「backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(56ページ目) - Weblio英語例文検索

When a right or left hand is placed in the main body 1 wound around a left or right wrist preventing both hands from mutually touching, an AC voltage is generated between the detection side electrodes H2 on the surface of the main body 1 and the detection side electrodes H2 on the backside of the main body 1 or the inside of the band 3.例文帳に追加

本体１の裏面あるいはバンド３の内側には、絶縁性の裏面両端に互いに電気的に絶縁する内側電極としての４端子電極を構成する他方の給電側電極Ｈ１と検出側電極Ｈ２を固着する。 - 特許庁

To provide a backside irradiation type solid-state imaging apparatus which can improve the transmittance in a transparent insulation film on the light incident surface side of a substrate and has a dark current suppressing function and a quantum efficiency loss preventing function.例文帳に追加

裏面照射型の固体撮像装置において、基板の光入射面側の透明絶縁膜における光の透過率を向上させることができ、かつ、暗電流抑制機能と量子効率ロスの防止機能を備えた固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

Each bathroom mirror supporting frame 21 supports an LED unit 3, which is equipped with an LED light source substrate 31 mounting a plurality of LED light sources, on a backside of the bathroom mirror 2 in its width direction and a casing 32 housing the LED light source substrate 31.例文帳に追加

ＬＥＤ光源が浴室用鏡２の裏面側にてその幅方向に複数並設されたＬＥＤ光源基板３１と、ＬＥＤ光源基板３１を収容するケーシング３２とを備えるＬＥＤユニット３を、各浴室用鏡支持フレーム２１に支持する。 - 特許庁

A biaxially oriented polyester film for a backside protective film of a solar cell comprises a polyester composition containing a compound (C component) containing at least a cyclic structure having one carbodiimide group whose first nitrogen and second nitrogen are linked through a linking group.例文帳に追加

カルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を少なくとも含む化合物（Ｃ成分）を含むポリエステル組成物からなることを特徴とする太陽電池裏面保護膜用二軸配向ポリエステルフィルム。 - 特許庁

The keytop 1 is used for a push-button switch of mobile electronic equipment, and a reinforcing fiber layer 20 is installed at least at either one place of the surface, backside, or inside of resin made key top body 10 while being visually recognizable from outside.例文帳に追加

本発明のキートップ１は、携帯用電子機器の押釦スイッチに用いられ、樹脂製のキートップ本体１０の表面、裏面又は内部の少なくともいずれか一箇所に、外部から視認可能な状態で補強繊維層２０を設けた構成としてある。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a nitride LED device capable of partitioning a semiconductor wafer into chips with a good yield in the later process, while in the earlier process the backside of the substrate being etched into an uneven surface before the semiconductor wafer is partitioned.例文帳に追加

半導体ウェハを分断する前に基板の裏面をエッチング加工して凹凸面とする工程を有しながら、その後の工程で、半導体ウェハを歩留りよくチップ状に分断することのできる、窒化物ＬＥＤ素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In this way, the ultraviolet backside irradiation step 22 in which the ultraviolet rays irradiation is applied from the glass surface GL of the array substrate AR is provided subsequent to the alignment layer forming step 21, thereby hybrid alignment and bend alignment are formed within a pixel without complicating the manufacturing process.例文帳に追加

このように、配向膜形成工程２１の後にアレイ基板ＡＲのガラス面ＧＬより紫外線照射を行うＵＶ裏面照射工程２２を具備することで、製造プロセスを複雑化させることなく画素内にハイブリッド配向とベンド配向を形成する。 - 特許庁

To provide a ball receiving device capable of making a game machine automatically positioned in the front-rear direction, reliably holding a positioning state, and reliably positioning even when shapes of the tanks on the backside of the game machine are variously different.例文帳に追加

遊技機に対する前後方向の位置決めを自動的に行わせて、その位置決め状態を確実に保持させることができるとともに、遊技機背面のタンクの形状が種々異なっている場合でも確実に位置決め可能な球受け装置を提供する。 - 特許庁

This decoration member is formed by vacuum molding or pressure molding of a thermoplastic resin sheet 42 of a prescribed thickness with a design pattern M on the surface or a transparent thermoplastic resin sheet 42 of a prescribed thickness with the design pattern M on the backside.例文帳に追加

表面に模様、図柄Ｍが施された所定厚さの熱可塑性樹脂シート４２、または裏面に模様、図柄Ｍが施された透光性を有する所定厚さの熱可塑性樹脂シート４２を真空成形又は圧空成形することにより成形される。 - 特許庁

To prevent a region near the end surface of a semiconductor substrate protected by an etching protection film from being left as etching residues on the backside of a semiconductor chip when the semiconductor substrate flip-chip bonded onto a circuit board is etched into the thin semiconductor chip.例文帳に追加

回路基板上にフリップチップボンディングされた半導体基板をエッチングにより薄い半導体チップに加工する際、エッチング保護膜に保護された半導体基板の端面近傍がエッチング残渣として半導体チップの裏面に残留することを防止する。 - 特許庁

A package substrate 30 mounted with a semiconductor chip seals the semiconductor chip inside therein and has first junction electrodes 32 arranged on the backside 30a and second junction electrodes 33 arranged on a pair of side faces 30b opposite to each other in the X direction.例文帳に追加

半導体チップを搭載するパッケージ基板３０は、半導体チップを内部に封止するとともに、裏面３０ａに第１接合電極３２が配置され、Ｘ方向に対向する一対の側面３０ｂに第２接合電極３３がそれぞれ配置されている。 - 特許庁

A header 1 is crushed and thinned to a certain degree, the semiconductor chip 2 is fixed on the backside of the header 1, and the resin sealing mini-flat package type semiconductor the most suitable for the mounting of the fine semiconductor chip is realized by cutting the resin layer 5 of the upper face of the header 1.例文帳に追加

ヘッダー１をある程度まで潰して薄くし、半導体チップ２をヘッダー１の裏面に固着し、ヘッダー１の上面の樹脂層５を削ることによって、微小半導体チップの実装に最適の樹脂封止ミニフラットパッケージ型半導体装置が実現される。 - 特許庁

The circuit element is mounted after an isolation groove 54 is formed in a conductive foil, the insulating resin 50 is deposited on the conductive foil as a support substrate and inverted, and then the conductive foil is etched from its backside and separated as the conductive path on the resin 50 as the support substrate.例文帳に追加

導電箔に分離溝５４を形成した後、回路素子を実装し、この導電箔を支持基板として絶縁性樹脂５０を被着し、反転した後、絶縁性樹脂５０を支持基板として導電箔を裏面からエッチングして導電路として分離する。 - 特許庁

The etching processing method includes (a) a step of performing etching processing of the surface of a SiC substrate 2, both surfaces of which have been mirror-polished with reactive plasma, and at the same time, irradiating the surface or the backside of the SiC substrate 2 with a laser light 14.例文帳に追加

本発明に係るエッチング処理方法は、（ａ）表裏両面を鏡面研磨されたＳｉＣ素基板２の表面を反応性プラズマによりエッチング処理するとともに、ＳｉＣ基板２の表面または裏面にレーザ光１４を入射する工程を備える。 - 特許庁

The surface of semiconductor chip 1 is connected to the protrusion of the heat sink 4 through the heat-conductive material 5 so that the heat generated at the semiconductor chip 1 is efficiently conveyed to the heat sink 4, allowing more efficient cooling than that from backside.例文帳に追加

また、半導体チップ１の表面とヒートシンク４の凸部とを熱伝導材５を介して接続することにより、半導体チップ１から発生する熱を効率良くヒートシンク４に伝えることができ、裏面からの冷却に比べてより効率的な冷却が可能になる。 - 特許庁

To provide a method of IC-mounting in a semiconductor device, which stabilizes the coating amount of resin to eliminate flowing to the backside and to form a good fillet shape, reduces the coating time, and suppresses generation of air bubbles by preventing inflow of air.例文帳に追加

半導体装置のＩＣ実装方法にあって、樹脂の塗布量を安定して裏周りの発生を解消するとともに良好なフィレット形状を形成し、また塗布時間を短縮する一方、空気の流入を防いで気泡の発生を抑制する。 - 特許庁

A buried layer 202 is connected with an insulating ring 210 that insulates the circuit 204 and the circuit 206 from the backside bias of the semiconductor substrate in the structure in which the layer 202 continuously extending under the circuit 204 and the circuit 206 is formed on the substrate 208.例文帳に追加

第一の回路204と第二の回路206の下部に連続的に伸びる埋込層202が、半導体基板208上に形成される構造において、埋込層は202は、半導体基板のバックサイド・バイアスから第一の回路204と第二の回路206を絶縁する絶縁リング210と連結している。 - 特許庁

To provide a laminated resin sheet which does not deteriorate optical performances required for a diffusion sheet such as high transmittance and high diffusion and, even when the resin sheet is placed between different environments of the surface and backside, has only a small amount of warpage.例文帳に追加

本発明は、高透過率であること、高拡散であること等、拡散板として求められている光学性能を損なうことなく、表裏で異なる環境下においても反り量の小さい積層樹脂板を提供することを可能にすることを目的としている。 - 特許庁

A plurality of lower holes 1a, 1b are formed in a metal plate 1 as the framework of the box body of the electronic apparatus, and hooks 2a, 2b integrally molded on the backside of a molding part 2 as the external face of the box body are installed to each of the lower holes one by one.例文帳に追加

電子機器の筐体の骨組みとなる金属板１には複数の下穴１ａ，１ｂが開けられており、そのそれぞれに、筐体の外装となる成形部品２の裏面側に一体成形されたフック２ａ，２ｂが１ずつ取り付けられている。 - 特許庁

Characteristically, this catch basin cover 1, which is provided with an insertion portion 11 abutting on an inner wall 21 of the catch basin body 2, is attached to the upper opening 22 of the catch basin body 2, and the longitudinal length of the insertion portion 11 becomes greater toward the backside.例文帳に追加

集水ます本体２の内壁２１に当接する差込み部１１を有し、集水ます本体２の上部開口２２に取付けされる集水ます蓋１であって、差込み部１１は、縦方向長さが背面側に向かって長いことを特徴とする。 - 特許庁

The backside of the flange piece 4 is composed of an inside curved surface 4'a which gradually gets close to a surface 4" of the flange piece 4 toward a peripheral end from the side of the main tubular body 1, and an outside inclined surface 4'b which continues from the inside curved surface 4'a.例文帳に追加

そして、該鍔片４の裏面を、それぞれ前記筒状主体１側から周端に至るに従い次第に鍔片４の表面４´´に近接する内側弯曲面４´ａと、該内側弯曲面４´ａから連続する外側傾斜面４´ｂで構成する。 - 特許庁

A light guide plate support parts 13 for supporting the side edges of backside 4a of a light guide plate 4 via a reflecting sheet 3 are formed in the bottom wall (frame panel) 6 of the recess 12 of a frame 2, which successively houses the reflecting sheet 3, the plate 4 and a liquid crystal display panel 5.例文帳に追加

反射シート３，導光板４及び液晶表示パネル５を順次収容するフレーム２の凹所１２の底壁（フレームパネル）６に、反射シート３を介して導光板４の裏面４ａ側端縁を支持する導光板支持部１３を形成してある。 - 特許庁

The heat shield portion 15 is formed by alternately stacking the noncombustible material 13 and the foamed layer 14 and arranging the noncombustible materials 13 at both thickness-direction T end sides on the front side 11a of the wood body portion 11 and on the backside 12b of the surface wood material portion 12, respectively.例文帳に追加

また、遮熱部１５は、不燃材１３と発泡層１４を交互に積層し、木材本体部１１の表面１１ａ側と表面木材部１２の裏面１２ｂ側の厚さ方向Ｔ両端側にそれぞれ不燃材１３を配して形成する。 - 特許庁

A conductive paste applied to a backside 11b of a semiconductor substrate 11 contains at least aluminum powder and organic vehicle, where the difference d_90-d_10 between a particle size d_90 of 90% of the aluminum powder and a particle size d_10 of 10% of the aluminum powder is 13 μm or smaller.例文帳に追加

シリコン半導体基板１１の裏面１１ｂに塗布される導体ペーストは、少なくともアルミニウム粉末と有機質ビヒクルとを含有しており、アルミニウム粉末の９０％粒径ｄ_90と１０％粒径ｄ_10との差ｄ_90−ｄ_10が１３μｍ以下となっている。 - 特許庁

To provide a bathroom unit which is prevented from looking poorer, though piping is not passed to the backside of a wall surface of a bathroom, when a supply port for supplying hot and cold water to a shower water- distribution part is arranged at a certain degree of height from a floor surface of a washing place.例文帳に追加

洗い場の床面からある程度の高さに、シャワー配水部まで湯水を供給する供給口を配置するとき、浴室の壁面の裏側に配管を通さないにもかかわらず、見栄えが悪くならない浴室ユニットを提供することを目的とする。 - 特許庁

A closed-end recess 4 for jointing is provided on the backside of the ceramic-based exterior wall surface material 2; and a protrusion 5 for jointing from the side of the frame 3 is fitted into the recess 4, so that the surface material 2 and the frame 3 can be joined together so as to constitute the exterior wall panel 1.例文帳に追加

窯業系外壁面材２の裏面に有底の接合用凹所４が設けられ、この接合用凹所４にフレーム３側からの接合用凸５が嵌合されて、窯業系外壁面材２とフレーム３とが接合されて外壁パネル１を構成している。 - 特許庁

The printed matter 1 has a deformation part 41 that is deformably processed and stretched, and the light-blocking layer 32 provided in a region including the deformation part 41 on a backside of the base material 30 when the printed matter 1 is viewed, and having the light-blocking ability.例文帳に追加

また、印刷物１は、変形加工されて延伸する変形部４１を有しており、印刷物１を視認する方向から見て、前記基材３０の裏面側の前記変形部４１を含む領域に設けられ、遮光性を有する遮光補正層３２を備えている。 - 特許庁

While receiving the GPS signal, the control unit 40 controls so as not to arrange the hands 12 on an arrangement prohibiting domain 114 including a domain on the surface on a position on the opposite side of a domain on the backside facing to the GPS antenna 27 on the dial 11.例文帳に追加

制御部４０は、ＧＰＳ信号の受信中は、文字板１１のＧＰＳアンテナ２７と対向する裏面上の領域の反対側の位置にある表面上の領域を含む配置禁止領域１１４に指針１２を配置しないように制御する。 - 特許庁

A protective tape 7 in which its adhesive strength is deteriorated due to UV ray irradiation is pasted on the surface of a wafer 1, and subsequently, a portion corresponding to a device region 5 of a backside is ground, and a thick reinforcing portion 8 is formed on a portion corresponding to the external peripheral margin region 6.例文帳に追加

ウエーハ１の表面に紫外線照射によって粘着力が低下する保護テープ７を貼着し、次いで、裏面側のデバイス領域５に対応する部分を研削して、外周余剰領域６に対応する部分に肉厚の補強部８を形成する。 - 特許庁

While a lighting fixture 21 is fitted at the rear side of a casing trim frame 9 of the trim 5 inside the illuminating case body 3, light from the lighting fixture 21 is reflected by a reflecting plate 23, and the reflected light is irradiated form the backside of the stained glass.例文帳に追加

前記照明ケース本体３内に前記額縁５の額縁枠９の後側に照明器具２１を設ける一方、その照明器具２１からの光を反射板２３によって反射し、その反射した光を前記ステンドグラス１７の後側からあてるようにする。 - 特許庁

The friction elastic member 35 is fitted in a wall member (36) formed on the backside of the housing 7 and the display unit 3 is locked at a desired position by obtaining a working force expected from the set dimensions of the disc member 34, the friction elastic member 35, and the wall member (36).例文帳に追加

摩擦弾性部材３５は筐体７裏面に形成された壁部材（３６）中に嵌入され、ディスク部材３４、摩擦弾性部材３５、壁部材（３６）の寸法設定により所期の作動力を得、また所望の位置で表示ユニット３を停止させる。 - 特許庁

With the location that is located on the more outer periphery side than the second sealing part 12 and separate from the second sealing part 12 as a fastening location, the cooling case 6 is installed on the backside of the heat-dissipating substrate 2 by using a fastening member such as a fixing bolt 15 at this fastening location.例文帳に追加

そして、第２シール部１２よりもさらに外周側であって第２シール部１２から離間した位置を締結位置として、この締結位置にて固定用ボルト１５等の締結部材を用いて放熱基板２の裏面側に冷却ケース６を取り付ける。 - 特許庁

The second board 41 is attached to a board mounting member 51, and a given third board is to be attached to the backside of the mounting side on which the second board 41 mounted on the board mounting member 51 is attached so that the third board is positioned in opposition to the second board 41.例文帳に追加

第２基板４１は基板取付部材５１に取り付けられ、基板取付部材５１の第２基板４１が取り付けられる取付面の裏側の面には、第２基板４１と対向するように所定の第３基板が取り付けられるようになっている。 - 特許庁

The length LSK of a second sealing area 52 interposed between a frame body 3 and the backside base plate 1 through which the scanning signal wiring 9 of a thick film penetrates airtightly is made longer than the length LDK of a first sealing area 51 through which the image signal wiring 8 of a thin film penetrates airtightly.例文帳に追加

厚膜の走査信号配線９が気密貫通する背面基板１と枠体３間の第２の封止領域５２の長さＬＳＫを、薄膜の映像信号配線８が気密貫通する第１の封止領域５１の長さＬＤＫより長くした。 - 特許庁

The storage body 10 is formed by assembling a bottom face panel 25 as a heat insulating panel filled with a synthetic-resin outer shell filled with a foam-resin heat insulating material, right and left side surface panels 30, a backside panel 40 and a top face panel 50.例文帳に追加

貯蔵庫本体１０は、それぞれ合成樹脂製の外殻内に発泡樹脂製の断熱材が充填された断熱パネルである底面パネル２５、左右の側面パネル３０、背面パネル４０及び天面パネル５０を組み立てることで形成されている。 - 特許庁

The root parts (4) of comb teeth (3) projected in a raw from a comb back (2) have a shape curved toward the comb back (2), and notch parts (5) are formed in the edges of the surface parts and backside parts of the curved root parts (4) and the comb back (2) to give flexibility to the comb teeth (3).例文帳に追加

櫛背（２）から一列に突設させた櫛歯（３）の根元部（４）を櫛背側へ湾曲した形状に設け、この湾曲した根元部（４）と櫛背（２）の表面部及び裏面部との縁にそれぞれ切り欠き部（５）を設けることにより、櫛歯（３）に可撓性を付与する。 - 特許庁

To prevent parts on the backside of the game board of a pachinko machine which has a ball extraction passage merged with a premium winning ball collecting chute part from being damaged by jumping pachinko balls dropping from the ball extraction passage to the premium winning ball collecting chute at ball extraction.例文帳に追加

球抜き通路を入賞球集合樋部に合流させたパチンコ機において、球抜き時に球抜き通路から入賞球集合樋部に落下するパチンコ球の跳ね上りによって遊技盤の裏面側の部品が損傷してしまうことを防止する。 - 特許庁

In the bearing wall 10, since the predetermined gaps 40 and 42, which exert heat insulating properties, are provided between the wired glass plates 16 and 17 and the alumina blankets 14 and 15, heat is radiated to the backside of the wired glass plate 16 via the gaps 40 and 42.例文帳に追加

この耐力壁１０によれば、網入りガラス板１６、１７とアルミナブランケット１４、１５との間に断熱性を発揮する所定の隙間４０、４２を設けているため、この隙間４０、４２によって網入りガラス板１６の裏面への熱放出が行われる。 - 特許庁

In a treadboard 3, a reinforcing material 15, which is elongated in the length direction of a treadboard body 4, which is shorter than the treadboard body 4 and the length-direction end of which is not brought into contact with stringers 1 and 1 in construction, is integrally fixed on the backside of the treadboard body 4.例文帳に追加

踏板３は、踏板本体４の裏面に、踏板本体４の長さ方向に延びかつ踏板本体４の長さよりも短くて長さ方向の端部が施工時に側桁１，１と接触しない補強材１５が一体的に固定されているものとする。 - 特許庁

A protrusion 2 protruded to the side of the surface of a chip tray 1 is formed on the region provided with chip housing recess 5 formed in the surface of the tray 1,on the surface of the tray 1 and through holes 6 for vacuum chuck penetrated in the backside of the tray 1 are opened in the inner bottoms of the recesses 5.例文帳に追加

チップトレイ１の表面にはチップ収納凹所５が形成されている領域が表面側に突出した凸部２が形成され、チップ収納凹所の内底面には裏面側に貫通した真空吸着用の貫通穴６が開口される。 - 特許庁

The liquid crystal display device 30 is configured such that the surface light source device 1 is formed from the light diffusion plate 3 comprising a propylene resin having a tacticity of not less than 95% and a light source 2 that is arranged on the backside of the light diffusion plate so as to illuminate the liquid crystal panel 20.例文帳に追加

タクティシティが９５％以上であるプロピレン樹脂からなる光拡散板３と、その背面側に配置された光源２とで面光源装置１を作成し、液晶パネル２０を照明することで、液晶表示装置３０を構成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a grid for a battery capable of reducing corrosion of the grid by sharpening an angle of a blade-edge slanted surface contacting with a backside of the upper blade as it is headed to an upper part, and by eliminating unnatural stress by surely cutting a crosspiece up to a knot part.例文帳に追加

上刃の刃裏面に接する刃先傾斜面の角度を上部ほど鋭くし、桟を結節部まで確実に切断して無理な応力を加えないようにすることにより、格子の腐食を少なくすることができる電池用格子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The backside sheet 4 is laminated a translucent insulating layer 7, a concavo-convex structure layer 8, a mirror reflective metal layer 9 provided along a concavo-convex structure portion 8a formed on the concavo-convex structure layer 8, a barrier layer 10, an adhesion layer 11 and a weather-resistant layer 12.例文帳に追加

裏面シート４は透光性絶縁層７と、凹凸構造層８と、凹凸構造層８に形成された凹凸構造部８ａに沿って設けられた鏡面反射金属層９と、バリア層１０と、接着層１１と、耐候層１２とを積層した。 - 特許庁

A material of tympanum of a voltaic cone type speaker unit is made a light transmission material, and a small size light source such as a white light-emitting diode is put in a gap between a backside of the tympanum and an inside of a frame, so that both are integrated.例文帳に追加

この問題を解決する手段として、動電コーン型スピーカユニットの振動板の材質を光透過素材とし、振動板の裏面とフレームの内側の間隙に白色発光ダイオードなどの小型光源を置き、両者を一体化することにより、問題を解決した。 - 特許庁

When a dielectric separation wafer is manufactured, the entire body of the backside resist 12A of a silicon wafer 10 is cross-linked after the resist 12A is applied to the wafer 10 in a photoliothograph process, in which a resist film 12 having a window section 12a is provided on the surface of the wafer 10.例文帳に追加

誘電体分離ウェーハの製造時、シリコンウェーハ１０の表面に窓部１２ａ付きのレジスト膜１２を設けるフォトリソグラフ工程において、シリコンウェーハ１０に裏面レジスト１２Ａを塗布後、これを全面露光して裏面レジスト１２Ａ全体を架橋させる。 - 特許庁