「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(129ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a producing method for semiconductor device, with which the deposition of polymerized films on the surface of a wafer is suppressed in the case of etching an insulating film with a resist pattern as a mask and satisfactory alloy reaction can be provided between a metal depositing film and the surface of the wafer while unnecessitating the mask formation of a side in a following lift-off process.例文帳に追加

レジストパターンをマスクとする絶縁膜のエッチングの際に基板表面への重合膜の堆積を抑制し、その後のリフトオフ工程におけるサイドのマスク形成を不要としながら金属蒸着膜と基板表面との間の良好なアロイ反応を得ることができる半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a surface analyzing method by means of a matrix assist laser deionization time-of-flight mass spectrometer(MALDI-TOF-MS) capable of simplifying a sample pretreatment process and accurately providing a molecular weight and chemical structure information about various kinds of bleeding substances or pollutant sticking on the surface.例文帳に追加

試料の前処理工程が簡略化され、しかも、各種の表面に付着したブリード物質や汚染物質の分子量および化学構造情報を正確に得ることが出来る、マトリックス支援レーザー脱離イオン化−飛行時間質量分析計（ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳ）による表面分析方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cleaning device which achieves high removal performance while suppressing the wear of a plate-like elastic member and a surface moving member to be cleaned, and which can stably maintain a contact state of the surface moving member and the plate-like elastic member over time, and to provide an image forming apparatus and process cartridge equipped with the same.例文帳に追加

板状弾性部材とクリーニング対象である表面移動部材との摩耗を抑止しつつ高い除去性能が得られ、且つ、表面移動部材と板状弾性部材との当接状態を経時で安定して維持できるクリーニング装置、並びに、これを備える画像形成装置及びプロセスカートリッジを提供する。 - 特許庁

This method for welding the grain-oriented electromagnetic steel sheets after having been secondary-recrystallization-annealed with each other comprises controlling the thickness of an oxide layer formed on the surface of the steel sheet to 1.0 μm or less, without forming a forsterite film on the surface of the steel sheet in the process of manufacturing the grain-oriented electromagnetic steel sheet; and welding them.例文帳に追加

二次再結晶焼鈍後の方向性電磁鋼板同士を溶接するに際し、上記方向性電磁鋼板の製造過程において鋼板表面にフォルステライト被膜を形成させることなく、かつ鋼板表面に形成された酸化物層の厚みを 1.0μm 以下とした上で、溶接を施す。 - 特許庁

To provide a surface treatment agent for a freezing process, which can suppress variations in the line width of a first resist pattern and LWR (line width roughness) which may be caused by freezing treatment applied to the first resist pattern and the formation of a second resist pattern in a double patterning method, and to provide a resist pattern formation method using the surface treatment agent.例文帳に追加

ダブルパターニング法において、第一のレジストパターンに対して行うフリージング処理及び第二のレジストパターンの形成による、第一のレジストパターンの線幅並びにＬＷＲの変動を抑制することができるフリージングプロセス用の表面処理剤及びそれを用いたレジストパターン形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a rolling process capable of uniformizing the thickness of a ring-shaped member over the entire circumference, uniformizing the surface roughness of the outer circumferential surface over the entire circumference, uniformizing the circumferential length for each manufactured product, and easily rolling the ring-shaped members of different sizes.例文帳に追加

本発明は、リング状部材について、全周にわたって板厚を均一にすることができ、全周にわたって外周面の表面粗さを均一にすることができ、製造品ごとの周長を均一にすることができ、サイズ違いのリング状部材の圧延も容易にすることができる圧延工程を提供することを目的とする。 - 特許庁

This is rotated by an automatic rotary-barrel type beveling apparatus and this apparatus is operated until the surface roughness of the piezoelectric element plate becomes desired surface roughness, so that the problem is solved whether or not the piezoelectric element plate has been worked according to a dry beveling work process.例文帳に追加

これを自転バレル方式べべリング加工装置にて回転させ、圧電素板片の表面の粗さが希望の表面粗さになるまで装置を稼動させることにより、予め圧電素板片が乾式べべリング加工法によりべべリング加工されているかいないかに関わらず課題を解決するものである。 - 特許庁

To provide an electrostatic charge developing toner and a method for manufacturing the electrostatic charge developing toner excellent in blade cleaning property in an electrophotographic process by controlling the structure of a crystalline substance on the toner surface and controlling the frictional coefficient of the toner surface, and to provide an electrostatic charge developing developer and an image forming apparatus.例文帳に追加

トナー表面における結晶性物質の構造を制御し、且つトナー表面摩擦係数を制御して、電子写真プロセスに於けるブレードクリーニング性に優れた静電荷現像用トナー、静電荷現像用トナーの製造方法、静電荷現像用現像剤、画像形成装置を提供するものである。 - 特許庁

The method of use thereof includes a process which contacts the almost plane surface of polysilicon film with the solution which is highly aqueous and strongly basic for a sufficient time to make etching selectively the upheaval or protrusion from the surface of the almost plane polysilicon film without etching significantly the almost plane polysilicon film.例文帳に追加

その使用方法は、概ね平面であるポリシリコン膜を有意にエッチングすることなく、概ね平面であるポリシリコン膜の表面を、該水性の高い強塩基性の溶液と、概ね平面であるポリシリコン膜の表面から隆起または突起を選択的にエッチングするのに十分な時間、接触させることを含む。 - 特許庁

As the long groove 22 is formed at a plane part 23 apart from the inside surface 11 of an outer column 1, eventual bulging outward of the area around the long groove 22 owing to a press working process does not cause the bulging part to interfere with the inside surface 11 of the outer column 1, which enables the inner column 2 to make smooth telescopic movement.例文帳に追加

長溝２２はアウターコラム１の内周１１から離間した平面部２３に形成されているため、プレス加工によって長溝２２の周囲が外側に盛り上がっても、盛り上がり部がアウターコラム１の内周１１に干渉することがなく、インナーコラム２の円滑なテレスコピック移動を行うことが可能となる。 - 特許庁

In the method for manufacturing the coated steel panel having a process for spraying a coating solution containing a substance to be coated on the surface of a substrate material, a steel panel being the substrate material is vibrated when the coating solution on the surface of the substrate material during or after coating is held to a flowable state.例文帳に追加

基材の表面に被塗物を含む塗布液を噴霧して塗布する工程を有する被覆鋼板の製造方法であって、塗布中あるいは塗布後の基材の表面の塗布液が流動状態にあるときに基材鋼板を振動させることを特徴とする、被覆鋼板の製造方法。 - 特許庁

The method comprising the steps for providing a substrate 11 having a surface and a backside; depositing a film 15 composed of tantalum nitride (TaN) on the surface of the substrate by means of ion beam sputtering, in order to absorb EUV light used in a photolithography process; and depositing an electrically conductive film 16 on the backside of the substrate by means of ion beam sputtering.例文帳に追加

表面と裏面を有する基板１１を設ける工程と、フォトリソグラフィープロセスに使用されるＥＵＶ光を吸収するために、基板の表面にイオンビームスパッタリングにより窒化タンタル（ＴａＮ）からなる膜１５を沈積する工程と、基板の裏面にイオンビームスパッタリングにより導電膜１６を沈積する工程とを有する。 - 特許庁

To provide a method of producing an epitaxial wafer, in which a particular device such as a oxidation furnace directly connected to an epitaxially growing reactor is not used and a particular treatment for cleaning or oxidizing the surface after epitaxially growing is not needed, thereby the production process is made simple, and by which an epitaxial wafer good in surface smoothness is produced.例文帳に追加

エピタキシャル成長反応炉に直結した酸化炉などの特別の装置を用いることなく、また、エピ成長後洗浄または表面酸化のための特別な処理が必要でなく、従来の製造工程を簡略化でき、かつ表面の平坦性が良好であるエピタキシャルウェーハの製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a cleaning device which includes a cleaning blade having a function to remove stuck substance on a surface of a photoreceptor or the like by simple construction and can maintain good cleaning performance of the surface of the photoreceptor or the like over a prolonged period of time even in an image forming process using a toner made spherical and small in particle diameter.例文帳に追加

簡易な構成で感光体等の表面の付着物質を除去する機能を有するクリーニングブレードを備え、球形化、小粒径化されたトナーを用いた画像形成プロセスであっても、感光体等の表面の良好なクリーニング性能を長期に亘って維持できるクリーニング装置を提供する。 - 特許庁

The greening method comprises the following process: putting or laying the greening plate on the surface to be greened, charging the vegetation holes with seeds or wood plants and culture soil, or alternatively planting seeds or wood plants on or under the surface to be greened through the vegetation holes, and charging soil thereon.例文帳に追加

又、緑化方法は、この緑化版を緑化対象面上に置くか敷設し、植生孔に種子又は木本系植物と培土を充填し、又は植生孔から緑化対象面又はその下側に種子又は木本系植物を植栽してその上から培土を充填することを特徴としている。 - 特許庁

The cleaning of the shaped article 11 can be possible without developing bruises on the surface of the shaped article due to the elimination of the powder material 31 around the surface of the shaped article and the wastes with the brushing tool 71 before the removal process by the machining removing part 6 and, at the same time, the shaping time can be shortened.例文帳に追加

切削除去部６による除去工程の前に、ブラシ工具７１によって造形物１１の表面周辺の範囲で材料粉末３１及び屑を排除するので、造形物の表面に傷が発生せずにきれいにすることができると共に、造形時間を短縮することができる。 - 特許庁

In a grinding process K3, the semiconductor substrate which has semiconductor circuits formed respectively in a plurality of circuit formation regions which are formed apart from each other on one surface of the substrate is ground by a grinding means to a prescribed thickness from the surface opposite from the circuit-formed one wherein the semiconductor circuits are formed.例文帳に追加

研削工程Ｋ３では、基板の一方面側に互いに間隔をあけて設定された複数の回路形成領域内にそれぞれ半導体回路が形成された半導体基板を、所定の厚さになるまで半導体回路が形成された回路形成面とは反対側表面から研削手段で研削する。 - 特許庁

This method for coating an adhesive comprises applying the liquid adhesive containing the thermosetting resin to which the hydrophilic group in an ionic state to one electroconductive adhesive surface formed on at least one of two materials to be mutually bonded and the adhesive is precipitated on the adhesive surface by an electrodeposition process through electrification.例文帳に追加

又イオン状態にある親水基が結合する熱硬化性樹脂を含む液状接着剤を相互に接着される２つの被接着物の少なくとも一方に設けた導電性を有する接着面に塗布する接着剤の塗布方法であって、接着面に通電による電着法で接着剤を析出する方法。 - 特許庁

When necessary processing is performed on the glass substrate and rough polishing and then finish polishing are performed on the surface of the glass substrate, a finish polishing process comprises an ultra-precision polishing step of polishing the surface of the glass substrate by using a polishing liquid (polishing slurry) comprising colloidal silica abrasive grains produced by hydrolysis of an organosilicon compound.例文帳に追加

ガラス基板に必要な加工処理を施し、表面を粗研磨した後に仕上研磨を行う方法において、その仕上研磨工程の中に、有機ケイ素化合物を加水分解することで生成したコロイダルシリカ砥粒を含む研磨液（スラリー）を用いて研磨する超精密研磨工程を設ける。 - 特許庁

A manufacturing process of a molding die 10 for molding an optical element includes: forming an inorganic oxide layer 81 on molding surfaces 101C, 102C; exposing the surface of the inorganic oxide layer 81 to oxygen plasma; and forming the a layer 82 of a fluorine-containing compound which contains a silane coupling agent on the surface of the inorganic oxide layer 81.例文帳に追加

光学素子を成形するための成形型１０の製造方法は、成形面１０１Ｃ，１０２Ｃに無機酸化物層８１を形成し、当該無機酸化物層８１の表面を酸素プラズマ中に曝した後、この無機酸化物層８１の表面に、シランカップリング剤を含有するフッ素含有化合物層８２を形成する。 - 特許庁

In this structure, the rear of the second semiconductor chip 15 is subjected to thinning process according to grinding, and the upper surface of the ball electrode 16 is also ground so that the rear of the second semiconductor chip 15 and the surface of the ball electrode 16 are nearly in the same plane to be able to improve reliability.例文帳に追加

この構造により、第２の半導体チップ１５の裏面は研削により薄厚加工されているとともに、ボール電極１６の上部表面も研削され、第２の半導体チップ１５の裏面とボール電極１６の表面とが略同一面に構成されているため、信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

The manufacturing process is carried out, by injecting a melt of a synthetic resin having a melting point of 250°C or lower on the fluffed surface of the artificial leather fluffed at least on one side and cooling the reverse side to the fluffed surface of the artificial leather while compression molding.例文帳に追加

また、かかる合成樹脂成形物の製造方法は、少なくとも片面が立毛化された人工皮革の該立毛面に、２５０℃以下の融点を有する合成樹脂の溶融液を射出して、圧縮成形する際に、該人工皮革の該立毛面の反対面が冷却されていることを特徴とするものである。 - 特許庁

To suppress a phenomenon in which the conductivity of a p-type nitride semiconductor is inserted in a process for exposing one portion of the surface of a p-type nitride semiconductor, by containing an n-type impurity or etching an i-type nitride semiconductor partially while being formed on the surface of a p-type nitride semiconductor region.例文帳に追加

ｐ型窒化物半導体領域の表面に形成されており、ｎ型不純物を含むか又はｉ型の窒化物半導体の一部をエッチングしてｐ型の窒化物半導体の表面の一部を露出させる工程において、ｐ型窒化物半導体の導電型が反転する現象を抑制する。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device includes a process which cuts a wafer in which an adhesive layer has been formed to obtain a silicon chip in which the adhesive layer has been formed, wherein the wafer is cut so that each cutting surface of the silicon chip and the adhesive layer may have a leaning to the adhesion surface.例文帳に追加

本発明による半導体装置の製造方法は、接着剤層が形成されたウエハを切断して当該接着剤層が形成されたシリコンチップを得る工程において、当該シリコンチップ及び接着剤層の各々の切断面が接着面に対して傾斜を備えるように切断する。 - 特許庁

To solve the problem in which when a plurality of semiconductor devices are manufactured utilizing a laminate structure including a p-type group III nitride semiconductor layer, subjected to etching and other process and divided into individual semiconductor devices, a leak current flows along a surface of the p-type group III nitride semiconductor layer exposed on a side surface of the individual semiconductor devices.例文帳に追加

ｐ型のIII族窒化物半導体層を含む積層構造を利用して複数個の半導体装置を製造し、エッチング等して個々の半導体装置に分割すると、個々の半導体装置の側面に露出するｐ型のIII族窒化物半導体層の表面に沿ってリ−ク電流が流れてしまう。 - 特許庁

To provide a continuous cold forging method of a knuckle spindle capable of making the process design of continuous cold forging and a surface-crack free forging die at a low cost in a short time by predicting the generation of surface cracks of a half-processed material and a product prior to the manufacturing of the forging die during continuous cold forging.例文帳に追加

連続冷間鍛造における半加工品および成形品の表面割れの発生を、鍛造型製作前に予測して、連続冷間鍛造の工程設計および表面割れの生じない鍛造型を短期間に、かつ安価に製作するナックルスピンドルの連続冷間鍛造方法を提供する。 - 特許庁

In the heat fixing roller used for the fixing device of the image forming apparatus of an electrophotographic process, sealing is applied to a core bar surface using aluminum or an aluminum alloy material, and a combined lubricative thin film or a low friction characteristic intercalation compound is formed on the uppermost surface layer.例文帳に追加

電子写真方式による画像形成装置の定着装置に用いる加熱定着ローラであって、アルミニウム又はアルミニウム合金材料を用いた芯金表面に、封孔処理を施し、最表層に複合化潤滑性薄膜又は低摩擦性層間化合物を形成したことを特徴とする加熱定着ローラ。 - 特許庁

In this way, since the etching process is performed in a condition where the cover rinse part CL is provided to the substrate-end surface side of the hardly soluble layer UL and the exposed base layer DL is protected, only the hardly soluble layer UL formed at the surface edge part TR of the substrate W is selectively etch-removed.例文帳に追加

このように難溶性層ＵＬの基板端面側にカバーリンス部ＣＬを設けて露出した下地層ＤＬを保護した状態でエッチング処理を行っているため、基板Ｗの表面周縁部ＴＲに形成された難溶性層ＵＬのみを選択的にエッチング除去することができる。 - 特許庁

The board 180 provided with a positioning hole 182 and the cut strip 199 of a flexible tape provided with a positioning hole 192 are made to overlap each other so as to make the one surface of the board 180 face the one surface of the cut strip 199, through a positioning process of making a positioning pin 201 penetrate through the positioning holes 182 and 192.例文帳に追加

位置決め穴１８２を有する基板１８０と、位置決め穴１９２を有するフレキシブルテープの切断片１９９とを、位置決め穴１８２，１９２に位置決めピン２０１を通すことによって位置決めしながら、基板１８０の一方の面と切断片１９９の一方の面とが向き合うように重ね合わせる。 - 特許庁

To provide a method for forming a coating film to be applied to a material having a rough surface texture such as SMC or FRP, or a material having a partially worsened surface texture caused by a molding process or the like, which can simplify prior art processes and improve its finish by enhancing its under layer-masking property.例文帳に追加

ＳＭＣ、ＦＲＰ等の表面形状の粗い素材、または成形加工等により部分的に表面形状が悪化した素材に対する複層塗膜形成において、現行工程の短縮及び下地隠蔽性向上による仕上がり性の向上を図ることができる塗膜形成方法を提供すること。 - 特許庁

The CVD film deposition system where a film is deposited on the outer surface of each vessel 2 by a plasma CVD process is provided with: an outer circumferential electrode 14 arranged so as to surround the outside face of the vessel 2; and a raw material feeding mechanism 22 of feeding a starting raw material to the outer surface of each vessel 2.例文帳に追加

本発明に係るＣＶＤ成膜装置は、容器２の外表面にプラズマＣＶＤ法により膜を成膜する装置であって、容器２の外側面を囲むように配置された外周電極１４と、容器２の外表面に出発原料を供給する原料供給機構２２とを具備する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a buildup type multilayer printed circuit board by which a roughening process of a resin surface is omitted, and disconnection at pattern forming in thinning of 30 μm or less, and an increase in a transmission loss by a roughened surface involved in making a frequency higher are suppressed, in manufacturing the printed circuit board.例文帳に追加

ビルドアップ型多層プリント配線板を製造するに際し、樹脂表面の粗化工程を省略すると共に、３０μｍ以下の細線化におけるパターン形成時の断線や、高周波化に伴う伝送損失の粗面による増大を抑制することが可能な、ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Also, when the piece 25 is caulked with a terminal piece 8, the calking pressurization can be performed smoothly for the caulking process of the first part 23 of the piece 25 can be made on a plane contact of a mounting surface part 26 of the piece 8 as the part 23 of the piece 25 can be put on the flat surface.例文帳に追加

また、接点片２５と端子片８とをカシメ止めする場合には、接点片２５の第１片部２３を端子片８の取付面部２６に面接触させて行うので、接点片２５の第１片部２３を平坦な面上に載置してカシメ止めすることができ、これにより、カシメ止めの加圧をスムーズに行うことができる。 - 特許庁

To provide a process for producing a fluorescent microparticle dispersion, which disperses the fluorescent microparticle homogeneously in a disperse medium while suppressing the occurrence of defects on the surface of the fluorescent microparticle involved in a dispersion operation, and a fluorescent microparticle dispersion in which the fluorescent microparticles having few defects on the particle surface is homogeneously dispersed in a disperse medium.例文帳に追加

分散操作に伴う蛍光体微粒子表面の欠陥の発生を抑制しつつ蛍光体微粒子を分散媒に均一させる蛍光体微粒子分散液の製造方法、粒子表面の欠陥が少ない蛍光体微粒子が分散媒に均一分散した蛍光体微粒子分散液を提供する。 - 特許庁

A metal plate is subjected to a bending process for the formation of a heating member, the heating member is arranged on the printed board so as to cover the under surface and side surface of the power transistor, and the piezo-electric vibrator is arranged so as to pinch the power transistor between itself and the heating member.例文帳に追加

本発明は上述した課題を解決するため、、プリント基板上に、前記パワートランジスタの下面及び側面を覆う様に板状金属を折り曲げ加工した加熱部材が配置され、前記圧電振動子は前記加熱部材との間に前記パワートランジスタを挟み込む様に配置されていることを特徴とする。 - 特許庁

By providing a non-carrying area which does not carry toner on a surface of a developing roller 7a, excessive positively charged particles in a developing position DP are adsorbed to the non-carrying area, and an image forming process proceeds while a nearly constant amount of the positively charged particles always adhere to the surface of the photoreceptor 2.例文帳に追加

現像ローラ７ａの表面にトナーを担持しない非担持領域を設けておくことにより、現像位置ＤＰにおける過剰な正帯電粒子はこの非担持領域に吸着され、感光体２表面には常時概ね一定量の正帯電粒子が付着した状態で画像形成プロセスが進行する。 - 特許庁

In a practical bonding process, the transferred semiconductor chip 1, a board, or a lead frame as a bonding surface is irradiated with a laser beam 17, the amount of deviation of the irradiated spot from the previously stored spot position is calculated, and a height difference is obtained from the calculated amount of deviation to calculate the height of an actual bonding surface.例文帳に追加

実際のボンディングでは、搬送されてきたボンディング面となる半導体チップ１や基板およびリードフレーム２にレーザ光１７を照射し、予め記憶されたスポット位置とのズレ量を算出し、そのズレ量より高さ方向の差を求めることにより、実際のボンディング面の高さを算出する。 - 特許庁

To provide a film which reduces peeling electrification when used as the surface protective film of various displays, has an effect for removing only surface fouling when used in a polarizing plate, etc., does not become an obstacle when the defective of a product is inspected, and is high in work efficiency in protective film peeling work in a post-process.例文帳に追加

各種ディスプレイの表面保護フィルムに用いた際に剥離帯電が少なく、かつ偏光板などに用いた際、表面の汚れだけを容易に除去できる効果を併せ持ち、また製品の欠陥検査時に障害とならないず、後工程の保護フィルム剥離作業においても作業効率の高いフィルムを提供する。 - 特許庁

These methods have processes of: forming the resin layer 32 including a base material 2 formed of resin and a mixture 4 dispersed in the base material on a substrate and a process to cut a surface layer part of the resin layer by a cutting tool 12; and forming a cutting surface from which one of the base material and the mixture is selectively removed.例文帳に追加

樹脂より成る基材２と、基材中に分散された混合物４とを含む樹脂層３２を、基板上に形成する工程と、樹脂層の表層部をバイト１２により切削し、基材及び混合物のうちの一方が選択的に除去された切削面を形成する工程とを有している。 - 特許庁

In a process for molding a connector case as the 1st case containing a connector pin 4 by injection, a molding pattern 20 is used which is provided with a gate GT on a seal, corresponding surface 205 corresponding to the seal surface of the connector case across the O-ring at the position where the injected resin flows almost in parallel.例文帳に追加

コネクタピン４を内蔵する第１のケースとしてのコネクタケースを射出成形する工程において、成形型２００として、コネクタケースのＯリングを挟むシール面に対応する成形型２００のシール対応面２０５に対し、射出された樹脂が略平行に流れるような位置に、ゲートＧＴが設けられているものを用いる。 - 特許庁

To realize a seal excellent in sealability by a sealing lid by welding a plastic film to an inner surface of a deep-drawn paper tray to reduce an unevenness of a flange part and form a smooth surface in a separate process after forming the deep-drawn paper tray.例文帳に追加

深絞り紙トレーの成型後の別の工程で、深絞り紙トレーの内面にプラスチックフィルムを溶着することにより、フランジ部の凹凸が減少し平滑な面を形成し、シール蓋による密封性の高いシールが可能なフランジ部を有する密封型の深絞り紙トレーおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To uniformly bring a pattern formed surface of a mold into pressure contact with the surface to be imprinted of a magnetic recording medium over the entire surfaces for forming a pattern shape which is uniform and has excellent reliability, in a process for performing patterning of a fine shape on a discrete track medium and a patterned medium using an imprint technique.例文帳に追加

インプリント技術を用いてディスクリートトラックメディアやパターンドメディアに微細な形状パターニングを行うプロセスにおいて、均一かつ信頼性に優れた形状パターンの形成を行うためには、モールドのパターン形成面と磁気記録媒体の被インプリント面とを全面に渡って均一に圧接することが必要である。 - 特許庁

To increase the holding strength of upper and lower glasses and obtain high watertightness particularly, sticking glass onto the whole surface of the wall surface of a building without using an opening frame such as a sash, to drain condensation liquid water on the inside to the outside, to easily improve the accuracy of manufacture for such a process and to enhance finished appearance.例文帳に追加

サッシのような開口枠を使うことなくビルの壁面の全面にガラスを貼りながら、特に、上下のガラスの保持強度を高め、高い水密性を得ることができ、更に、内部の結露水を外部に排水することができ、このようにするための製作精度を容易に高め、しかも、仕上り外観を高める。 - 特許庁

In one embodiment, the boron nitride powder surface is first treated by either a firing process, or by coating with at least an inorganic compound so as for the surface to have a plurality of reactive sites containing at least one functional group that is reactive to at least one functional group of the organosilicon compound.例文帳に追加

１つの実施形態では、窒化ホウ素粉末表面は最初に、焼成工程によるか又は少なくとも無機化合物でコーティングすることによるかのいずれかによって処理され、表面が、有機シリコン化合物の少なくとも１つの官能基に反応する官能基を少なくとも含む複数の反応部位を有するようになる。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device includes a process of decreasing the height of at least one of a plurality of external terminals 16 which are electrically connected to a semiconductor chip 20 mounted on one surface of the substrate 10 and sealed with resin, and provided in a plurality rows and a plurality of columns on the other surface of the substrate.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、基板１０の一方の面に搭載されて樹脂封止された半導体チップ２０と電気的に接続され、前記基板の他方の面に複数行複数列で設けられてなる複数の外部端子１６のうち、少なくとも１つの前記外部端子１６の高さを低くすることを含む。 - 特許庁