed in up to a regular position and can be doubly locked.例文帳に追加

このときカバー７０の内面に設けられた係止部７１は、摺動途中において、仮にサブハウジング４０が半挿入状態にあったとしても、サブハウジング４０のガイド面４２Ｂに当接して、正規位置まで押し込み可能であるとともに二重係止可能となっている。 - 特許庁

A contact surface 41c formed at a sub connection section 41 in an inner sleeve body 4 is positioned at nearly the same level as a contact surface 50c formed at a sub connection section 50 of an outer sleeve body 5 at a position in which the inner sleeve body 4 has moved against the energization of a first coil spring 8.例文帳に追加

内側スリーブ体４のサブ接続部４１に形成された係当面４１ｃは、内側スリーブ体４が第一コイルバネ８の付勢に抗して移動され切った位置で、外側スリーブ体５のサブ接続部５０に形成された係当面５０ｃとほぼ同じレベルに位置される。 - 特許庁

The light emitting device 100 is an SMD (surface-mount) type LED and has the sub-mount 20 bonded to a bottom surface of a cavity (a cap-shaped portion) provided to a package 11 using an adhesive (not illustrated), and the GaN-based LED chip 30 is flip-chip mounted on the sub-mount 20.例文帳に追加

発光装置１００は、ＳＭＤ（表面実装）型ＬＥＤであり、パッケージ１１に設けられたキャビティ（カップ状部分）の底面上にサブマウント２０が接着剤（図示せず）を用いて固定されており、そのサブマウント２０上にＧａＮ系ＬＥＤチップ３０がフリップチップ実装されている。 - 特許庁

The sub lens 2 is configured to form a subject image on a light receiving surface of the CCD 12 through two total reflection mirrors 7a and 7b, and the sub lens 3 is configured to form a subject image on a light receiving surface of the CCD 13 through two total reflection mirrors 8a and 8b.例文帳に追加

副レンズ２は、２枚の全反射ミラー７ａ，７ｂを介して被写体像をＣＣＤ１２の受光面に結像できるように構成され、副レンズ３は２枚の全反射ミラー８ａ，８ｂを介して被写体像をＣＣＤ１３の受光面に結像できるように構成されている。 - 特許庁

The wiring board is constituted such that it is pressed by sandwiching a main core 2, a ceramic sub-core 3 accommodated in a sub-core accommodation 25, an auxiliary board AB laid in a first principal surface MP1 side, and an stacking object consisting of sheet material S provided in a second principal surface MP2 by using a pair of pressurizing rollers GR.例文帳に追加

コア本体２、副コア収容部２５に収容されたセラミック副コア３、第１主面ＭＰ１側に載置された補助板ＡＢ、第２主面ＭＰ２に設けられたシート材Ｓにより構成される積重物を、一対の加圧ローラＧＲで挟持することにより加圧を行う。 - 特許庁

The oil pan 5 has an oil pan body 8 and a sub-oil pan part 9 being one side surface in this oil pan body 8 and formed on the side surface side adjacent to a side surface for arranging the swelling part 72 integrally with the oil pan body 8.例文帳に追加

オイルパン５は、オイルパン本体８と、このオイルパン本体８における一側面であって膨出部７２が設けられた側面と隣接する側面側にオイルパン本体８と一体に形成されるサブオイルパン部９とを有する。 - 特許庁

To provide an oil seal capable of preventing the occurrence of lubricating failure on a sliding contact surface between a sub-lip and a shaft over a long period.例文帳に追加

副リップと軸との摺接面に潤滑不良が発生するのを、長期間に亘って防止することができるオイルシ−ルを提供する。 - 特許庁

The bonding position P1 of the conductive layer 27 and the connecting wire 55 is on the sub-mount 52 of the upper surface 22A.例文帳に追加

導電性膜２７と接続ワイヤ５５とのボンディング位置Ｐ１は、上面２２Ａのサブマウント５２上に配置されている部分に形成されている。 - 特許庁

The large-sized main liquid crystal panel 22 and the small-sized sub liquid crystal panel 24 are opposed to each other on both surfaces of a surface light source device 23.例文帳に追加

面光源装置２３の両面にそれぞれ、サイズの大きなメイン液晶パネル２２とサイズの小さなサブ液晶パネル２４とを対向させる。 - 特許庁

The light of the LED 42 is guided by the lens body 21 and the upper surface of a key 11 (or 12, 13) is irradiated with the light via the sub-panel part 2B.例文帳に追加

ＬＥＤ４２の光をレンズ体２１で導光して副パネル部２Ｂを介して鍵１１（または１２、１３）の上面に照射する。 - 特許庁

Part of oil flowing on an inner wall surface 34 of a side wall 13 flows into the oil-collecting grooves 35, 36 and sub collecting grooves 39, 40.例文帳に追加

また、側壁１３の内壁面３４を流動するオイルの一部はオイル収集溝３５、３６及びサブ収集溝３９、４０に流れ込む。 - 特許庁

The sub mirror 13 retreated to the retreat position is covered while its reflection surface moves behind the light shielding projecting part 31g of the mirror frame 31.例文帳に追加

そして、退避位置に退避したサブミラー１３は、反射面がミラー枠３１の遮光凸部３１ｇの後方に移動し、覆われた状態となる。 - 特許庁

Light beam is converted to two sub-beam mutually having coherency by an interference optical system 30 to be projected on the surface of a sample 11.例文帳に追加

光ビームを干渉光学系（３０）により互いに干渉性を有する２本のサブビームに変換し、試料表面（１１）に向けて投射する。 - 特許庁

The second supporting member 12 of the sub tray member 7 is formed in a curved surface with a curvature almost the same as the support part 10 of the main tray member 6.例文帳に追加

そして、副トレイ部材７の第２の支持部１２は、主トレイ部材６の支持部１０にほぼ等しい曲率の曲面に形成される。 - 特許庁

A sub-cutting blade 6 is formed in a part having an acute angle formed between the breaker groove and the restraint surface out of the edges at which the side surfaces cross each other.例文帳に追加

側面同士が交差するエッジ部のうち、ブレーカ溝と拘束面のなす角度が鋭角となる部分に副切刃６が形成される。 - 特許庁

A first interlayer insulating film IL1 is formed to cover an underlying pattern layer formed on the main surface of a semiconductor substrate SUB.例文帳に追加

半導体基板ＳＵＢの主表面に形成された下地パターン層を覆うように第１の層間絶縁膜ＩＬ１が形成されている。 - 特許庁

A specified circuit pattern is previously formed on a sub-substrate 1, and an electronic component is mounted on a surface to constitute one functional component as a module.例文帳に追加

副基板１は、所定の回路パターンを形成してあって、電子部品を表面実装することでモジュール化した一つの機能部品になる。 - 特許庁

A sub-drain pipe 7 for draining water from a place of the bathroom 1 except for the bathtub 2 and the washing place 3, is connected to a side surface of the drain trap 6.例文帳に追加

浴槽２や洗い場３以外の浴室１の箇所から排水させる副排水管路７を排水トラップ６の側面に連結する。 - 特許庁

A sub lip section 28 for water drip is formed integrally on a surface of the base end 24A of a main lip section 24 outside a door glass run 20.例文帳に追加

ドアガラスラン２０の外側のメインリップ部２４の基端部２４Ａの表面には、水切り用のサブリップ部２８が一体に形成されている。 - 特許庁

Main conductor tracks and sub conductor tracks on each antenna surface are interconnected to form one loop antenna having a pair of feed points.例文帳に追加

各アンテナ面の主導体トラック及びサブ導体トラックは、１対の給電点を有する１本のループアンテナを形成するように相互接続する。 - 特許庁

The plasma-exposed components are placed at locations exposed to plasma wherein the plasma-exposed component has a rough surface where the main rough surface of a first pitch and the sub-rough surface of a second pitch which is smaller than the first pitch are superimposed, and the rough surface has a surface where microcracks are eliminated.例文帳に追加

プラズマに晒される位置に配置するためのプラズマ露出部品であって、 前記プラズマ露出部品は、第一ピッチの主凹凸面及び該主凹凸面内の該第一ピッチより小さい第二ピッチのサブ凹凸面を重畳した構造の凹凸面を有し、 該凹凸面は、マイクロクラックを除去した面によって構成されている。 - 特許庁

An outer surface of a dielectric supporting member 1, supporting a sub reflection mirror, from a sub reflection mirror supporting portion to a primary radiator 3 is formed circular on a surface orthogonal to a center axis and formed stepwise on a cross section of a surface including the center axis, and a dimension of an interval between projecting corners 14 is sufficiently smaller than a wavelength to be used.例文帳に追加

副反射鏡を支持する誘電体支持部材１の、副反射鏡支持部分から、１次放射器３へ至る外面の形状を、中心軸に直交する面では円形で、中心軸を含む面での断面では階段状になる形状にし、突角１４同士の間隔は使用波長より充分小さな寸法とする。 - 特許庁

For example, the sub display 122 includes: a display unit 151 including a display opening 151a; a waterproof wall 152 including projecting ribs 153 formed on a surface of the display unit 151; and a waterproof double-sided tape 154 adhering an upper surface of the waterproof wall 152 including the projecting ribs 153 and an inner surface of a sub display exterior case 155.例文帳に追加

例えば、サブディスプレイ１２２は、ディスプレイ開口部１５１ａを有するディスプレイユニット１５１と、ディスプレイユニット１５１表面に形成された凸形状のリブ１５３を有する防水壁１５２と、凸形状のリブ１５３を有する防水壁１５２の上面とサブディスプレイ外装ケース１５５内面とを粘着する防水型両面テープ１５４とを備える。 - 特許庁

The light emitter comprises wiring layers 3A, 3B on the surface of a sub-mount element 3, an Au layer 32 formed as a conductive layer on the sub-mount element 3, and a Cr layer 31 on the Au layer 32 for forming a light reflective layer.例文帳に追加

サブマウント素子３の表面に設けられる配線層３Ａ、３Ｂは、サブマウント素子３上に導電層として設けられるＡｕ層３２と、Ａｕ層３２上に設けられて光反射層を形成するＣｒ層３１を有する。 - 特許庁

The main reflector and sub-reflector of the Cassegrain antenna are molded integrally as an antenna mirror surface 1, composed of a main reflector part 1a, a sub-reflector part 1b, and a stay part 1c, for example, by drawing one sheet metal.例文帳に追加

カセグレンアンテナにおける主反射鏡と副反射鏡を、例えば１枚の板金の絞り加工により、主反射鏡部１ａ、副反射鏡部１ｂ、及びステー部１ｃからなるアンテナ鏡面１として一体成形する。 - 特許庁

The liquid crystal inside the display part on the front side of the main reel device 100 and the sub reel device 250 is controlled to be transparent, and the main reel device 100 and the sub reel device 250 are visible from the front side of the front surface panel part.例文帳に追加

メインリール装置１００及びサブリール装置２５０の前側の表示部内の液晶は透明になるように制御され、前面パネル部の前側からメインリール装置１００及びサブリール装置２５０が視認可能である。 - 特許庁

The sub liquid crystal display panel is fixed by the metal frame 51 located on the backlight side with respect to the sub liquid crystal display panel, and achromatic coating or printing between white color and black color is applied on a surface on the backlight side of the metal frame.例文帳に追加

サブ液晶表示パネルに対してバックライト側に位置する金属フレーム５１でサブ液晶表示パネルが固定され、金属フレームのバックライト側の面に、白色と黒色との間の無彩色の塗装または印刷が施されている。 - 特許庁

The sub-mount 1 on which a semiconductor element is mounted includes a solder layer 4 formed on the surface of a sub-mount substrate 2 and joining the semiconductor element, and the solder layer 4 has a composition which is not an eutectic composition of the constituent element.例文帳に追加

半導体素子が搭載されるサブマウント１において、サブマウント基板２の表面に形成され、半導体素子を接合する半田層４を含み、半田層４は、その構成元素の共晶組成ではない組成である。 - 特許庁

Sub-pixel electrodes 20a are arrayed like a matrix on the surface of the transistor array substrate 50, and organic EL layers 20b are stacked on the sub-pixel electrodes 20a, and a counter electrode 20c is stacked on the organic EL layers 20b.例文帳に追加

トランジスタアレイ基板５０の表面にはサブピクセル電極２０ａがマトリクス状に配列され、サブピクセル電極２０ａに有機ＥＬ層２０ｂが積層され、有機ＥＬ層２０ｂに対向電極２０ｃが積層されている。 - 特許庁

The sub-core holder 100h has a rectangular inner peripheral edge in a cross-section along a plane parallel to the plate surface of the sub-core 1 with corners having rounded portions R rounded to the radii ranging from 0.1 mm to 2 mm.例文帳に追加

副コア収容部１００ｈは、副コア部１の板面と平行な平面による断面内縁形状が四辺形状であり、かつ、その角部に寸法０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下のアール部Ｒが形成されてなる。 - 特許庁