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reliability methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7577件
To provide an information recorder which records information in a disk-like recording medium by using a nonvolatile memory as a cache, wherein power consumption is attained, writing and reading operations are attained at high speed and with high reliability and handling for a user is made convenient, and a control method thereof.例文帳に追加
この発明は、ディスク状記録媒体に不揮発性メモリをキャッシュとして情報の記録を行なうものにおいて、省電力化を図り、高速でかつ信頼性の高い情報の書き込み及び読み出し動作を実現することができ、しかも、ユーザにとっての取り扱いを便利にし得るようにした情報記録装置及びその制御方法を提供することを目的としている。 - 特許庁
To provide a method capable of making a plan of connection base and speedily preparing highly precise connection planned value based on connected and journalized connection settled value and unit actual record value of a parent company and each subsidiary company as a result of development of a model with the purposes of realizing speedy connection plan making of an enterprise, improving accuracy of the planned value, and increasing safety and reliability.例文帳に追加
企業の連結計画策定の迅速化、計画値の精度の向上、安全性・信頼性のアップを目的にモデルの開発を進めた結果、連結仕訳済み連結決算値と、親会社と各子会社の単体実績値から、精度の高い連結計画値をスピーディに作成することができる連結ベースの計画策定が行える方法を提供せんとするものである。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing an organic electroluminescent lighting apparatus that securely insulates conductors at a part of the organic electroluminescent lighting apparatus which short-circuits and a part which possibly short-circuits in a short time to improve reliability, eliminates the need for aging processing on the product to make facilities and a time therefor unnecessary, and achieves efficient manufacture.例文帳に追加
有機EL照明装置の短絡が生じている部分及び短絡の可能性を有する部分について導電体の絶縁化を短時間で確実に行うことができ、信頼性の向上を図ることができ、製品のエージング処理を不要とすることができ、そのための設備、時間を不要とし、効率よく製造を行うことができる有機EL照明装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To suppress a formation of void inside a semiconductor device to be obtained and enhance its reliability even in the case where a misregistration occurs between a resist pattern for forming a damascene wiring layer and a wiring layer when, especially, the damascene wiring layer formed by using a damascene method is electrically connected to other wiring layers to form the semiconductor device having the wiring layer of a multilayer structure.例文帳に追加
特にダマシン法を用いて形成するダマシン配線層を他の配線層と電気的に接続して多層構造の配線層を有する半導体装置を形成するに際し、ダマシン配線層を形成するためのレジストパターンと前記配線層との位置ずれが生じた場合においても、得られる半導体装置内でのボイドの形成を抑制し、その信頼性を向上させる。 - 特許庁
To provide a copper plating bath which can form fine circuit wiring having high electrical reliability without formation of humps on the wiring to a substrate for electronic circuits, such as a semiconductor wafer or printed wiring board, formed with fine circuit patterns by fine trenches or holes, a method for forming the fine circuit wiring using this plating bath, and apparatus used for the same.例文帳に追加
微細なトレンチ(溝)や孔で微細な回路パターンが形成された半導体ウェハやプリント配線板などの電子回路用基板に対し、電気的信頼性が高く、かつ配線上にハンプが生じることのない微細回路配線を形成することが可能な銅めっき浴および該めっき浴を用いた微細回路配線の形成方法並びにこれに使用する装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a package substrate for mounting a semiconductor element which is capable of making a fine and adhesive external circuit because undercut hardly occurs, improving a yield by suppressing adhesion of resin powder when an insulation layer is laminated, and ensuring reliability of connection with the semiconductor element because unevenness is hardly generated on a surface of the external circuit.例文帳に追加
アンダーカットが生じ難いことにより微細で密着力のある外層回路が形成可能であり、絶縁層と積層する際の樹脂粉の付着を抑制することにより歩留まり向上が可能であり、外層回路表面の凹凸が生じ難いことにより半導体素子との接続信頼性を確保可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an electronic component device configured by connecting an electronic component through a solder bump to a circuit wiring board for preventing the occurrence of the open failure of the circuit of the electronic component, securing the wettability of solder, and preventing the deterioration of the joint reliability of the wiring circuit board, to provide the electronic component, and to provide a method for manufacturing the electronic component device.例文帳に追加
半田バンプを介して回路配線基板に電子部品が接続されてなる電子部品装置であって、前記電子部品の回路のオープン不良の発生を防止すると共に、半田の濡れ性を確保しつつ、前記配線回路基板と前記電子部品との接合信頼性の低下を防止することができる電子部品装置、及び当該電子部品装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing an electronic device for improving reliability of wiring laminated on a slope, wherein a step part is formed of an electronic component arranged on a mounting surface of a mounting substrate and the mounting surface, an insulating slope is formed on the step part, and the electronic device is formed by laminating wiring for connecting the mounting substrate and electronic component on the slope.例文帳に追加
実装基板の実装面に配置される電子部品と実装面とによって形成される段差部に絶縁性のスロープが形成されて、実装基板と電子部品とを接続する配線が当該スロープに積層されてなる電子装置の製造方法において、当該スロープに積層される配線の信頼性を向上させる電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a failure diagnostic device capable of eliminating capacitive waste as a storing part of failure information while suitably attaining both the improvement of reliability for storing the failure information and the reduction of a processing load required to write the failure information by positively utilizing different characteristics between a backup memory and a nonvolatile memory, and a failure diagnostic method.例文帳に追加
バックアップメモリと不揮発性メモリとの相異なる性質を積極的に利用して、故障情報の保持に対する信頼性の向上と故障情報の書き込みにかかる処理負荷の軽減との好適な両立を図りつつ、それら故障情報の格納部としての容量的な無駄を排除することのできる故障診断方法及び故障診断装置を提供する。 - 特許庁
To provide a CV graphite cast iron for an engine improving the low strength and brittleness of grey cast iron used as the material for an engine, increasing the mechanical properties such as tensile strength, yield strength, an elastic modulus and toughness and simultaneously capable of improving the effect of eliminating noise and vibration and reliability on the capacity and durability of an engine, and also to provide a method for producing the same.例文帳に追加
エンジン用材料として使われているねずみ鋳鉄の低い強度ともろさを改善し、引張強度、降伏強度、弾性係数、強性等の機械的物性を増加すると同時に、騒音・振動をなくす効果とエンジンの性能及び耐久信頼性を向上させることができるエンジン用CV黒鉛鋳鉄及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To prevent the deterioration in reliability of a device by restraining generation of a sound when switching the flowing direction of a refrigerant when adopting a method for carrying an adsorbent in heat exchangers 3 and 5 of a refrigerant circuit 1, and supplying adsorbing side or regenerating side air in a room while alternately switching the flowing direction of the refrigerant in a humidity controller for conditioning humidity of air by the adsorbent.例文帳に追加
吸着剤により空気を調湿する調湿装置において、冷媒回路(1)の熱交換器(3,5)に吸着剤を担持するとともに、冷媒の流れ方向を交互に切り換えながら吸着側または再生側の空気を室内に供給する方式を採用する場合に、冷媒の流れ方向を切り換える際の音の発生を抑え、装置の信頼性が低下するのも防止する。 - 特許庁
To provide electronic parts with a high reliability which prevent plating liquid from passing through an external electrode and from penetrating into a ceramic element and prevent humidity in an outside environment from inwardly penetrating, and which don't produce any solder sticking failure and any solder splitting failure resulting from the fact that a glass component deposits on a front surface of the external electrode, and to provide a method of manufacturing the electronic parts.例文帳に追加
めっき液が外部電極を通過してセラミック素子の内部に浸入したり、外部環境の湿気が内部に浸入したりすることを防止するとともに、ガラス成分が外部電極の表面に析出して、はんだ付き性不良やはんだ爆ぜ不良を生じたりすることがなく、信頼性の高い電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, having superior connection reliability in which an undercut free conductor circuit can be formed, adhesion is improved between the conductor circuit and an interlayer resin insulation layer or a solder resist layer, cracks of the interlayer resin insulation layer or the solder resist layer is suppressed under heat cycle conditions or high temperature high humidity, and stripping of the conductor circuit is prevented.例文帳に追加
アンダーカットのない導体回路を形成することができ、導体回路と層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層との密着性が改善され、ヒートサイクル条件下や高温高湿下において、層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層にクラックが発生しにくく、導体回路の剥離が発生しにくい接続信頼性に優れる多層プリント配線板を製造する方法を提供する。 - 特許庁
To provide a printed wiring board where the deterioration of a structural and the electric reliability of a connection part due to the transmission of an outer vibration wave which occurs in soldering without restricting a part mounting region to the printed wiring board and an interval between the printed wiring boards by a connector and the like, and to provide a connection substrate and a signal connection method between the printed wiring boards.例文帳に追加
コネクタ等でプリント配線基板への部品実装領域が制限されたり、プリント配線基板間隔が制限されたりすることなく、また、はんだ付け等の場合に生じる外部振動波の伝播による接続部の構造的・電気的信頼性低下を防止できるプリント配線基板、接続基板、プリント配線基板間信号線接続方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a conductive pattern formation substrate and the conductive pattern formation substrate, in which manufacture is easy without spending time for formation of a wiring region, a high quality transparent conductive film having a hardly visible conductive pattern can be formed in a display region, and electrical reliability is improved by fully securing insulating properties of an insulating part of the transparent conductive film.例文帳に追加
配線領域の形成に手間がかからず製造が容易であり、表示領域においては導電パターンが視認されにくい高品位な透明導電膜を形成できるとともに、該透明導電膜の絶縁部の絶縁性が十分に確保され電気的な信頼性が向上する導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供する。 - 特許庁
To provide a method for making a proof and an apparatus for forming a proof image by which the size of each dot in a proof is identical to the size of each dot in a printed material, tones are approximated so that difference from a printed material is not recognized, moire patterns, interference irregularity and texture can be reproduced accurately following a printed material, and a proof with high reliability can be obtained.例文帳に追加
プルーフの各網点の大きさと印刷物の各網点の大きさとが同一となるようにするとともに、色調を印刷物との違いが認識されない程度に近似させ、モアレや干渉ムラ、質感を印刷物に忠実に再現することができ、信頼性の高いプルーフを得ることができるプルーフ作成方法及びプルーフ画像形成装置を提供する。 - 特許庁
To provide a substrate with a joining film which can be strongly and efficiently joined to an adherend in high dimensional accuracy, to provide a method for efficiently joining the joining film-having substrate to the adherend at low temperature, and to provide a joined product in which the joining film-having substrate and the adherend are strongly joined to each other in high dimensional accuracy and having high reliability.例文帳に追加
被着体に対して、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合膜を備えた接合膜付き基材、かかる接合膜付き基材と被着体とを、低温下で効率よく接合する接合方法、および、前記接合膜付き基材と被着体とが高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体を提供すること。 - 特許庁
To obtain a semiconductor stacked structure which can improve the performance and reliability of a light emitting element or electron traveling element having n-type gallium nitride compound semiconductor layers without degrading the surface flatness and crystallinity of the compound semiconductor layers even when the concentrations of an n-type impurity in the semiconductor layers are increased, a semiconductor device provided with the structure, and a method for growing crystal.例文帳に追加
n型不純物濃度を増加させた場合においてもn型窒化ガリウム系化合物半導体の表面平坦性や結晶性を損なうことが無く、n型窒化ガリウム系化合物半導体層を有する発光素子や電子走行素子を高性能化、高信頼化することができる半導体積層構造とそれを備えた半導体素子及び結晶成長方法を提供する。 - 特許庁
To provide an information recording device which improves efficiency, when recording data to a disk recording medium using a nonvolatile memory as a cache, in writing data recorded in the nonvolatile memory to the disk recording medium, prevents data errors as much as possible and keeps high reliability of data, and to provide a control method therefor.例文帳に追加
この発明は、ディスク状記録媒体に不揮発性メモリをキャッシュとしてデータの記録を行なう際、不揮発性メモリに記録されたデータをディスク状記録媒体に書き出す処理の効率化を図り、データエラーの発生を極力防止してデータの信頼性を高く保持し得るようにした情報記録装置及びその制御方法を提供することを目的としている。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a semiconductor device, in which a semiconductor element mounting substrate is bonded onto an island portion of a lead frame through a silicone-based thermosetting adhesive, wherein the sticking of an outgas component of the silicone-based thermosetting adhesive on a lead portion can be stably suppressed at low cost, and high reliability can be secured in a subsequent wire bonding stage.例文帳に追加
シリコーン系熱硬化接着剤を介して半導体素子搭載基板をリードフレームのアイランド部上に接着する半導体装置の製造方法であって、シリコーン系熱硬化接着剤のアウトガス成分のリード部への付着を低コストで安定的に抑制することができ、後のワイヤボンディング工程で高い信頼性を確保することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an adhesion sheet including junctional membranes capable of efficiently joining to adherends with high dimensional accuracy and adequate strength at a low temperature, a joining method by which such an adhesion sheet and adherends can be efficiently joined together at a low temperature, and a high reliability joined body obtained by joining such an adhesion sheet to adherends with high dimensional accuracy and adequate strength.例文帳に追加
被着体に対して、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合膜を備えた接着シート、かかる接着シートと被着体とを、低温下で効率よく接合し得る接合方法、および、接着シートと被着体とが高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体を提供すること。 - 特許庁
To provide a vacuum dry pump with improved service life by preventing the deposition of the products at a place easiest to deposit the product in a vacuum dry pump, improved reliability of operation by protecting an exhaust gas treating device, and capable of reducing the equipment cost and the operation cost by reducing the down time of a vacuum exhaust system, and to provide a trapping method thereof.例文帳に追加
真空ドライポンプの中の最も生成物が析出し易い場所での生成物の析出を防止して、真空ドライポンプの長寿命化、排ガス処理装置の保護により運転の信頼性の向上を図り、さらに真空排気システムのダウンタイムを削減して設備や運転コストの低減を図ることができる真空ドライポンプ及びトラップ方法を提供する。 - 特許庁
When using the results of the Internal Control Audit performed by other auditors, external auditors must assess the appropriateness of such results and accordingly determine the degree and method of using them, considering their significance and the reliability of other auditors. 例文帳に追加
監査人は、他の監査人によって行われた内部統制監査の結果を利用する場合には、当該他の監査人によって行われた内部統制監査の結果の重要性及び他の監査人に対する信頼性の程度を勘案して、他の監査人の実施した監査が適切であるかを評価し、他の監査人の実施した監査の結果を利用する程度及び方法を決定しなければならない。 - 金融庁
To provide a novel uretdion group-containing poly-addition compound having an extremely small glossiness as compared with a conventional uretdion powder coating curing agent and capable of accordingly preparing the powder coating reproducible with appropriate reliability by one-shot method regarding an extremely glossy powder coating composition by combining two kinds of polyester-polyols having different reactivities.例文帳に追加
異なる反応性を有する2種のポリエステルポリオールと組み合わせて、これまでのウレトジオン粉体塗料硬化剤に比べて非常に小さい光沢を有し、従って、非常に光沢のある粉体塗料組成物についても適当な信頼性で再現できる粉体塗料をワンショット法で調製することができる新規ウレトジオン基含有重付加化合物を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device high in connection yield and connection reliability between the semiconductor device and a mounting substrate and between the semiconductor devices, even if warpage of the semiconductor device occurs when achieving a thickness-reduction and high density of a semiconductor, a laminated semiconductor device using the same, a base substrate, and a semiconductor device manufacturing method.例文帳に追加
半導体の薄型化および高密化を実現する際に、半導体装置の反りが生じた場合においても、半導体装置と実装基板との間、および半導体装置間の接続歩留りおよび接続信頼性の高い半導体装置を提供することおよびそれを用いた積層型半導体装置、ベース基板、および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a liquid crystal display element which improves the quality and reliability by preventing generation of retardation non-uniformity, cracks on a surface hardened layer, and releasing in the liquid crystal display element, saves labor and time in removing chip refuse after cutting, makes dividing operation into the individual liquid crystal display elements efficient and drastically improves productivity.例文帳に追加
液晶表示素子にリターデーションむらや表面硬化層のクラック、剥離が生じるのを防止して品質および信頼性を向上し、切断後のチップかすの除去に手間取ることもなく、しかも個々の液晶表示素子への分断作業効率をあげて生産性を著しく向上させることができる液晶表示素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a vessel washing device for a water vending machine with excellent washing performance, safety, operability, and reliability, by easily and reliably washing the vessel and its cap under a sanitary and safe environment, so as to supply purified water from the water vending machine to the clean vessel without stain and to allow a user to utilize the purified water at ease, and also to provide the washing method.例文帳に追加
衛生的且つ安全な環境下で容器及びそのキャップの洗浄を簡単且つ確実に行うことにより、水自動販売機からの浄水を汚染のない清潔な容器に給水して、浄水を安心して利用することが可能である、洗浄性能、安全性、操作性及び信頼性に優れた水自動販売機の容器洗浄装置及びその方法を提供する。 - 特許庁
To provide an organic EL element and its manufacturing method which can prevent damages to organic layers 3 to 6 due to hardening of UV- hardened resin 8, prevent dark spots and improve reliability, with one having an element structure in which a positive electrode 2, organic layers 3 to 6 and a negative electrode 7 are formed on a substrate 1 covered with the UV- hardened resin layer 8.例文帳に追加
基板1上に、陽極2、有機層3〜6、及び陰極7を形成し、その上をUV硬化樹脂層8で覆った素子構造を有する有機EL素子において、UV硬化樹脂の硬化により生じる有機層3〜6等へのダメージの発生を防止することができ、ダークスポットの発生を防止し、信頼性を高めることができる有機EL素子及びその製造方法を得る。 - 特許庁
To provide an improved LED packaging method and a material required for solving the specified problem, by achieving further improved thermal performance (for example, improvement in thermal resistance from a junction section to a case) and higher reliability (for example, lower stress in a packaging material) in view of the importance of an LED as a light source, especially a high-output LED.例文帳に追加
光源としてのLED、特に、高出力LEDの重要性に鑑み、より良好な熱性能(例えば、接合部からケースへの熱抵抗の向上)、及び、より高い信頼性(例えば、パッケージ材料内のより低い応力)を提供することによって、上記に特定された問題を軽減するための改良されたLED実装方法及び材料が必要である。 - 特許庁
To provide a method for growing a nitride semiconductor for further improving life characteristics and yields in mass production to further improve reliability when putting an element into practical applications by forming device structure on a substrate made of a nitride semiconductor, and to provide a nitride semiconductor element with improved element characteristics such as life characteristics with a nitride semiconductor obtained by a method for growing the nitride semiconductor as a substrate.例文帳に追加
窒化物半導体を基板とした場合、この基板上にデバイス構造を形成してなる素子の実用化に際しての信頼性をより向上させるために、寿命特性のさらなる向上と、量産する際の歩留まりの向上が可能となるような窒化物半導体の成長方法を提供することであり、更に、本発明の窒化物半導体の成長方法により得られる窒化物半導体を基板とし、寿命特性など素子特性の良好な窒化物半導体素子を提供することである。 - 特許庁
To provide a joining method capable of efficiently and tightly joining two members each other at high dimensional accuracy and forming a conductivity layer between the two members, to provide a joining body obtained by tightly joining the two members each other at high dimensional accuracy and provided with a layer having conductivity between the two members, and to provide a wiring board provided with the joining body and having high reliability.例文帳に追加
2つの部材同士を、高い寸法精度で強固にかつ効率よく接合可能であるとともに、2つの部材間に導電性を有する層を形成可能な接合方法、2つの部材同士を高い寸法精度で強固に接合してなり、2つの部材間に導電性を有する層を備えた接合体、およびかかる接合体を備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。 - 特許庁
To provide a method for mounting a semiconductor chip in which reliability of mounting can be enhanced by limiting the bonding gap between the semiconductor chip and a wiring board to 10 μm or less without applying an undue pressure to the semiconductor chip at the time of mounting thereby preventing fracture of the semiconductor chip or short circuit between bumps at the time of mounting and reducing plastic strain occurring in the bump after mounting.例文帳に追加
実装時に、過大な圧力を半導体チップに加えることなく、半導体チップと配線基板間の接合ギャップを、10μm以下になるまで狭小化して、実装時の半導体チップの破壊や、バンプ間の短絡を防止するとともに、実装後のバンプに生じる塑性歪みを低減して、実装の信頼性を向上させることのできる半導体チップの実装方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a polarizing and splitting element and a polarizing and splitting element capable of improving yield in photo-lithography and dry etching which are processes for forming diffraction gratings on a double diffraction film by sticking an optical anisotropic film on an optically transparent substrate wafer so as to improve the flatness, and further, to provide a hologram laser unit and an optical pickup unit improved in reliability.例文帳に追加
本発明は、光学的透明基板ウェハに光学的異方性膜を平坦性が向上するように貼り付け、複屈折膜上に回折格子を形成する工程であるフォトリソグラフィー、ドライエッチングにおいて歩留りを向上できる、偏光分離素子の製造方法及び偏光分離素子、更に信頼性の向上したホログラムレーザユニット及び光ピックアップ装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a bonding method which bonds two members firmly with high dimensional-accuracy selectively in a part of region of a bonding surface, a bonded body which is obtained by bonding the two members firmly with high dimensional-accuracy selectively in a part of region of the bonding surface, a liquid droplet jetting head which is provided with the bonded body and has high reliability, and a liquid droplet jetting apparatus which is equipped with the liquid droplet jetting head.例文帳に追加
2つの部材同士を、接合面の一部の領域において選択的に、高い寸法精度で強固に接合可能な接合方法、2つの部材同士を、接合面の一部の領域において選択的に、高い寸法精度で強固に接合してなる接合体、かかる接合体を備えた信頼性の高い液滴吐出ヘッド、およびかかる液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a method for connecting a wiring board to a wiring film which causes no displacement due to thermal expansion between wirings interconnected when the wiring board and wiring film having different coefficients of thermal expansion are connected by aligning the corresponding wirings, thereby securing the reliability of electric continuity between the wiring board and the wiring film.例文帳に追加
熱膨張係数が異なる配線基板と配線フィルムとを夫々対応する配線同士を位置合わせして接続するあたり、互いに接続される配線と配線との間で熱膨張に起因した位置ずれが生じないようにすることができ、これにより配線基板と配線フィルムとの電気的導通の信頼性を確保することができる配線基板と配線フィルムとの接続方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a printed circuit board which has high etching nature in formation of conductor wiring lines, specifically, has less etching residue of ground metal layer components remaining between conductor wiring lines when etching is performed by aqueous ferric chloride solution or aqueous hydrochloric acid acidic cupric chloride solution, has high insulation reliability and corrosion resistance when high voltage is applied between the conductor wirings, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加
導体配線の形成時における高いエッチング性、具体的には塩化第2鉄水溶液又は塩酸酸性塩化第2銅水溶液でエッチングした際に導体配線間に残留する下地金属層成分のエッチング残渣が少なく、導体配線間に高電圧を印加した場合に高い絶縁信頼性及び耐食性を兼ね備えたプリント配線基板およびその製造方法の提供。 - 特許庁
This method has a step for determining at least one measurement and control of quantity of a steering train, a step for determining at least one measurement and control of quantity of a dynamic drive system 40, a step for comparing the determined quantities to check reliability, and a step for operating in the state having an excessive deviation of the determined quantities from standard quantities for safe steering.例文帳に追加
これは、ステアリング列の量を少なくとも一回測定し調整することを決定するステップと、ダイナミックドライブシステム40の量を少なくとも一回測定し調整することを決定するステップと、前記決定した各量を比較して、その信憑性を確認するステップと、前記決定した各量が基準の各量から過剰な偏差を有する状態で動作し、前記ステアリングを安全な状態にするステップと、を備える。 - 特許庁
To provide ink having excellent reliability which contains a pigment dispersed in a resin, and can be used in an inkjet recording method for jetting ink by action of thermal energy to provide good jet stability, and can jet ink normally from the recording head by performing an indicated treatment to restore even stored for a long period in an ink-holding ink cartridge installed in a recording head.例文帳に追加
樹脂で分散した顔料を含有するインクでありながら、熱エネルギーの作用によりインクを吐出するインクジェット記録方法に用いた際に、良好な吐出安定性が得られ、また、インクを収容したインクカートリッジを記録ヘッドに装着して長期間放置した後でも、所定の回復動作を行うことでインクを記録ヘッドから正常に吐出させることができる、信頼性にも優れたインクの提供。 - 特許庁
To provide a new optical isolator element which is formed by laminating at least one or more single panel-like polarizers and at least one or more single panel-like 45° Faraday rotators and which can be reduced in the size and cost of an optical isolator and is improved in mass productivity by providing a means for the purpose of having high reliability and a method for manufacturing the same.例文帳に追加
本発明は、少なくとも1枚以上の単板状の偏光子と少なくとも1枚以上の単板状の45度ファラデー回転子とを積層してなる光アイソレータ素子において、高い信頼性を有することができるための手段を提供して、光アイソレータの小型化及び低価格化を図ることができ、量産性が向上する新規な光アイソレータ素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a semiconductor device by which the time needed to inject a liquid resin used to seal at least a part of the semiconductor device can be shortened, the number of manufacturing steps for the semiconductor device can be reduced, and warpage of the semiconductor device after resin sealing can be reduced, and to provided a semiconductor manufacturing apparatus and the semiconductor device with high reliability.例文帳に追加
半導体装置の少なくとも一部を封止する際に用いる液状樹脂の注入に要する時間を短縮することができ、半導体装置の製造工程数をも削減することができ、さらには樹脂封止後の半導体装置の反りをも低減することが可能となる半導体装置の製造方法および半導体製造装置ならびに信頼性の高い半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device and a manufacturing method thereof in which a channel region of a high-quality oxide semiconductor and a low-resistance region applicable to a source/drain region with a lower resistivity than that of the channel region are formed and excellent electric characteristics of high ON current, carrier movability and reliability and low hysteresis property can be achieved without increasing the number of steps.例文帳に追加
本発明は、良質な酸化物半導体のチャネル領域と、チャネル領域の抵抗率よりも低い抵抗率でソース・ドレイン領域にも適用可能な低抵抗領域とが形成され、オン電流、キャリア移動度及び信頼性が高く、ヒステリシス性が小さい良好な電気特性を、工程数を増やすことなく実現できる半導体デバイス及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a semiconductor device capable of improving the reliability of connection between the semiconductor device and a mating substrate upon mounting the semiconductor device on the glass substrate or the like, and reducing the manufacturing cost of an electrooptical device; a mounting structure employing the semiconductor device, the electrooptical device employing the semiconductor device; the manufacturing method of the electrooptical device; and an electronic instrument employing the electrooptical device.例文帳に追加
半導体装置をガラス基板等に実装する際の該半導体装置と相手側の基板との接続の信頼性を高めると共に電気光学装置等の製造コストの低減を図ることのできる半導体装置、その半導体装置を用いた実装構造体、その半導体装置を用いた電気光学装置、その電気光学装置の製造方法及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。 - 特許庁
To obtain a low-temperature-curable epoxy resin powder coating composition which can cure at a temperature lower than the curing temperature of a conventional epoxy resin powder coating material and can give a coating film reduced in the formation of pinholes and having excellent long-term reliability, and to provide a method for coating the inside surface of a metallic pipe with this composition.例文帳に追加
従来のエポキシ樹脂系粉体塗料の硬化温度に比して低温で硬化するエポキシ樹脂系粉体塗料であって、且つ、該粉体塗料で塗装した塗膜は、ピンホールの発生が抑制され、長期信頼性に優れた塗膜物性を与える低温硬化可能なエポキシ樹脂系粉体塗料組成物及びこれを用いて金属管の内面に塗装する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a thin-film capacitor which is high in quality and reliability and can prevent increase in leakage current due to heating, ensure constant electrostatic capacity and reduce electrical resistance in a lower electrode, and its manufacturing method, by forming a conductor thin film which is made mainly of two elements and can be anodized, especially a tantalum nitride thin film and anodizing it thereafter.例文帳に追加
本発明は、2元素を主成分とする陽極酸化可能な導体薄膜、特に窒化タンタル薄膜を形成し、これを陽極酸化することにより誘電体を形成する薄膜コンデンサにおいて、加熱による漏れ電流の増大を防ぎ、かつ一定の静電容量を確保し、かつ下部電極の電気抵抗を低く抑えた、高品質・高信頼性の薄膜コンデンサ及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁
To enhance the performance and reliability of sonic type instrumentation for the temperature/flow measurement of a gas, based on propagation time detection, by providing a method of identifying misdetection state in a propagation process, caused by superposition of disturbance noises and distortion of transmitted waveform, produced in the propagation process by conditions on physical properties inside a combustion furnace or inside a duct, keeping followability on the temperature/flow states.例文帳に追加
燃焼炉内またはダクト内の物性的条件によって伝播過程において生じる送信波形の歪みや外乱ノイズの畳重によってもたらされる伝播過程の誤検出状態を、温度・流量状態への追従性を維持したまま識別する方法を提供することにより、伝播時間検出に基づく音波式ガス温度・流量計測の計測性能と信頼性を向上させること。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing an electro-optical device, reliably positioning conductive particles of a larger grain size than that in the central area at both end sides in the width direction of an external connecting terminal, thereby preventing electric connection of the terminal part of an FPC to the external connecting terminal through the conductive particles at both end parts from being non-connected after connection to improve reliability.例文帳に追加
外部接続端子の幅方向の両端側に、中央領域よりも粒径の大きな導電性粒子を確実に位置させることができることにより、接続後、両端部における導電性粒子を介した外部接続端子に対するFPCの端子部の電気的な接続が非接続となることを防止して、信頼性を向上させることのできる電気光学装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a polishing solution for polishing hard barrier layers and layer insulation films while the surface of cupper or a cupper alloy in a recess is protected during polishing to obtain a polished superior-flatness clean substrate surface, in the manufacturing of an electronic apparatus such as a semiconductor device, and to provide a high reliability chemical/mechanical polishing method superior in microprocessing, thinning, and dimension accuracy.例文帳に追加
半導体デバイスなど電子機器の製造において、硬いバリア層や層間絶縁膜を研磨する際に、凹部の銅或いは銅合金表面を研磨中に保護することにより、研磨後に平坦性に優れた清浄な基体表面が得られる研磨液、及び前記研磨液を用いて生産性が高く、微細化、薄膜化、寸法精度に優れ、信頼性の高い化学機械研磨を行う研磨方法を提供する。 - 特許庁
To provide a secondary cell, capable of suppressing the upwashing phenomenon of electrolyte in a welding process and reducing creeping of electrolyte to a surface of a sealing body and having high reliability and high yield, in a method for welding exterior vessel or the terminal of the other electrode and corresponding either of a positive electrode and a negative electrode mutually and directly or via a collector by flowing a welding current via the electrolyte.例文帳に追加
電解液を介して溶接電流を流し、外装容器又は他方極の端子と、正極および負極の対応する一方とを直接又は集電体を介して溶接する方法において、溶接工程における、電解液のふきあがり現象を抑制するとともに、封口体表面への電解液のクリーピングを低減し、信頼性が高く歩留まりの高い二次電池を提供する。 - 特許庁
To provide a rotation detecting apparatus and its manufacturing method capable of reducing a manufacture cost by absorbing a thermal expansion difference due to environmental temperature and self heating of sensor components, having excellent waterproofness, avoiding damage of the sensor components when applying vibration and external force to have excellent durability, and relieving stress acting in the vicinity of a sensor device due to bending of cables to enhance its reliability.例文帳に追加
環境温度やセンサ部品の自己発熱による熱膨張差を吸収できて、防水性に優れ、また振動や外力が作用した場合にもセンサ部品の損傷が回避できて耐久性に優れ、ケーブルの湾曲によるセンサデバイス付近に作用する応力を緩和させてその信頼性を高め、かつ製作コストの低減を図ることができる回転検出装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of obtaining high connection reliability by connecting all bumps definitely, and a member for a circuit substrate for the same without causing a big deformation by a pressure unevenness in the bump series formed on an electronic part to the member for the circuit substrate in which highly precise connection pattern excellent in the dimensional accuracy is formed by laminating a flexible film on a reinforced plate through an organic layer.例文帳に追加
可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせた、寸法精度に優れた高精度な回路パターンを形成した回路基板用部材に、電子部品上に形成されたバンプ列に圧力ムラによる大きな変形を引き起こすことなく、かつ確実に全てのバンプを接続させることで高い接続信頼性が得られる方法とそのための回路基板用部材を提供すること。 - 特許庁
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