「Insulating」に関連した英語例文の一覧と使い方(981ページ目) - Weblio英語例文検索

An organic EL panel 2 in which the substrate for the electronic device is adopted is provided with an insulating tabular base material, an electronic circuit formed on one face side of the base material, and a conductive film 21 having conductivity formed on one part of the other face of the base material.例文帳に追加

本発明の電子デバイス用基板を適用した有機ＥＬパネル２は、絶縁性の板状の基材と、基材の一方の面側に形成された電子回路と、基材の他方の面の一部に形成された導電性の導電膜２１とを備える。 - 特許庁

To greatly suppress progress of corrosion of a soldered part and a metal part at its periphery as to a reactor such that a bare wire formed by removing an insulating coating of an end of a winding made of aluminum and an external connection terminal are electrically connected to each other by soldering.例文帳に追加

アルミニウムからなる巻線の端部の絶縁皮膜を除去してなる裸線と、外部接続用端子をはんだ付けして電気接続したリアクトルにおいて、はんだ付け部及びその周囲の金属部における腐食の進行を大幅に抑制すること。 - 特許庁

The bump structure 70 includes: an insulating projection 10; a first conductive layer 30 which covers the projection 10; and a second conductive layer 32 which is integrally provided with the first conductive layer 30 and provided from the first conductive layer 30 to the top of the electrode connection part 42.例文帳に追加

バンプ構造体７０は、絶縁性の凸状部１０と、凸状部１０を覆う第１導電層３０と、第１導電層３０と一体化して設けられ、第１導電層３０から電極接続部４２上まで設けられた第２導電層３２と、を含む。 - 特許庁

One end 3a of an antenna element 3 is fixed penetrating a through hole 2a of an insulating support 2 fixed to a vertical surface 1b of a metallic base plate 1 and the other end 3b of the antenna element 3 is stood vertically on a horizontal surface 1a of the base plate.例文帳に追加

金属製の地板１の垂直な面１ｂに固着された絶縁支持物２の貫通孔２ａをアンテナ素子３の一端３ａが貫通して固定され、アンテナ素子３の他端３ｂが、地板１の水平な面１ａに垂直に直立するように構成する。 - 特許庁

The IGBT has an n-type emitter region, a p-type body region, an n-type drift region, a p-type collector region, and a gate electrode opposed to the body region, within a range wherein the emitter region and drift region are isolated, with an insulating film interposed.例文帳に追加

ＩＧＢＴは、ｎ型のエミッタ領域と、ｐ型のボディ領域と、ｎ型のドリフト領域と、ｐ型のコレクタ領域と、エミッタ領域とドリフト領域を分離している範囲のボディ領域に絶縁膜を介して対向しているゲート電極を有している。 - 特許庁

By using the RF plasma CVD apparatus that uses an organic metal material as a raw material, a transparent electrode film made up of a three-layers structure of an amorphous titanium oxide film, a crystalline titanium oxide film, and a crystalline zinc oxide film, is stacked on a transparent insulating substrate.例文帳に追加

有機金属材料を原料とする高周波プラズマＣＶＤ装置により、透明性絶縁基板の上に、非晶質酸化チタン膜と結晶質酸化チタン膜と結晶質酸化亜鉛膜の３層構造からなる透明電極膜を積層する。 - 特許庁

By installing the insulating partition, the power apply module supplying power to the lamp 110 is insulated from the power apply module, and at the same time, the distance between them is minimized, and the whole liquid crystal device 900 is minimized.例文帳に追加

絶縁隔壁を設けることによりランプ１１０に電源を供給する電源印加モジュールと電源印加モジュールとを絶縁させると同時に、これらの間間隔を最少化して液晶表示装置９００の全体大きさを最少化することができる。 - 特許庁

In the insulating case 4, a nut holding part 6 for holding a hexagon nut N, with which the bolt B passed through the bolt through hole 50 is screwed between it and the external connection terminal 5, is formed in a position facing the external connection terminal 5 projecting from the case 4.例文帳に追加

絶縁ケース４には、このケース４から突出した外部接続端子５と対向する位置に、ボルト挿通孔５０に挿通されたボルトＢが螺合する六角ナットＮを外部接続端子５との間で挟持するナット挟持部６が設けられている。 - 特許庁

This material temperature sensor 10 used for the refrigerating machine 1 cold-insulating the frozen material 20 necessary for temperature management has a heat capacity approximate to the cold-insulated frozen material 20 by embedding a temperature sensor element 10a in an enclosing resin 10b.例文帳に追加

温度管理を必要とする冷凍物２０を保冷する冷凍機１に用いられる物温センサ１０として、温度センサ素子１０ａを封入樹脂１０ｂの中に埋入することにより、保冷する冷凍物２０と近似した熱容量を持たせている。 - 特許庁

To provide the method of manufacturing a semiconductor device, in which a sidewall insulating film covering the side surface of a gate electrode of a first element is formed while the occurrence of a damage caused by etching on a region on which a second element of a semiconductor substrate is formed is suppressed.例文帳に追加

半導体基板の第２素子が形成される領域にエッチングによるダメージが発生するのを抑制しながら第１素子のゲート電極の側面を覆うサイドウォール絶縁膜を形成することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device with which thinning of a gate insulating layer in an STI end of a transistor element having an STI (Shallow Trench Isolation) structure, especially, a high breakdown voltage transistor element, and the structure is formed without adding a large process.例文帳に追加

ＳＴＩ構造を有するトランジスタ素子、特に高耐圧トランジスタ素子のＳＴＩ端部でのゲート絶縁層のシニングを防止し、なおかつ大幅な工程を追加することなくその構造を形成することができる半導体装置の製造方法を提供する - 特許庁

A process to open contact holes 26, 27 on a passivation film 32 includes: a step to pattern form a photoresist on the interlayer insulating film; and a step to apply dry-etching to the passivation film 32 with the photoresist being used as a mask not through a step for post-baking the photoresist.例文帳に追加

パッシベーション膜３２にコンタクトホール２６，２７を開口する工程は、層間絶縁膜上にフォトレジストをパターン形成する工程と、フォトレジストをポストベークする工程を経ることなく、フォトレジストをマスクとしてパッシベーション膜３２にドライエッチングを施す工程と、を備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor package, in which the pitch of a ball and a distance between a chip and a insulating layer can be reduced significantly, because the diameter of ball is small, a high-density mounting package being advanced than a conventional package can be expected, and self-inductance can be also decreased significantly.例文帳に追加

ボール径が小さいので、ボールピッチも、チップ／絶縁層間距離も大幅に短縮でき、従来よりも進歩した高密度実装パッケージへの期待が可能である上、自己インダクタンスの大幅な低減もすることができる半導体パッケージを提供すること。 - 特許庁

In the probe sheet, the wiring of the probe sheet is made into a wiring structure in which ground wiring 72 immediately below signal wiring 71 with the insulating layer 70 held in between is partially removed, and made into the transmission circuit in which the signal wiring and the ground wiring are formed in a radial pattern.例文帳に追加

プローブシートにおいて、このプローブシートの配線は、絶縁層７０を挟んだ信号配線７１の真下のグランド配線７２を部分的に除去した配線構造として、信号配線とグランド配線が放射状のパターンに形成されている伝送回路とする。 - 特許庁

The probe comprises a needle provided with a needle tip part and a main part stretching from the tip part, a conductive film which covers at least the rear side region of the main part, and an electrically insulating film which covers the conductive film with its rear end part exposed.例文帳に追加

プローブは、針先部及び該針先部から伸びる針主体部を備えるニードルと、前記針主体部の少なくとも後部側の領域を覆う導電性被膜と、該導電性皮膜をこれの後端部が露出した状態に覆う電気絶縁被膜とを含む。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device in which water adsorbed by an interlayer insulating film exposed on a sidewall of a connection hole or wiring groove is removed surely by degassing, and a lower-layer wiring is prevented from swelling to the bottom of the connection hole.例文帳に追加

接続孔または配線溝の側壁に露出される層間絶縁膜に吸着している水分を確実に脱ガスさせて除去するとともに、接続孔の底部への下層配線の隆起を防ぐことが可能な半導体装置の製造方法を提供する - 特許庁

By introducing the natural refrigerant in the low temperature and high pressure state to a cylinder of the reciprocating piston engine 15 to thermally insulating and expanding the same, a crank shaft 30 connected with a piston is rotated and driven, and a power generator 41 is driven by its rotational output to generate AC electric power.例文帳に追加

往復式ピストン機関１５のシリンダへ低温高圧状態の自然冷媒を導入して断熱膨張させることで、ピストンに連結されたクランク軸３０を回転駆動させ、この回転出力で発電機４１を駆動して交流電力を発電する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board capable of reducing lead time, being formed in the shape that an outer circuit pattern is embedded in an insulating layer unlike a substrate formed by the existing method, and manufacturing a thinner printed circuit board; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

リードタイムを減らすことができ、既存方法で形成された基板とは異って、外層回路パターンが絶縁層に埋め込まれた形状で形成でき、薄板の印刷回路基板を製造することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A heat insulated housing 4 opening upward is arranged under floor with the upper end section being parallel with the edge of a floor opening 1 and is assembled to be formed under the floor with a heat insulating plate inserted into the floor opening 1 from an above section.例文帳に追加

上方へ開口した断熱箱体(4)が、その上端部分が床開口部(1)の口縁に沿うようにして床下に配置され、断熱箱体は、これを構成する断熱板(3)が床開口部に上方から挿入され、床下において組み立てられて形成される。 - 特許庁

A thick polyimide film is formed on a magnetic thin film, a groove is cut in the thick polyimide film by irradiating it with an electron beam or an ion beam, the groove is filled up with metal by plating for the formation of a coil conductor, and another magnetic thin film is formed thereon through the intermediary of an insulating film.例文帳に追加

磁性薄膜上に厚いポリイミド膜を形成し、その厚いポリイミド膜に電子ビームまたは、イオンビームを照射して溝を形成し、その溝にメッキにより金属を充填してコイル導体とし、その上に絶縁膜を介して再び磁性薄膜を形成する。 - 特許庁

Next, these konjak paste and the admixture are agitated and mixed in an agitating vessel, and this agitated and mixed material 5 is poured into a form 6, and the cold resistant heat insulating material 1a is formed by embedding a steel net 7 having a recess-projection part inside of it.例文帳に追加

次で、これらのこんにゃく糊と混合材とを攪拌容器内で攪拌混合し、この攪拌混合した材料５を型枠６内に流し込むとともに、その内部に凹凸部を有するスチール網７を埋設することにより、耐寒性断熱材１ａを形成する。 - 特許庁

To provide a pressure contact terminal having a new structure capable of achieving improvement in the degree of wiring freedom of an electric wire and miniaturization of an electric connection box when an internal circuit of the electric connection box is constituted by bringing the terminal into pressure contact with the electric wire wired on an insulating plate.例文帳に追加

絶縁板に布線された電線に端子を圧接して電気接続箱の内部回路を構成するに際して、電線の配索自由度の向上や電気接続箱の小型化を図ることの出来る、新規な構造の圧接端子を提供すること。 - 特許庁

The cooling device comprises a compressor, a condenser, the expansion valve 33 and the evaporator 30, and has the refrigerant pipe 32 connecting the outlet 33a of the expansion valve 33 to the inlet 35 of the evaporator 30 and covered with a heat insulating material 51.例文帳に追加

本発明の請求項１に係る冷却装置は、圧縮機、凝縮器、膨張弁３３及び蒸発器３０とを具え、膨張弁３３の出口３３ａと蒸発器３０の入口３５とを接続する冷媒管３２が断熱材５１で覆われている。 - 特許庁

Thereby, since an exposed face of a conductive barrier film 17a of the second embedded interconnection L2 is nitrided, oxidation of the exposed part of the conductive barrier film 17a can be suppressed or prevented, during subsequent film deposition of an insulating film 15b for interconnection cap.例文帳に追加

これにより、埋込第２層配線Ｌ２の導電性バリア膜１７ａの露出面が窒化されるので、その後の配線キャップ用の絶縁膜１５ｂの成膜時に導電性バリア膜１７ａの露出部が酸化されてしまうのを抑制または防止することができる。 - 特許庁

In this way, the flow of resin 18 for sealing from the corners of the semiconductor device 14 to a region between the surface of the semiconductor device 14 and the insulating tape can be suppressed and accordingly generation of air bubbles can be prevented at the time of resin sealing of the semiconductor device 14.例文帳に追加

こうすることによって、封止用の樹脂１８が半導体素子１４のコーナー部から半導体素子１４表面と絶縁テープとの間へ流動することを抑制でき、半導体素子１４の樹脂封止時に発生する気泡を防止できる。 - 特許庁

Moreover, on the outer casing section of the heat source 1, a heat insulating member 4 is disposed in the position on the side facing the object part 2, and a communicative hole 5 letting the inside space of the duct 3 on the side opposite thereto, and the ambient space of the heat source 1 in the route of the duct 3 communicated.例文帳に追加

また、熱源部１の外郭部分には、被対象部２と面する側に位置して断熱部材４を設け、その反対側でダクト３の内部空間と熱源部１の近傍空間とを連通させる連通口５をダクト３の経路中に設ける。 - 特許庁

In a detection element 1, protective films 30a, 30b and 31a: insulating films 31b and 30c; a heating resistor 3; a temperature sensing resistor 4; a contact part 33; a drawn wiring part 34; a contact barrier metal film 36; and a strength reinforcing protective film 37 are formed in a flat substrate 32.例文帳に追加

検出素子１は平板基板３２に保護膜３０ａ、３０ｂ、３１ａ、絶縁膜３１ｂ、３０ｃ、発熱抵抗体３、温度検出抵抗体４、コンタクト部３３、引き出し配線部３４、コンタクトバリアメタル膜３６、強度補強保護膜３７を形成する。 - 特許庁

If one side of direction vertical to a main face of the inner electrodes 2a, 2b is an upper side, and the other side a lower side, the dummy hollow 13 is arranged at either an upper side or a lower side of the hollow for discharge 3 through an insulating layer, or at an upper side and a lower side each.例文帳に追加

内部電極２ａ，２ｂの主面に垂直な方向の一方側を上側、他方側を下側とした場合に、ダミー空洞１３を、絶縁体層を介して、放電用空洞３の上側または下側、あるいは上側と下側の両側に配設する。 - 特許庁

The cover with the IC tug, in which necessary information is recorded on the inside of the rear cover while the IC tug permitting the writing as well as the reading of the information and an insulating material are bonded sequentially to cover the surface of the same, is manufactured.例文帳に追加

表紙の背表紙の内側に所要の情報が記録されており、所要の情報が記録されている、情報の書き込みと読み出しが可能なＩＣタグ及び断熱材を順次貼着して断熱材で表面を被覆されたＩＣタグ付き表紙を作製する。 - 特許庁

To provide a low k insulating film which has high film strength and prevents increase of a dielectric constant caused by moisture absorption, to provide a multilayered wiring device which prevents delay of device response speed and deterioration of a reliability of the device, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

膜強度が高く、吸湿による誘電率上昇を防止できる低誘電率絶縁膜、寄生容量増大によるデバイス応答速度の遅延および信頼性の低下を防止できる多層配線装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The top of the transition layer 38A of the thin IC chip 20A get flush with that of the transition layer 38B of the thick IC chip 20B, so that the transition layers 38A and 38B and the viahole 60 of an interlayer insulating layer 50 can be properly connected together.例文帳に追加

薄いＩＣチップ２０Ａのトランジション層３８Ｂの頂部と、厚いＩＣチップ２０Ｂのトランジションの頂部３８Ｂとの高さが揃い、トランジション層３８Ａ、３８Ｂと層間樹脂絶縁層５０のバイアホール６０とを適正に接続させることができる。 - 特許庁

To enhance the heat retaining property of an inner pipe by a heat insulating space with a simple structure during the warming-up period of an engine, and moderately accelerate the radiation of heat of exhaust gas passing through the inner pipe to prevent overheating of the inner pipe after the warming-up, in a heat insulation type exhaust pipe for engine.例文帳に追加

エンジン用保温型排気管において，簡単な構造をもって，エンジンの暖機運転中は断熱空間による内側管の保温性を高め，暖機後は内側管を通る排ガスの放熱を適度に促して内側管の過熱を防ぐようにする。 - 特許庁

Brass conductive parts 37 and insulating parts 38 are alternately arranged on the surface of a terminal plate 43, terminal parts 39, 39 are provided on the conductive parts 37, 37 and terminals of feeders 40, 40 for feeding power to the brushes 35, 35 are screwed and fixed thereto.例文帳に追加

端子板４３の表面には黄銅の導電部３７と絶縁部３８が交互に配置され、導電部３７，３７に端子部３９，３９が設けられていて、夫々のブラシ３５，３５に給電する給電線４０，４０の端子がネジ止め固定されている。 - 特許庁

To provide a material, which sufficiently satisfies various performances such as waterproofness, electric insulating properties, work environmental properties, productivity, durability or the like, as a molding product of a polyester resin or a resin composition for electric and electronic poarts having a complicated shape.例文帳に追加

複雑な形状を有する電気電子部品用のポリエステル樹脂あるいは樹脂組成物のモールディング成型品として、防水性・電気絶縁性・作業環境性・生産性・耐久性等の種々の性能を充分満足する素材を提供すること。 - 特許庁

The method for manufacturing the photovoltaic device comprises the steps of sequentially laminating a first transparent conductive film 2a, a metal thin film 2b and a second transparent conductive film 2c on an insulating substrate 1 having a transparency to form a rear surface electrode 2, and further laminating a semiconductor layer 3 on the rear surface electrode 2.例文帳に追加

透光性を有する絶縁性基板１に第１透光性導電膜２ａ、金属薄膜２ｂ、第２透光性導電膜２ｃを順次積層して裏面電極２を形成し、さらに裏面電極２上に半導体層３を積層する。 - 特許庁

The AC power supply 1 is provided with rectifiers 101-1, 2, smoothing capacitors 102-1, 2, high-frequency power converters 103-1, 2, series resonance circuits 4-1, 2 having series resonance circuits 2-1, 2 and coils 3-1, 2, and insulating transformers 107-1, 2.例文帳に追加

交流電源装置１は、整流器１０１−１，２、平滑用コンデンサ１０２−１，２、高周波電力変換器１０３−１，２、直列共振回路２−１，２とコイル３−１，２とを有する直列共振回路４−１，２、及び絶縁トランス１０７−１，２を備える。 - 特許庁

The high-frequency transmission line is provided with a ground electrode 13 formed on a semiconductor substrate 11; and a transmission line 15 opposing the ground electrode 13 with a gap sandwiched, and supported by a line supporter 17 on the surface opposite to the opposing surface with a line supporter insulating layer 16 sandwiched.例文帳に追加

半導体基板１１上に形成したグランド電極１３と、グランド電極１３と間隙を介して対向し、且つ、該対向した面と反対側の面で線路支持体絶縁層１６を介して線路支持体１７に支持された伝送線路１５とを備える。 - 特許庁

This electrical insulating film is obtained by using a resin composition comprising (A) 1-99 mass% of a poly(2,5-disubstituted-1,4-phenylene oxide) and (B) 99-1 mass% of a copolymer having functional groups having reactivity with the poly(2,5-disubstituted-1,4-phenylene oxide).例文帳に追加

ポリ（２，５−ジ置換−１、４−フェニレンオキサイド）（Ａ）１〜９９質量％とポリ（２，５−ジ置換−１、４−フェニレンオキサイド）と反応性を有する官能基を有する共重合体（Ｂ）９９〜１質量％からなる樹脂組成物を用いてなる電気絶縁用フィルム。 - 特許庁

A flexible pipe 21 connected to a tip on the upstream side of an oil introduction pipe 11 of a main nozzle 1 is provided in an air heat insulating layer 33, so that a difference due to heat elongation between the oil introduction pipe 11 of the main nozzle 1 and an outer pipe 12 can be absorbed.例文帳に追加

メインノズル１の油導入管１１の上流側先端に接続されたフレキシブルパイプ２１を空気断熱層３３内に設けることによって、メインノズル１の油導入管１１と外管１２との間の熱伸び差を吸収することができる。 - 特許庁

Further, the solid-state imaging apparatus has a multi-layer wiring layer 33 having a plurality of layers of wiring 32 formed across an interlayer dielectric 31 and light shield films 39 formed across an insulating layer 36 at pixel borders of a light reception surface 34 where photoelectric conversion units PD are arrayed.例文帳に追加

さらに、層間絶縁膜３１を介して複数層の配線３２が形成された多層配線層３３と、光電変換部ＰＤが配列された受光面３４の画素境界に絶縁層３６を介して形成された遮光膜３９を有する。 - 特許庁

Since the insulating substrate is divided along a direction orthogonal to the slit-like opening, the surface mounting photoelectric converter can be unitized individually during manufacture, and the process for forming three-dimensional wiring and the machining process can be simplified.例文帳に追加

これにより、前記スリット状の開口部に直交する方向に沿う、前記絶縁基板の分断加工によって面実装型光電変換装置を製造する際の単位個別化が可能になり、立体配線形成及び加工工程の簡略化を達成できる。 - 特許庁

The thermal conducting fiber coated with electric insulating material, which is 1×10^8 or more in volume resistance, on the surface of metal fiber or carbon fiber with high thermal conductivity, is oriented in the perpendicular direction of the sheet composed of the organic macromolecule by means of the electrostatic flocking.例文帳に追加

熱伝導率が高い金属繊維や炭素繊維の表面に体積抵抗値が１×１０^８Ω以上である電気絶縁性材料をコーティングした熱伝導性繊維が、有機高分子からなるシートの厚み方向に静電植毛によって配向した - 特許庁

To provide a refrigerating machine oil which has appropriate compatibility with and solubility in a hydrocarbon refrigerant, can maintain a viscosity which does not adversely affect its lubricity, can reduce the filling amount of the refrigerant and, in addition, has excellent lubricity, electrical insulating properties, stability and the like.例文帳に追加

炭化水素冷媒に対して適度の相溶性、溶解性を有し、潤滑性を損なわない粘度を保持でき、冷媒の充填量を少なくすることができるとともに、優れた潤滑性、電気絶縁性や安定性等を有する冷凍機油を提供すること - 特許庁

An insulating film 104, an amorphous semiconductor film 105 for channel formation, an n-type semiconductor film 106 formed as source and drain regions, and a conductive film 107 formed as source wiring and drain electrode are stacked (Fig. (A)), and then subjected to patterning operation with an identical photomask (Fig. (B)).例文帳に追加

絶縁膜１０４、チャネルが形成される非晶質半導体膜１０５、ソース、ドレイン領域となるｎ型の半導体膜１０６及びソース配線及びドレイン電極となる導電膜１０７を積層し（図（Ａ））、同一のフォトマスクにてパターニングする（図（Ｂ））。 - 特許庁

The lead frame 2 comprises an inner lead part that is electrically and mechanically connected to an electrode pad of the semiconductor chip 1 in the recess 5 by a conductive bump 4a penetrating the insulating layer 3 and an outer lead part 6 that is arranged in the vicinity of an opening part of the recess 5.例文帳に追加

リードフレーム２は、絶縁層３を貫通する導電性バンプ４ａによって収容凹部５内の半導体チップ１の電極パッドに電気的且つ機械的に結合されるインナリード部と、収容凹部５の開口部近傍に配置されるアウタリード部６とを備える。 - 特許庁