「surface mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(202ページ目) - Weblio英語例文検索

The LED bulb 101 includes a light-emitting part 200 having an LED chip, a pedestal 400 having an expansion part 410 on which a mounting surface 401 with the light-emitting part 200 mounted is formed, a base 500 installed on the pedestal 400, and a globe 700 which covers the expansion part 410 and transmits light.例文帳に追加

ＬＥＤ電球１０１は、ＬＥＤチップを有する発光部２００と、発光部２００が搭載された搭載面４０１が形成された膨出部４１０を有する台座４００と、台座４００に取り付けられた基台５００と、膨出部４１０を覆い、かつ光を透過させるグローブ７００と、備える。 - 特許庁

As the area of the braille plate 17 is almost the same as that of a mounting surface 16a, the three sides of the braille plate 17 are in contact with the confronting sides of a projecting frame 16b with no clearance, and the remaining one side is in a state of abutting on a car call button 3 with no clearance.例文帳に追加

点字銘板１７の面積は取付面１６ａの面積とほぼ同じであるため、点字銘板１７の三方の側面は対向する突起枠１６ｂの側面と隙間なく接した状態となり、また、残りの一方の側面も行先階ボタン３と隙間なく接して突き合わされた状態になっている。 - 特許庁

The method of manufacturing the electronic device includes processes of: mounting a plurality of electronic elements 10 on an upper surface of a package 4; providing lids 2 on upper surfaces of the mounted electronic elements 10; cutting the lids 2 by dicing; and removing burrs 12 formed in the process of cutting the lids 2 by a chemical grinding method.例文帳に追加

複数の電子素子１０をパッケージ４の上面に実装する工程と、実装された電子素子１０の上面にリッド２を設ける工程と、リッド２をダイシングにより切断する工程と、リッド２を切断する工程で発生したバリ１２を化学研磨法により除去する工程と、を有する電子デバイスの製造方法である。 - 特許庁

To permit simultaneous alignment of optical elements and other optical components with high accuracy and ease at a low cost in aligning the optical elements, such as light emitting elements and light receiving elements, by a self-alignment method utilizing the surface tension of molten solder onto a mounting substrate configurating a module for optical transmission.例文帳に追加

光伝送用モジュールを構成する搭載基板上に、発光素子、受光素子等の光素子を溶融半田の表面張力を利用したセルフアライメント法により位置合わせする際に、光素子と他の光学部品との間の高精度な位置合わせを同時、簡易、且つ低コストに行うことができる。 - 特許庁

The flexural curvature of the sheet member 30 is formed nearly at the center part in the front-rear direction of the sheet member 30 when respective side end faces 30a, 30b as mounting object parts of the sheet member 30 are mounted between the projecting part 5a and a rear side flange inner surface 5b by its flexibility or elasticity.例文帳に追加

シート部材３０の凸状の撓み湾曲は、その可撓性ないし弾性によって、シート部材３０の被取付部としての各側端面３０ａ，３０ｂが凸形状部５ａと後辺フランジ内面５ｂとの間に取り付けられたときに、シート部材３０の前後方向の略中央部に形成される。 - 特許庁

In the vacuum double container with a vacuum space 3 between inner and outer containers 1 and 2, a partition wall 4 in a predetermined direction to an axial line is provided in the inner container 1, and the partition wall 4 is fitted and fixed onto a mounting surface 6 positioned on the same plane formed on the inner container 1, thereby achieving the purpose.例文帳に追加

内外容器１、２間を真空空間３とした真空二重容器であって、内容器１内にその軸線に対して所定の向きとなる隔壁４を有し、この隔壁４を、内容器１に形成した同一平面上に位置する取り付け面６に当てがい固定したことにより、上記の目的を達成する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition for encapsulating semiconductors which is used suitably for mounting a flip-chip and has not only a capability of avoiding a steric hindrance on a solder-bonding surface but also a small viscosity change at a low shear rate and besides causes neither sink marks nor voids, and provide a semiconductor device using the same.例文帳に追加

フリップチップ実装に好適に使用される、ハンダ接合面において立体障害を回避できるだけではなく、低ずり速度における粘度変化が小さく、ひけやボイドがほとんど発生しない半導体封止用熱硬化性樹脂組成物、ならびに該組成物を用いて封止してなる半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The graphic area generation part 6 generates, in a pseudo state, a plurality of graphic areas involving positions of leads of insertion components to data including arrangement contents of surface-mounting components mounted on a soldering face and the insertion components whose leads are projected to the soldering face side from a component face side through throughholes and are soldered.例文帳に追加

図形領域発生部６が貫通穴を介してリードを部品面側から半田面側に突出させて半田付けされる挿入部品、及び半田面に装着される表面実装部品の配置内容を含むデータに対し、挿入部品のリードの位置を内包する複数の図形領域を擬似的に発生させる。 - 特許庁

Since the substrate warp state in component mounting processes can be obtained from the substrate ID information and its approximate curved surface data when a substrate defect occurs as the years pass, it is possible to analyze the causal relationship of the defect and the substrate warp and take appropriate measures to meet the situation such as review of production conditions.例文帳に追加

経年的に基板に不具合が発生した場合に、基板のＩＤ情報に基づいて近似曲面データから実装過程における基板の反り状態を把握することができるので、不具合と基板の反りとの因果関係を解析し、生産条件の見直し等の有効な対策を講じることができる。 - 特許庁

A plurality of transducer coupling parts capable of separating and coupling transducers are disposed on a bottom of a board floating on the surface of water, the transducer coupling parts are located along a straight line (L) forming left and right center of gravity of the board, and transducer coupling means for mounting the transducers to the transducer coupling parts is provided.例文帳に追加

水面に浮かべられるボードの下部にトランスデューサを分離、結合できるようになっているトランスデューサ結合部が複数個位置され、トランスデューサ結合部はボードの左、右の重心を形成する直線（Ｌ）に沿って位置しており、トランスデューサ結合部にトランスデューサを装着するためのトランスデューサ結合手段が備えられている。 - 特許庁

The surface mounting type resistor 100 also comprises a pair of external electrodes 110 having a first bending portion 110a of an L-shape formed by an internal electrode adhering portion 112 and a side piece 114, and a second bending portion 110b of an L-shape formed by the side piece 114 and a substrate adhering portion 116.例文帳に追加

さらに内部電極固着部１１２と側片１１４で形成されるＬ字状の形態を成す第１屈曲部１１０ａと側片１１４と基板固着部１１６とで形成されるＬ字状の形態を成す第２屈曲部１１０ｂを有する一対の外部電極１１０とを備える。 - 特許庁

The rotor structure 10 is formed by integrating the magnet 12 with the output shaft 11 in such a way that the output shaft 11 is press fitted into the shaft hole 13c formed in a mounting plate 13 formed by press working and that a flange part 13b formed at the outside circumferential part is jointed to the inside circumferential surface of the magnet 12.例文帳に追加

ロータ構体１０が、プレス加工により形成された１個の取付プレート１３の軸孔１３ｃに出力軸１１を圧入するとともに外周部に形成したフランジ部１３ｂをマグネット１２の内周面に接合することにより、マグネット１２と出力軸１１とを一体化してなる。 - 特許庁

The holding/carrying jig 1 has a weak tackiness adhesive pattern 2 provided on the surface of a plate 3 for mounting/holding the circuit board 10 consisting of conductive parts 12 and 14 and nonconductive parts 13 and 15 wherein the weak tackiness adhesive pattern 2 is formed definitively at a position corresponding to the nonconductive parts 13 and 15.例文帳に追加

導通部１２、１４と非導通部１３、１５とからなるプリント配線板１０を載置、保持する、プレート３表面に、弱粘着性接着剤パターン２を備えた保持搬送用治具１であって、弱粘着性接着剤パターン２が、非導通部１３、１５と対応した位置に限定的に形成される。 - 特許庁

Then the upper and lower ends of the vertical bar 27 are inserted into mounting holes 25a formed in the upper and lower beam pipes 25, respectively, and slipout preventive rods 28 which are inserted into each beam pipe 25 from an end opening, are led through spaces 29 each defined by a panel depthwise internal surface 25b of the beam pipe 25 and the recess 27a of the vertical bar.例文帳に追加

縦格子２７の上端部及び下端部を上下の各ビームパイプ２５の取付穴２５ａに挿入し、ビームパイプ２５の端部開口から挿入した抜止め棒２８をビームパイプ２５のパネル面前後方向の内面２５ｂと縦格子の前記凹部２７ａとで形成される空間２９を挿通させる。 - 特許庁

The wafer press 8 is constituted of a frame-shaped mounting plate 9 mounted on the inner surface of the ceiling of a cover body of a wafer housing container, and a plurality of elastic control pieces 11 respectively molded protuberantly under the lower parts of both side parts of this plate 9 and pressingly made contact with the outer peripheral edge parts opposing to each other of the wafer W.例文帳に追加

ウェーハ押さえ８を、ウェーハ収納容器の蓋体の天井内面に装着される枠形の取付プレート９と、この取付プレート９の両側部下方にそれぞれ突出成形され、ウェーハＷの対向する外周縁部に圧接する複数の弾性規制片１１とから構成する。 - 特許庁

To provide a cut-off member capable of easily carrying out a cut-off treatment process of a joint part between an exterior wall and the upper part of a projected wall mounted on the exterior wall surface of the exterior wall at approximately right angles to the exterior wall, a cut-off structure making use thereof and a mounting method of a cut-off plate.例文帳に追加

バルコニーの側壁用壁パネル等のように、外壁と、該外壁に対して略直交して前記外壁の外壁面に取り付けられた突出壁の上部との接合部分の止水処理工程を容易に行うことができる止水部材、これを用いた止水構造及び止水プレートの取り付け方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pattern forming device of a panel and its forming method wherein paste of a slight volume is capable of being formed on a panel face in the same or more production unit time than in a case of a screen printing mode, in a manufacturing process of a display of PDP, liquid crystal, organic EL or the like, or a panel of a semiconductor or surface mounting.例文帳に追加

ＰＤＰ，液晶，有機ＥＬなどのディスプレイ、或いは半導体、表面実装などのパネル製造行程において、パネル面に微少量のペーストを、スクリーン印刷方式と同等、或いはそれ以上の生産タクトで形成することが可能なパネルのパターン形成装置および形成方法を提供すること。 - 特許庁

This wall mounting type roof comprises a pair of right and left vertical frames 10 formed to be fixed to a wall surface at a prescribed interval, a roof member 30 covering the air conditioner outdoor unit, and a pair of right and left brackets 20 mounted on both side portions of the roof member 30 for fixing the roof member 30 to the vertical frames 10.例文帳に追加

壁面に所定間隔をあけて固定するように形成された左右一対の縦フレーム１０と、エアコン室外機を覆う屋根部材３０と、この屋根部材３０を縦フレーム１０に固定するために、屋根部材３０の両側部に取り付けられる左右一対のブラケット２０とを備えている。 - 特許庁

The card mounting unit 20 is composed of a frame 35 rotatably supported on the casing body 15 around a rotating shaft 35a, card slots 36a to e provided on the circumferential surface 35b of the frame 35 and arranged along the circumferential direction of the frame 35 and a driving motor 38 rotationally driving the frame 35.例文帳に追加

カード装着用ユニット２０は、回転軸３５ａを中心にして筐体１５に対して回転自在に支持されたフレーム３５、このフレーム３５の円周面３５ｂに設けられ、フレーム３５の円周方向に沿って並んで配列されたカードスロット３６ａ〜ｅ、フレーム３５を回転駆動させる駆動モータ３８などからなる。 - 特許庁

A fitting surface 29A of a head body 29 of the mounting head 15 to which the suction nozzle 14A is fitted detachably is formed larger than fitting surfaces 29B where other suction nozzles 14 are fitted, and the fitting surfaces 29B where the other suction nozzles 14 are fitted is formed at equal intervals to the same size.例文帳に追加

そして、吸着ノズル１４Ａが着脱可能に取り付けられる装着ヘッド１５のヘッド本体２９の取付面２９Ａは他の吸着ノズル１４が取り付けられる取付面２９Ｂより大きく形成され、且つ他の吸着ノズル１４が取り付けられる取付面２９Ｂは等間隔に同じ大きさで形成される。 - 特許庁

The seal 4 does not exist and spaces are formed at regions facing the wiring surface 2a of the IC 2 and hence, even when a high-frequency current flows on a wiring pattern of the IC 2, the electric loss can be suppressed, and good electric characteristics and a good mounting reliability are obtained.例文帳に追加

これによれば、ＩＣ２の配線面２ａに臨む箇所に封止材４がなく、空間が設けられているので、ＩＣ２の配線パターンを高周波電流が流れるときでも、電気的損失の発生を最小限に抑えることができて、良好な電気特性とともに実装の良好な信頼性が得られる。 - 特許庁

The optical disk inspection device has: a spindle motor 4 in which a radial bearing 13 and thrust bearings 12a and 12b are configured with air bearings; and a turntable 3 which is press fitted into an upper part of a spindle motor 4, and has a sheet member 34 having adhesion to the optical disk formed on an optical disk mounting surface 33.例文帳に追加

本発明の光ディスク検査装置は、ラジアル軸受け１３及びスラスト軸受け１２ａ，１２ｂが、エア軸受けで構成されたスピンドルモータ４と、スピンドルモータ４の上部に圧入され、光ディスク載置面３３に、光ディスクとの密着性を有するシート部材３４が形成されたターンテーブル３とを有する。 - 特許庁

A 1st chip 10A which is fixedly connected to a substrate 30 for external connection is constituted by sealing rewiring lines 14, connecting an integrated circuit formed on the surface of a semiconductor chip 11 and ball pads 15 to each other, with sealing resin 16 and mounting solder bumps 17 for connection with the substrate 30 on the ball pads 15.例文帳に追加

外部接続用の基板３０に固定接続される第１チップ１０Ａは、半導体チップ１１の表面に形成された集積回路とボールパッド１５との間を接続する再配線１４を封止樹脂１６で封止し、このボールパッド１５上に基板３０へ接続するための半田バンプ１７を搭載している。 - 特許庁

The mounting device 10 comprises a precutting means 13 for providing a half-cut cutout L in a film FL surface of a strip-shaped material A in a step of feeding out the strip material A to form a dicing tape T, and a bonding means 34 for releasing the dicing tape from a base sheet S and bonding the tape onto the ring frame RF.例文帳に追加

このマウント装置１０は、帯状素材Ａを繰り出す過程で当該帯状素材ＡのフィルムＦＬ面にハーフカット状の切り込みＬを設けてダイシングテープＴを形成するプリカット手段１３と、ダイシングテープをベースシートＳから剥離してリングフレームＲＦに貼着する貼合手段３４とを備えている。 - 特許庁

There are provided a stem 100 comprising a plurality of lead 121-124, a sub-mount 160 die-bonded on the stem 100 with a monitor PD 140 integrally formed on its surface, and two semiconductor laser elements 131 and 132, die-bonded on the sub-mount 160 and mounting emitted light with the monitor PD 140.例文帳に追加

複数のリードピン１２１〜１２４を有するステム１００と、上記ステム１００上にダイボンドされ、表面にモニタ用ＰＤ１４０が一体形成されたサブマウント１６０と、上記サブマウント１６０上にダイボンドされ、モニタ用ＰＤ１４０により出射光がモニタされる２つの半導体レーザ素子１３１,１３２とを備える。 - 特許庁

The pressurizing device 23 is formed of a pressurizing part elevated and lowered to an electric component RCU preliminarily mounted on a mounting part arranged on the printed board, and two distance measuring meters for measuring two distances between the reference point of the pressurizing part and two positions of a component reference surface set to the electric component RCU.例文帳に追加

押圧器２３は、プリント基板に配置されている装着部位に予備的に装着される電気部品ＲＣＵに対して昇降する押圧部位と、押圧部位の基準点と電気部品ＲＣＵに対して設定される部品基準面の２つの位置との間の２つの距離を計測する２つの距離計測計とから形成されている。 - 特許庁

The plate-like source electrode 50s and the plate-like gate electrode 50g are provided with a main-surface electrode connection 53 that is comprised of a first connection 54a and a second connection 54b with different thicknesses, thus processing large current for a short time as well as reducing the generation of chip cracks when mounting the semiconductor chip.例文帳に追加

かかる板状ソース電極５０ｓ、板状ゲート電極５０ｇは、その主面電極接続５３の構成を、厚さの異なる第１接続部５４ａ、第２接続部５４ｂから構成し、短時間での大電流の処理と、半導体チップの搭載に際してのチップクラックの発生の低減とを両立した構成とする。 - 特許庁

A part is easily mounted on the mounting substrate 10 where a conductive film pattern 2p is formed on the front surface side of the PET foam insulating board 1 by piercing an external lead 21 of a circuit part 20 from a backside, so no external lead insert hole is required to be formed on a substrate side in advance.例文帳に追加

このＰＥＴ発泡絶縁板１の表面側に導電膜パターン２ｐが形成された実装基板１０に対しては、裏面側から回路部品２０の外部リード２１を突き刺す方法で容易に部品実装が行えるため、予め基板側に外部リード挿入孔を形成しておく必要がない。 - 特許庁

The connection terminals are connected to a prescribed external terminal 4 of the semiconductor integrated circuit chip, 1st overvoltage protective elements 7 to 9 connected to the external terminal are integrated on the semiconductor integrated circuit chip, and a 2nd overvoltage protective element, e.g. a surface mounting type varistor 11 is mounted on the card substrate.例文帳に追加

前記接続端子は半導体集積回路チップの所定の外部端子（４）に接続され、半導体集積回路チップには前記外部端子に接続する第１の過電圧保護素子（７，８，９）が集積され、カード基板には接続端子に接続する第２の過電圧保護素子例えば面実装型のバリスタ（１１）が実装される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of preventing the circuit surface of a semiconductor chip from being contaminated by an adhesive layer and improving the adhesion force between a semiconductor chip and a glass substrate via the adhesive layer in the manufacture of the semiconductor device for mounting an image sensor, such as a CMOS sensor.例文帳に追加

ＣＭＯＳセンサ等のイメージセンサを搭載する半導体装置の製造において、接着層による半導体チップの回路面の汚染を防止することが可能であると共に、接着層を介しての半導体チップとガラス基板との接着力を向上させることが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To reduce the rotational wobbling of a magnetic disk in a hard disk drive and to realize the highly reliable hard disk drive having the small size and large capacity by attaining the easy and highly accurate working of a magnetic disk mounting surface in a motor hub for the hard disk drive.例文帳に追加

ハードディスクドライブ装置用モータハブにおける磁気ディスク搭載面の加工を極めて高精度にしかも容易に行うことができるようにし、もってハードディスクドライブ装置における磁気ディスクの回転振れを低減せしめ、小型かつ大容量であって信頼性の高いハードディスクドライブ装置を実現できるようにする。 - 特許庁

The oil cooler 2 provided with the core part 21 exchanging heat between oil and engine cooling water and a flange part 22 provided on an outer circumference side of the core part is fixed by attaching the flange part on a mounting seat 111 on a one side surface of a main body side casing 11 of an oil filter 1 via an intermediate plate 3.例文帳に追加

オイルをエンジン冷却水との間で熱交換するコア部２１と、そのコア部の外周側に設けられたフランジ部２２とを備えたオイルクーラ２を、オイルフィルタ１の本体側ケーシング１１一側面の取付座１１１に対し中間プレート３を介してフランジ部を取り付けることによって固定している。 - 特許庁

To positively eliminate a driven mark when mounting a building decorative material to a building by driving a fastener 20 such as a nail into it and to secure the mutual continuity of the building decorative materials 10 with a net material 13 stuck to a resin foam 11 and coated with a surface material 15.例文帳に追加

樹脂発泡体１１にネット状物１３が貼り付けられ、その上から表面材１５がコーティングされている建築用装飾材１０において、釘のような固定具２０を打ち込んで建造物に取り付けたときに、打ち込んだ痕跡を確実に消去でき、かつ、建築用装飾材１０同士の連続性も確保する。 - 特許庁

To provide an inexpensive electronic component mounting machine that can mount electronic components such as an IC by a simple means without requiring image processing recognition, and at the same time prevents the upper surface of the IC from being scratched, and, furthermore, misalignment failures of the IC mounted onto the substrate.例文帳に追加

ＩＣなどの電子部品を基板上に実装する際に、画像処理認識などを必要とせずに簡易な手段で実装することができ、且つＩＣの上面を傷つけることなく、さらに基板上に実装されたＩＣが位置ずれ不良を起こすことのない安価な電子部品装着機を提供する。 - 特許庁

A surface mounting apparatus 100 (substrate processing apparatus) includes a substrate transfer part 10 transferring a printed substrate 110, a laser length measuring device 25 detecting the state of an arrangement regarding the printed substrate 110 in the substrate transfer part 10, and an operation processing part 71 determining whether or not the arrangement is conducted correctly.例文帳に追加

この表面実装機１００（基板処理装置）は、プリント基板１１０を搬送する基板搬送部１０と、運転を開始する際に、基板搬送部１０におけるプリント基板１１０に関する「段取り」の状態を検出するレーザ測長器２５と、この「段取り」の良否を判別する演算処理部７１とを備えている。 - 特許庁

The irreversible circuit element (two-port type isolator) is obtained by mounting a ferrite magnet element 30, obtained by winding a first center electrode and a second center electrode around a ferrite 32 and holding them by a permanent magnet 41, on a circuit board 20 and providing a plate-like yoke 10 on a surface of the element 30 via an adhesive layer 15.例文帳に追加

フェライト３２に第１中心電極及び第２中心電極を巻回し、永久磁石４１で挟み込んだフェライト・磁石素子３０を回路基板２０上に実装し、該素子３０の表面に接着剤層１５を介して平板状ヨーク１０を設けた非可逆回路素子（２ポート型アイソレータ）。 - 特許庁

To easily enlarge a game area regardless of the presence of a guide passage for guiding Pachinko balls from a hitting device to the game area in the game machine of a form used by mounting a game board where the game area for a player to play the game using the Pachinko balls is formed on a front surface.例文帳に追加

パチンコ球を用いて遊技者が遊技を行うための遊技領域が前面に形成された遊技盤が装着されて使用される形式の遊技機において、パチンコ球を発射装置から遊技領域に案内する案内通路の存在にもかかわらず遊技領域の面積を容易に拡大可能とする。 - 特許庁

The mounting bracket mounted at the base end 4 of the working arm 1 is constituted by being split into first and second brackets 6 and 8; and a plate 20 fixed onto the end surface of the base end 4 of the working arm 1 is interposed in the boundary portion between the first and second brackets 6 and 8.例文帳に追加

作業アーム1における基端部4に装着する取付ブラケットを、第一取付ブラケット6と第二取付ブラケット8とに分割して構成し、第一取付ブラケット6と第二取付ブラケット8との境界部には、作業アーム1の基端部4における端面に固定したプレート板20を介在させた構成とする。 - 特許庁

A plurality of radiation openings 14a and 14b are arranged on a tube axis 32 of a waveguide 15 nearly at the central part of a bottom wall surface 13 located below a mounting means of a space housing the heating object for forming a heating chamber 10; and high-frequency agitation means 17a and 17b are mounted generally symmetrically by interposing the radiation openings 14a and 14b.例文帳に追加

被加熱物収納空間の載置手段の下方にあって、加熱室１０を形成する底壁面１３の略中央部に導波管１５の管軸３２上に複数の放射口１４ａ、１４ｂを配置し、この放射口１４ａ、１４ｂを挟んで略対称に高周波攪拌手段１７ａ、１７ｂを設けている。 - 特許庁

In the current sensor, a core with a gap is integrally molded with a resin case; at least a part of the gap is exposed in a housing part of the resin case; a substrate for mounting a magnetoelectric transducer on a surface side thereof is housed in the housing part and disposed on the gap; and the magnetoelectric transducer is disposed in the gap.例文帳に追加

電流センサは、ギャップを有するコアが樹脂ケースと一体成形され、樹脂ケースの収容部内にギャップの少なくとも一部が露出されるとともに、表面側に磁電変換素子が実装された基板が収容部内に収容されてギャップ上に配置され、ギャップ内に磁電変換素子が配置されている。 - 特許庁

To provide a snap ring mounting device, lowering the manufacturing cost of a snap ring insert tool, decreasing the manufacturing man-hour, and smoothly and surely inserting the snap ring into a work without being influenced by a working accuracy error of the insert tool and the snap ring, surface roughness error of the insert tool and the snap ring and burrs of the snap ring.例文帳に追加

スナップリング挿入治具の製作費用が安価であり製作工数が少なく、また、挿入治具及びスナップリングの加工精度誤差、挿入治具及びスナップリングの面粗度誤差、スナップリングのバリ等の影響を受けないで、スナップリングが円滑且つ確実にワークに挿入されるスナップリング装着装置の提供。 - 特許庁

An insulating circuit board 11 comprises a wiring layer 21 mounting a power device 91 on the surface, an insulating board 31 joined to the back face of the wiring layer 21, and a corrugated fin 41 which has a plurality of fins 41a formed in a corrugated condition and joins a top 41b of each fin 41a to the back face side of the insulating board 31.例文帳に追加

絶縁回路基板１１は、表面にパワーデバイス９１が実装される配線層２１と、配線層２１の裏面に接合された絶縁基板３１と、複数のフィン４１ａが波状に形成され、絶縁基板３１の裏面側に各フィン４１ａの頂部４１ｂが接合されたコルゲートフィン４１とを備えている。 - 特許庁

The foundation form mounting structure is made up of foundation form receiving portions 3 arranged on an upper surface of a base concrete layer 1, the foundation forms 2 each having the lower end thereof fitted in the foundation support portion 3 along the straight line, and retaining plates 4 each for fixing the foundation form support portion 3 and the lower end of the foundation form 2 to the base concrete layer 1.例文帳に追加

本発明は、ベースコンクリート層１上面に配置される基礎型枠受け部３と、この基礎型枠受け部３内に直線上にその下端が嵌め入られる基礎型枠２と、基礎型枠受け部３と基礎型枠２の下端をベースコンクリート層１に固定する押さえ板４とから構成されるものである。 - 特許庁

The screw 23 for mounting the reflection member 60 on the fixture body 20 may project from an upper surface of the fixture body 20, but the screw 23 can be stored within the height of an upper frame 32 since the height H1 of the upper frame 32 mounted on an upper side of the fixture body 20 is larger than an amount H2 of projection of the screw 23.例文帳に追加

反射部材６０を器具本体２０に取り付けているねじ２３は、器具本体２０の上面から突出する場合があるが、器具本体２０の上側に取り付けられる上枠３２の高さＨ１がねじ２３の突出量Ｈ２よりも大きいので、ねじ２３は上枠３２の高さ内に収容される。 - 特許庁

The unit for clamping the pod is provided with and constituted of a horizontal cylinder fixed to the rear surface of the mounting table to expand or contract the horizontal cylinder rod into a first direction, a vertical cylinder fixed to the horizontal cylinder rod to expand or contract a vertical cylinder rod into a second direction, and a clamping member fixed to the vertical cylinder rod.例文帳に追加

ポッドをクランプするユニットとして、載置台の裏面に固定されて水平シリンダロッドを第一の方向に伸縮する水平シリンダと、水平シリンダロッドに固定されて垂直シリンダロッドを第二の方向に伸縮する垂直シリンダと、垂直シリンダロッドに固定されたクランプ部材とを有する構成とする。 - 特許庁