「PRINCIPAL」に関連した英語例文の一覧と使い方(53ページ目) - Weblio英語例文検索

A segmentation processing unit 60 includes: a principal subject-detecting section 61 for detecting the position of a principal subject from an input image; a segmentation region-setting section 62 for setting a segmentation region that is a region including the principal subject detecting section; and a segmenting section 63 for segmenting an image in the segmentation region from the input image to generate a segmented image.例文帳に追加

切り出し処理部６０は、入力画像から主要被写体の位置を検出する主要被写体検出部６１と、主要被写体検出部を含む領域である切り出し領域を設定する切り出し領域設定部６２と、入力画像から切り出し領域の画像を切り出して切り出し画像を生成する切り出し部６３と、を備える。 - 特許庁

In a step of forming a conductor film as an electrode to the first principal surface S1 and the second principal surface S2 located in the opposite side along the thickness direction of a semiconductor wafer 1 on which an element is formed, the semiconductor wafer 1 is accommodated in the manner that the entire part of at least the second principal surface S2 of the semiconductor wafer 1 is stored within a processing chamber 4.例文帳に追加

素子を形成した半導体ウェハ１の第１主面Ｓ１と厚さ方向に沿って互いに反対側に位置する第２主面Ｓ２に電極としての導体膜を形成する工程であり、まず、半導体ウェハ１のうち少なくとも第２主面Ｓ２の全部が処理室４内に収まるように、半導体ウェハ１を収容する。 - 特許庁

The principal surface of a semiconductor substrate of a circuit chip 1 is formed in such a manner that the direction of the contour extending in the principal surface changes only through a curved line so that the occurrence of a ridge-like line on the lateral side of the semiconductor substrate is suppressed, and an impact made to the principal surface and the lateral side of the semiconductor substrate is dispersed over the whole semiconductor substrate.例文帳に追加

回路チップ１の半導体基板の主面を、その輪郭がその主面内において延在方向が曲線のみを介して変化するように形成することで、半導体基板の側面における稜線の発生を抑え、半導体基板の主面や側面に加わる衝撃を半導体基板全体に分散させる。 - 特許庁

When detecting a fault caused in the principal system server 1-1, an intermediate driver15 of the standby system server 1-2 transmits a stop packet, for requesting stop of the use of the IP addresses used by services provided by the principal system server 1-1, to the principal system server 1-1 via a network driver 14 of the standby system server 1-2 and a network 3.例文帳に追加

待機系サーバ１-2の中間ドライバ１５は、主系サーバ１-1の障害を検知した場合に、当該主系サーバ１-1が提供するサービスで使用されるＩＰアドレスの使用停止を当該主系サーバ１-1に要求するための停止パケットを待機系サーバ１-2のネットワークドライバ１４及びネットワーク３を介して当該主系サーバ１-1宛てに送信する。 - 特許庁

The semiconductor element includes a sapphire substrate 105 which has a principal surface 106 comprising a (c) plane, and also has a recessed portion 110a formed on the principal surface, a first buffer layer 110 which is provided on the principal surface of the sapphire substrate and made of crystalline AlN, and a semiconductor layer 190 which is provided on the first buffer layer and made of a nitride semiconductor.例文帳に追加

ｃ面からなる主面１０６を有し、主面に凹部１１０ａが設けられたサファイア基板１０５と、サファイア基板の主面の上に設けられ、結晶性のＡｌＮからなる第１バッファ層１１０と、第１バッファ層の上に設けられ、窒化物半導体からなる半導体層１９０と、を備えた半導体素子が提供される。 - 特許庁

The thin film lamination comprises a stress generating layer 2A, a distorted substrate layer 3A having a first principal plane and a distortion introduced in the direction nearly parallel to the first principal plane by a stress applied from the stress generating layer 2A, and the epitaxial layer 4A which is epitaxially grown on the first principal plane of the distorted substrate layer 3A.例文帳に追加

応力発生層２Ａと、第１の主面を有し、前記応力発生層２Ａから印加される応力によって、前記第１の主面に対して略平行な方向に歪みが導入された歪み基板層３Ａと、前記歪み基板層３Ａの前記第１の主面上にエピタキシャル成長されたエピタキシャル層４Ａと、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

This semiconductor device includes a first layer, a second layer provided on a principal plane of the first layer, a conductive columnar structure which penetrates the principal plane and extends to the first layer and the second layer, and a side section attached to a side wall of the columnar structure in a second layer side of the principal plane.例文帳に追加

第１層と、前記第１層の主面の上に設けられた第２層と、前記主面を貫通し、前記第１層と前記第２層とに延在する導電性の柱状構造体と、前記主面の前記第２層の側において前記柱状構造体の側壁に付設された側部と、を備えたことを特徴とする半導体装置を提供する。 - 特許庁

The principal surface of a semiconductor substrate of a circuit chip is formed in such a manner that the direction that the contour extending in the principal surface changes only through a curved line so that the occurrence of a ridge-like line on the lateral side of the semiconductor substrate is suppressed, and an impact made to the principal surface and the lateral side of the semiconductor substrate is dispersed over the whole semiconductor substrate.例文帳に追加

回路チップの半導体基板の主面を、その輪郭がその主面内において延在方向が曲線のみを介して変化するように形成することで、半導体基板の側面における稜線の発生を抑え、半導体基板の主面や側面に加わる衝撃を半導体基板全体に分散させる。 - 特許庁

108. Business sector code of the principal foreign investor If the business sector of the principal foreign investor named in "105 Name of the principal foreign investor" is the same as your business sector, please circle 1. If not, please circle 2 and write the corresponding business sector code and the type of industry given in "Appendix I. Industrial Classification Code Table." (pp.19-23) 例文帳に追加

108 外国側筆頭出資者の業種分類105「外国側筆頭出資者名」で記入した外国側筆頭出資者の業種が貴社と同業種である場合には「１」に、異業種である場合には「２」に○を付けて、その業種番号及び業種名を「別表１．業種分類表」（14～17ページ）を参照して記入してください。 - 経済産業省

The circuit board includes: a dielectric substrate 1 having a first recess 1a to be a coolant flow passage, on one principal plane; and a first metal plate 2 provided on the one principal plane of the dielectric substrate so as to cover the first recess.例文帳に追加

一主面に冷媒流路となるべき第１の凹部１ａを有する誘電体基板１と、前記第１の凹部を覆うように、前記誘電体基板の一主面に設けられた第１の金属板２と、を具備した回路基板。 - 特許庁

Encoded or scrambled principal information recorded in a DVD layer 2 is then read and the encoded or scrambled principal information is restored to original normal information while the decoding information stored in the memory is utilized.例文帳に追加

次に、ＤＶＤ層２に記録されている暗号化或いはスクランブル処理された主情報を読み取り、メモリーに記憶したデコード情報を利用しながら暗号化或いはスクランブル処理された主情報を元の正常な情報に復元する。 - 特許庁

The case body 2 includes a swell 4 for eliminating the gap positioned in a recess on the upper surface of the received cartridge 301 on the internal surface toward an opening on a first principal plane 11 or a second principal plane 12 constituting front and rear faces.例文帳に追加

上記ケース本体部２は、表裏面を構成する第１の主面１１又は第２の主面１２の開口部側の内面に、収納したカートリッジ３０１の上面の凹部に位置する隙間消去用の膨出部４を備えている。 - 特許庁

When the terminals on one principal surface of the ceramic component 1000 calcined at low temperature are connected with the terminals on the other principal surface of the module substrate 2000, the ceramic component 1000 calcined at low temperature is mounted on the module substrate 2000.例文帳に追加

低温焼成セラミック部品１０００の一方の主面の端子がモジュール基板２０００の他方の主面の端子と接続されることにより、低温焼成セラミック部品１０００がモジュール基板２０００に実装される。 - 特許庁

When receiving the stop packet, an intermediate driver15 of the principal system server 1-1 establishes a particular state to the principal system server 1-1, wherein data transmission/reception between the network driver 14 and a TCP (Transmission Control Protocol)/IP module 16 is disabled.例文帳に追加

主系サーバ１-1の中間ドライバ１５は、停止パケットを受信した場合に、当該主系サーバ１-1をネットワークドライバ１４とＴＣＰ／ＩＰモジュール１６との間のデータ送受信が不可となる特定状態に設定する。 - 特許庁

The adhesive film 10 for electrical connection is one composed of a release film 1 and an adhesive layer 2 formed on one principal surface 1a of the release film 1, wherein the release film 1 is subjected to surface roughening on neither of the principal surfaces 1a and 1b.例文帳に追加

剥離性フィルム１と、当該剥離性フィルム１の一主面１ａ上に設けられた接着層２とを備え、上記剥離性フィルム１が両主面１ａ、１ｂを粗化処理されていない、電気接続用接着フィルム１０。 - 特許庁

A through hole 6 is opened from a side of one principal surface 10a of a ceramic green sheet 10 by punching a punching pin 11, and the through hole 6 is coated with conductive paste 13 from a side of another principal surface 10b of the ceramic green sheet 10.例文帳に追加

パンチングピン１１の打ち抜きによる貫通穴６の穿設をセラミックグリーンシート１０の一主面１０ａ側より行い、貫通穴６への導体ペースト１３の塗布をセラミックグリーンシート１０の他主面１０ｂ側より行う。 - 特許庁

An IC card main body is made to store biometrics information and password information, and in using the IC card, the biometrics information is directly read from the user principal, and the user principal is made to directly input a password.例文帳に追加

ＩＣカード本体に、生体認証情報と、パスワード情報とを記憶させておき、利用に際して、利用者本人から生体認証情報を直接読み取ると共に、利用者本人に直接パスワードを入力させる。 - 特許庁

The distance between a lower end of the end region 5a and the active layer 12 in a direction perpendicular to the principal surface 3a of the n-type InP substrate 3 is larger than the distance between a lower end of the principal region 5b and the active layer 12 in the same direction.例文帳に追加

ｎ型ＩｎＰ基板３の主面３ａに垂直な方向における端部領域５ａの下端と活性層１２との距離は、同方向における主領域５ｂの下端と活性層１２との距離より大きい。 - 特許庁

The antenna coil 21 is then disposed such that the first principal surface or the second principal surface of the magnetic core 1 is along a plane conductor 2 and that an end of the magnetic core 1 is positioned outside one side of the plane conductor 2.例文帳に追加

そして、アンテナコイル２１は、磁性体コア１の第１主面または第２主面が平面導体２に沿うように、且つ磁性体コア１の端部が平面導体２の一辺より外側に位置するように配置されている。 - 特許庁

The battery pack comprises a battery having a principal surface and a side surface, a resin layer covering the principal surface and the side surface of the battery, and an adjustment member having an adjustment shape and adjusting a flow of a reaction cure resin for forming the resin layer.例文帳に追加

電池パックは、主面および側面を有する電池と、電池の主面および側面を覆う樹脂層と、樹脂層を成形する反応硬化樹脂の流れを調節する調節形状を有する調節部材とを備える。 - 特許庁

A crack 17 generated from a melt-treating region 13 as its starting point extends in the direction of cleavage of the silicon substrate 12 (direction orthogonal to the principal plane of silicon substrate 12) as the principal plane of silicon substrate 12 makes the (100) surface.例文帳に追加

シリコン基板１２の主面が（１００）面となっているため、溶融処理領域１３を起点として発生した亀裂１７は、シリコン基板１２の劈開方向（シリコン基板１２の主面と直交する方向）に伸展する。 - 特許庁

Further, the cellular phone 1 has a fitting member 31 provided on a first principal surface 17a of the circuit board 17 and positioning the circuit board 17 into the receiver case 5 across the part 35 to be fitted along with the first principal surface 17a.例文帳に追加

さらに、携帯電話機１は、回路基板１７の第１主面１７ａに設けられ、第１主面１７ａとで被取付部３５を挟んで回路基板１７を受話筐体５に位置決めする取付部材３１を有する。 - 特許庁

Moreover, on the whole side wall surfaces of the ReRAM cell, there is formed a side wall insulating film 20 using the silicon nitride film as a principal component, and furthermore at the outside thereof, there is formed an insulating film 21 between cells using a silicon oxide film as a principal component.例文帳に追加

また、ＲｅＲＡＭセルの側壁全面に、シリコン窒化膜を主成分とする側壁絶縁膜２０が形成されており、更にその外側にはシリコン酸化膜を主成分とするセル間絶縁膜２１が形成されている。 - 特許庁

The radiating fin 430 includes: a tabular fin body 431 having a principal surface perpendicular to the extending direction of the heat pipe 420; and a baffle wall 432 having a baffle surface perpendicular to the principal surface of the fin body 431.例文帳に追加

放熱フィン４３０は、ヒートパイプ４２０が伸びる方向に対して垂直な主面を有する平板状のフィン本体４３１と、フィン本体４３１の主面に対して垂直な導風面を有する導風壁４３２とを有する。 - 特許庁

The photomask has a mask pattern on one principal face of a transparent substrate, wherein the principal face including the mask pattern is covered with a thin film layer having a refractive index higher than that of air and high refractive index for exposure light.例文帳に追加

透明基板の一主面側にマスクパターンを有するフォトマスクにおいて、前記マスクパターンを含む一主面側が、空気より屈折率が高く露光光に対して透過率の高い薄膜層で覆われていることを特徴とする。 - 特許庁

The excitation coil includes parallel, flat electric conductive regions positioned in a plane that extends in the direction for forming a non-zero angle with respect to the predetermined principal direction and is parallel to the predetermined principal plane of the support.例文帳に追加

前記励磁コイルは、前記所定の主方向に対してゼロではない角度を形成する方向に延長し、前記支持体の前記主平面に対して平行な平面にそれぞれ位置する互いに平行な平坦な導電領域を含む。 - 特許庁

After pocket injection 1a by an injection angle inclined with respect to the normal direction of the principal plane of the semiconductor substrate 101, bit line injection is carried out along the normal direction of the principal plane of the semiconductor substrate 101.例文帳に追加

次に、半導体基板１０１の主面の法線方向に対して傾斜した注入角度でポケット注入１ａを行った後、半導体基板１０１の主面の法線方向に沿ってビットライン注入を行う。 - 特許庁

A first principal computation generates a first result by operating a first selection item relating to a dataset for showing the database while a second principal computation generates a second selection result by operating a second selection item relating to the first result.例文帳に追加

第１の主計算は、データベースを表わすデータセットに関して第１の選択アイテムを演算して第１の結果を生成し、第２の主計算は、第１の結果に関して第２の選択アイテムを演算して第２の結果を生成する。 - 特許庁

The method includes selecting a plurality of principal periods included in the functions or the data row (S101 to S104), and estimating the delay parameters independently for each of the plurality of principal periods selected.例文帳に追加

この遅延パラメータ推定方法では、関数またはデータ列の中に含まれる、複数の主要な周期を選択し（Ｓ１０１〜Ｓ１０４）、選択された複数の主要な周期の各々について、独立に遅延パラメータを推定する（Ｓ１０５）。 - 特許庁

An area R0 including the principal subject is set in the image data S0 on the basis of the principal subject position information M by an area setting means 23, and the are R0 is cut out of the image data S0 by a cut-out means 24.例文帳に追加

領域設定手段２３において、主要被写体位置情報Ｍに基づいて画像Ｓ０に主要被写体を含む領域Ｒ０を設定し、切り出し手段２４において領域Ｒ０を画像Ｓ０から切り出す。 - 特許庁

This two fluid mixing type discharge device is provided with a principal agent supply passage 18 and a curing agent supply passage 24 for supplying respectively the principal agent 14 and the curing agent 22, which a reforcibly sent from a 1st and a 2nd color changing structures 12 and 20, to a coating gun 16.例文帳に追加

第１および第２色替え弁機構１２、２０から圧送される主剤１４および硬化剤２２を塗装ガン１６に供給するための主剤供給路１８および硬化剤供給路２４を備える。 - 特許庁

Further, inside the camera 122, an imaging element 123 is installed such that an imaging surface of the imaging element 123 is not parallel with a lens principal plane of the camera lens 121 but inclined with respect to the lens principal plane only by a fixed angle β.例文帳に追加

更に、カメラ部１２２の内部において、撮像素子１２３の撮像面が、カメラレンズ部１２１のレンズ主面と平行ではなく、レンズ主面に対して一定の角度βだけ傾くように、撮像素子１２３が設置される。 - 特許庁

A base substrate having a substrate main body 5, a first conductive film 6 disposed on one principal surface 5a of the substrate main body and a second conductive film 7 disposed on the other principal surface 5b is laminated on the substrate 2.例文帳に追加

基板本体５、基板本体の一方の主面５ａ上に設けられている第一の導電膜６、および他方の主面５ｂ上に設けられている第二の導電膜７を有する下地基板を、基板２と積層する。 - 特許庁

This ceramic is obtained by using 20-30 wt.% pulverized siliceous stone (biotite monzonite porphyry) and 15-25 wt.% zeolite as principal materials, kneading 45-65 wt.% clay and water with the principal materials, molding the resultant mixture into an optional shape and firing it.例文帳に追加

粉砕した麦飯石（黒雲母モンゾナイト斑岩）２０〜３０重量％及びゼオライト１５〜２５重量％を主材とし、粘土４５〜６５重量％と水とを前記主材と混練した後、任意形状に成形して焼成する。 - 特許庁

The encapsulation plates 22 and 32 have an approximately the same planar shape as an encapsulation resin body 2 of a semiconductor device 1, the first principal plane being buried in the resin 7, and the second principal plane on the other side being exposed to the outside.例文帳に追加

この封止プレート２２，３２は平面形状が半導体装置１の封止樹脂本体部２の形状と略同一で、第１の主面が樹脂７の中に埋め込まれ、反対側の第２の主面が外部に露出している。 - 特許庁

A wiring board 1 is provided with a core substrate 3, composed of the compound materials of inorganic fibers and resins, a principal side resin insulating layer 5 formed on a principal surface 3A and a backside resin insulating layer 7 formed on a rear surface 3B.例文帳に追加

配線基板１は、無機繊維と樹脂との複合材からなるコア基板３と、その主面３Ａ上に形成された主面側樹脂絶縁層５及び裏面３Ｂ上に形成された裏面側樹脂絶縁層７とを備える。 - 特許庁

Concerning this SAW device, on one principal face of a piezoelectric substrate 1, an exciting electrode 2 is formed and on the other principal face of the piezoelectric substrate 1, an electrode 15 for bias voltage impression is formed for controlling a band frequency.例文帳に追加

圧電基板１の一主面上に励振電極２を形成し、圧電基板１の他主面上に帯域周波数を調整するためのバイアス電圧印加用の電極１５を形成した弾性表面波装置とする。 - 特許庁

A first mesa 31 having a first excitation electrode 41 formed thereon is also formed on the one principal surface 22 of the substrate 21, and a second mesa 32 having a second excitation electrode 42 formed thereon is formed on the other principal surface 23 of the substrate 21.例文帳に追加

また、基板２１の一主面２２に、第１の励振電極４１が形成された第１のメサ３１が成形され、基板２１の他主面２３に、第２の励振電極４２が形成された第２のメサ３２が成形されている。 - 特許庁

A principal object image data particularizing section 24 uses the particularized frame image data and the acquired consecutive frame image data to particularize principal object image data corresponding to the central object of the particularized frame image data.例文帳に追加

主要被写体画像データ特定部２４は、特定したフレーム画像データと取得した連続フレーム画像データとを用いて、特定したフレーム画像データの中心的な被写体に対応する主要被写体画像データを特定する。 - 特許庁

Except as otherwise provided in the Principal Act or these Regulations, every application to the Court under the Principal Act in relation to any matter which is a function of the Controller shall be notified forthwith to the Controller by the applicant. 例文帳に追加

基本法又は本規則に別段の規定がない限り，基本法に基づく裁判所への申請であって長官の職務に属する事項に関するものはすべて，申請人により直ちに長官に通知されなければならない。 - 特許庁

(iv) in the case where a Futures Commission Merchant violates the provisions of Article 211, paragraph (2) of the Act by paying the interest and principal, there shall be a special clause to the effect that said payment of the interest and principal shall not be made. 例文帳に追加

四　商品取引員がその元利金の支払を行うことにより法第二百十一条第二項の規定に違反することとなる場合には、当該元利金の支払を行わない旨の特約が付されていること。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

b) An entrepreneur whose number of regular employees is not more than three hundred (or fifty in the case of an entrepreneur who operates, as its principal business, a retail business, or one hundred in the case of an entrepreneur who operates, as its principal business, a wholesale business or service business 例文帳に追加

ロ　常時使用する従業員の数が三百人（小売業を主たる事業とする事業者については五十人、卸売業又はサービス業を主たる事業とする事業者については百人）を超えない事業者 - 日本法令外国語訳データベースシステム

The disk and monopole antenna includes: an insulation board; a dielectric member located to the insulation board; and a radiation electrode located on the principal side of the dielectric member, with an opening, and an area ratio of which with respect to the principal side is 10% or over.例文帳に追加

ディスク・モノポールアンテナが、絶縁基板と、絶縁基板に配置される誘電体部材と、誘電体基板の主面に配置され、開口部を有し、かつ主面に対する面積比が１０％以上の放射電極と、を具備する。 - 特許庁

The p^+ isolation region 24 is so formed as to touch a p-type channel stopper region 21 formed on the surface of the first principal plane and a p-type collector layer 9 formed on the surface layer of the second principal plane in the isolation structure 120.例文帳に追加

ｐ^+分離領域２４は、分離構造部１２０において、第１主面の表面に形成されたｐ型チャネルストッパー領域２１および第２主面の表面層に形成されたｐ型コレクタ層９に接するようにする。 - 特許庁

A contact part 321 is brought into contact with the optical parts from the side of a principal surface 311 and a pin 530 is fitted to the hole 340, and in this state, the pin 530 is positioned in the position where the pin 530 is brought into contact with, from the side of a principal surface 312.例文帳に追加

当接部３２１が主面３１１側から光学部品に接しピン５３０が孔３４０に嵌合した状態で、ピン５３０が主面３１２側からピン５３０に接する当接位置にピン５３０は位置決めされる。 - 特許庁