「やぼな」に関連した英語例文の一覧と使い方(48ページ目) - Weblio英語例文検索

かしめ部３１ｂが電池容器２内に嵌入する下部端子体３１の接合台３１ａに、電気機器との接続を行う端子基体部３２ａやボルト式端子本体３２ｂを備えた上部端子体３２をロウ付け、圧入、又は、かしめによって接合することによりリチウムイオン二次電池の正極端子３を構成した。例文帳に追加

A positive terminal 3 of a lithium ion secondary battery is constituted by joining the upper terminal body 32 having the terminal base 32a and the bolt-type terminal body 32b for connecting to the electric apparatus to a joining table 31a of a lower terminal body 31 in which a caulking part 31b is fit into a battery container 2, by brazing, pressure insertion, or caulking. - 特許庁

所定のめぐり囲む区域つまり環境の犯罪や火災等の災害防止を可能にすることにより各戸の防犯や防災を有効にし、恰も警察官、消防士が被災害建物及びその周辺全体の犯罪、火災などを予防、警戒しているかの如き監視態様をとることのできる、環境災害防止機能を備えた建造物を提供する。例文帳に追加

To provide a building provided with an environmental disaster preventing function capable of making the crime and disaster prevention of each house effective by preventing disasters such as crimes and fires in a prescribed surrounding area, i.e., an environment, and forming a monitoring state as if policemen and firemen prevent and guard against crimes and fires of the building having possibility of suffering a disaster or crime and the whole surroundings of the building. - 特許庁

本発明の表面実装型発光ダイオードは、パッケージ１凹部の内部に発光素子３が載置されるリード電極２ａがパッケージ１の長手方向に並置して置かれ、ワイヤボンディング用のリード電極２ｂは、前記リード電極２ａの外側の、パッケージ１の長手方向の端部に配される。例文帳に追加

The surface mounting type light emission diode is constituted of a lead electrode 2a, arranged in the recess of a package 1 in parallel to the lengthwise direction of the same and on which light emitting devices 3 are disposed, and a lead electrode 2b for wire bonding, which is arranged at the end of lengthwise direction of the package 1 at the outside of the lead electrode 2a. - 特許庁

本発明は、簡単な構造で生産性に優れるとともに、被締結部材やボルト等に外力がかかった際の螺着力の低下を防止することができ、半永久的に高い締結力を維持することができ、被締結部材の締結部の安全性を著しく向上でき、また締結作業性にも優れ、さらに繰り返し使用性にも優れる緩み止めナット及びその製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a simple structured locking nut with high productivity, excellent in tightening efficiency and repeated use, capable of preventing screwing force from being lowered, when external force is applied to a member to be tightened and a bolt or the like capable of semi-permanently maintaining high tightening force and remarkably increasing safety of a tightened part of the member to be tightened. - 特許庁

平成26年通常国会に改正法案を提出し、児童扶養手当の公的年金との併給制限を見直し、手当より低額の年金を受給する場合にはその差額分を支給することや、母子寡婦福祉貸付金の貸付対象を父子家庭に拡大すること等、必要な措置を講ずる。例文帳に追加

We will submit to the ordinary session of the Diet in 2014 an amendment bill; we aim to remove the restriction on double payment of child-rearing allowances and public pension, allowing payment of the difference when the amount of pension is less than the amount of the allowance, to expand the scope of families eligible for the Loan for Single Mothers and the Widow to single-father families, and to take other necessary measures. - 厚生労働省

本発明は、ワイヤボンディングにより回路基板に接続される表示パネル及びそれを備えた積層型表示素子に関し、透明電極にボンディングワイヤを接続したことによる透明電極の損傷を防止することのできる表示パネル及びそれを備えた積層型表示素子を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a display panel connected to a circuit board by wire bonding, and a laminate type display element equipped with the same such that a transparent electrode can be prevented from being damaged as a bonding wire is connected to the transparent electrode. - 特許庁

（５）半導体チップ（３０１）の表面（３０１ａ）上に少なくとも一つのコンタクトパッド（３２０）を含む集積回路（ＩＣ）を有する半導体チップのアッセンブリであって、前記コンタクトパッドは、ワイヤボンディングに適したメタライゼーション及び前記コンタクトパッドにボンディングされた相互接続を有する。例文帳に追加

The semiconductor chip assembly has an integrated circuit (IC) including at least one contact pad (320) on a surface (301a) of a semiconductor chip (301), wherein the contact pad has metallization suitable for wire bonding and an interconnection bonded to the contact pad. - 特許庁

従来の郵便ポストに、ディスプレイを利用した広告宣伝機能、広報機能および災害時緊急情報提供機能や、防犯カメラ、防犯灯などの防犯機能、インターネット無線基地局としての機能等の複数の機能を付与した、利用者にとって利便性の高い多機能郵便ポストを提供する。例文帳に追加

The multifunctional mailbox is provided by adding a plurality of functions such as advertising, and public information and emergency information providing functions using a display 4, crime preventing functions such as a security camera 10 and a security lamp, and a function as an Internet wireless base station to a conventional mailbox, so that the mailbox is more convenient for users. - 特許庁

部品５２のはんだ付け、及びワイヤボンディングがなされたパワー基板５０に対して複数のピン端子５１をはんだ付けするとき、常温からはんだの融点付近の温度まで加熱装置１１０にてパワー基板を予熱するとともに、はんだの融点を跨ぎ融点を超えてピン端子を高周波誘導加熱してはんだを溶融させてはんだ付けすることを特徴とする。例文帳に追加

When soldering a plurality of pin terminals 51 to a power substrate 50, to which a component 52 is soldered and wire-bonded, the power substrate is preheated a heating device 110 up to the temperature from a room temperature, to a vicinity of the melting point of the solder, and the solder is heated by high-frequency induction at the temperature exceeding the melting point to solder the pin terminals. - 特許庁

水濡れ判別シートをエレベータ乗場機器外部の水がエレベータ乗場機器内部に侵入する恐れのある経路に貼り付ける、または、エレベータ乗場機器内部のプリント回路やボタンスイッチといった電装部品近傍に予め貼り付けておき、エレベータ乗場機器故障時の原因究明等に利用することを特徴とするエレベータ乗場機器に関するものである。例文帳に追加

A water exposure discrimination sheet is attached to a path where water outside an elevator landing equipment may enter the elevator landing equipment, or attached beforehand to the vicinity of an electronic component such as a printed circuit board or a button switch in the elevator landing equipment to be used for finding a cause at the time of an elevator landing equipment failure. - 特許庁

健康を増進し生活習慣病やボケを予防し、発病者に対しては、症状を好転するように薬効成分を含む数種の食品を粉末にして、味噌汁とかメン類に振り掛けるとか、おにぎりに包みこむとか、パンに振り掛けて挟んで食べるとか簡単に利用できる便利な食品を提供する。例文帳に追加

To obtain a food simply utilizable by powdering several kinds of foods containing a pharmaceutically effective ingredient so as to promote the health, prevent life style-related diseases and senility and favorably turn symptoms for a patient and sprinkling the resultant powder on a Miso soup or noodles or wrapping the powder in a rice ball or sprinkling and sandwiching the powder on and in bread for eating. - 特許庁

配線基板５にフリップチップ接続されたＬＳＩチップ１に形成された突起電極３と、ＬＳＩチップ８に形成された電極４とを鉛直方向において異なる位置に配置することにより、電極４におけるワイヤボンド時の機械的ダメージがフリップチップ接続部に伝播することを抑制し、フリップチップ接続部の接続信頼性を確保する。例文帳に追加

The connection reliability of the flip chip connection section is secured by arranging a protruding electrode 3 formed on the LSI chip 1 flip-chip connected to a wiring board 5, and an electrode 4 formed on a LSI chip 8 at the different position in the vertical direction to suppress propagation of mechanical damage caused by wire bonding of the electrode 4 to the flip chip connection section. - 特許庁

リードフレーム１上に固定された半導体チップ２の第１ボンド点３であるパッド２ａと、リードフレーム１のリード１ａの第２ボンド点４とを、ワイヤ５により電気的に接続してなる半導体装置において、第２ボンド点４より半導体チップ２側にワイヤボンディング方法によってバンプ６を設けた。例文帳に追加

In a semiconductor device in which a pad 2a, which is a first bonding point 3 of a semiconductor chip 2 fixed on a lead frame 1, and a second bonding point 4 of a lead 1a of the lead frame 1 are electrically connected by a wire 5, a bump 6 is provided from the second bonding point 4 to the semiconductor chip 2 side by a wire bonding method. - 特許庁

複数の透明樹脂との光学恒数の整合性及び樹脂との親和性が高く接着性に優れ、ガラスの熔解性や紡糸性が良好で、化学的耐久性に富んだガラス繊維用ガラス組成物と該ガラス組成物よりなるガラス繊維、ガラス繊維の製造方法、ガラス繊維を用いた可視光透過複合材を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a glass composition for glass fiber having high consistency of an optical constant with a plurality of transparent resins, a high affinity for the resins, excellent adhesiveness, good meltability and spinnability of glass, and high chemical durability, a glass fiber comprising the glass composition, a method for manufacturing the glass fiber, and a visible light-transmissive composite material using the glass fiber. - 特許庁

複数の半導体チップが搭載され、少なくとも２つの半導体チップＡ及びＢ間がワイヤボンド接合されると共に、モールド樹脂により封止成形されている半導体集積回路装置において、ボール接合部側の半導体チップＡの厚みｐをステッチ接合部側の半導体チップＢの厚みｑより厚くしていることを特徴とする。例文帳に追加

In the semiconductor integrated circuit device where a plurality of semiconductor chips are mounted, at least two semiconductor chips A and B are joined with wire bonding, and these are sealed with a mold resin, the semiconductor chip A (thickness p) in the ball joining side is formed thicker than the semiconductor chip B (thickness q) in the chip joining side. - 特許庁

左右のバストカップ部の下端縁に沿ったカップ保形用ボーンの装着を容易又は不要とすることができ、ブラジャーやボディスーツ等の衣類の製造コストをダウンするができるとともに、着用感やデザイン性を向上させることが可能なパット及びこれを用いた衣料を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a pad facilitating or eliminating attachment operation of a cup shape retaining bone formed along the lower ends of right and left bust cup parts, reducing the production costs of garments such as a brassier or a body suit, and enabling improvement in wearing feeling or its design property; and to provide a garment using the pad. - 特許庁

このＧａＮ系半導体レーザ素子は、ｎ型ＧａＮ基板１０上に形成され、活性層１４を含む窒化物半導体層と、窒化物半導体層に形成されたストライプ状導波路構造と、窒化物半導体層上に形成され、ワイヤボンド領域２２ａを有するｐ側電極２２とを備えている。例文帳に追加

The GaN-based semiconductor laser element comprises: a nitride semiconductor layer that is formed above an n-type GaN substrate 10 and includes an active layer 14; a stripe-shaped waveguide structure formed in the nitride semiconductor layer; and a p-side electrode 22 that is formed above the nitride semiconductor layer and has wire-bond regions 22a. - 特許庁

気孔形成材として水溶解性のＴＭＥを用いると共に、滑材としてアルコール溶媒溶解性のトリフェノルフォスフェートを用いることで、塩化ナトリウムや、ボリエチレングリコール等のグリコール類の使用により起こり得る各種弊害を回避し、高い気孔率を達成すると共に、製造に必要とされる時間を短縮し得るミクロ多孔体およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a micro-pore body achieving high porosity and enabling reduction of time necessary for manufacturing by using water soluble trimethylolethane as a pore-former and alcoholic solvent soluble triphenylphosphate as a lubricant so that the various troubles possibly occurred in case of using sodium chloride or glycols such as polyethyleneglycol can be avoided. - 特許庁

配線基板５にフリップチップ接続されたＬＳＩチップ１に形成された突起電極３と、ＬＳＩチップ８に形成された電極４とを鉛直方向において異なる位置に配置することにより、電極４におけるワイヤボンド時の機械的ダメージがフリップチップ接続部に伝播することを抑制し、フリップチップ接続部の接続信頼性を確保する。例文帳に追加

The salient pole 3 formed on the LSI chip 1 flip-chip connected to a circuit substrate 5 and an electrode 4 formed on an LSI chip 8 are disposed at different positions in the vertical direction, to suppress a propagation of the mechanical damage at a wire bonding time at the electrode 4 to the flip-chip connecting part, and hence connecting reliability of the connecting part can be assured. - 特許庁

また、人形頭部等を表すボトルキャップやボトルキャップカバーの人形構成部材はそれを取り付ける飲料９とセットで販売し、ボトル用容器等の胴体を表す形状物７はそれとは別に注文フォームに従って任意の輸送手段によって販売あるいは応募フォームに従って景品として任意の輸送手段によって配達する。例文帳に追加

Further, a doll constituting member such as a bottle cap, or bottle cap cover showing the head of a doll is sold together with a drink 9, to which the member is attached, while an item showing the body of the container or the like is sold and transported as requested by a proper transporting means or delivered as a prize. - 特許庁

スタック・ポインタでアドレス指定されるスタック領域について、スタック動作実行後に、解放されたスタック領域にも所定の初期値データを格納するようにして、前記スタック解放後のスタック領域を含む空きメモリ領域が不正にアクセスされても、予期した動作範囲となるようにして、誤動作や暴走を防ぐ。例文帳に追加

To prevent malfunctions and runaways with storing a predetermined initial value data even into the released stack area, that stack area is address- specified by a stack pointer, after a performing of stack operation, and with keeping the stack area within an expected operation range even if a free memory area including the released stack area is accessed irregularly. - 特許庁

この表面と裏面とに設けられたボンディングパッド２０を、半導体基板１４を貫通する導電性部材２８によって接続したことにより、表面側から実装するワイヤボンディングと、裏面側から実装するフェイスボンディングとを、ボンディングパッド２０から入出力される信号の種類に応じて選択しながら実装することができる。例文帳に追加

The bonding pads 20 provided to the front side and the rear side are connected by conductive members 28 penetrated through the semiconductor substrate 14, so that wire bonding mounted from the front side, and face bonding mounted from the rear side are mounted through the selection of them depending on types of signals inputted to/outputted from the bonding pads 20. - 特許庁

アルミニウム放熱体１は脱脂処理を行った後に、所定の化学研磨処理を行うことにより、脱脂処理だけのアルミニウム放熱体よりも清浄性と平滑性に優れた表面を得るようにしたため、半導体素子３の電極からアルミニウム放熱体１に直接にワイヤボンディング４ａで接続することができる。例文帳に追加

Since the aluminum heat dissipator 1 is subjected to a specified chemical polishing following to degreasing in order to attain a surface excellent in cleanliness and smoothness as compared with an aluminum heat dissipator subjected only to degreasing, electrode of a semiconductor element 3 can be connected directly with the aluminum heat dissipator 1 through wire bonding 4a. - 特許庁

燃料電池と、燃料電池の動作に伴って発生する熱を回収する熱交換器と、熱交換器を循環して加熱された水を貯蔵する貯湯槽とを有し、貯湯槽から温水を外部に供給するコージェネレーションシステムにおいて、貯湯槽内を殺菌するためだけに用いられるヒータやボイラを不要とする。例文帳に追加

To dispense with a heater and a boiler used only for sterilizing a hot water storage tank, in a cogeneration system having a fuel cell, a heat exchanger collecting heat generated in accompany with operation of the fuel cell, and the hot water storage tank storing the water heated by being circulated in the heat exchanger, and supplying the hot water to the external from the hot water storage tank. - 特許庁

ステアリングホイール１１とステアリングギヤボックス１７とを、ステアリングシャフト１２、第１自在継ぎ手１３、中間シャフト１４、第２自在継ぎ手１５およびピニオンシャフト１６を介して接続し、ステアリングコラム１８をテレスコピック機構１９を介して車体２０に前後位置調節可能に固定する。例文帳に追加

A steering wheel 11 and a steering gear box 17 are connected to each other via a steering shaft 12, a first universal joint 13, an intermediate shaft 14, a second universal joint 15, and a pinion shaft 16, and a steering column 18 is fixed to a vehicle body 20 adjustably in the longitudinal direction via a telescopic mechanism 19. - 特許庁

半導体チップを被接合面へ接合する際に、半導体チップの外縁から流出したダイアタッチフィルムが半導体チップの上面に這い上がって圧着ヘッドや半導体チップ上のワイヤボンディング用電極を汚損することのない半導体チップの製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a semiconductor chip, capable of preventing a wire bonding electrode on a press-fitting head or a semiconductor chip from being contaminated due to a die attach film flowing from the external edge of the semiconductor chip and moving up to the upper surface of the semiconductor chip, in joining the semiconductor chip to a surface to be joined. - 特許庁

端子接続部の浮き上がりやワイヤボンディングの際の超音波エネルギーの発散を抑制することができ、熱応力をさらに緩和することができ、過剰な応力が生じた場合にも金属回路板がセラミックス基板から剥がれるのを最小限に抑えることができる、金属−セラミックス接合回路基板およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a metal-ceramic bonded circuit board which is capable of restraining a terminal connection from rising up or ultrasonic energy from diverging in a wire bonding operation, relaxing thermal stress much more, and restraining a metal circuit board from being separated from a ceramic board as much as possible even when excessive stress is induced, and to provide its manufacturing method. - 特許庁

廉価な汎用ワイヤボンダーを用いて突起状電極を形成することにより、超音波接合法を用いて半導体チップと回路基板とを突起状電極で結合させた半導体装置を、従来よりも廉価に作製できる半導体装置の製造方法、及び半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, capable of manufacturing the semiconductor device, in which a semiconductor chip is coupled to a circuit board via salient-like electrodes by using an ultrasonic connecting process by forming the salient-like electrodes by using a low-cost general purpose wire bonder at a cost lower than the prior art, and to provide the semiconductor device. - 特許庁

層状の抵抗体１を備えたチップ抵抗器Ａであって、抵抗体１全体を支持するように当該抵抗体１の片面に接合された絶縁性の基材３と、抵抗体１の両縁部１Ａをワイヤボンディング用の電極パッド部として露出させるように、基材３の上から抵抗体１の一部を被覆する保護膜４とを備えている。例文帳に追加

The chip resistor A having a laminar resistance element 1 and includes an insulating base 3 bonded to one surface of the resistance element 1 to support the whole resistance element 1, and a projection film 4 covering part of the resistance element 1 from above the base 3 so as to expose both edges 1A of the resistance element 1 as electrode pad parts for wire bonding. - 特許庁

大気圧近傍の圧力下で、水素を０．５〜５０体積％含有する雰囲気中で、対向する一対の電極の少なくとも一方の対向面に固体誘電体を設置し、当該一対の対向電極間にパルス化された電界を印加することにより発生させた放電プラズマをワイヤボンディング前の金属電極に接触させることを特徴とする金属電極の酸化膜除去方法。例文帳に追加

In an atmosphere containing 0.5-50 vol% of oxygen under a pressure close to the atmospheric pressure, a solid state dielectric is provided on at least one of the opposite faces of a pair of opposite electrodes and discharge a plasma, generated by applying a pulse electric field between the pair of opposite electrodes, is brought into contact with the metal electrode prior to wire bonding. - 特許庁

第２半導体発光素子２１のｎ側電極３４及びｐ側電極３５が接続されない第１半導体発光素子１１のｎ側電極及びｐ側電極３５と配線基板１に形成された電極パターン３とを、第１半導体発光素子群１０の片側でワイヤボンディングする。例文帳に追加

An n-side electrode and a p-side electrode 35 of a first semiconductor light emitting element 11 to which an n-side electrode 34 and a p-side electrode 35 of a second semiconductor light emitting element 21 are not connected, and an electrode pattern 3 formed on the wiring board 1 are wire-bonded on one side of the first semiconductor light emitting element group 10. - 特許庁

液晶モニターや液晶テレビ等の高コントラストを達成するために、高偏光度の偏光フィルムを得るべく延伸倍率を高くしても、偏光フィルムに微細なクラックやボイドが発生せず、高品質の偏光フィルムを高い歩留りで製造できるＰＶＡ系フィルム及びその製法の提供。例文帳に追加

To provide a PVA-based film not forming fine cracks or voids in a polarizing film even if increased in its draw ratio in order to obtain the polarizing film having a high degree of polarization for the purpose of achieving the high contrast of a liquid crystal monitor or television and capable of manufacturing the polarizing film of high quality in a high yield, and its manufacturing method. - 特許庁

本インダクタ素子１０は、プリント配線基板１２上にマトリックス状に配置されたボンディング・パッド１４〜３０と、マトリックスの一の方向に配置されたボンディング・パッド間を接続して一の方向の配線パターン４８〜５２を形成するパターン辺３６〜４６と、隣合う配線パターンを構成する任意のボンディング・パッド同士をワイヤボンディングしたボンディングワイヤ５４〜５８とを備えている。例文帳に追加

This inductor element is provided with bonding pads 14-30, arranged on a printed wiring board 12 in a matrix form, pattern arms 36-46 which respectively form wiring patterns 48-52 in one direction, by connecting bonding pads arranged in the direction to each other, and bonding wires 54-58 which bond arbitrary bonding pads constituting adjacent wiring patterns to each other. - 特許庁

この構成によれば、ワイヤボンド後の製造過程である封止部材４の封止工程において、封止部材４の注入圧力によりボンディングワイヤ３を流れにくくでき、万一ボンディングワイヤ３が流されてもこのワイヤのショートを防止することができ、品質の優れた半導体装置を提供できる。例文帳に追加

According to this constitution, the bonding wire 3 can be fixed so as to be unlikely to flow, by the pouring pressure of the sealing material 4 in the sealing process of the sealing material 4 which is the manufacturing process after wire bonding; and even if the bonding wire 3 is made to flow, short-circuiting of the wire can be prevented, whereby a semiconductor device of superior quality can be provided. - 特許庁

絶縁体１の両面及び側面に金属導体からなる回路パターン２ｂが形成されたフレキシブル両面プリント回路基板３において、２ｎｄワイヤボンドが施される位置に対してフレキシブル両面プリント回路基板３の絶縁体１を挟んで対向する位置を含む近傍に回路パターン２ｂを形成した。例文帳に追加

In the flexible double-sided printed circuit board 3, in which a circuit pattern 2b made of a metal conductor, is formed on both the sides and the side of an insulator 1, the circuit pattern 2b is formed near a location including a position opposite to a position in which second wire bonding is made, while holding the insulator 1 in the flexible double-sided printed circuit board 3. - 特許庁

本発明は、簡単な構造で生産性に優れるとともに、被締結部材やボルト等に外力がかかった際の螺着力の低下を防止することができ、半永久的に高い締結力を維持することができ、被締結部材の締結部の安全性を著しく向上でき、また締結作業性にも優れ、さらに繰り返し使用性にも優れる緩み止めボルトを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a simple structured locking bolt with high productivity, excellent in tightening efficiency and repeated use, capable of preventing screwing force from being lowered, when external force is applied to a member to be tightened and a bolt or the like capable of semi-permanently maintaining high tightening force and remarkably increasing safety of a tightened part of the member to be tightened. - 特許庁

半導体装置の基板に下段半導体素子を搭載し、金属ワイヤのワイヤボンディングを妨げない位置に非導電性材質で形成された積層カバーを接合させ、下段半導体素子と金属ワイヤ、金属ワイヤと基板を接続させた後、積層カバー上に上段半導体素子を搭載する。例文帳に追加

A lower-stage semiconductor element is packaged on the substrate of the semiconductor device, a laminate cover formed from a non-conductive material is bonded at a position where wire bonding of a metal wire is not disturbed, the lower-stage semiconductor element and the metal wire are connected, the metal wire and the substrate are connected, and an upper-stage semiconductor element is then packaged on the laminate cover. - 特許庁

毛布生地やフリース生地又はその他の柔らかい素材よりなる肩当て本体（１）の上部両方（１ａ）に、紐や布、或いはホックや釦、マジックテープ（登録商標）等の係止部材、或いは接着材を介して、掛布団や毛布又はひざ掛け等（Ａ）を留めるクリップ等の留め具（２）を設けたことを特徴とする。例文帳に追加

This shoulder pad is provided with fasteners 2 such as chips or the like for fastening the coverlet, the blanket, the lap robe or the like A via retaining member or binding members such as string or cloth, hooks or buttons, Velcro tape (R) or the like on both of an upper part 1a of a shoulder pad body 1 consisting of a blanket texture, a fleece texture or other soft materials. - 特許庁

積層型半導体装置の製造装置は、半導体チップを複数段積層した積層チップが複数個配置された支持基板の下方に、前記積層チップに対応して設けられた分割ヒータブロックと、この分割ヒータブロックをワイヤボンディング作業が行われる前記積層チップに対応して選択的に伝熱を行わせるようにしている。例文帳に追加

The manufacturing apparatus of a stacked semiconductor device includes a divided heater block, provided corresponding to the stacked chips below the support substrate, on which a plurality of the stacked chips each obtained by stacking a plurality of stages of the semiconductor chips are disposed, and the divided heater blocks selectively transmit heat, in correspondence with the stacked chips, for which a wire bonding work is performed. - 特許庁

産業廃棄物として処分される廃ガラスや瓶を主原料とすることで、多孔室ガラスの製造コストや材料費を軽減させ、さらに暗闇の中でも自然発光すると共に、滅菌や消臭、または防汚や防カビ効果を発揮することができる廃ガラス・瓶・リサイクル焼成法を提供すること。例文帳に追加

To reduce a production cost and a material cost of porous glass by using the waste glass and the bottle disposed as industrial waste as a main starting material and moreover to provide a waste glass/bottle/recycle burning method capable of emitting light even in the dark and also capable of exhibiting bacteria reduction and deodorizing or antifouling and antifungal effect. - 特許庁

カバー部材の開放面に充填された合成樹脂材料によって、アンテナモジュール１１がカバー部材１０に密封された構造により防水性が確保されていることから、従来構造のＧＰＳ用受信アンテナと比較して、ボトムプレートや防水パッキン、或いは複数のネジといった多くの部品を削減して、構造の簡略化を図ることができる。例文帳に追加

Since waterproofness is ensured by such a structure as the antenna module 11 is sealed hermetically in the cover member 10 by synthetic resin material filling the open face of the cover member, many components including a bottom plate, a waterproof packing, and a plurality of screws are curtailed and the structure can be simplified as compared with a receiving antenna for GPS of conventional structure. - 特許庁

また、２つのダイパッケージは、第２レベルの相互接続構造と同じ平面に取り付けられ、フリップチップ相互接続を用いて接続された第１のダイと、前記基板の反対側の表面に接続され、ワイヤボンディング又はフリップチップ相互接続の何れかによって接続された第２のダイ４４とを備える。例文帳に追加

Also, two die packages have a first die attached to the same surface as the second level interconnect structures and connected using flip chip interconnection, and a second die 44 connected to the opposite surface of the substrate and interconnected either by wire bonding or by flip chip interconnection. - 特許庁

キーボードのリストレスト部にトラックボールを実装して、トラックボールの左側に左クリックボタン、その右側に右クリックボタンを設置することによって、キー入力を行っている手のホームポジションを崩さずに、トラックボールやボタンを操作して座標入力を行うことができる。例文帳に追加

A track ball is mounted on a wrist rest of the keyboard, and a left click button and a right click button are set on the left side and the right side of the track ball, respectively, whereby a coordinate input can be performed by operating the track ball or buttons without breaking the home positions of the hands performing the key input. - 特許庁

金属酸化物、又は無機化合物のいずれかもしくは両方をターゲットとし、これを蒸着したガスバリア層を積層したガスバリアフィルムであって、高温高湿下、例えばレトルト処理やボイル処理を施す時であっても層間密着力の低下を生じない、また透明性を維持出来る透明ガスバリアフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a transparent gas barrier film which is a gas barrier film having a gas barrier layer laminated thereon by using either one of or both of a metal oxide and an inorganic compound as a target to vapor-deposit the same and causes no lowering of interlaminar adhesion and keeps transparency even if, for example, retorting or boiling treatment is applied under a high temperature and high humidity condition. - 特許庁

棒状のペンライトのようなものや、帽子につけたり、時計に取り付けたりすることにより、人の体に身に付け、人から発生する、もしくは人が受ける振動、衝撃力、応力等の機械的エネルギーから圧電素子の発生する起電力に変え、発光ダイオード等の発光体を発光させ、目的を達成しようとするものである。例文帳に追加

The purpose is to be achieved by installing the piezoelectric element on a pen light, a hat, and a watch and the like worn by people and changing the mechanical energy such as vibration, impactive force, stress that occur therefrom or is sustained to electromotive force that is generated by the piezoelectric element, thereby causing a light emitting body such as light emitting diode, etc., to emit light. - 特許庁