「Lead-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(73ページ目) - Weblio英語例文検索

In particular, a pressure drop can be precluded by an air flow channel in meandering form of the air flowing region member to lead to heightening of the fuel conversion efficiency.例文帳に追加

特に、空気流動領域部材の蛇行状の空気流動チャンネルにより圧力低下を防止できて燃料変換効率が高まる。 - 特許庁

When Yoshihisa SHIMAZU in Satsuma Province started to invade Hyuga Province in 1577, Sorin also lead a large force and departed (discussed below). 例文帳に追加

天正5年（1577年）、薩摩国の島津義久が日向国侵攻を開始すると、宗麟も大軍を率いて出陣した（これに関しては以下後述）。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Daian-ji Temple in the Nara period had many historically noted monks, including Bodai Senna from India who served as doshi (Lead Chanter) in the kaigan ceremony (eye-opening) of Great Buddha of Todai-ji Temple. 例文帳に追加

奈良時代の大安寺には、東大寺大仏開眼の導師を務めたインド僧・菩提僊那をはじめ歴史上著名な僧が在籍した。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Imperial Prince Akihito encouraged the Imperial Family to take the initiative to join military service, following the examples in European monarchy countries, he himself took the lead in joining the military. 例文帳に追加

彰仁親王は、ヨーロッパの君主国の例にならって、皇族が率先して軍務につくことを奨励し、自らも率先垂範した。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

However, Junkoku Gun was defeated by the government army lead by Goro MIURA by November 6th, being detected by the government and attacked by the Hiroshima Chindai (garrison in Meiji era) in Hagi. 例文帳に追加

しかし政府側に察知され、萩で広島鎮台の攻撃を受け、11月6日までに三浦梧楼が率いる政府軍により鎮圧された。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The surface of a solder bath 1 in which the lead-free solder S in a fused state is stored is coated with a hardened layer formed by nitriding.例文帳に追加

溶融状態の鉛フリーはんだＳを貯留するはんだ槽１の表面を窒化処理により形成された硬化層でコーティングした。 - 特許庁

Slits 31a to 31f, and 32a to 32f are formed in lead frames 3A and 3B joined to the semiconductor element 2 in a flip-chip manner.例文帳に追加

半導体素子２にフリップチップ方式により接合したリードフレーム３Ａ，３Ｂには、スリット３１ａ〜３１ｆ，３２ａ〜３２ｆが形成されている。 - 特許庁

Acetylene black is added and mixed in an aqueous solution of lead acetate and kept for 3 hours in an aerial atmosphere at 300°C, and spontaneously cooled afterwards.例文帳に追加

酢酸鉛の水溶液にアセチレンブラックを加えて混合し、空気中で約３００℃の温度で３時間保持し、その後、自然冷却をさせる。 - 特許庁

In the mark or space placed in the center of the spatial characteristics, the deformation does not affect the binary, lead and data signals as a result.例文帳に追加

空間的特徴の中央に置かれたマークまたはスペースでは、その歪みは、結果としてのバイナリ・リード・データ信号に影響を及ぼさない。 - 特許庁

There is a concern that changes in demographic structure may lead to the decline in the labour force population and affect the sustainable development of the Japanese economy and society.例文帳に追加

人口構造の変化に伴い、労働力人口の減少や我が国経済社会の持続的発展への影響が懸念されている。 - 厚生労働省

Long circular opening parts 18a are formed in outer leads 18, which are bridged on outer lead holes 17 in a flexible wiring board 11.例文帳に追加

フレキシブル配線基板１１のアウターリードホール１７に架け渡されたアウターリード１８には長円形状の開口部１８ａが形成されている。 - 特許庁

In addition, spray parts 21 for spraying atomized water 201a to the air are provided at the lead-in ports of the cyclones 13, 15, respectively.例文帳に追加

さらに、各サイクロン１３、１５の導入口部分には、霧状にした水２０１ａを空気に対し噴霧する噴霧部２１が設けられている。 - 特許庁

To prevent short-circuiting between a heat sink and a lead frame while restraining cost increase in a resin-sealed semiconductor device with a built-in heat sink.例文帳に追加

放熱板を内蔵する樹脂封止型半導体装置において、コストアップを抑えつつ、放熱板とリードフレームとの短絡防止を実現する。 - 特許庁

At least one of the first and second anode lead tab terminals 11, 12 is formed such that the position in the radial direction of the anode lead is different from the position in the radial direction of the anode connection portion in a state where the anode foil 3 is wound up.例文帳に追加

第１および第２陽極リードタブ端子１１，１２の少なくとも一方の陽極リードタブ端子は、陽極箔３が巻き取られた状態で、陽極リード線の径方向位置が陽極接続部の径方向位置と異なる位置になるように形成される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a lead battery by means of burner method using a comb mold, a metal pad and additional lead in which gaps formed in a welding interface between a strap and a lug can be largely reduced in size.例文帳に追加

櫛形治具、当金および足し鉛を用いてバーナー法により、ストラップを形成する鉛蓄電池の製造方法において、ストラップ／耳部溶接界面に形成される隙間を大幅に抑制可能な鉛蓄電池の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The deviation of the center part in the inner lead 12a in the profile windows is obtained, and when the value is within a specific value, bonding is made, while if the value exceeds the specific value, it is decided that there is a bend in the inner lead 12a, thus allowing the tape carrier TC to be subjected to bonding through.例文帳に追加

これらプロファイルウィンドウ内のインナリード１２ａにおける中心部の偏差を求め、その値が規定値内であれば、ボンディングが行われ、規定値よりも大きいとインナリード１２ａに曲がりがあると判断し、そのテープキャリアＴＣをボンディングスルーさせる。 - 特許庁

In the method for performing the soldering of the electrode junction of a wide-gap semiconductor chip by a lead-free solder in a vacuum environment, a pressure reducing state is so created in the case of the melting state of the lead-free solder by heating it as to combine this pressure reducing state with the ordinary-pressure state.例文帳に追加

ワイドギャップ半導体チップの電極接合を鉛フリー半田で真空環境にて半田付けする方法であって、加熱による鉛フリー半田の溶融状態時に減圧状態を作り、この減圧状態を常圧状態と組み合わせる。 - 特許庁

To provide a spark plug with a built-in pressure sensor, capable of easily positioning an extending position of a lead wire, drawn out from a pressure sensor in a peripheral direction in a predetermined position (direction), such as a knocking detecting device, and preventing occurrence of damages and breaking of the lead wire.例文帳に追加

圧力センサから取り出されるリード線の周方向における延出位置を、例えばノッキング検出装置等の所定の位置（方向）に容易に位置合わせでき、リード線の損傷・断線等も発生しにくい圧力センサ内蔵スパークプラグを提供する。 - 特許庁

Further, in the different performing formation in this apparatus, the lead-out part of the coil cooled with the water in the inner part constituting the electromagnetic stirring apparatus is connected to the flexible material piping and also, the gap between the lead-out part of the coil and the electric power supplying terminal, is connected with the flexible conductive cable.例文帳に追加

また、本発明の異なる実施形態では、電磁撹拌装置を構成する内部水冷コイルのコイル口出し部を可撓性絶縁配管に接続するとともに、該コイル口出し部と給電端子との間を可撓性導体ケーブルにより接続する。 - 特許庁

In an arrangement stage, a lead terminal 52 and an IC connection part 42a in a terminal 42 are abutted on each other, and a tool 61 for grounding is abutted on the lead terminal 52 between the abutment part 62 being the abutting part, and a base part 51 on (in) which a semiconductor device is mounted (buried).例文帳に追加

「配置工程」では、リード端子５２とターミナル４２のＩＣ接続部４２ａとを当接させ、その当接した部分である当接部６２と半導体素子が搭載（埋設）されたベース部５１との間のリード端子５２にアース用治具６１を当接させる。 - 特許庁

The concentration measuring method for lead in the sample is characterized in that a solution, which is prepared by adding a porphyrin compound to the sample which contains lead and another metal, is irradiated with at least two kinds of beams of light different in wavelength to measure the absorbances of the respective beams of light.例文帳に追加

鉛及び他の金属を含有する試料にポルフィリン化合物を添加した溶液に、波長の異なる２種以上の光を照射してそれぞれの光の吸光度を測定することを特徴とする当該試料中の鉛濃度の測定法。 - 特許庁

When the main tank 3 is connected to a subtank 2, the connecting pipe 15 is inserted into an ink lead-in part; an O-ring 20 is pinched between a wall member 25 and the connecting pipe 15; and a rod-shaped part 21 pushes in a sealing member 23, so that an ink lead-in port 24 can be opened.例文帳に追加

メインタンク３をサブタンク２に接続すると、連結管１５がインク導入部に挿入され、Ｏリング２０が壁部材２５と連結管１５に挟みつけられ、棒状部２１が密閉部材２３を押し込んで、インク導入口２４を開放させる。 - 特許庁

In an insertion process (b, c) for inserting a lead 22 into a through hole 11, the electronic component 2 is lowered in the step (c) to an insertion confirmation position where the insertion of the lead 22 into the through hole 11 is confirmed, and then the electronic component 2 is slightly elevated in a step (d).例文帳に追加

スルーホール１１にリード２２を挿入する挿入工程（ｂ、ｃ）で、リード２２がスルーホール１１に確実に挿入できたことを確認する挿入確認位置まで部品２を降下させた（ｃ）後、微上昇工程（ｄ）で部品２を僅かに上昇させる。 - 特許庁

In a principal plane 11b of the glass substrate 11, a lead-out electrode 14a is formed in such a way as to electrically connect to the first electrically conductive member 12, and a lead-out electrode 14b is formed in such a way as to electrically connect to the second electrically conductive member 13.例文帳に追加

ガラス基板１１の主面１１ｂ上には、第１導電部材１２と電気的に接続するように引き出し電極１４ａが形成されており、第２導電部材１３と電気的に接続するように引き出し電極１４ｂが形成されている。 - 特許庁

A number of lead frames 10 are continuously connected in the thickness direction, and a rectangular notch 12 in a planar shape is formed on a frame 7 surrounding the resin coating predetermined part 11d of the terminal of the resin flow passage A of the lead frame with which the resin coating predetermined part 11 communicates in the thickness direction.例文帳に追加

巾方向に多数連接し、樹脂被覆予定部１１が巾方向に連通されるリードフレーム１０の樹脂流動経路Ａの末端の樹脂被覆予定部１１ｄを囲むフレーム７に平面形状が矩形状の切欠き１２を形成する。 - 特許庁

To provide a force sense imparting type input device preventing protruding due to momentum of an indication position from a lead-in area set in response to a desired functional area when moving the indication position between a plurality of functional areas set with lead-in areas.例文帳に追加

引込領域が設定された複数の機能領域間を指示位置が移動する場合において、勢い余って指示位置が所望の機能領域に応じて設定された引込領域外に飛び出してしまうことのない力覚付与型入力装置を提供する。 - 特許庁

An interval L between the outside surface of one electrode of a pair of electrodes, which are arranged inside the glass tube 11, and the lead-in wire 15 is set to satisfy an expression L>1 in relation to an interval 1 between the outside surface of the other electrode and the lead-in wire.例文帳に追加

ガラス管１１内部に配置される一対の電極のうち、一方の電極の外側面と導入線１５との間隔Ｌを、他方の電極１４の外側面と導入線との間隔ｌよりも大きくなるように、Ｌ＞ｌの関係に設定する。 - 特許庁

When the stacked quantity is on a specified level or lower, printing is carried out, and the tray auxiliary member 36 is moved and held into the lead-in position.例文帳に追加

積重量が所定レベル以下のときには、プリントを行いトレー補助部材３６を呼込位置に移動保持させる。 - 特許庁

Further, in an electric inspection of a thin film transistor array, short-circuiting between a lead wire and the shield layer can be measured.例文帳に追加

また、薄膜トランジスタアレイの電気検査において、リード線と遮蔽層との間の漏電を測定することができる。 - 特許庁

To provide a cable easy to lay by suppressing cost increase for a conduit lead-in cable, using a low friction material.例文帳に追加

低摩擦材料を用いる管路引込み用ケーブルにおいて、コストアップを抑えて布設が容易なケーブルを提供する。 - 特許庁

Thus, the lead wire 60 is wired without slackness to maintain the beauty in the periphery of the right bottom wall 3e of the splash cover 3.例文帳に追加

これにより、リード線６０を弛み無く配線でき、スプラッシュカバー３の右底壁３ｅ周辺の美感を保持できる。 - 特許庁

To provide a processing apparatus and method which has a shortened lead time and a higher reliability in the processing performance than conventional ones.例文帳に追加

リードタイムを短くし、処理性能において従来よりも信頼性のある処理装置及び処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus capable of preventing unevenness in positions where lead lines are formed from respective photosensitive bodies.例文帳に追加

各感光体からの先頭ラインの形成位置のばらつきを抑制することが可能な画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a lead wire junction terminal which eliminates a temporary molding process and enables reduction in the using amount of materials.例文帳に追加

仮成型工程をなくすとともに材料の使用量を低減可能にした導線接合端子を提供する。 - 特許庁

A light emitting element 34 and a light receiving element 35 are arranged on surfaces having the same direction in lead frames 32 and 33, respectively.例文帳に追加

発光素子３４と受光素子３５を、それぞれリードフレーム３２とリードフレーム３３において同じ向きの面に配置する。 - 特許庁

When the lead time of the audio signal with respect to the video signal is 30ms or below (YES in #7), the AV synchronous mode is cleared (#8).例文帳に追加

映像信号に対する音声信号の進みが３０ｍｓ以下になると（＃７でＹＥＳ）、ＡＶ同期モードをオフする（＃８）。 - 特許庁

Whereas the wire diameters of the series coil lead wire, containing the lower end coil 32w_2 of the stator 16 low in temperature rise, are made smaller.例文帳に追加

温度上昇の低いステータ１６の下端のコイル３２ｗ_2を含む直列コイルの導線の線径は小径にする。 - 特許庁

In addition, the rear end side of the electrode part has a connection part provided on the insulating layer, and overlapped with the lead part.例文帳に追加

また、電極部の後端側には、絶縁層上に設けられ、かつ、リード部に重ね合わされた接続部を有する。 - 特許庁

In the coiling process, the primary to tertiary coils 3A to 3C are manufactured continuously by coiling a lead wire.例文帳に追加

コイリング工程では、一本の導線を巻回させて一次ないし三次のの各コイル部３Ａ〜３Ｃを連続して製作する。 - 特許庁

Consequently, it prevents the lead wire of the coil from getting in the gap between the core and the coil expansive forming die 10.例文帳に追加

それにより，コアとコイル拡張成形型１０との間の隙間にコイルの導線が入り込むことを防止している。 - 特許庁

A plurality of projection ribs 10 are installed in the outer circumference of the electrode post 3 and are brought into contact with an inner wall 6c of the lead bushing 6.例文帳に追加

極柱３の外周に複数の突出リブ１０を突設し、鉛ブッシング６の内壁６ｃに接触させる。 - 特許庁

To improve a static sealing performance of a discharge-side lead valve in stopping a high-pressure fuel pump.例文帳に追加

高圧燃料ポンプにおいて、ポンプ停止時の吐出側リード弁の静的シール性を向上させることを課題とする。 - 特許庁

The protrusion parts 13 of lead frames 10 opposed to each other are arranged at locations different from each other in an air-fuel ratio sensor 2.例文帳に追加

空燃比センサ２においては、対向して配置されるリードフレーム１０の突起部１３は、配置位置がそれぞれ異なる。 - 特許庁

If the metal plate 5 is crimped in a lump, each shield 2B and each ground lead 4 are flatly deformed and connected.例文帳に追加

金属プレート５を一括圧着すると、各シールド２Ｂと各グラウンドリード４とは、偏平に変形されて結線する。 - 特許庁

To enable rework soldering of an electronic component using lead free solder to be realized in a rework soldering method.例文帳に追加

リワークソルダリング方法において、鉛フリーハンダを使用した電子部品のリワークソルダリングを実現できることを目的とする。 - 特許庁