「RECESS」に関連した英語例文の一覧と使い方(190ページ目) - Weblio英語例文検索

The transmission type diffraction element which has recess and projection portions periodically formed on a surface of the light-transmissive base is characterized in that side portions between a base portion and a top portion of recess and projection portions are in a trapezoidal shape having predetermined angles of inclination to a perpendicular to the surface.例文帳に追加

透光性基材の表面に凹凸部が周期的に形成された透過型回折素子において、前記凹凸部の底辺部と上辺部との間の側辺部は前記表面の垂線に対して傾斜する所定の傾斜角を有する台形形状とすることにより、格子の深さの許容誤差を大きくすることができるので、製造容易な回折素子を提供することができる。 - 特許庁

To simplify the working process of machining after forging, to improve the strength of a head part and to prevent the slippage in the positional relation with a valve recess already formed with the forging at the time of boring a pin hole with the machining to the forged preform, by forming the valve recess in the head part with the forging using dies in a forged piston for internal combustion engine.例文帳に追加

内燃機関用の鍛造ピストンにおいて、金型による鍛造によりヘッド部にバルブリセスを形成することで、鍛造後の機械加工の作業工程を簡略化し、且つ、ヘッド部の強度の向上を図ると共に、鍛造済みの成形素材に対して機械加工でピン孔を穿設するに際して、既に鍛造で形成されているバルブリセスとの位置関係がずれることのないようにする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device including a plating step of depositing metal along a sidewall of a deep recess having a narrow opening and made in a substrate, which can make small the step difference of the metal deposited on the substrate, by making the deposition rate on the substrate nearly equal to the deposition rate on the sidewall and the bottom of the recess.例文帳に追加

開口部が狭く、深い窪みを有する基板において、該窪みの側壁にそって、金属を析出させるメッキ工程において、基板の表面に析出する析出速度と、窪みの側壁及び底部に析出する析出速度とを、ほぼ同等とすることにより、基板表面に析出される金属段差を、小さくすることが可能とする半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a pressure forming mold 1, by forming a suction channel 4 for sucking air inside the dome-shaped molded recess 2, the transparent sheet 3 is expanded while air in the space between the inner peripheral surface of the recess 2 and the transparent sheet 3 is sucked from the channel 4 to decompress the space, so that the dome-shaped molding can be molded by pressure forming.例文帳に追加

圧空成形型１に、前記ドーム状成形凹部２の内側のエアを吸引するための吸引流路４を設けることで、ドーム状成形凹部２の内周面と前記透明シート３との間の空間のエアを吸引流路４から吸引して減圧した状態で透明シート３を膨らませ、圧空成形によりドーム状成形品を成形することができる。 - 特許庁

A semiconductor device includes a semiconductor chip 40 including a pad 16 electrically connected to an integrated circuit 12, a wiring layer 20 electrically connected to the pad 16, the external terminal 28 provided to be connected to the recess part 26 of the wiring layer 20, and a resin layer 22 formed with a through hole 24 overlapping the recess part 26 and provided on the wiring layer 20.例文帳に追加

半導体装置は、集積回路１２に電気的に接続したパッド１６を含む半導体チップ４０と、パッド１６と電気的に接続する配線層２０と、配線層２０の凹部２６に接合するように設けられてなる外部端子２８と、凹部２６とオーバーラップする貫通穴２４が形成されて配線層２０上に設けられてなる樹脂層２２と、を含む。 - 特許庁

A method for manufacturing a lens array comprises the step of molding a resin molding 1' having a plurality of lenses 11 each having protruding or recess light introducing and the step of emitting surfaces and aligned in a row state and integrally connected of a synthetic resin having light transmission properties, and the step of forming recess portions 14 by machining between the plurality of the lenses 11 of the molding 1'.例文帳に追加

凸状または凹状の光入出射用の面１１ａ，１１ｂを有する複数のレンズ１１が列状に並んで一体に繋がっている樹脂成形品１’を、透光性を有する合成樹脂により成形する工程と、樹脂成形品１’の複数のレンズ１１どうしの間に、機械加工により凹部１４を形成する工程と、を有している。 - 特許庁

The sheet transporting device includes a sheet transporting means and a paper sensor 629 having a rotatable lever and capable of sensing sheet existence while the lever is rotated by the sheet transported, and the sheet transporting surface is furnished with a recess 622c capable of accommodating the lever tip, wherein the areas near the two sides of the recess 622c are formed narrower than the sheet transporting path.例文帳に追加

シートを搬送するためのシート搬送手段と、回動可能なレバーを有し、前記レバーが搬送されるシートによって回動することで該シートを検出可能なペーパーセンサ６２９とを有し、前記シート搬送面に前記レバー先端を収納可能な凹部６２２ｃを形成し、前記凹部６２２ｃの両側近傍が他のシート搬送経路に比して狭いことを特徴とする。 - 特許庁

Since the recess 11 is formed in such a shape that a cross section is spread to the side of the ultrasonic wave radiation surface 1a and the acoustic impedance of the matching layer is continuously changed in the radiation direction of ultrasonic waves by filling the polymer 9 in the recess 11, ideal acoustic impedance matching is realized and the ultrasonic vibrator having frequency characteristics of a wide band is obtained.例文帳に追加

凹部１１は断面が超音波放射面１ａ側に広がるような形状に形成されており、凹部１１にポリマー９を充填することで整合層の音響インピーダンスが超音波の放射方向に連続的に変化するため、理想的な音響インピーダンス整合を実現でき、広帯域の周波数特性を持った超音波振動子が得られる。 - 特許庁

A seizure resistance improving method comprises a first step of carburizing a sliding surface of a steel base, a second step of performing chromium plating on the carburized sliding surface, and a third step of forming an oil sump recess comprising very small recesses in a chromium-plated layer and a relatively large recess formed by a peeled chromium-plated layer on the sliding surface by giving shocks to the chromium-plated sliding surface.例文帳に追加

鉄鋼基材の摺動面を浸炭処理する第１の工程と、浸炭処理された上記摺動面にクロムメッキを施す第２の工程と、クロムメッキが施された上記摺動面に衝撃を与えて該摺動面にクロムメッキ層の微小凹部と該クロムメッキ層の剥落による比較的大きな凹部とからなる油溜り凹部を形成する第３の工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device has a step of forming a silicon nitride film 352 in all of a recess 351, formed in an underlying region 350 in a main surface side of a semiconductor substrate, and a step of forming an insulating region in all of the recess 351, by oxidizing the silicon nitride film 352 to transform the silicon nitride film 352 into a silicon oxide film 353.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、半導体基板の主表面側の下地領域 ３５０に形成された凹部３５１内全体にシリコン窒化膜３５２を形成する工程と、前記シリコン窒化膜３５２を酸化して該シリコン窒化膜３５２をシリコン酸化膜３５３に変換することにより、前記凹部内全体に絶縁領域を形成する工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

A second transparent substrate 1604 is housed inside a housing recess 1804 and while conducting second terminal portions 1616, 1618 and first voltage supply terminal portions 1810, 1812, an outer portion of a first transparent substrate 1602 positioned outside the second transparent substrate 1604 is mounted while overlapping with an end face of the housing recess 1604.例文帳に追加

収容凹部１８０４内に第２透明基板１６０４が収容され第１、第２端子部１６１６、１６１８と第１、第２電圧供給用端子部１８１０、１８１２とが導通した状態で、第２透明基板１６０４の外側に位置する第１透明基板１６０２の外側部分が収容凹部１６０４の端面１６０８に重ね合わされて取着される。 - 特許庁

To provide a projecting and recessed multilayer circuit board module which can be processed inexpensively into a high strength three-dimensional molding while enhancing the high precision of a circuit used in the recess, can be applied to wide use because a component can be mounted both on the protrusion and in the recess, and having excellent electromagnetic wave shielding performance offering a favorable measure against high frequency noise.例文帳に追加

安価に加工することができ、また強度の高い立体成形体とすることができ、また凹部で使用される回路の精度が高く、さらに凸部に部品を内蔵させることも、凹部に部品を実装することもできて広い用途で使用することができ、また優れた電磁波の遮蔽性を有して高周波ノイズ対策の良好な凹凸多層回路板モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a positioning fixing structure allowing a second device to fit in a recess in a first device to be fixedly positioned, avoiding entry and heaping of dust in the recess when no second device is fit therein and allowing the second device to be fitted to be fixedly positioned even if the second device is constituted of a plurality of devices of different types and sizes.例文帳に追加

第一の装置に凹部が形成され、その凹部に第二の装置が嵌合して位置決め固定される位置決め固定構造において、第二の装置が前記凹部に嵌合されていない場合に前記凹部に塵埃が入り込み溜まることを回避し、又、前記第二の装置が複数種類の大きさが異なる場合であっても嵌合して所定の位置で位置決め固定されることを目的とする。 - 特許庁

Especially, as a configuration example in the case of not using an integrated casting method, the position of the crown part is open and the opening is surrounded by a fixing plate projecting from the head body at the peripheral edge and forming an annular recess, and the thin plate is buried in the recess of the head body and held by the fixing plate.例文帳に追加

特に、一体鋳造法を使用しようとしない場合の構成例として、前記中空状のヘッド本体は、そのクラウン部の位置が開口となっている上、該開口はその周縁の前記ヘッド本体から突出して環状の窪みとなった止め板に囲まれており、また、前記薄板は、前記ヘッド本体の窪みに埋まれて前記止め板に保持されているものが挙げられる。 - 特許庁

The process for producing a cavity substrate comprises a step for cleaning a substrate 33 with functional water, a step for performing heat treatment and/or film deposition of the substrate 33, and a step for forming a liquid containing recess 342 from one side of the substrate 33 and providing the part thinned through formation of the recess 342 as a vibrating plate 31.例文帳に追加

本発明のキャビティ基板の製造方法は、基板３３を機能水により洗浄する洗浄工程と、基板３３に対して熱処理および／または成膜処理を施す処理工程と、基板３３の一方の面側から、液体を収容するための凹部３４２を形成して、凹部３４２の形成により肉薄化された部分を振動板３１とする工程とを有する。 - 特許庁

In the semiconductor device including a first semiconductor chip 2a mounted in a recess 1a of a substrate 1 and a second semiconductor chip 2b mounted on the substrate 1 to cover the recess 1a, the second chip 2b is flip chip-connected to the substrate 1 by a bump 5 and an anisotropy electrical conduction film 6.例文帳に追加

基板１の凹部１ａ内に搭載された第一の半導体チップ２ａと、基板１上に凹部１ａを覆うように搭載された第二の半導体チップ２ｂを備えた半導体装置において、第二の半導体チップ２ｂをバンプ５及び異方性導電フィルム６により基板１にフリップチップ接続すると共に、第一の半導体チップ２ａを異方性導電フィルム６により封止する。 - 特許庁

The photoelectric conversion element 206 has a first semiconductor portion made of the first material and having a recess or projection portion, and a second semiconductor portion of the same conductivity type with the first semiconductor portion laminated in three dimensions on the recess or projection portion of the first semiconductor portion and made of a second material having smaller band gap energy than the first material.例文帳に追加

光電変換素子２０６は、第１の材料からなり、凹部または凸部を有する第１の半導体部分と、第１の半導体部分の凹部上または凸部上に三次元状に積層され、第１の材料よりもバンドギャップエネルギーが小さい第２の材料で構成され、第１の半導体部分と同じ導電型の第２の半導体部分とを有している。 - 特許庁

The photomask defining a STAR (step asymmetry recess) gate region includes a transparent substrate 101 and a light-shielding pattern 103 defining a zigzag recess W-STAR (waved STAR) gate region, wherein a waved portion of the light-shielding pattern partially overlaps a gate region and a storage electrode contact region of an active region disposed on a semiconductor substrate.例文帳に追加

ＳＴＡＲゲート領域を定義するフォトマスクにおいて、透明基板１０１とジグザグ形態のリセスＷ−ＳＴＡＲゲート領域を定義する遮光パターン１０３とを含み前記遮光パターンの屈曲部は半導体基板に備えられた活性領域のゲート領域および格納電極コンタクト領域と部分的に重畳されることを特徴とするフォトマスク。 - 特許庁

During power transmission between the pulley 33 and the hub 38, the posture of the engaging recess part 49 is allowed to be changed to the pulley 33 by performing elastic deformation by receiving force based on the transmission torque, and relative rotation is enabled within the range of a prescribed angle between the pulley 33 and the hub 38 accompanied by the sliding of the connection piece 51 in the engaging recess part 49.例文帳に追加

動力伝達バネ４４は、プーリ３３とハブ３８との間での動力伝達時において、この伝達トルクに基づく力を受けて弾性変形することで、プーリ３３に対して係合凹部４９が姿勢変化することを許容して、同係合凹部４９内での連結片５１の摺動を伴うプーリ３３とハブ３８との間の所定角度範囲内での相対回転を可能とする。 - 特許庁

A temperature sensitive ink layer 3 is formed on at least part of a design of a protrusion and recess processed part E executed by a stereoscopic expression by protrusion and recess processing tuned with the design, and the layer 3 is reversibly changed to have a density concealing a rough sketch at the ambient temperature or to be colorless and transparent at a body temperature or reversibly changed to different colors at the ambient and body temperatures.例文帳に追加

絵柄に同調した凹凸加工により立体的表現が施された凹凸加工部Ｅの前記絵柄の少なくとも一部に感温インキ層３を形成し、前記感温インキ層３を、常温では下絵を隠蔽する濃度を有するが、体温では、無色透明に可逆的に変化させるか、また常温と体温とでそれぞれ異なる色に可逆的に変化させる。 - 特許庁

In the stem A for laser diodes, lead sealing holes 2, 2 and a recess 3 are formed in the iron-made metal base 1, the bottom of the copper- made element mount 7 is inserted pressure-fitting in the recess 3 and caulked at the same time or after insertion to tightly fix together, and leads 6, 6 are sealed in the lead holes 2, 2 through glass 5, 5.例文帳に追加

鉄製の金属ベース部材１にリード封着孔２，２および凹部３を形成し、前記凹部３に銅製の素子マウント部材７の底部を圧入により挿入と同時にかしめるか挿入後にかしめるかしてかしめにより固着一体化し、前記リード封着孔２，２にガラス５，５を介してリード６，６を封着したレーザダイオード用ステムＡおよびその製造方法。 - 特許庁

In the method for manufacturing an article having antireflectivity by continuously forming a protrusion and recess shape having a pitch of adjacent protrusions or recesses of a range of 10 to 300 nm on at least one surface in a planar direction, the antireflection article is manufactured by using a mold having the protrusion and recess shape and a shape of the relationship between a key and a keyhole on a surface.例文帳に追加

少なくとも一方の表面に、隣り合う凸部もしくは凹部のピッチが１０〜３００ｎｍの範囲にあるような凹凸形状が平面方向に連続形成されてなる反射防止性を有する物品を製造する方法であって、該凹凸形状と鍵と鍵穴の関係にある形状を表面に有する型を用いて反射防止物品を製造する。 - 特許庁

When piezo-tactile sensors 10 is mounted on a body surface with three dimensional curved surface, epoxy resin 90 mixing glass fiber is applied thinly on the body surface, a recess forming member 8 with a plurality of block objects 80 corresponding to the sizes of sensors are pressed on the epoxy resin 90 to form concave portions 91, and then the piezo-tactile sensors 10 are mounted in the recess portions 91.例文帳に追加

三次元曲面を有する物体表面に触圧センサ１０を取り付ける場合、物体表面にガラス繊維を混入させたエポキシ樹脂９０を薄く塗布し、このエポキシ樹脂９０上にセンサの大きさに対応した複数のブロック体８０を有する凹部形成部材８を押圧して凹部９１を形成し、この凹部９１に触圧センサ１０を取り付ける。 - 特許庁

The reflecting surface is provided so that portions corresponding to print patterns such as, for example, characters or the like are formed in the same direction, directed based on position data of the area 10 or obliquely provided to the reflecting surface of a recess of the same area group A adjacent in the same direction as the reflecting surface of the recess of the same area group A adjacent radially and adjacent circumferentially.例文帳に追加

この反射面は、例えば文字などの印刷模様に相当する部分を同一方向にする、またはその領域１０の位置データに基づいて方向づけする、あるいは例えば径方向に隣接する同一領域群Ａの凹部の反射面と同一方向で且つ周方向に隣接する同一領域群Ａの凹部の反射面に対して傾斜して設ける。 - 特許庁

The RFID tag has: a base sheet having a recess; a first element provided on the base sheet astride the recess; a second element provided between the first element and the base sheet, and electrically connected to the first element; and a communicating antenna provided on the base sheet, and connected to at least one element of the first element and the second element.例文帳に追加

凹部を有するベースシートと、上記凹部を跨いで上記ベースシート上に設けられた第１素子と、上記第１素子と上記ベースシートとの間に設けられ該第１素子と電気的に接続された第２素子と、上記ベースシート上に設けられた、上記第１素子と上記第２素子とのうち少なくともいずれかの素子に接続された通信用のアンテナとを備えた。 - 特許庁

The retaining wall comprises a recess provided in the upper end face of the U-shaped panel; two rearwardly-extending I-shaped panels connected to both end edges of the U-shaped panel by inserting a freely fitting steel bar into the recess; and the rack panels extended between the I-shaped panels and supported by rack receiving sections formed diagonally on the inner surfaces of the I-shaped panels.例文帳に追加

Ｕ型パネルの上端面に設けた凹部と、前面パネルの下端面に設けた、凹部に嵌合自在なスチールバーを挿入し、Ｕ型パネルの両端縁に連結されて後方に延びる２つのＩ型パネルと、Ｉ型パネル間に差し渡して配置されると共にＩ型パネルの内側面に斜めに形成された棚受部で支持されるようになっている棚板とからなる。 - 特許庁

The nameplate 10 for structure is formed and disposed on various structures which is equipped with a contactless recording medium 12 where various information can be written and read out, a nameplate body which has a storage recess 18 where the recording medium is stored, and a detachable nonmetallic cover 16 which seals the storage recess of the nameplate body through a water gasket.例文帳に追加

各種情報の書き込みおよび読み出しの可能な非接触型の記録媒体１２と、この記録媒体を収容する収容凹部１８を有した銘板本体１２と、止水用パッキンを介して銘板本体の収容凹部を封止する、着脱可能な非金属製カバー１６とを具備したものとして、各種構築物に配置される構築物用銘板１０を形成している。 - 特許庁

The mark 16 has a pore 13 opened at the board 11 in a predetermined positional relation to the holes 12, a recess 15 formed on the surface of the board 11 with the pore 13 as a reference, and a dye 19 filled in the recess 15 and the pore 13 to given an optical contrast with the surface of the board.例文帳に追加

前記ターゲットマーク１６は、前記ペースト通過孔１２に対して所定の位置関係でマスク基板１１に穿孔された小孔１３と、この小孔１３を基準としてマスク基板１１の表面上に形成された凹部１５と、この凹部１５及び前記小孔１３とに充填され、マスク基板１１の表面と光学的にコントラストを与える染料１９とを有する。 - 特許庁

The light-emitting diode package includes: a package body including a recess portion having a housing space and a lead frame mounted on the recess portion so as to be exposed; a light-emitting diode chip mounted to be electrically connected to the lead frame; and a position indicator formed on the lead frame and guiding the mounting position of the light-emitting diode chip.例文帳に追加

本発明による発光ダイオードパッケージは、実装空間が提供される凹部及び前記凹部に露出するように装着されたリードフレームを含むパッケージ本体と、前記リードフレームに電気的に連結されるように実装される発光ダイオードチップと、前記リードフレーム上に形成され、前記発光ダイオードチップの装着位置を案内するための位置表示部とを含むことができる。 - 特許庁

The optical isolator is characterized in that a recess is formed in the joint part of the optical isolator element and the magnet on the arraying substrate and that the recess is smaller than the joint part of the optical isolator element and the magnet.例文帳に追加

接合材を介して四角状の偏光子とファラデー回転子の光アイソレータ素子と四角柱状の磁石が、少なくとも片面が平板上の整列基板に接合された光アイソレータにおいて、上記整列基板で光アイソレータ素子と磁石との接合部分に凹部を形成され、その凹部は光アイソレータ素子や磁石の接合部分より小さいことを特徴とする光アイソレータ。 - 特許庁

The field effect transistor includes: a first semiconductor layer 14 made of a first group III-V nitride; a second semiconductor layer 15 formed on the first semiconductor layer 14, made of a second group III-V nitride and having a gate recess 16 for exposing the first semiconductor layer 14; and a gate electrode 18 formed on the gate recess 16 in the first semiconductor layer 14.例文帳に追加

電界効果トランジスタは、第１のIII−Ｖ族窒化物からなる第１の半導体層１４と、第１の半導体層１４の上に形成された第２のIII−Ｖ族窒化物からなり、第１の半導体層１４を露出するゲートリセス部１６を有する第２の半導体層１５と、第１の半導体層１４におけるゲートリセス部１６の上に形成されたゲート電極１８とを備えている。 - 特許庁

In the silicon package, having a vessel with a recess for receiving the electronic component and made of basic material of silicon, a lid connected to the vessel to seal the recess and made of basic material of silicon and the electronic component received in a space formed of the vessel and the lid, an insulating film having function of intercepting infrared is formed on the vessel and the lid.例文帳に追加

電子部品を収納する凹部を有し、シリコンを基材とする容器と、前記容器に接合し、前記凹部を密封し、シリコンを基材とする蓋と、前記容器と前記蓋とで形成される空間に収容される電子部品とを有するシリコンパッケージにおいて、前記容器と前記蓋には、赤外線を遮断する機能を有する絶縁膜が形成されるシリコンパッケージとする。 - 特許庁

A manufacturing method includes: forming the caulking projection and the caulking recess in a metal plate by punching, and caulking and coupling the iron pieces by punching the core piece from the metal plate into a predetermined shape, and engaging the projection and tongue of the caulking projection in the core piece with the caulking projection engaging hole and notch of the caulking recess in the pre-punched core piece.例文帳に追加

製造方法は、金属板にカシメ突起と、カシメ凹部とを打抜き形成する工程と、金属板から鉄心片を所定形状に外形抜きし、鉄心片におけるカシメ突起の突起部および舌片部を、先に外形抜きした鉄心片におけるカシメ凹部のカシメ突起係合孔および切欠きに係合させ、鉄心片同士を互いにカシメ結合する工程とを含む。 - 特許庁

This is a house building 1 having a gable roof 2 where a roofed-up recess portion 23 is provided; an internal-angled recessed portion 11b is formed on a facade surface 11 of the building main body 10 corresponding to the up-roofed recess portion 23; and a solar-cell generator panel 5 is installed on another down-sloped ridge portion 22 of this gable roof 2.例文帳に追加

切妻屋根２を有する住宅建物１であって、この切妻屋根２の一方の下り棟２１部分に、葺き上げ部２３が設けられるとともに、この葺き上げ部２３に対応する建物本体１０のファサード面１１に入隅凹設部１１ｂが形成される一方、この切妻屋根２の他方の下り棟２２部分に、太陽光発電用のパネル５が設けられてなるものである。 - 特許庁

Thermosetting resin 14 such as unsaturated polyester resin mixed granular filler having 0.1-10.0 μm of mean particle diameter, for example, either one or mixture of acrylic polymer, styrene polymer and glass bead with 5-30 parts by weight is cast into a recess 11 of a metallic mold 10 having the recess 11 blocked top surface and side surface of key top-shape to form by thermosetting.例文帳に追加

平均粒径０．１〜１０．０μｍの粒状充填材、例えばアクリル系ポリマー、スチレン系ポリマー又はガラスビーズのいずれか単独あるいは混合物を０．５〜３０重量部で配合した不飽和ポリエステル系樹脂等の熱硬化性樹脂１４を、キートップ形状の天面と側面とを型取った凹部１１を有する金型１０の該凹部１１に注型し熱硬化して成形する。 - 特許庁

The wheel speed sensor 20 comprises a detection section 22 to which a magnetic sensor is incorporated, a pair of circular protrusions 24 protruding toward the periphery of the detection section 22, a circular recess 25, and a stay 26 for supporting the detection section 22.例文帳に追加

車輪速センサ２０は、磁気センサが内蔵された検出部２２と、検出部２２の外周に突出する一対の環状突部２４と、環状凹部２５と、検出部２２を支持するステー２６とを有する。 - 特許庁

A plurality of drain holes 4 are formed along a longitudinal direction in the downward inclined surface 3C of the corrugated board 3, and a rough filter 6 is housed in the recess 3E in such a manner as to face the conduit wall A.例文帳に追加

波型板３の下向き傾斜面３Ｃには長手方向に沿って複数の排水孔４が形成してあり、渠壁Ａに対向して凹部３Ｅには粗状のフィルタ６が収容してある。 - 特許庁

According to this circuit board 10, as a cream solder 24 projecting from a gap between the lands 16, 16 and a mounting component 12 flows out and stores into the recess 26, an occurrence of the side ball can be prevented.例文帳に追加

この回路基板１０によれば、ランド１６、１６と実装部品１２との間の隙間からはみ出ようとするクリーム半田２４は、凹部２６に流出して溜まるので、サイドボールの発生を防止できる。 - 特許庁

The rotation base 12 is rotated from the state and allows the projection part to engage with another recess part, so that the direction of the tips 46, 47 and 48 of a replacement cassette razor blade 43 can be changed into a suitable direction for a user.例文帳に追加

この状態から回転ベース１２を回転させ、凸部を他の凹部に係合させることで、カセット替え刃４３の刃先４６，４７，４８の向きを利用者が好適な向きに変更できる。 - 特許庁

An electrodeless discharge lamp comprises: a bulb 1 which is formed into an electric light bulb shape and has a recess 13 depressed to an inner side; and a coupler 3 which is formed by winding an induction coil 32 around the outer periphery of a cylindrical ferrite core 31.例文帳に追加

無電極放電ランプは、電球状に形成され内側に窪んだ凹部１３を有するバルブ１と、円筒形のフェライトコア３１の外周に誘導コイル３２を巻回したカプラ３とを備える。 - 特許庁

A translucent discharge container 1 preferably made of translucent ceramics comprises an encircling portion 1a encircling a discharge space and a pair of hollow recess 1c which links with both ends of the encircling portion 1a.例文帳に追加

好適には透光性セラミックスからなる透光性放電容器１は、放電空間を包囲する包囲部１ａおよび包囲部１ａの両端に連通した一対の凹窪部１ｃを備えている。 - 特許庁

To improve connection reliability by reducing a uniform load and providing a mounting connection structure which is free of bending and a recess when an electronic component and a substrate are pressed and electrically connected by using an organic material.例文帳に追加

電子部品と基板を有機材料を用い加圧して電気的に接続する場合に、等分布荷重を低減し撓みや凹みがない実装接続構造を提供し接続信頼性の向上を図る。 - 特許庁

After mounting an LED chip 1, a translucent resin 2' is cured into a dome shape around the LED chip 1 in a recess formed by a substrate part 5 and a light reflecting part 4.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１の搭載を行った後、基板部５と光反射部４とにより形成される凹部内部のＬＥＤチップ１周囲に、透光性樹脂２’をドーム形状になるように、硬化させる。 - 特許庁

The screw head is hid in the recess part 1, the waterproof sheet S is prevented from projecting from the upper face of the fixing hardware A, the welding of the waterproof sheet S can be smoothed, and there is no possibility of damage by projection.例文帳に追加

また、ビス頭は凹部１内に隠れ、防水シートＳが固定金物Ａ上面から突出せず、防水シートＳの溶着が円滑であるうえに、突出による損傷の恐れもない。 - 特許庁

The recess 15 is formed to have a diameter 2-20 times as large as the diameter of the hole 14 and a depth of 1-8 mm.例文帳に追加

このとき、凹み部１５は、凹み部１５の直径が穴明き部１４の穴径の約２倍〜２０倍程度の凹状となるように、しかも凹み部１５の深さが１ｍｍ〜８ｍｍ程度の凹状となるように成形する。 - 特許庁