「Lead-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(90ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain an plate for a lead-acid storage battery without uneven charging caused by the difference in the thickness of an activator at both surfaces of a collector.例文帳に追加

集電体の両面の活物質層の厚さの違いによる充電不均一さのない鉛蓄電池用極板を得る。 - 特許庁

To provide a clip pin which can be made lead-free and never has the occurrence of whiskers and can prevent an increase in cost.例文帳に追加

無鉛化が図れるとともに、ウイスカが発生することがなく、また、コストの増加を招くことのないクリップピンを提供する。 - 特許庁

To provide a sealed type lead-acid battery which does not lose the injecting property of electrolytic solution in spite of down-sizing of the upper part of a container.例文帳に追加

容器の上部を小型化しても、電解液の注入性を損なわない密閉形鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁

Orally-placed orders in subcontracting transactions can easily lead to trouble, since the order content and terms and conditions of the transaction are undefined.例文帳に追加

下請取引における口頭による発注は、発注内容や取引条件が不明確でありトラブルが発生しやすい。 - 経済産業省

To provide a method of manufacturing a semiconductor light-emitting device in which a lead flash is suppressed and internal optical reflectivity is improved.例文帳に追加

リードフラッシュが抑制され、内部における光反射率が改善された半導体発光装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To give a function capable of safely disconnecting a circuit when a short-circuit current or an excessive current flows in a battery to a lead-acid battery.例文帳に追加

電池に短絡電流や過電流が流れた際に、安全に回路を遮断できる機能を鉛蓄電池にもたせる。 - 特許庁

To provide a multilayer electronic component with a low DC resistance in total of coils and lead out parts, and superior reliability.例文帳に追加

コイル部及び引き出し部全体での直流抵抗が低く、信頼性に優れた積層型電子部品を提供すること。 - 特許庁

Honda hopes to take the lead in the FCV market by teaming up with GM, the world's second largest automaker after Toyota Motor Corporation.例文帳に追加

ホンダはトヨタ自動車に次ぐ世界第２位の自動車メーカーであるGMと組むことにより，FCV市場をリードしたいと考えている。 - 浜島書店 Catch a Wave

This year, Seiryo took the lead in the first half of the final but Maebashi Ikuei turned the match around by scoring two goals soon after the start of the second half.例文帳に追加

今年，星稜は決勝の前半にリードを奪ったが, 前橋育英が後半開始直後に２点入れて逆転した。 - 浜島書店 Catch a Wave

If the carbon had been like the lead which I shewed you, or the iron which, in burning, produces a solid substance, what would happen? Combustion could not go on. 例文帳に追加

もし炭素が、お見せした鉛や、鉄みたいに、燃えたときに固体を残したらどうなるでしょうか。燃焼は続きません。 - Michael Faraday『ロウソクの科学』

To provide an installation method for a fluid transfer pipe and the fluid transfer pipe capable of being easily led in by decreasing the lead-in tension and side pressure of the fluid transfer pipe even when a bent portion exists at a buried pipeline in performing the lead-in and installation work of the fluid transfer pipe at an existing buried pipeline.例文帳に追加

既設の埋設管路に流体輸送管を引き込み布設作業を行う際、前記埋設管路に曲がり部があっても、流体輸送管の引き入れ張力や側圧を低減させて容易に引き込むことができる流体輸送管の布設方法及び流体輸送管を提供することにある。 - 特許庁

A high temperature fluid lead-in manifold 13a, a high temperature fluid discharge manifold 13b, a low temperature fluid lead-in manifold 15a, and a low temperature fluid discharge manifold 15b respectively gathering the inlet part and outlet part of the fluid passage in each plate material 1 are spirally arranged in a periphery of the heat exchanger body 7.例文帳に追加

各板材１における流体通路の入口部および出口部をそれぞれ集合する高温流体導入マニホールド１３ａ，高温流体排出マニホールド１３ｂ，低温流体導入マニホールド１５ａ，低温流体排出マニホールド１５ｂを、熱交換器本体７の周囲に螺旋状に配置する。 - 特許庁

The engagement groove 8 is composed of a lead-in groove part 8a with a side for inserting the engagement protruding part 4 opened and formed along an axial direction of the engagement pillar 7, and a tapered groove part 8c continuous with the lead-in groove 8a in a base material 6 side and bending in a circumferential direction toward the base material 6 side.例文帳に追加

係止溝８を、前記係合突部４が挿入される側を開口するとともに係合柱７の軸方向に略沿った導入溝部８ａと、該導入溝部８ａにおける前記基板６側において連続して周方向で、かつ、基板６側へ屈曲するテーパ溝部８ｃとで構成する。 - 特許庁

A disk 10 has a read-only system lead-in area 13 and a recordable data area 14, and disk boundary information associated with each tuple speed, for showing the boundary of the areas guaranteed to be recordable at a predetermined tuple speed in the radius direction of the disk, is recorded in the system lead-in area 13.例文帳に追加

ディスク１０は、読み出し専用のシステムリードイン領域１３と、記録が可能なデータ領域１４を備え、所定倍速にて記録可能であると保証された領域のディスク径方向の境界を示すディスク境界情報が、各倍速に関連付けて、システムリードイン領域１３に記録されている。 - 特許庁

When the second board part closes the auxiliary inside air lead-in port with the weight of the weight part in the state that the first board part is in the nearly horizontal attitude and wherein negative pressure is generated inside the inside/outside air switching box, the second board part is turned to the inner side by the negative pressure, and opens the auxiliary inside air lead-in port.例文帳に追加

そして、第１基板部が略水平となる姿勢において重り部の重みによって第２基板部が補助内気導入口を閉じるとともに、内外気切換箱内に負圧が発生した場合、その負圧によって第２基板部が内部側に回動して補助内気導入口を開くようにしている。 - 特許庁

To provide a lead stopper structure in an LED lighting system preventing a lead of an LED lamp in a housing body from slipping out of a press-contact connection part of a bus bar in assembling a device cover and avoiding reduction of productivity caused by an increase in the number of assembling steps.例文帳に追加

装置カバーの組み付け時に、ハウジング本体内のＬＥＤランプのリードがバスバーの圧接接続部から抜けることを防止することができ、しかも、組み立て作業工程の増加に起因した生産性の低下を防止することができるＬＥＤ照明装置におけるリード抜け止め構造を提供すること。 - 特許庁

In the voice coil wherein a lead wire 12a of a coil 12 wound on a bobbin 10 is soldered to a lead wire 14 on a copper foil 16 fitted to the bobbin 10, the copper foil 16 is formed to have a size of one side for approaching or in contact with the coil 12 thereby allowing heat produced in the coil 12 to be delivered in the copper foil 16.例文帳に追加

ボビン10に巻いたコイル12の引出し線12ａを、ボビン10に取り付けた銅箔片16上でリード線14と半田付け接続するボイスコイルにおいて、前記銅箔片16を、その一辺が前記コイル12に接近又は接触する大きさに形成し、コイル12で発生した熱が銅箔片16に伝わるようにする。 - 特許庁

The vibration control stud is constituted by installing a steel-based damper between stud members provided at the upper and lower beams, through a viscoelastic damper or a lead damper, wherein the viscoelastic damper or lead damper can exhibit a vibration control function in horizontal deformation in an in-plane direction and follow horizontal deformation in an out-of-plane direction.例文帳に追加

制振間柱は、上下の梁に設けられた間柱部材の間に鋼材系ダンパーが粘弾性ダンパー又は鉛ダンパーを介して設置され、面内方向への水平変形時に前記粘弾性ダンパー又は鉛ダンパーが制振機能を発揮し、面外方向への水平変形に追従可能な構成とされている。 - 特許庁

In the mask for partial plating selectively coating the lead frame composed of a semiconductor element loading part and a lead part, the leakage of the plating solution to the side surface side can be prevented by forming an elastic material for covering the portion except the plating range of the semiconductor element loading part and the lead part.例文帳に追加

半導体素子搭載部およびリード部からなるリードフレームを選択的に被覆する部分めっき用マスクにおいて、半導体素子搭載部及びリード部のめっき領域以外の部分をカバーする弾性材をリード端部に向かって突出形状に形成することにより、側面側へのめっき液漏れを防ぐことができる。 - 特許庁

The liquid epitaxial method using a melt comprising a flux component including a rare-earth oxide and a lead oxide can suppress the lead incorporation of the bismuth substituted rare earth iron garnet single crystal having a terbium as a main component grown in the melt of the lead oxide mol concentration of not less than 5% nor more than 13%.例文帳に追加

希土類酸化物と酸化鉛を含んだフラックス成分からなる融液を用いた液相エピタキシャル法において、融液中の酸化鉛モル濃度が５％以上かつ１３%以下にて育成したテルビウムを主成分としたビスマス置換希土類鉄ガーネット単結晶にて鉛の混入が抑制できる。 - 特許庁

The multilayered lead body A comprises a carbon-containing pencil lead layer 10 including at least carbon, and boron nitride-containing layer 20 formed by performing boron nitride substitution on the surface layer of the carbon-containing pencil lead layer 10, and the content of boron nitride in the boron nitride-containing layer 20 is 90 wt.% or more.例文帳に追加

少なくとも炭素を含む炭素含有鉛筆芯層１０と、該炭素含有鉛筆芯層１０の表面層を窒化硼素置換した窒化硼素含有層２０とから構成し、該窒化硼素含有層２０の窒化硼素含有率が９０重量％以上で形成させていることを特徴とする多層芯体Ａ。 - 特許庁

The support part is provided integrally with a lead wire holding part for pressing and holding the lead wire by a self-restoring force, when the lead wire for supplying current to the electric heater is inserted in an insertion gap with slight opening of the gap.例文帳に追加

露受け具にはガラス管式電気ヒータの両端部を浮いた状態に支える支持部を設け、前記支持部には、前記ガラス管式電気ヒータの通電用リード線が下方の挿入間口を若干広げながら挿入されたとき自己復元力によって前記リード線を押圧保持するリード線保持部を一体に形成する技術手段をした。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can prevent the part between lead terminals from being short-circuited by the probe of a measuring instrument without causing lead bending or the like due to the reduction of mechanical strength, by secondary machining and reduction in productivity of a lead terminal member when inspecting electrical characteristics.例文帳に追加

二次加工による機械的強度の低下に伴うリード曲がり等の発生、リード端子部材の生産性の低下を伴なわずに電気的特性検査の際にリード端子間が測定器のプローブで短絡されることを防止でき、正確かつ安全に電気的検査を行うことができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

An optical pickup feeding device is provided with a lead screw disposed so as to be extended along a moving direction of the optical pickup on one side of the optical pickup and having a spiral groove in the peripheral surface thereof, a motor rotating the lead screw, and a rack disposed on one side part of the optical pickup and engaging with the spiral groove of the lead screw.例文帳に追加

光ピックアップ送り装置には、光ピックアップの一側方で当該光ピックアップの移動方向に沿って延在するように配置され、周面に螺旋状溝を有するリードスクリューと、リードスクリューを回転させるモータと、光ピックアップの一側部に配置され、リードスクリューの螺旋状溝に係合するラックとが備えられている。 - 特許庁

To easily lead a signal line (connection lead) out of a piezoelectric element without reference to the area of an ultrasonic radiation surface and an array shape of piezoelectric elements, and to connect the lead-out signal line to an electronic circuit with respect to ultrasonic transducers in a two-dimensional array and an ultrasonic probe having the ultrasonic transducers.例文帳に追加

２次元アレイの超音波トランスデューサおよび当該超音波トランスデューサを有する超音波プローブにおいて、超音波放射面の面積や、圧電素子の配列形状にかかわらず、容易に圧電素子から信号路（接続リード）を引き出し、当該引き出された信号路と電子回路とを接続することを目的とする。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor package includes the steps of disposing the lead frame in which the wired semiconductor chip is placed on a heat extinguishable adhesive sheet, resin-sealing the semiconductor chip and the lead frame to the semiconductor package, heating the heat extinguishable adhesive sheet to extinguish the adhesive sheet, and exposing the surface of the lead frame.例文帳に追加

加熱消滅性接着シート上に配線済みの半導体チップを搭載したリードフレームを配置し、前記半導体チップとリードフレームとを樹脂封止して半導体パーケージとした後、前記加熱消滅性接着シートを加熱して消滅させ、リードフレーム表面を露出させる半導体パッケージの製造方法。 - 特許庁

A manufacturing method of an electrode includes a step for preliminarily crush work of a foot 12 in the multi-coil filament 1 to which the lead wire 2 is connected, prior to caulking a lead wire 2 to the foot 12 of the multiple-coil filament 1, and a step for caulking the lead wire 2 to the foot 12 of the preliminarily crush work of multiple-coil filament 1.例文帳に追加

多重コイルフィラメント１の足部１２の部分にリード線２をかしめるのに先立ち、リード線２が接続されるべき多重コイルフィラメント１の足部１２の部分を予め潰し加工する工程と、予め潰し加工された多重コイルフィラメント１の足部１２の部分にリード線２をかしめる工程とを有している。 - 特許庁

The lead acid battery comprises a positive electrode plate, formed by immersing in an alkaline water solution the electrode substrate formed of a lead-calcium-tin-aluminum alloy or a lead-calcium-tin-aluminum- barium alloy and given drying thereto, followed by filling and aging the treated electrode substrate with the active material.例文帳に追加

本発明鉛蓄電池は、鉛—カルシウム—錫—アルミニウム系合金あるいは鉛—カルシウム—錫—アルミニウム—バリウム系合金からなる電極基板をアルカリ水溶液に浸漬したのち乾燥する処理操作を行って後、該処理済み電極基板に活物質を充填・熟成して正極板としてなることを特徴とするものである。 - 特許庁

Inner peripheries of the plural press board laminates 210 and 220 are in tight contact with an outer surface of the lead 20, and peripheral ends of the press board laminates 210 and 220 adjacent to each other among the plural press board laminates 210 and 220 are abutted against and fixed to each other, so that the lead support is assembled with the lead 20.例文帳に追加

複数のプレスボード積層体２１０，２２０の内周面がリード２０の外表面に密着し、かつ、複数のプレスボード積層体２１０，２２０のうちの互いに隣接するプレスボード積層体２１０，２２０の周方向の端部同士が突合わされて固定されることにより、リード支持体がリード２０に組み付けられている。 - 特許庁

The semiconductor device comprises: a lead frame 101; a first semiconductor element 103 mounted on the lead frame 101; a frame body 105 formed on the lead frame 101 so as to surround the first semiconductor element 103; and protective resin 107 packed in an area surrounded by the frame body 105.例文帳に追加

半導体装置は、リードフレーム１０１と、リードフレーム１０１の上に搭載された第１の半導体素子１０３と、リードフレーム１０１の上に、第１の半導体素子１０３を囲むように形成された枠体１０５と、枠体１０５に囲まれた領域に充填された保護樹脂１０７とを備えている。 - 特許庁

A mold IC 4 primary-molded on a lead frame 5 whereon an IC chip 6 is mounted from a first mold resin such as PPS or epoxy resin is inserted in the magnet 3 having a hollow part and applying a bias magnetic field to the mold IC 4, and the magnet 3 is fixed to the lead frame 5 by a fixing part 2 formed on the lead frame 5.例文帳に追加

ＩＣチップ６がマウントされたリードフレーム５に、ＰＰＳやエポキシ樹脂等の第一のモールド樹脂にて一次モールドされたモールドＩＣ４が、中空部を有しモールドＩＣ４にバイアス磁界を与える磁石３に挿入されており、リードフレーム５に形成された固定部２にて磁石３が固定されている。 - 特許庁

Concretely, reflow or aging process X is added between a BT(bias test) process 2 and a lead molding process 3 or between the lead molding process 3 and a shipment process 4, in a semiconductor device manufacturing process including each of processes for package(PKG) cutting separation 1, selection/BT 2, lead molding 3, shipment 4 and mounting reflow 5.例文帳に追加

具体的には、パッケージ（ＰＫＧ）を切断分離１，選別／ＢＴ２，リード成形３，出荷４，実装リフロー５する各工程を含む半導体装置製造プロセスにおいて、ＢＴ工程２とリード成形工程３との間、または、リード成形工程３と出荷工程４との間に、リフローまたはエージング工程Ｘを追加する。 - 特許庁

To solve the problem that not only the resistance at the joint of a lead and a porous body but also the specific resistance of a valve metal foil for use in the lead must be lowered when the ESR of the entire solid electrolytic capacitor is lowered because the specific resistance of the lead contributes significantly to the ESR of the solid electrolytic capacitor.例文帳に追加

固体電解コンデンサのＥＳＲに対するリードの固有抵抗の寄与度が大きいことから、固体電解コンデンサ全体のＥＳＲの低下という課題に対しては、リードと多孔質体の接合点の抵抗のみではなく、リードに用いる弁金属箔の固有抵抗をも下げなければならない。 - 特許庁

To provide a resin-packaged type semiconductor device wherein a semiconductor element mounted to a die pad and a lead is connected by a bonding wire and they are packaged by a mold resin and wherein the surface diffusion of a base metal is suppressed in an inner lead and the adhesion between the mold resin and the inner lead is ensured to easily prevent peeling of resin.例文帳に追加

ダイパッドに搭載された半導体素子とリードとをボンディングワイヤで接続したものを、モールド樹脂で封止してなる樹脂封止型の半導体装置において、インナーリードにおける下地金属の表面拡散を抑制し、モールド樹脂とインナーリードとの密着性を確保して樹脂剥離を抑制しやすくする。 - 特許庁

In the lead frame 1 for the semiconductor device, an underlying film 9 is applied on the surface of the original lead frame material, Ag or Au films 10, 11 are formed on the semiconductor chip bonding portion 3 and the wire bonding portion 6, respectively, via the underlying film 9, and an Sn or Sn alloy film 12 is formed on an outer lead portion 5.例文帳に追加

半導体装置のリードフレーム１において、リードフレームの素材表面に下地皮膜９を施し、この下地被膜９を介して、半導体チップ接合部３及びワイヤ接合部６にＡｇ又はＡｕの皮膜１０、１１を形成し、さらに、アウターリード部５に、ＳｎまたはＳｎ合金の皮膜１２を形成する。 - 特許庁

To enable lead terminals to be effectively utilized independently of whether a semiconductor element is mounted on the lead terminals on which the semiconductor element can be mounted, in a lead frame whose surface is provided with an Ag-plated element mounting region where the semiconductor element is mounted and a wire bonding region where bonding wires are connected.例文帳に追加

Ａｇメッキが施された半導体素子の素子搭載領域と、ボンディングワイヤが接続されるワイヤ接続領域とを表面に有するリードフレームにおいて、半導体素子が搭載可能なリード端子に対して半導体素子の搭載の有無にかかわらず、当該リード端子を有効に活用できるようにする。 - 特許庁

In the method and device of soldering a tab lead to a solar cell, a tab lead is positioned at a predetermined position of a solar cell, the tab lead is pressed against the solar cell by a holding body having an integrated holding surface, and then high temperature gas for fusing a solder is blown.例文帳に追加

太陽電池セルにタブリードをハンダ付けする方法及び装置であって、太陽電池セルの所定位置にタブリードを位置付け、一体化した押し付け面を持つ押さえ体でタブリードを太陽電池セルに押し付け、ハンダ溶融のための高温ガスを吹き付けることにより、ハンダ付けする方法及びその方法に用いられる装置。 - 特許庁

Further, flat parts 7b having a plane shape are provided to a part of each of the lead wires 7 positioned in the glass tube, and both ends of the filament 8 are crimped with the flat part 7b of the lead wire 7 and a part other than the flat part 7b, the parts being opposed to each other by folding the lead wire 7 back.例文帳に追加

また、ガラス管の内部に位置するリード線７の一部には、平面形状を有するフラット部７ｂが設けられており、フィラメント８の両端部が、リード線７が折り返されることによって互いに対向するリード線７のフラット部７ｂと、フラット部７ｂ以外の部分とでかしめられている。 - 特許庁

The coupling conductor is made of a Cu foil and includes a body part 15M, a lead connection part 15R contacting the lead terminal 30R and connected to the lead terminal 30R, finger parts 15F contacting a source pad of a trench MOSFET (chip), and a coupling part 15B integrating tips of the finger parts 15F in a space part.例文帳に追加

この連結導体は、Ｃｕ箔で構成され、本体部１５Ｍと、リード端子３０Ｒに当接し、リード端子３０Ｒに接続されるリード接続部１５Ｒと、トレンチＭＯＳＦＥＴ（チップ）のソースパッドに当接するフィンガー部１５Ｆと、フィンガー部１５Ｆの先端を空間部で一体化する連結部１５Ｂとで構成されている。 - 特許庁

In this screw vacuum pump 30, the twist angle of a screw gear is the final lead angle on the delivery side of a male/female unequal lead screw rotor continuously varied with the advance of the twist, and an equal lead screw is added within the range of one to four leads on the delivery side of the continuously varied male/female screw rotors 4, 5.例文帳に追加

スクリュー真空ポンプ３０において、ネジ歯車のねじれ角が、当該ねじれの進行に伴って連続的に変化している雄雌不等リードスクリューロータの吐出側の最終リード角で、連続的に変化している雄雌スクリューロータ４，５の吐出側に１乃至４リードの範囲で、等リードスクリューを付加した。 - 特許庁

A high frequency of a super high frequency is applied between a positive electrode and a negative electrode as a means for removing the lead sulfate causing deterioration of the lead-acid battery from the surface of an active material, and thereby atoms in an aqueous electrolyte are activated to remove the surface lead sulfate.例文帳に追加

鉛蓄電池の劣化の原因である、活物質の表面の硫酸鉛を取り除くための手段して、極超短波の高周波を、正極と負極の間に加えることで、水系電解液の原子を活性化し、表面の硫酸鉛を取り除くことが出きることが分かり課題を解決することができた。 - 特許庁

Guide grooves 4a for a lead wire coaxial with the alignment groove 2, shallower than the depth of the groove 2, and narrower than the width of the groove 2 are formed on the surface of the partition wall 4 in the length direction of the alignment groove, and by moving the lead wire along the guide groove 4a, the lead wire is automatically inserted into the tube within the alignment groove 2.例文帳に追加

また、整列溝２の長さ方向の仕切り壁４の表面に、その整列溝２に同軸で、深さのより浅い、溝幅のより小さなリード線のガイド溝４ａを形成し、そのガイド溝４ａに沿ってリード線を移動させれば、リード線が自ずと整列溝２内のチューブに挿入されてゆくようにする。 - 特許庁

Upon manufacturing the lead member used for the nonaqueous electrolyte power storage device, one end of the lead conductor 2 is supported in a cantilever manner by a fixing jig 10 having a pair of gripping members 11, 12 forming an inclined faces 11a, 12a wherein gaps facing each other are narrowed toward an insertion direction of the lead conductor 2.例文帳に追加

非水電解質蓄電デバイスに使用されるリード部材を製造するにあたって、リード導体２の挿入方向に向かって対向する間隙が狭くなる傾斜面１１ａ，１２ａを形成した一対の把持部材１１，１２を備えた固定治具１０によって、リード導体２の一方側の端部を片持ち支持する。 - 特許庁

In this lead machining apparatus, the lead is machined by bringing the side faces of the resin mold of the electronic components into contact with the side faces of a recessed part provided on a positioning die and deciding the length of the lead which is exposed outside the side faces by taking the side faces of the resin as the reference position.例文帳に追加

電子部品のモールド樹脂の側面に位置決め用ダイに設けられた凹部の側面を接触させて、前記樹脂の側面を基準位置として、前記樹脂の側面から外部に露出するリードの長さを決定して前記リードの加工を行うことを特徴とする電子部品のリード加工装置。 - 特許庁

The single crystal of lead tungstate produced from tungsten trioxide and lead oxide or lead tungstate as main raw materials, contains at least two kinds of elements selected from Cd, Zn, Mo, Nb, Sb, La, Y and Gd in an amount of 0.01 to 20 mol % wherein a combination of Y and Nb is excepted.例文帳に追加

三酸化タングステン及び酸化鉛、又はタングステン酸鉛を主原料として使用し製造されるタングステン酸鉛単結晶に、添加剤としてＣｄ、Ｚｎ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｓｂ、Ｌａ、Ｙ、Ｇｄの内、Ｙ−Ｎｂ系を除く２種類以上の元素を合計で０．０１モル％以上２０モル％以下含有させる。 - 特許庁