「machining process」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

Since circulation grooves 2b, 2b are formed for a cylindrical raw material W in a first plastic machining process and female screw grooves 2a, 2a are formed for the cylindrical raw material W forming the circulation grooves 2b, 2b in a second machining process, the circulation grooves and the female screw grooves having high precision can be formed at low cost.例文帳に追加

第１の塑性加工工程で、円筒状の素材Ｗに対して循環溝２ｂ、２ｂを形成し、第２の加工工程で、循環溝２ｂ、２ｂを形成した円筒状の素材Ｗに対して、雌ねじ溝２ａ、２ａを形成するので、低コストで高精度な循環溝と雌ねじ溝とを形成することができる。 - 特許庁

The manufacturing method of a wiring board 1 has a process that measures the position of an alignment mark 65 of a frame 61 in an interlock substrate 63 consisting of a product assembly part 59 and the frame 61, and calculates hole-machining data; and a hole formation process that forms a hole 23 at the product assembly part 59 based on the hole-machining data.例文帳に追加

配線基板１の製造方法は、製品集合部５９と枠部６１とからなる連結基板６３のうち、枠部６１の位置合わせマーク６５の位置を計測し、孔加工データを算出する工程、及び、孔加工データに基づき、製品集合部５９に孔２３を形成する孔形成工程を備える。 - 特許庁

Since a machining process S3 is performed after an ultrasonic flaw detection process S2, an influence of refraction or the like caused by machining can be avoided when performing the ultrasonic flaw detection, and only one ultrasonic probe 90 is required for oscillating and receiving an ultrasonic wave, namely, inspection is possible with a comparatively simple configuration.例文帳に追加

機械加工工程Ｓ３を、超音波探傷工程Ｓ２の後に行うようにしたため、超音波探傷の際に機械加工による屈折などの影響を回避することができ、超音波を発振および受信するための超音波プローブ９０が１つで済むなど、比較的単純な構成で検査が可能となる。 - 特許庁

A process for cutting the band substrate into specified dimensions to produce substrate pieces follows the continuous machining process and a substrate piece having a defective point is specified from the mark and distance of the defective point.例文帳に追加

連続加工工程の後、該帯状基板を所定寸法に切断して基板片を得る工程を有し、不良個所の該印からの距離と、該寸法とから、基板片のうちの不良個所を有する基板片を特定する。 - 特許庁

Process data including process order data is stored by the PCS and used to instruct line controllers on whether a particular part should be accepted for machining or handled in another way.例文帳に追加

プロセス順序データを含むプロセスデータは、ＰＣＳによって保存され、ある特定の部品が機械加工のために受け入れられるべきか、または別様に取り扱われるべきかをラインコントローラに命令するために使用される。 - 特許庁

Further, by irradiating the work W with laser beam L after the work W is preheated, a heat input process is eliminated or the time required for the heat input process is shortened, and the working time of the laser beam machining is shortened.例文帳に追加

また、ワークＷをあらかじめ加熱してからレーザ光Ｌを照射することにより、入熱過程を省略、あるいは、入熱過程に要する時間を短縮し、レーザ加工時間の短縮を図ることができる。 - 特許庁

When a deep trench machining is performed for monocrystal silicon by using this device to repeat switching of an etching primary process and a deposition primary process, a generated reflection electric power can be suppressed.例文帳に追加

この装置を用いて、エッチング主体の工程とデポジション主体の工程を切り換えて繰り返し行うことにより、単結晶シリコンに深い溝加工を行ったところ、発生する反射電力を抑制することができた。 - 特許庁

In obtaining a micro three-dimensional convex shape object such as the microlens array, a workpiece part other than a convex shape machining predetermined part is machined for elimination by a machining method of high elimination speed and large elimination area to form a primary workpiece with rough convex shape parts as a first process, and three-dimensional machining is performed to the individual convex shape parts of the primary workpiece as a second process.例文帳に追加

マイクロレンズアレーなどの微細３次元凸形状体を得るにあたり、第１工程として除去速度および除去面積の大きな加工法にて凸形状加工予定箇所以外の被加工材部分を除去加工して粗凸形状部を有する一次加工品を作り、第２工程として、一次加工品の個々の粗凸形状部に対してビーム加工法により３次元加工を行う。 - 特許庁

On the basis of data capable of specifying the machining start time of a work acquired from the class 1 type facility, and data indicating arrangement of facilities in the production line, machining period and standby period are specified for the production process using the class 2 type facility.例文帳に追加

第１種の設備から取得されるワークの加工の開始時刻を特定可能なデータと、生産ラインにおける設備の配置を示すデータに基づいて、第２種の設備を用いる生産工程の加工期間と待機期間を特定する。 - 特許庁

The metal pipe 2 is machined in a specific piping shape in advance before casting molding is made to the body 1 by a die cast process, thus integrating the body 1 with the metal pipe 2 and hence reducing secondary machining and cutting down assembly machining costs.例文帳に追加

金属管２は予め所定の配管形状に加工された後、ダイキャスト製法により本体１に鋳込み成形されることにより、本体１と金属管２が一体化されるので、２次加工の削減及び組立加工費の低減が図れる。 - 特許庁

To provide a solid immersion lens of which the utilization efficiency from a lens material body is high and easy in machining process and machining work a, and its manufacturing method, and also to provide a condensing lens utilizing this immersion lens, an optical pickup device and an optical recording/reproducing device.例文帳に追加

レンズ材料体からの利用効率が高く、加工工程及び加工作業の簡易なソリッドイマージョンレンズ及びその製造方法を提供し、これを利用した集光レンズ、光学ピックアップ装置及び光記録再生装置を提供する。 - 特許庁

To provide a machining method for a transparent body where, a through hole or a non-through hole is formed on the transparent body using a laser beam by a simple process without requiring complicated management, when machining the back face on the side opposite to the face on which the laser beam is made incident.例文帳に追加

レーザ光を入射する面と反対側の裏面を加工するのに際し、複雑な管理を必要とせず簡易な方法で、レーザ光を用いて透明体に貫通孔又は非貫通孔を形成する透明体の加工方法を提供する。 - 特許庁

To form a point for the absorption of laser beams in a ceramic substrate in a short time and to improve the ability of a process for forming a partition channel with regard to a laser beam machining method for forming the partition channel in the ceramic substrate by laser beam machining.例文帳に追加

セラミック基板にレーザ加工により分割溝を形成するレーザ加工方法に関するものであり、セラミック基板にレーザ光を吸収させるポイントを短時間で形成することができ、分割溝形成の工程能力が向上するものである。 - 特許庁

Since this constitution enables the screw seal groove 11 to be continuously and simultaneously machined at the same process as that for the dynamic pressure generating groove 4c on the radial side by a rolling tool for groove machining, productivity and machining precision are improved and control of a seal force is facilitated.例文帳に追加

これにより、スクリューシール溝１１を、ラジアル側動圧発生溝４ｃと同一工程で、溝加工用転造ツールで連続して同時に加工することができるので、生産性と加工精度が向上し、シール力のコントロールが容易になる。 - 特許庁

To provide a laser beam machining process capable of not generating a byproduct, machining in high precision/fineness, suppressing specter interference in mask projecting, precisely machining a fine mask pattern and projecting/ irradiating a large scale area pattern, a manufacturing method of an ink jet recording head by using the laser beam machining method and the ink jet recording head manufactured by the manufacturing method.例文帳に追加

副生成物の発生がなく、高精細に加工することができ、マスク投影加工を行うに際して、スペックル干渉を抑制し、微細なマスクパターンを正確に加工することができ、大面積のパターンを投影照射して被加工物を加工することができるレーザ加工方法、該レーザ加工方法を用いたインクジェット記録ヘッドの製造方法、該製造方法で製造されたインクジェット記録ヘッドを提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing semiconductor wafers having simultaneous grinding of both sides of each of the semiconductor wafers in a single process, 1S-DDG, this grinding is the only material-removing mechanical machining process, and this process is used to machine the surfaces of the semiconductor wafers.例文帳に追加

１つの工程での半導体ウェーハの両面の同時研削、１Ｓ−ＤＤＧを有する半導体ウェーハの製造方法において、この研削が唯一の削る機械的処理工程であり、この工程により半導体ウェーハの平面を処理することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a two-stage helical gear that maintains strength in a gear by eliminating a machining process to leave a fiber composition called a metal flow inside a tooth profile by forge forming and improves production efficiency by simplifying the manufacturing process to substantially only a cold forging process.例文帳に追加

機械加工を省くことにより鍛造成形によるメタルフローと称する繊維組織を歯形内に残して歯車の強度を保持するとともに、実質的に冷間鍛造工程のみによる製造工程の簡素化を図って生産効率を高めた二段ヘリカル歯車を提供することにある。 - 特許庁

To provide a polishing grinding wheel for reducing a burden of machining in a post-process, and obtaining a good-quality surface property after chrome plating by eliminating generation of a striped spiral pattern (a feed mark) by a feed of the grinding wheel from a process roller surface in polishing of a gravure process copper plated roller.例文帳に追加

グラビア製版銅メッキロールの研磨において、製版ロール表面に砥石送りによるスジ状のらせん模様（送りマーク）の発生をなくすことで、後工程における加工の負担を軽減させ、クロムメッキ後に良質な表面性状が得られる研磨砥石を提供する。 - 特許庁

To suppress wear of a drill cutting edge when a drill enters a backup board for drill machining used for drilling in a manufacturing process of a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板の製造工程で行われるドリル穴明け加工時に使用されるドリル加工用バックアップボードのドリル侵入時におけるドリル刃先の磨耗を少なくすること。 - 特許庁

To provide a ball joint manufacturable at a low cost which can prevent a lubricant from flowing out and eliminate a machining process for a groove for mounting of sealed bellows.例文帳に追加

潤滑剤が流出するのを防止でき、密閉ベローズを取付けるための溝の機械加工が不要となり、低コストで製造可能なボールジョイントを提供する。 - 特許庁

To facilitate an increase in output by reducing the electric resistance of an armature coil, and to provide an armature 4 of a rotating electric machine 1 that can shorten a machining process.例文帳に追加

電機子コイルの電気抵抗を低減して出力増加を容易化できること、及び加工工程を短縮できる回転電機１の電機子４を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for forming a game board by which its machining accuracy can be prevented from degrading by enhancing the sucking effect of the game board in a game board fixing process.例文帳に追加

遊技盤固定工程における遊技盤の吸着効果を高めることによって、加工精度の低下を防ぐことが可能な遊技盤の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wave gear device having a tooth profile capable of being subjected to gear cutting by a simple process using a typical machining mechanism without generating coning induced interference.例文帳に追加

一般的な歯切り加工用の加工機械を用いて加工可能な、コーニングによる干渉を回避可能な歯形を備えた波動歯車装置を提案すること。 - 特許庁

To attain reduction and improvement in an operation process or operation time and reduction in a worker's load by reducing member machining and the number of welding points by use of a construction method of inserting a beam through a column.例文帳に追加

柱に梁を貫通させる工法により、部材加工と溶接箇所を減らし、作業工程や作業時間を短縮及び改善させ、又作業者の負荷を減らす。 - 特許庁

To manufacture sliding members having a proper clearance assuring good productivity without applying any additional machining process.例文帳に追加

追加の機械加工を施すことなく、かつ、良好な生産性で、適正なクリアランスを有する摺動部材を製造可能な摺動部材の製造方法を提供するものである。 - 特許庁

To surely exert the anti-turning and anti-coming-off functions of a connecting pin, without having an influence on the process procedures of welding, machining and the assembly of the connecting pin.例文帳に追加

溶接，機械加工，連結ピンの組み付けという工程手順に影響を与えることなく、連結ピンの回り止め及び抜け止め機能を確実に発揮させる。 - 特許庁

To provide a surface machining device for a cylindrical work capable of reliably preventing a damage by abrasive grain on the opening end surface of the cylindrical work in a honing work process.例文帳に追加

ホーニング加工工程において、筒形ワークの開口端面の砥粒による損傷を確実に防止できる筒形ワークの表面加工装置を提供する。 - 特許庁

Since the coil is formed by winding wire rod, the coil does not need a lathe machining process with a cutting blade different from the formation of the feed screw in the conventional configuration.例文帳に追加

コイルの形成は線材の巻き上げで形成されるため、従来の構成における送りねじの形成と異なり、切削刃物による旋盤加工工程を必要としない。 - 特許庁

In a molding process, a workpiece for the movable scroll member having a portion to be processed for forming a movable spiral wall 24b by machining and a movable substrate 24a are molded.例文帳に追加

成型工程では、可動渦巻壁２４ｂを機械加工によって形成するための被加工部と、可動基板２４ａとを備えた可動スクロール部材用のワークを成型する。 - 特許庁

To provide a lapping plate, reducing the load of CMP and shortening the machining time of CMP, in a lapping plate in the pre-process of CMP.例文帳に追加

ＣＭＰの前工程におけるラッピング定盤において、ＣＭＰの負担を軽減し、ＣＭＰの加工時間を短縮することができるラッピング定盤を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board incorporating an electronic component in which electrical connection of the electronic component can be made with high reliability without requiring a laser beam machining process, or the like.例文帳に追加

レーザ加工等の工程を必要とせず、かつ高い信頼性で電子部品の電気的接続を行うことができる部品内蔵型のプリント配線板を提供する。 - 特許庁

This processing can omit a process for machining and forming the exhaust pipe 2 into a complex shape by bending and cutting the exhaust pipe 2, thereby increasing productivity.例文帳に追加

この加工は、排気管２を折り曲げたり、切断して複雑な形状に加工成形する工程が省略出来るため、生産性の向上を図ることが出来る。 - 特許庁

Taking machining error in a manufacturing process of the spacer into consideration, thickness of the spacer is made equal to an effective focal length of the aspheric lens or larger than that in the condition of within 30 micron.例文帳に追加

スペイサーの製造工程中の機械加工の誤差を考慮し、スペイサーの厚みは、非球面レンズの有効焦点距離と同等か３０ミクロン以内で大きくする。 - 特許庁

Furthermore, machining speed can be improved much more and the productivity of a grinding process can be improved further by impregnating the abrasive agent 6 into the pad 3 in advance.例文帳に追加

さらに、予め、パッド３に研磨剤６を含浸させておくことにより、加工速度を一層向上し、研磨工程の生産性をさらに向上させることができる。 - 特許庁

Then, a slit 21 is formed in the outer tube and the connecting rib 13 from the end face of the double tube 10 to a portion corresponding to an exposure length of the inner tube 12 (slit machining process).例文帳に追加

次いで、二重管１０の端面から内管１２の露出長さに応じた箇所に、外管および連結リブ１３にスリット２１を入れる（スリット加工工程）。 - 特許庁

To provide a method for removing metals such as nickel, copper, and iron contained in an alkaline polishing liquid used in a machining process for semiconductor wafers, and a device therefor.例文帳に追加

半導体ウェーハの加工プロセスで使用されるアルカリ性研磨加工液中に含まれるニッケル、銅、鉄などの金属を除去する方法およびそのための装置を提供する。 - 特許庁

This laser beam method comprises a laser beam machining process which forms a through-hole and a via-hole of which the area of opening part is larger than the area of spot of pulse laser by performing pulse laser shots to a work substrate.例文帳に追加

ワーク基板にパルスレーザをショットして、パルスレーザのスポットの面積よりも開口部の面積が大であるスルーホールやビアホールを形成するレーザ加工工程を含む。 - 特許庁

To remove only a film without machining a forming surface in a grinding process carried out when the film-formed on the forming surface of a forming die is degraded with time.例文帳に追加

成形用金型の成形面に成膜された膜が経時的に劣化した場合の研磨加工の際に、成形面を加工することなく、膜だけを除去する。 - 特許庁

Polyamide resin containing tungsten powder is used as a material of the leaf 9N, and the leaf 9N is manufactured by a molding process in a processing time shorter than that of a conventional machining work.例文帳に追加

タングステン粉末を含むポリアミド樹脂をリーフ９Ｎの材料に使用し、成形加工により従来の機械加工より短い加工時間でリーフ９Ｎを作製する。 - 特許庁

The tunnel junction element and the shunt resistor element can be exposed on the same machining surface accordingly, and both elements can be machined also on a conventional grinding process.例文帳に追加

従って、トンネル接合素子とシャント抵抗素子を同一加工面に露出することができ、従来の研磨工程においても両素子を加工することができる。 - 特許庁

Or the numerical control program 24 is created on the basis of shape information different from the information indicated when a user inputs the tool used in a machining process section 32.例文帳に追加

或いは、ユーザが加工処理部３２で使用される工具を入力する際に示した情報と異なる形状情報に基づいて数値制御プログラム２４を作成する。 - 特許庁

The method for manufacturing the printed wiring board includes a laser beam machining process in which a work substrate W is irradiated with a laser beam to form a via hole or a through hole.例文帳に追加

本発明のプリント配線基板の製造方法においては、ワーク基板Ｗにレーザ光を照射してビアホールやスルーホールを形成するレーザ加工工程を含む。 - 特許庁

In the preliminary machining process, laser beams are irradiated along the scribe-scheduled line of the brittle-material substrate to give a thermal influence on the substrate along the scribe-scheduled line.例文帳に追加

予備工程は、レーザ光を脆性材料基板のスクライブ予定ラインに沿って照射し、スクライブ予定ラインに沿って基板に熱影響を与えるための工程である。 - 特許庁

To form a pattern within limits of lithography by effectively using a side wall machining process even for various fine hole patterns having random patterns in addition to periodic patterns.例文帳に追加

周期性パターンに加えてランダムなパターンを有する種々の微細ホールパターンに対しても、側壁加工プロセスを有効に利用してリソグラフィの限界以下のパターンを形成する。 - 特許庁

To provide a measuring method and device by which an internal machining process of a transparent sample can be observed in detail by laser.例文帳に追加

レーザーによる透明試料内部加工過程を詳細に観察することができるレーザーによる透明試料の内部加工過程の測定方法及びそのための装置を提供する。 - 特許庁