「lead-frame」に関連した英語例文の一覧と使い方(84ページ目) - Weblio英語例文検索

In a practical bonding process, the transferred semiconductor chip 1, a board, or a lead frame as a bonding surface is irradiated with a laser beam 17, the amount of deviation of the irradiated spot from the previously stored spot position is calculated, and a height difference is obtained from the calculated amount of deviation to calculate the height of an actual bonding surface.例文帳に追加

実際のボンディングでは、搬送されてきたボンディング面となる半導体チップ１や基板およびリードフレーム２にレーザ光１７を照射し、予め記憶されたスポット位置とのズレ量を算出し、そのズレ量より高さ方向の差を求めることにより、実際のボンディング面の高さを算出する。 - 特許庁

For a mold element 20 as the electronic component loaded on the circuit board 40, the heat generating element 24 is loaded on a heat sink 23, the heat generating element 24 and a lead frame 22 are connected by a bonding wire 25 and the respective parts 22-25 are molded with resin 21 in a state of exposing a lower surface of the heat sink 23.例文帳に追加

回路基板４０の上に搭載された電子部品としてのモールド素子２０は、ヒートシンク２３の上に発熱素子２４を搭載し、発熱素子２４とリードフレーム２２とをボンディングワイヤ２５により結線し、これら各部２２〜２５をヒートシンク２３の下面を露出した状態で樹脂２１によりモールドしてなる。 - 特許庁

The solid-state imaging element 10 has a package in multi-layered structure including a 1st layer 11 and a 2nd layer 12 which are stacked one over the other across a lead frame 13 and is fixed to a camera main body through the specified holding member 30 so that the 2nd layer 12 is disposed more ahead an optical path than the 1st layer 11.例文帳に追加

固体撮像素子１０は、リードフレーム１３を挟み込んで重ね合わされる第一層１１および第二層１２を含む多層構造のパッケージを有し、第二層１２が第一層１１よりも光路前方に位置するように所定の保持部材３０を介してカメラ本体内に固定される。 - 特許庁

A groove 7 wound in spiral on an outer circumference of a frame 2 formed annularly at a prescribed pitch B, an inexpensive conductor wire 4 such as a tinning copper wire is wired to a groove 7, the conductor wire 4 is connected to lead wires 5 connected to an electronic apparatus by solder, and a protection member 6 is fitted to a solder connected part A.例文帳に追加

環状に形成した枠体２の外周に、所定のピッチＢで該外周をらせん状に巻回する溝７を設け、該溝７に錫メッキ銅線などの安価な導線４を装着し、該導線４と電子機器に接続するリード線５とをはんだ接続して、はんだ接続部分Ａに保護部材６を取付けた。 - 特許庁

As a result, a lead frame is realized where the leads are made a fine pattern, and deformation of the leads is prevented.例文帳に追加

第１の主面４１および第２の主面４２を有する導電箔６０の第１の主面４１からハーフエッチングして形成した導電パターン５１をリードＬとして用い、導電パターン５１の第２の主面４２の側で導電箔６０によりリードＬを一体に支持することにより、リードを微細パターンにし、リードの変形を防止するリードフレームを実現する。 - 特許庁

This LED 10 is equipped with a transparent resin body 22 having a columnar part whose external shape is partially columnar and a 1st lead frame 16 having a reflector 15 provided with a chip mounting part 16 which includes the internal surface of a concave as a reflecting surface and has the LED chip 11 mounted on the bottom 13 of the concave.例文帳に追加

本発明のＬＥＤ１０は、外形形状の一部が円柱形状である円柱部を有する透明樹脂体２２と、凹部の内面を反射面とし当該凹部の底面部１３にＬＥＤチップ１１を載置するチップ載置部１６が設けられたリフレクタ１５を有する第１のリードフレーム１２と、を備える。 - 特許庁

To provide a laser diode apparatus with a PCB type lead frame which enables to prevent the finger of a worker handling parts in an assembling line from touching a light emitting element directly.例文帳に追加

本発明によると、構造が単純で、組立て容易で作業生産性を向上させ、製造原価を節減させ、放熱表面積を増大させて発熱特性を向上でき、組立てラインでの部品取り扱いの際作業者の指が発光素子に直に接触するのを防止して精密部品の汚染及び損傷が防止できる効果が得られる。 - 特許庁

In a die pad 11 for loading chips for a lead frame 10; first, second, third and fourth semiconductor chips 20-1 to 20-4 at four stages are displaced and laminated while interposing an insulating spacer 30 in an intermediate section so as to be housed in the die pad 11, and the whole is sealed with a resin sealing member 40.例文帳に追加

リードフレーム１０のチップ搭載用ダイパッド１１上において、このダイパッド１１内に収まるように４段の第１、第２、第３、第４の半導体チップ２０−１〜２０−４が、中間に絶縁性のスペーサ３０を介在させてずらして積層され、全体が樹脂封止部材４０により封止されている。 - 特許庁

This lead frame 200 includes: a die pad 202 for mounting a semiconductor chip thereon; a plurality of leads 206; first recessed parts 210 each formed by being recessed from the front face side of the die pad 202; and second recessed parts and third recessed parts (through-holes 212) formed by being recessed from the respective front face side and back face side of the respective leads 206.例文帳に追加

リードフレーム２００は、半導体チップが搭載されるダイパッド２０２と、複数のリード２０６と、ダイパッド２０２の表面側から窪んで設けられた第１の凹部２１０と、各リード２０６それぞれの表面側および裏面側から窪んで設けられた第２の凹部および第３の凹部（貫通孔２１２）と、を含む。 - 特許庁

Besides, in the state of engaging a spacer 13 to a protruding part 7a of the first heat radiating member 3, protruding parts 7a and 7b formed on the first and second heat radiating members 3 and 4 and protruded on the side of the Si chips 1a and 1b are fitted and caulked to hoes 12a and 12b formed on a lead frame 9.例文帳に追加

また、第１の放熱部材３の突起部７ａにはスペーサ１３をかませた状態で、第１および第２の放熱部材３、４に形成されたＳｉチップ１ａ、１ｂ側に突出した突起部７ａ、７ｂが、リードフレーム９に形成された穴１２ａ、１２ｂに、嵌め合わされてかしめられている。 - 特許庁

This epoxy resin composition for semiconductor sealing is characterized in that in an epoxy resin composition for sealing a semiconductor apparatus having a lead frame and sealing a semiconductor element, the composition comprises a silane coupling agent as an essential component containing one or more kinds of elements except C, O and H among elements existing on the surface of the semiconductor element.例文帳に追加

リードフレームを有し半導体素子を封止してなる半導体装置の封止用エポキシ樹脂組成物において、該半導体素子の表面に存在する元素のうちＣ、Ｏ、Ｈ以外の元素を１種以上含むシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

A method of manufacturing the lead frame includes a first step of selectively pressing only the surfaces of the metallic base plate having the resin enclosure formed thereon to form dimples therein, and a second step of forming a plurality of projections in the surfaces of the dimples by etching or plating.例文帳に追加

また本発明の方法では前記樹脂外囲器が形成される前記金属原板の表面のみを選択的にプレス加工しディンプルを形成する第１工程と、前記ディンプルの表面をエッチング加工もしくはめっき工法により複数の突起を形成する第２工程を含む事を特徴とする。 - 特許庁

To provide a reliable semiconductor device in which a conductive paste allows high adhesion when a semiconductor chip is mounted on a lead frame, etc., with less degradation in adhesion after hygroscopic process, and improves cracking-resistance at hygroscopic reflow with the semiconductor device.例文帳に追加

本発明の導電性ペーストは、半導体チップをリードフレーム上などに搭載して、密着性が高く、また、吸湿処理後の密着力低下が少ないものであり、これを用いることにより半導体装置の吸湿リフロー時の耐クラック性が向上し、信頼性の高い半導体装置を提供するものである。 - 特許庁

For example, the rotation detection device is constituted of the sensor chip 11 provided with the magnetoresistive element pairs 11a, and 11b; the lead frame 12; bias magnet 14; the plastic resin cap 15; the metal terminals T1-T3 etc.; and the housing 20 formed with the plastic resin housing the structure as the sensor body.例文帳に追加

センサ装置の一例として、この回転検出装置は、磁気抵抗素子対１１ａおよび１１ｂを備えるセンサチップ１１、リードフレーム１２、バイアス磁石１４、樹脂キャップ１５、金属ターミナルＴ１〜Ｔ３等々、センサ本体としての構造体が、樹脂成形されるハウジング部２０によって一体に把持される構造をとる。 - 特許庁

To provide a high frequency semiconductor-antenna-integrated package, which effectively utilizes a lead frame used in a package product as a part of an antenna, a coil and a capacitor in frequency bands extending from several GHz to 30 GHz to perform a high efficiency radiation, while miniaturizing the structure and reducing the number of peripheral components and the cost by the known technology.例文帳に追加

数ＧＨｚから３０ＧＨｚ帯の周波数域において、パッケージ品で使用するリードフレームをアンテナ、コイル、キャパシタの一部として有効に活用し、既存技術で小型化、周辺部品数の低減と低コスト化を図りながら、効率の良い輻射が行える高周波半導体、アンテナ一体型パッケージを提供する。 - 特許庁

The electronic component manufacturing equipment 111 includes a delivery mechanism 112 which supplies a lead frame terminal component charged previously, a transferring mechanism 113 which transfers the terminal component, a flux coating unit 103 which coats a flux on a melting portion, a preheating zone 102 which heats in advance, and a reflow unit 101 which mainly heats.例文帳に追加

電子部品の製造装置１１１は、あらかじめ装填されたリードフレーム端子部品を送り出す繰り出し機構１１２と、端子部品を搬送する搬送機構１１３と、溶融部へフラックスを塗布するフラックス塗布ユニット１０３と、予備加熱する予熱ゾーン１０２と、本加熱するリフローユニット１０１とを備えている。 - 特許庁

The power module includes a power semiconductor element mounted on a lead frame as one heat dissipating member, a heat sink as the other heat dissipating member configured to dissipate heat generated by the power semiconductor element to the outside, and the heat conductive sheet conducting the heat generated by the semiconductor element from the one heat dissipating member to the other heat dissipating member.例文帳に追加

パワーモジュールは、一方の放熱部材であるリードフレームに搭載された電力半導体素子と、電力半導体素子で発生する熱を外部に放熱する他方の放熱部材であるヒートシンクと、半導体素子で発生する熱を一方の放熱部材から他方の放熱部材に伝達する熱伝導性シート。 - 特許庁

Accordingly, viscosity of the bonding material 2 is low from when it is discharged from the syringe 1 through a nozzle 1b, it can be discharged at a high speed, and the bonding material 2 supplied onto a lead frame 11 easily spreads on a bonded portion 14 by pushing of a semiconductor chip 13 with a low load, and the bonding material 2 is deployed.例文帳に追加

これにより、接合材２は、シリンジ１からノズル１ｂを介して吐出されるときから、粘性が低く、高速で吐出することができると共に、リードフレーム１１上に供給された接合材２は、接合部１４上で半導体チップ１３の低荷重での押圧により容易に広がり、展開される。 - 特許庁

This manufacture prepares a mold IC 10 formed by molding a lead frame 11 mounted an IC chip and a magnetoresistance element by a resin 12, and a magnetic 20 formed by injection-molding a thermoplastic resin, and then the mold IC 10 is inserted into a hollow hole of the magnet 20 until a prescribed position so as to make a magnetic circuit obtaining requested characteristics.例文帳に追加

ＩＣチップや磁気抵抗素子が搭載されたリードフレーム１１を樹脂１２でモールドしてなるモールドＩＣ１０と、熱可塑性樹脂を射出成形してなるマグネット２０とを用意し、所望の特性が得られる磁気回路となる様に定められた位置まで、マグネット２０の中空穴にモールドＩＣ１０を挿入する。 - 特許庁

A lead frame 12 constituting the base substance comprises a plurality of conductive divisions 28a, 28b and 28c of the same metal material connected integrally through an intersection part 26, and is provided with terminals 24a, 24b and 24c exposed to the outside of the casing 18 in each of the conductive divisions 28 extending on a mutually different virtual plane.例文帳に追加

基体を構成するリードフレーム１２は、交差部２６を介して一体的に連接される同一金属材料の複数の導電区画２８ａ、２８ｂ、２８ｃを備え、互いに異なる仮想平面上に延びるそれら導電区画２８の各々に、筐体１８の外部に露出する端子２４ａ、２４ｂ、２４ｃが設けられる。 - 特許庁

When a signal from the photointerruptor 110 is outputted to a control part 120, thereafter, a lead screw 76 bypasses further and the tab 86 passes through the photointerruptor 88 and a signal is outputted from the photointerruptor 88 to the control part 120; it is judged that a holding frame 20 exists at an original position.例文帳に追加

そして、第１ホトインタラプタ１１０から信号が制御部１２０へ出力され、その後、リードスクリュー７６がさらに旋回して第２タブ８６が第２ホトインタラプタ８８を通過し、第２ホトインタラプタ８８から信号が制御部１２０へ出力されると、保持枠２０が原点位置にあると判断される。 - 特許庁

A package is provided with a power output terminal 2 and an output power monitor terminal 3 arranged in parallel therewith at a length equal to about a quarter of the wavelength λ of a desired frequency (including the terminal length of the lead frame 5 and the length of the bonding wire 6) and connected with the semiconductor chip 1 through the bonding wire 6.例文帳に追加

パッケージには電力出力端子２と、それに並行して出力電力モニター端子３が所望周波数の波長λの１／４程度の長さ（リードフレーム５の端子長さ、ボンデイングワイヤ６の長さを含む）で設けられており、半導体チップ１とボンデイングワイヤ６を介して接続されている。 - 特許庁

This epoxy resin composition consists essentially of an epoxy resin, a phenol resin, a curing accelerator and an inorganic filler, and the difference between a shrinkage factor of cured product of the epoxy resin and a shrinkage factor of a lead frame and the difference between the shrinkage factor of cured product of the epoxy resin and a shrinkage factor of semiconductor elements are each ≤0.30%.例文帳に追加

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤及び無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物で、エポキシ樹脂組成物の硬化物の収縮率と半導体素子及び半導体素子の収縮率の差がいずれも０．３０％以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

In the lead frame for a semiconductor device 10, with a plurality of terminals 13 in which one side is sealed with resin, a part 16 of the terminal 13 to be sealed with resin is in the shape of a polygonal pillar of five or more angles, or in the shape of odd-form pillar which has one or more notches or trenches along a vertical direction around the part.例文帳に追加

一方が樹脂封止される複数の端子１３を備えた半導体装置１０用のリードフレームにおいて、端子１３の樹脂封止される部分１６が、五角以上の多角柱状、又は上下方向に沿って１又は複数の切欠き若しくは溝部を周囲に有する異形柱状となっている。 - 特許庁

A light emitting device 1 comprises: a light emitting element 3; a lead frame 2 in which a cathode terminal 21 and an anode terminal 22 are disposed so as to confront each other; a resin member 4 bridged between the cathode terminal 21 and the anode terminal 22; and a sealing portion 5 for sealing the whole except for a light emission face of the light emitting element 3.例文帳に追加

発光装置１は、発光素子３と、カソード端子２１とアノード端子２２とが向き合うように配置されたリードフレーム２と、カソード端子２１とアノード端子２２との間に跨るように配置された樹脂部材４と、発光素子３の光放出面を除く全体を封止する封止部５とを備えている。 - 特許庁

To reduce the waste of a material composing a lead frame used in an optical coupling semiconductor device by cutting the center part of a portion that is used as tie bars for stopping resin flow during resin molding, simply bending both sides of the cut portion and using them as the external terminals of a package.例文帳に追加

光結合半導体装置に用いるリードフレームにおいて、樹脂封止時には樹脂の流れ止めのためのタイバー部として用いた部分を、その中央部を切断して切断部分の両側を折り曲げるだけでパッケージの外部端子として用いることができ、リードフレームを構成する材料の無駄を削減する。 - 特許庁

After applying nickel plating 11 at least on a pad part on which a semiconductor element is mounted of a lead frame so that a chevron-shaped projection group is formed, a nickel plating layer 12 having good spreadability is formed on the pad part so as to form a semi-spherical uneven surface, and then a palladium plating layer and a gold plating layer are further formed on the nickel plating layer 12.例文帳に追加

リードフレームの少なくとも半導体素子を搭載するパッド部上に、山型状突起群が形成されるようにニッケルめっき１１を施した後、その上に延展性の良いニッケルめっき層１２を施して半球状の凹凸表面を形成し、更にその上にパラジウムめっき層と金めっき層を形成する。 - 特許庁

A sensor chip 1 comprises a silicon structure 2 provided with support parts 21, beams 23, and an overlap area 22 as the movable electrode; a first glass substrate 3 fixed to the side of one surface of the silicon structure 2; and a second glass substrate 4 fixed to the side of the other surface of the silicon structure 2, is mounted to a lead frame 9.例文帳に追加

支持部２１、ビーム２３、可動電極たる重り部２２を備えたシリコン構造体２と、シリコン構造体２の一表面側に固着された第１のガラス基板３と、シリコン構造体２の他表面側に固着された第２のガラス基板４とからなるセンサチップ１をリードフレーム９に実装する。 - 特許庁

The method for manufacturing the electromagnetic device having a ferrite core 3A and a coil winding 2, is comprised of winding the coil winding 2 around the ferrite core 3A without the insulating member, and connecting each ends of the coil winding 1, 2 winded around the ferrite core 3A to the corresponding terminal 6 of a lead frame 60A which is a continuous integral metal strip.例文帳に追加

フェライトコア３Ａとコイル巻線２とにより構成される電磁装置の製造方法であって、絶縁部材を介さずにフェライトコア３Ａにコイル巻線２を捲き回し、フェライトコア３Ａに捲き回されたコイル巻線１，２の各端部を、連続一体の金属片であるリードフレーム６０Ａの対応する端子６に接続する。 - 特許庁

The present invention relates to a speaker wherein first and second lead wires 11, 12 of a voice coil 8 are particularly derived through first and second conductive portions 18, 19 provided in an upper plate 2, a lower plate 3 or a frame 6 onto a rear side surface or peripheral surface of the speaker.例文帳に追加

この目的を達成するために本発明は、特に、ボイスコイル８の第一および第二のリード線１１，１２のそれぞれが、上部プレート２、下部プレート３ａ、フレーム６のいずれかに設けた第一および第二の導電部１８，１９を介してスピーカの裏面もしくは周囲面に導出されたスピーカとするものである。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for treating a belt-like metal sheet by which the belt-like metal sheet for color CRT such as a shadow mask and an aperture grille and the belt-like metal sheet for semi-conductor device such as a lead frame are uniformly treated while reducing the occupied space of the apparatus.例文帳に追加

装置の占有スペースを小さく抑えつつ、シャドウマスクやアパチャーグリルなどのカラーブラウン管用帯状金属薄板や、リードフレームなどの半導体素子用帯状金属薄板などに対する処理を均一に行うことが可能な帯状金属薄板の処理装置および処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a palladium plating liquid having excellent plating wettability after the plated palladium plating layer has been subjected to heat, hardly causing liquid degradation and suitable as a plating liquid for lead frame and to provide the plating liquid that enables thick plating and effectively applied for the manufacture of the contact material for electron parts.例文帳に追加

めっき形成したパラジウムめっき層の熱履歴後におけるはんだ濡れ性が良好で、しかも液劣化が起こりにくく、リードフレーム用のめっき液として好適なパラジウムめっき液や、更には厚めっきが可能で電子部品用接点材料の製造に適用して有効なめっき液を提供する。 - 特許庁

The back face of a wafer is ground, and wet etching is carried out, and when a chip is joined to a junction object body using ultrasonic waves, surface roughness along the vibrating direction of ultrasonic waves is made substantially the same between chips, and ultrasonic wave combined thermal press-fitting is carried out, and the chip is joined through a golden ball bump to a lead frame.例文帳に追加

ウェハの裏面を研削した後、ウエットエッチングを行って、チップを超音波を用いた被接合体へ接合するときに超音波の振動方向に沿った表面粗さがチップ間で実質的に同一となるようにした後、超音波併用熱圧着を行ってリードフレームにチップを金ボールバンプを介して接合する。 - 特許庁

To provide a plating mask, which can be exchanged in a short time even if the shape and the size of the lead frame has changed, which achieves a highly reliable plating due to its high location accuracy, and in addition, only which can be easily replaced when either of the plating masks formed on the mask support has become faulty.例文帳に追加

リードフレームの形状や大きさが変わってもめっきマスクの交換が短時間で容易にでき、また、めっきマスクの位置精度がすぐれ信頼性高くめっきでき、さらに、マスク支持体に形成しためっきマスクの何れか不良になった場合にはそれだけを容易に取り替えできるめっきマスクを得る。 - 特許庁

In the connection terminal member 24 of this entire area air-fuel ratio sensor 2, a frame fixing par 25 is connected to a lead wire fixing part 26 by a connection deformation part 27, and the relative distance between the fixing part 25 and the fixing part 26 is varied by deforming the deformation part 27 (specifically, a bent part 28).例文帳に追加

全領域空燃比センサ２の接続端子部材２４は、フレーム固着部２５とリード線固着部２６とが連結変形部２７により連結されており、連結変形部２７（詳細には、屈曲部２８）が変形することで、フレーム固着部２５とリード線固着部２６との相対距離が変化する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a lead frame and constituted by laminating a plurality of semiconductor elements, the semiconductor device having increased lamination density and also improved functionality by increasing the number of laminated semiconductor elements having characteristics and functions different from each other as the lamination density is increased.例文帳に追加

リードフレームを有し、複数の半導体素子を積層してなる半導体装置において、その積層密度を向上させるとともに、積層密度の向上に伴って相異なる特性及び機能を有する半導体素子の積層数を増大させ、機能性を向上させた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The metal layer comprises a first and a second electrode pattern electrically connected to the first and the second lead frame; and a heat dissipation pattern insulated from at least one of the first and the second electrode pattern, and absorbing and dissipating heat generated from at least one of the base layer and the light emitting element package.例文帳に追加

前記メタル層は、前記第１及び第２リードフレームと電気的に接続している第１及び第２電極パターンと、前記第１及び第２電極パターンの少なくとも一方と絶縁され、前記ベース層及び前記発光素子パッケージの少なくとも一つから発生した熱を吸収して放熱する放熱パターンとを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor adhesive film which is used as adhesive agent in a semiconductor device, excellent in cutting and punching quality, and kept free from cutting and punching burrs, a lead frame which is provided with the above adhesive film, excellent in workability, and high in yield, and a semiconductor device of excellent reliability.例文帳に追加

半導体装置において、接着剤として用いられる切断性、打ち抜き性に優れた切断バリ、打ち抜きバリの発生しない半導体用接着フィルム、この接着フィルムを用いて作業性、歩留まり性良く製造できる接着フィルム付きリードフレーム及び信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip-embedded resin package comprises a semiconductor chip 16 of a Hall element or the like; a resin package body 5 with the semiconductor chip 16 embedded therein; and a foldable lead frame 6 exposed from the resin package body 5 to be fitted, and electrically connected with the semiconductor chip 16 in the resin package body 5.例文帳に追加

ホール素子等の半導体チップ１６と、半導体チップ１６を埋設する樹脂パッケージ本体５と、樹脂パッケージ本体５から露出して装着され半導体チップ１６と樹脂パッケージ本体５内において電気的に接続されるとともに、折り曲げ自在なリードフレーム６とをそなえて構成する。 - 特許庁

The adhesive sheet for manufacturing the semiconductor device is obtained by laminating an adhesive layer on one surface of a heat-resistant substrate and is releasably applied to a lead frame, and the above adhesive layer contains (a) a thermosetting resin and (b) a butadiene-containing resin at a weight ratio of the resin (a) to the resin (b) of 0.3-3.例文帳に追加

耐熱性基材の一方の面に接着剤層を積層し、リードフレームに剥離可能に貼着される半導体装置製造用接着シートであって、前記接着剤層が熱硬化性樹脂（ａ）及びブタジエン含有樹脂（ｂ）を含有し、前記（ａ）／（ｂ）の重量比が０．３〜３である半導体装置製造用接着シート。 - 特許庁

In the method of forming a plurality of lead frame continuous bodies 5 by etching after forming pilot holes 2 in a metal plate 1 by press, a width of the metal plate is reduced by separating a side edge portion 1a where the pilot holes 2 are formed, before the etching, and then the etching is performed.例文帳に追加

金属板材１にプレス加工によりパイロットホール２を形成した後、エッチング加工によって複数条のリードフレーム連接体５を形成する製造方法において、パイロットホール２が形成されている側縁部分１ａをエッチング加工前に分離することによって、金属板材１の幅を狭くしてエッチング加工を行う。 - 特許庁

To provide a connection method for preventing peeling of a conductive adhesive due to thermal stress while maintaining satisfactory conductivity in a semiconductor device, wherein a semiconductor element which is subjected to surface roughening is fixed to a substrate or a lead frame by using the conductive adhesive.例文帳に追加

粗面加工を施した半導体素子を導電性接着剤を用いて基板またはリードフレームに固着した半導体装置において、充分な導通性を維持しつつ、熱ストレスによる導電性接着剤の剥離を防止する半導体装置の接続方法および半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A projection 15 protruding opposite to the light emitting body 11 beyond a point at which the leg 161 of the lead frame 16 is led out is provided at a suitable spot on a periphery 13 of the bottom 12 of the light emitting body 11, and clearance is ensured between the bottom 12 of the light emitting main body 11 and a board 3.例文帳に追加

そして、発光部本体１１の底面１２における周縁部１３の適所に、リードフレーム１６の脚部１６１が導出されている位置よりもさらに発光部本体１１の反対側に向かって突出する凸部１５を備え、発光部本体１１の底面１２と基板３との間にクリアランスを確保する。 - 特許庁

When the first lens frame 25 goes over a predetermined stop position and runs away to the supporting plate 18 side, the stop member 32 is rotated against the energizing force of a spring 33 by the cam part 25b, and its bent part 32b is made to face to the inside of the actuation locus of the abutting part 22a, whereby the rotation of the lead screw 20 is stopped.例文帳に追加

第１レンズ枠２５が所定の停止位置を超えて支持板１８側へ暴走すると、ストップ部材３２は、カム部２５ｂにより、ばね３３の付勢力に抗して回転させられ、その折曲部３２ｂを当接部２２ａの作動軌跡内に臨ませることによって、リードスクリュー２０の回転を停止させる。 - 特許庁

The semiconductor device 101 is characterized by having an IC chip 111, a package 112 wherein the IC chip 111 is sealed, and a lead frame 113 which is mounted with the IC chip 111, bonded to the IC chip 111, and connects pins projecting from the package 112 to each other in the package.例文帳に追加

ＩＣチップ１１１と、前記ＩＣチップ１１１が封止されているパッケージ１１２と、前記ＩＣチップ１１１がマウントされ、前記ＩＣチップ１１１とボンディングされ、前記パッケージ１１２から突出しているピン同士を前記パッケージの内部で接続している、リードフレーム１１３とを備えることを特徴とする半導体装置１０１。 - 特許庁