「layer pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(163ページ目) - Weblio英語例文検索

The method includes steps of: selectively depositing a phase change resist having high light transmittance onto a dielectric to form a pattern; etching away portions of the dielectric not covered by the resist; and depositing a metal seed layer on the etched portions of the dielectric.例文帳に追加

方法は、高い光透過性を有する相変換レジストを誘電体上に選択的に堆積させてパターンを形成すること、そのレジストで覆われていない誘電体の部分をエッチング除去すること、並びにその誘電体のエッチングされた部分上に金属シード層を堆積させることを含む。 - 特許庁

A flexible printed wiring board 10 is constituted by forming the wiring pattern 12, electrically connected to a semiconductor bare chip 21 via a bump array, on a prescribed base material 11, and providing a short-circuit preventing overcoat layer 13 to a mounting region where the semiconductor bare chip 21 is mounted.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板１０は、バンプアレイを介して半導体ベアチップ２１が電気的に接続された配線パターン１２が所定のベース材１１上に形成されているとともに、半導体ベアチップ２１を実装する実装領域にショート防止用のオーバーコート層１３が設けられて構成される。 - 特許庁

The inner diameter D_v of a via hole in a dielectric layer considered for the CAD data is converted into the outer diameter D_p of a via hole pattern in a photolithographic exposure mask as the CAM data, namely the outer diameter D_p smaller than the inner diameter Dv of the via hole.例文帳に追加

感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー工程により誘電体層のビアホールを形成するために、ＣＡＤデータに反映された誘電体層のビアホール内径Ｄ_Ｖを、該ビアホール内径Ｄ_Ｖより小さいフォトリソグラフィー用露光マスクのビアホールパターン外径Ｄ_Ｐに、ＣＡＭデータとして変換する。 - 特許庁

A fine wiring pattern of developed silver generated by a photographic method is provided on one surface of the transparent base material, and a plurality of kinds of metal plating layers selected from among a group of metals consisting of copper (Cu), nickel (Ni) and iron (Fe) are formed on the developed silver layer, thereby manufacturing the electromagnetic wave shielding material.例文帳に追加

前記透明基材の片面に、写真製法により生成された現像銀層の細線パターンを配設し、前記現像銀層の上に、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）からなる金属群の中から選択された複数種類の金属メッキ層を積層して、電磁波シールド材を製造する。 - 特許庁

After a first interlayer insulation film 104, an etching stopper film, a second interlayer insulation film 106 and a second silicon oxide film are deposited sequentially on a lower layer interconnection 102, openings for the contact holes in first resist pattern are transferred to the second silicon oxide film thus forming a hard mask 107A.例文帳に追加

下層配線１０２の上に、第１の層間絶縁膜１０４、エッチングストッパー膜、第２の層間絶縁膜１０６及び第２のシリコン酸化膜を順次堆積した後、第２のシリコン酸化膜に第１のレジストパターンの接続孔用開口部を転写してハードマスク１０７Ａを形成する。 - 特許庁

To improve characteristics and reliability of an element by simplifying a process by pattering an MTJ cell and a connection layer simultaneously and by preventing generation of metallic polymer or the like by carrying out an etching process by using an insulating film spacer and a hard mask as a mask instead of a photosensitive film pattern.例文帳に追加

ＭＴＪセルと連結層を同時にパターニングすることにより工程を単純化させ、感光膜パターンに代えて絶縁膜スペーサ及びハードマスク層をマスクにエッチング工程を行って金属性ポリマー等の発生を防ぎ、素子の特性及び信頼性を向上させること。 - 特許庁

A light-shielding film having oxidation resistance properties is further provided after forming an active layer pattern in a manufacturing process of a bottom gate top contact type field effect transistor and after forming source/drain electrode patterns in a manufacturing process of a bottom gate bottom contact type field effect transistor.例文帳に追加

ボトムゲート型トップコンタクト型の電界効果トランジスタの製造工程においては活性層パターン形成後に、またボトムゲート型ボトムコンタクト型の電界効果トランジスタの製造工程においてはソース／ドレイン電極パターン形成後に、耐酸性を有する遮光膜を一層設ける。 - 特許庁

A first resin pattern 12p having lower adhesiveness to the surface of an unhardened resin sheet than the surface of a first conductive substrate having the conductive surface is formed on the first conductive substrate (10, 11) to form a master substrate for the formation of a second conductive layer.例文帳に追加

表面が導電性である第１の導電性基板（１０，１１）上に、第１の導電性基板の表面よりも未硬化樹脂シートの表面に対して接着性が低い第１の樹脂パターン１２ｐを形成して第２の導電層形成用のマスター基板を形成する。 - 特許庁

In the vicinity of the opposite end parts of a thin metal plate 61 parallel with the longitudinal direction of a lead frame, an exposed part 63 of the thin metal plate extending linearly in the longitudinal direction is formed as a dummy pattern by photo-etching simultaneously with formation of an etching resist layer 62.例文帳に追加

フォトエッチング法にて、リードフレームの長手方向と平行な金属薄板６１の両端部近傍に、長手方向に線状に延びる金属薄板の露出部６３をダミーパターンとして、エッチングレジスト層６２の形成と同時に金属薄板の両面上に形成すること。 - 特許庁

To provide a glass ceramics material for photosensitive paste capable of forming a high definition pattern, as to formation of a barrier plate layer such as a plasma display panel mainly using a soda-lime glass and a plasma address liquid crystal display panel, and other insulating coats of electric and electronic circuits.例文帳に追加

主としてソーダライムガラス基板を用いたプラズマディスプレイパネル、プラズマアドレス液晶表示パネル等の隔壁層の形成やその他の電気・電子回路の絶縁性被膜形成に関し、高精細パターン形成か可能な感光性ペースト用ガラスセラミックス材料が求められている。 - 特許庁

To manufacture a decoration molding having a new design by applying a decoration such as a lusterless metal tone or a hairline metal tone without causing sucking of air as experienced in the case of forming a decoration layer on the surface, after forming a concavo-convex pattern on a molded body.例文帳に追加

成形体に凹凸パターンを形成した後、その表面に装飾層を形成する場合に見られるエアーの巻き込みを生じさせることなく、艶消し金属調やヘアーライン金属調などの装飾を安定して施すことで、斬新なデザインを有する加飾成形体を製造すること。 - 特許庁

Consequently, the overcoat is approximately kept in an initial state in which the overcoat is almost not dissolved while completely removing a part in the opening part by dissolving the rib material layer in accordance with an opening pattern of a resist film by regulating an acid concentration and a treating time of the etching treatment.例文帳に追加

そのため、エッチング処理の酸濃度および処理時間を調節することにより、リブ材層をレジスト膜の開口パターンに従って溶解させ、その開口部内の部分を完全に除去しながら、オーバ・コートを殆ど溶解させられない当初の状態に略維持できる。 - 特許庁

To provide a method of charging casting sand and an apparatus therefor capable of charging and supplying a small amount of facing sand into a mold molding frame and a prescribed amount of backing sand while ensuring a sand layer so as to be uniformly formed on the surface of a pattern plate.例文帳に追加

少量の肌砂を模型板表面に対し均一に砂層を確保しながら鋳型造型枠組体内に投入供給すると共に裏砂を定量供給することができるようにした鋳物砂の投入方法及びその装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the photoelectric composite substrate includes: a first process of sticking an optical waveguide on the substrate surface of a substrate with metal foil via an adhesive layer; and a second process of making the metal foil of the substrate with the metal foil into a conductor pattern to construct an electric wiring board.例文帳に追加

金属箔付き基板の基板表面に接着剤層を介して光導波路を張り合わせる第１の工程と、金属箔付き基板の金属箔を導体パターン化して電気配線基板を構築する第２の工程を有する光電気複合基板の製造方法である。 - 特許庁

Besides as the ultraviolet rays of ≤180 nm wavelength hardly pass through a transparent electrically conductive oxide such as ITO, the rays can be used to remove a polyimide alignment layer, with a defect such as defective printing, on a color filter substrate on a dyestuff part surface of which an ITO transparent electrode pattern is formed.例文帳に追加

また、１８０ｎｍ以下の紫外線は、ＩＴＯなどの透明導電酸化物をほとんど透過しないので、色素部の表面にＩＴＯの透明電極パターンが形成されたカラーフィルター基板上の、印刷不良などの欠陥のあるポリイミド配向膜を除去するのに用いることができる。 - 特許庁

To provide a printing paste for absorbing an electrode bump, which is used for manufacturing a laminated ceramic electronic component, able to sheet attack effectively even when the thickness of a ceramic green sheet is thinned, and able to form a margin pattern layer, having high air permeability, while holding viscosity suitable for printing.例文帳に追加

積層セラミック電子部品を製造するために用いられ、セラミックグリーンシートの厚みを薄層化した場合においても、シートアタックを有効に防止でき、かつ、印刷に適した粘度を保持しながら、通気性の高い余白パターン層を形成可能な電極段差吸収用印刷ペーストを提供すること。 - 特許庁

A couple of hole lines 157a holding the wiring pattern 52 are formed with a plurality of sprocket holes 157 and the plurality of sprocket holes 157 included in the same hole line 157a are extending in the longitudinal direction of the base material 151 and are surrounded with a reinforcement layer 153 formed of copper.例文帳に追加

複数のスプロケット孔１５７によって、配線パターン５２を挟む２つの孔列１５７ａが形成されており、同一の孔列１５７ａに含まれる複数のスプロケット孔１５７は、ベース材１５１の長手方向に延在しており、銅からなる補強層１５３によって取り囲まれている。 - 特許庁

When already mounted electrical/electronic components are removed or the electrical/electronic components are mounted after the printed board is installed, a constant voltage power supply is connected to the land parts 60 and a current is applied to the conductor resistor of the heating circuit pattern, to uniformly heat the multilayer printed interconnection board with the built-in heating layer as a whole.例文帳に追加

既に実装された電気・電子部品を取り外したり、後付けするときはランド部６０に定電圧電源を接続し、配線回路パターン４０の導体抵抗に電流を流し、発熱層内蔵多層プリント配線板全体を均一に加熱することができる。 - 特許庁

The transfer mold is equipped with a substrate 1 made of steel of which the grinding properties due to sand blasting are relatively low (bad) and a film 2 which is formed on the layer of the substrate 1 and comprises a ceramic of which the grinding properties due to sand blasting are higher (better) than steel and has a predetermined opening pattern 2a with a predetermined depth.例文帳に追加

サンドブラスティングによる研削性が比較的に低い（悪い）鋼製の基板１と、この基板１の層の上に形成され、サンドブラスティングによる研削性が鋼より高い（良い）セラミックで成り、所定深さの、所定の開口パターン２ａを有する膜２とを備えている転写用金型。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method which enables transfer with higher precision ultra-fine resist pattern by reducing light reflectivity of lower-layer metal and secures selection ratio of masks and metal to form ultra-fine metallizing by implementing the metal etching via a hard mask of an oxide film.例文帳に追加

下地メタルの光反射率を低減させて微細なレジストパターンを高精度に転写すると共に、メタルエッチングを酸化膜のハードマスクを介して実施することでマスクとメタルのエッチング選択比を確保して微細なメタル配線を形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tamper prevention label formed to easily and surely discriminate whether or not the label is cut for opening on the basis of the change in the color tone of a character and a pattern or the like associated with a printing ink layer in the label due to chemical reaction by carbon dioxide when the label is cut for opening.例文帳に追加

切断開封されるとラベル中の印刷インキ層に係る文字や絵柄等の色調が炭酸ガスの有無による化学反応に伴って変化することにより、ラベルが切断開封されたか否かを容易かつ確実に識別できるようにした改ざん防止ラベルを提供する。 - 特許庁

In a region directly above the gate electrode 1 lying between first layer metals (1AL) 4 and 5, a metal dummy pattern 6 having width W (<L) in the first direction D1 is arranged while extending in the second direction D2 orthogonal to the longitudinal direction of the gate (current flow direction).例文帳に追加

第１層メタル（１ＡＬ）４，５で挟まれたゲート電極１の直上方領域に、第１方向Ｄ１に関する幅Ｗ（＜Ｌ）を有し且つゲート長方向（電流の流れる方向）に直交する第２方向Ｄ２に延在するメタルダミーパターン６が、配設されている。 - 特許庁

An inductor element 1 comprises a foundation layer 11 having a surface shape so that concave portions 11B and convex portions 11A are continuously formed along a predetermined arrangement direction 1A; and a conductive film pattern 12 which is formed over the concave and convex portions 11B and 11A and meanders along the arrangement direction 1A.例文帳に追加

本発明のインダクタ素子１は、凹部１１Ｂと凸部１１Ａとが所定の配列方向１Ａに沿って連続した表面形状の下地層１１と、凹部１１Ｂ上と凸部１１Ａ上とにわたって設けられ、配列方向１Ａに向かって蛇行した導電膜パターン１２とを備える。 - 特許庁

A pattern of a silicidation block layer is formed on a silicon substrate in which an active region and a field region are defined to cover the field region and a region that is partially extended out of the field region, thereby a first region that is a residual active-region is exposed.例文帳に追加

アクティブ領域及びフィールド領域が定義されたシリコン基板上にシリサイデーション阻止層パターンを形成して前記フィールド領域及び前記フィールド領域の外部へ一部拡張された領域をカバーし、残りのアクティブ領域である第１領域を露出させる。 - 特許庁

An insulating base material is formed with a via hole, and the via hole is packed with coat conductive particles having core members made of second metal having a melting point which is higher than a heating temperature at the time of connecting layers and a surface layer made of metal having a conductor pattern and first metal for generating metallic diffusion.例文帳に追加

絶縁基材にビアホールを形成し、ビアホール内に層間接続時の加熱温度よりも高い融点を有する第２の金属からなる心材と、導体パターンを形成する金属と金属拡散を生じる第１の金属からなる表面層とを有するコート導電粒子を充填する。 - 特許庁

Metallized patterns 15 for making melted excess solder escape are continuously connected with a solder sealing metallized pattern 14 which is formed on an upper aperture part of the ceramic package main body 1, and formed on four corners of the side surface of the ceramic package main body 1, in a range not reaching the ceramic substrate 11 of a first layer.例文帳に追加

溶融した余分な半田を逃がすためのメタライズパターン１５は、セラミックパッケージ本体１の上部開口部に形成される半田封止用のメタライズパターン１４と連接し、セラミックパッケージ本体１の側面４角に第一層のセラミック基板１１に到達しない範囲で形成される。 - 特許庁

In this method for manufacturing an optical integrated device by the butt-joint method, a first mask 21 for etching and removing selectively a first semiconductor structure 11 that is formed early is used as a mask pattern of a smaller width L1 that the width L0 of the first layer structure 11.例文帳に追加

バットジョイント法による半導体光集積素子の製造において、先に形成した第１半導体層構造１１に対して選択的なエッチング除去を行うための第１マスク２１を、第１層構造１１の幅Ｌ０よりも狭い幅Ｌ１のマスクパターンとする。 - 特許庁

In this thermal transfer recording medium, at least the thermal transfer ink layers with the plurality of colors and/or the plurality of patterns are pattern-printed on the substrate, and spherical particulates with a relationship between a layer thickness and a specific particle diameter are contained in at least each of the thermal transfer ink layers.例文帳に追加

支持体上に少なくとも複数色および／または複数パターンの熱転写インク層をパターン印刷した熱転写記録媒体において、少なくとも各熱転写インク層中に層厚と特定の粒径の関係を有する球状微粒子を含有した熱転写記録媒体。 - 特許庁

A positive photosensitive resin is applied on a transparent insulation substrate 1 having a TFT formed thereon and a photosensitive resin layer 9 having a contact hole and a hole for forming a rugged pattern on a drain electrode 8 and at a pixel aperture part, respectively, is formed by photolithography using a photo mask.例文帳に追加

ＴＦＴを形成した透明絶縁基板１上に、ポジ型の感光性樹脂を塗布し、フォトマスクを用いたフォトリソグラフィにより、ドレイン電極８上にコンタクトホール、画素開口部に凹凸パターン形成用の穴をそれぞれ有する感光性樹脂層９を形成する。 - 特許庁

In this case, even if the inner insulator layer 23 is formed by coating, for example, it will not be recessed in the circuit pattern 19, thereby preventing uneveness from forming thereon.例文帳に追加

回路パターン１９の間隔３０を、３０μｍ以下にすると、例えば、その上に塗工によってインナー側絶縁体層２３を形成しても、インナー側絶縁体層２３がその回路パターン１９の間でへこんでしまうようなことがなく、その表面に凹凸が生じることを有効に防止することができる。 - 特許庁

On the ceramic green sheet 1 for forming the inner layer, a first and a second internal electrode patterns 3a, 3b are printed alternately, and an internal electrode pattern for additional lamination and an internal electrode non-forming part 3c becoming a ceramic green sheet for adjusting lamination number of sheets are arranged further at prescribed positions.例文帳に追加

前記内層部を形成するセラミックグリーンシート１には、第１、第２の内部電極パターン３ａ，３ｂを交互に印刷し、さらに所定位置に追加積層用の内部電極パターンと積層枚数調整用セラミックグリーンシートとなる内部電極非形成部３ｃを設ける。 - 特許庁

The decorative sheet is used for performing the injection molding for a resin and the decoration for the resin at the same time and is formed by laminating two resin sheets while interposing at least one pictorial pattern layer between them, in which the difference of thermal expansion coefficients between the two resin sheets is 4×10^-5/°C (at a temperature of 41-50°C) or smaller.例文帳に追加

樹脂の射出成形と加飾を同時に行う射出成形同時加飾用シートであって、２枚の樹脂シートを少なくとも１層の絵柄層を挟んで積層してなり、２枚の樹脂シート間の線膨張係数の差が４×１０^-5／℃（４１〜５０℃）以下である化粧シートである。 - 特許庁

To provide an organic electroluminescence element in which a luminous pattern of fine line width can be formed in any shape, and improvement of manufacturing efficiency and reduction of manufacturing cost can be made by forming easily a layer of uniform thickness, and a manufacturing method of the organic electroluminescence element.例文帳に追加

微細な線幅の発光パターンを任意の形状に形成可能であり、しかも層厚が均一な層を容易に形成して生産効率の向上や、製造コストの低減が可能な有機エレクトロルミネッセンス素子及び有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The conductive nanofiber sheet 1 has a base sheet 10, and the conductive pattern layer 6 formed on the base sheet 10 and including conductive nanofibers 3 and conducting via the conductive nanofibers 3 and having a plurality of minute pinholes 7 which can not be recognized with eye observation.例文帳に追加

導電性ナノファイバーシート１は、基体シート１０と、基体シート１０上に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、導電性ナノファイバー３を介して導通可能であり、目視により認識することができない大きさの複数の微小ピンホール７を有する導電パターン層６とを備えている。 - 特許庁

In the manufacturing method for the inorganic partition wall layer for the PDP, a partition wall pattern is formed by using a paste containing at least two kinds of inorganic powder having different softening points and grain sizes and containing at least a hydroxyl group containing acrylate resin or a butyral resin, then baked.例文帳に追加

軟化点および粒子サイズが互いに相違する少なくとも２種類の無機粉末、及び少なくとも水酸基含有アクリル樹脂またはブチラール樹脂を含むペースト用いて隔壁パターンを形成した後、焼成することにより上記ＰＤＰ用無機隔壁層を形成すること。 - 特許庁

In the magnetic recording medium 10, a non-magnetic material 16 is filled in a concave part 14 between recording elements 12A, allowing the surface to have an irregular shape being different from the irregular pattern of a recording layer 12, also, arithmetic average roughness of the irregular shape of the surface is restricted to 1 nm or less.例文帳に追加

磁気記録媒体１０は、記録要素１２Ａの間の凹部１４に非磁性材１６が充填されて表面が記録層１２の凹凸パターンと異なる凹凸形状とされ、且つ、該表面の凹凸形状の算術平均粗さが１ｎｍ以下に制限されている。 - 特許庁

To provide a masking tape suitably usable for masking the non-plated portions in making a plating treatment of a lead frame metallic plate or the like mounted on an electronic part, having both high elastic modulus and dimensional accuracy of the substrate layer and presenting high application accuracy even with narrow wiring pattern width.例文帳に追加

電子部品に設けられているリードフレーム金属板等をメッキ処理する際の非メッキ部分のマスキング用として好適に用いることのできる、基材層の弾性率、寸法精度が高く、配線パターンの幅が狭くとも貼り付け精度に優れるマスキングテープを提供する。 - 特許庁

The decorative sheet is obtained by applying an embossed pattern 4 to a sheet, which has a resin layer formed from a raw material based on a polypropylene resin wherein a boiling n-heptane extraction residual ratio or isotactic pendant ratio is 60-90%, by thermal embossing and the initial bending modulus of the resin layer 1 before thermal embossing formed from the raw material based on the polypropylene resin is 500-1,000 MPa.例文帳に追加

沸騰ｎーヘプタン抽出残率もしくはアイソタクティックペンタッド分率が６０〜９０％であるポリプロピレン樹脂を主成分とする原料から製膜された樹脂層１を具備するシートに熱エンボスにより凹凸模様４が施されおり、ポリプロピレン樹脂を主成分とする原料から製膜された熱エンボス前の前記樹脂層１の初期曲げ弾性率が５００〜１０００ＭＰａである。 - 特許庁

To provide a photosensitive paste for forming a plasma display panel electrode, wherein the photosensitive paste can form a bus electrode of a plasma display panel where a black layer and a conductive layer are integrated, can reduce manufacturing cost and bake at low temperature by reducing usage of a black pigment, can form a high resolution electrode pattern, and can improve degree of blackness of the plasma display panel without increasing resistance.例文帳に追加

黒色層と導電層が一体化したプラズマディスプレイパネルのバス電極を形成することができ、黒色顔料使用量の減少で製造費用節減と共に低温焼成が可能であり、高解像度電極パターン形成が可能であり、抵抗の増加なしにプラズマディスプレイパネルの黒色度を改善させることができるプラズマディスプレイパネル電極形成用感光性ペーストを提供する。 - 特許庁

A wiring structure includes a substrate having a first region where a lot of structures are formed with a minute pitch and a second region formed into a flat shape, and a conductive layer where a layer of a conductive material of the same material is formed on both the first and second regions and the conductive material is continuously formed to configure a writing pattern on the second region.例文帳に追加

配線構造体は、微細ピッチで構造体が多数形成された第１の領域と、平面状に形成された第２の領域とを有する基体と、第１の領域、および第２の領域共に同一材料の導電材料が成膜されており、第１の領域、および第２の領域のうち該第２の領域に導電材料が連続的に形成されて、配線パターンをなす導電層とを備える。 - 特許庁

To provide a patterning method of an organic semiconductor layer which can be applied to general organic semiconductor layers or photoresist without using a special protective material such as parylene and can minimize deterioration in performance of the organic semiconductor layer due to patterning, and further to provide a method of manufacturing an organic semiconductor device, an organic semiconductor pattern formed based on that method and an organic semiconductor device, and a display device.例文帳に追加

パリレンなどの特殊な保護材料を用いず、一般的な有機半導体層やフォトレジストに適用でき、パターニングによる有機半導体層の性能低下を抑制できる、有機半導体層のパターニング方法及び有機半導体装置の製造方法を提供し、更にこの方法に基づいて作製された有機半導体パターン及び有機半導体装置、並びに表示装置を提供すること。 - 特許庁

In the multi-layer printed wiring board 20 having a circuit pattern and plural kinds of power sources, part of components mounted thereon being provided with a heat sink, a power circuit patterns 18, 19 having large current capacity are arranged on the outer periphery and are opposed to each other between the layers of the multi-layer printed wiring board 20.例文帳に追加

回路パターンが形成された複数種類の電源を有する多層プリント配線基板２０に、部品を搭載し、該部品の一部に放熱板を設けた多層プリント配線基板２０において、電流容量の多い電源回路パターン１８、１９を外周に配置すると共に、前記電流容量の多い電源回路パターン１８、１９を前記多層プリント配線基板の層間で対向して配置する。 - 特許庁

In the semiconductor device of a package type joined with a semiconductor chip and having a plurality of outside terminals including a first outside terminal and a second outside terminal on the contrary side face to the semiconductor chip of a multi-layer board used as an interposer, a wiring pattern electrically connecting the first outside terminal and the second outside terminal to the inside of the multi-layer board is provided.例文帳に追加

半導体チップと接合され、インターポーザとして使用される多層基板の半導体チップと反対側の面に第一の外部端子４２０と第二の外部端子４３０を含む複数の外部端子を有するパッケージタイプの半導体装置であって、 前記多層基板の内部に第一の外部端子と第二の外部端子を電気的に接続する配線パターンが設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

In a wiring pattern forming method where an underlying layer is formed on a base by a liquid containing a cationic compound and conductive ink having a zeta potential of -100 to 0 mV is injected onto the underlying layer by an inkjet recorder, the cationic compound contains a cationic surfactant or at least one of cationic polymers having a molecular weight of 100 to 100,000.例文帳に追加

基材にカチオン性化合物を含む液体により下引き層を形成し、その上にゼータ電位が−１００ｍＶ以上、０ｍＶ以下である導電性インクをインクジェット記録装置で射出する配線パターン形成方法において、カチオン性化合物としてカチオン性界面活性剤または分子量が１００以上１０００００以下のカチオン性ポリマーの少なくとも一つを含むことを特徴とする配線パターン形成方法。 - 特許庁

To provide a removing agent for photoresist with which a photoresist film applied on a substrate, a photoresist layer remaining after etching the photoresist film applied on a substrate, or a photoresist residue remaining after etching and ashing the photoresist layer can be easily removed at a low temperature in a short time while various kinds of materials can be microprocessed without corroding at all, and a circuit wiring pattern with high accuracy can be manufactured.例文帳に追加

基板上に塗布されたフォトレジスト膜、または基板上に塗布されたフォトレジスト膜をエッチング後に残存するフォトレジスト層、あるいはフォトレジスト層をエッチング後にアッシングを行い残存するフォトレジスト残査物等を低温でかつ短時間で容易に剥離でき、その際種々の材料を全く腐食せずに微細加工が可能であり、高精度の回路配線を製造できるフォトレジスト剥離剤を提供すること。 - 特許庁