package dの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 43件
ICs 21-24 of the same functions when used are redundantly mounted on areas A-D of a package.例文帳に追加
使用上同機能のIC21〜24をパッケージのエリアA〜Dに重複搭載する。 - 特許庁
MEDICAL CONTAINER, MEDICAL CONTAINER PACKAGE FILLED WITH MEDICINE, AND VITAMIN D-CONTAINING MEDICINE STABILIZING STORAGE METHOD例文帳に追加
医療用容器、薬剤充填済医療用容器包装体およびビタミンD含有薬剤安定化保存方法 - 特許庁
The package P is unsealed by pulling and loosing a sewing-end 9a of a bobbin thread 9 of the chain stitch D.例文帳に追加
包装体Pの開封は環縫目Dの下糸9の縫い終わり端部9aを引っ張りほつれさせることで行う。 - 特許庁
The package 10 expanded by a beak-shaped hopper is moved (D) from its installed position (C) to an origin point (E) of a temporary sealer 64 based on the recorded signal, and a push-in disk 21 approximately simultaneously pushes the part 40 into the package 10 while tracing.例文帳に追加
そこでこの記録信号に基づき、嘴型ホッパーで拡張した包袋10を、その設置位置(C)から仮シーラ64の原点位置(E)まで移動(D)させ、ほぼ同時に押し込み盤21は部位40を追跡状態で包袋10に押し入れる。 - 特許庁
In addition, the output driver 15, the replica driver 17P, the comparator 18P, the U/D counter 19P and the D latch 251P to 254P are mounted in a single semiconductor package.例文帳に追加
さらに、これら出力ドライバ15、レプリカドライバ17P、コンパレータ18P、U/Dカウンタ19P、並びにDラッチ251P乃至254Pが1つの半導体パッケージ内に実装されている。 - 特許庁
Example?xml version="1.0" encoding="utf-8" ?p xmlns="http://pear.php.net/dtd/rest.package" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xsi:schemaLocation="http://pear.php.net/dtd/rest.package http://pear.php.net/dtd/rest.package.xsd" nWorldDomination/n cpear.example.org/c ca xlink:href="/rest/c/Tools"Tools/ca lDictatoric License/l sTool to dominate the world/s d Helps you dominating the world by fulfilling various tasks: - Feed the cats - Lock the doors after 23:42 /d r xlink:href="/rest/r/worlddomination"//pmaintainers. xmlLists all developers on the package All package developers are listed in this file, regardless if active or inactive. 例文帳に追加
例?xml version="1.0" encoding="utf-8" ?p xmlns="http://pear.php.net/dtd/rest.package"xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance"xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink"xsi:schemaLocation="http://pear.php.net/dtd/rest.packagehttp://pear.php.net/dtd/rest.package.xsd"nWorldDomination/ncpear.example.org/cca xlink:href="/rest/c/Tools"Tools/calDictatoric License/lsTool to dominate the world/sdHelps you dominating the world by fulfilling various tasks:- Feed the cats- Lock the doors after 23:42/dr xlink:href="/rest/r/worlddomination"//pmaintainers.xmlパッケージのすべての開発者の一覧 アクティブか否かにかかわらず、すべての開発者をこのファイルに記述します。 - PEAR
Furthermore, an interval D is provided between a first capacitor 11 and the second capacitor 12 in the package structure 1 of the multilayer capacitor 2.例文帳に追加
また、積層コンデンサ2の実装構造1では、第1コンデンサ部11と第2コンデンサ部12との間に間隔Dが設けられている。 - 特許庁
To package a high-speed A/D converter having circuit configuration consisting of an N-type MOS transistor only in an NMOS solid-state image pickup device.例文帳に追加
NMOS型固体撮像装置に、N型MOSトランジスタのみで回路構成された高速なAD変換器を搭載できるようにする。 - 特許庁
By fitting the package 11 in the through-hole 12a of the plate 12 in the flat state, and injecting and hardening an adhesive 14 in a gap d formed between an inner wall of the through-hole 12a and a side surface part 11c of the package 11, the package 11 is stuck and fixed to the plate 12.例文帳に追加
パッケージ11をプレート12の貫通孔12aに扁平な状態で嵌め込み、貫通孔12aの内壁とパッケージ11の側面部11cとの間に形成される間隙dに接着剤14を注入し硬化させることにより、パッケージ11をプレート12に接着固定する。 - 特許庁
This method is intended for manufacturing a wafer-level package for a semiconductor substrate having either or both of an electrode and a layer connected to the electrode, and repeats the following processes (a), (b), (c) and (d) in order as many times as predetermined.例文帳に追加
電極部又は電極部に接続した配線層の一方又は双方を有する半導体基板のウェハレベルパッケージの製造方法であって、下記(a)、(b)、(c)及び(d)の工程を順次所定回数繰り返す。 - 特許庁
The inner bottom of a ceramic package 4 is formed in the shape of steps so that the detection axis D of a physical quantity sensor chip 2 be tilted at the prescribed angle θ from the horizontal axis H.例文帳に追加
セラミックパッケージ4の内底を、物理量センサチップ2の検出軸Dが水平軸Hから所定の角度θ傾くよう階段状に形成する。 - 特許庁
A pyroelectric element A is stored in a sealed space E formed by a package B, a cap C and a window plate D, and a moisture absorbent F is put into the sealed space E.例文帳に追加
パッケージ(B)とキャップ(C)と窓板(D)とで形成された密閉空間(E)に焦電素子(A)を収容すると共に、密閉空間(E)内に水分吸収材(F)を入れる。 - 特許庁
Moreover, an internal driver 32 for supplying the driving current ILED1 is provided in the package 1, and on the other hand outside the package 1, an external driver 33 for supplying the large current ILED2 is connected through driver terminals D-in and TXO-out.例文帳に追加
また、パッケージ1の内部に、駆動電流ILED1を供給する内部ドライバー32を設ける一方、パッケージ1の外部に、大きい駆動電流ILED2を供給する外部ドライバー33をドライバー端子D-in ,TXO-outを介して接続する。 - 特許庁
A computer detects whether or not the receiving device has normally received the data package, and executes a program code, and compares the data numeric values of the memory of the receiving device with the predetermined identifier, and outputs information showing that the man/machine interface device is normal (D).例文帳に追加
(D)コンピュータは(C)の受信装置が正常に受信しているかを検出して、プログラムコードを実行して、受信装置のメモリのデータ数値を所定識別子と比較して、マン・マシンインターフェース装置が正常であるという情報を出力する。 - 特許庁
At this time, a cover plate 70 is arranged so that a gap t between an outer-side surface of a flat plate type base 11a on an outer side which forms an outer bottom surface of the package and the cover plate 70 may be equal to or smaller than a diameter D of the spherical sealing member 99a (t≤D).例文帳に追加
このとき、パッケージの外底面を形成する外部側の平板状基材11aの外部側の面とカバー板70との隙間tが、球状の封止部材99aの直径Dよりも小さくなるようにカバー板70を配置する(t≦D)。 - 特許庁
This transfer package 40 is made by sealing a field effect type transistor element 30 and a fuse part 32, which is placed outside either a drain electrode D or a source electrode S.例文帳に追加
このトランジスタパッケージ40は、電界効果型トランジスタ素子30と、この素子30のドレイン電極D又はソース電極Sの外側に配設されるヒューズ部32とを封止して成る。 - 特許庁
To provide a piezoelectric oscillator, especially a crystal oscillator for a clock, provided with a package structure capable of coping with the allocation of an output enable/output disable (designated as "E/D", hereafter) function by a simple manufacture process and production management.例文帳に追加
E/D用機能の割当てを簡潔な製造工程および生産管理で対応することができるパッケージ構造を備える圧電発振器、特にクロック用水晶発振器を得る。 - 特許庁
A terminal a (pin) for input voltage, a pin b for output voltage, a pin c for output voltage adjustment, and a pin d for ground are installed in the periphery of the package of the regulator IC1.例文帳に追加
レギュレータIC1のパッケージ周辺には入力電圧用の端子(ピン)a、出力電圧用のピンb、出力電圧調整用のピンc、接地用のピンdが設けられている。 - 特許庁
The objective one-package moisture-curing polyurethane composition contains (A) a urethane prepolymer having 0.5-3 wt.% isocyanate group on the terminal in combination with the following components (B) and/or (C) and optionally the component (D).例文帳に追加
(A)末端にイソシアネート基を0.5〜3質量%有するウレタンプレポリマーと、下記(B)および/または(C)と、必要に応じて(D)とを含有する一液湿気硬化型ポリウレタン組成物。 - 特許庁
A package X for housing an electronic component has an insulating base body 10 with a mounting surface 11a for mounting an electronic component D and a tilting surface 11b positioned at a periphery of the mounting surface 11a, and tilts away with respect to the mounting region of the electronic component D in the mounting surface 11a.例文帳に追加
電子部品収納用パッケージXは、電子部品Dを搭載するための搭載面11aと、搭載面11aの周囲に位置し且つ搭載面11aにおける電子部品Dの搭載領域に対して外方に傾斜する傾斜面11bと、を有する絶縁基体10を備える。 - 特許庁
(2) Any person, other than an authorized officer, who removes, opens, breaks or tampers with any mark, lock, seal or other means of securing any goods, package, box, chest or other article referred to in subsection (1)(d) shall be guilty of an offence and shall be liable on conviction to a fine not exceeding $6,000 or to imprisonment for a term not exceeding 6 months or to both.例文帳に追加
(2)授権職員以外の者で,商品,包装,箱,収納箱若しくはその他の物品を確保するための (1)(d)にいうマーク,錠,封印,又はその他の手段を移動し,開封し,破壊し又はみだりに変更する者は,有罪とし,6,000ドル以下の罰金若しくは6月以下の拘禁に処し又はこれを併科する。 - 特許庁
A plurality of metal electrodes 3 is provided on the lower side of a BGA package sealing a semiconductor therein, and a solder ball with a 500 μm diameter D is connected to each of the metal electrodes 3.例文帳に追加
半導体チップを封止したBGAパッケージ1の下面1aに複数の金属電極3が設けられ、各金属電極3には直径寸法Dが500μmの半田ボール5がそれぞれ接続されている。 - 特許庁
Thereafter, the package 10 where the semiconductor chip 30 is temporarily bonded is heated to 170 to 180°C, at which the surface of the Au bump 21b is diffused, for an hour and half to fix the semiconductor chip 30 to the mounting base 11 as shown in Fig.(d).例文帳に追加
(d)その後、この半導体チップ30が仮接合されたパッケージ10を、Auバンプ21bの表面が拡散する温度(170〜180℃、約1.5時間)で加熱して、半導体チップ30を搭載部11に固定する。 - 特許庁
The inductance L_1 uses an inductor circuit pattern disposed between layers of a package as a laminated circuit board housing the quartz vibrating reed X_1 and the IC chip 40; and bonding pads a-d drawn to a surface of the package via interlayer wiring and the like from a plurality of first lead terminals disposed between beginning and terminal ends of the inductor circuit pattern.例文帳に追加
インダクタンスL_1は、水晶振動子X_1及びICチップ40を収容する積層回路基板としてのパッケージの層間に設けられたインダクタ回路パターン、及び、そのインダクタ回路パターンの始端から終端の間に設けられた複数の第1引出端子から層内配線などによりパッケージの表面に引き出されたボンディングパッドa〜dを用いている。 - 特許庁
In the electronic package for mounting the optical element and the electronic component which is sealed in a sealing housing (1) and sends and/or receives the signal of the optical base, an optical element (2) for sending/receiving a signal is a diffractive/refractive optical element (D/ROE) or an array of D/ROE which constitutes a component of sealing means.例文帳に追加
封止ハウジング(1)で封入され光ベースの信号を発信及び/又は受信する電子構成部品と、光学素子とを実装した電子パッケージにおいて、信号を送受信するための光学素子(2)が封止手段の部品を構成する回折/屈折光学素子(D/ROE)又はD/ROEのアレイであることを特徴とする。 - 特許庁
The electronic component storage package X includes an insulating base 10 with a mount area 11 for mounting an electronic component D, a lid 30 for determining a storage space A for housing the insulating base 10 and electronic component D, and a bond 60 for bonding the insulating base 10 and electronic component 30.例文帳に追加
本発明に係る電子部品収納用パッケージXは、電子部品Dを搭載するための搭載部11を有する絶縁基体10と、該絶縁基体10とともに電子部品Dを収納するための収納空間Aを規定する蓋体30と、絶縁基体10と蓋体30とを接合するための接合材0とを備えている。 - 特許庁
A semiconductor integrated circuit (3) has a plurality of external connection terminals (BMP) facing a package board (2), and has an external input terminal (BMP[D]) and an external output terminal (BMP[Q]), etc. as a part which can be input and output in parallel.例文帳に追加
半導体集積回路(3)はパッケージ基板(2)に臨む複数の外部接続端子(BMP)を有し、その一部として、並列に入出力可能にされる外部入力端子(BMP[D])及び外部出力端子(BMP[Q])等を有する。 - 特許庁
In the SAW device, the LBO substrate 2, in which an IDT electrode is formed on the front side and a groove 3 of depth d is formed on the rear side thereof, is mounted on a package by ultraviolet curing type adhesive.例文帳に追加
表面上にIDT電極が形成され、裏面に深さdの溝3が形成されたLBO基板2を紫外線硬化型接着剤によりパッケージに実装したSAWデバイスであって、LBO基板2の裏面に溝3を形成する。 - 特許庁
After the winding bobbin diameter D reaches the limit diameter Dend, a rotating speed B of the package driving motor 41 is adjusted so that a yarn winding speed WS becomes a request yarn winding speed WSd by a yarn winding speed reference control means 85.例文帳に追加
巻取ボビン径Dが限界径D_endに到達した後は、糸巻取速度基準制御手段85により、糸巻取速度WSが要求糸巻取速度WS_dとなるように前記パッケージ駆動モータ41の回転速度Bを調整する。 - 特許庁
11.1. Support the search and examination activities of the Office through the following activities: (a) Maintain and upkeep classification systems whether they be national or international such as the International Patent Classification (IPC) system; (b) Provide advisory services for the determination of search patterns; (c) Maintain search files and search rooms and reference libraries; and (d) Adapt and package industrial property information;例文帳に追加
11.1次の活動を通じて,庁の調査及び審査の活動を支援すること (a)国内分類体系であるか国際特許分類(IPC)体系であるかを問わず,分類体系を維持し,かつ,保全すること (b)調査の手法の決定に対する助言サービスを行うこと (c)調査資料及び調査室並びに参考図書室を維持すること (d)工業所有権情報を調製し,及び纏めること - 特許庁
An audio-frequency amplifier assembly includes a semiconductor package 5, that comprises a power semiconductor die 10 tuned for class D amplifier applications; a first power electrode 22 provided on one surface of the semiconductor die; a second power electrode 26 and a control electrode 28 provided on the other surface of the semiconductor die; and a conductive clip 12 used for low inductance integration into an amplifier circuit.例文帳に追加
D級増幅器の用途にあわせて調整されるパワー半導体ダイ10と、半導体ダイの一方の表面上に第一パワー電極22を有し、反対側の表面に第二パワー電極26及び制御電極28を有し、増幅器回路への低インダクタンス組み込みに用いられる導電性クリップ12を有する半導体パッケージ5を備えた可聴周波数増幅器アッセンブリ。 - 特許庁
A rotating speed T of the package driving motor 41 is adjusted so that a rotating speed T of a traverse guide driving motor 45 becomes a limit rotating speed Tmax or less by a limit rotating speed reference control means 83 until a winding bobbin diameter D becomes a predetermined limit diameter Dend.例文帳に追加
巻取ボビン径Dが所定の限界径D_endになるまでは、限界回転速度基準制御手段83により、前記トラバースガイド駆動モータ45の回転速度Tが限界回転速度T_max以下になるように前記パッケージ駆動モータ41の回転速度Tを調整する。 - 特許庁
The one-package composition comprises (a) a compound having one or more epoxy groups in one molecule, (b) a 2,4-diamino-6-(2')-methylimidazole-(1')-ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct, (c) a compound having an unsaturated double bond in one molecule and (d) a compound generating a radical by light irradiation.例文帳に追加
(a)1分子中に1つ以上のエポキシ基を有する化合物、(b)2,4−ジアミノ−6−(2′—メチルイミダゾール−(1′)−エチル−s−トリアジンイソシアヌル酸付加物、(c)一分子中に不飽和二重結合を有する化合物と(d)光照射によりラジカルを発生させる化合物を含む一液性組成物。 - 特許庁
The orders of advertisements are received from plural advertisement clients A1, A2,... in an area C, and a package picture F4 of plural advertisements manufactured by a main computer 1 is broadcast by a sub- computer 2 and a display device 3 at plural job sites B1, B2,... in an area D which is almost the same at the area C.例文帳に追加
エリアCの複数の広告依頼主A1、A2、…より広告を受注し、メインコンピューター1にて製作した複数の広告のパッケージ画像F4をエリアCと略同一のエリアD内の複数の現場B1、B2、…にてサブコンピューター2とディスプレイ装置3により放映する。 - 特許庁
A physical quantity sensor chip 2 the underside of which is formed in the shape of steps so that the detection axis D is tilted at the prescribed angle θ from the horizontal axis H is mounted on a first inner bottom 4b provided inside a ceramic package 4, and a signal processing chip 3 is mounted on a second inner bottom 4c.例文帳に追加
セラミックパッケージ4内に設けた第1の内底部4bに、検出軸Dが水平軸Hから所定の角度θ傾くよう下面を階段状に形成した物理量センサチップ2を実装し、第2の内底部4cに信号処理チップ3を実装する。 - 特許庁
(e) Type BM or Type BU Package or the Radioactive Packages listed in (d) shall receive in accordance with pronouncement a confirmation that it complies with the standards (excludes the technical standards related to the transported radioactive substances) established by pronouncement in (b) from the minister of land, infrastructure, transport and Tourism. 例文帳に追加
ホ BM型輸送物若しくはBU型輸送物又はニに掲げる放射性輸送物にあつては、ロの告示で定める基準(放射性輸送物に関する技術上の基準に関するものを除く。)に適合していることについて、告示で定めるところにより国土交通大臣の確認を受けていること。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
A thin film 5 is provided between the electrodes 2 and 4 of a circuit board 1, and a semiconductor package 3 and a plurality of resilient conductive contact elements 6 arranged in the XY direction are supported by the film 5 while penetrating it, wherein each conductive contact element 6 is a hardened silicon rubber composition comprising components (A), (B), (C) and (D).例文帳に追加
回路基板1と半導体パッケージ3との電極2・4間に介在する薄肉のフィルム5を備え、フィルム5に弾性を有する複数の導電接点素子6をXY方向に並べて貫通支持させ、各導電接点素子6を、成分(A)、(B)、(C)、(D)で構成されるシリコーンゴム組成物の硬化物とする。 - 特許庁
An authoring device 10 converts contents information in a DVD-video form read from DVD package media (DVD-ROM)1' into a VR form, encrypts the obtained contents information C based on content key information Kc and writes the encrypted contents information Enc (Kc, C) and additional information d in recording type DVD media 3.例文帳に追加
オーサリング装置10は、DVDパッケージメディア(DVD−ROM)1’から読み出したDVD−video形式のコンテンツ情報C’をVR形式に変換し、得られたコンテンツ情報Cをコンテンツ鍵情報Kcに基づいて暗号化し、暗号化コンテンツ情報Enc(Kc,C)及び付加情報dを記録型DVDメディア3に書き込む。 - 特許庁
In the package for a semiconductor light-emitting device having a resin molding and metal wiring, push-in depth of the resin molding when an indenter having a diameter of 500 μm at the tip is pushed in with a force of 50 mN is 4-30 μm, and the Shore D hardness of the resin molding is 25-75.例文帳に追加
樹脂成形体および金属配線を備える半導体発光装置用パッケージであって、前記樹脂成形体は、先端の直径が500μmである圧子を、50mNの力で押し込んだときの押し込み深さが4μm以上30μm以下であり、かつ、ショアD硬度が25以上75以下である、半導体発光装置用パッケージにより課題を解決する。 - 特許庁
In a recording and reproduction apparatus 1 that performs recording processing and reproduction processing on the content, a title information acquiring section 16 acquires the title information of the content subjected to at least reproduction processing for each of the content obtained through a broadcast wave N, the content obtained via network N, and the content obtained from an optical disk D which is a removable recording medium (such as a package medium).例文帳に追加
コンテンツの記録処理および再生処理を行う記録再生装置1において、タイトル情報取得部16は、放送波Nを通じて得られるコンテンツ、ネットワークN経由で得られるコンテンツ、およびリムーバブルな記録メディア(パッケージメディア等)としての光ディスクDから得られるコンテンツの各々について、少なくとも再生処理を行ったコンテンツのタイトル情報を取得する。 - 特許庁
The apparatus comprises a parametric input means to input shape conditions defined in a parametric, a storage means to store the conditions, a solid model defining means to define a 3-D outer shape of a hollow- body package as a fully-filled solid model based on the conditions and a solid model editing means to perform the secondary processing on the solid model.例文帳に追加
パラメトリックに規定した形状条件を入力するためのパラメトリック入力手段と、形状条件を記憶するための記憶手段と、形状条件を基に中空容器の三次元の外形形状を中身の詰まったソリッドモデルとして定義するためのソリッドモデル定義手段と、ソリッドモデルに二次加工を施すためのソリッドモデル編集手段とを備えることを特徴とする。 - 特許庁
2. Specifically, we will carry out measures such as the following as a package: Tax reductions for R&D and focused investment incentives, for improving the competitiveness of Japanese industries; Integration of inheritance and gift taxes for encouraging the smooth transfer of assets from the older generation to the younger generation and cuts in tax rates; Reduction and simplification of taxation of financial transactions and stocks for encouraging a shift from 'deposits' to 'investment'; Cuts in the tax rates of registration and license taxes for promoting utilization of land; Abolition of' special allowance for spouse' (exceeding the amount of the 'allowance for spouse')to simplify personal allowances, etc.; Reduction of the tax-exempt threshold, etc., to increase people's trust in the consumption tax and improve its transparency; Review of tobacco and liquor taxes; and other measures例文帳に追加
2具体的には、我が国産業の競争力強化のための研究開発・設備投資減税の集中・重点化、次世代への資産移転の円滑化に資する相続税・贈与税の一体化及び税率の引下げ、「貯蓄から投資へ」の改革に資する金融・証券税制の軽減・簡素化、土地の有効利用の促進に資する登録免許税の軽減、人的控除の簡素化等の観点からの配偶者特別控除の上乗せ部分の廃止、消費税に対する信頼性・透明性を向上させるための免税点制度等の改革、酒税及びたばこ税の見直しその他の所要の措置を一体として講ずることといたします。 - 財務省
(1) A person shall be deemed to apply a trademark, mark or trade description to goods or service, as the case may be, who- (a) applies it to the goods themselves or services themselves, as the case may be; or (b) applies it to any package in or with which the goods or services, as the case may be, are sold, or exposed for sale, or had possession for sale or for any purpose of trade or manufacture; or (c) places, encloses or annexes any goods or services, as the case may be, which are sold, or are exposed for sale, or had in possession for sale or for any purpose of trademark on manufacture, in or with any package or other things to which a trademarks or mark or trade description has been applied; or (d) applies a trademark or mark trade description any manner reasonable likely to lead to the belief that the goods or services, as the case may be, in connection with which it is used are designated or described by that trademark or mark or trade description; or (e) in relation to the goods or services, as the case may be, uses a trademark or trade description in any sign, advertisement, invoice, catalogue, business letter, business paper, price list, or other commercial document, and goods or services, as the case may be, are delivered to a person in pursuance of a request or order made by reference of the trademark or trade description as so used. 例文帳に追加
(1)次に掲げる者は、商品又は役務(場合に応じ)に係る商標、標章又は商品表示を付するとみなされる。(a)商品自体又は役務自体(場合に応じ)にそれを付する者(b)販売され、販売用に展示され、又は販売目的で、その他の取引目的で、若しくは製造目的で所有される商品又は役務(場合に応じ)の中の包装、又はこれに付帯する包装に対して付する者(c)商標又は標章若しくは商品表示が利用された包装等の中に、又はこれに付帯して、販売され、販売用に展示され、又は販売目的で、若しくは製造における商標としての目的で所有される商品又は役務(場合に応じ)を設ける、取り込む又は付加する者(d)商標又は標章若しくは商品表示が使用される商品又は役務(場合に応じ)が、その商標又は標章若しくは商品表示により指定される又は表示されると信じさせる合理的なおそれがある態様で商標又は標章若しくは商品表示を付する者(e)商品又は役務(場合に応じ)に関連して、標章、広告、請求書、カタログ、商用文、価格表又はその他の商業文書に商標又は商品表示を使用する者であって、かつ、そのように使われる商標又は商品表示を参照して行われる請求又は注文に従って商品又は役務(場合に応じ)が人に提供される場合。 - 特許庁
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