「backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(55ページ目) - Weblio英語例文検索

In this case, the paperhanging material 1 on the surface side of the sheet X is ordinary paper, waterproof paper, Japanese paper or a nonwoven fabric; the paperhanging material 2 on the backside of the sheet X is the ordinary paper; and the layer 3 is a mixture in which the mineral powder composition is mixed into a paste agent or an adhesive.例文帳に追加

ここで、シート表面側の表具素材１が普通紙、防水紙、和紙又は不織布であり、シート裏面側の表具素材２が普通紙であり、遠赤外線放射体層３が糊剤又は接着剤に鉱物粉末組成物を混合したものである。 - 特許庁

Four photoreceptor drums 1 (1y to 1k) are arranged along a transfer/carrying belt 10 stretched to be laid between a driving roller 12, a driven roller 13, etc., and transfer blades 5 (5y to 5k) are arranged on the backside of the belt 10, and a transfer part is formed between each photoreceptor drum 1 and the belt 10.例文帳に追加

駆動ローラ１２、従動ローラ１３等に掛け回した転写搬送ベルト１０に沿って、４つの感光ドラム１（１ｙ〜１ｋ）が配設され、ベルト１０裏面に転写ブレード５（５ｙ〜５ｋ）が設置され、各感光ドラム１とベルト１０との間に転写部が形成される。 - 特許庁

To provide a die bonding film that facilitates laminating a die bonding film on the backside of a semiconductor wafer at a low temperature of ≤80°C, and also facilitates picking up a semiconductor chip with the die bonding film from a dicing substrate, and to provide a semiconductor device using the die bonding file.例文帳に追加

半導体ウェハ裏面にダイボンディングフィルムを８０℃以下の低温で容易にラミネートが可能であるとともに、ダイボンディングフィルム付き半導体チップをダイシング基材から容易にピックアップ可能であるダイボンディングフィルム及びこれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The fluorescent lamp socket 23 is made to engage with the socket holder 22 by inserting a socket spacer 61, prepared as a separate member, between the fluorescent lamp socket 23 and the socket holder 22 from the backside surface side of the housing 13 through the socket mounting hole 45.例文帳に追加

そして、別部材として設けたソケットスペーサ６１を蛍光灯用ソケット２３とソケットホルダ２２との間にハウジング１３の裏面側からソケット取付用孔４５を介して挿入することにより、両者２２，２３間の係合状態が保持されるようにした。 - 特許庁

This device is provided with a regulation part 25a for regulating a space between a slider 4 and a suspension 22, and a spring part 23b for energizing the formation part of a dimple 23 so as to bring the dimple 23 into contact with gimbals 25 attached to the backside of the slider 4.例文帳に追加

スライダ４とサスペンション２２の間の離間距離を規制する規制部２５ａと、ディンプル２３形成部を前記離間距離範囲内でディンプル２３がスライダ４の背面に取付けられたジンバル２５と接触するように付勢するばね部２３ｂとを設ける。 - 特許庁

A wafer W is chucked onto a rotating table 13 with a protective sheet P pasted on its surface, the rotating table 13 is turned, and a grindstone 18 is transported to the wafer W while rotating it, thus grinding the backside of the wafer W.例文帳に追加

ウェーハＷをその表面に貼着した保護シートＰ側において回転テーブル１３上にチャックし、回転テーブル１３を回転させるとともに、回転砥石１８を回転させながらウェーハＷに対して送り移動させて、ウェーハＷの裏面を研削する。 - 特許庁

When the lid 13 is mounted on the container main body 12, the vertical ribs 24 are positioned between an inner circumferential face of a peripheral flange 33 formed on the peripheral edge of the lid 13 and an outer circumferential face of the fitting portion 20, and the vertical ribs 24 support the peripheral flange 33 from its backside.例文帳に追加

蓋体１３を容器本体１２に装着したとき、蓋体１３の周縁に形成された周縁フランジ３３の内周面と嵌合部２０の外周面との間に縦リブ２４が位置し、その縦リブ２４は周縁フランジ３３を裏側から支持する。 - 特許庁

The semiconductor element comprises a resin block in which the semiconductor element is sealed with a resin, outer leads for connecting the semiconductor element to externals, and heat sink provided on the backside of the resin block, and two or more trenches continuous from end to end are formed on the surface of the resin block.例文帳に追加

半導体素子が樹脂により封止された樹脂部と、前記半導体素子を外部と接続するアウターリードと、前記樹脂部の裏面に設けられる放熱板を備え、前記樹脂部の表面に、端部から端部に連続した溝を２本以上設ける。 - 特許庁

In a circuit board 1 on which components 8 constituting a circuit are loaded, a power supply wiring pattern 12 for feeding a power supply current is formed on at least one side of the front surface side and the backside of the circuit board 1 while avoiding a loading region for the components 8.例文帳に追加

回路を構成する部品８が搭載されている回路基板１において、回路基板１の表面側と裏面側の少なくとも一方側には、部品８の搭載領域を避けて、電源電力通電用の電源配線パターン１２を形成する。 - 特許庁

In case of adjusting sensitivity level of a touching sensor 61 equipped on a shooting device 41, the sensitivity level is raised until human touching is detected, and a display element of luminous diode is lit on backside of a pachinko machine 1.例文帳に追加

遊技球発射装置４１に取り付けられているタッチセンサ６１の検出感度を調整する場合に、検出感度を高感度側に調整していって、タッチが検出される状態になったら、パチンコ機１の裏面側に発光ダイオード表示素子２１１を点灯させる。 - 特許庁

In the image forming device provided with the both sides mode, an exclusive recording material for measuring the shrinkage rate after being passed through a fixing device and the recording material where image formation is carried out for the backside in the magnification corresponding to the shrinkage ratio are ejected to different paper ejecting trays.例文帳に追加

両面モードを有する画像形成装置において、 １．定着装置通過後の収縮率を測定する専用の記録材と、前記収縮率に合わせた倍率で裏面の画像形成を行った記録材を別々の排紙トレイに排出する。 - 特許庁

To provide a vapor-phase growth method capable of suppressing silicon transcription to backside of a wafer when vapor-phase growth of a thin film is carried out on the wafer in a barrel type vapor-phase growth apparatus, and capable of producing an epitaxial wafer having a high quality and a high yield.例文帳に追加

バレル型気相成長装置において、ウェーハ上に薄膜を気相成長させる場合に、ウェーハ裏面へのシリコン転写が抑制することができ、高品質で、歩留まりが高いエピタキシャルウェーハを生産することができる気相成長方法を提供する。 - 特許庁

Therefore, the erosion of the peripheral section of the resist 12A by a developing solution can be prevented at the developing and rinsing of the resist 12A for avoiding the crushing of the window section 12a by the resist 12A creeping around into the front surface side of the wafer 10, after the resist 12A has been applied to the backside of the wafer 10.例文帳に追加

これにより、裏面レジスト１２Ａ塗布後、ウェーハ表面側へ回り込んだ裏面レジスト１２Ａによる窓部１２ａの潰れを回避する現像・リンス時に、その現像液で裏面レジスト１２Ａの周辺部が溶損するのを防止することができる。 - 特許庁

A data block DB_i-1 is inputted from a terminal 7 at the same time, and the circuit creates PI codes according to the PO codes from the scrambled data, the data on the backside of ID-RAM, and PO-RAM based on the initial value on the back side of the scrambler initial value setting circuit.例文帳に追加

並行してデータブロックＤＢ_i-1 が端子７から入力され、スクランブラ初期値設定回路の裏面側の初期値に基づいてスクランブルされたデータとＩＤ−ＲＡＭの裏面側のデータとＰＯ−ＲＡＭからのＰＯ符号によりＰＩ符号を生成する。 - 特許庁

A cooling duct defining a cooler compartment 30 is mounted on a ceiling portion of a storage main body 10 with an attitude of being lowered at the depth, and a draining passage 67 composed of an U-pipe is projected from a depth wall 65, and inserted into a draining passage 38 of a backside wall 15B.例文帳に追加

貯蔵庫本体１０の天井部には冷却器室３０を画成する冷却ダクト４０が奥下がりの姿勢で配設され、その奥壁６５からＵ字管からなる排水路６７が突設されて、背面壁１５Ｂの排水用通路３８に挿入される。 - 特許庁

Additionally, the substrate material 1 is arranged on the backside of the vertical joint; a gasket 6 is interposed between the substrate material 1 and the steel plates 4 and 4 positioned on the right and left sides of the vertical joint; and a sealing layer is interposed in the overlapping position of the steel plate 4 in the horizontal joint.例文帳に追加

さらに、縦目地の裏面側に下地材１が配設され、縦目地における左右に位置する鋼板４，４と下地材１との間にガスケット６が介在されており、横目地における鋼板４の重ね合わせ位置にシーリング層が介在されている。 - 特許庁

A pair of right and left handle members 110 included in the portable toilet 100 have a long piece of wood 112 and first and second short pieces of wood 114, 116 which are forward and backward placed in a separated state and the passing hole 122 of the lower end of the backside short piece of wood 116 composes the pivot shafts 124 of the right and left handle members 110.例文帳に追加

ポータブルトイレ100に組み込まれる左右一対の取っ手部材110は、長尺の木片112と、前後に離置した短い第１、第２の短尺木片114,116とを有し、後側短尺木片116の下端の透孔122は左右の取っ手部材110のピボット軸124を構成する。 - 特許庁

Further, a second waterproof packing 50 is formed at the backside of the head 31 of the fixation screw 3, a protrusion 20 facing the second waterproof packing 50 is prepared on the cover 2, and the second waterproof packing 50 is in contact with the protrusion 20 while the fixation screw 3 is engaged with the screw of the hollow center 4.例文帳に追加

また、固定ネジ3の頭部31の裏側には、更に第２防水パッキング50が設けられ、蓋体2上には、第２防水パッキング50に対向する突起20が設けられ、固定ネジ3が中空部4のネジと締結した状態で、第２防水パッキング50は突起20に接する。 - 特許庁

An electronic device package has a substrate, an electronic device mounted on the substrate so that a first surface is opposed to the substrate, an adhesive layer formed on a second surface of the electronic device on the backside of the first surface, and a metal layer adhered to the electronic device via the adhesive layer.例文帳に追加

電子デバイスパッケージは、基板と、第１面が基板と対向するように基板に実装された電子デバイスと、第１面の裏側の電子デバイスの第２面に形成された接着層と、接着層を介して電子デバイスに貼り付けられた金属層と、を備える。 - 特許庁

The stationary terminal with a terminal unit connected to an instrument and a distribution line is mounted on the backside of the instrument so as to cover a front face including the terminal unit of the side of the distribution line of the stationary terminal with the instrument.例文帳に追加

計器と配電線とに接続される端子部を備える据置端子であって、前記据置端子の前記配電線側の端子部を含む前面が前記計器によって覆われるように、前記計器の背面に取り付けられる、据置端子が提供される。 - 特許庁

This gate includes two front-side and backside metal panels which face each other at an interval, and top and bottom rails which are disposed inside the two metal panels; and an upper end surface of the top rail and a lower end surface of the bottom rail are covered with cover materials, respectively.例文帳に追加

間隔をおいて対向する表裏２枚の金属パネルと、前記２枚の金属パネルの内側に配置される上框及び下框と、を備えた門扉において、前記上框の上端面と前記下框の下端面とをそれぞれカバー材で覆うようにした。 - 特許庁

The end part of the reinforcing member (6) penetrates through the connection board (20) to fit into a hole part on the backside of the decoration board (1).例文帳に追加

化粧板（１）と蹴込板（２）とが連結板（２０）を介して連結され、化粧板（１）と後板（４）とが補強部材（６）によって連結されている引き出しにおいて、補強部材（６）の端部が、連結板（２０）を貫通して化粧板（１）裏面の孔部に嵌合していることを特徴とする。 - 特許庁

Further, the method includes the processes of: fixing an insulation member on a backside of the semiconductor layer so as to be opposite to the circuits and then peeling the support member; and dicing the semiconductor layer where the insulation member is fixed so that the LV, HV and LS are included in a chip.例文帳に追加

次いで、回路部と対向するように絶縁部材を半導体層の裏面上に固定した後、サポート部材を剥がす工程と、チップ内にＬＶ，ＨＶ，ＬＳが含まれるように絶縁部材の固定された半導体層をダイシングする工程を経る。 - 特許庁

To provide a transfer device which can reduce the amount of toner adhered from a transfer belt to transfer rollers even if direct contact between the surface of the transfer belt and the surfaces of the transfer rollers occurs, and which prevents dirt on a backside of paper, deterioration of image quality, and image defects such as density reduction.例文帳に追加

転写ベルト表面と転写ローラー表面とが直接接触することが生じるとしても、転写ベルトから転写ローラーへのトナー付着量が少なくでき、紙裏汚れや画質の劣化、濃度低下等の画像欠陥のない転写装置を提供する。 - 特許庁

The flat part is held with the fixed gap from the backside of the substrate and includes liquid supply holes 40 for supplying liquid into the gap and suction/discharge holes 41 that are disposed between the liquid supply holes to suck or discharge the liquid.例文帳に追加

平面部は、基板裏面と一定の隙間を有して保持され、隙間に液体を供給する複数の液体供給孔４０と、複数の液体供給孔の間に挟まれるように設けられ、液体を吸引排出するための吸引排出孔４１とを備える。 - 特許庁

The coin capturing unit 111 includes: a coin entrance bore 112 to capture coins one by one; a delivery groove 113 to carry the coin inserted into the coin entrance bore 112 to the delivery opening through a backside of the rotary disk 102; and a delivering unit 114 to deliver the coins in the delivery groove 113 to the delivery opening.例文帳に追加

硬貨捕獲部111は、硬貨が１枚ずつ入り込む繰出孔112、繰出孔112に入り込んだ硬貨を回転円板102の裏面側を通じて繰出口へ繰り出すための繰出溝113、および繰出溝113内の硬貨を繰出口に送出する送出部114を有する。 - 特許庁

Sponge with impact absorption is folded in an L-shape, worked in such a shape as to be short to hardly interfere with a handle 7 of the door in an upward direction and in such a shape that its length is greater than the thickness of the door so as to protrude to the backside of the door in a horizontal direction, and stuck from the front of the door.例文帳に追加

衝撃吸収性のあるスポンジをＬ字型に折り曲げ、上方向は扉の取っ手７に干渉しにくいように短く、横方向は扉の裏側まで突起するように扉の厚さよりも長く加工し、扉の前面から貼り付ける。 - 特許庁

A periphery of a silicon wafer W is made to protrude toward a polishing cloth 13 than to the center thereof by an easy and low cost method, wherein a spacer 16 is removably stuck to the backside of the periphery of the silicon wafer W.例文帳に追加

オリフラ付きのシリコンウェーハＷの外周部の裏面に、半導体ウェーハと相似した環状のスペーサ１６を着脱自在に貼着するという簡単で低コストな方法で、シリコンウェーハＷの外周部を、その中央部よりも研磨布１３に向かって突出させる。 - 特許庁

To provide a sheet guide capable of guiding conveyance of a recording sheet conveyed from a transfer process to a fixation process and reducing friction resistance with a backside of the recording sheet to prevent disorder of image and the occurrence of jamming due to toner fixation with simple configuration.例文帳に追加

転写工程から定着工程へ搬送される記録シートの搬送を案内するシートガイドにおいて，簡易な構成により，記録シートの裏面との摩擦抵抗を低減して裏面画像の乱れやトナー固着によるジャム発生を防止することができること。 - 特許庁

To provide a method for welding a high chromium ferritic stainless steel material which, even when the high chromium ferritic stainless steel material having a small sheet thickness is subjected to TIG welding without backside gas shielding, does not cause sensitization and can achieve high corrosion resistance even in a deposited metal part.例文帳に追加

板厚が薄い高クロムフェライト系ステンレス鋼材を、裏側ガスシールドなしでティグ溶接した場合であっても、鋭敏化を伴わず、溶着金属部分においても優れた耐食性を得ることができる高クロムフェライト系ステンレス鋼材の溶接方法を提供する。 - 特許庁

The system includes a pair of sieve plates 2 disposed as opposed to each other so as to form a predetermined clearance, a liquid mixture introduction path 31 for introducing a liquid mixture onto the backside of each sieve plate 2, and a liquid mixture discharging path 32 for discharging the liquid mixture from the clearance.例文帳に追加

所定の間隙を形成するように対向配置された１対の多孔板２と、各多孔板２の背面に混合対象液を導入する混合対象液導入路３１と、前記間隙から混合液を導出する混合液導出路３２とを含む。 - 特許庁

To provide a liquid crystal module where a LED substrate of a backlight unit is improved so that a length of a flat cable connecting the LED substrate and a main substrate on the backside of the liquid crystal module to each other can be reduced without bringing about uneven brightness on a liquid crystal panel display surface.例文帳に追加

液晶パネル表示面の輝度ムラを生じさせることなく、バックライトユニットのＬＥＤ基板と液晶モジュール背面のメイン基板を接続するフラットケーブルの長さを短縮できるようにＬＥＤ基板を改良した液晶モジュールを提供する。 - 特許庁

At least on the surface or the backside of a lower magnetic film 11 and an upper magnetic film 14, flaw-like grooves 16 and 17 are formed to extend along the extending direction of a coil 13 (e.g., the Y axis direction which is the extending direction of a second coil pattern).例文帳に追加

下部磁性膜１１および上部磁性膜１４の表面または裏面のうちの少なくとも一方側に、コイル１３の延在方向（例えば、第２のコイルパターンの延在方向であるＹ軸方向）に沿って延在するキズ状溝１６，１７を形成する。 - 特許庁

The far infrared rays IR_F radiated from the carbon heaters 150 are reflected upwardly by plane reflecting plates 154, and incident on the backside of a substrate G on the roller conveying path 104 through between adjacent rollers 106, and absorbed by the substrate G as thermal energy.例文帳に追加

カーボンヒータ１５０より放射された遠赤外線ＩＲ_Fは平面反射板１５４で上方へ反射され、相隣接するコロ１０６とコロ１０６の間を通ってコロ搬送路１０４上の基板Ｇの裏面に入射し、基板Ｇに熱エネルギーとして吸収される。 - 特許庁

The short-circuiting lands 21, 22 and 24 are conducted to the short-circuiting ground lands 23 and 25 by folding a folding piece 10b at the backside of the cable body 10a, and putting a conductive clip into an opening 15 to hold the cable body 10a and the folding piece 10b.例文帳に追加

折曲げ部１０ｂをケーブル本体部１０ａの裏側に折り曲げ、導電性クリップを開口部１５に入れて、ケーブル本体部１０ａと折曲げ片１０ｂを挟み込むことで、短絡用ランド部２１，２２，２４を短絡用接地ランド部２３，２５に導通させる。 - 特許庁

To prevent a solar cell from leaking current by attaching a conductive paste that overruns on the outside of the cell onto the side of the solar cell when the entire electrode surface of the backside in the solar cell is fixed to the electrode plate with the conductive paste.例文帳に追加

集光型太陽電池モジュールにおいて、太陽電池セルの裏面電極全面を導電性ペーストにより電極板に固定する際、セル外側にはみ出した導電性ペーストが太陽電池セル側面に付着することによるセルリーク発生を防止する。 - 特許庁

On the lead frame 10, a 1st connecting insulating material 20 is arranged on a gap for dividing a die island 11, an extension 12, and a lead 13; and a 2nd connecting insulating material 30 is arranged on the whole backside of a part excluding the projected parts 11a, 12a, 13a.例文帳に追加

リードフレーム１０は、ダイアイランド部１１、延長部１２、リード部１３を区画する間隙に第１の連結絶縁材料２０が配設され、突起部１１ａ，１２ａ，１３ａを除く部分の裏面全面に第２の連結絶縁材料３０が配設されている。 - 特許庁

When the holder 11 is fitted into a male housing 61 in a wrenched state with such an angle that an edge part of an opening 63A of a hood part 63 touches a part deeper inside than the detection part 25, the opening 63A is hooked on the wrench detection part 45 at backside.例文帳に追加

ホルダ１１が雄ハウジング６１に対しこじり状態で嵌合された際に、フード部６３の開口縁部６３Ａが前側のこじり検知部２５よりも奥側の部分に当接するような角度であった場合には、後側のこじり検知部４５に引っ掛かる。 - 特許庁

A concave portion 7 opened for the lower surface thereof is formed by allowing only the conductor pattern 6A of the upper surface thereof to be left on a backside of the heat generating component mounted portion, and a heat penetrating portion 8 is formed to solidify by filling an excellent heat conductivity material in the concave portion 7.例文帳に追加

発熱部品搭載部分の裏側に上面の導体パターン６Ａだけを残して下面に開口する凹部７を形成し、この凹部７内に熱伝導性の良好な材料を充填し固化させることにより熱貫通部８を形成する。 - 特許庁

A substantially circular protruded part 44 is integrally formed with the surface of the flange part 42 of the spring support 40, closer to the center than a chamferred part 43 provided on an outer circumference edge of the backside of the flange part 42, and substantially concentric with the cylindrical part 41 of the spring support 40.例文帳に追加

スプリングサポート４０のフランジ部４２の表面において、このフランジ部４２裏面の外周縁角部に設けられた面取り部４３よりも中心側に、スプリングサポート４０の円筒部４１と略同心状に、略円環状の凸部４４を一体形成する。 - 特許庁

An accommodated article 21 is accommodated in a first accommodating part 14 by inserting a finger into a third opening 15 formed in the upper wall 14a of the first accommodating part 14 disposed on the backside 9b of a pad and moving the article toward the back of the accommodating part 14.例文帳に追加

収容物２１はパッドの裏面９ｂ上に配置される第１の収容部１４の上壁１４ａに形成される第３の開口部１５に指を挿入し、第１の収容部１４の奥部方向に移動させることで収容部１４に収容される。 - 特許庁

A heat-press ceramic heater is composed of: a ceramic block body; a heat-generating member buried in the inside of the ceramic block body; and a thermocouple for control inserted from the backside or lateral side of the aforementioned ceramic block body, and adapted to measure temperature in the vicinity of the heat-generating member.例文帳に追加

セラミックブロック体と、該セラミックブロック体の内部に埋設された発熱体と、上記セラミックブロック体の裏側もしくは側面から挿入され、発熱体近傍にて測温するようにした制御用熱電対とから成る押圧加熱型セラミックヒータである。 - 特許庁

To provide an electron beam lithography device capable of calculating a precise correction value to the displacement amount by considering the difference in the resolution of the backside shape of an EUV mask and the front shape of a pinch chuck, and to provide a method of correcting the displacement amount.例文帳に追加

EUVマスクの裏面形状とピンチャックの表面形状の解像度の違いを考慮して、位置ずれ量に対する高精度な補正量を算出することが可能な電子ビーム描画装置及び位置ずれ量補正方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

An image forming apparatus 100 is provided with a hole processing part 6 forming a minute hole on a backside of a sheet in a position where a toner image is transferred to the sheet, that is, on a more upstream side than a nip region formed by a secondary transfer roll 27 and a backup roll 28.例文帳に追加

画像形成装置１００は、トナー像がシートに転写される位置、すなわち二次転写ロール２７とバックアップロール２８とにより形成されるニップ領域よりも上流側に、シートの裏面に微小な穴を形成する穴加工部６を備える。 - 特許庁

According to the backside incident type photodiode, when the optical fiber F is inserted into a recess 1d of the photodiode 10 and mounted, since this component is abutted against a stepped part 1ds, a light-sensing region 1r disposed at a part deeper than the stepped part is protected against the component.例文帳に追加

この裏面入射型ホトダイオードによれば、光ファイバＦをホトダイオード１０の凹部１ｄ内に挿入して取付ける際、この部品は段部１ｄｓに当接するので、これよりも深部に位置する光感応領域１ｒは当該部品から保護されることとなる。 - 特許庁