「Lead-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(94ページ目) - Weblio英語例文検索

The electrode sections 5 and 6 are constituted in such a manner that there is a silver electrode connector 13 for connecting the silver electrode curtain 10 of a silver-attached antibacterial pad 11 with a lead silver wire 15, and a lead wire cap 14 is provided on the silver electrode connector 13.例文帳に追加

この電源４からのパルス電圧を皮膚組織に放出するための、純度99.99％の純銀幕で構成されるプラス電極部（純銀幕電極パット）５とマイナス電極部（純銀幕電極パット）６がある。 - 特許庁

When the sustained part 9b is released in the release operation part 9, a distance from the mounting part 1 to the animal corresponds to a distance comprising a sum total of lengths of the spring part 4, the support rod part 5, the second lead 7, and the first lead 10.例文帳に追加

解放操作部９において被保持部９ｂが解放されると、取付け部１から動物までの距離が、発条部４、支持扞部５、第２の曳き綱７及び第１の曳き綱１０の長さを合わせた距離となる。 - 特許庁

As a bypass channel 32 communicating with an inner section of a bag section 11 without passing through a second valve mechanism V2 is provided to a lead-out section 12, ink can be injected in the bag section 11 through the lead-out section 12 even when the second valve V2 is disposed therein.例文帳に追加

導出部１２に第２の弁機構Ｖ２を経由せずに袋部１１内に通じるバイパス流路３２を設けたため、第２の弁機構Ｖ２がありながらも導出部１２から袋部１１内にインクを充填できる。 - 特許庁

An electrically conductive coating (21, 22), which has beforehand been formed laminatedly on the inside film (71) of the facing package (1) having sealing characteristic, forms part of the current collecting lead when sealing the current collecting lead in the package (1).例文帳に追加

密封機能を有す外装材１の内面フィルム７１に予め導電塗膜２１，２２を積層しておき、集電リードを外装材１とヒートシ−ルした部分は、少なくとも該導電塗膜を集電リードの一部として用いる。 - 特許庁

Two bare lead wires are fixed in spiral form at equal intervals on the inner wall of a tube made of an elastic material, and by applying pressure (weight) on the tube, the two bare lead wires are contacted and the circuit is short-circuited.例文帳に追加

弾力性のある素材による管の内面に２本の裸導線を等間隔で渦巻き状に固定させ、前記管に圧力（重量）を加えることによって前記２本の裸導線を接触させて回路を短絡する。 - 特許庁

The lead frame 1 for passing through the line, has the intermediate portion comprising a Pd plated pad 2 having uniform thickness, a lead 3, a dam bar 4 and a section bar 5, for avoiding Pd plating on both ends 6 in the widthwise direction.例文帳に追加

通板用のリードフレーム１は、均一な厚みのＰｄめっきを施すパッド２、リード３、ダムバー４、セクションバー５を含む中間部を有し、その幅方向の両端部６にはＰｄのめっきは殆ど施されないようにするものである。 - 特許庁

The lead wires can be retained so as not to break off easily by simple work that the lead wires are inserted in a rising part 21 formed at a flat surface part 20b of the guide member 20 and then the rising part 21 is slightly pressed down.例文帳に追加

ガイド部材２０の平面部２０ｂに形成した切り起こし部２１内にリード線を挿入したのち切り起こし部２１をわずかに押し下げるという簡単な作業で、リード線を容易には脱落しないよう保持できる。 - 特許庁

To provide a lead-acid storage battery of a long service life which prevents a negative electrode ear or the upper part of a negative electrode lattice plate from thinning to cause the end of a lifetime by active materialization as seen in the lead-acid storage battery for an automobile used for idling stop.例文帳に追加

アイドリングストップ用途の自動車用鉛蓄電池にみられる、負極耳部或いは負極格子板上部が活物質化してやせ細り寿命となるのを防止した長寿命の鉛蓄電池の提供を目的とする。 - 特許庁

In the lead frame to be used for the electronic device, an area of a mounting surface of the electronic component mounting portion for mounting the electronic component that the lead frame has is formed smaller than that of the mounting surface of the electronic component.例文帳に追加

電子デバイスに用いられるリードフレームであって、前記リードフレームに備えられた電子部品を実装するための電子部品実装部の実装面の面積を、前記電子部品の装着面の面積よりも小さく形成する。 - 特許庁

To minimize the intrinsic inductance of a lead wire, and at the same time to prevent the local overheat of a capacitor element in a capacitor, having the lead wire led from both the ends of at least one winding type foil electrode capacitor element.例文帳に追加

少なくとも1個の巻回形箔電極コンデンサ素子の両端から引き出される口出線を有するコンデンサにおいて、該口出線の固有インダクタンスを極力小さくするとともに、該コンデンサ素子の局部過熱を防止する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor which hardly causes problems resulting from the curvature of a thickness-reduced lead frame while suitably preventing resin from leaking in a sealing process using an adhesive tape and a lead frame laminate used for it.例文帳に追加

粘着テープにより封止工程での樹脂漏れを好適に防止しながら、しかも薄型化したリードフレームのそりによる問題が生じにくい半導体装置の製造方法、及びそれに用いるリードフレーム積層物を提供する。 - 特許庁

To provide a novel molded coil with lead wires that does not crack or break a material covering lead wires even if a covering resin is molded in a metal pattern and that can decrease a production cost thereof, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

金型を用いて樹脂をモールドしても各リード線に被覆された被覆材が亀裂したり破断したりすることがないとともに生産コストを低減できる新規なリード線付モールドコイル及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame in which adhesion can be enhanced at the contact portion of a lead and sealing resin and thereby reliability of a semiconductor package can be enhanced, and to provide a semiconductor package employing it.例文帳に追加

リード部と封止用樹脂との接触部分における密着性を向上させることができ、したがって、半導体パッケージの信頼性を向上させることができるリードフレームおよびそれを用いた半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

In a preferable embodiment, at least one portion of the anode is made of lead, and the insulation layer (for covering the discharge surface of the anode), where the greater part is made of lead fluoride is formed by fluorine ion sputtering on an anode surface.例文帳に追加

好ましい実施形態では、陽極の少なくとも一部分は鉛から成っており、陽極面のフッ素イオン・スパッタリングによって、大部分が鉛フッ化物から成る絶縁層（陽極の放電面を覆う）が作り出される。 - 特許庁

Because the lead wire of the illegal card is made a receiving antenna for receiving radio waves emitted in the housing, the influence to the reception output due to the thickness and position of the lead is small and the illegal card can reliably be detected.例文帳に追加

不正カードのリード線を筺体内に放射された電波を受けるための受信アンテナにしているので、そのリードの太さや位置による受信出力への影響が少なくて済み、不正カードの検知を確実に行なうことができる。 - 特許庁

A connection part between a lead wire 14 for leading a voltage to collector electrodes 1, 2, 3, 4 in a vacuum envelope 12 and a feeder cable 13 for supplying the voltage to the lead wire 14 is covered with an organic potting material 8.例文帳に追加

真空外囲器１２内のコレクタ電極１、２、３又は４に電圧を導入する導入線１４とこの導入線１４に電圧を供給する給電線１３との接続部が有機系のポッティング材８で覆われている。 - 特許庁

To provide a piezoelectric device capable of desirable detection by preventing deformations of lead plates holding a piezoelectric oscillating reed when an impact is added to the piezoelectric device and preventing reductions in detection sensitivity due to lead plate deformations.例文帳に追加

圧電デバイスに衝撃などが加わった際の圧電振動片を保持するリード板の変形を防止し、リード板の変形による検出感度の低下を防止することにより所望の検出を行うことができる圧電デバイスを提供する。 - 特許庁

To provide a backup plate capable of corresponding to the sizes of various lead frames and capable of stably supporting the lead frame in the case of paste coating work, bonding work or the like when the backup plate is used for a bonding device or the like.例文帳に追加

ボンディング装置等に使用する際に、種々のリードフレームのサイズに対応することができて、ペースト塗布作業時やボンディング作業時等において安定してリードフレームを支持することができるバックアッププレートを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring structure having high reliability (durability) of connection between an oscillator and a lead member in wiring structures for oscillators conductively connecting connection terminals at lead member tips to film like electrodes formed on surfaces of the oscillators.例文帳に追加

振動子の表面に形成した膜状電極に対し、リード部材先端の接続端子を導通接続する振動子の配線構造において、振動子とリード部材との接続信頼性（耐久性）が高い配線構造を得る。 - 特許庁

A lead frame 21 is located outside primary electrodes 2 which are arranged in a predetermined alignment, and this lead frame 21 is linked with each primary electrode 2 by means of one joint portion 22 to form a primary electrode formation 2A.例文帳に追加

所定の配列で並べられた第１電極２の外側にリードフレーム２１が位置されて、このリードフレーム２１と各第１電極２とが１つの継手部２２で連結されてなる第１電極構成体２Ａを形成する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing which has good adhesiveness to a copper lead frame with a die pad and an inner lead which are silver-plated and is excellent in solder resistance; and to provide an electronic component apparatus including a device sealed with the epoxy resin composition.例文帳に追加

ダイパッドとインナーリードとが銀メッキされた銅製リードフレームに対する接着性が良好で、耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating pretreatment method where lead or the like dissolved in an etching liquid is not electrodeposited (restuck) to a lead-containing copper alloy as the object to be plated even without adding a chelating agent forming an insoluble inert coupled product.例文帳に追加

不溶性の不活性結合物を形成するキレート剤を添加しなくても、エッチング液に溶解した鉛などが被めっき物である鉛含有銅合金に電析（再付着）することがないめっきの前処理法を提供する。 - 特許庁

A pump 6 that has a discharge port 6a lead to one of the through holes 25 and a suction port 6b lead to the other one of the through holes 25 and makes the cooling liquid circulate in the cooling liquid passage 5 is attached to the outer surface of the lower metal plate 4.例文帳に追加

下金属板４の外面に、一方の貫通穴25に通じる吐出口6aおよび他方の貫通穴25に通じる吸込口6bを有し、かつ冷却液通路５内で冷却液を循環させるポンプ６を取り付ける。 - 特許庁

In this PTC-conductive surface type heating element including lead wires, difference between thickness of a part where the lead wire is assembled and thickness of a part where it is not is 0.7 mm or less.例文帳に追加

リード線が組み込まれたＰＴＣ導電性の面状発熱体であって、リード線が組み込まれている部分の厚みとリード線が組み込まれていない部分の厚みとの差が０．７ｍｍ以下であるＰＴＣ導電性の面状発熱体。 - 特許庁

To provide a method of deburring resin-sealed component by which burrs can be removed almost completely without exerting any bad influence upon a resin package nor a lead frame in removing the burrs from a resin-sealed component mounted on the lead frame and sealed with a diallyl phthalate resin.例文帳に追加

リードフレームに搭載され、ジアリルフタレート樹脂で封止された樹脂封止部品のバリ取りを行う際に、バリをほぼ完全に除去することができ、しかも、樹脂パッケージおよびリードフレームに悪影響を与えない方法を提供する。 - 特許庁

The lamp for illumination includes a glass tube, a flare provided to an end of the glass tube, lead wires 7 penetrating the flare, and a filament 8 disposed in the glass tube and having both ends connected to the lead wires 7.例文帳に追加

本発明の照明用ランプには、ガラス管と、ガラス管の端部に設けられるフレアと、フレアを貫通するリード線７と、ガラス管の内部に配置され、両端部がリード線７に接続されているフィラメント８と、が設けられている。 - 特許庁

To provide a lead frame with a heat conductive resin sheet member for the purpose of suppressing the occurrence of resin burs on the lead frame in manufacturing of a highly heat-conductive substrate, and of shortening the tact of the manufacture of the heat conductive substrate.例文帳に追加

高熱伝導性基板の製造において、リードフレーム上に樹脂バリが生じるのを抑制することを目的とした熱伝導性樹脂シート部材付きリードフレームを提供し、さらに、熱伝導性基板の製造のタクトを短くする。 - 特許庁

To provide a method for taking a lead wire out of a heat-ray cutting element, the method being characterized in that a tip of a conductor wire and a lead wire can easily be connected even when a transparent substrate is thick and an operation time for wiring can be shortened.例文帳に追加

熱線遮断素子のリード線の取り出し方法において、透明基板が厚い場合でも容易に導電線先端とリード線を接続することができ、配線の作業時間を短くすることができる方法を提供する。 - 特許庁

A lower lead-out part 2x of the lower coil 2 and an upper lead-out part 3y of the coil 2 adjacent above the coil 2 in the laminating direction are commonly connected to the other terminal electrode 6, which is a different one, on the outer surface of the laminate 1.例文帳に追加

下方のコイル２の下部引き出し部２ｘと、該コイル２に積層方向の上方に隣接するコイル３の上部引き出し部３ｙとを積層体１の外面の前記とは別の端子電極６に共通に接続する。 - 特許庁

Or, the medium controller comprises a number-of-partition setting means for partitioning the feed motor excitation phase changeover interval as the lead timing of an end detecting sensor, and the means sets the number of lead timings of the end detecting sensor in response to the minimum line feed pitch.例文帳に追加

或いは、端部検出センサのリードタイミングとしてフィードモータ励磁相切替え間隔を分割する分割数設定手段を設け、最小改行ピッチに応じて、端部検出センサのリードタイミングの数を設定するようにした。 - 特許庁

The insulation metal spring w, extending from the stopper part 4 to the tip plated part 7, is set as a probe part 2, and the insulation metal spring w in the rear side of the stopper part 4 is set as a lead wire part 3, so as to form this contact probe 1 with the lead wire.例文帳に追加

ストッパー部４から先端めっき加工部７までの絶縁金属ばね線ｗをプローブ部２とし、またストッパー部４以降の絶縁金属ばね線ｗをリード線部３としてリード線付きコンタクトプローブ１とする。 - 特許庁

In a state that the switch body is inserted from the opening into a coating portion of the cover body, and a lead wire wiring and connecting with the switch is pulled out from the opening, the other end of the drip-proof cover is fastened around the lead wire via a binding band.例文帳に追加

開口部からスイッチ本体をカバー本体の被覆部内に挿入し、開口部からスイッチに配線接続されたリード線を引き出した状態で、防滴カバーの他端部を結束バンドにてリード線周囲に締め付ける。 - 特許庁

To provide a thermoelectric cooling-type power lead which eliminates the need for a special cooling means and which efficiently performs a heat dissipating operation and a cooling operation by itself, in the power lead which electrically connects a superconducting coil to a power supply used to drive the superconducting coil.例文帳に追加

超伝導コイルと該超伝導コイルを駆動する電源とを電気的に接続するパワーリードにおいて、特別な冷却手段を不要とし効率的に自ら放熱・冷却を行なう熱電冷却型パワーリードの提供。 - 特許庁

A metal mold to mold a body 10 and a lead 15 simultaneously is provided with a protruded part for forming an opening in the body 10 and with a pair of column-shaped mold pins for every wire terminal part 16, which is one end part of the lead 15.例文帳に追加

ボディ１０とリード１５とを同時成形する金型は、ボディ１０の開口を形成するための凸部を備えるとともに、リード１５の一端部である各ワイヤ端子部１６ごとに一対の柱状の金型ピンを備えている。 - 特許庁

The first side plate 41 is provided with a window part 41a into which the second lead plate 7 is inserted in a length direction of the first side plate 41 and an anode terminal 2a of the unit battery 2 is inserted to weld it to the second lead plate 7.例文帳に追加

第１側板部４１には、該第１側板部４１の長手方向に第２リード板７を挿通し、素電池２の負極端子２ａを挿入して第２リード板７に溶接するための窓部４１ａが設けられている。 - 特許庁

At least one of the first lead-in passage 22 and the first lead-out passage 24 has a straightening distribution member 30 for distributing and smoothly guiding the fluid f1 to the plurality of first chambers 12 by a desired flow rate.例文帳に追加

第１導入路２２及び第１導出路２４の少なくとも一方が、流体ｆ１を複数の第１室１２に対し、所望の流量ずつ分配して円滑に案内する整流分配部材３０を備えている。 - 特許庁

Namely, the problem of a conventionally used binding band that bound lead wires 78 can not be recognized by their appearance when they are not color-coded can be resolved and all the lead wires 78 can be formed in the same color.例文帳に追加

すなわち、従来適用されていた結束バンドのように、束ねたはよいが、リード線７８が色分けしていないと、外観上見分けがつかないといった不具合がなく、リード線７８の色を全て同一とすることも可能となる。 - 特許庁

The semiconductor device is prepared in which a semiconductor chip is mounted to a lead frame 80 formed by providing a plurality of leads 40 coupled with a dam bar 81, and at least part of the semiconductor chip and lead 40 is sealed with a mold resin 60.例文帳に追加

ダムバー８１で連結された複数のリード４０を備えて構成されるリードフレーム８０に半導体チップを実装し、少なくとも半導体チップおよびリード４０の一部をモールド樹脂６０で封止したものを用意する。 - 特許庁

A separate magnetic core(for example, E-shaped ferrite core 30) around which plural coils are wound is fit into a bobbin 20, in which first lead pins 26 are projected on one flange 24, and the terminals of one part of the coils are connected with the first lead pins 26.例文帳に追加

一方のフランジ２４に第１のリードピン２６を突設したボビン２０に、複数の巻線を施して分離型の磁芯（例えばＥ型フェライトコア３０）を嵌装し、一部の巻線の端末を前記第１のリードピンに接続する。 - 特許庁

Recesses (27, 28) are formed along the side end at the height position in the vicinity of the lower end of the cup (30) of the first lead (20) to expand a gap between the cup (30) of the first lead (20) and the flag-like protrusion (22) and connect them.例文帳に追加

第１のリード（２０）のカップ部（３０）からフラグ状突起（２２）までの間を幅広にして連結し、且つ第１のリード（２０）のカップ部（３０）の下端近傍の高さ位置で側端に沿って凹状部（２７、２８）が形成される。 - 特許庁

A string 55 is arranged by being inserted through side by side together with a lead wire 51 in a signal cable 50, and the tip part of the string 55 extended from the tip of the signal cable 50 is fastened into a filling part of an adhesive 100 together with the lead wire 51.例文帳に追加

信号ケーブル５０内にリード線５１と並んで糸材５５を挿通配置して、信号ケーブル５０の先端から延出する糸材５５の先端部分を接着剤１００の充填部内にリード線５１と共に固着した。 - 特許庁

These terminal plates 2 are assembled in a base housing 1, and an indoor wiring lead wire 3 as a mutual connecting member is connected to these terminal plates 2 by pressing the lead wire 3 into the pressure-contact groove of the predetermined connection part so as to form the predetermined wiring.例文帳に追加

この端子板２をベースハウジング１に組み込み、これら端子板２に相互接続部材として屋内配線導線３を所定の接続部の圧接溝に圧入することにより相互に接続して所定の配線を構成する。 - 特許庁

The electrode bump 5 is not parallel but is crossed with respect to the extension of the inner lead 3 as seen from the top, one corner at the acute angle side of a parallelepiped is notched in the extending direction of the inner lead 3.例文帳に追加

電極バンプ５は、上方からみたときにインナーリード３が延びる方向に対して平行ではなく交差しており、平行四辺形の鋭角側の１コーナー部がインナーリード３の延びる方向に切り欠かれた形状となっている。 - 特許庁

When a sliding door in a vehicle is opened/closed, lead wires 21 connected to a movable contact 14 projecting/retracting earlier and lead wires 21 connected to a movable contact 14 projecting/retracting initially later are bundles together respectively by means of separate tubes 25, 27.例文帳に追加

車両のスライドドアを開閉する際に、先に出没する可動接点１４に接続されるリード線２１と、後から出没する可動接点１４に接続されるリード線２１とを別々のチューブ２５，２７によって束ねる。 - 特許庁

The bush 2 is provided with a through hole 20 for penetrating the lead wire 31, and a fitting recess 21 arranged in an inside opening part of the through hole 20 to fit a metal terminal 543 for connecting the lead wire 31.例文帳に追加

上記ブッシュ２には，上記リード線３１を挿通するための挿通孔２０と，該挿通孔２０の内側開口部に配設され，上記リード線３１を接続する金属端子５４３を掛合するための掛合凹部２１とを設けてある。 - 特許庁