「surface step」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a means for manufacturing a grain-oriented electromagnetic steel sheet with mirror surface, superior in magnetic properties and surface smoothness, while adequately decarburizing the steel material in a decarburization annealing step.例文帳に追加

脱炭焼鈍における脱炭性を良好に実施しつつ磁気特性の良好な表面平滑度の高い鏡面方向性電磁鋼板を製造する手段を提示する。 - 特許庁

To suppress a deterioration in the appearance of a tire caused by the step-like disagreement in the joint between a side wall molding surface and a bead molding surface while an air discharge property in the joint is improved.例文帳に追加

サイドウォール成形面とビード成形面との接合部における段差状の不一致が招くタイヤの見映えの低下を、前記接合部での空気の排気性を高めつつ抑制しうる。 - 特許庁

The outside of the body part is formed into an oval shape or the like from the underside of the step-out part so as to be reduced in wall thickness to provide a difference in wall thickness between the front and rear surface side 12a and left and right surface side 12b of the body part 12.例文帳に追加

ステップアウトの下側から胴部外側を長円形等に減肉形成して、胴部１２の前後面側１２ａと左右面側１２ｂとの肉厚に差を持たせる。 - 特許庁

In the next step, a perpendicular focal position that is a position in a direction normal to the main surface of the substrate to be processed, the main surface of the substrate being coated with a resist material, is positioned out of the optimal focal position.例文帳に追加

次に、主表面上にレジスト材を塗布した被加工基板の、主表面に直角方向の位置である垂直焦点位置を、最適焦点位置とは異なる位置に合わせる。 - 特許庁

The method for drying a coating film comprises steps of observing the surface of the film, measuring the shape of the film surface or the in-plane deviation distribution of the film thickness, and controlling drying processes based on the result of the previous step.例文帳に追加

塗布膜乾燥プロセスにおいて、膜表面を観察、膜表面形状あるいは膜厚の面内偏差分布を計測し、その結果に基づいて、乾燥プロセスを制御する。 - 特許庁

The height d1 of a step formed along the crystal surface of the silicon carbide of a silicon carbide layer 1 having an off angle is adjusted to be ≤1nm by polishing the top surface of the silicon carbide layer 1 by the CMP method etc.例文帳に追加

オフ角を有する炭化珪素層１の上面をＣＭＰ法等により研磨して、炭化珪素の結晶面に沿った方向におけるステップ高さｄ１を１ｎｍ以下にする。 - 特許庁

The method of forming the conductive pattern includes: a first step for printing the conductive pattern onto a surface of the base material having a liquid repellent property; a second step for performing lyophilic processing on the surface of the base material which area does not have the conductive pattern printed thereon; and a third step for forming an insulating layer that covers the conductive pattern.例文帳に追加

表面が撥液性を有する基材表面に導電パターンを印刷する第１の工程と、前記導電パターンが形成されていない前記基材表面を親液性処理する第２の工程と、前記導電パターンを覆う絶縁層を形成する第３の工程と、を有することを特徴とする導電パターンの形成方法。 - 特許庁

The method of measuring the surface profile of an object includes: a step of acquiring information of a first direction in which a difference in level of the surface of the object is extended to the direction of scanning; a step of setting phase distribution to be applied to an irradiation beam according to the information; and a step of scanning the object to the direction of scanning with the irradiation beam.例文帳に追加

物体の表面プロファイルを測定する方法であって、物体の表面の段差が走査方向に対して延在する第１の方向の情報を取得するステップと、前記情報に応じて、照射ビームに与える位相分布を設定するステップと、前記照射ビームで前記物体を前記走査方向に走査するステップと、を有する。 - 特許庁

The step S2 for performing the finite-element analysis includes a step S2a for bending the analytical model down to the curvature of a pulley while making the cut surface of the analytical model maintain the plane, and a step S2b for pressing the analytical model against the pulley to produce tension in the truss element while making the cut surface of the model maintain the plane.例文帳に追加

ここで、有限要素法解析を実行するステップＳ２は、解析モデルの切断面が平面を保持した状態で解析モデルをプーリの曲率まで屈曲させるステップＳ２ａと、解析モデルの切断面が平面を保持した状態で解析モデルをプーリに押し付けてトラス要素に張力を発生させるステップＳ２ｂとを含む。 - 特許庁

The pattern forming method has a step A for discharging droplets of a liquid material from a discharging part to the surface of a material body in order to form a pattern on the surface of the material body, a step B for imaging the pattern and obtaining an imaging data by using an imaging device, and a step C for inspecting the profile of the pattern based on the imaging data.例文帳に追加

パターン形成方法は、物体の表面にパターンを形成するために吐出部から前記表面へ液状材料の液滴を吐出する工程Ａと、撮像装置を用いて前記パターンを撮像して撮像データを得る工程Ｂと、前記撮像データに基づいて前記パターンの形状を検査する工程Ｃと、を包含している。 - 特許庁

This method comprises a supply step in which liquid heat hardened resin 3 is supplied on a bump surface 12 of the LSI package 1, a mounting step in which the LSI package 1 is mounted on the printed circuit board 2 by facing the bump surface downwards and by positioning, and a heating and melting step in which the solder bumps 11 and solder covering over the solder bumps 11 are melted and bonded.例文帳に追加

ＬＳＩパッケージ１のバンプ面１２に液状の熱硬化性樹脂３を供給する供給工程と，バンプ面１２を下面にすると共に位置合せして，ＬＳＩパッケージ１をプリント配線板２に搭載する搭載工程と，はんだバンプ１１と，電極パッド２１を被覆するはんだとを溶融させて接続する加熱溶融工程とからなる。 - 特許庁

The method for producing particles includes: a droplet formation step of forming a plurality of droplets of a solution or dispersion obtained by dissolving or dispersing a raw material for particle formation in a solvent on the surface of a substrate; a particle formation step of forming particles by solidifying the droplets; and a release step of releasing the particles from the surface of the substrate.例文帳に追加

粒子形成用の原料を溶媒に溶解または分散させた溶液または分散液の複数の液滴を、基材の表面に形成する液滴形成工程と、液滴を固化して粒子を形成する粒子形成工程と、粒子を材の表面から剥離する剥離工程と、を含む粒子作製方法である。 - 特許庁

In a printing control part, a test printing mode is provided whereby a solid image is printed as a test image to one side surface of the recording paper (process in step 4 is carried out), and a predetermined mark is printed to a specific position which passes a printing position at the time of the switching operation of the one side surface (processes in step 8 and step S9 are carried out).例文帳に追加

プリント制御部において、記録紙の一側面にテスト画像としてベタ画像を印刷する（ステップ４の処理を実行する）とともに、該一側面のうち踏換え動作時に印刷位置を通過する特定位置に所定マークを印刷する（ステップ８及びステップＳ９の処理を実行する）テスト印刷モードを備えるようにした。 - 特許庁

The manufacturing method of the cathode-ray tube comprises a step for contacting a first measuring electrode onto a surface of the functional film, a step for connecting a second measuring electrode to the conductive body for grounding which is electrically connected onto the surface of the functional film via a conductive member, and a step for measuring resistance between the first and the second electrodes.例文帳に追加

第１の測定電極を、機能性フィルムの表示面上に接触させるステップと、前記機能性フィルムの表面に導電部材を介して電気的に接続される接地用導電体に、第２の測定電極を接続するステップと、第１及び第２の電極間の抵抗を測定するステップとからなる製造方法である。 - 特許庁

To provide a tool box also serving as a step device securing depth necessary as a tool box and allowing to step on a house cover thereof with easy posture by forming a separate step between the top surface of the tool box and a crawler belt other than the top surface of the tool box when necessary to set a space between the steps within a range of values recommended by ISO.例文帳に追加

工具箱としての必要なデプスを確保するとともに、ステップの間隔をＩＳＯの推奨値内に収めるために工具箱本体の上面以外にその工具箱本体の上面と履帯との間に別のステップを必要に応じて作り出し、楽な姿勢でハウスカバーの上に昇ることが可能な工具箱兼用ステップを提供することを課題とする。 - 特許庁

This method comprises a step of connecting a semi-permeable membrane 66 to the engine adjacently to the outer surface 68 of the engine; a step of connecting a fluid reservoir 62 to the aircraft engine, in fluid communication with the semi-permeable membrane; and a step of supplying a fluid from the fluid reservoir to the semi-permeable membrane to prevent icing on the outer surface of the aircraft engine.例文帳に追加

この方法は、エンジンの外表面（６８）に隣接させてエンジンに半透膜（６６）を結合する段階と、該半透膜と流体連通させて航空機エンジンに流体リザーバ（６２）を結合する段階と、流体リザーバからの流体を半透膜に供給して、航空機エンジン外表面への着氷を防止するのを促進する段階とを含む。 - 特許庁

This method is equipped with a step which disposes, by separating from a first mold, a part of at least the outer edge part of the material when the heated fiber thermoplastic material is supplied between the first mold for shaping the decorative surface and a second mold for shaping the back surface, a step for clamping the mold, and a step for cooling the material in a clamped state.例文帳に追加

本方法は、意匠面を賦形する第１型と裏面を賦形する第２型との間に、加熱繊維質熱可塑性材料を供給するに際し、材料の少なくとも外縁部の一部を第１型から離間配置する工程と、型締めする工程と、型締めした状態で材料を冷却する工程と、を備える。 - 特許庁

A step of manufacturing the semiconductor device 100 includes a step of forming a pair of electrode groups 24 and 16 which are connected with a main electrode on the surface of the semiconductor multilayer portion 11 in the element region 100a, and a step of forming a sputter layer 12 on the surface of the semiconductor multilayer portion 11 in the element isolation region 100b by using a sputtering method.例文帳に追加

半導体装置１００は、素子領域１００ａ内の半導体積層部１１の表面に、主電極に接続する一対の電極群２４，１６を形成する電極群形成工程と、素子分離領域１００ｂ内の半導体積層部１１の表面に、スパッタ法を用いてスパッタ層１２を形成するスパッタ工程を備えている。 - 特許庁

This surface rugged shape observation method with a charged particle beam device comprises a step for drawing a straight line on a sample surface in a part to be observed for shape observation, a step for tilting a sample stage, and a step for scanning a periphery area including the straight line part with a beam while the sample is tilted for obtaining a microscopic image.例文帳に追加

本発明の荷電粒子ビーム装置による表面凹凸形状の観察方法は、形状を観察したい個所の試料表面に直線を引くステップと、試料ステージを傾斜させるステップと、試料を傾斜させた状態で前記直線部分を含む近傍領域をビーム走査して顕微鏡画像を取得するステップとからなる。 - 特許庁

The plasma processing method includes: product etching (step S1: processing of a sample including Ti material); thereafter carbon system deposition discharge for depositing a carbon system film on a Ti reaction product deposited on the surface of the processing chamber (step S2); and thereafter chlorine electric discharge for removing the carbon system film abd the Ti deposited on the surface of the processing chamber (step S3).例文帳に追加

製品エッチング（工程Ｓ１：Ｔｉ材料を含む試料の処理）後に、処理室表面に堆積するＴｉ反応生成物に対してカーボン系膜を堆積させるカーボン系堆積放電（工程Ｓ２）と、その後に処理室表面に堆積するカーボン系膜とＴｉを除去する塩素系放電（工程Ｓ３）とを含むプラズマの処理方法とする。 - 特許庁

This surface treatment method comprises the first step of removing oxygen atoms from the surface of a substrate, by introducing a hydrogen gas into a vacuum vessel, and reacting the above hydrogen gas with the substrate having pyroelectricity, and the second step of substituting a nitrogen atom for the oxygen atom removed in the above first step, by reacting the substrate with the nitrogen gas.例文帳に追加

真空容器内に水素ガスを導入し、前記水素ガスと焦電性を有する基板を反応させ、前記基板の表面から酸素原子を離脱させる第１工程と、前記基板と窒素ガスとを反応させることで、前記第１工程で離脱した酸素原子を窒素原子で置換する第２工程とを備えることで解決できる。 - 特許庁

The machining method further comprises a step 105 for forming an oxide film etching mask pattern corresponding to a deep trench in the upper surface of the oxide film, a step 106 for forming the mask pattern on the upper surface of the silicon substrate 1, and a step 107 for making two trenches of desired profile and depth in the silicon substrate 1 by etching.例文帳に追加

該酸化膜の上面に、深い溝に対応して、酸化膜エッチングマスクパターンが作製され（工程１０５）、エッチングにより、シリコン基板１の上面には、当該酸化膜マスクパターンが形成されて（工程１０６）、エッチングにより、シリコン基板１に対しては、それぞれ所望の形状ならびに深さを有する二つの溝が形成される（工程１０７）。 - 特許庁

The method comprises the first painting step where the natural paint B containing a drying oil or semidrying oil is applied on a surface A1 of wood A and the second painting step where an aqueous solution C containing at least a protein is further applied after a specified time from the above first painting step as a finishing coat on a painted surface B1 with the above natural paint B.例文帳に追加

木材Ａ表面Ａ１に、乾性油又は半乾性油からなる自然塗料Ｂを塗装する第１塗装工程と、上記第１塗装工程から所定時間経過後、上記自然塗料Ｂの塗装面Ｂ１に、少なくともタンパク質を含む水溶液Ｃを更に上塗りする第２塗装工程と、より構成している。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device includes a step of forming the lower electrode 20 having a step of depositing Co on the surface of a capacitive element storage hole 18 by a sputtering method at a substrate temperature of 400°C to form a Co film 19 having an uneven surface, and a step of forming the lower electrode 20 made of titanium nitride over the Co film 19.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、下部電極２０を形成する工程が、容量素子収容孔１８の表面に４００℃の基板温度でスパッタ法によってＣｏを堆積し、表面に凹凸を有するＣｏ膜１９を形成する工程と、Ｃｏ膜１９を覆って窒化チタンから成る下部電極２０を形成する工程とを有する。 - 特許庁

This heat developing method includes: a step of liquefying, softening or melting part of a composition layer of a photosensitive element by heating the element to a sufficient temperature; a step of supporting a developing medium by an irrotational surface and bringing the medium into contact with the heated photosensitive element; and a step of causing relative movement of the developing medium and the irrotational surface.例文帳に追加

本熱現像方法は、感光性エレメントを十分な温度に加熱して、その組成物層の一部を液状化、軟化または溶融するステップ、非回転面により現像媒体を支持して、加熱された感光性エレメントに接触させるステップ、および、現像媒体と非回転面との相対移動を生じさせるステップを含んでいる。 - 特許庁

The method of manufacturing a solar cell includes a first step to form a dielectric film on the main surface of a semiconductor substrate, a second step to screen-print a masking paste containing a titanium oxide precursor on the dielectric film, and a third step to etch the exposed dielectric film after the screen-printing and make the main surface of the semiconductor substrate expose partly.例文帳に追加

半導体基板の主面に誘電体膜を形成する第１工程と、誘電体膜上に酸化チタン前駆体を含むマスキングペーストをスクリーン印刷する第２工程と、スクリーン印刷後に露出している誘電体膜の部分をエッチングして半導体基板の主面の一部を露出させる第３工程と、を含む、太陽電池の製造方法である。 - 特許庁

The manufacturing an optical device comprises the step of forming a three-dimensional etching curved surface on a clad layer by isotropically etching or taper etching a first clad layer on a board, the step of forming a core layer along the curved surface on the first clad layer, and the step of forming a second clad layer on at least the core layer.例文帳に追加

基板上の第１クラッド層を等方エッチングまたはテーパエッチングを施してこのクラッド層に３次元のエッチング曲面を形成する工程と、前記第１クラッド層にコア層を前記エッチング曲面に沿って形成する工程と、少なくとも前記コア層上に第２クラッド層を形成する工程とを含むことを特徴とする - 特許庁

The method for forming a pattern includes: a surface treatment step of applying a liquid repellent coating material around a pattern formation planned portion on a target object by an inkjet method; and a pattern forming step of applying, after the surface treatment step, a pattern forming material to the pattern formation planned portion on the target object by an inkjet method.例文帳に追加

実施形態のパターン形成方法は、インクジェット方式により対象物のパターン形成予定部の周りに撥液性を有するコーティング材を塗布する表面処理工程と、前記表面処理工程の後にインクジェット方式により前記対象物の前記パターン形成予定部にパターン形成用材を塗布するパターン形成工程と、を備える。 - 特許庁

The method has the step of decomposing a plastic containing an inorganic filler using a subcritical water or supercritical water to recover the inorganic filler, the step of coating the surface of the recovered inorganic filler with a coating resin and the step of blending the inorganic filler whose surface is coated with the coating resin into a resin.例文帳に追加

無機充填材を含有するプラスチックを亜臨界水又は超臨界水を用いて分解することにより無機充填材を回収する工程と、回収された無機充填材の表面を被覆用樹脂で被覆する工程と、被覆用樹脂により表面が被覆された無機充填材を樹脂に配合する工程とを有する。 - 特許庁

This method includes a step of setting the target profile line of the tread surface using a continuous function, based on tire conditions, a step of dividing the target profile line into 2 to 30 areas, and a step of obtaining the profile line of the tread surface by replacing the target profile lines of the respective areas with arcs approximate to the target profile lines.例文帳に追加

タイヤ条件に基づいて、トレッド面の目標輪郭線を連続する関数を用いて設定するステップと、前記目標輪郭線を２〜３０個の領域に分割するステップと、前記各領域の目標輪郭線を、該目標輪郭線に近似する円弧で置き代えることによりトレッド面の輪郭線を得るステップとを含むことを特徴とする。 - 特許庁

In one embodiment, the present method includes a step of generating an electron beam by operating an negative electrode, a step of orientating the electron beam from the negative electrode to pass through an aperture having selectable shape of an acceleration electrode, and a step of making the electron beam to hit a surface of a positive electrode at small angle to form the focal spot on the surface of the positive electrode.例文帳に追加

１つの実施形態では、本方法は、陰極を作動させて電子ビームを発生させる段階と、陰極からの電子ビームを加速電極の選択可能な形状の開口を通して配向する段階と、電子ビームを小角度で陽極表面上に衝突させて陽極表面上に焦点を形成させる段階とを含む。 - 特許庁

The method for manufacturing a glass perform includes preparing a glass perform whose surface roughness is set in a preform preparation step S1, depositing potassium chloride microparticulated in a microparticulation step S2 on the glass perform surface in a deposition step S3, and oxidizing the potassium chloride 4 to potassium oxide, which is diffused inside the glass perform, in an oxidation diffusion heat treatment S4.例文帳に追加

ガラス母材の製造方法は、母材準備工程Ｓ１で表面粗さを設定したガラス母材を準備し、微粒子化工程Ｓ２により微粒子化した塩化カリウム４を堆積工程Ｓ３によりガラス母材表面に堆積し、酸化拡散熱処理Ｓ４により塩化カリウムは酸化されて酸化カリウムとなりガラス母材内部に拡散される。 - 特許庁

A method of manufacturing a semiconductor device includes: a step of forming a hydrophilic film 19; a step of treating a substrate surface 25 exposed in an opening 22 of the hydrophilic film 19 together with the hydrophilic film 19 using chemicals; and a step of diffusing impurities injected into a polysilicon film 32 formed adjacent to the substrate surface 25 from the polysilicon film 32 to the substrate 8.例文帳に追加

親水性膜１９を成膜するステップと、親水性膜１９の開口部２２により露出する基板表面２５を親水性膜１９とともに薬液で処理するステップと、基板表面２５に隣接するように成膜されたポリシリコン膜３２に注入された不純物をポリシリコン膜３２から基板８に拡散させるステップとを備えている。 - 特許庁

The method further includes a step of contacting the cap with the target site such that the continuous saddle-contoured compression surface completely engages the target site, a step of urging the cap towards the dermal tissue such that the continuous saddle-contoured compression surface applies essentially uniform pressure against the dermal tissue, thereby creating a target site bulge, and a step of lancing the target site bulge.例文帳に追加

この方法は更に、サドル形圧縮面が標的部位に完全に係合するようにキャップを標的部位に接触させるステップと、キャップを皮膚組織に押圧してサドル形圧縮面が皮膚組織に実質的に均一に圧力を加えて、標的部位の膨らみを形成するステップと、その標的部位の膨らみを突刺するステップとを含む。 - 特許庁

The film deposition method includes: a step of adhering a photocatalyst layer 80 to a surface 60s of the resin member 60; a step of applying ultraviolet ray 66 to an adhered portion 65 of the resin member 60 to the photocatalyst layer 80; and a step of depositing the plating film 70 on the surface 60s of the resin member 60 by an electroless plating method.例文帳に追加

樹脂部材６０の表面６０ｓに光触媒層８０を密着させる工程と、樹脂部材６０と光触媒層８０との密着部分６５に紫外光６６を照射する工程と、無電解めっき法により樹脂部材６０の表面６０ｓにめっき皮膜７０を形成する工程と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

The step of forming the protective member 110 below the semiconductor package 100 by separating the semiconductor package 100 from the carrier substrate includes a step of removing an adhesive layer disposed on a bottom surface of the semiconductor package 100 by separating from a release layer and a step of forming the protective member on the bottom surface of the semiconductor package 100.例文帳に追加

キャリア基板から半導体パッケージ１００を分離して、半導体パッケージ１００の下部に保護部材１１０を形成する段階は、離型層から分離して半導体パッケージ１００の下部面に配置される接着層を除去する段階と、及び半導体パッケージ１００の下部面に保護部材を形成する段階を含む。 - 特許庁

The resin opening method includes, in the order, a step of forming a resin layer on at least one surface of a base material having an opening, a step of making the resin on the opening thinner than the resin layer on the surface, and a step of thinning the resin layer by an alkaline aqueous solution containing an organic alkaline compound.例文帳に追加

開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する工程、開口部上の樹脂厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くする工程、有機アルカリ性化合物を含有してなるアルカリ水溶液によって樹脂層を薄膜化する工程、をこの順に含むことを特徴とする樹脂開口方法。 - 特許庁

The method comprises: a first step of polishing a surface of plate-like thin film material; a second step of machining a micro-groove in a position to be cut of the polished surface; and a third step of polishing the thin film material until it reaches the machined micro-groove when the thin film material is reversed upside down to polish its back.例文帳に追加

板状の薄膜材料の表面を研磨する第１工程と、この研磨面の切断すべき位置に微細溝加工を施す第２工程と、前記薄膜材料を上下反転させて裏面を研磨する際、上記加工した微細溝に到達するまで研磨することにより薄膜材料の切り出しを行う第３工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

The manufacturing method for the substrate without a core layer comprises (a) a step to form an insulating layer on the whole surface of a metallic sheet, (b) a step to form a via-hole on the insulating layer for interlayer electrical connection between the metallic sheet and other layer surface, and (c) a step to form many projected functional pads by etching the metallic sheet.例文帳に追加

（ａ）金属シートの一面に絶縁層を形成する段階と、（ｂ）上記絶縁層に上記金属シートと他面の層間電気的接続のためのビアホールを形成する段階と、及び（ｃ）上記金属シートをエッチングすることで突出された多数の機能パッドを形成する段階とを含むコア層のない基板製造方法が提供される。 - 特許庁

The method for flattening the metal foil 11 includes: a step of hardening a part of the top surface of the metal foil 11 to form a hardened layer 14; a step of removing an upper portion of the hardened layer 14 by polishing with a polisher having cutting action; and a step of polishing and removing the residual hardened layer 14 to flatten the surface.例文帳に追加

金属箔１１の表面側の一部を硬化させて硬化層１４を形成する工程と、切削作用を有する研磨器具を使用して研磨することにより、硬化層１４の上部を除去する工程と、残存する硬化層１４を研磨により除去して、表面を平坦化する工程とを含んで、金属箔１１の平坦化を行う。 - 特許庁

A seat cushion part of a stowable rear seat includes: a seat cushion body that is horizontally disposed to a floor surface forward of a seat back body, and is freely housed in the underfoot floor surface that is one step lower than the floor surface; and a switching mechanism that switches the horizontal state in the floor surface of the seat cushion body and the accommodation condition in the underfoot floor surface.例文帳に追加

格納式リアシートのシートクッション部は、シートバック本体の前方で床面に水平に配置されて、床面よりも一段下の足下床面に対して収容自在なシートクッション本体と、シートクッション本体の床面での水平状態と足下床面での収容状態とを切り替える切替機構とを備えている。 - 特許庁

The cylindrical body 1 is induction-heated from the outer surface side and heated up to a hardening temperature over the whole thickness and successively the rapidly cooled range is held only to the inner surface side by cooling from the inner surface side while applying the induction-heating at the second step from the outer surface side so as to quench only the inner surface side.例文帳に追加

筒体１を外面側から誘導加熱して全肉厚に亘って焼入温度に加熱し、次いで、外面側から第二段の誘導加熱を施しながら内面側から冷却することにより、急冷される範囲を内面側に留めて内面側のみを焼入硬化させるようにした。 - 特許庁

The method of manufacturing the optical disk for inspection comprising forming the projecting part on the reflecting surface on the data reproducing surface side by a process step of adding the deformation thereto by irradiating the optical disk with the laser for processing from the printing surface side formed on the rear surface side of the data reproducing surface as the post processing after the molding of the optical disk.例文帳に追加

また、光ディスクの成形後の後加工として、当該光ディスクにおけるデータ再生面の裏面側に形成される印刷面側から、加工用レーザを照射して変形を加える工程により、データ再生面側の反射面に凸部を形成する検査用光ディスクの製造方法。 - 特許庁

In the dressing step, to a dresser for dressing a pad on which a polished surface of a base plate abuts to chemically and mechanically polish the base pate, dressing control is carried out about each position on the pad surface according to positions in the pad surface and pad surface state information about a surface state of the pad of each position.例文帳に追加

ドレスステップでは、基板の被研磨面が押し当てられて前記基板の化学的機械的研磨を行うパッドをドレッシングするドレッサに対し、前記パッド面内での位置と、当該位置毎の前記パッドの表面状態に関するパッド表面状態情報と、に基づいて、前記パッド面の位置毎に、ドレス制御を行う。 - 特許庁

The mounting part 210 comprises one sheet of a plate-like member, and includes an abutment surface 210a abutted on an adjustment liner 220; a hang-down surface 210b connected to the abutment surface 210a; and a mounting surface 210c connected to the hang-down surface 210b and joined to a step 200 of the interior article module 100.例文帳に追加

取付け部２１０は１枚の板状部材からなり、調整用ライナー２２０に当接される当接面部２１０ａと当接面部２１０ａに接続する垂下面部２１０ｂと、垂下面部２１０ｂに接続するとともに内装品モジュール１００の受金２００に接合する取付け面部２１０ｃとを備えている。 - 特許庁