Lead-Inの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 13300件
To provide a semiconductor device capable of preventing the generation of solder bridges on a root part of a lead terminals 3 in mounting the semiconductor device on a printed board by soldering, and to provide an electronic apparatus provided with the semiconductor device.例文帳に追加
プリント基板へのはんだ付けによる半導体装置の実装時に、リード端子3の根元部にて発生するはんだブリッジを無くす。 - 特許庁
This grid body for the lead storage battery has an upper frame bone 2a, vertical frame ribs 3a, 3b, a lower frame ribs 2b, a vertical middle rib 4a, and a horizontal middle rib 4b, and an ear part 5 is formed in the upper frame rib 2a.例文帳に追加
上枠骨2a、縦枠骨3a,3b、下枠骨2b、縦中骨4a、横中骨4bを有し、上枠骨2aに耳部5を設ける。 - 特許庁
To improve a liquidtightness of a position detecting instrument having a sensor base plate housed in a case and lead wires connected to the sensor base plate to be drawn from an outside thereof.例文帳に追加
ケース内に収容されるセンサ基板とセンサ基板に接続されて外部に引き出されるリード線とを有する位置検出具の液密性を向上する。 - 特許庁
The switch unit 31, containing the operating switch and connected to the electronic machinery part through a connection lead, is mounted to the other opening part 12 in a detachable manner.例文帳に追加
他方の開口部12には、操作スイッチ30を含み電子機器部に接続リードを介して接続されるスイッチユニット31を着脱可能に装着する。 - 特許庁
To provide a technique capable of automatically forming a parameter used in a substrate inspection device, especially, a parameter suitable for inspecting the substrate of a component having a gull-wing lead.例文帳に追加
基板検査装置に用いられるパラメータ、特にガルウィング型リードをもつ部品の基板検査に好適なパラメータ、を自動生成可能な技術を提供する。 - 特許庁
To provide a contact mechanism of a contactor of an electronic component measuring instrument for surely bringing the contactor into contact with a lead electrode in a simple mechanism.例文帳に追加
簡単な機構で、測子をリード電極に確実に接触させることができる電子部品測定装置の測子の接触機構を提供する。 - 特許庁
To provide an electrode transfer device for lead storage battery by which an electrode plate can be delivered from a front stage unit transfer device to the back stage unit transfer device in correct posture.例文帳に追加
極板を正しい姿勢で前段の単位搬送装置から後段の単位搬送装置に渡すことができる鉛蓄電池用極板搬送装置を得る。 - 特許庁
On the other hand, the other end of a metal wire 4 bonded to a second external electrode 3 is press-fixed and connected to the free end of the lead 11 in the air without pedestal.例文帳に追加
一方、第2外部電極3にボンディングされた金属ワイヤ4の他端とリード11の自由端とを空中で且つ台座なしで圧着接続する。 - 特許庁
A recessed groove is formed to the soldering portion 26f in order to locate an electronic component to the predetermined position through the loading of the lead wires 25a, 28a, 29a of the electronic component.例文帳に追加
半田付け部26fには、電子部品のリード線25a,28a,29aを載せて電子部品を所定位置に位置決め可能な凹溝が形成されている。 - 特許庁
A lead wire group 41 is connected to the circuit substrate 2224 of the motor of the axial flow fan, while being arranged in a direction perpendicular to the center shaft J1.例文帳に追加
また、軸流ファンのモータの回路基板2224にはリード線群41が中心軸J1に垂直な方向に配列されつつ接続される。 - 特許庁
To reduce a space required for routing a metal lead which connects the external connection terminal of a protective circuit module on the battery side with a secondary battery in a battery pack.例文帳に追加
電池パック内で保護回路モジュールの電池側外部接続端子と二次電池を接続するための金属リードを引き回すための空間を少なくする。 - 特許庁
A lead-in pipe 20 for leading and blowing the lubrication oil 15 injected from the injection nozzle 6 to the friction surface of the clutch disc assembly 4 is arranged.例文帳に追加
噴射ノズル6から噴射される潤滑オイル15をクラッチディスクアッセンブリ4の摩擦面に導いて吹き付けるための導入パイプ20を配設する。 - 特許庁
Sewage force-fed to the upper reaches 1A of a main soil pipe 1 is led into a swirling separation chamber 3 from a sewage lead-in passage 4 and transformed into rapid swirling flow.例文帳に追加
汚水本管1の上流側1Aに圧送された汚水を汚水導入通路4から旋回分離室3に導入して速い旋回流に変換する。 - 特許庁
To provide a technology for maintaining firm connection state of a lead wire and a terminal member while achieving compaction in constitution of a resolver.例文帳に追加
レゾルバの装置構成の小型化を実現しつつ、リード線と端子部材の強固な接続状態を維持する技術を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide an ultrasonic endoscope apparatus wherein an ultrasonic transducer disposed in an ultrasonic endoscope is made without containing lead and is prevented to have dispersion of a performance efficiency.例文帳に追加
超音波内視鏡に設けられる超音波トランスデューサの鉛フリー及び性能のバラツキを防止した超音波内視鏡装置を提供すること。 - 特許庁
The lead 20 of the LED lighting fixture is provided with a connection tab 32 that is smaller in width than the flat conductor 22 of the flat cable and extends toward the flat conductor.例文帳に追加
LED灯具のリード部20に、フラットケーブルのフラット導体22よりも幅が狭く、フラット導体方向に伸びる接続タブ部32を設ける。 - 特許庁
Through ends in the pin holes 17 of the pins 19 are fitted to a female connector 22 for inspection-device connection with lead wires 24 so as to be connected to an inspection device.例文帳に追加
各ピン19のピン穴17貫通端部は、リード線24付きの検査機器接続用雌型コネクタ22に嵌合して、検査機器に接続する。 - 特許庁
To lead out the number of persons passing in a digitizing region when one image pick-up device cannot photograph the digitizing region.例文帳に追加
一の撮像装置が計数対象領域の撮影が不能となったときでも、その計数対象領域における人物の通過数を導出する。 - 特許庁
To provide an improved device provided with a lead wire part improved in skin infection and for carrying electric power and/or data to a medical device allowing implantation.例文帳に追加
皮膚感染を改良した導線部を備え、移植可能な医療装置に電力および/またはデータを運ぶ改良された装置を提供する。 - 特許庁
To prevent voids or unfilled parts from occurring in a semiconductor device by a method, wherein a gap between the island of a lead frame and the edge face of an inner resin package is completely filled with resin.例文帳に追加
リードフレームのアイランドと内層樹脂パッケージの端面との隙間付近で完全な樹脂充填を行い、ボイドや未充填の発生を防止する。 - 特許庁
An upper opening 34 and a lower opening 35 are formed in the lead wire holding room 33 by loading the cover 18 onto the body 17.例文帳に追加
また、ボディ17にカバー18が装着されることにより、上部開口部34と下部開口部35とがリード線収容室33内に形成される。 - 特許庁
To provide a manufacturing device of a lead acid storage battery that can fill rapidly and uniformly the active substance powder in a tube 13 of clad type electrodes 1.例文帳に追加
活物質粉を迅速かつ均一にクラッド式極板1のチューブ13内に充填することができる鉛蓄電池の製造装置を提供する。 - 特許庁
In this film feeding device 100 of a film scanner 200, a film feeding path 120 is formed to lead to an aperture 121 from a film insertion port 110.例文帳に追加
フィルムスキャナ200のフィルム給送装置100では、フィルム給送路120がフィルム挿入口110からアパーチャ121に至るように形成されている。 - 特許庁
In a semiconductor device 10, a lead 11 is covered with metal coating on an outer surface of a metal sheet material, and a semiconductor element 12 is attached.例文帳に追加
半導体装置10において、リード11は、金属薄板材の外表面が金属被膜で被覆されており、半導体素子12が取り付けられている。 - 特許庁
The battery pack houses a battery assembly 9, which is formed by connecting end part electrodes 1A of the plurality of batteries 1 by a lead plate 3, in the outer package case 2.例文帳に追加
電池パックは、複数の電池1の端部電極1Aをリード板3で接続している電池組立9を外装ケース2に収納している。 - 特許庁
To provide a liquid ejection head and a liquid ejector in which adhesion of lead wires can be enhanced by preventing corrosion due to contact of different metals.例文帳に追加
異種金属接触腐食を防止して引き出し配線の密着性を向上することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。 - 特許庁
To obtain a package for an electronic component having a terminal for external connection improved in flatness for connecting a metal ribbon such as a gold ribbon, and having a lead for evaluation.例文帳に追加
金リボンなどの金属リボンを接続する平坦度の良い外部接続用端子を備え、加えて評価用リードも備える電子部品用パッケージを得る。 - 特許庁
To provide a novel method for electrical connection between a polymer PTC element and a metal lead element capable of avoiding the problems in the connection method by caulking or soldering.例文帳に追加
カシメ、ハンダ付けによる接続法の問題点を回避できる、ポリマーPTC素子と金属リード要素との間の新たな電気的接続法を提供する。 - 特許庁
To simplify a structure of a connection portion of a bushing attached to the inside of a tank of a transformer and a lead wire which is led out from a transformer body in the tank.例文帳に追加
変圧器のタンク内に取り付けられたブッシングとタンク内の変圧器本体から引き出された口出し線との接続部の構成の簡素化を図ること。 - 特許庁
A distance X from the first principal plane 6 to the step 12 is greater than a thickness T of the lead 4 in a direction orthogonal to the first principal plane 6.例文帳に追加
第1主面6から段差12までの距離Xは、第1主面6に直交する方向におけるリード4の厚さTよりも大きい。 - 特許庁
Then, the stimulation circuit block and the support body have a shape that can be inserted into the duct of a tubular lead-in tool such as a tubular needle or a cannula.例文帳に追加
そして、この刺激回路ブロックと支持体は、管状針またはカニューレなどの管状導入具の管腔内に挿通できる形状になっている。 - 特許庁
To provide a multilayer multichip modular semiconductor device, a lead frame product for use in the semiconductor device, and a process for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加
積層マルチチップモジュール型の半導体装置およびこの半導体装置に使用するリードフレーム製品並びにこの半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
In the packaging structure K1 of the layered capacitor 1, lead terminals 7 and 7 are fixed to terminal electrodes 5 and 5 covering both ends 4a and 4b of an element body 4.例文帳に追加
積層コンデンサ1の実装構造K1では、素体4の両端面4a,4bを覆う端子電極5,5にリード端子7,7が固定されている。 - 特許庁
Terminal parts 1a, 1b, and 2a of a primary winding 1 and a secondary winding 2 in a transformer main part 4, which constitutes the pulse transformer, are connected to a lead frame 7.例文帳に追加
パルストランスを構成するトランス本体4に設けた1次巻線1および2次巻線2の端末部1a,1b,2aをリードフレーム7に接続する。 - 特許庁
To provide a high capacity solid electrolytic capacitor having a small ESR wherein the attachment work of a cathode lead performed in the manufacturing process is simple.例文帳に追加
大容量であってESRが小さく、且つ、製造過程で実行される陰極リードの取り付け作業が簡易である固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁
At the same time, the separator 12b is pulled in an opposite direction (a direction expressed with an arrow b) to the carrying direction (the direction expressed with the arrow a) of the lead frame 15.例文帳に追加
これと同時に、セパレータ12bをリードフレーム15の搬送方向(矢印a方向)と逆方向(矢印b方向)に所定の速度で引っ張る。 - 特許庁
To provide a ceramic circuit substrate capable of suppressing the disconnection of a drawing line of a land in which an electronic component is bonded with lead-free solder.例文帳に追加
電子部品を鉛フリー半田にて接合したランドの引き出し線の断線を抑えることが可能なセラミック回路基板を得ることを目的とする。 - 特許庁
To extend the life of a connection obtained by connecting a winding forming a coil and a lead wire in a stator for rotating machines.例文帳に追加
回転機のステータにおいて、コイルを形成する巻線とリード線との結線により生じた結線部についての寿命を向上させるようにする。 - 特許庁
One wall surface of the groove 52 is formed as a slope 53 so as to lead the forefront of the stopper 55 in the direction of biting into slipoff preventive groove 52.例文帳に追加
抜止溝52の一側溝壁面は、抜止体55の先端部を抜止溝53内にくい込む方向に誘導する傾斜面53に形成されている。 - 特許庁
To provide a non-lead type piezoelectric ceramic capable of exhibiting sintering density and piezoelectric characteristics equal to or above those of the conventional product at a sintering temperature lower than that in the conventional art.例文帳に追加
一層低い焼成温度で従来と同等以上の焼結密度および圧電特性の得られる非鉛系圧電セラミックスを提供する。 - 特許庁
To provide a lid structure of a lead-acid battery reducing a possibility of ignition to exhaust gas when a spark is generated in a positive terminal or a negative terminal.例文帳に追加
正極端子や負極端子にスパークが発生した場合に、排気ガスへの引火の可能性を低くできる鉛蓄電池の蓋構造を提供する。 - 特許庁
Then, as shown in figure 2(b), a light-emitting diode chip 13 is mounted on the second lead frame 112 being exposed inside a window part 121 (chip mounting step).例文帳に追加
次に、図2(b)に示されるように、窓部121内部で露出した第2リードフレーム112上に発光ダイオードチップ13を搭載する(チップ搭載工程)。 - 特許庁
To surely maintain a pulling-out section of a lead wire in a water proofing structure for a long period after assembling an package case while manufacturing at low costs and mass production.例文帳に追加
安価に多量生産しながら、外装ケースの組み立て後から長期間にわたって、リード線の引き出し部を確実に防水構造に保持する。 - 特許庁
In this case, the lead wires 16a, 16b on both sides of the reed switch 16 of the reed switch assembler 15 are interfitted to the cut and divided part of the cut and divided-type fitting parts 8a, 8b.例文帳に追加
リードスイッチ組付体15のリードスイッチ16の両端のリード線16a,16bが切割形嵌着部8a,8bの切り割り部に嵌入される。 - 特許庁
To provide a discharge tube causing no slow leakage, having the strength against the tension of lead-in wires, and miniaturizing a frame, or a storage body of the discharge tube.例文帳に追加
スローリークを生じず、導入線の引っ張りに対しても強く、かつ、放電管の収容体であるフレームの小型化を可能とし得る放電管を得る。 - 特許庁
In an electronic component with a terminal 15, a terminal 11 is formed by a foam metal, and its surface is coated with a plating layer 16 formed of a lead-free material.例文帳に追加
端子15を有する電子部品において、端子11を発泡金属で形成し、その表面を鉛フリー材料からなるめっき層16で被覆する。 - 特許庁
To recognize only a lead in an image of a component to accurately detect a rotation angle of the component even when the component has metal parts such as a coil other than leads exposed.例文帳に追加
リード以外のコイル等の金属部分が露出する部品でも、リードのみを画像認識して部品の回転角度を精度良く検出できるようにする。 - 特許庁
The upper surface of the battery state determination apparatus and the upper surface of the lead acid battery are in the same plane, and the boundary of them is coated with a sheet or film 13.例文帳に追加
電池状態判定装置の上面は、鉛蓄電池上面と同一平面となっており、境界部分がシート又はフィルム13で被覆されている。 - 特許庁
In a packaging step, the upper surface and outer circumferential portion of the cathode lead-out portion 5 and the outer circumferential portion of the solid electrolytic layer 4 are packaged with a mold resin 6, or the like.例文帳に追加
パッケージ工程では、陰極引出部5の上面と外周部、及び前記固体電解質層4の外周部をモールド樹脂6などによりパッケージする。 - 特許庁
To provide a lead acid storage battery superior in high rate discharge characteristics at low temperature from the initial stage of battery usage and with increased battery capacity, without impairing productivity.例文帳に追加
生産性を損なうことなく、電池使用初期から低温での高率放電特性に優れ、電池容量が増加した鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁
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