「joining process」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

A backing putty painting process and a removing process are facilitated by aligning a line for connecting the uppermost part of a groove 15 formed when mutually joining boards with a tangent of its curve, by constituting so that a cross-sectional shape of an edge part 10 of a gypsum board 11 forms the curve.例文帳に追加

石膏ボード１１のエッジ部１０の断面形状が曲線となる構成とし、ボードを相互に接合したときに形成される溝１５の最上部を結ぶ線を、その曲線の接線に一致させることで、下地パテの塗り工程および除去工程が容易になる。 - 特許庁

Further, this joining method is provided with a process for forming a butt surface 14 by butting aluminum alloy plates 11, 12 and a process for friction-stir the above alloy plates 11, 12 through the welding part W by shifting while rotating the above friction-stir tool 1 along this butt surface 14.例文帳に追加

また、アルミニウム合金板１１，１２を突き合わせて突き合わせ面１４を形成する工程と、この突き合わせ面１４に沿って上記摩擦攪拌ツール１を回転しつつ移動させることにより、上記合金板１１，１２を接合部Ｗを介して摩擦攪拌接合する接合方法も含まれる。 - 特許庁

The joining method, which joins an extruded metal electrode 4 formed on a semiconductor element 3 to an electrode 2 of a substrate 1, is composed of a process for abutting the heated extruded electrode 4 against the electrode 2 of the heated substrate and a process for applying a ultrasonic vibration 7A to the substrate in the abutting state.例文帳に追加

半導体素子３に形成された金属の突起電極４を基板１の電極２に接合する接合方法において、加熱した突起電極４を加熱した基板の電極２に圧接する工程と、圧接状態で基板に超音波振動７Ａを印加する工程とを有するもの。 - 特許庁

This sandwich structure plate is continuously mass produced through a core material forming process in which a metallic flat plate is formed into a core material 1 in the shape of MIURA folding and a joining process in which two sheets of metal plates 2 are seam welded in a zigzag form on both sides of chevron fold parts of the core material 1.例文帳に追加

本発明のサンドイッチ構造板は、金属製の平板をミウラ折り形状のコア材１に成形するコア材成形工程と、コア材１の山折り部の両側に金属製の二枚の板材２をジグザク状にシーム溶接する接合工程とを経て、連続的に量産することができる。 - 特許庁

In the method for joining a plurality of molded products 6 and 7 manufactured by a separate process, through a forming process, first only the surfaces 10 and 11 of the joint part 12 of the molded products 6 and 7 to be joined together are heated and then a resin 13 for forming is injected into the joint part 12.例文帳に追加

別工程で成形された複数の１次成形品６，７を２次成形により接合する方法において、接合させる１次成形品６，７の接合部１２の表面１０，１１のみを加熱した後、接合部１２に２次成形樹脂１３を注入する。 - 特許庁

The fiber bundle joining method used in the filament winding method for winding the fiber bundle around a rotary member includes a process (a) for superposing the rear end part of the fiber bundle f1 and the leading end part of the fiber bundle f5 one upon another and a process (b) for seaming the superposed part of the fiber bundle f1 and the fiber bundle f5.例文帳に追加

繊維束を回転部材に巻き付けるフィラメントワインディング法において用いられる繊維束の接合方法であって、繊維束ｆ１の後端部と、繊維束ｆ５の先端部とを重ねる工程（ａ）と、繊維束ｆ１と繊維束ｆ５との重なり部分１を縫合する工程（ｂ）とを含む。 - 特許庁

To provide an ending machine for joining a preceding yarn at its rear end tangled with the front end of a following yarn while making the yarn travel at a predetermined tension and a carbon fiber producing method for improving operativeness in a firing process by continuously supplying the yarn to the firing process to achieve lower cost.例文帳に追加

糸条を所定の張力で走行させたまま、先行糸条の後端に後続糸条の先端を絡合して接合できる糸継ぎ機と、糸条を焼成工程へ連続供給し焼成工程の操業性を向上させ低コスト化を図る炭素繊維の製造方法とを提供する。 - 特許庁

By providing a process that the electrode tabs and the connection tabs of one or two or more are easily and correctly welded by a worker to lamination type bare cells of two or more, the process is efficiently carried out and joining strength between engaged tabs is improved.例文帳に追加

本発明は、２個以上の積層タイプのベアセルに対して電極タップと一つ又は二つ以上の接続タップを作業者が簡便、かつ正確に溶接する工程を提供することによって、工程が效率的に実施され、かつ接合されるタブ間の接合強度を向上させる。 - 特許庁

The manufacturing method of the metal film layered body 10 includes a process for layering the plurality of layers which constitute the metal film layered body 10 to form a layered body 10P which has not been pressurized yet and a process for joining the plurality of layers by pressurizing the layered body 10P.例文帳に追加

金属張積層体１０の製造方法は、金属張積層体１０を構成する複数の層を積層して、加圧前の積層体１０Ｐを形成する工程と、この積層体１０Ｐを加圧することによって、複数の層を接合する工程とを備えている。 - 特許庁

An adhesive is made unnecessary in a process for joining the resin material 2, and the adjustment work associated with the change of environmental conditions etc., is facilitated, so that the quality of the joint can stably be improved.例文帳に追加

帯状の樹脂材料２の接合工程に接着剤を不要とし、環境条件の変化等に伴う調整作業を容易化し、接合部分の品質を安定して向上させることを可能とする。 - 特許庁

To provide a secondary battery making a process separately giving a joining metal to current collector unnecessary, not requiring cost and labor to form the current collector, and decreasing resistance of the current collector and that of a connection part.例文帳に追加

集電板に接合金属等を別途に付与する工程が不要で集電板の作成に費用や手間がかからず低コスト化を図れ、かつ集電板自体及び接合部の抵抗を小さくした二次電池を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a cathode ray tube comprising joining a panel member and a funnel member to each other at low temperatures so as not to cause the deformation of the resultant joints and the strain and mismatch of the resultant conjugate even in the subsequent heat treatment process.例文帳に追加

低温でパネル部材とファンネル部材を接合し、その後の熱処理工程においても接合部の変形や複合体の歪み、不整合が生じないような、陰極線管の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method of the organic EL panel includes a sealing process for joining through an ultraviolet curing adhesive, which joins a sealing substrate 23 with the support substrate 8 at a temperature state almost equal with the support substrate 8.例文帳に追加

有機ＥＬパネルの製造方法は、紫外線硬化型接着剤を介し接合する封止工程を含み、この封止工程は、支持基板８と略同じ温度状態で封止基板２３を支持基板８に接合する。 - 特許庁

This method for making the interconnect comprises selecting materials suitably, forming apertures for the flow fields of the reactant gas suitably and joining of the layers through a firing and/or sealing process.例文帳に追加

このインターコネクトの作製方法は、材料を適切に選択すること、反応体ガスの流れ場のため開口部を適切に形成すること並びに焼成及び／又はシール方法によって層を結合させることを含む。 - 特許庁

When the lock pin 53 engages with the middle joining groove 45, the top plates 1, 2 are locked during the process of extending or folding, and an operation to extend or fold the top plates 1, 2 can be suspended.例文帳に追加

ロックピン５３と中間係合溝４５との係合時、天板１，２の展開途中状態または折り畳み途中状態をロックし、天板１，２の展開操作または折り畳み操作を一時停止可能にする。 - 特許庁

To provide powder slush molding equipment and a molding method therefor which prevent scorch tailings on a seal member fitted to the joining portion of a powder box to a mold, by a simple mold constitution and process.例文帳に追加

簡単な金型構成と工程とにより、パウダーボックスの金型への接合部分に取り付けられたシール部材に焼けカスが発生することを防止できるパウダースラッシュ成形装置及びその成形方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a resin welded body in which sinking amount of a joined part is highly precisely controlled, even without the need of highly precise control of a joining process or very highly precise dimensional control of a molten surface.例文帳に追加

接合工程の高精度な制御や溶融面に極めて高精度な寸法管理を必要としなくとも、接合部の沈み込み量が高精度に管理された樹脂溶着体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To show an one-line measurement of a bulging size x_ST in a punch-rivet joining process with a movable punch 10 and a fixed die 20, and the end part position K_HS of a rivet head of a rivet 3 having L length.例文帳に追加

本発明は、可動パンチ１０及び固定ダイ２０によるパンチリベット接合工程における膨らみ寸法ｘ_ST及び長さＬのリベット３のリベットヘッド端部位置Ｋ_HSのオンライン測定を開示するものである。 - 特許庁

To provide a developing device using a joint belt as a toner conveying means, where the joint area of the belt does not directly participate in image formation, and also, the influence at the joining process is not given to conveying electrodes, then, a high-quality image is obtained.例文帳に追加

接合ベルトからなるトナー搬送手段を用いた現像装置において、接合領域が画像形成に直接関与せず、高品質な画像を得ることができる現像装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a method for forming a compound insulation film which is an extra-thin film of several tens to several hundreds Å whose acquisition has been difficult by the conventional sputtering process, and is convenient for the gap layer of a magnetic head and a tunnel joining type GMR (Giant Magneto-Resistance).例文帳に追加

従来のスパッタ法では困難であった数十〜数百Åの極薄で磁気ヘッドのギャップ層やトンネル接合型ＧＭＲに好都合な化合物絶縁膜を形成する方法を提案する - 特許庁

The method for manufacturing the absorbent article includes: a compression part forming process wherein an area to be preliminarily coated with an adhesive 7 in the nonwoven fabric or the separate member is compressed to form a compression part 21; an adhesive applying process to apply the adhesive on the compression part 21; and a joining process to join the nonwoven fabric and the separate member via the adhesive 7.例文帳に追加

本発明の吸収性物品の製造方法は、前記不織布又は前記別部材における予め接着剤７を塗布する領域を圧縮して圧縮部２１を形成する圧縮部形成工程と、圧縮部２１に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、接着剤７を介して前記不織布と前記別部材とを接合する接合工程とを具備している。 - 特許庁

The method includes a laminate wafer division process in which the individual laminate devices on whose backside the reinforcement wafer is joined are formed, a laminate device joining process in which the plurality of electrodes provided on the surface of the laminate device are joined with the plurality of electrodes provided on the mother board, and a process of grinding the reinforcement wafer joined on the backside of the laminate device to remove the reinforced wafer from the backside of the laminate device.例文帳に追加

裏面に補強ウエーハが接合された個々の積層デバイスを形成する積層ウエーハ分割工程と、積層デバイスの表面に設けられた複数の電極をマザーボードに設けられた複数の電極に接合する積層デバイス接合工程と、積層デバイスの裏面に接合されている補強ウエーハを研削し、積層デバイスの裏面からの補強ウエーハ除去工程とを含む。 - 特許庁

The nitride semiconductor element is manufactured through a process of forming a plurality of light emitting elements composed of at least one layer of nitride semiconductor element layers 2, 3 on a growth substrate, a process of joining a supporting substrate 6 on the nitride semiconductor element layers 2, 3, and a process of removing the growth substrate from the joined nitride semiconductor element layers 2, 3 and the supporting substrate 6.例文帳に追加

窒化物系半導体素子は、成長基板上に少なくとも１層以上の窒化物系半導体素子層２、３からなる複数の発光素子を形成する工程と、窒化物系半導体素子層２、３上に支持基板６を接合する工程と、接合された窒化物系半導体素子層２、３及び支持基板６から成長基板を除去する工程とによって製造される。 - 特許庁

The piping steel pipe and the pipe coupling conventionally only connected by welding processing at a job site, can be joined by a flare construction method similarly to joining of the mutual steel pipes by using such a pipe coupling for the flare processing, and reliability of a joining part is enhanced by rationalizing a piping process by dispensing with the welding processing at the job site.例文帳に追加

このようなフレア加工用管継手を用いることによって、従来は現場における溶接処理によってしか接続できなかった配管用鋼管と管継手とが、鋼管同士の接合と同様なフレア工法によって接合が可能となり、現場における溶接処理が不要となるので配管工程が合理化でき、接合部の信頼性が高まる。 - 特許庁

The processing method of the liquid crystal display device having a liquid crystal panel assembly fabricated by joining a liquid crystal panel and an attachment unit includes: a first process of fixing the liquid crystal panel; and a process of separating the attachment unit from the liquid crystal panel.例文帳に追加

本発明の液晶表示装置の加工方法は、液晶パネルと付属ユニットとを接合し組み立てた液晶パネル組品を有する液晶表示装置の加工方法であって、液晶パネルを固定する第１の工程と、付属ユニットを液晶パネルから分離する工程とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a device moldable without causing thermal deformation on partial manufacture in a side plate and a back board even if a casing of a centrifugal blower is enlarged, and also moldable by substantially continuing a process of forming a seaming groove in the back board and a process of meshing and joining the side plate on one device.例文帳に追加

遠心式送風機のケーシングを大型化しても側板や背板に部分的な製造上の熱変形をきたすことなく成形でき、さらには背板にシーミング溝を形成する工程と側板をかみあわせ接合する工程とを一つの装置上で実質的に連続させて成形できる装置を提供する。 - 特許庁

The method has a laminating process, wherein Mg plates 1 containing Mg and Ni plates 2 containing Ni are alternately laminated to form a laminated body 31a, and a rolling and joining process, wherein the laminated body 31a is rolled to form a Mg-Ni laminating and mixing plate 32 consisting of Mg plates and Ni plates which are integrated in a thin walled state.例文帳に追加

Ｍｇを含むＭｇ板１と，Ｎｉを含むＮｉ板２とを交互に積層して積層体３１ａを形成する積層工程と，積層体３１ａを圧延することにより，Ｍｇ板とＮｉ板とが薄肉化した状態で一体化したＭｇ−Ｎｉ積層混合板３２を形成する圧延接合工程とを有する。 - 特許庁

To provide a process for joining heat-resistant substrates which can join and restore the heat-resistant substrates chosen from ceramic materials such as broken ceramics and glass, heat-resistant metal materials and heat- resistant minerals, or can form a decorative pattern of a precious metal by adopting joints, etc., as a decoration, an ornament and its manufacturing process.例文帳に追加

破断した陶磁器、ガラス等のセラミック材や耐熱性金属材、耐熱性鉱物から選ばれる耐熱性基体を継ぎ合わせて修復したり、或いは継ぎ目などを積極的に意匠に取り入れて貴金属模様とすることができる耐熱性基体の接合方法、装飾品、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing a piezoelectric device in which the piezoelectric vibrating piece is joined to the inside of the package, if a predetermined time elapses after the conductive adhesive is applied in an applying process, the joining process is not performed for the package in which the conductive adhesive is applied.例文帳に追加

パッケージ内に圧電振動片を接合するようにした圧電デバイスの製造方法であって、塗布工程において、導電性接着剤を塗布した後で、所定時間を経過した場合には、当該導電性接着剤が塗布された前記パッケージについて、前記接合工程を行わないようにした、圧電デバイスの製造方法。 - 特許庁

To prevent a machine halt which is caused by a seam label single body whereon a seam tape for joining each end part of a label sheet is adhered in labeler process wherein the label single body is adhered on a plastic bottle or the like by automatically discharging the label single body (the seam label single body) before adhering on the bottle in the process.例文帳に追加

プラスチックボトル等にラベル単位体を装着するラベラー工程において、ラベル連続体の端部同士をつなぐ継目テープの貼着したラベル単位体（継目ラベル単位体）を、ボトルへの装着前に自動的に排出することにより、該継目ラベル単位体に起因するラベラー工程での機械停止を防止する - 特許庁

To provide an inner box for a cooking apparatus with a heater and an assembling method for the inner box capable of conducting the caulking process for joining through a simple procedure certainly without using large equipment and performing the assembly at low cost without inconvenience such as leak of electric waves.例文帳に追加

接合のためのカシメ工程を、大型の設備を要せずに簡単な作業で確実に行え、低コストで電波漏れ等の不具合なく組立可能な加熱調理器用の内箱及びその組立方法を提供する。 - 特許庁

In the process for joining the heat-resistant substrates, multiple pieces of the heat-resistant substrates chosen from the ceramic materials, the heat-resistant materials and the heat-resistant minerals are bonded with a clay composition comprising the precious metal, dried and baked.例文帳に追加

本発明の耐熱性基体の接合方法は、セラミック材、耐熱性金属材、耐熱性鉱物から選ばれる耐熱性基体の複数ピースを、貴金属粘土状組成物にて接着し、乾燥、焼成することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a package for housing a high heat dissipation-type electronic component, the package that allows improvement of reliability in air-tightness, in joining and so on, effectively facilitates design changes and production process changes, and further makes it easy to form a plating film.例文帳に追加

気密信頼性や、接合信頼性等を高くできると共に、設計変更や、段取り換えにも能率的に対処でき、しかも、めっき被膜形成が容易な高放熱型電子部品収納用パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tire code member for reinforcing radial tire and its manufacturing process in which durability is increased by suppressing lowering strength in a band piece in a joining part, and also to provide a pneumatic radial tire using the material.例文帳に追加

帯状片の接合部における強度低下を防いで耐久性を向上させたタイヤ補強用コード部材及びその製造方法、並びにこのタイヤ補強用コード部材を使用した空気入りラジアルタイヤを提供する。 - 特許庁

This method of manufacturing an impeller with a shroud includes a process step of splitting an impeller with a shroud into a member 5 on the outer diameter side and another member 6 on the inner diameter side and processing each member 5 and 6 into a predetermined shape respectively, and a junction step of diffusion-joining the members after the processing.例文帳に追加

シュラウド付インペラーを外径側部品５と内径部側部品６とに分割してそれぞれ所定の形状に加工する加工工程と、加工後の両部品を拡散接合する接合工程と、を備える。 - 特許庁

Then, while one edge of the lower wafer and one edge of the upper wafer are pressed, the upper wafer is allowed to successively abut on the lower wafer from one edge of the upper wafer toward the other edge side, thus joining the upper and lower wafers (process S11).例文帳に追加

その後、下ウェハの一端部と上ウェハの一端部が押圧された状態で、上ウェハの一端部側から他端部側に向けて、当該上ウェハを下ウェハに順次当接させ、上ウェハと下ウェハを接合する（工程Ｓ１１）。 - 特許庁

The metal or metal compound coated optical fiber can be obtained by coating at least part of a coated optical fiber at a joining end with a coating material containing a metal or metal compound by using a vacuum arc vapor deposition process.例文帳に追加

真空アーク蒸着法を用いて、接合端部の光ファイバ芯線の少なくとも一部を金属または金属化合物を含む被覆材で被覆することによって得ることのできる金属または金属化合物被覆光ファイバ。 - 特許庁

To provide a micro fluid device and which coats a fine flow passage inner wall contacting the fluid with an organic film, and seals the fine flow passage by a joining method involving no problem with heat resistance of the organic film, and also to provide a process of manufacture thereof.例文帳に追加

流体と接する微細流路内壁を有機膜で被膜するとともに、前記有機膜の耐熱上問題のない接合法によって前記微細流路を封止したマイクロ流体デバイスとその製法を提供する。 - 特許庁

When a band-like copper clad laminated board 30B is obtained by joining the plate-like copper clad laminated boards 30A with each other and carried by a roller to process the board 30B, the board 30B can be carried without contacting with the product surface and processed.例文帳に追加

板状の銅張り積層板３０Ａを接合することで帯状の銅張り積層板３０Ｂを得て加工を加えるため、ローラで搬送することで、製品面に接触することなく搬送し、加工を行うことができる。 - 特許庁

To provide a method for joining a rivet by which the piercing load of the rivet is reduced by contriving a piercing process and a high joined strength is obtained by improving the fittingness between a self-piercing rivet and a work.例文帳に追加

打ち抜きの仕方を工夫することでリベット打ち抜き荷重を低減するとともに、セルフピアッシングリベットとワークの間の密着性を上げることで高い接合強度を達成するリベット接合方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a specified forming method for a splice which can simplify a molding process and does not deteriorate the durability of a splice part in joining tire member rubber, a different kind of elastomer incapable of direct vulcanization-adhesion, and an adhesive rubber.例文帳に追加

タイヤ部材ゴムと直接加硫接着不可能な異種エラストマーと接着ゴムの接合に当って、成形工程を簡略化でき、また、スプライス部の耐久性を損なうことのない、スプライスの特定の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an array type semiconductor laser device that improves a process for joining metal in a laser array and a base efficiently, and can solve a short-circuiting problem by a metal junction substance fused in the junction.例文帳に追加

レーザーアレイとベースの金属接合工程を効率的に改善し、さらには接合の際の溶融された金属接合物質によるショート問題を解決することができるアレイ型半導体レーザー装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device, capable of suppressing the lowering of the joint strength reliability of a joining part in the thermal curing process of an underfill resin in the flip-chip mounting of a semiconductor chip with respect to an organic board.例文帳に追加

有機基板に対する半導体チップのフリップチップ実装において、アンダーフィル樹脂の熱硬化工程における接合部の接合強度信頼性の低下を抑制できる半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

MEA for a fuel cell is manufactured by a process manufacturing the catalyst layer by mixing conductive carbon particles carried with at least the catalyst metal and the polymer electrolyte; a process forming a thin membrane of the produced catalyst layer; a process forming an assembly of a proton conductive electrolyte membrane and the catalyst layer by successively laminating a plurality of thin membranes on the proton conductive membrane, and a process joining a gas diffusion layer to the assembly.例文帳に追加

少なくとも触媒金属を担持した導電性炭素粒子と高分子電解質とを混合し触媒層を製造する工程と、作製された触媒層を薄膜化する工程と、その薄膜の複数枚をプロトン伝導性電解質膜の上に順次積層することによりそのプロトン伝導性電解質膜と触媒層との接合体を形成する工程と、その接合体にガス拡散層を接合する工程とにより燃料電池用ＭＥＡを作製する。 - 特許庁

The method of manufacturing an electronic circuit device includes a process of preparing an interconnect substrate 10 having an interconnect 14 and an electrode pad 16 integrally provided with the interconnect 14; a process of preparing an electronic circuit chip 20 having a solder electrode 22; and a process of joining the interconnect substrate 10 to the electronic circuit chip 20 by connecting the solder electrode 22 in a molten state to the electrode pad 16.例文帳に追加

配線１４と、配線１４と一体に設けられた電極パッド１６とを有する配線基板１０を準備する工程と、半田電極２２を有する電子回路チップ２０を準備する工程と、半田電極２２を溶融させた状態で電極パッド１６に接続することにより配線基板１０と電子回路チップ２０とを接合する工程と、を含む電子回路装置の製造方法。 - 特許庁