「lead-frame」に関連した英語例文の一覧と使い方(83ページ目) - Weblio英語例文検索

Semiconductor chips 11 and 12 are fixed through the intermediary of adhesive agents 14 and 15 on both the surfaces of the die pad 13a of a lead frame 13 which is made flat, and a protective bump 16 of prescribed height for protecting a circuit surface is provided to each of the four corners of the semiconductor chip 11.例文帳に追加

半導体チップ１１，１２は、平面状に形成されたリードフレーム１３のダイパッド部１３ａの両面に、それぞれを接着剤１４，１５を介して固着され、この半導体チップ１１の表面の四隅には、回路面保護用に所定の高さの保護バンプ１６が設けられる。 - 特許庁

In the inside of the sealing resin 14 comprising the silicone resin in which chloroplatinic acid is mixed, a Ag-Au alloy-plated layer 22 is formed on the surface of the pure Ag-plated layer 21 of the lead-frame 10 to avoid the direct contact of the pure Ag-plated layer 21 with the silicone resin.例文帳に追加

塩化白金酸が混入したシリコーン樹脂からなる封止樹脂１４の内部において、リードフレーム１０の純Ａｇメッキ層２１がシリコーン樹脂と直接接触するのを回避するべく、前記純Ａｇメッキ層２１の表面にＡｇ−Ａｕ合金メッキ層２２が形成された構成とする。 - 特許庁

In the adhesive film used for the method in which the adhesive film is attached on the backside of a lead frame to protect the surface and the film is peeled off after sealing, a resin layer A is formed on the single surface or both surfaces of a supporting film, and the supporting film is surface- treated.例文帳に追加

リードフレーム裏面に接着フィルムを貼り付けて保護し、封止後に引き剥がす方法に使用される半導体用接着フィルムであって、支持フィルムの片面又は両面に樹脂層Ａが形成されており、前記支持フィルムは、表面処理されたものである半導体用接着フィルム。 - 特許庁

In the vicinity of the opposite end parts of a thin metal plate 61 parallel with the longitudinal direction of a lead frame, an exposed part 63 of the thin metal plate extending linearly in the longitudinal direction is formed as a dummy pattern by photo-etching simultaneously with formation of an etching resist layer 62.例文帳に追加

フォトエッチング法にて、リードフレームの長手方向と平行な金属薄板６１の両端部近傍に、長手方向に線状に延びる金属薄板の露出部６３をダミーパターンとして、エッチングレジスト層６２の形成と同時に金属薄板の両面上に形成すること。 - 特許庁

A stripe-shaped lamination resin film 4 with the same width dimension as that of a semiconductor chip 2 is cut from a lamination resin film 4, and is joined onto a specific region 1R of a lead frame 1 by heating to a temperature lower than the transition temperature of a resin ribbon 4b for pressurization.例文帳に追加

積層樹脂フィルム４Ｆより半導体チップ２の幅寸法と同一幅寸法を有する短冊状積層樹脂フィルム４を切り出し、リードフレーム１の所定領域１Ｒ上に同フィルム４を樹脂リボン４ｂの転移温度未満の温度に加熱しつつ加圧することによって接合する。 - 特許庁

A sealing resin containing a fluorescent powder 65a and a transparent resin 65b is injected in a recess 61a using a resin sealing apparatus 300 in a state where the light-emitting element 64 is mounted on a bottom 70 of a container 61 having the recess 61a and formed on a lead frame LF.例文帳に追加

凹部６１ａを有しリードフレームＬＦに形成された容器６１の底部７０に発光素子６４を取り付けた状態で、この凹部６１ａに、樹脂封止装置３００を用いて、蛍光体粉体６５ａおよび透明樹脂６５ｂを含む封止樹脂を注入する。 - 特許庁

Related to a lead frame 1 for an IC module constituting an IC card, an area 15 where an IC chip is mounted is divided into at least three sections, while intersections (a) and (b) of division lines L1, L2, L3, L4, and L5 dividing the area 15 comprise at least three division lines.例文帳に追加

ＩＣカードを構成するＩＣモジュール用のリードフレーム１であって、ＩＣチップを搭載するエリア１５が、３分割以上に分割されており、エリア１５を分割する分割ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５の交点ａ，ｂが、少なくも３つの分割ラインで構成されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for enhancing light extraction efficiency and light use efficiency to materialize high-intensity brightness in a surface-mounted semiconductor light emitting device that mounts semiconductor light emitting elements on a package where a lead frame and a lamp house are formed together.例文帳に追加

本発明は、リードフレームとランプハウスが一体形成されたパッケージに半導体発光素子を搭載した表面実装型の半導体発光装置において、光取り出し効率及び光の利用効率を高めて高輝度の半導体発光装置を実現する製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper alloy which is a Cu-Zn-Sn-based copper alloy for conductive component of electronic and electric apparatus such as a connector and a lead frame, etc., and is superior in stress corrosion cracking resistance and further superior in various properties such as strength and rolling properties, bendability and conductivity.例文帳に追加

コネクタやリードフレームなど、電子・電気機器の導電部品用のＣｕ−Ｚｎ—Ｓｎ系銅合金として、耐応力腐食割れ性および耐応力緩和特性が優れ、しかも強度や圧延性、曲げ加工性、導電率などの諸特性も優れた銅合金を提供する。 - 特許庁

According to this constitution, the selection of the function is effected by the bonding connection so that the voltage of the voltage pad 6ab or the voltage pad 6ac is inputted into the function selecting pad 6aa by the bonding connection through a lead frame 4 whereby the function can be selected and determined by the bonding connection upon manufacturing.例文帳に追加

これにより、機能選択は、リードフレーム４を介して、電圧パッド６ａｂ、又は電圧パッド６ａｃの電圧を、機能選択パッド６ａａに入力されるようにボンディング接続することによって行うことができ、製造時のボンディング接続によって、機能を選択、決定できるようになる。 - 特許庁

A detection part 4 comprising a mold IC 6 formed by coating an IC chip 8 loaded on a lead frame 9 with a mold resin 10 and a magnet 7 for imparting a bias magnetic field to a magnetic resistance element included in the IC chip 8 is connected to a terminal 5 having a fixing part 12.例文帳に追加

リードフレーム９上に搭載されたＩＣチップ８をモールド樹脂１０により被覆したモールドＩＣ６と、ＩＣチップ８に内蔵される磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石７とからなる検出部４と、固定部１２を有するターミナル５とを接続した。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device employing an adhesive film for a semiconductor that enables adhesion of a wafer to an adhesive at a low temperature and adhesion of a semiconductor device to a supporting member for mounting a semiconductor device, such as a lead frame or the like, and has an excellent mechanical strength.例文帳に追加

ウエハーと接着剤とを低温で接着することができ、半導体素子とリードフレーム等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着することができ機械強度に優れた半導体用接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Also, the weight 8 is formed by using lead into a shape fitting into the recessed part 6 formed in the bone 4 of the frame 1, is mounted to the recessed part 6 formed in the bone 4 upon confirmation of the occurrence of the resonance between the musical tones and the bone 4 and is fixed to the bone 4 by using a general screw.例文帳に追加

また、錘８は、フレーム１の骨４に形成された凹部６に嵌合する形状に鉛を用いて成形され、楽音と骨４との間に共鳴現象の発生を確認した場合、骨４に形成された凹部６に収装され、一般的なネジを用いて骨４に固定される。 - 特許庁

Lead wires 6 are provided for applying a D.C. voltage to the electrodes 7 inside the frame 4 and extracting an ionization current to the outside by the use of X-ray energy, and the signal thereof is sent to an outside X-ray automatic exposure control device to provide stable X-ray photograph density.例文帳に追加

フレーム４の内部の電極７に直流電圧を印可し、Ｘ線エネルギーによる電離電流を外部に取出すための導線６が設けられ、その信号を外部のＸ線自動露出制御装置に送り、安定したＸ線写真濃度を得ることができる。 - 特許庁

To obtain a high density power module capable of using an existing printed board capable of forming an independently island-like wiring pattern while using a lead frame, by limiting to a place need to radiate and forming a fine wiring pattern at a place not so needed to radiate.例文帳に追加

放熱が必要な場所に限定してリードフレームを用いながら、独立した島状の配線パターンを形成することができ、しかも放熱をそれほど必要としない場所には、微細配線パターンを形成することができる既存のプリント基板を用いることのできる高密度なパワーモジュールを得る。 - 特許庁

In a wire bonding region 2 formed in the lead frame 1, a silver plating of the thickness 2 μm or more is performed, and in the other region which needs plating, the sliver plating is performed whose thickness is 0.3 μm or more and is thinner than the silver plating formed in the wire bonding region 2.例文帳に追加

リードフレーム１に形成されたワイヤボンディング領域２には２μｍ厚以上の銀めっきが施され、それ以外のめっきが必要な領域には０．３μｍ厚以上で、かつワイヤボンディング領域２に形成された銀めっき厚より薄い銀めっきが施されている。 - 特許庁

This device for detecting rotation 11 is integrally constituted by performing resin molding in a state where a sensor chip 2a equipped with magnetic resistance elements MRE1-MRE4 and a bias magnet 5 for applying a bias magnetic field to the magnetoresistance elements MRE1-MRE4 are mounted on a lead frame 6.例文帳に追加

回転検出装置１１は、磁気抵抗素子ＭＲＥ１〜ＭＲＥ４を備えるセンサチップ２ａと磁気抵抗素子ＭＲＥ１〜ＭＲＥ４にバイアス磁界を付与するバイアス磁石５とがリードフレーム６に装着された状態で一体に樹脂モールドされて構成されている。 - 特許庁

To form two lead wires led out of a connector toward its rear side and connected to electrodes of a U-shaped light emitting tube to flare backward by a function of the connector itself in order to readily and smoothly attach the U-shaped light emitting tube to a rear frame of a liquid crystal module.例文帳に追加

Ｕ字形発光管を液晶モジュールのリアフレームなどに容易に無理なく取り付けられるようにするために、コネクタからその後方へ引き出されてＵ字形発光管の電極に接続される２本のリード線を、コネクタ自体の機能によって後拡がりに保形する。 - 特許庁

In a compound transistor module including a pellet 12 of three or more transistors inside one enclosure 11, the pellet 12 is packaged on a frame 13, and the pellet 12 and an external lead terminal 14 are bonded via a Cu connector 15.例文帳に追加

３個以上のトランジスタのペレット１２を１つの外囲器１１内に有する複合トランジスタモジュールにおいて、前記ペレット１２はフレーム１３上に搭載され、前記ペレット１２と外部リード端子１４とがＣｕ製コネクター１５を介して接合されていることを特徴とする複合トランジスタモジュール。 - 特許庁

The die pad 5 is made to come in contact with a supporting part 10 when the lead frame 4 is placed on a lower die 1, the lower die 1 and an upper die 2 are clamped, melting resin 11 is injected into a main cavity 8 from the pin gate 9 and cured, and the lower die 1 and the upper die 2 are opened for gate braking.例文帳に追加

下型１にリードフレーム４を載置する際に支持部１０上にダイパッド５が接触するようにし、下型１と上型２とを型締めし、ピンゲート９から主キャビティ８に溶融樹脂１１を注入して硬化させ、下型１と上型２とを型開きしてゲートブレークする。 - 特許庁

To obtain a general-purpose semiconductor integrated circuit device by modifying the signal arrangement freely with a re-routing pattern produced through the patterning of a lead frame.例文帳に追加

アウターリード部の信号配列を変更するには、ＩＣチップの電極パッドの信号配列を変更するか、金属細線が交差するようなワイヤボンディングを選択することになり、ＩＣチップの再設計、製造するためのフォトマスク類の再作製およびそれらにかかる期間および費用の問題が生じる等の問題が生じる。 - 特許庁

To provide improved BGA-and CSP-type semiconductor packages that matches a thermal coefficient of expansion, has excellent reliability and a superior handling property in manufacture and inspection, and can divert the manufacture/inspection facilities of a lead-frame-type semiconductor package.例文帳に追加

本発明は、熱膨張係数の整合を図って信頼性が高く、製造・検査におけるハンドリング性が良好で、且つリードフレーム型半導体パッケージの製造・検査設備が流用できる改良されたＢＧＡ，ＣＳＰ型の半導体パッケージを提供することを目的とする。 - 特許庁

A lead frame comprises a positive electrode terminal forming portion 21 and a negative electrode terminal forming portion 22 in which solder forming portions 24a and 24b are provided in such a manner that the solder forming portions cut across cut surfaces 23a and 23b exposed to the exterior side surfaces of the positive electrode side and the negative electrode side of a bottom-surface electrode type solid-state electrolytic capacitor.例文帳に追加

下面電極型固体電解コンデンサの陽極側および陰極側の外側面に露出する切断面２３ａ，２３ｂを横切るように半田形成部２４ａ，２４ｂが設けられた陽極端子形成部２１および陰極端子形成部２２を備えたリードフレームである。 - 特許庁

To provide a masking tape suitably usable for masking the non-plated portions in making a plating treatment of a lead frame metallic plate or the like mounted on an electronic part, having both high elastic modulus and dimensional accuracy of the substrate layer and presenting high application accuracy even with narrow wiring pattern width.例文帳に追加

電子部品に設けられているリードフレーム金属板等をメッキ処理する際の非メッキ部分のマスキング用として好適に用いることのできる、基材層の弾性率、寸法精度が高く、配線パターンの幅が狭くとも貼り付け精度に優れるマスキングテープを提供する。 - 特許庁

A lead frame 2 mounting a semiconductor element chip 6 has a mounting land 4 a plurality parts 4a-4c of which are exposed from a window frame 9 and will be recognized when mounting, this enabling the positioning utilizing the mounting lands made of a metal, etc., having a higher machining accuracy than ceramics and hence the plane positioning to be executed at a high precision in mounting a semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子チップ６を搭載しているリードフレーム２の搭載ランド４の複数箇所４ａ〜４ｃをウインドフレーム９から露出しておき、実装時にその露出されている複数箇所４ａ〜４ｃを認識することで、セラミックよりも加工精度の高い金属等からなる搭載ランドを利用しての位置決めが可能となり、半導体装置を実装する際の平面位置決めを高精度に行うことが可能となる。 - 特許庁

To provide a process for producing a lead frame by forming a plurality of inner leads around a semiconductor chip mounting region, forming a plurality of outer leads connected with the inner leads through tie bars and securing the plurality of inner leads by means of a support made of an insulating material wherein deformation of fine inner lead can be prevented by securing predetermined positions in the plurality of inner leads rigidly.例文帳に追加

本発明は、半導体チップ搭載領域の周囲に複数のインナーリードを形成し、インナーリードにタイバーを介在して繋がる複数のアウターリードを形成し、複数のインナーリードを絶縁材料から成るサポートにより固定するリードフレームの製造方法に関し、複数のインナーリードにおける所定の位置を強固に固定することによって、微細なインナーリードの変形を未然に防止し得る、リードフレームの製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a new QFP type lead frame for semiconductor integrated circuits that prevents wire-bonding properties and the joint properties with the terminal of an external circuit substrate from being lost and a migration phenomenon from being generated, allowing armor solder-plating processes to be abbreviated, is reliable, and can be manufactured inexpensively.例文帳に追加

ワイヤーボンディング性ならびに外部回路基板の端子との接合性を損なうことなく、またマイグレーション現象を生ずることなく、外装半田めっき工程の省略を可能にし、信頼性の高い、かつ製造コストの安い新しいＱＦＰタイプの半導体集積回路用リードフレームを提供する。 - 特許庁

A semiconductor wafer 10 is slit into individual IC chips 10a, each IC chip 10a is joined to each of a plurality of leads of a lead frame 11 prepared in advance, a resin seal 13 is formed by integrally sealing resin to the leads, and the resin seal 13 is slit in units of the IC chips 10a.例文帳に追加

半導体ウエハ１０をＩＣチップ１０ａの個片に分割し、予め用意したリードフレーム１１の複数のリード部毎にＩＣチップ１０ａを接合し、これらを一体的に樹脂封入して樹脂封止体１３を形成し、この樹脂封止体１３をＩＣチップ１０ａ単位で分割する。 - 特許庁

A rotation detecting device which is an example of the resin sealed integrated circuit is integrally plastic molded with a sensor chip having a magnetoresistance element, a bias magnet for applying a bias magnetic field to the pair of magnetoresistance elements, and a detecting circuit chip for electrically processing the detected signal from the sensor chip fixed to a lead frame.例文帳に追加

樹脂封止型集積回路の一例である回転検出装置は、磁気抵抗素子を備えるセンサチップと、これら磁気抵抗素子対にバイアス磁界を付与するバイアス磁石と、センサチップによる検出信号を電気的に処理する検出回路チップとがリードフレームに装着された状態で一体に樹脂モールドされている。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition excellent in sensitivity in exposure and resolution of a resist pattern after development, less liable to scum in a developing step, having good plating resistance and useful as alkali-developable DFR (dry film resist) for manufacturing substrates for a printed wiring board, for a lead frame and for a semiconductor package.例文帳に追加

露光時の感度及び現像後のレジストパターンの解像性に優れるとともに、現像工程におけるスカムの発生が少なく、耐めっき性が良好で、アルカリ現像型プリント回路板用、リ−ドフレ−ム用及び半導体パッケ−ジ用の基板作製用ＤＦＲとして有用な感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Tie bars Ta and Tb provided in each element region of a lead frame and functioning as a sealing resin flow stopper when resin sealing are processed so that external terminals 25c, 24c and 23c, 22c of light-emitting elements Ee and light-receiving elements Re extending to the outside of a package are formed.例文帳に追加

リードフレームに素子領域毎に設けられた、樹脂封止時に封止樹脂の流れ止めとして機能するタイバー部ＴａおよびＴｂを、その加工により、発光素子Ｅｅ及び受光素子Ｒｅの、パッケージの外部に延びる外部端子２５ｃ、２４ｃ、および外部端子２３ｃ、２２ｃが形成される構造とした。 - 特許庁

The present invention is characterized in including an RFID tag for storing management information utilizing a radio frequency signal and an interface means for performing interfacing between the integrated circuit and the RFID tag in order to store the management information, and in forming an antenna of the RFID tag utilizing a wire and a lead frame.例文帳に追加

本発明は、無線周波数信号を利用して管理情報を格納するＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグに管理情報を格納するため、集積回路とＲＦＩＤタグとの間でインタフェースを行なうインタフェース手段を含み、ワイヤ及びリードフレームを利用してＲＦＩＤタグのアンテナを形成することを特徴とする。 - 特許庁

The composite material for a lead frame is a composite rolled material contg. copper(Cu) and ≥50 wt.% molybdenum(Mo) and has 40 to 250 μm sheet thickness, 160 to 250 W/m k thermal conductivity, 180 to 280 GPa Young's modulus, ≤11×10-6/K thermal expansion coefficient and ≤10 g/cm3 density.例文帳に追加

リードフレーム用複合材は，銅（Ｃｕ）と５０重量％以上のモリブデン（Ｍｏ）を含む複合圧延材であって、板厚４０〜２５０μｍ、熱伝導率１６０〜２５０Ｗ／ｍ・Ｋ、ヤング率１８０〜２８０ＧＰａ、熱膨張係数１１×１０^-6／Ｋ以下および密度１０ｇ／ｃｍ^3 以下の複合材からなる。 - 特許庁

A resin-sealing semiconductor device 1 is resin-sealed by installing a mounting part 3a, where a semiconductor chip 2 of a lead frame 3 is mounted into a mold, while the mounting part 3a is brought abutted to and arranged with a pedestal part 14 of a heat sink, and by injecting and filling soft resin from a gate 8 of a forming mold.例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置１は、リードフレーム３の半導体チップ２を搭載した搭載部３ａを、放熱板の台座部１４に当接配置した状態で金型７内に設置した後、軟化状態の樹脂を成形金型７のゲート８から注入、充填することにより樹脂封止される。 - 特許庁

This epoxy resin composition for LOC structure comprises an epoxy resin, a phenol resin, a curing accelerator and inorganic filler having smaller maximum particle diameter than a thickness of LOC tape after joining a semiconductor element to a lead frame as main components, and compounding amount of the inorganic filler is 75-95 wt.% based on total resin composition.例文帳に追加

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、半導体素子とリードフレームを接合した後のＬＯＣテープの厚みよりも最大粒径が小さな無機充填材を主成分とし、該無機充填材の配合量が全樹脂組成物中の７５〜９５重量％であることを特徴とするＬＯＣ構造用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

An adhesive sheet 10 for semiconductor device manufacture to be removably applied to a lead frame 20 of a semiconductor device or to a wiring board comprises a base material and an adhesive layer including a thermosetting resin component (a), a thermoplastic resin component (b), and a fluorine-based adhesive (c).例文帳に追加

半導体装置のリードフレーム２０または配線基板に剥離可能に貼着される半導体装置製造用接着シート１０において、基材、及び熱硬化性樹脂成分（ａ）と、熱可塑性樹脂成分（ｂ）と、フッ素系添加剤（ｃ）とを含有した接着剤層を具備することを特徴とする半導体装置製造用接着シート。 - 特許庁

In a method for controlling the tension of the hoop-like lead frame, mounted on a tension roller and a field roller driven by a motor respectively and sealed at a prescribed position with a metallic mold by a resin, torque when tension is applied is made to vary linearly or in stages.例文帳に追加

モータによって夫々駆動するテンションローラとフィードローラに跨設され、金型により所定の位置に樹脂封止されるフープ状のリードフレームのテンションを制御する方法において、テンションをかける時のトルクを、リニア又は段階的に変化させることを特徴とするフープ状フレームのテンション制御方法。 - 特許庁

A sheet-like heat conductive resin part 10 embedded with a lead frame 12 whose one part is a coil 15 is fixed on a metal plate 11 comprising at least one hole 16, and a ferrite core 17 is inserted in the hole 16 formed around the center of the coil 15, to adjust an inductance value (L component), resulting in suppressed power loss of the plasma television.例文帳に追加

一つ以上の孔１６を有する金属板１１の上に、一部がコイル１５であるリードフレーム１２を埋め込んだシート状の伝熱樹脂部１０を固定し、前記コイル１５の略中央部に形成した孔１６にフェライトコア１７を挿入し、インダクタンス値（Ｌ成分）を調整することで、プラズマテレビの電力損を抑える。 - 特許庁

Accordingly, since a part of pressure applied to the pad 3 via the bump 5 when a lead frame 6 is pressure-bonded to the upper surface of the bump 5 is transferred to the concave part 2 covered with the pad 3 and is also absorbed therein, it is possible to prevent a damage such as cracks from easily occurring in the insulation protecting film 4.例文帳に追加

これにより、バンプ５の上面にリードフレーム６を圧着接合する時にバンプ５を介してパッド３に加えられる圧力の一部は、パッド３に覆われた凹部２へ伝えられ、凹部２により吸収されることから、絶縁保護膜４に亀裂などの損傷が発生しにくくすることが可能となる。 - 特許庁

To provide a lead frame for a semiconductor device, along with a method of manufacturing the same, capable of improving the mutual adhesion of plated layers when a plurality of plated layers are laminated, suppressing the deterioration of wire bonding and soldering when mounting in a manufacturing step of the semiconductor device, and effectively cutting a manufacturing cost down.例文帳に追加

半導体装置用リードフレームとその製造方法において、複数のめっき層を積層する場合におけるめっき層同士の密着性を向上させ、半導体装置の製造工程におけるワイヤーボンド性の低下や実装の際の半田付け性の悪化を抑制するとともに、製造コストの効果的な削減を図る。 - 特許庁

A chip package includes a first fastening portion and a second fastening portion that can be complementarily coupled to each other on terminal parts of a lead frame for mounting a chip thereon, and thus a plurality of chip packages complementarily couple the first fastening portion and the second fastening portion, which are provided on the terminal parts, to easily embody a package module.例文帳に追加

チップが搭載されるリードフレームの端子部に相補的に結合することができる第１締結部及び第２締結部が設けられており、これによって、複数のチップ・パッケージは端子部に設けられた第１締結部及び第２締結部を相補的に結合し、容易にパッケージ・モジュールを具現できるチップ・パッケージである。 - 特許庁

To provide a resin composition excellent in colorless transparency and heat resistance, a composition obtained by dissolving the same in an organic solvent, a heat resistant adhesive excellent in colorless transparency and heat resistance, a lead frame attached with an adhesive film, an organic substrate attached with an adhesive film, and a semiconductor device using these things.例文帳に追加

無色透明性と耐熱性に優れた樹脂組成物、これを有機溶媒中に溶解して得られる組成物、無色透明性と耐熱性に優れた耐熱性接着剤、耐熱性接着フィルム、接着フィルム付きリードフレーム、接着フィルム付き有機基板、及びこれらを用いた半導体装置を提供。 - 特許庁

To provide an exposure device which is used for plate making of the working base material in lead frame manufacture by a photoetching process, can rapidly manufacture raw glass, can reduce an equipment cost and material cost in total and can rapidly exchange the raw glass corresponding to products without requiring the storage and management of the raw glass.例文帳に追加

フォトエッチング法によるリードフレーム作製における加工基材製版用の露光装置で、原版の作製が短時間ででき、トータル的に設備費、材料費を低コスト化でき、原版の保管、管理を必要とせず、且つ、製品に対応した原版の交換を迅速に行なうことができる、露光装置を提供する。 - 特許庁

To improve the insertability of resin into an insulating layer section directly under a heat spreader, in a resin-sealed semiconductor device transfer mold wherein a power semiconductor chip and a heat spreader are respectively bonded to lead frame 1st die pad front and rear surfaces and an active element chip is bonded to a 2nd die pad front surface.例文帳に追加

リードフレームの第１ダイパッドの表面及び裏面にそれぞれ電力用半導体チップ及びヒートスプレッダが接合され、第２ダイパッドの表面に能動体素子チップが接合された樹脂パッケージ型半導体装置のトランスファーモールドにおいて、ヒートスプレッダ直下の絶縁層部への樹脂の注入性を向上させる。 - 特許庁

The receptacle 3 is equipped with an optical element module sub-assembly 31, 32 having a lead frame 37, 38 with an optical element 35, 36, a mold part 39, 40 formed of a transparent resin in which light can be propagated, and and a core part 41, 42 integrally molded with the mold part 39, 40 using the transparent resin.例文帳に追加

レセプタクル３は、光素子３５、３６を有するリードフレーム３７、３８と、光の伝搬が可能な透明樹脂材により成形されるモールド部３９、４０と、その透明樹脂材によりモールド部３９、４０に一体成形されるコア部４１、４２とを有する光素子モジュールサブアッシー３１、３２を備える。 - 特許庁