「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(130ページ目) - Weblio英語例文検索

The method for manufacturing the thin-film electrode on at least one principal plane of the substrate with insulation properties is characterized by depositing a trace amount of metallic elements on the surface of the substrate during plasma treatment, in a process of manufacturing the thin-film electrode by plasma-treating the surface before forming the thin-film metal electrode layer.例文帳に追加

電気絶縁性を有する基板の少なくとも一方の主面に薄膜金属電極層を形成する方法であって、薄膜金属電極層形成前に、基板表面をプラズマ処理する薄膜電極の製造方法において、プラズマ処理を行なう際に、微量の金属元素を基板表面に付着させる。 - 特許庁

In the gravure printing plate 10A having a copper plating layer 16 formed by a Ballard process, grooves 11a cut out at a circumferential surface and a portion of a side face is formed at positions including corner edges of the surface and the side face of a base of a cylinder 11, and a block 41 is detachably engaged within the grooves 11a.例文帳に追加

バラードメッキ法によって銅メッキ層１６を形成したグラビア印刷版１０Ａであって、シリンダ１１の基体の円周面と側面との角縁を含む位置に円周面と側面の一部を切り欠いた溝部１１ａを形成し、溝部１１ａ内にブロック４１を着脱自在に嵌合する。 - 特許庁

To enable a protecting panel in which a panel central part to be a window part is made to be transparent and a peripheral part to be a frame part is made to be semi-transparent, to be manufactured by a simple process and to provide the protecting panel in which a pattern with sense of existence is formed on its rear surface seen through a surface.例文帳に追加

本発明は、窓部となるパネル中央部を透明とし、枠部となる周縁部を半透明とした保護パネルを簡単な工程で製造することができるとともに、表面から透けて見える裏面に存在感のある模様を形成した保護パネルを提供することを目的としている。 - 特許庁

To uniformly and efficiently remove a surface oxide film formed on a copper interconnection or the like, regarding a method and an apparatus the manufacturing a semiconductor device, where a process or a means used to remove an inessential substance adhering to the surface of an electrode or an interconnection using copper as the main material is provided.例文帳に追加

本発明は銅を主材料とする電極或いは配線の表面に付着する不要物を除去する工程／手段を有する半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置に関し、銅配線等に形成される表面酸化膜を均一にかつ効率的に除去することを課題とする。 - 特許庁

After a drying process is ended, the rotation of the laundry container is stopped, the laundry container is tilted at the angle of 35 degrees or more in the direction of lifting a rear part and the laundry is dropped behind the front surface panel 3 and discharged through a space formed between the front surface panel 3 and the tilted laundry container 6.例文帳に追加

乾燥工程が終了したあと、洗濯物容器の回転を停止し、洗濯物容器を後部を持ち上げる方向に３５度以上の角度で傾動させ、前面パネル３と傾動した洗濯物容器６の間に形成される空間を通して洗濯物を前面パネル３の背後に落下させて排出する。 - 特許庁

Therefore, the electroconductive powder layer 106 is, for instance, in a condition with plasticity and ductility in the manufacturing process of connecting a single cell and a separator 101, and warpage of the single cell, asperities of a surface of the separator 101 and asperities of a surface of the fuel electrode 102 are absorbed by the electroconductive powder layer 106.例文帳に追加

従って、電気伝導性粉体層１０６は、例えば単セルとセパレータ１０１とを接続する製造過程において塑性及び延性を備えた状態となっており、単セルの反り，セパレータ１０１の表面凹凸，及び燃料極１０２の表面凹凸が、電気伝導性粉体層１０６により吸収される。 - 特許庁

A processing method includes a step of pressing a processing member 3 onto the workpiece along a longitudinal direction thereof, while rotating the rod-like processing member 3 about a longitudinal axis thereof in one direction to cut-off or process the workpiece, thereby forming the cross sectional surface for cross sectional surface observation in the workpiece.例文帳に追加

加工方法は、棒状の加工部材３をその長手軸周りに一方向に回転させながら、加工部材３をその長手方向に沿って加工対象物に押し付けることによって、加工対象物を切断又は加工することで、加工対象物に断面観察用の断面を形成する工程を有する。 - 特許庁

To provide an optical module which uses a 90° optical path deflecting optical system for deflecting by 90° an optical path for an optical signal to propagate and making it enter a surface type optical element mounted on a substrate surface parallel to the optical path, wherein an assembling process is made easy by decreasing mechanical accuracy of an optical system.例文帳に追加

光信号が伝搬する光路を９０°折り曲げ、この光路と平行な基板表面に実装した面型光学素子に入射させる９０°光路変換光学系を利用する光学モジュールにおいて、光学系の機械精度を緩和し、組立工程を容易にした光学モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an inspection/analysis system which can use an infrared imaging device or both it and a laser imaging device to automatically measure the float or both the floats and cracks of wall surface in a single process and then automatically analyze the pick-up image to extract/determine a defect, in failure check of wall surface for tunnels, etc. by using an inspection vehicle.例文帳に追加

計測車によるトンネル等の壁面の不具合計測において、赤外線撮像装置或は該撮像装置とレーザ撮像装置の両方を使用して壁面の浮き或は浮きとひび割れの両方を１工程で自動計測し、撮像画像を自動解析して不具合を抽出・判定できるシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a ceramic heater in which even in the case brazing work under high temperature is carried out in a jointing process of an electrode pad and a jointing member, precipitation of an adhesion promoting component on the surface of the jointing portion can be suppressed and jointing strength of the jointing portion and the surface plating layer hardly deteriorates.例文帳に追加

電極パッドと接合部材との接合工程において高温でのロウ付け作業を行う場合でも、接合部分の表面に密着促進成分が析出することを抑制でき、接合部分と表面メッキ層との接合強度が低下しがたいセラミックヒータ製造方法を提供する。 - 特許庁

T(sample); surface temperature of the fabric having the above resin layer in absolute dry condition preserved at 32°C and then putting in an environment of 32°C and 70% relative humidity for ten seconds, T(blank); surface temperature of a fabric having the same resin layer but without containing the organic fine particles having high moisture absorbing and heat generating property, treated in the same process.例文帳に追加

Ｔ（ブランク）：上記サンプルと同一材質、目付の基布で高吸放湿吸湿発熱性有機微粒子を含有しない樹脂層を有する布帛を絶乾し、絶乾状態のまま３２℃に調温した後、３２℃、相対湿度７０％の環境に置いた際の１０秒後の樹脂層面の表面温度。 - 特許庁

In an electrophotographic photoreceptor employing a non-contact charging process, a creep value C_IT when an indenting maximum load of 30 mN is placed on a surface of the photoreceptor in an environment at 25°C and 50% relative humidity is set at ≥2.70, preferably ≥3.00, and a surface Vickers hardness (HV) is set at 20-25.例文帳に追加

非接触式の帯電プロセスが用いられる電子写真感光体において、温度２５℃、相対湿度５０％の環境下で、表面に押込み最大荷重３０ｍＮを負荷した場合のクリープ値Ｃ_ＩＴを、２．７０％以上好ましくは３．００％以上とし、かつ表面のビッカース硬さ（ＨＶ）を、２０以上２５以下とする。 - 特許庁

The method of depositing the hard carbon nitride film on the surface of a material to be treated is characterised by heating and sublimating raw material carbon and the like by utilizing a hollow cathode discharge while introducing gaseous ammonia in a process chamber, thereby depositing the hard carbon nitride film by vapor deposition on the surface of the material to be treated.例文帳に追加

被処理材の表面に硬質窒化炭素膜を形成するための方法であって、処理室内において、アンモニアガスを導入しながら、原料炭素類をホローカソード放電を利用して加熱、昇華させ、前記被処理材の表面に硬質窒化炭素膜を蒸着形成することを特徴とする。 - 特許庁

To provide an excellent process for producing a surface-treated particulate water-absorbing resin, which can realize extremely high levels of properties desired for water-absorbing resins, address conventional problems in terms of safety, and the like and employs a surface treatment method capable of doing sufficient treatment even at reaction temperatures near room temperature.例文帳に追加

吸水性樹脂に望まれる特性を極めて高いレベルとすることができ、しかも、従来からの安全性等の問題を解消できるとともに、室温付近の反応温度でも十分に処理可能な表面処理方法を採用した、表面処理された粒子状吸水性樹脂の優れた製造方法を提供する。 - 特許庁

In a dividing process of dividing the silicon substrate 10 into element chips with an external force, stress concentrates on the surface processing trace 11a which connects with the internal crack 12, and then the substrate top surface 11 is securely divided along a division schedule line, so that precise division is carried out.例文帳に追加

外力によってシリコン基板１０を素子チップに分割する割断工程で、表面加工痕１１ａに応力が集中して表面加工痕１１ａと内部亀裂１２が連結することで、基板表面１１は確実に割断予定線に沿って分断されるため、精密な割断を行うことができる。 - 特許庁

A single crystal SiC substrate 15, in which unstable sites including crystal defects or a damaged layer 15a generated during polishing of its surface exist, is subjected to a heat treatment under a high vacuum environment so as to carbonize the surface and its vicinity of the single crystal SiC substrate 15 and to form a carbonized layer 15b (first process).例文帳に追加

結晶欠陥を含む不安定サイトや、基板表面の研磨時に発生したダメージ層１５ａが存在する単結晶ＳｉＣ基板１５を高真空環境において加熱処理することにより、単結晶ＳｉＣ基板１５の表面及びその近傍を炭化して炭化層１５ｂを形成する（第１工程）。 - 特許庁

The hinge part 4 is formed by compression-thinning the resin wall forming the two components 2, 3, from the rear face 1a side toward the surface side 1b, and the sheet-like piece 5 having the engaging surface 6 biting into melted resin in a molding process is integrally stuck to the rear face side of the hinge part 4.例文帳に追加

蝶番部４は、二つの構成部分２、３を成す樹脂壁をその裏面１ａ側から表面１ｂへ向けて圧縮薄肉化して形成するとともに、蝶番部４の裏面側に、成形過程の溶融樹脂に食い込ませる係着面６を有するシート状片５を一体状に貼着する。 - 特許庁

To provide an IC card substrate of a both-surface conduction pattern type, which is simpler in manufacturing process than a system having copper foil on both its surface and reducible in cost, and is not much lowered in radio wave detection characteristic when compaired with a system having conductive paste on its both surfaces, and its manufacturing method.例文帳に追加

両面を銅箔とした方式のものに比べて製造工程が簡単で、コスト低減が可能であり、しかも、両面を導電ペーストとした方式のものに比べて電波の検出特性がそれほど低下することのない両面導電パターン型のＩＣカード用基板とその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In a touch panel 1 of an automatic processing apparatus, an antibacterial layer 1b having antibacterial properties is formed on the operation surface for displaying an operation image which indicates predetermined process contents and being contacted with by the operation image, and a transparent insulating substrate 1a comprising conductive members 1c on the surface of the antibacterial layer 1b is provided.例文帳に追加

自動処理装置のタッチパネル１において、所定の処理内容を示す操作画像を表示して当該操作画像に接触される操作面に抗菌性を備える抗菌層１ｂが形成され、抗菌層１ｂの表面に導電部材１ｃが設けられた透明絶縁基板１ａが具備されている。 - 特許庁

This method comprises a block manufacturing process for manufacturing two solar cell blocks 6 each of which is constructed of a substrate 1 and a photoelectric conversion device 5 provided on one surface thereof by laminating and forming a first electrode 2, a photoelectric conversion layer 3 consisting of an organic semiconductor, and a second electrode 4 on the one surface of the substrate 1 in this order.例文帳に追加

基板１の片面に第一電極２、有機半導体にて構成される光電変換層３、第二電極４をこの順に積層成形することで基板１とその片面に設けられた光電変換素子５とで構成される二つの太陽電池ブロック６を作製するブロック作製工程を含む。 - 特許庁

To provide a new polyolefinic resin composition excellent in adhesion to the surface of a calender roll (lubricity), strength capable of bearing haulage of a sheet (a mechanical strength of the sheet in calendering) and smoothness (finish of the surface of the hauled sheet) and exhibiting good calendering properties, a flooring material using the same and a process for preparing the flooring material.例文帳に追加

（１）カレンダロール面との密着性（滑性）、（２）シートの引き取りに耐える強度（カレンダ加工時のシートの機械的強度）、（３）平滑性（引き取りシート表面の仕上性）にすぐれてり、カレンダ加工性のよい新規なポリオレフィン系樹脂組成物、それを用いた床材およびその製造方法の提供。 - 特許庁

In a subsequent sintering process, the molded body of the cylindrical magnet is formed into a cylindrical sintered magnet in accordance with contraction anisotropy in the course of sintering in which, with reference to the cross-section orthogonal to the central axis, the outer circumferential surface is formed to have a circular cross-section and the inner circumferential surface is formed to have an elliptic cross-section.例文帳に追加

続く焼結工程において、円筒状磁石成型体は、焼結時における収縮の異方性に基づいて、中心軸に直交する断面において外周面の断面形状が真円形状とされ、内周面の断面形状が楕円形状とされている円筒状焼結磁石となる。 - 特許庁

This mold release treatment method for the substrate layer backside of a surface-protecting film having a substrate layer comprising a polyolefin and an adhesive layer laminated to the surface of the substrate layer is characterized by including a process for rubbing the substrate layer backside and then irradiating the substrate layer backside with electron beams having a radiation dose of 1 to 60 kGy.例文帳に追加

ポリオレフィンからなる基材層と、該基材層の表面に積層された接着剤層とを有する表面保護フィルムの基材層背面の離型処理方法であって、前記基材層背面を摩擦処理し、前記基材層背面に線量１〜６０ｋＧｙの電子線を照射する工程を含む離型処理方法。 - 特許庁

In the manufacturing method of printed circuit board, a resist aperture is formed on a base material in order to form a circuit with an additive method, and a circuit is formed with the plating to the resist aperture after executing the acid degreasing process to the resist aperture with the acid degreasing solution including nonion-system surface active agent as the surface active agent.例文帳に追加

アディティブ法による回路形成において、基材上にレジスト開口部を形成し、上記レジスト開口部に対して、界面活性剤としてノニオン系界面活性剤のみを含む酸脱脂溶液で酸脱脂処理を行なった後、上記レジスト開口部にめっきにより回路を形成するプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a manufacturing process of a compressed single wood board by which compressive deformation of the board is firmly fixed by the use of high pressure steam and yet swelling or cracking on the surface of the board is avoided and a compressed wood board being excellent in properties relative to the surface and bending is efficiently and inexpensively manufactured.例文帳に追加

高圧水蒸気により単板の圧縮変形状態を充分に固定でき、しかも単板の表面に膨らみや割れが生じることを防止でき、表面や曲げに対する特性に優れた圧密化単板を効率的且つ経済的に製造することができる圧密化単板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Disclosed is a process for preparing toner particles which comprises: (a) selecting a carbon black; (b) measuring the surface level of sulfur of the carbon black by an X-ray Photoelectron Spectroscopy to ensure that the surface level of sulfur is about 0.05 atomic percent or less; and (c) mixing the carbon black with a resin to generate a toner composition.例文帳に追加

（ａ）カーボンブラックを選択することと、（ｂ）カーボンブラック表面の硫黄濃度をＸ線光電子分光法によって測定し、表面の硫黄濃度が約０．０５ａｔ％以下であるようにすることと、（ｃ）カーボンブラックと樹脂とを混合し、トナー組成物を作成することとを含む、トナー粒子を調製するプロセス。 - 特許庁

The dissipation amount of the aroma component is controlled by controlling numerical values except the volume of the liquid food (= volume/surface area = thickness of thickened liquid food) on a surface contacting a gas phase of the liquid food, or the size (particle size) of the atomized liquid food in the vacuum deairing process of the liquid food.例文帳に追加

液状食品の真空脱気処理において、液状食品の気相と接する表面積で当該液状食品の体積を除した数値（＝体積／表面積＝薄膜化した液状食品の厚さ）、あるいは微粒化した液状食品の大きさ（粒径）を制御することにより香気成分の散逸量を制御。 - 特許庁

The method for straightening the warping of the ceramic plate 50 in which the warping is generated has an etching process of etching a surface 50A formed to a convex shape by the warping in the ceramic plate 50 by irradiating the surface 50A formed to the convex shape with a beam of at least either of an ion beam or neutral particle beam.例文帳に追加

反りを生じたセラミック板５０の反りの矯正方法であって、セラミック板５０において反りによって凸状とされている面５０Ａに対してイオンビーム又は中性粒子ビームの少なくとも一方のビームを照射して、凸状とされている面５０Ａをエッチングするエッチング工程を備える。 - 特許庁

Especially, on the tip part of the spray nozzle for secondary cooling used for water-cooling the surface of the cast slab in the continuous casting process, the excellent preventive effect for clogging of the water-cooling spray nozzle, is obtained by applying the metallic surface film having 10-50 μm film thickness with electrolytic plating or non-electrolytic plating processing.例文帳に追加

とりわけ、連続鋳造工程において鋳片の表面を水冷却するために用いる二次冷却用スプレーノズルのチップ部に、電解めっきまたは無電解めっき処理により、皮膜厚さが１０〜５０μｍの金属の表面皮膜を施すことにより、水冷却スプレーノズルの優れた閉塞防止効果が得られる。 - 特許庁

To provide an apparatus capable of uniformly supplying processing liquid to a surface of a substrate even when the flow rate of the processing liquid supplied to an end on the high-order side in the tilting direction of the substrate is a little when the substrate is supported slantingly and the processing liquid is supplied to the substrate surface to process the substrate.例文帳に追加

基板を傾斜姿勢に支持し基板表面へ処理液を供給して基板の処理を行う場合に、基板の、その傾斜方向における上位側の端辺部へ供給される処理液の流量が少なくても、基板の表面へ処理液を均一に供給できる装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device comprises a base 18 on which an LED chip 11 is mounted; a case 16 including a reflector surface 17 which is formed through surface process such as silver plating or the like, a first electrode 12; a second electrode 13; a first lead 14; a second lead 15; and a heat-proof transparent glass cover 20.例文帳に追加

半導体発光装置は、LEDチップ１１が搭載された基台部１８と、銀メッキ等の表面処理が施されて形成されたリフレクタ面１７を有するケース１６と、第１の電極部１２、第２の電極部１３、第１のリード１４、第２のリード１５、及び耐熱性透明ガラス蓋２０とを具備して構成されている。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave element which has a frequency characteristic over a wideband and which is low-cost by a method where a piezoelectric material having a large electromechanical coupling coefficient is used and a diamond polishing process is omitted in the surface acoustic wave element, in which a diamond is used for a propagation medium, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ダイアモンドを伝搬媒体に用いる弾性表面波素子において、電気機械結合係数の大きな圧電材料の使用とダイアモンド研磨工程の省略を実現することで、広帯域の周波数特性を有しかつ安価な弾性表面波素子とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for freezing a fluid food and dividing the frozen food in the form of separated unit pieces comprises a process containing (a) step to spray water or salt water to a freezing surface to form a thin and uniform ice layer on the surface, (b) a step to deposit the fluid food on the ice layer and (c) a step to freeze the food.例文帳に追加

流動性食品を冷凍し、かつ該冷凍食品を個別片に製造する方法であって、ａ）水又は食塩水を冷凍表面に噴霧して、該表面に薄く均一な氷層を形成し、ｂ）前記氷層上に、流動性食品を堆積し、ｃ）該食品を冷凍することを含む方法。 - 特許庁

This method comprises a step for performing a surface reforming process to expose the underlayer film surface including the basic substance to the plasma of gas including carbon gas, a step for coating the chemically amplified resist film of the underlayer film, and a step for patterning the chemically amplified resist through the exposing and development processes thereof.例文帳に追加

塩基性物質を含む下地膜表面をカーボンガスを含むガスによるプラズマを晒す表面改質処理を行う工程と下地膜上に化学増幅型レジスト膜を塗布する工程と化学増幅型レジストに露光および現像処理を行って化学増幅型レジストをパターニングする工程とを備えるようにしたものである。 - 特許庁

An optical member main body part 92a and a part 92c to be held having an opposite surface which faces the outer peripheral surface of the optical member main body part are fixed across a fixation part 92b and, therefore, the optical member main body part and the part to be held can be separately manufactured in the manufacturing process of the optical member 92.例文帳に追加

光学部材本体部９２ａと該光学部材本体部の外周面に対向する対向面を有する被保持部９２ｃとが固定部９２ｂを介して固定されることから、光学部材９２の製造段階で、光学部材本体部と被保持部とを別々に製造することができる。 - 特許庁

In accordance with unevenness status on the surface of the insulating film before polish in the CMP planarizing process, style of CMP equipment is selected from the polishing plate rotation type and the belt rotation type, so that both insurance of uniformity in the surface of the insulating film and improvement in global planarity are realized, and effect excellent in polish processing accuracy is obtained.例文帳に追加

ＣＭＰ平坦化工程における研磨前の絶縁膜表面の凹凸状態に対応し、ＣＭＰ装置の方式を定盤回転式とベルト回転式から選択することで、絶縁膜の面内均一性の確保とグローバル平坦性の向上を両立し、研磨加工精度に優れた効果を有する。 - 特許庁

After a substrate W, to which a developing solution has been supplied by a developing solution supply part 50, is subjected to a first rinsing process with a rinsing solution supply part (60), the surface of the substrate W is entirely heated by supplying heated nitrogen gas to the main surface of the substrate W from a heated gas supply part 80.例文帳に追加

現像液供給部５０によって現像液の供給された基板Ｗに対してリンス液供給部６０により第１のリンス処理を施した後、加熱気体供給部８０によって基板Ｗに対して加熱された窒素ガスを基板Ｗの主面に供給して基板Ｗ全面を加熱する。 - 特許庁

A drilling is performed after a reforming process is applied by making the silicone substrate irradiated with the laser beam of which the energy density on the machined surface is 6,500 to 55,000 J/m2 in the region to be machined of the surface of the silicone substrate when the silicone substrate which composes a semiconductor device is drilled by being irradiated with the laser beam of pulse oscillation.例文帳に追加

半導体デバイスを構成するシリコン基板をパルス発振によるレーザー穴あけ加工する際に、レーザーを照射して前記シリコン基板表面の加工想定領域に加工表面におけるエネルギー密度が6,500〜55,000J/m^２であるレーザーを照射して改質処理を施した後、穴あけ加工を行う。 - 特許庁

In the surface treatment process for inhibiting elution of lead from the water system equipment made of the lead-containing copper alloy, after an alkali cleaning step ST1, an acid cleaning step ST3 is performed to neutralize alkaline components left on the surface of the water system equipment before a chromate-treatment step ST5.例文帳に追加

鉛含有銅合金性の水道用器具からの鉛の溶出を防止するための表面処理方法として、アルカリ洗浄工程ＳＴ１の後、酸洗浄工程ＳＴ３を行って水道用器具の表面に残っているアルカリ成分を中和させてからクロメート処理工程ＳＴ５を行う。 - 特許庁

The heat treatment method includes a process where, under the conditions in which, on the surface of a substrate made of a resin film, an infrared ray cut layer suppressing arrival of infrared rays at the substrate is formed, and an inorganic film is formed on the surface of the infrared ray cut layer, the inorganic film is irradiated with infrared rays, and heat treatment is performed.例文帳に追加

本発明の熱処理方法は、樹脂フィルム製の基板の表面に、基板に赤外線が到達することを抑制する赤外線カット層が形成され、赤外線カット層の表面に無機膜が形成されており、この無機膜に赤外線を照射し熱処理を行う工程を有する。 - 特許庁

To offer the structure of a semiconductor device and the manufacturing method of it, which realize a rough surface of an electrode without reducing a capacity of a capacitor and also without complicating the manufacturing process, regarding the semiconductor device which comprises a capacitor an electrode of which has a rough surface and manufacturing method of it.例文帳に追加

電極表面が粗面化されたキャパシタを有する半導体装置及びその製造方法に関し、キャパシタの容量低下をもたらすことなく電極の表面を粗面化できるとともに、製造工程を複雑にすることがない半導体装置の構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for splitting the semiconductor wafer contains a mirror finishing in which the working surface of the wafer is mirror finished, and a quality-changing layer forming process in which the quality-changing layer is formed in the wafer by applying laser beams while conforming the ray converging point to the inside through the mirror finished working surface.例文帳に追加

半導体ウエーハの分割方法は、半導体ウエーハの加工面を鏡面加工する鏡面加工工程と、該鏡面加工された加工面を通して内部に集光点を合わせてレーザー光線を照射して半導体ウエーハの内部に変質層を形成する変質層形成工程とを含む。 - 特許庁

Each sealant layer consisting of an adhesive olefine resin is directly extruded and layered on each surface of the side of a membrane barrier layer and the opposite side of thereof of one axial or biaxial stretching base film in which the membrane barrier layer is formed on one surface thereof, without a preliminary adhesion process.例文帳に追加

いずれか一方の表面に薄膜バリア層を形成した、一軸もしくは二軸延伸のベースフィルムに対し、薄膜バリア層側およびそれとは反対側のそれぞれの表面に、接着性のオレフィン樹脂よりなるそれぞれのシーラント層を、予めの接着処理なしに直接的に押出し積層する。 - 特許庁

When at least one strip light reflecting layer 5 is formed along longitudinal side surface of the columnar light guide matter 4, the layer 5 is formed by printing system with inline at side surface of the light guide matter 4 extended in a extrusion process of the light guide matter 4.例文帳に追加

柱状導光体４の側面に、その長さ方向に沿って、少なくとも１本の帯状の光反射層５を形成するに当り、柱状導光体４の押出成形工程において押し出された柱状導光体４の側面に、印刷方式によりインラインで光反射層５を形成する。 - 特許庁

Furthermore, the manufacturing method has a process for pressing a fastening jig on a portion of the wire-bonding surface so as to perform the wire bonding accompanied by ultrasonic-wave application to a portion of the wire-bonding surface whereon the fastening jig is not pressed in a state of interposing the electrode terminal between its case and the fastening jig fixedly.例文帳に追加

さらに該ワイヤボンディング面の一部に固定用冶具を押し当て、該電極端子を該ケースと該固定用冶具で挟んで固定した状態で該ワイヤボンディング面のうち該固定用冶具が押し当てられていない部分に対し、超音波印加を伴うワイヤボンディングを行う工程とを備えることを特徴とする。 - 特許庁