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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > grind forに関連した英語例文

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grind forの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 132



例文

To obtain excellent working aptitude upon working a semiconductor wafer and especially upon employing a base film for the substrate of a back grind tape or the substrate of a dicing tape.例文帳に追加

半導体ウェハ加工、特にバックグラインドテープの基材あるいはダイシングテープの基材として用いた際における、優れた加工適性を有する半導体加工用ベースフィルムを得ること目的とする。 - 特許庁

To obtain a grinding composition that can grind metallic materials, for example, metallic tantalum or tantalum nitride at a high grinding rate.例文帳に追加

金属タンタルや窒化タンタル等の金属材料を高い研磨速度で研磨し得る研磨用組成物及び高い研磨速度で金属材料を研磨する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a grinding device and method for elongate rods that both grind such elongate rods as engine crankshafts appreciably precisely and efficiently via elimination of their deadweight deflection and via compensational reduction in grinding resistance.例文帳に追加

エンジンのクランクシャフトのような細長棒体を自重による撓みを除去すると共に研削抵抗を相殺低減せしめて高精度高効率の研削加工をする細長棒体研削装置及び研削方法を提供する。 - 特許庁

To securely discharge powders from a casing of an apparatus for rectifying a cylindrical article, in particular, a nuclear fuel pellet, by a working grind wheel.例文帳に追加

円筒物、特に核燃料ペレットを作動グラインドホイールによって矯正する装置において、装置のケーシングから粉塵を確実に排出できるようにする。 - 特許庁

例文

To prevent crack of a wafer in manufacture of semiconductor element by deforming a surface protection tape for back grind adhered to the wafer surface, by applying the heat thereto and then alleviating uneven shape by the polyimide protection film at the wafer surface.例文帳に追加

ウェハ表面に貼り付けたバックグラインド用の表面保護テープを加熱により変形させて、ウェハ表面のポリイミド保護膜による凹凸形状を緩和することによって、半導体素子の作製時のウェハ割れを防ぐこと。 - 特許庁


例文

To grind a work piece not suitable for the conventional through feed type center-less grinding in one process by improving center-less grinding technology.例文帳に追加

センターレス研削技術を改良して、従来のスルーフィード方式のセンターレス研削に適しなかった加工物を1工程で研削できるようにする。 - 特許庁

To grind and finish a minute profile (for example, ultra-precise grooves 1a, 1b, and 1c) of a workpiece 1 with ultra-precision of sub-micrometer class by improving a grinding technique using a grinding wheel.例文帳に追加

砥石車を用いる研削技術を改良して、ワーク1の微細なプロファイル(例えば超精密溝1a,1b,1c)を、サブマイクロメートルの超高精度で研削仕上げする。 - 特許庁

To provide a grinding apparatus that controls the displacement of a workpiece during grinding the workpiece and can accurately grind the workpiece, and to provide a method for manufacturing an electronic part, which uses a method using the grinding apparatus.例文帳に追加

ワークの研削中に、ワークの位置ずれを抑制し、正確にワークの研削を行うことが可能な研削装置と、その研削装置を用いた方法を利用する電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The grinding wheels 12, 33 grind the inside circular-arc surface or the outside circular-arc surface in grinding an arc-shaped rare earth sintered magnet, for example.例文帳に追加

研削砥石12,22は、例えばアーク形状の希土類焼結磁石を研削加工する際に、内側円弧面あるいは外側円弧面を研削加工する。 - 特許庁

例文

To provide a scoring apparatus of grind stone methods for manufacturing a gypsum board capable of forming precisely and stably a groove with a prescribed depth on a sheet of gypsum board base paper, and of preventing a wheel blade and a cradle from wearing.例文帳に追加

一定深さの溝を精度良く且つ安定して石膏ボード原紙に形成するとともに、回転刃及び受け台の磨耗を防止することができる砥石方式の石膏ボード製造用スコーリング装置を提供する。 - 特許庁

例文

As a method for thinning or eliminating the substrate, a method to grind or polish the substrate is used, and the stopper layer is formed by using a material harder than the substrate.例文帳に追加

そして、基板の薄膜化または基板の除去の方法として、基板を研削または研磨する方法を用い、基板よりも硬度の高い材料によりストッパー層を形成する。 - 特許庁

To grind an electrode tip of each welding robot installed in parallel to a conveying line of a workpiece conveying truck at the timing suitable therefor, and to use a tip dresser suitable for the electrode tip.例文帳に追加

ワーク搬送台車の搬送ラインに並列に設置されている各溶接ロボットの電極チップに適したタイミングで研磨でき、その電極チップに適したチップドレッサを使用できるようにする。 - 特許庁

To provide an automobile interior component, with remarkably reduced creaking noise generated when materials grind with each other, which maintains the effect for reducing creaking noise without deterioration even when disposed under high temperature in a long time period, and is excellent in impact resistance and mold appearance.例文帳に追加

部材が擦れ合うときに発生する軋み音が著しく低減され、かつ高温下に長時間置かれても軋み音低減効果が低下せずに維持され、耐衝撃性および成形外観に優れた自動車内装部品を提供する。 - 特許庁

To provide a truing method and a gear grinding machine which can increase an amount of formation of each path by a dresser and can efficiently achieve the truing of a grind stone for grinding a gear in short period of time.例文帳に追加

ドレッサによる各パスの成形量を増大させ、短時間で効率的に歯車研削用砥石をツルーイングすることができるツルーイング方法及び歯車研削盤を提供する。 - 特許庁

To provide an optical connector where it is unnecessary to grind tip surfaces of fiber cores even if there are significant variations in projecting lengths of the fiber cores projecting from an end face of a connector for supporting a fiber array.例文帳に追加

ファイバアレイを支持するコネクタ部分の端面から突出したファイバ芯線の突出長さが大きくばらついていても、先端面の研磨が不要となる光コネクタを提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a circuit-member-connecting adhesive film package capable of maintaining the shape, adhesive characteristics, and back grind property of a circuit-member-connecting adhesive film even when it is stored for a long period of time.例文帳に追加

長期間保管しても、回路部材接続用接着フィルムの形状、接着特性及びバックグラインド性を維持することが可能な回路部材接続用接着フィルム梱包体を提供すること。 - 特許庁

To provide a grinding method and a grinding device for a wafer which will not damage ground wafer and surely remove grind chips having stacked thereto, as a result of the grinding.例文帳に追加

研削後のウエーハを損傷させることがないとともに、研削時に付着した研削屑を確実に除去することができるウエーハの研削方法および研削装置を提供する。 - 特許庁

This auxiliary agitating blade 4 for fine grinding is installed at a position, where the main agitating blade 2 scrapes up the massive raw refuse or animal excretion 1, and is rotated at a high speed to finely grind the massive raw refuse or animal excretion 1.例文帳に追加

この小さく粉砕するサブの攪拌羽根4は、メインの攪拌羽根2が固まりとなった生ゴミや畜糞1を掻き上げる位置に設置して、高速で回転させることによって、固まりとなった生ゴミや畜糞1を小さく粉砕する。 - 特許庁

To obtain a finish machine to automatically grind/finish a welded part, etc., when finishing a steel segment used for a tunnel, etc.例文帳に追加

トンネルなどに用いられるスチールセグメント1を、工場で仕上げする際に、溶接部分などを自動的に研削して仕上げを行う仕上げ加工機を提供する。 - 特許庁

To grind a surface in a state in which fluctuation of flatness is reduced, when glass substrates for magnetic disks worked under differing conditions are assembled and surfaces ground together.例文帳に追加

異なる条件で加工された磁気ディスク用ガラス基板を組み合わせて表面研削加工する場合に、平坦度がばらつきを小さくした状態で表面研削加工すること。 - 特許庁

The tool 12 comprises a pair of end-face grinding wheels 12 facing each other with a gap in between them for their sides to grind both end-faces of the ferrule 16.例文帳に追加

端面研削工具は、間隔をおいて対向配置され、それらの側面にてフェルール16の両端面を研削する一対の端面研削用砥石車12からなる。 - 特許庁

To grind a cutting face on a tooth of a saw blade by a small diameter grinding wheel provided on a grinding machine for circular saw blade dressing without bringing a disclike grinding wheel into contact with it.例文帳に追加

丸鋸刃目立て用研削盤に設けた小径研削車で鋸刃の歯に、これに円盤状の研削車を接触させずにすくい面を研削する。 - 特許庁

The spindle of a grinder is provided with gas supplying means 19 for supplying nonoxidizing gas to the vent hole 15 provided in the hub 5 of the grinding wheel 10, and nonoxidizing gas is supplied from the inside of the grind stone to a grinding point.例文帳に追加

研削装置のスピンドルには砥石車のハブに設けた通気孔15に非酸化性ガスを供給するガス供給手段19を設け、非酸化性ガスを砥石内部から研削点に供給する。 - 特許庁

This method for cleaning the sintered compact which has been subjected to cutting and/or grinding comprises a step to mechanically grind the surface of the sintered compact being the object to be cleaned and a step to clean the surface-ground sintered compact ultrasonically.例文帳に追加

切削及び/又は研磨加工が施された焼結体の洗浄方法であって、被洗浄物である焼結体に対し、機械的表面研磨加工処理を行った後、超音波洗浄を行うことを特徴とする。 - 特許庁

Then a grinding wheel 1 composed of the silica abrasive grains is obtained by a grinding wheel formation method suitable for each the binder and is mounted on a grinding part 10 of a machining machine to grind a silicon wafer 2.例文帳に追加

この後、各々の結合剤に適した砥石成形法によってシリカ砥粒の砥石1を得て、加工機械の研削部10に装着し、シリコンウェーハ2を研削する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a rubber roll, which is easy to grind an outline of a rubber layer in a crown shape and reduces degradation in grinding performance of a wide abrasive stone used for grinding.例文帳に追加

ゴム層の外形をクラウン形状に研削するのが容易であり、該研削に使用する幅広砥石の研削性の低下も抑制させたゴムロールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible membrane for a polishing head that can pressurize with uniform pressure, and to provide polishing equipment that can grind the front surface of a substrate to a uniform thickness.例文帳に追加

均一な圧力で基板を加圧することができる研磨ヘッド用フレキシブルメンブレインと、これを含み、基板表面を均一な厚さで研磨することができる研磨装置とを提供する。 - 特許庁

To provide a grinding method for a glass plate and its device which can grind a glass plate while suppressing a rise in the temperature of the glass plate and a grinding wheel.例文帳に追加

ガラス板及び砥石の温度の上昇を抑えながらガラス板を研削することのできるガラス板の研削方法及びその装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a cutting tool grinding method and device for enabling even an unskilled worker to grind a cutting tool easily with high precision.例文帳に追加

経験が浅い作業者であっても、切削工具を容易に且つ高い精度で研削することが可能な切削工具研削方法及び切削工具研削装置を提供する。 - 特許庁

Hence, it is not necessary to grind or cut the first sealing resin 50 and the respective heat radiation surfaces 11, 41 for exposing the respective heat radiation surfaces 11, 41 from the first sealing resin 50.例文帳に追加

したがって、第1封止樹脂50から各放熱面11、41を露出させるために第1封止樹脂50および各放熱面11、41を研削もしくは切削する必要がない。 - 特許庁

Since an amount of inorganic filler contained in the insulating sheet 3 is almost equal to that of the existing sheet, the amount of wear of a grind stone or the like used for the polishing process is also almost equal to that in the existing polishing process.例文帳に追加

絶縁シート3の無機フィラーの含有量は従来のものと同程度であるため、研磨に使用される砥石等の磨耗量は従来と同程度である。 - 特許庁

To stably process the surface of a workpiece into a high-degree mirror finished surface without deteriorating the attachment power of a silica particulate to the surface of a grinding tool although it is necessary to grind an optical glass for a long time.例文帳に追加

光学ガラスへの研削加工時間が長時間に渡る場合であっても研削工具表面へのシリカ微粒子の付着力が低下することがなく、被加工物の表面の高い鏡面化を安定して行う。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a metal separator for a fuel cell enabled to grind a surface rolling influenced layer of a base material and make a conductive intercalated materials protrude in one process.例文帳に追加

一工程において、母材の表面圧延影響層を研削するとともに、導電性介在物を突出することを可能とした燃料電池用金属製セパレータの製造方法を提供する。 - 特許庁

Mgnetic disk substrates S are held on rotary tables 18a, 18b, and grinding wheels 16 for grinding the magnetic disk substrates S as grinding tools are installed to grind wheels 17 of grinding heads 15a, 15b.例文帳に追加

回転テーブル18a,18bには、磁気ディスク基板Sが保持されるようになっており、磁気ディスク基板Sを研磨する研磨具としての砥石16は研磨ヘッド15a,15bの研磨ホイール17に取り付けられる。 - 特許庁

This method for processing the quartz surface is to cut out a quartz wafer from a quartz block, grind the surface of the quartz wafer, wash the quartz wafer with the acid and then etch the surface of the quartz wafer.例文帳に追加

水晶ブロックから水晶ウェハを切り出し、前記水晶ウェハの表面を研磨し、前記水晶ウェハを酸により洗浄し、前記水晶ウェハの表面をエッチングする。 - 特許庁

The grinding material 34a is made movable relatively to the brush for replacement together with the roller 33a so that the grinding material 34a may grind the sliding surface of the brush for replacement according to the shape of the reference plane of the reference brush in a state in contact with the sliding surface of the brush for replacement fixed to the brush fixing part 11.例文帳に追加

研削材34aは、ブラシ固定部11に固定された交換用ブラシの摺動面に接した状態で、交換用ブラシの摺動面を基準ブラシの基準面の形状に合わせて研削するよう、ローラ33aとともに交換用ブラシに対して相対的に移動可能になっている。 - 特許庁

This machining device comprises: a tool such as a grind stone 8 for machining a conductive workpiece 9; a working liquid supplying nozzle 4 for supplying water 10 as working liquid to the workpiece 9 at the time of machining with a tool; and an anode part and a cathode part for flowing current to the workpiece 9.例文帳に追加

本発明の機械加工装置は、導電性の被加工物9を加工する砥石8等の工具と、該工具による加工時に加工液としての水10を被加工物9に供給する加工液供給ノズル4と、被加工物9に電流を流すための陽極部および陰極部を備える。 - 特許庁

To provide a peeling method in which a substance can be prevented from breakage which is generated when the substance is peeled from a fixing tape for fixing the substance at such a machining duration as a back grind step or a dicing step for a semiconductor wafer.例文帳に追加

本発明目的は半導体ウエハのバックグラインド工程やダイシング工程のような加工時に物品を固定するための固定テープからその物品を剥離する際発生する物品の破損を防ぐことができる剥離方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an automobile interior part, with remarkably reduced creak noise generated when the parts grind against each other, maintaining without deteriorating the effect for reducing creak noise even when placed under high temperature for a long time period, and superior in impact resistance and appearance of mold surface.例文帳に追加

部品が擦れあうときに発生する軋み音が著しく低減され、かつ高温下に長時間置かれても軋み音低減効果が低下せずに維持され、耐衝撃性および成形品表面外観性にも優れた自動車内装部品を提供する。 - 特許庁

To provide a super-abrasive grain grinding method, and a disc-shaped super-abrasive grain grinding wheel used therein for forming a high precision ground surface on a workpiece comprising hard and fragile and/or hard-to-grind material using super-abrasive grain, and for applying economical grinding work.例文帳に追加

超砥粒を使用して硬脆性および/または難研削素材からなる被研削物に高精度の研削面を形成すると共に、経済的な研削加工を実現する新規な超砥粒研削方法、およびそれに使用する新規な構造からなる円盤状超砥粒研削砥石を提供する。 - 特許庁

To provide an impression material having a viscosity suitable for obtaining impression of an artificial tooth, especially when producing complete denture, and also having all excellent characteristics required for the impression material such as easiness to grind, strength, surface lubricity and dimensional stability.例文帳に追加

本発明は、義歯の印象採得、特に総義歯作成時の印象採得に適した粘度を有し、且つ練和性、強度、表面滑沢性、及び寸法安定性等の印象材に要求されるすべての特性にも優れた印象材を提供する。 - 特許庁

In the conventional work drive device for a cylindrical grinding machine, a holding pawl plate 9 for a work holds a work by rotating a driving arm 12 engaged with a driving shaft 22a in the holding direction at the initial stage of rotation of the rotary driving device, and subsequently the work drive device is rotated to grind the work.例文帳に追加

従来の円筒研削盤用ワークドライブ装置においては、ワークの把持爪板9は回転駆動装置の回動の初期に、その駆動軸22aに係合している駆動腕12を把持方向に回動させることによって把持がなされ、次いでワークドライブ装置が回動し研削される。 - 特許庁

To provide a method and device for grind- and heat-treating soybean, capable of producing soybean milk without having blue bean like smell, astringent taste or harsh taste, also inhibiting the scorch of a ground soybean material by heating and also enabling the stable temperature control for a long time.例文帳に追加

青豆臭や渋み、えぐ味のない豆乳を製造することができる上、加熱による大豆磨砕物の焦げ付きを抑えることができ、かつ長時間の安定した温度コントロールを可能とした大豆の磨砕加熱処理方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a grinding device with a grinding wheel for a substrate capable of stably supplying abrasive grains to a grinding face of the grinding wheel without causing a fall of a diamond grain onto the grinding face to grind at a stable grinding speed, and provide a dressing method for the grinding wheel.例文帳に追加

砥石を用いた基板の研磨装置において、ダイヤモンド粒子の研磨面への脱落という問題が無く、安定に砥石の研磨面に遊離砥粒を供給でき、これにより安定な研磨速度での研磨を行える研磨装置、及び砥石のドレッシング方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cutting tool for processing an electronic component, a cutting device, and a manufacturing method for the electronic component that can simultaneously perform cutting and grinding, reduce cost by composition of processing procedure, reduce processing time, improve processing accuracy, and grind a complex shape simultaneously with the cutting.例文帳に追加

切断と研削加工が同時に行え、加工工程の複合化によるコストダウン、加工時間の短縮及び加工精度の向上が可能であり、また、複雑な形状の研削加工が切断と同時に行える電子部品加工用切削具、切削加工装置及び電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for dressing a polishing pad that can attain nearly constant polishing rate for each of batches, perform polishing work accurately, reduce the number of times of performing dressing operations using a correction grind stone, improve work efficiency, and extend a service life of a polishing pad.例文帳に追加

バッチごとにほぼ一定した研磨速度が得られ、精度よくワークの研磨が行え、また修正砥石を用いるドレッシングの回数を減らせることから、作業性よく、また研磨布の寿命も長くできる研磨布のドレッシング方法を提供する。 - 特許庁

The grinder used for a tire uniformity machine comprises a pair of rotatable grinding wheels selectively moved to come in contact and not to come in contact with a tire mounted in the tire uniformity machine, to grind the tire supported in a grinding head.例文帳に追加

タイヤ均等性機械で使用するグラインダーであって、タイヤ均等性機械内にマウントされたタイヤと接触及び非接触するよう選択的に移動され、及び研削ヘッド内に支持されたタイヤを研削するための一対の回転可能な砥石を含むグラインダー。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for cleaning a tool used to grind and polish easily optical elements such as glass or ceramic lenses without fail nor detriment to their surface shapes or the accuracy.例文帳に追加

ガラスやセラミックス製レンズ等の光学素子の研削・研磨加工に使用する研削・研磨工具をその表面形状や形状精度を悪化させることなく容易にかつ確実に洗浄することができる研削・研磨工具の洗浄方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a protection sheet for semiconductor wafer processing which has basic performance as a semiconductor wafer processing protection sheet such as a back grind sheet and further has heat resistance which resists heating process, and also can restrain warp of a wafer in cooling after heating process.例文帳に追加

バックグラインドシート等の半導体ウエハ加工用保護シートとしての基本性能を有し、しかも加熱工程に耐えうる耐熱性を有し、加熱工程後の冷却時におけるウエハの反りも抑えられる半導体ウエハ加工用保護シートを提供すること。 - 特許庁

例文

This electrode 10 for electrolytic inprocess dressing and grinding is placed to face a grinding action surface 1a of a conductive grinding wheel 1 with a clearance to grind a workpiece while dressing the grinding wheel by electrolysis by applying voltage while allowing a conductive fluid 4 to flow between them.例文帳に追加

導電性砥石1の研削作用面1aと隙間を隔てて対向し、その間に導電性液4を流しながら電圧を印加して、砥石1を電解によりドレッシングしながらワークを研削する電解インプロセス・ドレッシング研削用電極10。 - 特許庁

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