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joining processの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 400



例文

Preferably, the hot plate applies heat from the display panel side, its fixing method uses a vacuum adsorption process through a vacuum hole formed in the hot plate, and it is preferable to keep a temperatures at the joining member between 80°C and 200°C and to separate them by motion in a revolving direction taking one side as an axis.例文帳に追加

好ましくは、ホットプレートはディスプレイパネル側より加熱し、かつ固定方法はホットプレート上の設けられた真空穴のよる真空吸着方式を用い、接合部材温度を80℃から200℃の間に保ち、一辺を軸とした回転方向への運動で分離することが好ましい。 - 特許庁

A vibration measuring device 100 is provided with covering and joining the rear end of an outer tube 40 with an attaching tube 60 where a vibration detecting element 80, a weight body 70 and a dummy signal wire 90 are fixed by utilizing an intermediate assembly 90, assembled in the manufacturing process, as it is.例文帳に追加

振動測定器100は、ガスセンサの製造過程で組み立てられる中間組立体90をそのまま利用し、外筒40の後端に、振動検出素子80、質量体70およびダミー信号線90が固定された取付筒60を被せて接合することで作製されたものである。 - 特許庁

The first MPEG image data is reproduced up to the position (a) of the first MPEG image data, a re-encoded MPEG image data of the joining section (A) is reproduced, then the process is joined to the position (d) of the second MPEG image data, and the second MPEG image data is reproduced from the position of (d).例文帳に追加

そして、第1のMPEG画像データのaの位置までは第1のMPEG画像データの再生を行い、次に繋ぎ区間Aの再符号化MPEG画像データを再生し、その後、第2のMPEG画像データのdの位置へ接続してd以降の第2のMPEG画像データを再生する。 - 特許庁

To provide a preceding shore strut construction method capable of efficiently constructing a shore strut being timbering in widening at less construction cost from the inside of a tunnel without having influence on an excavation process, without causing displacement of the tunnel by stably joining the shore strut to a lining member of the tunnel.例文帳に追加

拡幅時の支保工となる切梁を、掘削工程に影響なくトンネル内から少ない工費で効率良く施工でき、また、切梁をトンネルの覆工部材に安定して接合できることにより、トンネルの変位を招くことがない先行切梁工法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a sensor device capable of improving the yield of a process for joining a sensor substrate and a substrate for packages, and preventing the disconnection of pull-out wiring for electrically connecting the pad of an IC and a metal layer for electrical connection in the sensor substrate; and to provide a manufacturing method of the sensor device.例文帳に追加

センサ基板とパッケージ用基板との接合工程の歩留まりの向上を図れ、且つ、センサ基板においてIC部のパッドと電気接続用金属層とを電気的に接続する引き出し配線の断線を防止できるセンサ装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁


例文

Since the spool valve 11 and the electromagnetic actuator 12 can be joined together without using the caulking process, trouble where the positional relationship between the sleeve 13 and the stator is dispersed by external force in joining them together can be prevented, and occurrence of distortion or the like in this OCV 3 can be prevented.例文帳に追加

このように、カシメ工程を用いることなくスプール弁11と電磁アクチュエータ12とを結合することができるため、スリーブ13と固定子の位置関係が結合時の外力によってバラツク不具合を回避でき、OCV3にゆがみ等が発生するのを防ぐことができる。 - 特許庁

Just like the joining of the flexible printed wiring board 11 and a circuit board 3, the connector 5 and the flexible printed wiring board 11 can be joined by soldering with thermo-compression bonding, enabling an easier electric connection process of the connector 5 and the circuit board 3.例文帳に追加

つまり、フレキシブルプリント配線板11と回路基板3との接合と同様に、熱圧着による半田付けによって、コネクタ5とフレキシブルプリント配線板11とを接合することができることになり、コネクタ5と回路基板3とを電気的に接続する工程の容易化が可能となる。 - 特許庁

To provide ceramic applied electronic apparatus capable of strongly joining a ceramic element and a unit having a conductor member without complicating a structure process and hard to bring about an increase in the resistance between the ceramic element and the conductor member even if used at a high temperature, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

セラミック素子、導線部材を有するユニットを、構造・工程を複雑にすることなく強固に結合し、かつ、高温下で使用されてもセラミック素子と導線部材の間の抵抗増加を招きにくいセラミック応用電子機器及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an under-filling adhesive film which can mount a semiconductor element to a flexible print board by an ultrasonic joining method in enhanced electric connection stability without needing a process for injecting a liquid resin and without causing a warp on the flexible print board or the semiconductor element and the cracking of the semiconductor element even when connecting the semiconductor with the flexible print board by the ultrasonic joining.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板に対して半導体素子を超音波接合によって実装するに際し、液状樹脂を注入するという工程を必要とせず、しかも超音波接合によって半導体素子とフレキシブルプリント基板とを接合した場合であってもフレキシブルプリント基板や半導体素子に反りを生じたり半導体素子にクラックが発生することなく、これらの電気的接続安定性を高めることを一の課題とする。 - 特許庁

例文

Such a cushion material 11 can be obtained by processes of overlaying a plurality of flexible sheets for lamination with pasted positions extending in one of directions differed at a predetermined distance on the adjacent flexible sheets, cutting a laminate obtained in the lamination process in a direction orthogonal to the pasted direction and joining the strip pieces at both upper and lower ends among the cut laminated pieces for joining them with each other.例文帳に追加

このような緩衝材は、隣接する可撓性シートにおいて、所定間隔をおいて一方の方向に延びる糊付け位置を異にして、複数の可撓性シートを重ね合わせる積層工程と、この積層工程で得られた積層体を前記糊付け方向と直交する方向に切断する工程と、切断した積層片のうち上下両端部の条片を互いに接合する工程を経ることにより得ることができる。 - 特許庁

例文

The method has a hole machining process of forming a nozzle plate 21 by opening a plurality of holes corresponding to a plurality of channels 13 of a head chip 1 into the nozzle plate material, and a bonding process of joining the plurality of holes of the nozzle plate 21 correspondingly to the plurality of channels 13 of the head chip 1 with the use of an adhesive.例文帳に追加

ヘッドチップ1の複数のチャネル13に対応する複数の穴をノズルプレート材料に開けてノズルプレート21を作成する穴加工工程と、前記ノズルプレート21の複数の穴を前記ヘッドチップ1の複数のチャネ13ルに対応させて接着剤を用いて接合する接着工程とを有し、前記穴加工工程における前記ノズルプレート材料の1日の線寸法変化率R1が下式(1)を満たすことを特徴とする。 - 特許庁

The recycling method of a X-ray tube component of a vacuum container 11 which is made by joining a cathode container 12a fixed a cathode 13 to an anode container 12b fixed an anode 14 includes the process of cutting off the joint of these containers and the process of cutting off the joint connecting the anode container 12b to the anode 14.例文帳に追加

陰極構体13を固定した陰極側容器12aと陽極構体14を固定した陽極側容器12bとを接合して真空容器11の部分が構成されたX線管の構成部品の再利用方法において、陽極側容器12bと陰極側容器12aとの接合部分を切り離す第1工程と、陽極側容器12bと陽極構体14との接合部分を切り離す第2工程とを有する。 - 特許庁

The method of manufacturing the electrostatic actuator comprises a process for anodically joining the first backing 1a formed with a vibration plate 2 and a second backing 10a formed with an individual electrode 11 that opposes the vibration plate 2.例文帳に追加

振動板2が形成される第1の基材1aと、振動板2に対向配置される個別電極11が形成された第2の基材10aとを陽極接合する工程を有し、陽極接合工程を第1の基材1aと第2の基材10aとによって形成される空間を大気に連通させた状態で行うようにした。 - 特許庁

To make continuous tube making possible without the fracture of a welded joint even in a steel grade having high sensibility of weld crack, in the manufacturing process of the electric resistance welded steel pipe which is manufactured by performing electric resistance welding of the edge parts of steel sheets facing each other after performing weld joining after unwinding a steel strip by welding and roll-forming it into a tubular shape continuously.例文帳に追加

帯鋼を巻き戻して溶接継ぎし、連続的に管状にロール成形した後、向かい合った鋼板のエッジ部を電気抵抗溶接して製造する電縫溶接鋼管の製造工程において、溶接割れ感受性の高い鋼種においても溶接継目部が破断することなく、連続造管を可能とする。 - 特許庁

The method for manufacturing a three-dimensional structure includes a process of successively joining and transferring, onto a second substrate 60, a plurality of members 1 which have cross-sectional shapes matching the sliced patterns of the three-dimensional structure and are held in midair above a first substrate 10 via a linking member 2 and a frame member 3.例文帳に追加

この3次元構造体の製造方法は、第1の基板上10に連結部材2および枠状部材3を介して空中保持された3次元構造体のスライスパターンに応じた複数の断面形状部材1を、第2の基板60上に順次接合転写して積層する工程を備える。 - 特許庁

This object is achieved by the invention in which a SiO_2 bonding mass is used in dry form immediately at the beginning or at least the SiO_2 bonding mass is dried on the connecting surfaces before the joining process and the surfaces to be bonded are subsequently brought into contact and a firm composite is created by heating with formation of a SiO_2 containing bonding mass.例文帳に追加

この目的はSiO_2 結合マスが最初から直ちに乾燥状で使用されるか、少なくともSiO_2 結合マスが接合プロセスの前に接合面上で乾燥し、結合する面がその後に接触し、結合マスをSiO_2 の形成を伴う加熱により堅い複合物を生成する本発明により達成される。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a contact type magnetic head, capable of performing efficient probing after all structures are laminated or even during a manufacturing process, and preventing the occurrence of a joining failure caused by the contamination of an Au pad during probing, and an element plate for contact type magnetic head manufacturing.例文帳に追加

全構造物を積層した後、あるいは、製造工程の途中であってもプロービングを効率よく行うことができ、しかも、プロービングの際のAuパッドの汚染に起因する接合不良の発生を防止することが可能な接触型磁気ヘッドの製造方法及び接触型磁気ヘッド製造用素子板を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing process of an electrostatic actuator which can assure effectively an electric potential between an insulator layer formed in a silicon substrate and electrodes formed in a glass substrate, while establishing separately independently the thickness of an insulator film, and the thickness of the electrode when the anode joining of the silicon substrate and the glass substrate is carried out.例文帳に追加

シリコン基板とガラス基板とを陽極接合する場合において、絶縁膜の厚さと電極の厚さとを別個独立に設定しながら、シリコン基板に形成する絶縁膜とガラス基板に形成する電極との間の等電位を有効に確保することが可能な静電アクチュエータの製造方法を提供する。 - 特許庁

This toilet seat sheet is formed by using a dry process nonwoven fabric of ≤0.5 g/cm3 in bulk density disintegradable in water which is formed by at least partly joining the fibers to each other by a polyvinyl alcohol-based water-soluble fibers of40°C underwater dissolution temperature and is formed with many thermocompression bonded parts of 0.1 to 50 mm2 in area on the surfaces.例文帳に追加

水中溶解温度40℃以下のポリビニルアルコール系水溶性繊維により繊維間の少なくとも一部が接合されており、かつ表面に面積0.1〜50mm^2の熱圧着部が多数形成されている嵩密度0.5g/cm^3以下の水解性乾式不織布を用いてなる便座シートとする。 - 特許庁

In the piezoelectric vibrator manufacturing method for joining a piezoelectric vibrator piece with a lead constituting an airtight terminal and pressing the piezoelectric vibrator piece into a stem of the airtight terminal by using a bottomed cylindrical case so as to cover the piezoelectric vibrator piece, a piezoelectric vibrator assembling process is allowed to flow by inserting the stem constituting the airtight terminal.例文帳に追加

気密端子を構成するリードに圧電振動子片を接合して、有底円筒状のケースを用いて前記圧電振動子片を覆うように前記気密端子のステムに圧入する圧電振動子の製造方法であって、気密端子を構成するステムを挟み込んで圧電振動子組立工程を流動させて製造する。 - 特許庁

To provide a powder solder material which maintains joinability without attaining perfect melting in a process of a temperature area of SnAg-based solder or the like in a post stage by using the powder solder material containing no lead and is excellent in strength and heat resistance as junction reliability, and a joining material.例文帳に追加

鉛を含まない粉末はんだ材料を用いて、後工程にてSnAg系はんだなどの温度域の工程において完全溶融に至らず接合性を保持するとともに、かつ、接合部信頼性として、強度、耐熱性にすぐれることを特徴とする粉末はんだ材料および接合材料を提供する。 - 特許庁

The method includes a stage of forming an SiO_2 barrier membrane after heating a glass substrate at 400 to 600°C, a stage of forming the FTO membrane on the barrier membrane by utilizing a spray or a supersonic spraying method, and a stage of carrying out an aftertreatment process of coating or joining a polymer to the FTO membrane.例文帳に追加

本発明は、ガラス基板を400〜600℃で加熱した後、SiO_2バリア膜を形成する段階と、スプレーまたは超音波噴霧法を利用して前記バリア膜上にFTO膜を形成する段階と、前記FTO膜にポリマーをコーティングまたは接合させる後処理工程を実施する段階と、を含んでなることを特徴とする。 - 特許庁

The method of coupling metallic wires applied to an MEMS packaging process for joining the upper part of a silicon substrate 22 equipped with an MEMS element 23 and a glass wafer 24 formed with a hole 26 for coupling the metallic wires includes a step of depositing a metallic film 27 in the hole and a step of ion-milling the deposited film 27.例文帳に追加

MEMS素子23が設けられたシリコン基板22の上部と、金属配線連結のための穴26が形成されているガラスウェハ24とを接合するMEMSパッケージング工程に適用される金属配線を連結する方法であって、穴に金属薄膜27を蒸着する段階及び蒸着された金属薄膜27をイオンミーリングする段階を含む。 - 特許庁

In the process for joining the ceramic material to Al-containing stainless steel, the surface of the stainless steel to which the ceramic material is to be joined is coated with a metal, and the metal-coated surface is brazed to the ceramic material with a brazing metal or a ceramic powder-containing brazing metal.例文帳に追加

セラミック材料とAlを含むステンレス鋼の接合方法であって、セラミック材料を接合するステンレス鋼側の接合面に金属をコーティングした後、該コーティング金属面とセラミック材料との間を金属ろう材、またはセラミックス粉を含む金属ろう材でろう付けすることを特徴とするセラミック材料とAlを含むステンレス鋼の接合方法。 - 特許庁

To provide a printed circuit board having a low process cost and a high yield by simplifying the structure of the printed circuit board, and capable of improving the joining property of a fine bump and reliability at the time of flip-chip bonding, a semiconductor package, an electric and electronic device, a manufacturing method of the printed circuit board, and a manufacturing method of the semiconductor package.例文帳に追加

印刷回路基板の構造を単純化して低い工程コスト及び高い収率を有し、フリップチップ・ボンディング時に、微細バンプの接合特性及び信頼性を向上させることができる印刷回路基板、半導体パッケージ、電気電子装置、印刷回路基板の製造方法、及び半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device for manufacturing a semiconductor wafer joining element stably and electrically connecting a laminated semiconductor wafer and a connection unit that the semiconductor wafer includes and having a simple process, and to provide a semiconductor device, a method of manufacturing an electronic component having high connection reliability, and an electronic component.例文帳に追加

積層された半導体ウエハーおよび半導体ウエハーが備える接続部間の電気的な接続を安定的に行い得るとともに工程が簡便である半導体ウエハー接合体を製造し得る半導体装置の製造方法および半導体装置、また、接続信頼性の高い電子部品の製造方法および電子部品を提供する。 - 特許庁

This process comprises a step of providing a set of parametric elementary curved surfaces, and each parametric elementary curved surface has edges including vertices joining adjacent edges, and each elementary curved surface has internal continuity Cj which is at least equal to required continuity Gi, and the geometrical continuity between at least two elementary curved surfaces across their common edge is less than the required continuity Gi.例文帳に追加

プロセスは、一連のパラメトリック基本曲面を提供するステップを備え、各パラメトリック基本曲面は、隣接エッジを結合する頂点を含むエッジを有し、所要の連続Giと少なくとも等しい内部連続Cjを有し、共通エッジと交わる少なくとも2つのパラメトリック基本曲面間の幾何的連続は、所要の連続Giより少ない。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a transparent conductive laminate which improves pattern alignment accuracy of a plurality of transparent conductive films by suppressing a dimensional change due to heat applied during a post process by conducting crystallization of a transparent conductive layer in a short time and a heat contraction processing of a substrate prior to patterning and joining of the conductive layer.例文帳に追加

短時間で透明導電層を結晶化させること、及び、基板の熱収縮処理を行い、導電層のパターニング、貼り合せの前に、後工程で加えられる熱による寸法変化を抑制することで、複数の透明導電性フィルムのパターン位置合わせ精度を向上させる透明導電性積層体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-layer seamed felt for papermaking, which has a base fabric with a plurality of loop rows in thickness direction at the end in the length direction by turning a plurality of warps piling in the thickness direction, wherein workability in joining is improved without complicated manufacturing process, and physical property of the base fabric.例文帳に追加

厚さ方向に重なり合う複数本の経糸の折り返しにより丈方向の端部に厚さ方向に複数のループ列が形成された基布を有する製紙用多重織シーム付きフェルトにおいて、製造工程を煩雑化させることなく、接合作業の作業性を向上させると共に、基布の物性が全体的に概ね均一となるようにする。 - 特許庁

To provide a method and a device for processing a winding end to prevent the take-up roll formed by taking up a web by a reel stand, from being unwound during being conveyed to a next process, capable of preventing the unwinding even when the taken-up roll is rotated during transferring to smoothly perform the paper joining work by a winder thereafter.例文帳に追加

本発明は、リールスタンドでウェブを巻取って形成された巻取りロールを次工程に運ぶ間に巻取りロールが巻解かれないように巻端部を処理する方法及び装置に関し、移送中に巻取りロールが回転しても巻解かれが生じることがなく、その後のワインダでの紙継ぎ作業を支障なく行なえるようにすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, and a thermal processing apparatus such that damage to a semiconductor substrate due to irradiation with irradiation light having a pulse width of100 msec is suppressed in a process of manufacturing the semiconductor device to suppress a decrease in yield due to cracking of the semiconductor substrate, and thus lower resistance and shallow joining are compatibly achieved.例文帳に追加

半導体装置の製造工程において、100msec以下のパルス幅で照射光を照射することによる半導体基板のダメージを抑え、半導体基板の割れによる歩留り低下を抑えるとともに、低抵抗化と浅接合化の両立を図ることが可能な半導体装置の製造方法と熱処理装置を提供する。 - 特許庁

The sample observation method using the electron microscope includes a fixing process for placing the sample 1 on a sample stand 2 and heating the metal joining material 3 while subjecting the same to ultrasonic vibration not only to join and fix the sample 1 and the sample stand 2 but also to electrically connect both of them and the sample 1 is observed using the electron microscope as it remains fixed on the sample stand 2.例文帳に追加

試料台2上に試料1を載置し、金属接合材3を超音波振動させながら加熱することで試料1と試料台2とを金属接合材3により接合して固定すると共に電気的に接続する固定工程を備え、試料台2上に試料1を固定した状態で電子顕微鏡を用いた観察を行う。 - 特許庁

To provide a horizontal joint structure of an outer wall excellent in work efficiency and capable of simplifying the construction process and contributing to reduction of term of works as the construction wall surface becomes wider by immediately completing construction because the joining work for the adjacent horizontal joint materials 6 is the work for fitting the horizontal joint 6 to a lateral frame 5.例文帳に追加

隣設する横目地材6同士の接合作業が、そのまま横目地材6の横フレーム5への取付け作業となって、直ちに施工が完了するため、作業性に優れ、施工行程の簡略化が図れて、施工壁面が広い場合ほど工期の短縮化に寄与することのできる外壁の横目地構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the absorptive article 1 has a process of joining elastic strands 91 to a base material sheet 11, folding one side part 11a of the base material sheet 11, inserting the elastic stands 91 in the folded part to form the expansible sheet 10, and sticking the expansible sheet 10 to the surface sheet 2 or a back face sheet 3.例文帳に追加

弾性ストランド91を基材シート11に接合すると共に、該材シート11を一方の側部11aを折り返し、その折り返し部分に弾性ストランド91を挟み込んで伸縮シート10を形成し、次いで伸縮シート10を表面シート2又は裏面シート3に貼り付ける工程を有する吸収性物品1の製造方法である。 - 特許庁

The chemical-resistant protective clothing is obtained by the following process: laminating a resin layer having at least one of a layer containing90 mass% of ethylene-vinyl alcohol copolymer and a layer comprising resin having a melting point at160°C, and a fiber layer; and joining composite materials having120 min of breakthrough time against methanol to the laminated layers.例文帳に追加

エチレン−ビニルアルコール系共重合体を90質量%以上含む層および融点が160℃以上である樹脂からなる層をそれぞれ少なくとも1層有する樹脂層と、繊維層とが積層され、メタノールに対する破過時間が120分以上である、複合材料を接合して製造される耐薬品性防護衣料。 - 特許庁

Since the light guide 31a and the light guide 31 are joined at a joining jig 38 into a light guide 35, each light from two light source units 40a and 40b being guided after all through the light guide 35 to a lens system 29 and cast to an edge part of a substrate (W) held by a spin chuck 13 to carry out an edge exposing process.例文帳に追加

ライトガイド31aとライトガイド31bとは合流用治具38においてライトガイド35に合流されるため、2つの光源ユニット40a,40bから出射されたそれぞれの光は結局ライトガイド35によってレンズ系29まで導かれ、スピンチャック13に保持された基板Wの端縁部に向けて出射されてエッジ露光処理が進行する。 - 特許庁

To solve problems such that quality deterioration and oxidation in a joint area due to excessive heating or a lowered operation efficiency due to insufficient heating arise unless an optimum heating rate for each process is achieved in a conventional press joining method, where a rotating pipe joint is placed between pipes facing end to end each other so as to melt and join the pipes by frictional heat.例文帳に追加

樹脂管の端面同士を対向し、その間に管状継手を配置して、これを回転させ、その際の摩擦熱により相互に融着接合される従来の圧接方式において、工程毎に最適の発熱速度を実現しないと、発熱過多による接合部の品質低下や酸化あるいは発熱過小による作業効率低下が起こる。 - 特許庁

To provide a method for joining dissimilar metals capable of removing an oxide film on a bonding interface while suppressing generation of intermetallic compounds in a bonding process when bonding dissimilar metals by the resistance spot welding, and realizing the firm bonding of newly formed faces to each other, and to provide a firm structure for bonding dissimilar metals by the resistance spot welding.例文帳に追加

抵抗スポット溶接により異種金属を接合するに際して、接合過程における金属間化合物の生成を抑制しながら、接合界面における酸化被膜を除去することができ、新生面同士の強固な接合が可能な異種金属の接合方法と、抵抗スポット溶接による異種金属の強固な接合構造を提供する。 - 特許庁

This joining method is the one, in which a plurality of members W1, W2 to be joined are metallurgically combined under solid phase state, by bringing a plurality of metals into contact with each other, and contains a contact process, by which liquid state organic acid L is brought into contact with the surfaces of the members W1, W2 to be joined.例文帳に追加

この接合方法は、複数の金属どうしを相互に接触させることによって複数の被接合部材W_1,W_2を固相状態のまま冶金的に結合する接合工程を有する接合方法であり、被接合部材W_1,W_2の表面に液状の有機酸Lを接触させる接触工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The metal thin film 10 of which the joining face 10a is formed of a pure Al film of high reflecting efficiency, and of which the surface opposed to the color selecting electrode is formed of a pure Fe film of low reflecting efficiency is formed on the fluorescent face 2 formed on an inner face of a face plate 1 of the cathode ray tube, by one vacuum evaporation process.例文帳に追加

カラー陰極線管のフェースプレート1の内面に形成された蛍光面2上に、その接合面10aが高反射効率の純Al膜によって形成され、色選別電極に対向する表面10bが低反射効率の純Fe膜によって形成された金属薄膜10を1つの真空蒸着工程で形成する。 - 特許庁

In a joining process of membrane-electrode joined body comprising at least a proton exchange membrane, an electrode catalyst layer and an electrode base material, the proton exchange membrane and/or an electrode catalyst layer previously containing a solvent are used, and the solvent is evaporated from the proton exchange membrane and/or the electrode catalyst layer by pressurizing and heating them.例文帳に追加

少なくとも、プロトン交換膜、電極触媒層、電極基材から構成される膜−電極接合体の接合工程において、予め溶媒を含んだプロトン交換膜および/または電極触媒層を用い、加圧および加熱することにより、プロトン交換膜および/または電極触媒層から溶媒を蒸発せしめることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a resin prototype attaining pressure resistance and air-tightness equivalent to mass produced resin products by a comparably simple and low cost production method, in joining two or more split resin bodies formed to be three-dimensional by rapid prototyping into one resin prototype, and a production process of the resin prototype for achieving the same.例文帳に追加

ラピッドプロトタイピングにより三次元造形された二以上の樹脂製分割体を接合して1個の樹脂製試作品を製造する際に、比較的簡易且つ低コストな工法により量産樹脂製品と同等の耐圧強度及び気密性を実現した樹脂製試作品及びそのための樹脂製試作品製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an EGR cooler reducing manufacturing cost of the EGR cooler by joining a shell and a header after completion of a brazing process to enable to handle the shell and the header as separate parts before and after brazing, increasing part storage rate in a heating furnace for brazing, and improving operation rate of the heating furnace in in-furnace brazing.例文帳に追加

ろう付け工程の終了後にシェルとヘッダとを接合することによって、シェルとヘッダとをろう付け前後に分離した部品として扱えるようにし、ろう付け用加熱炉への部品の収容率を高め、炉内ろう付けにおける加熱炉の稼動率を向上し、EGRクーラの製造コストを低減することができるようにしたEGRクーラの製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

In a mounting process of joining solder bumps 8 formed on a BGA package 6 to lands 10 laid on a printed circuit board 11 by soldering, a mask is mounted on the printed circuit board 11, and solder paste is applied on the mask and printed on the lands 10 laid on the printed circuit board 11 through the openings of holes bored in the mask.例文帳に追加

BGAパッケージ6に形成されているソルダーバンプ8とプリント回路基板11に配線されたランド10とを半田接合させる実装プロセスとしては、マスクをプリント回路基板11上に装着し、該マスクの上から半田ペーストを塗り込ませることにより、前記マスク板に開けた穴の開口部よりプリント回路基板11に配線されたランド上に半田ペーストが印刷される。 - 特許庁

To provide a heat exchanger manufacturing method and a heat exchange plate used in the method, capable of significantly increasing an integrated part of plates adjacent to each other and significantly improving compressive strength of the heat exchanger by surely and quickly diffusion-joining a contact part of the stacked plates in a manufacturing process of the heat exchanger with the heat exchange plates having the prescribed surface shape.例文帳に追加

所定の表面形状を採用した熱交換用プレートによる熱交換器の製造過程で、重ね合せたプレート同士の接触箇所を確実且つ速やかに拡散接合して、隣合うプレートの一体化部分を大幅に増加させ、熱交換器の耐圧強度を大幅に高められる熱交換器製造方法、及び、当該方法で用いられる熱交換用プレートを提供する。 - 特許庁

A liner insulation film 18 covers a side circumferential wall of a gate electrode 17a and the end of a gate insulation film to suppress damages to the gate insulation film and a semiconductor substrate caused in the manufacturing process, and a source and drain region 20 is formed and thereafter the extension region 21 is formed to make the joining depth of the extension region 21 comparatively shallow.例文帳に追加

ゲート電極17aの側周壁及びゲート絶縁膜端部をライナ絶縁膜18で覆うことによって、製造工程において受けるゲート絶縁膜及び半導体基体の損傷を抑制し、かつ、ソース及びドレイン領域20を形成した後、エクステンション領域21を形成することによって、エクステンション領域21の接合深さを比較的浅くする。 - 特許庁

Thereby, on joining the sub fishing line with fishing hooks, with the main fishing line, since the pipe member made from a soft synthetic resin is used, its production process can be simplified and its productivity is widely improved so as to be able to reduce the cost of products, and in addition a uniform product performance and a high close adhesion with the fishing hook or sub-fishing line are obtained.例文帳に追加

これにより、釣り針付きサブ釣り糸をメイン釣り糸に繋止するとき、軟質合成樹脂製のパイプ部材を使用することから、生産工程を簡略化・単純化させることができ、生産性を大幅に高めて製品のコストを大幅に削減することができる他、均一な製品性能と釣り針またはサブ釣り糸との高い密着性が得られる。 - 特許庁

This laminating method for a first member comprising a plastic and a second member comprising the plastic or a non-plastic material has a precess for coating a part or the whole of a joining surface to be laminated with a conductive substance and preferably further has a process for heating the part coated with the conductive substance.例文帳に追加

プラスチックからなる第1の部材と、プラスチック又は非プラスチックからなる第2の部材を張り合わせる方法であって、張り合わせる接合面の一部又は全部に導電性物質をコーティングする工程、を有することを特徴とする張り合わせ方法であって、好ましくはさらに導電性物質をコーティングした部分を加熱する工程を有する張り合わせ方法。 - 特許庁

To provide a silicon carbide-based joined structure capable of obtaining a uniform and reliable joined part without causing slippage and being made large in size and complicated in shape in the joining of silicon carbide component unit by a reaction sintering process, and to provide a method and an apparatus for manufacturing the silicon carbide-based joined structure.例文帳に追加

反応焼結法による炭化ケイ素部品ユニットの接合において、ずれなどを生じず均一な信頼性のある接合部を得ることができ、炭化ケイ素接合構造体の大型化、複雑形状化を図ることができる炭化ケイ素系接合構造体、炭化ケイ素系接合構造体の製造方法および炭化ケイ素系接合構造体の製造装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

例文

This apparatus comprises a first sorbent bed material having a high capacity sorbent affinity for the acid or hydride gas component, a second and discreet sorbent bed material having a high capture rate sorbent affinity for the same gas component, and a flow path joining the process in gas flow communication with the sorbent bed materials such that effluent flows through the sorbent beds, to reduce the acid or hydride gas component.例文帳に追加

酸性またはハイドライドガス成分に対する高容量吸着親和性を有する第1の吸着ベッド材料と、同ガス成分に対する高捕捉レート吸着親和性を有する第2の離散吸着ベッド材料と、流出が該吸着ベッドを介して流れて該酸性またはハイドライドガス成分を低下させるように該吸着ベッド材料と連通しているガス流における該プロセスにつながる流路と、を備える。 - 特許庁




  
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