「machining process」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a high temperature mechano-chemical polishing method and a device, mechano-chemically polishing a work piece at a high temperature in an open atmosphere, facilitating approach to a work piece in the process of polishing, a polishing plate and abrasive grains, having high workability, and remarkably heightening the machining efficiency.例文帳に追加

開放雰囲気においてワークを高温でメカノケミカル研磨することができ、研磨中のワーク、研磨プレート、および砥粒へのアプローチが容易であり、作業性が高く、加工能率を大幅に高めることができる高温メカノケミカル研磨方法と装置を提供する。 - 特許庁

To solve a problem of degrading in light extraction efficiency of a nitride semiconductor light-emitting device, which problem is caused by optical reflection or a crushed layer produced in machining a substrate that is hard to process, thereby enhancing the light extraction efficiency of the nitride semiconductor light-emitting device.例文帳に追加

窒化物半導体発光素子の光の反射による光の取り出し効率低下や難加工基板の機械的加工法で生ずる破砕層による光の取り出し効率低下の問題解決し、窒化物半導体発光素子の光の取り出し効率を上げること。 - 特許庁

A pre-shaped die is manufactured by machining and polishing a superalloy essentially consisting of tungsten carbide as a blank to a desired shape, then coating the surface thereof with silicon as a protective layer by a plasma enhanced CVD process, and further, coating the surface thereof with a chromium nitride of 1 μm in thickness.例文帳に追加

タングステンカーバイトを主成分とする超合金を素材として、所望の形状に切削・研磨した上にプラズマＣＶＤ法によりシリコンを保護層としてコートし、さらにその上に１μｍの厚さのクロム窒化物をコートして予備形状金型を製造する。 - 特許庁

In this cutting method, the glass fiber reinforced resin film is cut by repeating a process in which a new hole Hn is drilled in a manner superimposed on a part of the preceding hole Hn-1 drilled, by intermittent irradiation of a laser beam LB from a laser beam machining head, while the laser beam machining head 200 and the glass fiber reinforced resin film TP are relatively moved in one direction.例文帳に追加

本発明に係るガラス繊維強化樹脂フィルムの切断方法では、レーザ加工ヘッド２００とガラス繊維強化樹脂フィルムＴＰとが一方向に相対移動されながら、レーザ加工ヘッドから断続的に照射されるレーザ光線ＬＢにより一つ前にあけた孔Ｈｎ−１の一部に重なるように新たな孔Ｈｎがあけられる処理が繰り返されることによってガラス繊維強化樹脂フィルムが切断される。 - 特許庁

This method for manufacturing the vane is for manufacturing the vane 30 having at least a part composed of a resin material and used for the oil rotary vacuum pump, and includes an oil impregnation process "c" for impregnating oil 90 used for the oil rotary vacuum pump into a roughly-machined product 32 before a final machining process "d" for finishing a final shaped product 30 to a final shape.例文帳に追加

このベーンの製造方法は、油回転真空ポンプに使用される、少なくとも一部が樹脂材料で構成されたベーン３０の製造方法であって、最終形状品３０を最終形状に仕上げる（ｄ）最終加工工程の前に、前記油回転真空ポンプに使用される油９０に減圧環境で粗加工品３２を浸漬する（ｃ）油含浸工程を有する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an easy delamination sheet by which the cutting process of a molded sheet and the machining process of the sheet are made needless to reduce time, labor and cost, the yield of a raw material is improved, a recessed part is provided in the surface layer of the resin sheet, the front and rear surfaces of the sheet having the recessed part on the front surface are used and the sheet is recyclable.例文帳に追加

成形シートの切断工程とシートの切削工程を不要とすることにより、手間、コストを削減し、原料の歩留りを向上させ、樹脂シートの表層に凹部を設けることができ、凹部を表層に有するシートの表裏両面を使用でき、リサイクル可能な易層間剥離性シートの製造方法を提供すること、該製法により得られたシートを提供すること。 - 特許庁

Surprisingly, when forming a titanium compressor impeller using the hybrid or two-step process, the technical complexity of each step (pattern forming and machining) is substantially lower, distortion of the wax blades during pattern casting is reduced, casting of titanium is simplified, the process allows itself to be fully automated, and the dimensional accuracy of the final product is greater than with conventional techniques.例文帳に追加

意外にも、ハイブリッドまたは２段階法を使用してチタン圧縮機翼車１を形成すると、各ステップ（パターン形成および切削）の技術的複雑性は実質的に低く、パターン鋳造中のワックスブレードのねじれは減少し、チタンの鋳造は簡単になり、方法自体を完全自動化することができ、最終製品の寸法精度は従来の技法よりも高くなる。 - 特許庁

To eliminate necessity of machining a framework of a filter means in a separate process, to eliminate a process of engaging the framework for fixation when assembling, and to prevent the reduction of surface area of a filter member due to the framework in the filter member to be arranged in a port of a sleeve communicated with a hydraulic device of a solenoid valve arranged in a hydraulic circuit for hydraulic control.例文帳に追加

油圧制御における油圧回路に配設されるソレノイドバルブの油圧装置に連通するスリーブのポートに配設される濾過部材において、濾過手段の枠体を別工程にて加工する必要がなく、組付の際、枠体を係合し固定する工程を必要としないようにするとともに、枠体により濾過材の表面積が小さくならないようにする。 - 特許庁

An electric discharge machine 10 is equipped with machine base 14 capable of supporting a work to be machined, a y-axis alignment assembly 60 mounted on the machine base and having a first moving direction 66, and an electrode alignment assembly 62 mounted on the machine base and holding an electrode 46 during the process of machining.例文帳に追加

放電加工機（１０）は、被加工品を支持する構成の機械ベース（１４）と、機械ベースに装着され、第１移動方向（６６）を有するｙ軸アライメントアセンブリ（６０）と、機械ベースに装着され、加工プロセスの間電極（４６）を保持する構成とされた電極アライメントアセンブリ（６２）とを備える。 - 特許庁

To provide a tooth profile cutting method which can summarize the process by adding the tooth profile cutting function by a pinion cutter to the function of an numerically controlled lathe and a machining center, and cut a tooth profile of an inclined tooth trace with respect to the axis line the taper involute spline while suppressing the cost increase.例文帳に追加

ＮＣ旋盤やマシニングセンタの機能にピニオンカッタによる歯形切削加工機能を付加して工程集約等を図ると共に、コストアップを抑えつつ、テーパインボリュートスプラインのように軸心に対して歯すじが傾斜した歯形を加工可能な歯形切削加工方法を提供する。 - 特許庁

This secondary reference system precisely establishes the location of the core-produced internal geometric shape of the part exclusive of any fixed outer structure/system, for example, the precision machining and the measurement can be applied can be applied upon such internal features during subsequent process.例文帳に追加

この二次基準系は、何らの固定外部主基準構造／系なしで、部品のコア生成内部幾何学形状の位置を正確に確定し、例えばその後の工程の間に、このような内部特徴形状部に対して精密機械加工及び測定を実施することができるようにする。 - 特許庁

By this means, a wiggler electromagnet requiring no large scale machining process, capable of securing a precise gap after the upper and lower magnetic poles 11, 12 are manufactured, applying a fine control, securing an uniform magnetic field and speedily changing the magnetic field can be provided.例文帳に追加

この手段により、大掛かりな機械加工を不要とし、上下磁極鉄心１１、１２製作後のギャップ確保を精度良く行い、簡便な微調整が可能で、電磁石の磁場均一性を確保し、速い磁場の変化をさせることが可能な性能の高いウィグラー電磁石を提供することができる。 - 特許庁

To provide a fragile member support capable of stably carrying a fragile member such as a semiconductor wafer and transferring the member to a subsequent process without damaging it after required treatment is completed when conveying the fragile material or machining the wafer such as polishing the rear face.例文帳に追加

半導体ウエハ等の脆質部材の搬送やウエハの裏面研削等の加工を施す際に、脆質部材を安定して保持でき、しかも所要の処理が終了した後には、脆質部材を破損することなく次工程へ移送することができる脆質部材用支持体を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an internal-combustion engine forged piston capable of improving mechanical properties in a side of last solidification surface, reducing variation of mechanical properties, improving efficiency of machining process and quality by using an aluminum alloy forging material fabricated by one-way coagulation.例文帳に追加

一方向からの凝固により製造したアルミニウム合金の鍛造用素材を用いて、その最終凝固面側での機械的特性を改善し、機械的特性の差を小さくし、かつ機械加工工程の効率、品質を改善した内燃機関用鍛造ピストンの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a heat treatment method, with which the heat treatment process can be executed in a machining line while avoiding the problems of the strain and machinability of a cast product, and to provide a spheroidal graphite cast iron-made parts improved in the hardness side without lowering the strength side so much.例文帳に追加

鋳造品の歪みや被削性（加工性）の問題を回避しつつ、熱処理工程を機械加工ラインにおいて行なえる熱処理方法を提供するとともに、強度面をさほど低下させることなく硬度面が改善された球状黒鉛鋳鉄製部品を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which improves an electric characteristic and keeps high reliability by means of a structure without using a bonding wire, and which can improve a productivity by removing a laser machining process and shortening a manufacturing time, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ボンディングワイヤを使用しない構造を備えることで電気特性を向上させつつ高い信頼性を確保し、レーザー加工工程をなくし製造時間の短縮を進めて生産性の向上を図ることの可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The region 24 including the hole formed in process of machining is scanned to detect the position 26 of the hole by detecting the secondary ion signal of the same atomic species as the entered ions again, and the moving distance of the position of the hole is found by comparing the hole position at the previous time with the hole position at this time to consider it as a drift amount.例文帳に追加

加工の途中で形成した穴を含む領域２４を走査し、再び入射イオンと同じ原子種の二次イオン信号を検出して穴の位置２６を検出し、前回の穴の位置と今回の穴の位置を比較して穴の位置の移動量を求め、これをドリフト量と見なす。 - 特許庁

Also, the processing method for board has the process of machining the board 101 by a laser beam from the rear surface of one surface of the board 101 toward the one surface, and a guidance hole 109 is formed on the board 101 by making the laser beam reach the laser stopping layer 108.例文帳に追加

また、基板の加工方法は、基板１０１の一方の面の裏面から一方の面に向い基板１０１にレーザー光により加工を行い、レーザー光をレーザーストップ層１０８に到達させることにより基板１０１に先導穴１０９を形成することを有する。 - 特許庁

To apply strong and stable suction force to a suction collet to be used for sucking and moving a semiconductor element and to prevent oscillation from being applied to the semiconductor element adjacent to a semiconductor element to be picked up, in a machining process for the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の加工工程において、半導体素子等を吸着して移動するために用いる吸着コレットに強力且つ安定した吸着力を付与すると共に、ピックアップすべき半導体素子に隣接する半導体素子には動揺を与えないようにする。 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive sheet for machining semiconductor wafers, which performs work without causing curvature (warpage) in a semiconductor wafer, even if the semiconductor wafer is ground extremely thinly or when a large-aperture wafer is ground in a process for grinding the back of the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハ裏面研削工程において、半導体ウエハを極薄にまで研削する場合や、大口径ウエハの研削を行う場合であっても、半導体ウエハに湾曲（反り）を生じさせずに作業を行うことができる半導体ウエハ加工用粘着シートを提供する。 - 特許庁

The filament body 4 for the work tool (laser machining nozzle, etc.) 5 is slidably held by a second clamping member 22 in process of being arranged substantially parallel to the first shaft A after slidably held by a first clamping member 21, and is connected to the work tool 5 via a through hole 14.例文帳に追加

作業ツール（レーザ加工ノズル等）５用の線条体４は、第１クランプ部材２１で摺動可能に保持された後、第１軸Ａと略平行に配設される途中で第２クランプ部材２２で摺動可能に保持され、更に、透孔１４を経て作業ツール５に接続される。 - 特許庁

Because the stress dispersion means 22 are formed around the cable 21 in both the end parts of the core 20 when molding the core 20, a break of the cable 21 can be prevented with the simple structure, and only machining of a mold allows manufacture of the core-equipped cable in the same cable manufacturing process as before.例文帳に追加

本発明によれば、コア２０のモールド時にコア２０の両端部分のケーブル２１の周囲に応力分散手段２２を設けたので、簡単な構成で、ケーブル２１の破損が防止でき、金型を加工するのみで、従来と同一のケーブル作成工程で製造できる。 - 特許庁

The single crystal inherent Josephson junction terahertz detector comprises a substrate 1, an all superconductive Bi2Sr2CaCu2O3 single crystal inherent Josephson junction device 4 that is mounted on the substrate 1 and is produced by a double-sided machining process, and an antenna 3 that is integrated at the Josephson junction device.例文帳に追加

単結晶固有ジョセフソン接合テラヘルツ検出器であって、基板１と、この基板１上に搭載される両面加工プロセスで作製された全超伝導Ｂｉ__2 Ｓｒ_2 ＣａＣｕ_2 Ｏ_8 単結晶固有ジョセフソン接合装置４と、このジョセフソン接合装置に集積化されるアンテナ３を具備する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a distributed refractive index type lens by which the specular face condition of a lens end face and the length of the lens are easily controlled, the machining process is reduced, the manufacturing cost is reduced, and the distributed refractive index type lens having an excellent optical characteristic is manufactured at an excellent yield.例文帳に追加

レンズ端面の鏡面状態やレンズ長を制御し易いうえ、工数を削減でき、しかも製造コストダウンが可能で、光学特性が良好な屈折率分布型レンズを歩留まり良く製造できる屈折率分布型レンズの製造方法を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing process comprises a step wherein a molded product, which comprises silicon carbide and carbon and has a size larger than the final size, is impregnated with molten silicon and a step wherein the surface layer of the molded product impregnated with the molten silicon is shaved off through machining to obtain the part of the final size.例文帳に追加

最終寸法より大きく成形された炭化ケイ素とカーボンからなる成形体に溶融シリコンを含浸させる工程と、溶融シリコンの含浸された前記成形体の表面層を機械加工により削除して最終寸法の部品とする工程とを有する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device for using a mask material that has excellent dry etching resistance and can be formed at low temperature to achieve a fine via hole and a high yield in a semiconductor via hole-machining process, and achieving a high-performance ultra-high-frequency semiconductor device.例文帳に追加

半導体ヴィアホール加工工程において、ドライエッチング耐性良好、かつ低温において形成可能なマスク材料を使用することにより、ヴィアホール微細化や高歩留まり化を達成させ、高性能な超高周波半導体装置が実現できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To manufacture a xerographic photoreceptor which removes foreign substances such as minute machining shavings and dust before a photosensitive layer formation process on the surface of a cylindrical substrate for the xerographic photoreceptor, and eliminates dots resulting from the foreign substances to attain high image quality by suppressing device costs and manufacturing tact.例文帳に追加

電子写真感光体用の円筒状基体表面において微小な切削切り粉やダストといった異物を、感光層形成工程前に除去し、異物に起因するポチをなくして高画質を実現する電子写真感光体を、装置コスト及び製造タクトを抑えて製造する。 - 特許庁

The surface of a fuel cell separator material A produced by subjecting a material consisting of graphite powder and a resin to a molding process or machining is contacted with flames B from a burner C and subjected to a flame processing at a temperature of 500-1200°C for a period between 0.5-30 sec so that the fuel cell separator equipped with hydrophilic property is accomplished.例文帳に追加

黒鉛粉と樹脂からなる材料を成形又は機械加工をして得られる燃料電池セパレータ材Aの表面を、バーナCからの火炎Bと接触させて500〜1200℃の火炎温度で、0.5〜30 secの処理時間でフレーム処理することにより親水性が付与された燃料電池セパレータとする。 - 特許庁

To provide an assembly structure of electronic equipment that dispenses with new components, can mount a wiring board to a chassis in a simple machining process dispensed with screws for mounting the wiring board to the chassis, and can be assembled and disassembled easily.例文帳に追加

新たな部品を必要とすることなく、かつ簡便な加工工程でシャーシへの配線基板の取付けを可能にするとともに、配線基板のシャーシへの取付けにねじを不要とし、組立および分解を容易に行うことができる電子機器の組立構造を提供する。 - 特許庁

The graphite waste and the defective formed material are constituted of at least one kind of an electrode for electric furnace, an electrode for electric discharge machining, a graphite crucible, an iron tapping runner of blast furnace, a sliding nozzle material of tundish and a fate valve material of tundish in the last process in the blast furnace.例文帳に追加

黒鉛の廃棄物及び不良成形物は、電気炉用電極、放電加工用電極、黒鉛坩堝、高炉出銑樋、溶鉱炉の最終工程にあるダンディッシュのスライディングノズルの材料及びダンディッシュのゲートバルブの材料の少なくとも１種から構成されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a hydrogen ion conductive polymer membrane with a catalyst layer for a fuel cell without causing a wrinkle or looseness of the hydrogen ion conductive polymer membrane in a machining process or in handling, damage such as a pin hole or micro-crack thereof, or a crack, wear or pollution of the catalyst layer.例文帳に追加

加工工程や取扱い中における水素イオン伝導性高分子膜の皺や弛み、ピンホール、マイクロクラックなどの損傷、および触媒層のクラックや摩耗、汚染などが発生しない燃料電池用触媒層付き水素イオン伝導性高分子膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

When an abnormality of the NC machine tool arises, an operator operates a zero return button to input a zero return command to the NC machine tool to call the zero return program 24a (24b, 24c) corresponding to the interrupted machining process to execute a zero return.例文帳に追加

前記ＮＣ工作機械の異常発生時には、作業者が原点復帰ボタンを操作して前記ＮＣ装置に原点復帰指令を入力する事により、中断した当該加工工程に対応する前記原点復帰プログラム２４ａ（２４ｂ、２４ｃ）を呼び出し、実行する。 - 特許庁

To provide a miniaturizable wet blasting device by a rotor with a simple structure capable of blasting a wide area, carrying out even soft machining, saving energy without using a compressor, and carrying out cleaning work along with a blasting process.例文帳に追加

本発明は広い範囲のブラストができ、ソフトな加工も行え、コンプレッサーを用いずに省エネルギー化出来ると共に構造が簡単で小型化も可能となり、更にブラスト加工を行うと共に洗浄作業も一緒に行うことが可能となるローターによる湿式ブラスト装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To increase the wall thickness of an arbitrary part not limited to an end face by simplifying components of a die without generating turn-over or cracks, without removing a tapered surface and forming a flat surface in a post-machining manner, and without providing any process to form a tapered surface on an end part of a flat work.例文帳に追加

捲れ込みや亀裂を生じることなく、後加工でテーパ面を削除して平坦面とする必要がなく、平板状ワーク端部にテーパ面を成形する工程を必要とせず、金型の構成部品を単純化して、端面に限定せずに任意の部位を増肉加工する。 - 特許庁

The method has a hole machining process of forming a nozzle plate 21 by opening a plurality of holes corresponding to a plurality of channels 13 of a head chip 1 into the nozzle plate material, and a bonding process of joining the plurality of holes of the nozzle plate 21 correspondingly to the plurality of channels 13 of the head chip 1 with the use of an adhesive.例文帳に追加

ヘッドチップ１の複数のチャネル１３に対応する複数の穴をノズルプレート材料に開けてノズルプレート２１を作成する穴加工工程と、前記ノズルプレート２１の複数の穴を前記ヘッドチップ１の複数のチャネ１３ルに対応させて接着剤を用いて接合する接着工程とを有し、前記穴加工工程における前記ノズルプレート材料の１日の線寸法変化率Ｒ１が下式（１）を満たすことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a bicycle frame member and a bicycle capable of enhancing rigidity in a manufacturing process without requiring dies or machining, having sufficient anti-scratch performance and anti-abrasiveness, and has enhanced design quality and high accuracy.例文帳に追加

金型や機械加工を必要とせず、製造工程において剛性を向上させることが可能で、十分な耐スクラッチ性あるいは耐摩耗性を有し、意匠性の向上した高精度の自転車フレーム用部材を生産することができる自転車フレーム用部材の製造方法及び自転車を提供すること。 - 特許庁

It is desirable that the outer ring 2 is manufactured by a machining process including bending, portions including bending portions 2d and 2e in both axial sides of the outer ring 2 are formed thinner than an axial intermediate portion, and outer circumferential faces corresponding to the thin portions are used as areas 2f and 2g applied with crowning.例文帳に追加

外輪２は、曲げ加工を含む加工工程により製作されるもので、この外輪２の軸方向両側で曲げ個所２ｄ、２ｅを含む部分が軸方向中間部分より薄肉に形成され、この薄肉部分に対応する外周面が前記クラウニングの領域２ｆ、２ｇとなっている構成とすることが望ましい。 - 特許庁

The light control element which has a substrate with electrooptic effect, and an optical waveguide and an electrode for modulation formed on the substrate having a ridge structure is characterized in that a DC drift preventive layer is provided on the substrate surface where the optical waveguide is formed and an annealing process is carried out after ridge machining.例文帳に追加

電気光学効果を有する基板と、該基板上に形成された光導波路と変調用電極とを備え、該基板がリッジ構造を有する光制御素子において、前記光導波路を形成する基板表面に、ＤＣドリフト防止層を設けると共に、リッジ加工後にアニール処理を施すことを特徴とする。 - 特許庁

To develop a single-crystal diamond endmill and provide a cutting tool and machining technique which permit grooves of a minute diameter to process on a hard and brittle material such as quartz glass, silicon, ceramic, etc., or difficult-cutting material such as special metal, composite material, etc., with a high-efficiency, high-quality and a long service life provided.例文帳に追加

単結晶ダイヤモンドエンドミルを開発し、石英ガラス、シリコン、セラミック等の硬脆性材料及び特殊金属、複合材料等の難加工性材料に対して、微小径の溝入れ等を高能率・高品質に加工でき、且つ長寿命の工具並びに加工技術を実現することを課題とする。 - 特許庁

To provide a non-contact type information medium which simplifies machining process thereof and is superior in adhesion to a cover or a sheet of paper and has excellent durability, resistance to forgery, water resistance, ion resistance, etc., and to provide a booklet with the non-contact type information medium.例文帳に追加

非接触型情報媒体の加工工程を簡便化するとともに、表紙や用紙との接着性にすぐれ、かつ耐久性、耐偽変造性、耐水性、耐イオン性などに優れた非接触型情報媒体と、その非接触型情報媒体を使用した非接触型情報媒体付属冊子を提供することにある。 - 特許庁

To achieve a high-accuracy D/A conversion circuit or a high-accuracy A/D conversion circuit even if using a low-accuracy machining process in a D/A conversion circuit or an A/D conversion circuit using a reference potential generation circuit including a ladder resistor comprising a plurality of resistors connecting between two reference voltages and connected in parallel.例文帳に追加

２つの参照電圧間を繋ぐ直列に接続された複数の抵抗からなるラダー抵抗を具備する基準電位発生回路を用いたＤ／Ａ変換回路もしくはＡ／Ｄ変換回路において、低精度の加工プロセスを用いたとしても高精度なＤ／Ａ変換回路もしくはＡ／Ｄ変換回路を行う。 - 特許庁

To provide a device and a method for machining a thin film, and a method for manufacturing a photoelectric converter, wherein defect such as a state that a part of a layer is peeled and floats or a state that electrical division of the layer is not sufficient is suppressed in a division process of each layer of the photoelectric converter or the thin film using a laser.例文帳に追加

レーザを使用する薄膜や光電変換装置の各層の分断工程において、層の一部の剥がれて浮いた状態や、層の電気的な分断の十分でない状態などの不良を抑制する薄膜の加工装置及び加工方法、並びに光電変換装置の作製方法の提供を課題の一とする。 - 特許庁

In a process in which a sample piece extracted from a film made up of an aggregate of micro-particulates is to be subjected to micro-machining of two sections of the piece by utilizing a focused ion beam to thin the film, a thin film made up of a uniform material is formed to cover micro-machined end faces after each section is micro-machined.例文帳に追加

微細粒子の凝集体からなる膜から抽出した試料片に対し、その二つの断面に集束イオンビームを利用する微細加工を施し、薄片化を行う工程中、各断面に微細加工を施した後、微細加工端面を被覆する、均質な材料からなる薄膜をそれぞれ形成する。 - 特許庁

In a laser beam machining process, while unsintered ceramic moldings 41-43 to be a ceramic substrate part after sintering and an unsintered conductor 49 to be a conductor part after sintering are brought in contact with each other and arranged, part of each of the unsintered ceramic moldings 41 and 42 is removed by being irradiated with laser beams L1.例文帳に追加

本発明のレーザ加工工程では、焼結後にセラミック基体部となるべき未焼結セラミック成形体４１〜４３と、焼結後に導体部となるべき未焼結導体４９とを接触させて配置した状態で、レーザＬ１の照射により未焼結セラミック成形体４１，４２の一部を除去する。 - 特許庁

To provide an apparatus and method for measuring the permeability of a magnetic substance in which the permeability of the magnetic substance having any arbitrary size and shape can be measured and the distribution of the permeability within a wafer can be evaluated by scanning a probe without applying cutting or machining in the wafer or the like on a production process line.例文帳に追加

任意のサイズ、形状の磁性体の透磁率を計測でき、生産プロセスライン上のウエハ等において、切断や加工を施すことなく、プローブをスキャンすることにより、透磁率のウエハ内の分布を評価可能である磁性体の透磁率計測装置および磁性体の透磁率計測方法を提供する。 - 特許庁