「die」に関連した英語例文の一覧と使い方(552ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a die bonder configured such that a bonding head never enters an entry inhibition region even when an actual movement path of the bonding head deviates from a target movement path and production efficiency is prevented from greatly decreasing.例文帳に追加

ボンディングヘッドの実際の移動経路が目標移動経路から外れた場合であってもボンディングヘッドが進入禁止領域内に入ってしまうことがなく、生産効率の大幅な低下を防ぐことができるようにしたダイボンダを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a resin composition which exhibits excellent workability, and has small warpage and a sufficient low-stress property, and provide a highly-reliable semiconductor device which prevents peeling even during high-temperature reflow and a temperature cycle test by using the resin composition as die attach material.例文帳に追加

作業性に優れ、反りが小さく十分な低応力性を有する樹脂組成物、該樹脂組成物をダイアタッチ材料として使用することで、高温リフロー、温度サイクル試験を行っても剥離が生じない高信頼性の半導体装置を提供する。 - 特許庁

The upper die 20 has a molding surface 26 composed of a nonporous first surface 25 to touch the part of the optical material O that becomes an optical surface OS and a second surface 23 having pores to touch the part NS of the optical material O that does not become the optical surface.例文帳に追加

上型２０は、光学材料Ｏのうち光学面ＯＳになる部分に当接する非多孔性の第１面２５と、光学材料Ｏのうち光学面にならない部分ＮＳに当接し、孔が形成されている第２面２３とを含む成形面２６を備える。 - 特許庁

To provide a dicing-die bonding tape which can cut only a visco-elastic adhesive layer with sufficient accuracy when the visco-elastic adhesive layer and a base material layer are extended after the visco-elastic adhesive layer and the base material layer are laminated in this sequence at one side of a semiconductor wafer after being divided.例文帳に追加

分割後半導体ウェーハの片面に粘接着剤層と基材層とをこの順で積層した後、該粘接着剤層と基材層とを引き延ばしたときに、粘接着剤層のみを精度良く切断できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。 - 特許庁

To provide a screw-fastening method involving one electric wire, which eliminates maintenance costs by preventing deformation and damage of terminals, and thus preventing loosening of bolts, and eliminates the need for creating a new shape for the terminals, and thus eliminates the need for creating a new die and mold.例文帳に追加

端子の変形や破損が生じない、したがってボルトが緩む恐れもない、しかも新たな形状の端子を別途、新設する必要のない、したがって新規な金型起工の必要がない、管理費がかからない１本の電線のネジ締め方法を提供する。 - 特許庁

Since the die-punching direction of a positioning projection of a switch board is different from that of an engagement part of an outer panel, a squeezing rib is formed on the positioning projection, and the squeezing rib is squeezed and deformed during the engagement with the engagement part, and interference is absorbed to allow the positioning.例文帳に追加

スイッチ基板の位置決め突起とアウターパネルの係合部との金型抜き方向が異なるので、位置決め突起に潰しリブを形成し、係合部との係合時に潰しリブが潰れ変形することで干渉を吸収して位置決めできるようにした。 - 特許庁

The punch die has a punch guide 30 having a stripper plate 37 to hold a work W and a punch body 31 mounted as freely elevating along the punch guide 30, an elastic mechanism 50 is arranged inside the punch body 31 and at the position facing the stripper plate 37.例文帳に追加

ワークＷを押さえるストリッパプレート３７を備えたパンチガイド３０と、該パンチガイド３０に沿って上下動可能に取り付けられたパンチボディ３１を有し、該パンチボディ３１内であって上記ストリッパプレート３７に対向した位置に弾性機構５０を設けた。 - 特許庁

The radiating structure further comprises a first circuit board 36, molded integrally with stepped protrusions 46 at the bottom of an aluminum die cast molded housing 30 to mount circuit components of an intermediate frequency amplifier 1, and a local oscillation circuit 2 in the housing 30.例文帳に追加

アルミダイキャスト成形されたメイン筐体３０の底面に段付き状の凸部４６を一体成形し、このメイン筐体３０の内部に中間周波増幅回路１と局部発振回路２の回路部品が実装された第１の回路基板３６を配置する。 - 特許庁

Movement of the molding powder is restricted by a partitioning member by partitioning at least a surface layer area of the molding powder filled in the die 15 into a plurality of small divisions in the surface direction by the partitioning member 19.例文帳に追加

ダイ１５に充填される成形粉末の少なくとも表層領域を仕切部材１９によって面方向で複数の小区画に区分してから成形粉末をフィーダボックス１０ですり切るようにして、成形粉末の移動を仕切部材によって制限する。 - 特許庁

The surface of an electrode material layer 9 is pressed by using a press die 5 having a pressing surface 5d imparting pressure to the electrode material layer 9, and a cavity part 5c formed as a cavity having a shape formed by being surrounded by the pressing surface 5d in a plane of the pressing surface 5d.例文帳に追加

電極材料層９に圧力を付与する押圧面５ｄと押圧面５ｄの面内で押圧面５ｄに囲まれた形状の空洞として形成された空洞部５ｃとを有するプレス型５を用いて、電極材料層９の表面を押圧する。 - 特許庁

To provide a blanking method for forming a press-formed article having an inferior angle section in which two surfaces adjacent to each other form an inferior angle by blanking with high precision, a method for manufacturing the press-formed article, a blanking die, and the press-formed article.例文帳に追加

互いに隣接する２つの面が劣角を成す劣角部を有するプレス成形品を精度良く打抜き加工により成形することができる打抜き加工方法、プレス成形品の製造方法、打抜き加工用金型およびプレス成形品を提供する。 - 特許庁

The thermosetting die-bonding film 3 used for bonding a semiconductor chip to an object to be bonded has an integrated value of tensile storage elastic modulus of 1-50 GPa, in the range of temperature of 25-120°C, after carrying out thermosetting on conditions of 1 hour at 120°C.例文帳に追加

半導体チップの被着体への固着に用いる熱硬化型ダイボンドフィルム３であって、１２０℃、１時間の条件で熱硬化させた後の２５〜１２０℃の範囲での引張貯蔵弾性率の積分値が、１ＧＰａ〜５０ＧＰａである熱硬化型ダイボンドフィルム３。 - 特許庁

The semiconductor device 10 includes: a plurality of terminal parts 13 having respective protruding portions 13c; a die pad 12 having protruding portions 12c; and a semiconductor element 15 electrically connected to inner terminal surfaces 13b of each of the terminal parts 13 through connection parts 17.例文帳に追加

半導体装置１０は、各々が突起部１３ｃを有する複数の端子部１３と、突起部１２ｃを有するダイパッド１２と、各端子部１３の内部端子面１３ｂと接続部１７により電気的に接続された半導体素子１５とを備えている。 - 特許庁

To provide a tire having the high position accuracy of a bead core and having a portion for exposing the bead core not formed on a tire constitution member even if the tire constitution member is formed of a thermoplastic material, a method for manufacturing the tire and a molding die for manufacturing the tire.例文帳に追加

タイヤ構成部材が熱可塑性材料で形成されていても、ビードコアの位置精度が高くしかもビードコアを露出させる部位がタイヤ構成部材に形成されないタイヤ、タイヤの製造方法、及び、タイヤ製造用成形型を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a difficult-to-cut material cutting method and a difficult-to-cut material cutting device which eliminates a rise of a temperature rise and the wear of a diamond tool in the cutting of highly-hard and brittle materials such as a die material, optical glass, and a single-crystal material.例文帳に追加

金型材料や光学ガラスおよび単結晶材料などの高硬脆材料の切削加工において、ダイヤモンド工具の温度上昇および摩耗を解決する難削材の切削加工方法および難削材の切削加工装置を提供する。 - 特許庁

This sizing apparatus includes a lower punch holder 9; a lower punch 3 of a sizing die installed thereon; a lower punch pressure foot 13 which has such a gap g provided between the lower punch 3 and itself as to permit a relative movement of the lower punch 3 in an axial direction; and further an elastic member 10 which pressurizes the lower punch 3 upward.例文帳に追加

下パンチホルダ９上に設置するサイジング金型の下パンチ３と、下パンチ押さえ１３との間に下パンチ３の軸方向相対移動を許容する隙間ｇを設け、さらに、下パンチ３を上向きに付勢する弾性部材１０を備えさせた。 - 特許庁

An extrusion molding apparatus equipped with a pressure roll 16, a pattern roll 15, and a temperature conditioning roll group 17 is used, a molten resin in the shape of a sheet is discharged from a T-die 13, the discharged resin sheet 14 is pressurized by the pattern roll 15 for molding the shape of a pattern and the pressure roll 16, and the deposition of the pattern is carried out.例文帳に追加

加圧ロール16、パターンロール15と温調ロール群17を備えた押出成形装置を用い、Tダイ13からシート状に溶融樹脂を吐出し、吐出した樹脂シート14をパターン形状を成形するためのパターンロール15と加圧ロール16により加圧し、パターンを成膜する。 - 特許庁

To provide a guide and retention assembly, which reliably provides proper connection, support, and guiding of a plurality of opposing plates of a die set, ensures proper lubrication to bushing and rod, and reliably prevents contamination and wear of the bushing due to the intrusion of contaminants.例文帳に追加

ダイセットの対向する複数の金型プレートを確実に接続、支持、および案内し、ロッドおよびブッシングに対する適切な潤滑作用を確保し、汚染物質の侵入によるブッシングの汚染と磨耗を確実に防止することができる案内保持装置を提供する。 - 特許庁

Since the manufacturing method of the armrest with the cup holder sets a surface skin body 2 directing the opening 3a of the cup holder 3 downward to a bottom mold 9 placed flatly of the die 7, the frame 4 and the cup holder 3 can be set to the bottom mold 9 placed flatly with a feeling of placing flatly.例文帳に追加

カップホルダ付アームレストの製造方法は、表皮体２を、金型７の、平置きされた下型９に対し、カップホルダ３の開口３ａを下にしてセットするので、平置きされた下型９にフレーム４及びカップホルダ３を平置きする感覚でセットできる。 - 特許庁

Further, since the panel 400 is formed by aluminum die-casting, such problems as the strength shortage of the panel 400 against the tension force of the belt 310 and the deterioration with age of the panel 400 (creep deformation) do not arise, and a sufficient tension force can be continuously secured.例文帳に追加

また、アルミダイカストにてパネル４００を構成しているので、ベルト３１０の張力に対してパネル４００の強度不足やパネル４００の経年変化（クリープ変形）といった問題が発生しないので、十分な張力を確保し続けることができる。 - 特許庁

A gate part on a disc is provided at the center part of a gasket, and after molding the gasket by a die having a structure in which resin radially flows throughout the gasket through the disc and is filled, the gasket having a prescribed shape can be obtained by cutting off the gate part in the center part.例文帳に追加

ガスケットの中央部にディスク上のゲート部を設け、このディスクを介して放射線状にガスケット全体に樹脂が流れ・充填される構造の金型で成形した後、中央のゲート部を切り離すことにより所定の形状のガスケットを得る。 - 特許庁

In the production step for mounting the semiconductor device 13 on the die pad 11 through the solder material 19, the solder material 19 spreads when the semiconductor device 13 is mounted on the fused solder material 19 but the groove 14 functions as a region for blocking outflow.例文帳に追加

半導体素子１３をロウ材１９を介してダイパッド１１に実装する工程では、半導体素子１３を融解したロウ材１９上部に載置することにより、ロウ材１９は広がるが、溝１４が流出を防止する阻止領域として機能する。 - 特許庁

To provide a resin composition excellent in adhesive strength which has good electrical conductivity and can be cured at low temperatures of 200°C or lower, and to provide a semiconductor device excellent in reliability prepared by using the resin composition as a die-attach material for semiconductors.例文帳に追加

本発明は、良好な電気伝導性を有しながらも、２００℃以下の低温で硬化可能な接着力に優れる樹脂組成物及び前記樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料として使用した信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for verifying the precision of solidification defect prediction analysis, in which the temperature distribution of a die is easily reproduced to enable solidification defect prediction analysis with high precision in a short time, and further, the precision of the solidification defect prediction analysis is verified.例文帳に追加

型の温度分布を容易に再現することにより、短時間で高精度の凝固欠陥予測解析が可能となり、さらに、該凝固欠陥予測解析の精度を検証することができる、凝固欠陥予測解析の精度検証方法を提供する。 - 特許庁

By forming a half-cut portion 11 in the die pad 2 and setting a center part 2a higher than a periphery 2b, it becomes possible to choose size of a semiconductor chip 4 freely without causing interference with the suspension lead 3, and moisture resistance is improved.例文帳に追加

ダイパッド２に半切断部１１が形成されて中央部２ａが周辺部２ｂよりもアップセットされていることにより、吊りリード３との干渉を招くことなく半導体チップ４のサイズを自由に選択することが可能になるとともに、耐湿性も向上する。 - 特許庁

A nozzle 25 has a cone-shaped inflow guide passage 2 6a gradually reduced in its diameter for guiding the resin extruded through a breaker plate 24, and an outflow guide passage 26b for guiding the resin to a die from the downstream end on the fine diameter side of the inflow guide passage 26a.例文帳に追加

ノズル２５はブレーカプレート２４を通じて押し出された樹脂を案内する漸次径小となる円錐形状の流入案内路２６ａと、流入案内路２６ａの細径側下流端よりダイ側に樹脂を案内する流出案内路２６ｂとを備える。 - 特許庁

The injection molding apparatus (1) is provided with at least one needle-closing nozzle, through which a fluid material can be supplied to a separable molding die, and a closed needle (20) can move to an opened position and a closed position by a drive member.例文帳に追加

射出成形設備（１）は、少なくとも一つのニードル閉鎖ノズルを備えており、それを通して流動性の材料を分離可能な成形型に供給することができ、閉鎖ニードル（２０）を駆動部により開いた位置と閉じた位置に移動することが可能である。 - 特許庁

In a method of manufacturing a semiconductor package by using the insulating film 10, semiconductor chip is mounted on each of the above circuit patterns, the regions surrounded with the main wires 12 are each demarcated, molding resin is injected into a molding die, and the semiconductor chips are sealed up.例文帳に追加

本絶縁フィルム１０を用いた半導体パッケージの製造においては、上記各回路パターン上に半導体チップを実装した後、上記主線１２で囲まれた領域毎に区画してモールド樹脂を金型内に注入し、各半導体チップを封止する。 - 特許庁

To provide a separator molding die for a fuel cell capable of filling a molten material to every corner of each separator molding part of a cavity, in molding a plurality of separators for a fuel cell at the same time using a molten material with bad fluidity.例文帳に追加

流動性が悪い溶融材料を用いて同時に複数の燃料電池用セパレータを成形する際に、キャビティの各セパレータ成形部の隅々まで溶融材料を充填することのできる燃料電池用セパレータ成形用金型を提供する。 - 特許庁

The injection insert molded product 4 comprises an outer shape part 1 formed by blow molding, and a core member 3 formed of injected resin, the core member being integrated with the outer shape part by injecting a molten synthetic resin to an injection molding die 2 in which the outer shape part 1 is set.例文帳に追加

ブロー成形により形成した外形部１と、該外形部１がセットされた射出成形金型２内に溶融合成樹脂を射出して外形部と射出樹脂よりなる芯材部３とを一体化して射出インサート成形品４が形成してある。 - 特許庁

The frame 4 used for the damper device is provided with ribs 426, 427 projecting from the surface of the side where a first partition wall 41 is positioned only on both end parts of the tip end part 420 when the rib is formed on a second partition wall 42 molded by the slide die mold 8.例文帳に追加

ダンパー装置に用いるフレーム４は、スライド金型８で成形される第２の隔壁４２にリブを形成するにあたって、その先端部４２０の両端部のみに、第１の隔壁４１が位置する側の面から突出するリブ４２６、４２７を設ける。 - 特許庁

On the third die 29, a protruding part 47 which is inserted in the through part 31 is provided, and a third molding groove 49 being equivalent to the cross section of the remaining part of the inner peripheral half cross section of the bracelet 1 is formed into an annular shape on the outer periphery of the distal end of the protruding part 47.例文帳に追加

第３の金型２９には、その貫通部３１に挿入され突台部４７を設け、この突台部４７の先端外周にブレスレット１の内周半断面の残り部分断面相当の第３の成形溝４９を環状に形成する。 - 特許庁

When forming is conducted to a work W by striking a punch P with a ram 15 in cooperation with a die D, an elevation control means 39 elevates and lowers the ram 15 by an elevating means 17 in accordance with a working pattern stored in a working pattern memory part 43.例文帳に追加

ラム１５によりパンチＰを打撃してダイＤとの協働によりワークＷに成形加工を行う際に、昇降制御手段３９は加工パターン記憶部４３に記憶されている加工パターンに従って昇降手段１７によりラム１５の昇降を行う。 - 特許庁

The extrusion molding die (A) is provided with: a support part 1 which partitions the flow path of the molding material into the forward direction side and the reverse direction side of a flow direction of the flow path; and a plurality of projection parts 2 which project toward the forward direction side of the flow direction from the support part 1.例文帳に追加

押出成形型Ａは、成形材料の流路をその流通方向の順方向側と逆方向側とに仕切る支持部１と、この支持部１から前記流通方向の順方向側に向けて突出する複数の突部２とを具備する。 - 特許庁

At first, the punch unit 24 is approached into a forming hole 25 in a die 23, and a blank 13 is pushed into the forming hole 25 with the main punch 29 and the ring punch 30, and the metallic material constituted of the blank 13 is filled up into the forming hole 25.例文帳に追加

先ず、ダイス２３の成形孔２５内にこのパンチユニット２４を進入させ、前記主パンチ２９及び前記リングパンチ３０により素材１３を前記成形孔２５内に押し込み、この素材１３を構成する金属材料をこの成形孔２５内に充満させる。 - 特許庁

To provide a device of caulking the coupling fitting for hoses with which a pushing die for caulking is driven by one driving mechanism even when it is made so that caulking the other end side in the axial direction of the caulking fitting after caulking one end side in the axial direction of the coupling fitting.例文帳に追加

継手金具の軸方向一端側のカシメを行った後、継手金具の軸方向他端側のカシメを行うようにした場合でも、一つの駆動機構によってカシメ用の押し型を駆動することのできるホース用継手金具のカシメ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a high hardness corrosion resistant alloy member exhibiting good corrosion resistance to acids, alkalis, salts, or the like, while maintaining characteristics in accordance with use requiring high strength and high hardness including a press molding die and further improved in the wear resistance of a sliding part.例文帳に追加

加圧成形型をはじめとする高強度や高硬度が求められる用途に応じた特性を維持しつつ、酸、アルカリ、塩などに対して良好な耐食性を示し、さらに摺動部の耐磨耗性の向上を図った高硬度耐食性合金部材が求められている。 - 特許庁

The photosensitive material processing device which applies a processing liquid to the photosensitive material by using the slot die consisting of at least slits and a manifold has a member having the same thickness as the thickness of the preset slits within the slits.例文帳に追加

少なくともスリットとマニホールドからなるスロットダイを用いて感光材料に処理液を塗布する感光材料処理装置であって、予め設定された前記スリットの厚みと同一の厚みを有する部材を前記スリットの内部に有することを特徴とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the inorganic molding has at least processes of: forming granules having the average grain size of 0.5-25 mm by adding water to a powdery inorganic molding material; and press molding the granules by being charged in a molding die.例文帳に追加

少なくとも、粉体状の無機成形材料に水を添加して、平均粒径０．５〜２５ｍｍの造粒物を生成する工程と、該造粒物を成形型内に充填してプレス成形する工程と、を有することを特徴とする無機質成形体の製造方法。 - 特許庁

A highly accurate spherical gob is molded by being subjected to non-contact suction holding in a molding die with pressure difference due to the difference in gas flow rate at the upper part and lower part of a molten glass lump molded by ejecting gas from above a vertically inverted funnel-shaped molding tool.例文帳に追加

上下逆さまとした漏斗形状の成形型上方からガスを噴出して成形する溶融ガラス塊の上方と下方でガス流速の差による気圧差で成形型内に非接触吸引保持して、高精度の球形状ゴブを成形する。 - 特許庁

To provide a device for controlling an ODT (On-Die Termination) by which the useless consumption of current can be reduced by controlling a clock signal in the disable state of the ODT and a DLL (Delay Locked Loop) in particular.例文帳に追加

本発明はオンダイターミネーション制御装置に関し、特に、ＯＤＴ（Ｏｎ−Ｄｉｅ Ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ）とＤＬＬ（Ｄｅｌａｙ Ｌｏｃｋｅｄ Ｌｏｏｐ）のディセーブル状態でクロック信号を制御し電流の無駄使いを抑えることのできるオンダイターミネーション制御装置を提供すること。 - 特許庁

The vacuum die casting apparatus is provided with a gas vent valve 34 for opening the opening part 29 of a gas vent passage 28 allowing a cavity to be communicated with the outside when the inside of the cavity is sucked under the reduced pressure and closing the opening part 29 of the gas vent passage 28 when the injection of molten metal is completed.例文帳に追加

真空ダイキャスト装置は、キャビティ内を減圧吸引するときにはキャビティを外部に連通させるガス抜き路２８の開口部２９を開き、溶湯注入が完了したときにはガス抜き路２８の開口部２９を閉じるガス抜きバルブ３４を備える。 - 特許庁

The heater dowel for wire bonding comprises a die pad support part A and an inner lead support part B of the heater dowel 6 to which plated metal M easily adheres and is formed of diamond sintered materials 61a and 61b or a diamond-like carbon thin film 62, formed over the entire surface of an upper surface of the dowel 6.例文帳に追加

メッキ金属Ｍが付着しやすいヒータコマ６のダイパッド支持部分Ａおよびインナーリード支持部分Ｂをダイヤモンド焼結体６１ａおよび６１ｂで形成するか、または、ヒータコマ６の上面の全面にわたりダイヤモンド状炭素薄膜６２を形成する。 - 特許庁

The metal members 4, 5 clamped between a second die 12 and a pressing plate 22 are pressed by the center pressing portion 21b and the pressing recess 13, and then, the peripheral portions of the metal members 4, 5 which are pressed by the center pressing portion 21b are further pressed by the peripheral pressing portion 21c and are joined.例文帳に追加

第２のダイ１２と押さえ板２２とで狭持された金属部材４，５は、中央押圧部２１ｂと押圧凹部１３とにより押圧された後に、更に金属部材４，５の中央押圧部２１ｂに押圧された周辺部分を周辺押圧部２１ｃにより押圧され接合される。 - 特許庁

To provide a piercing method by which the deflection caused around an opening part when piercing a bulged part subjected to hydraulic bulging and a scratch flaw caused in bulging are prevented, to provide a die and to provide a hydraulic bulging part not having a deflection/flaw around the opening.例文帳に追加

液圧バルジ加工した膨出部のピアシング加工時に開口部周縁に生じるたわみ、および膨出加工時に生じる掻き疵の発生を防止することのできるピアシング加工方法、金型および開口部中周縁にたわみや疵のない液圧バルジ加工部品の提供。 - 特許庁