| 意味 | 例文 |
component-sideの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3898件
The screen is constituted by providing an aperture part near the focus of a lenticular lens on the picture viewing side surface of a 1st component element, providing a light absorbing layer having finite width at the mutual boundary part of the aperture parts, and performing antireflection processing to the picture viewing side surface of a 2nd component element, and then coupling the 1st component element and the 2nd component element.例文帳に追加
スクリーンとして、第1の構成要素の画像観視側面レンチキュラーレンズの焦点近傍には開口部を設け、該開口部が相互の境界部分には有限幅の光吸層を設け、また、第2の構成要素の画像観視側面には反射防止処理を施し、前記第1の構成要素と前記第2の構成要素とを結合した構成とする。 - 特許庁
The screen is constituted by providing an aperture part near the focus of a lenticular lens on the image viewing side surface of a first component element, providing a light absorption layer having finite width at a boundary part between the aperture parts, and performing antireflection treatment to the image viewing side surface of a second component element, and then combining the first component element and the second component element.例文帳に追加
スクリーンとして、第1の構成要素の画像観視側面レンチキュラーレンズの焦点近傍には開口部を設け、該開口部が相互の境界部分には有限幅の光吸層を設け、また、第2の構成要素の画像観視側面には反射防止処理を施し、前記第1の構成要素と前記第2の構成要素とを結合した構成とする。 - 特許庁
Next, resin films 15 is arranged on the electronic component 13 and the mounting substrate 11, through a hole 31 formed in the mounting substrate 11, the air on the side of electronic component 13 is sucked from the opposite side of electronic component 13 of the mounting substrate 11 and, the shapes of resin films 15 are changed so as to adhere to the electronic component 13 and the mounting substrate 11.例文帳に追加
次に、電子部品13および実装基板11の上に樹脂フィルム15を配置し、実装基板11に形成された孔31を通して、実装基板11の電子部品13とは反対側から電子部品13側の空気を吸引して、電子部品13および実装基板11に密着するように樹脂フィルム15の形状を変化させる。 - 特許庁
To provide a laminated ceramic electronic component including an electronic component body in which terminal electrodes are formed at the side surfaces and a cover mounted covering the component body, in which a short- circuit is not easily formed between the terminal electrode of a ground side connected with the cover and the other terminal electrode and the component may be manufactured easily even when the terminal electrode arrangement pitch is narrowed.例文帳に追加
側面に端子電極が形成された電子部品本体とこれを覆うように取り付けられるカバーとを備える積層セラミック電子部品において、カバーが接合されるグラウンド側の端子電極と他の端子電極との間で短絡が生じにくくでき、かつ、端子電極の配列ピッチを狭くしても、容易に製造できるようにする。 - 特許庁
The screen has configuration such that an opening is provided nearby the focus of a lenticular lens on an image observation side surface of a first component, the opening having a light absorption layer with a finite width at a border part between the openings, antireflection processing is applied to an image observation side surface of a second component, and the first component and second component are coupled to each other.例文帳に追加
スクリーンとして、第1の構成要素の画像観視側面のレンチキュラーレンズの焦点近傍には開口部を設け、該開口部が相互の境界部分には有限幅の光吸層を設け、また、第2の構成要素の画像観視側面には反射防止処理を施し、前記第1の構成要素と前記第2の構成要素とを結合した構成とする。 - 特許庁
To provide a suction tool for sucking dust adhering to a component packaging side where an outer-periphery section at the tip side of the suction tool is inserted when packaging electronic components to the side for packaging the components.例文帳に追加
電子部品の部品実装側への実装時に、吸着治具の先端側の外周部が挿入された部品実装側に付着した埃を吸引可能な吸着治具を提供する。 - 特許庁
The surface-mounting electronic component 1 includes a side surface electrode 5 for electrical connection of the wiring substrate to the side surface of the mounting substrate 2, and a lead 6 electrically conductive to the side surface electrode 5.例文帳に追加
表面実装型電子部品1は、実装基板2の側面に配線基板との電気接続を行うための側面電極部5と、側面電極部5と電気導通されたリード部6とを有する。 - 特許庁
While the carrier 52 has been united with the circuit component mounter 10, information becomes exchanged between the feeder-side controller 540 and a mounter-side one 516 via the holding-member-side controller 530.例文帳に追加
台車52が回路部品装着装置10と合体した状態では、フィーダ側コントローラ540と装着装置側コントローラ516とが保持部材側コントローラ530を介して情報交換可能となる。 - 特許庁
The surface mounting electronic component has external joints 2b, 3b and 4b, i.e. soldering portions of a fixed side terminal and a variable side terminal to a printed board 30, led out from the side face of an insulating substrate 1.例文帳に追加
固定側端子及び可変側端子のプリント基板30へのはんだ付け部である外部接続部2b,3b,4bが絶縁基板1の側面から引き出されている表面実装型電子部品。 - 特許庁
This ceramic wiring board is formed by the single layer of a ceramic fired body in which the specific gravity of the other main surface side is greater than that of the main surface side, and the other main surface side has mounting portions on each of which an electronic component is mounted.例文帳に追加
本発明は、一主面側よりも他主面側の比重が高い単層のセラミック焼成体からなり、前記他主面側に電子部品が搭載される搭載部を有している。 - 特許庁
The launching tube 11 storing the missile outputting blowout gas from the rear side includes: a projecting internal component 12 provided on the inner wall of the launching tube 11; and a drift member 15 provided on the launching side of the missile from the internal component 12 and diverting the blowout gas to be collided with the face on the launching side of the internal component 12.例文帳に追加
後方から噴出ガスを出力する飛翔体を収容する発射筒11であって、発射筒11の内壁に設けられる突出した内部構成品12と、このな内部構成品12より飛翔体の射出側に設けられ、内部構成品12の射出側の面に衝突する噴出ガスを反らす偏流部材15とを備えるものである。 - 特許庁
The high potential side voltage supply circuit 120 and the low potential side voltage supply circuit 130 supply the high potential side voltage and the low potential side voltage prepared for each of color components comprising one pixel to both terminals of the resistor circuit while switching the high potential side voltage and the low potential side voltage for each color component.例文帳に追加
高電位側電圧供給回路120及び低電位側電圧供給回路130は、1画素を構成する色成分ごとに用意された高電位側電圧及び低電位側電圧を、色成分ごとに切り替えて抵抗回路の両端に高電位側電圧及び低電位側電圧を供給する。 - 特許庁
Before the electronic component in a top-stage tray among trays stacked on a palette drawn out from a tray type electronic component supply device to an electronic component mounting apparatus side is sucked by a suction nozzle, the top surface of the electronic component arrayed and stored in the top-stage tray is imaged by a camera.例文帳に追加
トレイ型電子部品供給装置から電子部品実装機側に引き出されたパレット上に段積みされた最上段のトレイ内の電子部品を吸着ノズルで吸着する前に、最上段のトレイ内に配列収納された電子部品の上面をカメラで撮像する。 - 特許庁
To provide an integrated electronic component that is suitable for suppression of generation of parasitic capacitance caused by capacitive coupling between wiring on a wiring board and a functional element on the side of a mounting component mounted on the wiring board, and to provide the mounting component for the integrated electronic component.例文帳に追加
配線基板上の配線と当該配線基板に実装された実装部品側の機能素子との間において容量結合による寄生容量が発生するのを抑制するのに適した、集積型電子部品、および、当該集積型電子部品用の実装部品を提供する。 - 特許庁
In an infra side 10, the low carbon number component of methane, ethane in a practical natural gas is separated form the high carbon number component of propane, butane and the low carbon number component is adsorbed and stored to a first adsorbing tank 16 and the high carbon number component is adsorbed and stored to a second adsorbing tank 18.例文帳に追加
インフラ側10において実用天然ガス中のメタン、エタンの低炭素数成分とプロパン、ブタン等の高炭素数成分とを分離し、低炭素数成分は第1吸着タンク16に吸着貯蔵し、高炭素数成分は第2吸着タンク18に吸着貯蔵する。 - 特許庁
In the chip type electronic component conveying body which is used to store and convey a chip type electronic component, and mount the chip type electronic component on an electric substrate, a wire-like body is used as a seal at least on one side of a cavity opened to store the chip type electronic component.例文帳に追加
チップ型電子部品を収納して搬送し該チップ型電子部品を電気基板に実装するために用いるチップ型電子部品搬送体において、チップ型電子部品を収納するため開けたキャビティの少なくとも片側のシールとして線状体を用いるチップ型電子部品搬送体。 - 特許庁
Each component 20 and the circular marks 302 formed around the component 20 are photographed with a reference mark camera 152 from the rear side through the substrate 300 and the double coated adhesive sheet, and the loading position of the component 20 is detected on the basis of the relative positions of the component 20 from respective circular marks 302.例文帳に追加
部品20とその周囲に設けられた円マーク302とを、検査基板300および両面粘着シートを通して裏面側から基準マークカメラ152により撮像し、部品20の円マーク302に対する相対位置に基づいて装着位置を検出する。 - 特許庁
A simulation tool is provided, which includes: an analysis component configured to identify whether a server-side virtual universe is available; and a construction component configured to provide the client-side simulated virtual universe environment when the server-side virtual universe is unavailable.例文帳に追加
サーバー側の仮想空間が利用可能であるか否かを同定するように構成されている分析コンポーネント及びサーバー側の仮想空間が利用可能でない場合にクライアント側のシミュレーションされた仮想空間環境を与えるように構成されている構築コンポーネントを含むシミュレーション・ツールを提供する。 - 特許庁
The Pachinko machine 10 has an outer frame 11, an inner frame 12 openably supported on the left side frame component part of the outer frame 11, a dispensing mechanism part dispensing game balls on the rear side of the inner frame 12, and a lock locking the inner frame 12 to the right side frame component part of the outer frame 11.例文帳に追加
パチンコ機10は、外枠11と、外枠11の左辺枠構成部に対し開閉可能に支持された内枠12と、内枠12の背面側にて遊技球の払出しを行う払出機構部と、外枠11の右辺枠構成部に対し内枠12を施錠する施錠装置とを備えている。 - 特許庁
The entire length of the pile is divided in accordance with the kind of the ground 12 which is in contact with the side of the taper pile 14, and what is combined between the vertical component of the support of the ground 12 with respect to the side and the vertical component of the frictional force between the side and the ground is made to serve as partial support for each division.例文帳に追加
テーパ杭14の側面に接した地盤12の種類に応じて杭の全長を区分して、各区分毎に、側面に対する地盤12の支持力の垂直成分と側面と地盤との間の摩擦力の垂直成分とを合成したものを部分支持力とする。 - 特許庁
A 2nd lens component L2 whose convex surface faces to the object side and at least one surface of which is constituted of a bonded surface is arranged nearest to the image surface side in the 2nd lens group G2, and a 3rd lens component L3 having positive refractive power is arranged nearest to the object side in the 2nd lens group G2.例文帳に追加
第2のレンズ群G2の最も像面側には、物体側に凸面を向け、少なくとも1つの面が接合面で構成された第2のレンズ成分L2を配置し、第2のレンズ群G2の最も物体側には、正の屈折力を有する第3のレンズ成分L3を配置する。 - 特許庁
A 2nd lens component L2 whose convex surface faces to the object side and at least one surface of which consists of a bonded surface is arranged nearest to the image surface side in the 2nd lens group G2, and a 3rd lens component L3 having positive refractive power is arranged nearest to the object side in the 2nd lens group G2.例文帳に追加
第2のレンズ群G2の最も像面側には、物体側に凸面を向け、少なくとも1つの面が接合面で構成された第2のレンズ成分L2を配置し、第2のレンズ群G2の最も物体側には、正の屈折力を有する第3のレンズ成分L3を配置する。 - 特許庁
The holder sleeve 16 of a stamper exchanging unit component 11 is inserted into the insertion hole 21 of a fixed side plate 20, and the attaching and fixing of the stamper exchanging unit component 11 to the fixed side plate 20 is controlled only by rotating a shaft 22 from the outside of the fixed side plate 20.例文帳に追加
スタンパ交換ユニット部品11のホルダスリーブ16を固定側型板20の挿入孔21に挿入し、スタンパ交換ユニット部品11の固定側型板20への取り付け固定を、固定側型板20の外部からシャフト22を回転操作するだけで制御する。 - 特許庁
The cooling structure of the power control unit includes a side face 21a, and includes: a case 21 for containing the electronic component; a cooler 31 which protrudes to the side face 21a from the inside of the case 21, and cools the electronic component; and a connector 51 and a hanging part 56 which are arranged at the side face 21a.例文帳に追加
電力制御ユニットの冷却構造は、側面21aを含み、電子部品を内蔵するケース体21と、ケース体21の内部から側面21aに突出し、電子部品を冷却する冷却器31と、側面21aに設けられたコネクタ51および引っ掛け部56とを備える。 - 特許庁
A plastic film is pressed to form a surface side component 12 having a swollen part 21, and a cut out is formed in a surface side joining face 31 of the surface side component 12 to form a longitudinal broken line part 41, a transverse broken line part 42, a continuously broken part 51 and a slit 61 to constitute an exhausting unit.例文帳に追加
プラスチックフィルムをプレスして膨出部21が設けられた表面構成部材12を形成した後、表面構成部材12の表面側接合面31に切り込みを入れて縦破線部41と横破線部42と連設破線部51とスリット61を形成して排気部を構成する。 - 特許庁
The printed circuit board 1 has a component surface on which the electronic circuit part 5 is mounted and a soldering surface of the opposite side, and is housed in the case 2 so that the component surface faces the opening 4 side and the opening 4 is covered with the lower surface of the luminaire main body 3.例文帳に追加
プリント基板1は、電子回路部品5が実装される部品面とその反対側のはんだ面とを有し、ケース2内で開口4側に部品面が向くように収納され、開口4は器具本体3の下面で覆われる。 - 特許庁
To enable accurate positioning by finding a multipath error component of a satellite signal received by an antenna on a positioning side, and removing the multipath error component of the satellite signal, even if the positioning-side antenna is installed in the vicinity of an obstruction such as the neighborhood of a building.例文帳に追加
測位側のアンテナが建物の傍など障害物の近傍に設置されていても、アンテナで受信した衛星信号のマルチパス誤差分を求め、衛星信号のマルチパス誤差分を除去して、正確な測位ができるようにする。 - 特許庁
The side walls 3 and 4 and the retaining walls 5 and 6 are formed by joining many side wall component members 31 and 41 and retaining wall component members 51 and 61, and a packing material 9 is infilled into the hollow space 8 to a given height.例文帳に追加
側壁3,4及び止壁5,6は、多数の側壁構成部材31,41および止壁構成部材51,61の接合により形成されるとともに、中空空間8に中詰材料9を所定の高さまで充填する。 - 特許庁
Then, by an NCP, a side surface 100A of the electrical connection component 100 is adhered to a wiring part 602 of a printed circuit board 600, and the side surface 100C of the electrical connection component 100 is adhered to the wiring part 612 of the printed circuit board 601.例文帳に追加
そして、NCPで、プリント基板600の配線部602に電気接続部品100の側面100Aを接着し、プリント基板601の配線部612に電気接続部品100の側面100Cを接着する。 - 特許庁
Alternatively, the side of the lead terminal near the component body has a portion larger than the diameter of the through-hole around the surrounding and its surface of the component body side is treated to decrease its wetting property lower than its larger portion 10.例文帳に追加
又は、前記リード端子の部品本体近傍に側面全周に亘ってスルーホール径より太い部分を有し、その太い部分10より部品本体側の表面は濡れ性を低くする処理がなされているものとする。 - 特許庁
Moreover, on the whole side wall surfaces of the ReRAM cell, there is formed a side wall insulating film 20 using the silicon nitride film as a principal component, and furthermore at the outside thereof, there is formed an insulating film 21 between cells using a silicon oxide film as a principal component.例文帳に追加
また、ReRAMセルの側壁全面に、シリコン窒化膜を主成分とする側壁絶縁膜20が形成されており、更にその外側にはシリコン酸化膜を主成分とするセル間絶縁膜21が形成されている。 - 特許庁
To provide a truck positioning mechanism for a component-mounting device that can prevent dust and dirt from entering both connectors of a truck side and a component-mounting device side which are coupled together when a target part to be positioned of the truck is positioned.例文帳に追加
台車の位置決め対象部位の位置決め時に結合させる台車側と部品実装用装置側の両コネクタ内にごみや埃が入ること防止することができる部品実装用装置の台車位置決め機構を提供する。 - 特許庁
The rear window panel 13 is composed by welding a first panel component member 25 on which four projected ribs 29 are integrally provided at intervals from one end side 25b toward the other end side 25c with a second panel component member 27.例文帳に追加
リヤウインドパネル13は、一端側25bから他端側25cに向けて延びる4本の突状リブ29が間隔をあけて一体に突設された第1パネル構成部材25と、第2パネル構成部材27とを溶着して構成する。 - 特許庁
The input/output terminals 8 and the earth terminal 9 are projected in a bottom side direction and a side face direction of the outer shape of the irreversible circuit component and formed in parallel as plates with the bottom face of the irreversible circuit component and a joining face of the printed circuit board.例文帳に追加
入出力端子8およびアース端子9は、非可逆回路素子の外形に対し、底面方向と側面方向とに突出して、非可逆回路素子の底面と回路基板の接合面とに平行な板状に形成する。 - 特許庁
In this way, static electricity charged in the first component members 12, 13, 14, and 16 is discharged to the first earth part 32 side, while static electricity charged in the second component members C, F1, 25 and 26 is discharged to the second earth part 33 side.例文帳に追加
これにより、第1の構成部材12,13,14,16に帯電した静電気を第1のアース部32の側へ放電させ、前記第2の構成部材C,F1,25,26に帯電した静電気を第2のアース部33の側へ放電させる。 - 特許庁
The optical module is provided with a package 2, an optical component 1 which is stored in the package 2 without being fixed, and optical fibers 3 (3a, 3b) each of which has one end side connected to the optical component 1 and the other end side led out of the package 2.例文帳に追加
パッケージ2と、パッケージ2内に固定されずに収容された光部品1と、一端側が光部品1に接続されて他端側がパッケージ2からパッケージ外部に引き出された光ファイバ3(3a,3b)とを設ける。 - 特許庁
A component which is provided with base part elements 27, 28 which become a fitting side to a component body 22 and tip part elements 29, 30 which become a fitting side to other electric elements, each of which consists of a different metallic plate from each other is used as terminal members 25, 26.例文帳に追加
端子部材25,26として、互いに別の金属板からなる、部品本体22への取付け側となる基部エレメント27,28と他の電気要素への取付け側となる先端部エレメント29,30とを備えるものを用いる。 - 特許庁
To provide an electronic component capable of accurately confirming the presence or the absence of component mounting and a mounting position through image recognition, even when side electrode layer is not formed which is located on the whole side of an insulating substrate.例文帳に追加
絶縁基板の側面全体に位置する側面電極層が形成されていない場合でも、部品実装の有無および実装位置の確認が画像認識で正確に行える電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁
To absorb dimensional dispersion and attaching dispersion in a mating side component to attach a cover sheet surely, in a locking structure for the cover sheet for locking a locking holder provided in a pulling-out end edge of the cover sheet to the mating side component to be attached.例文帳に追加
カバーシートの引出し端縁に設けた係止用ホルダを相手側部品に係着して取り付けるカバーシートの係止構造であって、相手側部品の寸法バラツキ、取付バラツキを吸収して、カバーシートを確実に取り付ける。 - 特許庁
Cooling air from the fan 410 flows into the inside of the control module 700, located at a lower side via the duct component 300 and the like, and cooling air from the other fan 420 flows into the inside of the control module 700, located at an upper side via the duct component 300.例文帳に追加
各ファン410からの冷却風は、ダクト部材300等を介して下側の制御モジュール700内に流入し、他方のファン420からの冷却風は、上側の制御モジュール700内に流入する。 - 特許庁
To provide a tab terminal in which connection of a tab terminal on one electronic component side and a terminal in an insertion port on the other electronic component side is ensured positively and installation and detachment on and from the terminal in the insertion port is easy.例文帳に追加
一の電子部品側のタブ端子と、他の電子部品側の挿入口内の端子との接続を確実なものとしつつ、挿入口内の端子に取り付け、挿入口内の端子から取り外すことが容易なタブ端子を提供する。 - 特許庁
A first electrode 6a electrically connected with the electronic component is provided on the front surface side of the substrate body 2, and a second electrode 6b electrically connected with the electronic component is provided on the rear surface side of the substrate body 2.例文帳に追加
基板本体2の表面側には電子部品に対して電気的に接続される第1の電極6aを設け、基板本体2の裏面側には電子部品に対して電気的に接続される第2の電極6bを設ける。 - 特許庁
The rework soldering method for carrying out the rework soldering in order to exchange the electronic component from a printed board circuit includes disposing a dual structure including a mutually apart and opposite planar heating member and a cooling member between the electronic component for rework and a peripheral component out of rework, heating the heating member on the electronic component side, and cooling the cooling member on the peripheral component side.例文帳に追加
プリント基板回路から電子部品を取替えるためのリワークソルダリングを行うリワークソルダリング方法において、リワーク対象の電子部品とリワーク対象外の周辺部品との間に、互いに離間対向させた平板状の加熱部材と冷却部材からなる二重構造体を配置し、前記電子部品側の前記加熱部材を加熱し、前記周辺部品側の前記冷却部材を冷却する。 - 特許庁
The terminal electrodes 14, 15 in the ground side are formed to cutouts 10, 12 provided at the side surfaces 6, 8 disposed opposite to each other of the electronic component body 2 and a plurality of terminal electrodes 16, 17 are formed side by side to each of the cutout portions 11, 13 provided at the other side surfaces 7, 10 disposed opposite to each other.例文帳に追加
電子部品本体2の相対向する側面6,8に設けられた切欠き10,12にグラウンド側の端子電極14,15を形成し、他の相対向する側面7,10に設けられた切欠き11,13の各々に、複数個の端子電極16,17を並んで形成する。 - 特許庁
Component side electrodes 16 on a circuit formation surface 12a of a semiconductor component 12 are connected with conductive filaments 20a to 20f in a cross base material 30 in the ratio of 1 to 1 through solder bumps 15 and thereafter, the component 12 is resin-sealed with a fused epoxy resin.例文帳に追加
半導体素子12を回路形成面12aの素子側電極16とクロス基材30の導電性フィラメント20とを一対一で半田バンプ15で接続した後、溶融させたエポキシ系の樹脂により封止樹脂する。 - 特許庁
The optical component 10 is constituted such that the connection end part T to an optical component body 1 of the optical fibers 3a and 3b is parallel to the connection surfaces (side faces 1a and 1b) with the optical fibers 3a and 3b in the optical component body 1.例文帳に追加
光ファイバ3a、3bの光部品本体1への接続端部Tが、光部品本体1における光ファイバ3a、3bとの接続面(側面1a、1b)に平行となるように光部品10を構成する。 - 特許庁
When a removing part for obtaining only an image on one side by removing the sight through component and a removing level are selected by the display editor 4, the sight through component removing processing means 6 removes the sight through component from the image.例文帳に追加
ディスプレイエディタ4上で、裏写り成分を除去して片面の画像のみを得るための除去部分と、除去レベルを選択すると、裏写り成分除去処理手段6は、画像に対して裏写り成分の除去処理を行う。 - 特許庁
To provide a device for preventing such trouble that a suction pad of an electronic-component mounting device is unable to suck an electronic component due to sticking of the electronic component onto the side face or the bottom face of a carrier tape by electrification of static electricity.例文帳に追加
静電気が帯電したために電子部品がキャリアテープの側面や底面に貼り付いたりして、電子部品実装装置の吸着パッドが電子部品を吸着できないというトラブルを防止するための装置を提供する。 - 特許庁
To provide a machining method and a machining system for micromachining a part in a machine component which achieve full use of water jet guided laser machining method by appropriately moving the machine component and a laser beam output side when machining the machine component so as to form a micromachined part of the excellent machining accuracy and of a free shape.例文帳に追加
ウォータジェットレーザ加工法を生かすべく、機構部品の加工時に機構部品やレーザ光出射側を、適宜可動可能とすることで、加工精度も良好で自由形状の微細加工部を形成可能とする。 - 特許庁
This winder shifts a nozzle 15 downward away from one end face of the core component 37, after inserting the arm 13 of a nozzle component 3 from the side of the other end face of the core component 37 so as to wind a coil on a specified bobbin.例文帳に追加
ノズル構成体3のアーム13をコア構成体37の他方の端面側から挿入して所定の巻線被巻装部に巻線を巻装してから、ノズル15をコア構成体37の一方の端面から離れる下方に移動する。 - 特許庁
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