「To fill a gap」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

A cushioning material 40, such as PP fibrillated film yarn, is interposed between a tension member 23 and unit wires 5 arranged around the tension member 23 so as to fill the gap.例文帳に追加

テンションメンバ２３と、そのテンションメンバ２３の周囲に配設されるユニット電線５との間に、ＰＰ解繊糸等のクッション材４０が充填状に介在される。 - 特許庁

An insulation layer 4 is formed between the bumps 2 and 2 to fill a gap between the bumps 2 and 2 without covering the upper surface of the bump 2, and a recess 5 is formed on the upper surface of the insulation layer 4.例文帳に追加

バンプ２、２間に、バンプ２の上面を覆うことなくバンプ２、２間の間隙を埋めるように絶縁層４が形成され、絶縁層４の上面に凹部５が形成されている。 - 特許庁

A silicone resin 15 is filled through each of the through-holes 7b to fill a gap between the inner circumferential surface of the holding cylinder 7 and the outer circumferential surface of the housing 8a.例文帳に追加

保持筒４の内周面と筐体８ａの外周面との間に生じた隙間を埋めるように、貫通穴７ｂのそれぞれからシリコン樹脂１５を充填する。 - 特許庁

A heat transfer material 41 such as low melting point solder is allowed to fill a gap between the substrate 10 and the part 21 having the bottom electrode (S11), and the heat transfer material 41 and the BGA 31 serving as the bottom electrode are heated (S12).例文帳に追加

底面電極部品２１と基板１０との間に低融点半田などの伝熱材４１を充填し（Ｓ１１）、伝熱材４１と底面電極であるＢＧＡ３１とを加熱する（Ｓ１２）。 - 特許庁

The accumulated deposits fill a gap between the vicinity of the valve, and the inner wall of the passage and a sealing part and the like to improve the sealability when the valve is closed.例文帳に追加

堆積したデポジットはバルブの周辺と、通路の内壁及びシール部などとの間の間隙を埋め、バルブ閉鎖時の密閉性を向上させる。 - 特許庁

To fill the gap remaining between the inner surface of an outer shell body constituted of an arcuate sheet frame body and a form and concrete, both of which form a combined segment.例文帳に追加

合成セグメントを形成する円弧板状枠体及び型枠から構成される外殻体の内面とコンクリートとの間に残る空隙を埋める。 - 特許庁

When a tree falls, trees such as sugi (Japanese cedars) or cypresses is often planted to fill the space (the technical term is "gap") left behind. 例文帳に追加

また、森林内で木が倒れた場合に、それによって生じた隙間（生態学用語で言うギャップ）を、スギやヒノキなどを植え込むことで埋められることもよくある。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The underfill resin is heated to fill a gap between the substrate and the semiconductor chip and gaps between the multiple semiconductor chips.例文帳に追加

前記アンダーフィル樹脂を加熱することにより、前記基板と前記半導体チップの間および前記複数の半導体チップ間のギャップにアンダーフィル樹脂を充填する。 - 特許庁

During the electric resistance welding or when heating the base in an oven, a sealer expands so as to fill up and seal an optional gap between the base and the panel.例文帳に追加

電気抵抗溶接の間又はオーブン内でのベースの加熱時には、シーラーは、ベースとパネルとの間の任意のギャップを充填し、密封するように膨張する。 - 特許庁

An insulating film 1 is formed on sides of the lines 10 and 11 to fill a gap between the wiring lines 10 and 11.例文帳に追加

そして、配線１０及びダミー配線１１の側面に絶縁膜１５を形成して、配線１０とダミー配線１１との間をかかる絶縁膜１５で充填する。 - 特許庁

Besides, in order to fill up the gap 14 between the plurality of pixels 11, a double-refraction plate 15 as an optical low-pass filter is arranged on the front side 12b of the display element panel 12.例文帳に追加

また、複数の画素１１間の間隙１４を埋めるために、光学系ローパスフィルタである複屈折板１５が表示素子板１２の前面側１２ｂに設けられている。 - 特許庁

A mark state of the mark transom corresponding to the gap between the timing marks is analyzed, and fill-in states of the mark columns before and after the mark transom are recognized using the analyzing result.例文帳に追加

タイミングマークの間に対応するマーク欄間がマーク状態を解析して，該解析結果を用いて当該マーク欄間の前後のマーク欄の記入状態を認識するよう構成する。 - 特許庁

After the deposition of the particles 32a, the source material is deposited on the substrate 30 to fill the gap among the particles 32a as particles (including molecules) having a size smaller than that of the particles 32a by lowering the temperature and the pressure.例文帳に追加

粒子３２ａの付着後，温度および圧力を下げることにより，原料材料は，粒子３２ａよりも小さな粒子（分子を含む。）として，粒子３２ａの間を埋めるようにして基板３０に堆積する。 - 特許庁

A spring element 25 is disposed between the groove bottom 24 of the ring groove 21a and the piston ring 22a, and the spring element 25 is provided to fill the ring gap 26 of the piston ring 22a.例文帳に追加

リング溝２１ａの溝底２４とピストンリング２２ａとの間に、ばねエレメント２５が配置されており、ばねエレメント２５は、ピストンリング２２ａのリングギャップ２６を充填するように設けられている。 - 特許庁

An element substrate 1, on which a movable member 6 is formed, is spin coated with negative photosensitive resin 100 to fill the gap between the movable member 6 and the element substrate 1 until the movable member 6 is covered.例文帳に追加

可動部材６が形成された素子基板１の上に、ネガ型の感光性エポキシ樹脂１００を、可動部材６と素子基板１との間隙を埋め、かつ可動部材６を被覆するまでスピンコートによって塗布する。 - 特許庁

To fill insulating boards without creating gap between structural frames almost through the whole surface of the thickness of the insulating board by extremely simple work of pushing in the insulating board into a structural frame.例文帳に追加

断熱板を構造枠内に押し込むだけのきわめて簡単な作業で、断熱板の厚みのほぼ全面を構造枠に密着させて構造枠間に隙間なく充填する。 - 特許庁

The metal core substrate 100 further has, in the through hole 1 of the metal core 2, a buried resin portion 9 disposed to fill the gap between an inner peripheral surface of the metal core 2 defining the via hole 1 and an outer peripheral surface of the through hole 7.例文帳に追加

このメタルコア基板１００は、メタルコア２の貫通孔１内に、該貫通孔１を画成するメタルコア２の内周面とスルーホール７の外周面との間を埋めるように配置された埋設樹脂部９を更に備えている。 - 特許庁

Then low-temperature setting resin 11 which sets at 60°C is injected into the slit 10 from a nozzle 18 to fill the gap in the resin case 9 with the low-temperature thermosetting resin 11, and the resin case is heated at 60°C and sealed.例文帳に追加

次に、６０℃で硬化する低温熱硬化性樹脂１１をノズル１８からスリット１０へ注入し、樹脂ケース９内の間隙を低温熱硬化性樹脂１１にて埋めて、樹脂ケースを６０℃加熱して封止する。 - 特許庁

A dynamic pressure bearing device is equipped with a shaft 101 capable of being fixed at two ends, a sleeve 102 installed rotatably on the shaft 101 with a gap reserved in between, lubricating oil 111 to fill the gap, and a dynamic pressure groove 105 formed in at least either of the shaft 101 and sleeve 102 confronting each other with the gap interposed.例文帳に追加

動圧軸受装置は、両端で固定可能なシャフト１０１と、空隙を介してシャフト１０１の周囲に回転可能に装着されたスリーブ１０２と、空隙に満たされた潤滑油１１１と、空隙を介して互いに対向するシャフト１０１とスリーブ１０２の少くとも一方に形成された動圧溝１０５とを備えている。 - 特許庁

Thus, when the conductor paste 34 flows into the bottomed via 32 to spread over and fill the via, air in the bottomed via 32 is pushed out of a gap between the mask opening 40 and a via opening, thereby suppressing formation of a void with the air dragged into the bottomed via 32 to readily fill the via with the conductor paste 34 regardless of the extremely small via diameter.例文帳に追加

そのため、導体ペースト３４が有底ビア３２内に流れ込み広がって充填される際に、その有底ビア３２内の空気がマスク開口部４０とビア開口との間の空隙から押し出されることから、ビア径が極めて小さい場合にも、有底ビア３２内に空気が巻き込まれてボイドを形成することが抑制され、容易に導体ペースト３４を充填できる。 - 特許庁

To provide a ground structure for a ground anchor comprising a pressure dispersing body engaged in a developed opening part of a bored hole in which an anchor tension member is inserted to fill a gap between an anchor pressure bearing member and the ground for properly transmitting force from the anchor pressure bearing member to the ground to increase ground holding force.例文帳に追加

アンカー引張部材を挿入された穿孔の拡開した開口部分に押圧力分散体が嵌り込んでアンカー受圧部材と地盤との間の空隙を埋め、アンカー受圧部材からの力を適切に地盤に伝えて地盤の保持力を高めるグラウンドアンカー地上構造を提供する。 - 特許庁

To provide a battery pack and its manufacturing method in which resin is no need to fill to a gap between a bare cell a protective circuit module, and a safety vent properly functions even after molding has been completed, and further a PTC thermistor has characteristics which do not degrade during manufacturing processes.例文帳に追加

ベアセルと保護回路基板との間に樹脂を充填する必要がなくて、パッキングが完了した状態でも安全ベントが適切に作動し、また、製造工程中、ＰＴＣサーミスタの特性を低下させないバッテリパック及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve a method to fill a gap between a tab and a slit peripheral part and enhance the assemblability of a fluid impeller in the manufacturing method of a fluid impeller which comprises an annular shell and a plurality of blades with tabs fixed by a shell slit.例文帳に追加

円環状のシェルとシェルのスリットに固定されるタブを有する複数のブレードとからなる流体羽根車の製造方法において、タブとスリットの周縁部との間の隙間を塞ぐ方法を改善し、流体羽根車の組み立て性を向上させる。 - 特許庁

A droplet 72 of a sample solution is made to adhere to the tip of a needle 71 and passed through a slit 65 while the droplet is brought into contact with the hydrophobic region 62, and the droplet of the needle connects with the gel 64 in such a form as to fill the gap 65 of the gel 64.例文帳に追加

ニードル７１の先端に試料溶液の液滴７２を付着させ、液滴を疎水性領域６２に接触させながらスリット６５を通過させると、ニードルの液滴はゲル６４の間隙６５を埋める形でゲル６４を連結する。 - 特許庁

A semiconductor chip 1 and a wiring substrate 10 are heated to electrically connect the bump electrodes 9 of the semiconductor chip to the connection pads 11 of the wiring substrate, and a resin-sealing body 14 consisting of a resin having a flux function is formed to fill the gap between the semiconductor chip and the wiring substrate.例文帳に追加

半導体チップ１と配線基板１０とを加熱して半導体チップのバンプ電極９と配線基板の接続パッド１１とを電気的に接続するとともに、半導体チップと配線基板との空隙を充填するようにフラックス機能を有する樹脂からなる樹脂封止体１４を形成する。 - 特許庁

A coupling cover 21 is formed in a watershoot shape so as a cross section crossing a longitudinal direction on an outside face to be of the same shape, arranged so as to fill a gap between itself and a body cover 3, and its relative position with the body cover 3 is fixed.例文帳に追加

連結カバー２１は、外側面における縦方向に直交する断面が本体カバー３と同形状となる樋状に形成されており、本体カバー３間の隙間を埋めるように配置されるとともに、本体カバー３との相対的な位置が固定される。 - 特許庁

To provide a method for forming a contact hole of a semiconductor element in which generation of curvature is prevented when the contact hole is formed, and a gap fill margin of a conductive layer used for forming a plug is improved to enhance the yield of the semiconductor element.例文帳に追加

コンタクトホール形成の際に湾曲の発生を防止して、プラグの形成に用いられる導電層のギャップフィルマージンを改善し、半導体素子の歩留まりを向上させることができる半導体素子のコンタクトホール形成方法を提供すること。 - 特許庁

A tread board 1 to form the floor face of a scaffold board for junction is sized so as to nearly fill up the gap of prefabricated scaffolds butted against each other in three directions, and locking metal fittings 4 to be locked on horizontal members E of a building frames D of the prefabricated scaffold in two directions are attached to the tread board 1.例文帳に追加

中継用足場板の床面を成す踏板材１は三方向から突き合わせた枠組足場の隙間をほぼ埋める大きさとし、該踏板材１には二方向の枠組足場の建枠Ｄの横架材Ｅに係止する係止金具４を取り付ける。 - 特許庁

According to the method, an adhesive tape 100 is bonded to a nozzle forming surface of the ejection head 34 so as to cover the nozzles 18, and while the adhesive tape 100 is bonded, the ink I is squeezed out of the nozzles 18 to fill a gap between the interior of each nozzle 18 and an adhesive face of the adhesive tape 100.例文帳に追加

吐出ヘッド３４のノズル形成面にノズル１８を覆って粘着テープ１００を貼着し、粘着テープ１００を貼着した状態でノズル１８からインクＩを押し出してノズル１８内と粘着テープ１００の貼着面との間をインクＩで満たす。 - 特許庁

Ready mixed concrete coarse aggregate is held by the net-plate plate to prevent the lift by weight of the ready mixed concrete to enable a gap between the base surface and the net-like plate to fill with a small amount of a grout leak, and when the ready concrete is solidified, it is combined with the base surface.例文帳に追加

その網状板で生コンクリート粗骨材を受け止め生コンクリートの重量で浮き上がりを防止し少量のトロ漏れを起し基面との隙間を埋めることができ、生コンクリートが個化すると基面と一体化する法面構造物構築方法。 - 特許庁

Upon winding the primary coil 104, a barrier tape 105 is arranged at a place lower than the high voltage side of the secondary coil 101 by 3mm or less, and a litz wire is employed for the primary coil to wind two strings or more of the same wire through alignment winding so as to fill the same to the position of the barrier tape without any gap.例文帳に追加

この一次巻線104の巻装には、二次巻線101の高圧側より３ｍｍ以下の箇所にバリアテープ105を配設し、一次巻線にはリツ線を用いてその２本以上を整列巻きし、バリアテープの位置まで隙間なく敷き詰めるようにした。 - 特許庁

To provide a fixing structure for a solid-state imaging element by which it is easy to fill an adhesive agent with high viscosity in a gap between an outer periphery surface of the solid-state imaging element and an inner periphery surface of a fixing plate, and which can reduce deterioration of positioning accuracy of the solid-state imaging element and the fixing plate after hardening of the adhesive agent.例文帳に追加

粘度の高い接着剤を固体撮像素子の外周面と固定板の内周面との隙間に充填しやすく、かつ、接着剤の硬化後の固体撮像素子と固定板とを位置合わせ精度の悪化を低減できる固体撮像素子の固定構造を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition which has, when the level of a compounded filler is high, good fluidity, is good for handling, and can be used as a liquid sealing material that is caused to efficiently enter and fill the ten-odd μm gap between semiconductor elements and a substrate upon mounting of flip chips.例文帳に追加

フィラーの配合量が多い場合であっても、良好な流動性を有し、取り扱いに優れ、フリップチップ実装の際に半導体素子と基板間の十数μｍのギャップにも効率良く侵入充填できる液状封止材となる樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The upper face of the sensor panel 23 is provided with a first flow stop part 48 and a second flow stop part 49 for blocking flowage of the sealants so as to fill the sealants without a gap to an inner part inside a narrow region sandwiched by the eaves-shaped part 33a and the sensor panel 23.例文帳に追加

庇状部３３ａとセンサパネル２３とで挟まれた狭い領域内の奥間で隙間なく封止剤を充填できるようにするため、センサパネル２３の上面に、封止剤の流動を阻止するための第１の流止め部４８及び第２の流止め部４９を設ける。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for uniformly depositing a silicon oxide layer having a low dielectric constant for use as a gap fill layer, a pre-metal dielectric layer, an inter-metal dielectric layer, a shallow trench isolation dielectric layer, etc., in sub-micron devices.例文帳に追加

サブミクロン素子におけるギャップ充填層、プリメタル誘電体層、インターメタル誘電体層、浅いトレンチ分離誘電体層等として使用するための低誘電率を有する酸化珪素層を均一に堆積するための方法と装置とを提供する。 - 特許庁

The top of the system kitchen is equipped with a counter extended part 1B projected in between columns of a building with a sash 9 and a decoration member 21 to fill a gap M1 between the top 1F of the counter extended part 1B and an angle 17 projected into a room side from the lower frame 13 of the sash 9.例文帳に追加

キャビネットのトップカウンターが、サッシ９の存在する建物の柱間に延出したカウンター延長部１Ｂを備え、このカウンター延長部１Ｂの上面１Ｆとサッシ９の下枠１３から室内側に突出したアングル１７との間の隙間Ｍ１を塞ぐ化粧部材２１を備えた。 - 特許庁

The reinforcing structure includes a first form 2 disposed at a location close to the existing foundation 1 to encircle the exterior of the existing foundation 1, a second form 3 disposed to encircle the exterior of the first form 2, and concrete 6 placed to fill a gap between the existing foundation 1 and the first form 2 and a gap between the first form 2 and the second form 3.例文帳に追加

既設基礎１と近接する位置に既設基礎１の外側を取り囲むように設置された第一型枠２と、当該第一型枠２の外側を取り囲むように設置された第二型枠３と、前記既設基礎１と第一型枠２との間および前記第一型枠２と第二型枠３との間にそれぞれ充填されたコンクリート６とから構成する。 - 特許庁

Therefore, residues left in a via are removed by a punch through to lower contact resistance, side coverage is increased to improve gap-fill characteristics of upper metal wiring, and the fraction defective is improved to increase the yield.例文帳に追加

したがって、ビアに残存する残余物をパンチスルーによって除去し、接触抵抗を下げ、サイドカバレッジ（ｓｉｄｅ ｃｏｖｅｒａｇｅ）を向上させることによって、上部金属配線のギャップ・フィル特性を改善させ、不良率の改善によって歩留まりを向上させる効果を奏する。 - 特許庁

A liquid-tight connector 10 is equipped with a housing 11, a terminal 13 inserted through a terminal insert hole 12 penetrating the housing 11, and a filler 16 to fill at least the gap 15 between the terminal 13 and the inner wall surface 14 of the hole 12 for sealing it 15 liquid-tightly.例文帳に追加

本発明の液密コネクタ１０は、ハウジング１１と、該ハウジング１１に貫設した端子挿通孔１２内に挿通される端子１３と、少なくとも前記端子１３と前記端子挿通孔１２の内壁面１４との隙間１５を液密に封止するべく該隙間１５に充填される充填材１６とを備える。 - 特許庁

To provide a back-filling spacer which can be recycled and which can fill the gap between an earth retaining wall and a waling material without taking time for strength development while being capable of imparting axial force to a strut; and an earth retaining method using the back-filling spacer.例文帳に追加

再利用可能であり、強度発現までに時間を要さずに、土留め壁と腹起し材との間の隙間を埋めることができると共に、切梁に軸力を付与することができる、裏込め用スペーサおよび裏込め用スペーサを用いた土留め方法を提供する。 - 特許庁

Moreover, the preventive device of the filling material leakage enables to fill in the mortar for stopping up the gap between the through-hole for the pipe arrangement and the pipe by connecting the lower end portion of the through-hole to the lower end portion of the pipe with a holding membrane which is formed in a cylinder form of a flexible substance.例文帳に追加

また、柔軟性物質で円筒状に形成された保持膜により配管貫通孔の下端部と配管の下端部とを保持膜で連結したことにより、配管貫通孔と配管との隙間を塞いで、モルタルを充填可能にする穴埋め充填材漏れ防止装置を提供することができる。 - 特許庁

To provide an electro-chemical deposition system which is designed with a flexible architecture expandable to accommodate future designs and gap fill requirements and to provide satisfactory throughput to meet the demands of other processing systems.例文帳に追加

本発明は、将来の設計および隙間を埋める必要性に対応するために拡張可能である、柔軟な構造で設計された電気化学堆積システムを供給し、および他の処理システムの要求に見合うための、十分な処理量を供給する。 - 特許庁

The classifying conveyors 34 are equipped with a main feed route the width dimension of which is less than the spaces partitioned by the machine frame 31 in order to arrange the classifying conveyors 34, and auxiliary rollers 54 connected to the main feed route to fill the gap corresponding to the machine frame 31 generated between the adjacent classifying conveyors 34.例文帳に追加

前記仕分けコンベヤ３４は、各仕分けコンベヤ３４を配置するために機枠３１で仕切られた空間の幅寸法以下の主搬送経路と、この主搬送経路に連設され、隣接する仕分けコンベヤ３４との間に生ずる機枠３１分の隙間を埋める補助ローラ５４とを備えて構成されている。 - 特許庁

In a servo area 28, a magnetic layer 12 is separated into a plurality of servo pattern unit parts 30 forming specified servo patterns and servo pattern gap filling parts 32 patterned so as to partially fill gaps between the plurality of servo pattern unit parts 30.例文帳に追加

磁性層１２を、サーボ領域２８において、所定のサーボパターンをなす複数のサーボパターン単位部３０と、該複数のサーボパターン単位部３０の間を部分的に充填するようにパターニングしたサーボパターン間充填部３２と、に分離した。 - 特許庁

The semiconductor device includes a sidewall liner 130 that covers inner walls of the trench to be in contact with an active region 102, a doped oxide film liner 140a formed on the sidewall liner 130, and a gap-fill insulating film 150 that buries the trench.例文帳に追加

活性領域１０２に接するようにトレンチの内壁を覆う側壁ライナ１３０と、側壁ライナ１３０上に形成された不純物ドーピング酸化膜ライナ１４０ａと、トレンチを埋め込むギャップフィル絶縁膜１５０とを備える半導体素子である。 - 特許庁