Lead-Inの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 13300件
A flexible heater is inserted into a removing lead pipe, and after heating its, it is divided into two or three lines in the horizontal direction by a vertical two or three dividing tool.例文帳に追加
撤去鉛管内にフレキシブルヒータを挿入し、加温の後、縦2分割乃至縦3分割工具で長手方向に2条乃至3条に分割する。 - 特許庁
A connector lead 6 includes a flange part 7 for preventing flux rise in solder connection formed between a fixed part by a housing mold 2 and a solder connection terminal 16.例文帳に追加
コネクタリード6には、ハウジングモールド2による固定箇所とハンダ接続端子16との間に、ハンダ接続時のフラックス上昇防止用の鍔部7を設ける。 - 特許庁
At least one portion of a lead frame 5 is formed on a metal original plate 1 with a pilot hole 14 used as a positioning hole in a manufacturing process.例文帳に追加
製造工程において位置決め孔として用いるパイロット孔14と共に、リードフレーム5の少なくとも一部を金属原板1に形成する。 - 特許庁
During injection molding, a reverse surface of the internal connection terminal portion 22a is supported by the projection portions of the lower metal mold to hold the lead frame 22 in a flat state.例文帳に追加
そして、射出成型時には、上記下部金型の凸部によって内部接続端子部22aの下面を支持して、リードフレーム22を平らな状態で保持する。 - 特許庁
As a result, the heat generation in an electric conductive part of a circuit is suppressed without using a particularly thick lead wire to provide the low current type oxygen pump.例文帳に追加
これによって、特別太いリード線を用いることなく、回路の通電部の発熱を抑えることができ、低電流型の酸素ポンプが提供できる。 - 特許庁
At a moment in time when the joint 12c of a lead wire 12 comes into contact with the slit end 10d, the brush is not pushed out any more and reaches the end of service life.例文帳に追加
そして、リード線12の接続部12cがスリット端部10dに接触した時点で、ブラシ8はそれ以上押し出されなくなり寿命を迎える。 - 特許庁
Even if the different grades of the color tones of the liquid crystal cell 1 increase, the increase in the manufacturing cost of a liquid crystal cell 1 can be prevented, and the production lead time can be shortened.例文帳に追加
液晶セル1の色調の異なる品種が増大しても、液晶セル1の製造コストの増大を防止でき、製造リードタイムを短縮できる。 - 特許庁
Thus, pressure or the like from the diaphragm and the connection member will not be applied to the lead wires wired in the recessed part, when the loudspeaker apparatus is driven.例文帳に追加
これにより、スピーカ装置の駆動時等に、凹部内に引き回されたリード線に振動板や連結部材から圧力などが付与されることはない。 - 特許庁
To provide a switching device capable of accomplishing a greaseless structure of a ring contact to slide with a movable lead and preventing the ring contact and the movable reed from increasing in their wear and contacting resistance.例文帳に追加
可動リードと摺動するリングコンタクトのグリースレス化を実現するとともに、リングコンタクト及び可動リードの摩耗や接触抵抗の増加を防止する。 - 特許庁
To obtain a lead-free and low-melting point glass, capable of using for sealing, coating, etc. of plasma display panel, fluorescent display tube, etc., and capable of providing a burned product excellent in electrical insulating properties.例文帳に追加
プラズマディスプレイパネル、蛍光表示管等の封着、被覆等に使用でき、その焼成物が電気絶縁性に優れる無鉛低融点ガラスを得る。 - 特許庁
This fact will lead us to the possibility that Toshiie himself might not have recognized Hideyoshi as his master, or rather, considering Hideyoshi's behaviors in his later years as well, Toshiie might have disliked him. 例文帳に追加
この事から利家自身は秀吉を主とは認めておらず、むしろ秀吉の後年の所業と合わさって鑑みると嫌っていた可能性もある。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
1590: He lead the van of the troop of Hidetsugu TOYOTOMI in an expedition against Hojo and captured almost unassisted the main part of the Yamanaka-jo Castle defended by Yasunaga MATSUDA. 例文帳に追加
天正18年(1590年):北条征伐において豊臣秀次隊の先鋒を務め、ほぼ単独で松田康長の守る山中城の主要部分を攻略。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
In the Ikedaya Incident that broke out on July 8, 1864, he belonged to the Rokubangumi-tai (sixth platoon) lead by Genzaburo INOUE, and received a financial incentive of 17-ryo (old currency unit) for his service. 例文帳に追加
元治元年(1864年)6月5日(旧暦)に勃発した池田屋事件の際には井上源三郎の六番隊に所属し、報奨金17両を受け取っている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
On September 11, Nakamaro, who supported the side of the retired Empress Koken, lead his family out of Heijo-kyo (the ancient capital of Japan in current Nara) to Omi Province, his power base. 例文帳に追加
9月11日、孝謙上皇側に先手を打たれた仲麻呂は一族を率いて平城京を脱出して勢力地盤の近江国に向かう。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
Azumahito reached Nagato Province and commanded Imperial envoys SAEKI no Tsunehito and ABE no Mushimaro to lead the advance forces and sail across the sea, and they captured Itabitsu no chin (Pacification and Defense Headquarters in Itabitsu) (Kiku County, Buzen Province). 例文帳に追加
東人は長門国へ至り、勅使佐伯常人、阿倍虫麻呂に先発隊を率いさせて渡海させ板櫃鎮(豊前国企救郡)を攻略。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
Tesseki planned to raise the army in Yamato Province as the lead of Yamato gyoko together with Torataro YOSHIMURA (who left the Tosa Domain) and Keido MATSUMOTO (who left the Kariya Domain.). 例文帳に追加
藤本は吉村虎太郎(土佐藩脱藩)、松本奎堂(刈谷藩脱藩)とともに行幸の先駆けとして大和国で挙兵することを計画。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
This is the theory that the real powers that helped Nobunaga govern the whole country were the church and Southern European forces, which were at that time looking to make inroads into Asia with Jesuits in the lead. 例文帳に追加
信長の天下統一の事業を後押しした黒幕を、当時のイエズス会を先兵にアジアへの侵攻を目論んでいた教会、南欧勢力とする。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
In the ion milling system, lead-out electrodes composed of accelerating and decelerating electrodes and a correction electrode 10 are disposed between an ion gun and the material to be worked.例文帳に追加
イオンミリング装置のイオンガンと被加工物の間に、加速電極と減速電極からなる引き出し電極と、補正電極10が配置されている。 - 特許庁
The fired leads for pencils are constituted by impregnating the ink comprising at least polypropylene glycol and 12-hydroxystearic acid in the pores of the fired lead body fired at high temperatures.例文帳に追加
高温で焼成した焼成芯体の気孔中に、少なくともポリプロピレングリコールと12−ヒドロキシステアリン酸からなるインキを含浸し、焼成鉛筆芯とした。 - 特許庁
The second semiconductor chip is mounted on a position across the slit, and the lead frame in which the slit is formed is electromagnetically coupled with the second semiconductor chip.例文帳に追加
スリットを挟んだ位置に、第2の半導体チップを取り付け、スリットを形成したリードフレームと第2の半導体チップとを電磁気的に結合させる。 - 特許庁
To obtain an epoxy resin composition for semiconductor sealing having high adhesiveness to a lead frame and high reliability such as resistance to crack in soldering.例文帳に追加
リードフレームに対する接着性が高くかつ耐半田クラック性をはじめとする信頼性の高い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ること。 - 特許庁
Against this, Kato maintained a cautious stance until the end by insisting that the establishment of parliament in a 'hankai' nation would lead to 'Yushi Sensei' (autocratic government dominated by the bureaucracy of domain clique). 例文帳に追加
これに対し加藤は「半開」の国家で議院を設立しても「有司専制」(官僚独裁)に陥るだけだとして、最後まで慎重であった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
Sado Toku Tsu In-gin: a board-like piece of silver hallmarked with '徳' (Toku, virtue) and '通' (Tsu, pass), minted with much lead added, lowering quality after Hoei era (1704-1710). 例文帳に追加
佐渡徳通印銀(さどとくつういんぎん):板状の銀塊に「徳」「通」の極印が打たれ、宝永以降は鉛を多く加え品位を下げて鋳造された。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
On January 3, 1868, the army of the Tokugawa shogunate confronted the army of the Satsuma Domain at Toba ("Rakugai;" on the outskirts of Kyoto in Kyoto City); this incident would lead to a battle (Please refer to The Battle of Toba-Fushimi). 例文帳に追加
慶応4年正月3日鳥羽(洛外)(京都市)で薩摩藩兵と衝突し、戦闘となった(詳細は鳥羽・伏見の戦いを参照)。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
After Saigo became familiar with the general representative personnel for the Tokugawa family lead by Katsu and Okubo, Saigo believed the negotiations could result in a compromise on the agreement; so, he was optimistic about the situation. 例文帳に追加
西郷は徳川家の総責任者が勝と大久保であることを知った後は、交渉によって妥結できるであろうと情勢を楽観視していた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
C. Whether the advertisement does not use descriptions that could lead users to believe that the application period and the number of applicants to be accepted are limited whereas in reality they are not limited. 例文帳に追加
ハ.申込みの期間、対象者数等が限定されていない場合に、これらが限定されていると誤解させるような表示を行っていないか。 - 金融庁
The coins were stamped with the jouze-gokuinyaku hallmark, annealed, immersed in plum vinegar, and any lead on the surface was dissolved to refine the silver color. 例文帳に追加
常是極印役により極印打ちが行われ、さらに焼鈍しが行われた後、梅酢に漬けられ、表面の銅を溶解して銀色が整えられた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
Yoshinobu TOKUGAWA declared Ouchikomi (a grand attack) in which he himself would lead the troops to the front, however, the fall of the Kokura clan dispirit him and he called off the attack. 例文帳に追加
徳川慶喜は大討込と称して、みずから出陣して巻き返すことを宣言したが、小倉陥落の報に衝撃を受けて大討込を中止した。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
This incident demonstrated that the repeated troop deployment to the Korean peninsula caused severe militaristic and economic burdens upon the local ruling families in Japan; this would lead to the rebellion attempted by Iwai, and was considered to be a byproduct of these warring excursions. 例文帳に追加
これは、度重なる朝鮮半島への出兵の軍事的・経済的負担が重くのしかかって反乱となったと考えられる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
The lead-acid battery using sulfuric acid as an electrolyte contains polyvinyl alcohol and silver ions in the electrolyte and/or an electrode active material molding.例文帳に追加
硫酸を電解液とする鉛蓄電池において、ポリビニルアルコールと銀イオンとを電解液および/または電極活物質成形体中に含む鉛蓄電池。 - 特許庁
The "Izana" of "Izanami" and "Izanagi," which means "to lead," also represents an ideal of the Japanese people who set an example for other peoples in the world as leaders, forerunners and originators. 例文帳に追加
」、イザナミ・イザナギの「「いざな」というのはいざなう、換言すれば世界民族の先覚者、先駆者、誘導者となって行こうという理想である。」と述べている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
Takeinadane no mikoto served two emperors, Emperor Keiko and Emperor Seimu, and he distinguished himself in the military expedition to the east lead by Yamato Takeru (a legendary hero and a son of Emperor Keiko), taking command of the army as vice shogun. 例文帳に追加
景行天皇と成務天皇の二代の間、朝廷に仕え、ヤマトタケル東征の際、副将軍として軍を従え、軍功を挙げたとされる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
By horizontally fixing the lead frame 39 with the mold, the hybrid integrated circuit substrate 31, inclined upward, is pressed by a holding pin 47 in a lower direction.例文帳に追加
リードフレーム39を金型で水平に固定することにより上向きに傾斜した混成集積回路基板31を押さえピン47で下方向に押圧する。 - 特許庁
By having the balance plug adjusting structure and the cooling steam lead-in structure unify with each other, structure of a steam turbine is simplified.例文帳に追加
このように、バランスプラグ調整構造と冷却蒸気導入構造とを一体化することにより、蒸気タービンの構造を簡単にすることができる。 - 特許庁
To surely package an IC package having a fine pitch lead in a ZIF (Zero Insertion Force) type IC socket.例文帳に追加
本発明は、ZIF(Zero Insertion Force)タイプのICソケットに関し、ピッチの細かいリードを有するICパッケージを確実に実装する。 - 特許庁
To obtain an epoxy resin composition for semiconductor sealing use excellent in adhesion to various members such as a lead frame, soldering crack resistance and temperature cycle resistance.例文帳に追加
リードフレーム等の各種部材への密着性、耐半田クラック性、及び耐温度サイクル性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁
To prevent a gate wiring from being damaged due to a metal film formation position shifted to a gate wiring side in a direct lead bonding semiconductor device.例文帳に追加
ダイレクトリードボンディング方式の半導体装置において、金属膜を形成する位置がゲート配線側にずれた場合のゲート配線の破損を防止する。 - 特許庁
The die pad of the lead frame is provided with a gap unit at least in a part of the corresponding region on the diagonal lines of the structure chip.例文帳に追加
本発明で使用するリードフレームのダイパッドは、構造体チップの対角線上に対応する領域の少なくとも一部に、隙間部が形成されている。 - 特許庁
Thus, a contact part 13a of a measuring electrode 13, disposed in the socket 12, contacts an exposed surface 3a of all the lead frames 3.例文帳に追加
これにより、すべてのリードフレーム3の露出面3aに、ソケット12内に配された測定電極13のコンタクト部13aが接触するようになっている。 - 特許庁
A temperature measuring part 27 has a temperature measuring element for performing conversion into a measurement signal having a level in accordance with conductive heat, and a lead wire 29 for outputting the measurement signal.例文帳に追加
測温部27は、伝導熱に応じたレベルの測定信号に変換する測温素子と測定信号を出力するリード線29とを有する。 - 特許庁
To provide a ceramic package for housing an electronic component which uses nonlead glass as a sealing material and includes a metal film having good solder wettability in an outer lead portion.例文帳に追加
封止材料として無鉛ガラスを用い、アウターリード部に半田濡れ性の良好な金属膜を備えた電子部品収納用セラミックパッケージを提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a temperature compensated piezoelectric oscillator that does not affect lead time at a low cost without providing limitation in an assembly process.例文帳に追加
組み立て工程に制限を設けること無しに、低コストでリードタイムに影響を与えない温度補償型圧電発振器の製造方法を提供する。 - 特許庁
An ink lead-in entrance 19 of the spacer 24 is larger than an orifice 14 and a step 33 is formed to hold overflowed adhesive from an adhesive layer 25.例文帳に追加
スペーサ24のインク導入口19をオリフィス14よりも大きくし、接着層25からはみ出した接着剤を保持する段差部33を形成する。 - 特許庁
To provide a secondary battery in which a lead element for collecting current from an electrode group is firmly fixed to the electrode group.例文帳に追加
電極群から電流集電のために備えられるリードエレメントが電極群に堅固な状態に固定できるようにした二次電池を提供する。 - 特許庁
To provide a simple method for manufacturing an epoxy resin composition for sealing a module, the composition being excellent in the adhesivity with a plated lead frame and a solder resist.例文帳に追加
メッキ処理されたリードフレームおよびソルダーレジストとの接着性に優れたモジュール封止用エポキシ樹脂組成物の簡便な製造方法を提供する。 - 特許庁
The terminal electrodes 4 and 4 have projections 7, and the lead terminals 12 and 12 are electrically connected in contact with at least the projections 7.例文帳に追加
端子電極4,4に突部7が設けられ、リード端子12,12は、少なくとも突部7に接触しながら端子電極4,4に電気的に接続している。 - 特許庁
It is also possible that the metal oxide of zinc, lead, cadmium or the like is converted into chloride by utilizing chlorine included in the plastics or the like so as to be evaporated away.例文帳に追加
廃プラスチック類などに含まれる塩素を利用して亜鉛、鉛、カドミウムなどの金属酸化物を塩化物に変換し、蒸発除去することもできる。 - 特許庁
In the packaged integrated circuit, electrostatic discharge protection is given by a part of a lead frame mounting a finger printing sensor integrated circuit die 104.例文帳に追加
パッケージングした集積回路において、指紋センサー集積回路ダイ104が装着されるリードフレーム108の一部によって静電放電保護が与えられる。 - 特許庁
Since the test areas 2 are secured at farther outward periphery than lead-out areas, the compatibility on a format can be maintained in between a reproduction exclusive optical disk.例文帳に追加
テストエリア2は、リードアウト領域よりも外周に確保されるため、再生専用光ディスクとの間で、フォーマット上の互換性を維持することができる。 - 特許庁
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