「die」に関連した英語例文の一覧と使い方(550ページ目) - Weblio英語例文検索

In the ridge-like section folding step 13, ridge-like sections 10 are formed by forming ridges one ridge by one ridge by folding up the stripe-like second adhesive applied portions 9 to the second surface 7 side along the sections 9 by means of a folded paper molding die and thermocompression bonding two ridges formed at each one sport to each other.例文帳に追加

畝状部折り工程１３では紙折り金型により第２塗布部９に畝を一筋ずつ筋状の第２塗布部９に沿って第２面７側へ立ち上げて成形し、１箇所２本ずつ立ち上げられた畝を熱圧接し畝状部１０とする。 - 特許庁

In the method for manufacturing the film by extruding the raw material, for manufacturing the film, which contains a polyvinyl alcohol, the runner surface for the passage of the raw material for manufacturing the film from the filter 7 to the die 1 is polished and the maximum height of the surface roughness of the runner surface is 3 μm or less.例文帳に追加

ポリビニルアルコールを含有する製膜原料を押出製膜する方法において、製膜原料が通過する濾過フィルター７からダイ１にいたる流路面が研磨されており、流路面の表面粗さの最大高さが３μｍ以下とされている。 - 特許庁

As the die 3, the one obtained by connecting a regular part 31 in which a clearance with the outer circumferential face of the cylindrical part 11 is constant in the axial direction and a taper increasing part 32 where a clearance is expanded as it is made close to the terminal side of the cylindrical part 11 is used.例文帳に追加

金型３としては、筒状部１１の外周面との間のクリアランスが軸方向において一定である定常部３１と、クリアランスが上記筒状部１１の基端側に近づくにつれて拡大するテーパ増大部３２とを連ねてなるものを用いる。 - 特許庁

The fixed die 15 includes: a slide core 5 that has a bottom that contacts a peripheral edge part of the planar board 2 and a wall part that contacts the end face of the planar board 2 continuously from the bottom at the tip; and a suction hole 8 provided on the surface that holds and the planar board 2.例文帳に追加

固定型１５は、平面板２の周縁部に接する底部と当該底部から連続して平面板２の端面に接触する壁部とを先端に有するスライドコア５と、平面板２を挟持する面に設けられた吸引孔８とを備える。 - 特許庁

After that, outline cutting-out work for cutting out the main body into the state where the outline is the same as the final product and a portion is connected to the strip material is applied to the outside periphery of the starting hole on the inside of which one-thread screw is formed with an outline cutting-out punch 7 and die 17.例文帳に追加

その後、外形切り抜きパンチ７とダイ１７で、内面に１山のねじを形成した下穴の外周に、最終製品と同じ外形であって一部が帯板材料に接続された状態に本体を切り抜く外形切り抜き加工を施す。 - 特許庁

The cam mechanism 10 for dies by which the slide cam 25 having the cam face 27 which is provided so as to be pressed and a working part 26 for working a workpiece is supported slidably with a die 20 and slid to the side of the workpiece by pressing the cam face 27 with the driving cam 12, is provided.例文帳に追加

金型用カム機構１０は、押圧可能に設けられたカム面２７とワークを加工するための加工部２６とを有するスライドカム２５を、金型２０によりスライド可能に支持し、駆動カム１２によりカム面２７を押圧してワーク側にスライドさせる。 - 特許庁

To provide an etching device where, in particular, the depths of a plurality of recessed parts formed on the surface of a substrate can be individually controlled, and the degree of freedom in the shape of the recessed parts can be increased, to provide a substrate, to provide a method for producing the same, to provide a die, and to provide a molded article.例文帳に追加

特に、基板の表面に形成される複数の凹部の深さを個別に制御でき、凹部形状の自由度を高めることが可能なエッチング装置、基板、基板の製造方法、型、ならびに成型品を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a supply/exhaust valve structure for a die molding machine in which the compacting of valve bodies and the facilitation of piping are achieved, the reduction of the number of parts is achieved, and in which the phenomenon that sand is infiltrated into an exhaust flow passage and blowing or exhaust performance is reduced is prevented, and which has a long service life.例文帳に追加

弁ボディのコンパクト化と配管の簡易化を図り部品点数の低減を図ると共に、排気流路に砂が入り込んで、吹き込み・排気性能が低下することを防止し、寿命の長い鋳型造型機用の給排気弁構造を提供する。 - 特許庁

By this action, a crown 222B of the slanted face 222A of a first bending member 222 is contacted to the recessed part 223A of the secondary pressing die 223 through outer edges 30A, 30B of an outer package member 30, and a second folding line FL2 is formed at the base end of the outer edges 30A, 30B.例文帳に追加

これにより、第１折曲部材２２２の傾斜面２２２Ａの頂部２２２Ｂを外装部材３０の外縁部３０Ａ，３０Ｂを介して二次押え型２２３の凹部２２３Ａに当接させ、外縁部３０Ａ，３０Ｂの基端に第２の折り目ＦＬ２をつける。 - 特許庁

This die cushion device includes: an electricity generating means 20 (linear electric generator 61A) which is driven by the vertical motion of the cushion; and a control means 30 (switch 72 and indicator 73) by which the electricity generating means 20 is controlled so as to generate electricity when the cushion 8 is ascended.例文帳に追加

ダイクッション装置は、クッションの上下動によって駆動される発電手段２０（リニア発電機６１Ａ）と、クッション８の上昇時に発電するように発電手段２０を制御する制御手段３０（開閉器７２及び指示器７３）と、を備える。 - 特許庁

The cavity of a die comprising a body molding part, a shoulder molding part, and a mouth-neck molding part for molding the tube container main body further comprises a blow molding part so that it extends in the longitudinal direction of the cavity from the end of the mouth- neck part, and air is blown from the blow molding part.例文帳に追加

前記チューブ容器本体を成形する胴成形部、肩成形部、口頚成形部からなる金型のキャビティに、さらに吹き込み成形部を前記口頚部の端部からキャビティの長手方向に沿うように延設し、吹き込み成形部よりエアーを吹き込む。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an injection-molded body using a hardcoat film laminate for injection molding which is very high in surface hardness as hardcoat of a molded object of a polycarbonate resin or the like, and excelling in adhesiveness to a resin molded object and following properties to a die.例文帳に追加

ポリカーボネート樹脂等の成形品のハードコートとして非常に表面硬度が高く、樹脂成形品に対する密着性や金型への追従性に優れた射出成形用ハードコートフィルム積層体を利用した射出成形体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an extrusion molding die capable of suppressing drop of an internal pressure in hollow holes and suppressing breakage of a molded article even when a part of the hollow holes is buried due to some failures upon molding of the molded article having the hollow holes by extrusion molding.例文帳に追加

押出成形により中空孔を有する成形体を成形する際、中空孔の一部が何らかの不具合により埋まるなどしても中空孔の内圧低下を抑制し、成形体の破損を抑制することができる押出成形型を提供する。 - 特許庁

A cellulose acylate resin is melted in a single screw extruder 22 and extruded from a die 24 not only to form the cellulose acylate film 12 but also to set the moisture content of the cellulose acylate resin at the time of extrusion processing to 0.02-2.0 mass%.例文帳に追加

セルロースアシレート系樹脂を単軸押出機２２で溶融し、ダイ２４から押し出してセルロースアシレートフィルム１２を製膜するとともに、その押出加工時のセルロースアシレート系樹脂の含有水分率を０．０２質量％以上２．０質量％以下にする。 - 特許庁

A raw material composition obtained by mixing a conductive material and resin is injected in a die, compression-molded to produce a porous plate having a groove part, and the porous plate is baked at 1200-1500 °C to manufacture the separator for the fuel cell.例文帳に追加

導電性材料および樹脂を混合してなる原料組成物を金型に投入後、前記原料組成物を圧縮成形して溝部を有する多孔質プレートを作製し、この多孔質プレートを１２００〜１５００℃で焼成して燃料電池セパレータを製造する。 - 特許庁

Furthermore, in forming the sealing resin layer 40Z by crimping by the die 70, the position relation of the micro lens and the organic EL emitting element 20 is precisely determined and no air gap is included in the micro sheet, thus closed sealing is secured.例文帳に追加

しかも、金型７０を圧着して封止樹脂層４０Ｚを成形した時点において、マイクロレンズと有機ＥＬ発光素子２０との間の位置関係が正確に決定されると共に、マイクロレンズシート中に空隙が含まれないため、密閉性が確保される。 - 特許庁

To provide polyolefin resin compositions containing a lignocellulosic or cellulosic material which are inexpensive and good in mold processability and excellent in retention of shape at the time of being extruded from a die in the profile extrusion, and a process for preparing the same.例文帳に追加

安価で、異形押出成形加工する際に、成形加工性が良く、金型ダイス口から押出された時の形状保持に優れたリグノセルロース系又はセルロース系物質を含有するポリオレフィン系樹脂組成物、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To prevent solder solution of a thick film conductor as much as possible while ensuring solder wettability in a packaging method of a semiconductor chip arranged to connect a semiconductor chip consisting of a silicon semiconductor onto the thick film conductor on a ceramic substrate by solder die bonding.例文帳に追加

セラミック基板上の厚膜導体の上に、シリコン半導体よりなる半導体チップをはんだダイボンドにより、接続するようにした半導体チップの実装方法において、はんだ濡れ性を確保しつつ、厚膜導体のはんだ食われを極力防止する。 - 特許庁

To provide an alloy brazing filler metal consisting essentially of lead and containing tin and silver, with which the layer of the alloy brazing filler metal having desired thickness is surely formed between a semiconductor device and a substrate when carrying out die bonding and stress relaxation function is sufficiently obtained.例文帳に追加

鉛を主成分とし、錫と銀を含有する合金ロウ材について、ダイボンディングの際に半導体素子と基板との間に所望厚さの合金ロウ材層を確実に形成でき、応力緩和機能を充分に発揮できる合金ロウ材を提供する。 - 特許庁

An SMD semiconductor light-receiving device 10 is equipped with a substantially cubical phototransistor 12 as a semiconductor light-receiving element die-bonded on the wiring pattern on the PCB 11, and the electrode of the phototransistor 12 is wire-bonded to the wiring pattern with a wire 13.例文帳に追加

ＳＭＤ型半導体受光装置１０は、ＰＣＢ１１上の配線パターンに略立方体形状の半導体受光素子であるフォトトランジスタ１２がダイボンディングされ、ワイヤ１３でフォトトランジスタ１２の電極と配線パターンとをワイヤボンディングされている。 - 特許庁

This method for producing the polypropylene-based resin extrusion-foamed sheet comprises supplying an extruder with a polypropylene-based resin and propane, then kneading and cooling the supplied materials, so as to form a foamable gel, and further extruding the foamable gel through a die into a low-pressure region.例文帳に追加

ポリプロピレン系樹脂とプロパンを押出機に供給し、混練及び冷却しながら発泡性ゲルを形成し、ダイを通じて該発泡性ゲルを低圧領域に押し出すことにより、上記特性を有するポリプロピレン系樹脂押出発泡シートを得ることができる。 - 特許庁

To provide a resin paste composition which is suitable for a die bonding material for a semiconductor device and which has the broad thermosetting tolerance and the excellent adhesiveness to a supporting member; and a semiconductor device which has the high productivity and high reliability by using such a composition.例文帳に追加

半導体装置のダイボンディング材として好適な、熱硬化裕度が広く、支持部材に対する接着性に優れた樹脂ペースト組成物、及びそのような組成物を使用して生産性が高く、かつ信頼性の高い半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The forming die 1 for forming the intermediate member 9 includes a disk area forming part for forming a disk area 11 and a removing area forming part for forming a removing area, the removing area forming part includes a continuous concave curved surface part.例文帳に追加

中間部材９を成形するための成形金型１が、ディスク領域１１を成形するディスク領域成形部と、除去領域１０を成形する除去領域成形部とを有し、除去領域成形部が、連続した凹曲面部を含むこととする。 - 特許庁

By using an aqueous surface treating agent which includes a cationic amino group-containing aqueous epoxy resin and an anionic aqueous urethane resin at a specified ratio of both resins and in the specified pH range, the aluminum die-cast member is subjected to surface treatment and thereby a resin coating is formed and dried.例文帳に追加

カチオン性アミノ基含有水性エポキシ樹脂とアニオン性水性ウレタン樹脂を特定の比率で、かつ、特定のｐＨ範囲で含有する水性表面処理剤を用いてアルミニウムダイキャスト部材に表面処理を施して樹脂皮膜を形成し、乾燥処理する。 - 特許庁

To provide the production method of the triangular tube and the forming die used for its production capable of forming a triangular cross sectional shape with changing a cross sectional shape in taper, reducing a production cost and improving external appearance quality.例文帳に追加

断面形状がテーパ状に変化する三角断面形状チューブも高精度に成形できると共に、製造コストの低減、外観品質の向上を図ることができる三角形チューブの製造方法及びその製造に用いる成形金型を提供する。 - 特許庁

The reference mold 70 for manufacturing a forming die used for manufacture of a spacer structure of SED comprises a plate member 74 formed by a metal material and a spacer portion 72 formed by a plurality of pieces of resin material which become a matrix of the spacer.例文帳に追加

ＳＥＤのスペーサ構体の製造に用いる成形型を製造するための基準型７０は、金属材料により形成された板状部材７４、およびスペーサの母型となる複数本の樹脂材料により形成されたスペーサ部分７２を有する。 - 特許庁

According to this constitution, the semiconductor chip 23 is retained without slipping on the adsorbing surface 29 of the transfer collet 22 and the disposing surface 25 of the intermediate collet 26, whereby positional deviation is restrained and the die bonding of the semiconductor chip 23 is effected at a desired position with excellent accuracy.例文帳に追加

このことによって、搬送コレット２２の吸着面２９および中間コレット２６の載置面２５上で半導体チップ２３が滑ることなく保持され位置ずれが抑えられるので、半導体チップ２３を所望の位置に精度よくダイボンドすることができる。 - 特許庁

To provide a liquid resin composition exhibiting good adhesiveness and low modulus of elasticity, and a semiconductor device excellent in reliability such as solder crack resistance by using the liquid resin composition as a semiconductor die-attaching material or an adhesive for a heat dissipation member.例文帳に追加

良好な密着性を示すとともに弾性率の低い液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材又は放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The die bonding device 1 has a hot gas introduction path 28 for introducing hot gas for oxidation prevention heated by a heater 30 for gas into a heater unit 20 and cooling gas introduction paths 29A to 29C for introducing cooling gas into the heater unit 20.例文帳に追加

ダイボンディング装置１は、ガス用ヒータ３０によって加熱された酸化防止用ホットガスをヒータユニット２０内に導入するためのホットガス導入路２８と、冷却ガスをヒータユニット２０内に導入するための冷却ガス導入路２９Ａ〜２９Ｃとを有している。 - 特許庁

To provide a cooling water tank for an extruded resin tube where uniform cooling of a parison extruded from an extrusion die of an extruder is efficiently performed, no defective outer form, nor irregular outer surface of the resultant extruded resin tube is generated.例文帳に追加

押出機の押出金型より押し出されるパリソンの均一な冷却を効率よく行うことができ、得られる押出成形樹脂管の外形不良や、外表面の凹凸が発生するおそれのない押出成形樹脂管の冷却水槽を提供する。 - 特許庁

In the condition (ii), the maximum Rda value at a frequency of 2-3 GHz of an injection molding specimen of the polycarbonate resin composition made of 79.8 mass% polycarbonate resin, 20 mass% dielectric loss material, and 0.2 mass% die lubricant is not less than 1 dB.例文帳に追加

（ii） ポリカーボネート樹脂７９．８質量％と、該誘電損失材料２０質量％と、離型剤０．２質量％とからなるポリカーボネート樹脂組成物の射出成形試験片の、周波数２〜３ＧＨｚにおける最大Ｒｄａ値が１ｄＢ以上。 - 特許庁

In the condition (i), the maximum Rda value at a frequency of 3-4 GHz of an injection molding specimen of the polycarbonate resin composition made of 89.8 mass% polycarbonate resin, 10 mass% dielectric loss material, and 0.2 mass% die lubricant is not less than 1 dB.例文帳に追加

（ｉ） ポリカーボネート樹脂８９．８質量％と、該誘電損失材料１０質量％と、離型剤０．２質量％とからなるポリカーボネート樹脂組成物の射出成形試験片の、周波数３〜４ＧＨｚにおける最大Ｒｄａ値が１ｄＢ以上。 - 特許庁

By adjusting the irradiation direction of the light beam irradiating the photocurable resin 8 which is uncured in accordance with the shape of each recess 3 of the molding die 2, the light beam is irradiated so that its intensity distribution can be uniform all over the photocurable resin 8.例文帳に追加

未硬化状態の光硬化型樹脂８に照射される光線の照射方向を成形型２の各凹部３の形状に応じて調整することにより、光線をその強度分布が光硬化型樹脂８全体において均一になるように照射する。 - 特許庁

To provide a die machining method which enables a minute removal work in a shaping object region of a mold surface, is capable of a compact etching work, and can improve the working accuracy by suppressing etching in an unintended region.例文帳に追加

型表面の整形対象領域における微小な除去加工を可能とし、かつ、コンパクトなエッチング加工が可能であるとともに、意図しない領域のエッチングを抑制して加工精度の向上を図ることができる金型加工方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a fin material for a heat exchanger, which has excellent radiation performance and hydrophilicity, suppresses heat transfer resistance between a tube and the fin material, suppresses die abrasion during treatment to form a fin shape and prevents loss of color when colored.例文帳に追加

本発明は、放熱性および親水性に優れ、チューブ−フィン材間の伝熱抵抗が小さく抑えられるとともに、フィン形状への加工時に金型磨耗が抑えられ、着色した場合に色落ちが生じ難い熱交換器用フィン材の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a front console structure capable of reducing die cost, equalizing appearance quality of a console garnish in the case where a shift lever is of a manual type and in the case where the shift lever is of an automatic type, and improving merchantability.例文帳に追加

金型費を削減することができ、シフトレバーがマニュアルタイプのシフトレバーである場合と、オートマチックタイプのシフトレバーである場合とでコンソールガーニッシュの外観品質を同等とすることができて商品性を向上させることができるフロントコンソール構造を提供する。 - 特許庁

A first substrate bond pad 822 is connected to a first signal bond pad 826 of a first semiconductor die 810 via a first signal bonding wire 814, and at least one via electrically connects the first substrate bond pad and the printed circuit board.例文帳に追加

第１の基板ボンドパッド８２２は、第１の信号ボンディングワイヤ８１４によって、第１の半導体ダイ８１０の第１の信号ボンドパッド８２６に接続され、少なくとも１つのビアは、第１の基板ボンドパッドとプリント回路基板との間の電気的接続を与える。 - 特許庁

In a wire bonding of a lead frame type semiconductor device, a wire bonding between a bonding pad on a semiconductor chip and a wire connecting part of a lead is performed while heating the lead and cooling the undersurface of a die pad or the undersurface of the semiconductor chip.例文帳に追加

本願発明は、リードフレーム型半導体装置のワイヤボンディングにおいて、リードを加熱し、且つ、ダイパッドの下面または半導体チップの下面を冷却しながら、半導体チップ上のボンディングパッドとリードのワイヤ接続部との間のワイヤボンディングを実行するものである。 - 特許庁

Meanwhile, in cases when the splines 14 are formed in the inner peripheral section of the core metal plate 11, tooth crests 14c in the splines 14 are first formed by strongly pressing the first shearing blade section 102 of the blanking die 100 against the core metal plate 11.例文帳に追加

そして、芯金プレート１１の内周部にスプライン１４を形成する場合においては、まず、芯金プレート１１に打抜き加工用金型１００の第１のせん断刃部１０２を強圧することによりスプライン１３における歯先面１４ｃを形成する。 - 特許庁

When the work WK is subjected to the forging processing, the amplitude signal in the effective range set from the detected AE detection signal is extracted and the fractal dimension (m) of AE is calculated on the basis of the extracted amplitude signal to judge the life of a die 102.例文帳に追加

そして、ワークＷＫを鍛造加工する際、検出されたＡＥ検出信号から設定した有効範囲内の振幅信号を抽出し、抽出した振幅信号に基づいてＡＥのフラクタル次元ｍを計算してダイ１０２の寿命を判定する。 - 特許庁

To improve the forming accuracy and efficiency than those of the die cast by melting a low melting point metal by an inclined melting cylinder with an injection member and an agitation member internally fitted in a compound manner, and allowing a plunger to measure and inject the molten metal.例文帳に追加

低融点金属材料の溶融を、射出部材と攪拌部材とを複合化して内装した傾斜溶解筒をもって行い、溶融金属の計量及び射出をプランジャにより行えるようにして、ダイカストよりも成形精度と能率が向上したものとなす。 - 特許庁

To provide new IC ROM design by which die area required for each ROM bit is suppressed to the minimum, power consumption at non-read is almost made zero, increment of voltage margin can be performed in a state in which power source voltage obtained simultaneously is comparatively low.例文帳に追加

各ＲＯＭビットに必要なダイ面積を最小限に抑えて、非読み取り時の電力消費をほとんどなくし、同時に、得られる電源電圧が比較的低い状態で電圧マージンを増すことを可能にする、新規のＩＣ ＲＯＭ設計を提供する。 - 特許庁

To provide a method for quenching an annular member made of steel by which even the annular member made of steel having a outside diameter of over 400 mm, can be quenched without causing an increase in the size of a thermal strain suppression die or causing variations in dimensional accuracy or the like.例文帳に追加

鋼製環状部材の外径が４００ｍｍを超えるような場合でも熱歪抑制型の大型化や寸法精度のバラツキ等を招くことなく鋼製環状部材に焼入れを施すことのできる鋼製環状部材の焼入れ方法を提供する。 - 特許庁

A spiral groove 15 is provided in the mandrel 14, and by the spiral groove 15 the metallic stock 4 is extruded in the direction of the extruding die 7 and at the same time, the flow stress of the metal stock 4 is lowered through a friction with the rotating section, to increase flowability.例文帳に追加

マンドレル１４には螺旋溝１５が設けられ、この螺旋溝１５によって金属材料４は押出ダイス７方向に押し出され、同時に、回転部分との摩擦により金属材料４の変形抵抗が下げられ、流動性が増すようになる。 - 特許庁

Further, the barrier forming composite is applied on top of it and dried, then a second barrier 2 is formed using a barrier forming die in the direction crossing at right angles the first barrier, and after forming the protection layer and removing the unnecessary portion and calcination, a barrier of lattice shape is formed.例文帳に追加

更に、その上から隔壁形成用組成物を塗布乾燥後、第１の隔壁と直交する方向に、隔壁形成型を用いて第２の隔壁２を形成し、保護層形成と不要物の除去後に焼成を行って格子状の隔壁を形成する。 - 特許庁