「surface step」に関連した英語例文の一覧と使い方(42ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor substrate capable of preventing the deterioration of the carrier mobility resulting from the surface unevenness on the surface thereof by controlling the direction and the width of an atomic level step/terrace on the semiconductor substrate surface, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

半導体基板表面上で原子レベルのステップ／テラスの方向と幅を制御し、その表面上に表面凹凸起因のキャリア移動度劣化を抑制できる半導体基板および半導体装置を提供する。 - 特許庁

To determine a two-dimensional surface shape without uncertainty even when there is a step with a height of a half wavelength or over on the surface of an object to be measured by adding a mechanism for mechanically driving a reference surface before and after wavelength scan.例文帳に追加

波長走査の前後に基準面を機械駆動する機構を付加することにより、被測定体の表面に半波長以上の高さの段差が存在しても、不確定さなしに二次元表面形状を決定可能とする。 - 特許庁

In addition to activating the oxidized surface layer, the step of exposing the oxidized surface layer to the flow of the first process gas facilitates reduction of the activated oxidized surface layer by the second process gas containing the hydrogen gas.例文帳に追加

前記の第1処理気体流へ酸化表面層を曝露する工程は、前記酸化表面層を活性化させるのに加えて、水素気体を含む前記第2処理気体による、前記活性化した酸化表面層の還元を助ける。 - 特許庁

The second layers 7, 8, 9 has such an upper surface, when viewed from its section, that has a recess and a projection along a step shape formed between the upper surface of the underlying mark 1 and the upper surface of the first layer adjacent to the mark 1.例文帳に追加

また、第二の層７，８，９の上面は、断面視において、下地マーク部１の上面と当該下地マーク部１に隣接する第一の層上面との間で生じている段差形状に沿った、凹凸形状が生じている。 - 特許庁

The surface of the clamp fitting 3 on a clamp bolt 15 head 5 side comprises a reference surface 3b on the lower side of the adjusting hole 6 in close contact with the head 5 and a step surface 3a on the upper side of the adjusting hole 6 apart from the head 5.例文帳に追加

クランプ金具３のクランプボルト１５の頭部５側の面は、頭部５と密接する調整孔６より下方の基準面３ｂと、頭部５から離れた調整孔６より上方の段差面３ａとからなっている。 - 特許庁

The nosing cover main body 50 comprises both a treadboard 51 arranged along the upper surface of a nosing part 25 of a step 20 and a front surface cover plate 52 extended downward from the front end of the treadboard 51 and arranged along the front surface of the nosing part 25.例文帳に追加

段鼻カバー本体５０は、段板２０の段鼻部２５における上面に沿って配置される踏込板５１と、踏込板５１の前端から下方に延び、段鼻部２５の前面に沿って配置される前面カバー板５２とを有する。 - 特許庁

In a step (f), a metal thin film 7 that is a conductive thin film is formed on the front surface and the inside surface of the silicon oxide layer 4 and the front surface of the thermally oxidized porous polysilicon layer 6 by a deposition method through the use of a metal mask.例文帳に追加

酸化シリコン層４の表面および内側面と熱酸化された多孔質ポリシリコン層６の表面とに導電性薄膜たる金属薄膜７をメタルマスクを用いて蒸着法によって形成する（図１（ｆ））。 - 特許庁

A rear surface side 7b of an optical member 7, of which a surface side 7a is made to have ruggedness of a step shape is stuck to a holographic stereogram 6 and illumination light 9 is made incident from the surface side 7a with a prescribed angle, for example 60°.例文帳に追加

ホログラフィックステレオグラム６に、表面側７ａを階段状の凹凸とした光学部材７の裏面側７ｂを張り合わせ、上記表面側７ａから照明光９を所定の角度、例えば６０度で入射させる。 - 特許庁

The method includes a step of performing sizing treatment on the sintered compact which has been warped so that the lower refractory plate side is protruded by the sintering treatment by a first punch having a convex surface and a second punch having a concave surface corresponding to the convex surface.例文帳に追加

焼結処理により下部耐火板側が凸になる反りが付与された焼結体を、凸面を有する第１パンチと、前記凸面に対応する凹面を有する第２パンチとでサイジング処理する工程を含んでいる。 - 特許庁

To provide a coating method having a step for cleaning a coating liquid injection surface, wherein a coating liquid and a solvent deposited on the coating liquid injection surface are effectively removed without damaging the coating liquid injection surface of an inkjet head.例文帳に追加

インクジェットヘッドの塗布液射出面を傷つけることなく、塗布液射出面に付着した塗布液及び溶媒を効果的に除去することのできる塗布液射出面の洗浄ステップを有する塗布方法を提供する。 - 特許庁

In the bottom surface 11 of the magnetic core 10, recesses 15, 15 for arranging terminal strips 25, 25 extending from the coil 20 are formed, and the step between the surface of the terminal strips 25, 25 and the bottom surface 11 of the magnetic core 10 is reduced.例文帳に追加

磁性コア１０の底面１１に、コイル体１０から延びる端子板２５，２５を配置するための凹部１５，１５が形成されて、端子板２５，２５の表面と磁性コア１０の底面１１との段差が小さくなっている。 - 特許庁

To provide a robot hand with workpiece profiling function capable of grasping a workpiece so as to fit the flat surface part, the step, the recessed surface, the projecting surface, and the like thereof, controlling the pressing force thereof on the workpiece, and conveying the workpiece while holding the attitude in the sucked state.例文帳に追加

平面部、段差、凹面、凸面等に対応してワークを把持することができ、ワークへの押付け力を制御することができ、ワークの姿勢を吸着時のままに保持して搬送できるワーク倣い機能付きロボットハンドを提供する。 - 特許庁

A contact surface 30c in contact with the flexible lock arm 56 is formed at the projecting tip of the detecting lock projection part 30; and a step part 57 having a contact object surface 57a in contact with the contact surface 30c is formed on the flexible lock arm 56.例文帳に追加

検知用係止突部３０の突出先端に可撓係止アーム５６に当接する当接面３０ｃを形成し、可撓係止アーム５６に、当接面３０ｃに当接する被当接面５７ａを有する段部５７を形成する。 - 特許庁

The friction pad 13 is fixed to a fixing surface 15 formed one step lower than the bottom surface so as to be stickable thereto, and a deflection space 14 whose bottom is formed further lower than the fixing surface 15 is demarcated in a lower part of the friction pad 13.例文帳に追加

摩擦パッド１３は、底面から１段低く形成された固定面１５に貼り付け固定され、摩擦パッド１３の下部には、固定面１５よりも底部が更に低く形成された撓み空間１４が画設されている。 - 特許庁

A tape sticking method sticking an ultraviolet light solidified protecting tape 3 on a wafer 1 having a plurality of projecting electrodes 2 formed on the surface comprises a step of supplying nitrogen to a surface 1a of the wafer 1, and a step of sticking the ultraviolet light solidified protecting tape 3 on the surface 1a of the wafer 1 in such a state as to supply nitrogen to the surface 1a of the wafer 1.例文帳に追加

表面に複数の突出した電極２が形成されたウェーハ１に紫外線硬化保護テープ３を貼着するテープ貼着方法であって、ウェーハ１の表面１ａに窒素を供給する工程と、ウェーハ１の表面１ａに窒素が供給されている状態でウェーハ１の表面１ａに紫外線硬化保護テープ３を貼着する工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the optical device wafer having the optical device layer laminated on the surface of a sapphire substrate includes: an unevenness forming step of forming fine uneven waviness on the surface of the sapphire substrate by grinding the surface of the sapphire substrate; and an optical device layer-forming step of laminating and forming the optical device layer on the surface of the sapphire substrate on which the unevenness forming process is performed.例文帳に追加

サファイア基板の表面に光デバイス層が積層された光デバイスウエーハの製造方法であって、サファイア基板の表面を研削してサファイア基板の表面に微細な凹凸のうねりを形成する凹凸形成工程と、凹凸形成工程が実施されたサファイア基板の表面に光デバイス層を積層して形成する光デバイス層形成工程とを含む。 - 特許庁

A step plate 49 extending in the horizontal direction when the pallet mounting surface 39 is indexing-positioned so as to become horizontal, is mounted to a side surface 37 of the pallet support 29 other than the pallet mounting surface 39, and a worker performs the arrangement work of the pallet P retained to the pallet mounting surface 39 on the step plate 49 extending in the horizontal direction.例文帳に追加

さらに、パレット取付面３９以外のパレット支持体２９の側面３７に、パレット取付面３９が水平になるように割り出し位置決めされたときに水平方向に延びる踏板４９が取り付けられており、作業者が、水平方向に延びる踏板４９上で、パレット取付面３９に保持されたパレットＰの段取り作業を行うことができるようになっている。 - 特許庁

The method for manufacturing an electrophotographic photoreceptor 1 includes a first surface protective layer forming step of forming a first surface protective layer 6 by applying a first pulse bias voltage, and a second surface protective layer forming step of forming a second surface protective layer 7 by applying a second pulse bias voltage higher than the first pulse bias voltage in terms of absolute value.例文帳に追加

本発明の電子写真用感光体１の製造方法は、第１のパルスバイアス電圧を印加して第１の表面保護層６を形成する第１の表面保護層形成工程と、続いて絶対値で第１のパルスバイアス電圧以上の第２のパルスバイアス電圧を印加して第２の表面保護層７を形成する第２の表面保護層形成工程と、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

A method of manufacturing a solar cell for forming an antireflection film 8 on a surface of a semiconductor 9 comprises: a surface treatment step of exposing the surface of the semiconductor 9 to a plasma generated using gas containing hydrogen; and an antireflection film formation step of forming the antireflection film 8 on the treated surface of the semiconductor 9 by a sputtering method.例文帳に追加

半導体９の表面に反射防止膜８を形成する太陽電池の製造方法であって、前記半導体９の表面を、水素を含むガスを用いて発生させるプラズマに曝して処理する表面処理工程と、前記半導体９の処理された表面に前記反射防止膜８をスパッタリング法により形成する反射防止膜形成工程とを含む。 - 特許庁

A protective film peeling method for peeling a protective film coated on a supporting surface on the side opposite to a processed surface of a workpiece includes a workpiece holding step of holding the processed surface side of the workpiece by workpiece holding means and a water vapor supply step of supplying heated water vapor to the protective film formed on the supporting surface of the workpiece held by the workpiece holding means.例文帳に追加

被加工物の被加工面と反対側の支持面に被覆された保護膜を剥離する保護膜剥離方法であって、被加工物の被加工面側を被加工物保持手段によって保持する被加工物保持工程と、被加工物保持手段によって保持された被加工物の支持面に形成された該保護膜に加熱水蒸気を供給する水蒸気供給工程とを含む。 - 特許庁

The manufacturing method comprises a step for forming a fin-shaped projection 5 using plasma etching on a single-crystal silicon layer 3 of the SOI wafer, a step for forming a sacrificial oxide film 6 on the top surface containing the damage arising on the projection 5, a step for eliminating the sacrificial oxide film 6 by wet-etching, and a reflow step for heating a buried oxide layer 2 for reflow.例文帳に追加

ＳＯＩウエハにおける単結晶シリコン層３にプラズマエッチングを施して、フィン状の突起部５を形成する工程と、突起部５に生じたダメージを含む表面に犠牲酸化膜６を形成する工程と、犠牲酸化膜６をウエットエッチングにより除去する工程と、埋め込み酸化物層２を加熱してリフローさせるリフロー工程とを含む。 - 特許庁

A process for coating an article includes: a step 10 of applying a bond coat layer onto at least one surface of an article; a step 12 of applying a thermal barrier coating composition on the bond coat layer; a step 14 of heat-treating the thermal barrier coating composition; and a step 16 of forming a thermal barrier coating layer.例文帳に追加

本発明による物品のコーティング方法が、概ね、物品の少なくとも一つの外表面上にボンディングコート層を適用し（ステップ１０）、このボンディングコート層の上にサーマルバリアコーティング組成物の層を適用し（ステップ１２）、このサーマルバリアコーティング組成物の層を熱処理し（ステップ１４）、サーマルバリアコーティングを形成させる（ステップ１６）ステップを備えてなる。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor laser includes a step for forming a semiconductor laser bar 1a, a step for forming a scribe groove 5a in a surface S3 of a substrate, a step for mounting a semiconductor laser bar 1b in which the scribe groove 5a is formed on a sub-mount 11, and a step for separating a plurality of semiconductor lasers 1 from the semiconductor laser bar 1b along the scribe groove 5a.例文帳に追加

半導体レーザバー１ａを形成する工程と、表面Ｓ３の表面にスクライブ溝５ａを形成する工程と、スクライブ溝５ａが形成された半導体レーザバー１ｂをサブマウント１１上に搭載する工程と、複数の半導体レーザ１を、スクライブ溝５ａに沿って半導体レーザバー１ｂから分離する工程とを備える。 - 特許庁

This step for manufacturing a touch panel comprises a film formation step S3 for forming a film with a transparent conductive film by forming a transparent conductive film on the surface of base film materials and an annealing step S4 for adjusting the retardation of the base film by integrally carrying out the heat treatment of the film with the transparent conductive film after the film formation step S3.例文帳に追加

タッチパネルの製造ステップにおいて、ベースフィルム材料の表面に透明導電膜を成膜して透明導電膜付フィルムを形成する成膜ステップＳ３と、前記成膜ステップＳ３後に、前記透明導電膜付フィルムを一体的に加熱処理することで、前記ベースフィルムのリタデーションを調整するアニーリングステップＳ4を行う。 - 特許庁

This method comprises exposing only the desired aluminum electrode by using a positive-type photosensitive polyimide resin as a photoresist (step 1), generating a zinc film on the exposed surface of the aluminum electrode, with zincating treatment (step 2), electroless plating the desired aluminum electrode with nickel, while starting with a displacement reaction of nickel with the zinc film (step 3), and finally removing the photoresist (step 4).例文帳に追加

ポジ型感光性ポリイミドをフォトレジストとして、所望のアルミ電極のみを露出させ（工程１）、ジンケート処理で露出しているアルミ電極の表面に亜鉛膜を生成し（工程２）、この亜鉛膜との置換反応を初期反応としてニッケル膜を所望のアルミ電極上に無電解めっきし（工程３）、最後に、フォトレジストを除去する（工程４）。 - 特許庁

The method for producing the embroidery sheet comprises the step (a) of making a sheet by thinly slicing lumber, the step (b) of impregnating the sheet with a urethane resin, the step (c) of laminating the resultant impregnated sheet with a backing sheet via a urethane resin adhesive or film, and the step (d) of embroidering on the surface of the resultant laminate sheet.例文帳に追加

（ａ）木材をシート状に薄くスライスして経木シートを作成し、（ｂ）その経木シートにウレタン樹脂の含浸し、（ｃ）ウレタン樹脂を含侵した経木シートをウレタン樹脂接着剤又はフィルムでバックシートと貼りあわせ、そして（ｄ）その経木シートとバックシートとの貼りあわせ物の経木シートの表面に刺繍をすることを含む刺繍シートの製造方法。 - 特許庁

(1) The method for forming a conductor interconnection circuit on a semiconductor wafer comprises a step for laying a metal foil for forming interconnection on the side for forming the electrodes of the semiconductor wafer having circuit elements formed on the surface, a step for forming an interconnection pattern on the metal foil, a step for etching the metal foil, and a step for removing resist and forming an interconnection.例文帳に追加

（１）表面に回路素子の形成された半導体ウェハ上の電極形成面側に配線形成用金属箔を積層する工程、該金属箔上に配線パターンを形成する工程、金属箔のエッチングを行う工程、および、レジストを除去して配線を形成する工程を含む、半導体ウェハ上の導体配線回路形成方法。 - 特許庁

The method includes a step of forming a conductive film pattern 27A used for a lower electrode, a step of forming a nanotube 28 like whiskers on the surface of the conductive film pattern 27A without using any catalysts, a step of forming a dielectric film 29 on the conductive pattern 27A including the nanotube 28, and a step of forming an upper electrode 30 on the dielectric film 29.例文帳に追加

下部電極に用いられる導電膜パターン２７Ａを形成するステップと、導電膜パターン２７Ａの表面上に触媒を使用せずにひげ状のナノチューブ２８を形成するステップと、ナノチューブ２８を含む導電膜パターン２７Ａ上に誘電膜２９を形成するステップと、誘電膜２９上に上部電極３０を形成するステップとを含む。 - 特許庁

The method includes; a molding step of molding the cylindrical foaming rubber layer, a primary curing step of curing the formed cylindrical foaming rubber layer to a state where a shape can be retained, a polishing step of polishing a surface of the cylindrical foaming rubber layer after the primary curing, and a secondary curing step of curing the cylindrical foaming rubber layer after polishing to a final curing degree.例文帳に追加

筒状発泡ゴム層を成形する成形工程と、成形された筒状発泡ゴム層を形状保持可能な程度まで加硫硬化させる一次加硫工程と、一次加硫後の筒状発泡ゴム層の表面を研削する研削工程と、研削後の筒状発泡ゴム層を最終的な加硫度まで加硫硬化させる二次加硫工程と、を含む。 - 特許庁

The method of manufacturing a glass coat light emitting element includes a step of preparing a light emitting element, a step of preparing a frit paste which is obtained by mixing glass powder, resin, and solvent together, a step of printing the frit paste on the surface of light emitting element, and a step of applying heat to the printed frit paste for sealing the light emitting element with glass.例文帳に追加

本発明のガラス被覆発光素子の製造方法は、発光素子を準備する工程と、ガラス粉末と樹脂と溶剤とを混合して得られたフリットペーストを準備する工程と、発光素子の表面にフリットペーストを印刷する工程と、印刷されたフリットペーストに熱を加えて発光素子をガラスで封止する工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The method comprises: a step, of forming roughness on a semiconductor substrate; a step, of forming a first film having roughness non- selectively on the surface roughness; a step, of forming a second film selectively on the concave portion of the first film; and a step, of chemically and mechanically polishing the second film and the convex portion of the first film.例文帳に追加

半導体基盤上に凹凸を形成する工程と、この凹凸の上に非選択的に凹凸を有する第１の被膜を形成する工程と、この第１の被膜における凹部上に第２の被膜を選択的に形成する工程と、この第２の被膜とともに前記第１の被膜の凸部を化学的機械研磨する工程とを具備する。 - 特許庁

A bubble-removing method is constituted of such steps as a first step to install the bag 10 in a booth 15, a second step to fill the liquid into the bag 10, a third step to tilt the booth 15 by a prescribed angle against the horizontal surface and a forth step to evacuate simultaneously both bag 10 and booth 15 which are kept in a tilted position.例文帳に追加

バッグ１０をブース１５内に装填する第１ステップ、前記バッグ１０内に液体を充填する２ステップ、前記ブース１５を所定角度だけ水平面に対して傾斜させる第３ステップ、並びに傾斜された状態で保持される前記バッグ１０及び前記ブース１５を同時に真空引きする第４ステップ、からなる気泡除去方法。 - 特許庁

The method of manufacturing an electronic apparatus comprises the first step of forming the relief plate 20 having a convex 22, the second step of forming a liquid layer on the convex 22, the third step of exposing part of the upper surface of the convex 22 by removing part of the liquid layer, and the fourth step of transferring the liquid layer 30 to a substrate 40.例文帳に追加

本発明にかかる電子装置の製造方法は、凸部２２を有する版２０を形成する第１工程と、凸部２２の上に液体層を形成する第２工程と、液体層の一部を除去して凸部２２の上面の一部を露出させる第３工程と、液体層３０を基板４０に転写する第４工程と、を含む。 - 特許庁

A method for reconfiguration of a vas image comprises a step of inserting a catheter having a position sensor into a blood vessel, a step of obtaining position information from the sensor at a plurality of points in the vessel, a step of calculating the center line of the vessel based on the information and a step of calculating the internal surface of the vessel.例文帳に追加

本発明による脈管の画像再構成のための方法は、血管内に位置センサーを有するカテーテルを進入させる工程と、血管内の複数の点においてセンサーから位置情報を得る工程と、当該位置情報に基づいて血管の中心線を計算する工程と、血管の内部表面を計算する工程とから成る。 - 特許庁

The substrate supply method comprises a step of moving a lifter 14 upward, attracting the uppermost substrate 17 to a ceiling surface 18 and thrusting it with first thrust, a step of attracting the uppermost substrate 17 to the ceiling face, a step of cancelling the thrust, and a step of supplying to a mounting line the uppermost substrate 17 pushed at its side.例文帳に追加

リフタ１４を上方に移動させ最上の基板１７を天面１８に吸着させ、第１の押圧力で押圧させる工程と、最上の基板１７を天面に吸着させる工程と、押圧力を解除する工程と、最上の基板１７を側方より押し出して実装ラインに供給する工程とからなる基板の供給方法とした。 - 特許庁

The method of manufacturing the optical recording medium includes a step of manufacturing the substrate 1 by injection molding or injection compression molding, and a step of laminating the two substrates, wherein the step of laminating the substrates is performed after performing a step of removing the molding burr of the outer circumferential edge part on a surface side where the substrates are disposed facing each other in advance.例文帳に追加

射出成形、あるいは射出圧縮成形によって基板１を作製する工程と、前記基板を二枚貼り合わせる工程を有する光記録媒体の製造方法であって、基板が対向する面側の、外周端部の成形バリを予め除去する工程を行った後に、基板の貼り合わせ工程を行う。 - 特許庁

This rail system uses a first rail element having a first step extending from a first end to a terminal end at a predetermined length on a bottom surface, and a second rail element having a step extending from a second end to receive the first step and paired with it.例文帳に追加

レールシステムは、所定の長さで第１の端部から終端まで延在する第１の段部を下表面に有する第１のレール要素、および第１の段部を受取るよう第２の端部から延在する対になる段部を上表面に有する第２のレール要素を用いる。 - 特許庁

The manufacturing method includes a step for forming a first strip-like electrode layer 12 on the surface of a substrate 1, a step for forming a strip-like semiconductor layer 13 on the first electrode layer 12 and a step for forming a second strip-like electrode layer 14 on the semiconductor layer 13.例文帳に追加

基板１１上に短冊状の第１の電極層１２を形成する工程と、第１の電極層１２上に短冊状の半導体層１３を形成する工程と、半導体層１３上に短冊状の第２の電極層１４を形成する工程とを含む。 - 特許庁

The method for forming the optical circuit includes a step for supplying the flexible substrates having top and reverse surfaces, a step for adhering the optical fibers to the top surface of the flexible optical porous substrate, and a step for applying the sealing material to the optical fibers and flexible porous substrates.例文帳に追加

上記光学的回路を形成するするための方法は、上面と下面とを持つ柔軟な多孔性基板を供給するステップと；光ファイバを柔軟な多孔性基板の上面に接着するステップと；封入材料を光ファイバおよび柔軟な多孔性基板に塗布するステップとを含む。 - 特許庁

The method comprises a step of supplying a substrate into a hot wall quick heat treatment chamber, a step of adjusting the pressure of the chamber from about 0.01 to 10 Torr, and a step of reacting a chlorine- containing silicon precursor with ammonia to form a silicon nitride film on the surface of the substrate.例文帳に追加

方法は、ホットウオール急速熱処理チャンバ内に基板を供給するステップと、前記処理チャンバの圧力を約0.01から10トールに調節するステップと、約550℃から900℃の温度で、塩素含有シリコン先駆物質をアンモニアと反応させ、基板の表面上に窒化珪素フィルムを形成するステップと、を備える。 - 特許庁

Oil is recovered from oil-contaminated soil by carrying out successively or simultaneously a step of applying ultrasonic waves to an oil-contaminated place existing in a ground water-saturated layer of the oil-contaminated soil, a step of blowing air into the ground water-saturated layer and a step of recovering oil from the upper surface of the ground water-saturated layer.例文帳に追加

油汚染土壌の地下水飽和層に存在する油汚染個所に超音波を付与する工程、該飽和層に空気を吹き込む工程および該飽和層上面から油を回収する工程を順次または同時に行って油汚染土壌から油を回収する。 - 特許庁

When the slide door 3 is moved backward to open a doorway, the step member 6 takes the service position which protrudes sideways from the vehicle body, and when the doorway 4 with the slide door 3 moved forward is shut, the step member 6 is accommodated in the lower hinge accommodating part 13a of the side sill 12 while the top surface of the step member 6 is left in the horizontal condition.例文帳に追加

スライドドア3を後方に移動させて乗降口4を開くと、ステップ部材6は、車体側方に突出した使用位置をとり、スライドドア3を前方に移動させた乗降口4を閉じると、ステップ部材6はその上面が水平状態のままでサイドシル12のロアヒンジ格納部13aに格納される。 - 特許庁

The method has a heating step for heating molds at a given temperature, a molten glass supplying step for supplying molten glass to the molds, and a molding step for molding a molded product having a first optical surface transferred from the upper mold by press-molding the molten glass.例文帳に追加

成形金型を所定温度に加熱する加熱工程と、成形金型に溶融ガラスを供給する溶融ガラス供給工程と、溶融ガラスを加圧成形して上型の成形面が転写された第１の光学面を有する成形体を形成する成形工程とを有する。 - 特許庁

The method for manufacturing an electron emission device includes: a step of preparing a carbon layer containing conductive metal particles; a step of oxidizing part of the conductive metal particles; and a step of forming a dipole layer on the top surface of the carbon layer.例文帳に追加

本発明に係る電子放出素子の製造方法は、導電性の金属粒子が含まれたカーボン層を用意する工程と、前記導電性の金属粒子の一部を酸化させる工程と、前記カーボン層の表面にダイポール層を形成する工程と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

The measuring method related to a certain situation includes a step for irradiating the object OBJ with ultraviolet rays, a step for detecting the fluorescence produced in the object OBJ, and a step for outputting the value showing the surface wettability of the object from the intensity of the detected fluorescence.例文帳に追加

本発明のある局面に係る測定方法は、対象物ＯＢＪに紫外線を照射するステップと、対象物ＯＢＪで生じる蛍光を検出するステップと、検出された蛍光の強度から対象物の表面におけるぬれ性を示す値を出力するステップとを含む。 - 特許庁