| 意味 | 例文 |
buffer typeの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 708件
Transfer gates LT, DT are made specific conduction type MOS transistors, while when data of the prescribed unit is loaded to a page buffer PB, a page buffer of a part to which data of the prescribed unit is loaded is reset prior to the loading.例文帳に追加
トランスファゲートLT、DTを特定導電型MOSトランジスタとするとともに、ページバッファPBに所定単位のデータをロードする際に、そのロードに先立って、当該所定単位のデータがロードされる部分のページバッファをリセットする。 - 特許庁
A first buffer analyzer 3 receives attribute information (a) on a video signal A from a stream buffer (A) 1 to determine an encoded picture type after correction and a generated encoding amount after correction for a switch terminating processing.例文帳に追加
第1バッファ分析器3は、ストリームバッファ(A)1から映像信号Aの属性情報aを受け取り、切替終端処置のための修正後の符号化ピクチャタイプおよび修正後の発生符号量を決定する。 - 特許庁
A light-emitting device is formed by forming a buffer layer 11 on a substrate 10 of sapphire or the like, by forming an n-type GaN layer 12 on the buffer layer 11, and further by laminating semiconductor layers 14 to 20.例文帳に追加
発光デバイスは、サファイア等の基板10上にバッファ層11を形成し、バッファ層11上にn型GaN層12を形成し、さらに半導体層14〜20を積層することにより形成される。 - 特許庁
To provide a synchronous type semiconductor memory in which an input buffer circuit can be activated only by a required operation cycle without deteriorating high speed responsiveness of an input buffer, and reduction of the current consumption can be realized.例文帳に追加
入力バッファの高速応答性を損なうことなく必要な動作サイクルでのみ入力バッファ回路を活性化させ、低消費電流化をも実現することができる同期型半導体記憶装置を提供すること。 - 特許庁
A junction field effect transistor 20 comprises an n-type semiconductor layer 1 including a channel region, a buffer layer 3 formed on the channel region, and p^+ regions 4a and 4b formed on the buffer layer 3.例文帳に追加
接合型電界効果トランジスタ20は、チャネル領域を有するn型の半導体層1と、チャネル領域の上に形成された緩衝層3と、緩衝層3の上に形成されたp^+領域4a,4bとを備えている。 - 特許庁
A drive ability control circuit 12 varies the output voltage of output voltage variable type power source circuits 111 and 112 of an output buffer 11 for adjusting amplitude of a differential outputted from the output buffer.例文帳に追加
駆動能力制御回路12は、出力バッファ11の出力電圧可変型電源回路111,112の出力電圧を変化させることにより、出力バッファから出力される差動の振幅を調節する。 - 特許庁
A received data mobile section 202 detects interruption of connection with a server when the data stored in the reception buffer 204 are of a push type and moves the data to a retention buffer 205.例文帳に追加
受信データ移動部202は、受信バッファ204に格納されているデータがPUSH型である場合、サーバとの間のコネクションが切断されることを検知して、そのデータを滞留バッファ205へと移動させる。 - 特許庁
In the p-type channel FET region 3, a buffer layer 15 being in contact with a bottom surface of a channel layer 16 has a single-layer structure which is constituted of only a second buffer layer 15B having a wider bandgap than the channel layer 16.例文帳に追加
p型チャネルFET領域3において、チャネル層16の下面に接するバッファ層15が、チャネル層16よりも広いバンドギャップを有する第2バッファ層15Bだけで構成された単層構造となっている。 - 特許庁
To prevent a control effect from being deteriorated due to insufficiency of damping force in the next stroke of a buffer by stored energizing force of a spring, in a suspension control device having a damping characteristic adjusting type hydraulic buffer.例文帳に追加
減衰特性調整式油圧緩衝器を有するサスペンション制御装置において、蓄積したばねの付勢力により緩衝器の次行程の減衰力が不足して制御効果が悪化することを防止する。 - 特許庁
In a display control means, a command receiving buffer of a ring buffer type is used as such for housing a display control command received from the main board where the game control means is placed.例文帳に追加
表示制御手段において、遊技制御手段が搭載された主基板から受信した表示制御コマンドを格納するためのコマンド受信バッファとして、リングバッファ形式のコマンド受信バッファが用いられる。 - 特許庁
A photoelectric element 10 comprises a light absorbing layer 16 being a p-type semiconductor layer, a buffer layer 18, and a window layer 20, and the light absorbing layer 16, the buffer layer 18, and the window layer 20 are provided in this order.例文帳に追加
p型半導体層である光吸収層16と、バッファ層18と、窓層20と、を備え、光吸収層16、バッファ層18及び窓層20がこの順に設けられている光電素子10。 - 特許庁
In the power semiconductor device as an IEGT, a p-type collector layer 13, an n-type buffer layer 14 and a n-type base layer 15 are formed on a collector electrode in this order, and a main cell 21 and a dummy cell 22 are alternately provided on an upper surface of the n-type base layer 15 along a direction parallel to the n-type base layer 15.例文帳に追加
IEGTである電力用半導体装置において、コレクタ電極上にp型コレクタ層13、n型バッファー層14、n型ベース層15をこの順に設け、n型ベース層15上に、n型ベース層15の上面に平行な方向に沿ってメインセル21及びダミーセル22を交互に設ける。 - 特許庁
In the high-voltage semiconductor device (horizontal IGBT), an N-type drift region 104 and a P-type body region 105 are formed in an SOI layer 103, an N-type emitter region 106 is formed in the body region 105, and an N-type buffer region 115 and a P-type collector region 116 are formed in the drift region 104.例文帳に追加
高耐圧半導体装置(横型IGBT)において、SOI層103内にN型ドリフト領域104、P型ボディ領域105が形成され、ボディ領域内105内にN型エミッタ領域106、ドリフト領域104内にN型バッファ領域115とP型コレクタ領域116が形成される。 - 特許庁
In a semiconductor laser element 100, a buffer layer 2, an undoped GaN layer 3, an n-type GaN layer 4, an n-type crack preventive layer 5, an n-type AlGaN first clad layer 6, an MQW light emitting layer 7, a p-type AlGaN second clad layer 8, and a p-type contact layer 9 are formed sequentially on a sapphire substrate 1.例文帳に追加
半導体レーザ素子100は、サファイア基板1上に、バッファ層2、アンドープのGaN層3、n−GaN層4、n−クラック防止層5、n−AlGaNからなる第1クラッド層6、MQW発光層7、p−AlGaNからなる第2クラッド層8、p−コンタクト層9が順に形成されてなる。 - 特許庁
A p^+-type base region 108, n^+-type emitter region 109, a gate insulating film 110, a gate electrode film 111, an interlayer insulating film 112, p^+-type collector layer 113, and an emitter electrode film 114, are formed on an implanted substrate 102 on which n^--type drift layer 106 and n^+-type buffer layer 107 are formed.例文帳に追加
N^−型ドリフト層106及びN^+型バッファ層107を形成した注入基板102に、P^+型ベース領域108及びN^+型エミッタ領域109、ゲート絶縁膜110、ゲート電極膜111、層間絶縁膜112、P^+型コレクタ層113、エミッタ電極膜114を形成する。 - 特許庁
To provide a common buffer type ATM switch in which a cell discard rate or a cell delay time can be easily guaranteed and a call loss rate can be suppressed smaller than an output buffer type switch by preventing another output port from being affected by a congestion that occurs in a certain output port.例文帳に追加
ある出力ポートで発生した輻輳が他の出力ポートに影響しないようにして、セル廃棄率やセル遅延時間の保証を容易に実行可能にするとともに、出力バッファ型スイッチより呼損率を小さく抑えることができる共通バッファ型ATMスイッチを提供すること。 - 特許庁
Even if the power switch of a main body is in a off-state, when the exchange of a disk type recording medium is detected, management data of the disk are read out and stored in a buffer memory, when the power switch is turned on for the next time, the management data are read out from the buffer memory without accessing the disk type recording medium.例文帳に追加
本体の電源スイッチがオフの状態であっても、ディスク状記録媒体の交換が検出された場合はディスクの管理データを読み出してバッファメモリに記憶し、次回電源オン時はディスク状記録媒体にアクセスせずにバッファメモリから管理データを読み出す。 - 特許庁
Although, a parasitic diode is formed in the IGBT by PN junction of a p^+ collector region 1 and the n^+ type buffer layer 2, the n^+ type buffer layers 2 floating in an actual device are connected through the resistor 13.例文帳に追加
すなわち、IGBTにはp^+型コレクタ領域1とn^+型バッファ層2とによるPN接合によって寄生ダイオードが形成されることになるが、この寄生ダイオードのうち実際のデバイスではフローティング状態となる各n^+型バッファ層2が抵抗13を介して接続された構成とする。 - 特許庁
A semiconductor light emitting element comprises a laminated structure having a GaN crystal layer formed via a buffer layer or directly on the Si substrate and having a p-type layer, an n-type layer and a light emitting layer disposed between the p-type layer and the n-type layer so as to emit light by current injection.例文帳に追加
Si基板上に、バッファ層を介してまたは直接的に、GaN系結晶層からなる積層構造を形成し、該積層構造は、電流注入によって発光可能なように、p型層と、n型層と、これらの間に位置する発光層とを有する。 - 特許庁
In a semiconductor laser element 100, a buffer layer 2, an undopped GaN layer 3, an n-type GaN first contact layer 4, an n-type AlGaN first clad layer 5, a light emitting layer 6, a p-type AlGaN second clad layer 7, and a p-type GaN second contact layer 8 are sequentially formed on a sapphire substrate 1.例文帳に追加
半導体レーザ素子100は、サファイア基板1上にバッファ層2、アンドープGaN層3、n−GaN第1コンタクト層4、n−AlGaN第1クラッド層5、発光層6、p−AlGaN第2クラッド層7、p−GaN第2コンタクト層8が順に形成されてなる。 - 特許庁
While heating the metal film 3 and thereby heating the infrared transmission substrate 2 through heat conduction, an n-type buffer layer 21, an n-type clad layer 22, an active layer 23, a p-type clad layer 24 and a p-type contact layer 25 are formed by epitaxial growth, on the other side of the infrared transmission substrate 2.例文帳に追加
金属膜3を加熱し、それによって、熱伝導で赤外線透過基板2を加熱しながら、赤外線透過基板2の他方の面に、エピタキシャル成長により、n型バッファ層21、n型クラッド層22、活性層23、p型クラッド層24およびp型コンタクト層25を形成する。 - 特許庁
The buffer 32 has an ink storing chamber partly blocked by a film and has a non spring-bias type structure in which the film is not spring-biased.例文帳に追加
バッファ32は、フィルムで一部が塞がれたインク貯留室を有し、フィルムがバネ付勢されていない非バネ付勢タイプの構造を有する。 - 特許庁
To enable a monitoring frame to be exchanged even when data frame transfer is stopped by the lack of free capacity in a receiving buffer in a ring type switch.例文帳に追加
リング型スイッチで受信バッファの空き容量の不足によりデータフレーム転送が停止した場合でも、監視フレームをやり取りできるようにする。 - 特許庁
To improve the precision of control by correcting the fluctuation of the damping force characteristics of a damping force control type hydraulic buffer in a suspension control system.例文帳に追加
サスペンション制御システムにおいて、減衰力調整式油圧緩衝器の減衰力特性のばらつきを補正して制御の精度を高める。 - 特許庁
To provide a link type front suspension structure hardly applying bending moment to a push rod transmitting the expanding/shrinking motion of a front fork to a buffer.例文帳に追加
緩衝器にフロントフォークの伸縮動を伝達するプッシュロッドに曲げモーメントが作用しにくいリンク式フロントサスペンション構造を提供する。 - 特許庁
The buffer B is provided across the longitudinal principal axis of the toggle-type hinge H without reference to the solution, and joined to a hinge pot.例文帳に追加
解決法に関わらず、緩衝装置Bはトグル型ヒンジHの長手方向主軸線を横切って設けられ、そしてヒンジポットに接合される。 - 特許庁
Data demodulated by the demodulation means is continuously written into the buffer memory by waiting for the arrival of succeeding data of the same type.例文帳に追加
復調手段で復調されたデータのバッファメモリへの書き込みを、後続の同じ種別のデータの到着を待ってから連続して行なう。 - 特許庁
In a transverse JFET 10, a buffer layer 11 is disposed on a main surface of an SiC substrate 1 and includes p-type impurities.例文帳に追加
この発明に従った横型JFET10では、バッファ層11は、SiC基板1の主表面上に位置し、p型不純物を含む。 - 特許庁
In this elevator buffer, a plurality of springs 5 and a plurality of expandable and contractile car outer expansion type buffers 7 are fitted to the lower part of the car 1.例文帳に追加
かご1の下部には、複数のばね5、及び膨張・収縮可能な複数のかご外膨張式緩衝具7が取り付けられている。 - 特許庁
When a processing section 20 receives a re-transmission request signal from a reception section, checks the coded type of the picture data stored in a buffer circuit 22 and gives the picture data to the coder 14 when the coded type is the in- frame coding system.例文帳に追加
処理部20は受信部から再送要求信号があると、回路22に記憶される画像データの符号化タイプを調査し、フレーム内符号化方式であれば画像データを符号化器14に送る。 - 特許庁
The light emitting diode comprises a p-type nitride semiconductor layer (3), an active layer (4), an n-type nitride semiconductor layer (5) and a current diffusion layer (6) which are arranged on a silicon support substrate (1) through a buffer layer (2).例文帳に追加
発光ダイオードはシリコン支持基板(1)の上にバッファ層(2)を介して配置されたp型窒化物半導体層(3)、活性層(4)、n型窒化物半導体層(5)及び電流拡散層(6)を有する。 - 特許庁
Here, since the insulator 12 is embedded in the groove 11 which separates the buffer layers 5, the N-type clad layer 6, the MQW active layer 7 and the P-type clad layer 8 do not grow on the groove 11.例文帳に追加
このとき、バッファ層5を分離する溝11に絶縁体12が埋設されているので、溝11上には、N型クラッド層6、MQW活性層7およびP型クラッド層8が成長しない。 - 特許庁
The operational amplifier 82-4 acts as a PMOS buffer type amplifier when a comparison signal of the comparator 90 inputted to a control terminal SI is "L", and acts as a push-pull type amplifier when the comparison signal is "H".例文帳に追加
オペアンプ82−4は、制御端子SIに入力されるコンパレータ90の比較信号が“L”の時に、PMOSバッファ型アンプとして動作し、比較信号が“H”の時に、プッシュプル型アンプとして動作する。 - 特許庁
The output buffer 300 corresponding to each row of a pixel circuit 600 arranged in matrix is a CMOS inverter in which a p-type transistor 303 and an n-type transistor 304 are connected in series.例文帳に追加
マトリック状に配列された画素回路600の各行に対応する出力バッファ300は、p型トランジスタ303およびn型トランジスタ304が直列に接続されたCMOSインバータである。 - 特許庁
An AlN buffer layer 102, an undoped GaN layer 103, an undoped AlGaN layer 104, a p-type control layer 105, and a p-type contact layer 106 are sequentially formed on a sapphire substrate 101 in this order.例文帳に追加
サファイア基板101上にAlNバッファ層102、アンドープGaN層103、アンドープAlGaN層104、p型コントロール層105、p型コンタクト層106がこの順に形成されている。 - 特許庁
On one surface of a first conductivity type first base layer having a first impurity concentration, a first conductivity type buffer layer having a second impurity concentration higher than the first impurity concentration is formed.例文帳に追加
第1の不純物濃度を有する第1導電型の第1ベース層の一方の面に、第1の不純物濃度よりも高い第2の不純物濃度を有する第1導電型のバッファ層が形成される。 - 特許庁
A compound semiconductor thin film includes a rear surface electrode 22, a p-type compound semiconductor thin film 23, an n-type compound semiconductor thin film 24, a buffer layer 25, a window layer 26 and a transparent conductive film 27.例文帳に追加
基板21上に形成された裏面電極22、p型化合物半導体薄膜23、n型化合物半導体薄膜24、バッファ層25、窓層26および透明導電膜27を含む。 - 特許庁
A semiconductor mesa of the laminate structure 33 includes a low-temperature GaN buffer layer 35, an n-type GaN layer 37, and an active layer 39 and a p-type gallium nitride-based semiconductor layer 37 of a quantum well structure.例文帳に追加
積層構造33の半導体メサは、低温GaNバッファ層35、n型GaN層37、量子井戸構造の活性層39及びp型窒化ガリウム系半導体層37を含む。 - 特許庁
The semiconductor device 100 is provided with: an n+ type buffer region 17; an n type drift region 16; a p type base region; a gate electrode 8; a source electrode 4; guard rings 12a and 12b; a channel stopper region 14; and a drain electrode 18.例文帳に追加
半導体装置100は、n^+型のバッファ領域17と、n型のドリフト領域16と、p型のベース領域2と、ゲート電極8と、ソース電極4と、ガードリング12a、12bと、チャネルストッパ領域14と、ドレイン電極18を備えている。 - 特許庁
At the time of removing the secondn-type clad layer 23 located in the side of the n-type GaAs buffer layer 22, since an Al crystal mixing ratio of the secondn-type clad layer 23 is set to 0.500 (x = 0.500), whitening does not occur and mirror surface etching can be realized.例文帳に追加
こうして、n型GaAsバッファ層22側に位置する第2n型クラッド層23をHFでエッチング除去する際に、第2n型クラッド層23のAl混晶比はx=0.500であるため白濁が起こらず、鏡面エッチングが可能である。 - 特許庁
In a picture information encoding device 10, a screen relocating buffer 12 supplies information 'Picture_-Type' about the picture type of a frame, and a picture type judger 22 transmits a command to a motion predicting/ compensating unit 21 on the basis of the information.例文帳に追加
画像情報符号化装置10において、画面並び替えバッファ12は、フレームのピクチャタイプの情報Picture_Typeをピクチャタイプ判別部22に供給し、ピクチャタイプ判別部22は、その情報に基づいて動き予測・補償部21にコマンドを伝送する。 - 特許庁
The optical isolator comprising one or more flat plate type Faraday rotators and one or more flat plate type polarizers is characterized in that the Faraday rotators and flat plate type polarizers are made to abut against each other and clamped and fixed with a metal holder across buffer materials.例文帳に追加
1以上の平板状のファラデー回転子と、1以上の平板状の偏光子からなる光アイソレータにおいて、前記ファラデー回転子と平板状の偏光子を当接させ、かつ緩衝材を介して金属ホルダで挟持固定する。 - 特許庁
The buffer layer 5 has an energy band gap Eg 1 that serves as an intermediate between the energy band gap Eg2 of an n-type GaAs buffer layer 4 of the convex portion 3 and the energy band gap Eg3 of the clad layer 6.例文帳に追加
N型AlGaAsバッファ層5は、ストライプ状の凸部3のN型GaAsバッファ層4のエネルギーバンドギャップEg2とN型AlGaAs下部クラッド層6のエネルギーバンドギャップEg3との中間のエネルギーバンドギャップEg1を有する。 - 特許庁
The buffer layer formation step forms a buffer layer of a first conductivity type whose impurity density is higher than the high resistance layer on the rear face of the high resistance layer by repeating the first amorphous silicon film formation and the monocrystallization several times.例文帳に追加
バッファ層形成工程では、第1のアモルファスシリコン膜の形成及び単結晶化を複数回繰り返して、高抵抗層の裏面に高抵抗層よりも不純物濃度の高い第1導電型のバッファ層を形成する。 - 特許庁
The n-type nitride semiconductor laminate has a substrate, a buffer layer made of Al_aGa_1-aN(0.05≤a≤0.8), and an n-side nitride semiconductor layer formed on the buffer layer.例文帳に追加
本発明のn型窒化物半導体積層体は、基板と、前記基板の表面に形成された、Al_aGa_1−aN(0.05≦a≦0.8)からなるバッファ層と、前記バッファ層上に形成されたn側窒化物半導体層とを有する。 - 特許庁
RECORDING METHOD FOR HIERARCHICAL BUFFER MEMORY AND HIERARCHICAL BUFFER MEMORY STRUCTURE AND DATA REPRODUCTION METHOD AND DEVICE THEREFOR AND VIDEO DATA EDITION SYSTEM AND COMPUTER READABLE RECORDING MEDIUM AND SYSTEM ON CHIP TYPE INTEGRATED DEVICE例文帳に追加
階層型バッファメモリの記録方法および階層型バッファメモリ構造およびデータ再生方法およびデータ再生装置およびビデオデータ編集システムおよびコンピュータ読み取り可能な記録媒体およびシステム・オン・チップ型集積装置 - 特許庁
According to the contents of a note buffer for chord detection where the note number of the note event is added or deleted, the root and type of a chord are detected (for example, a chord having the same constitution as the constitution of a note number in the note buffer for chord detection is found) and written to different buffers.例文帳に追加
こうすると、従来では検出することができなかった和音であっても検出できるので、ユーザはより多くの種類の和音をいろいろな入力形態で指定することができるようになる。 - 特許庁
Since the buffer layer 18 is allowed to grow epitaxially on the silicon substrate 14, a lower electrode layer 22 and a perovskite structure type dielectric layer 24 can be easily allowed to grow epitaxially on the surface of the buffer layer 18.例文帳に追加
酸化物緩衝層18は、シリコン基板14に対してエピタキシャル的に成長しているため、この表面には、下部電極層22及びペロブスカイト構造型の誘電体層24を容易にエピタキシャル成長させることができる。 - 特許庁
When a digital tuner 1 receives a noise wave Sn, a pulse determination section 21 checks whether a buffer signal Sbf output from a buffer 20 temporally turns on/off to determine the type of the noise signal Sn.例文帳に追加
デジタルチューナ1がノイズ電波Snを受信したとき、パルス判定部21は、バッファ20から出力されるバッファ信号Sbfに基づき、信号が時間的にオン/オフするかどうかを確認することにより、ノイズ電波Snの種別を判定する。 - 特許庁
To attain the high speed of a synchronous DRAM(dynamic type random access memory) or the like by suppressing the generation of hot carriers in a data input buffer and a data output buffer or the like without incurring an access delay especially at the munimum side of an external power source voltage VDD.例文帳に追加
特に外部電源電圧VDDのミニマム側でのアクセス遅延を招くことなく、データ入力バッファ及びデータ出力バッファ等におけるホットキャリアの発生を抑制し、シンクロナスDRAM等の高速化を図る。 - 特許庁
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