「lead」に関連した英語例文の一覧と使い方(628ページ目) - Weblio英語例文検索

When the vehicle is stopped and if a current position detected by a car navigation system 1 is at an intersection or before a railroad crossing, the power source of the car navigation system 1 is switched to a lead acid battery 9 to a lithium-ion battery 10 since the stop of the vehicle is only temporary such as waiting at stoplights or waiting for a railroad vehicle to pass.例文帳に追加

車両が停止した場合、カーナビゲーション装置１により検出された現在位置が交差点または踏み切りの手前である場合、信号待ちまたは鉄道車両の通過待ちなどの一時的な停車であるから、カーナビゲーション装置１の電源を鉛蓄電池９からリチウムイオン電池１０に切り替える。 - 特許庁

Thereby, the power supply wire 3 is always inclined vertically downward relative to horizontality directing to the outside of the luminaire body 1, and moisture attaching to the power supply wire 3 and a wall surface is prevented from being infiltrated from the lead-in part 10 of the power supply wire 3, without being influenced by aged deterioration and the worked condition as seen in a conventional case.例文帳に追加

このため、電源線３が常に水平に対して器具本体１の外側に向けて鉛直下方に傾斜することとなり、従来例のように経年劣化や施工状態に影響されることなく、電源線３や壁面に付着した水分が電源線３の引き込み部１０から浸水するのを防止できる。 - 特許庁

The varistor is formed by attaching lead wires (8, 10) to a ceramic element assembly (2) and includes a first coating layer (14) for covering the ceramic element assembly; and a second coating layer (16) with flame-retardant and flexibility performance that covers the first coating layer leaving an exposure part (18) of the first layer (14).例文帳に追加

セラミック素体（２）にリード線（８、１０）を取り付けてなるバリスタであって、セラミック素体を覆う第１の被覆層（１４）と、この第１の被覆層をその一部に露出部（１８）を設けて覆う難燃性及び柔軟性を持つ第２の被覆層（１６）とを備えたことを特徴とするバリスタ及びその製造方法である。 - 特許庁

The gripping holding part side is composed of parallel parts 11a1 and 12a1 parallel to a cutting blade surface S of blade parts 11b and 12b and inclined parts 11a2 and 12a2 slantingly extending to the blade parts from a parallel part, and the inclined parts lead to the blade parts at a prescribed inclination to the parallel part.例文帳に追加

前記握持部側は、前記刃部１１ｂ，１２ｂの切断刃面Ｓに対して平行な平行部１１ａ_1，１２ａ_1と、該平行な部分より前記刃部に傾斜して延長する傾斜部１１ａ_2，１２ａ_2とよりなり、前記傾斜部は前記平行部に対して所定の傾斜角度をもって前記刃部に通じている。 - 特許庁

The terminal inserting guides 6 include sloping wall surfaces 8 having elevation angles with respect to the circuit board 20 that is smaller than 90 degrees and a plurality of concave channels 10 extended to become narrower toward the terminal inserting holes 21 with the sloping wall surface 8 used as the bottom surface and the arrangement of these channels 10 is matched with that of the lead terminals 2.例文帳に追加

この端子挿入ガイド部６は、回路基板２０に対する起立角度が９０度よりも小さい傾斜壁面８と、傾斜壁面８を底面として端子挿入孔２１へ向かって先窄まりに延びる複数の凹溝１０とを有し、これら凹溝１０の配列がリード端子２の配列に合致させてある。 - 特許庁

Accordingly, since a part of pressure applied to the pad 3 via the bump 5 when a lead frame 6 is pressure-bonded to the upper surface of the bump 5 is transferred to the concave part 2 covered with the pad 3 and is also absorbed therein, it is possible to prevent a damage such as cracks from easily occurring in the insulation protecting film 4.例文帳に追加

これにより、バンプ５の上面にリードフレーム６を圧着接合する時にバンプ５を介してパッド３に加えられる圧力の一部は、パッド３に覆われた凹部２へ伝えられ、凹部２により吸収されることから、絶縁保護膜４に亀裂などの損傷が発生しにくくすることが可能となる。 - 特許庁

To provide a cost effective and efficiently treatment method which is capable of simultaneously lowering the concentration of the residual heavy meals and the heavy metal elution value of precipitate to an environmental reference value or below by subjecting a slurry containing soil contaminated with heavy meals, such as lead, to simultaneous treatment with subjecting the same to a separation of solid from the liquid.例文帳に追加

鉛等の重金属で汚染された土壌を含むスラリーを予め固液分離することなく一括処理して処理排水中の残留重金属濃度と沈殿物の重金属溶出値とを同時に環境基準値以下に低減できる経済的、効率的な処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device preventing the occurrence of peeling by improving adhesion between a lead and a sealing body (mold sealing body) in a semiconductor device including a semiconductor chip, a plurality of leads electrically connected to the semiconductor chip and comprising a metal as a main constituent material, and a sealing body for sealing the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップと、前記半導体チップと電気的に接続された、金属を主構成材料とする複数のリードと、前記半導体チップを封止する封止体とを備えた半導体装置において、リードと封止体（モールド封止体）の密着性を向上させ、剥離を起こさない半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide an electric wire terminal treatment device and an electric wire terminal treatment method, wherein, while space-saving of a manufacturing place and shortening of lead time between an electric wire terminal treatment process and next processes are achieved, it is easily made possible to cope with high-mix low-volume production of electric wires.例文帳に追加

この発明は、製造場所の省スペース化、及び電線端末処理工程と次工程との間におけるリードタイムの短縮化を図りつつ、電線の多品種、少量生産に容易に対応することが可能な電線端末処理装置及び電線端末処理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a flexure substrate for suspension, which can secure connection reliability with an external terminal, while effectively preventing disconnection by securing a wiring intensity of a flying lead part even when refinement or density growth of wiring is carried out, and to provide a suspension, a suspension with head, and a hard disk drive.例文帳に追加

本発明は、配線がより微細化、あるいは高密度化される場合でも、フライングリード部の配線強度を確保して断線を効果的に防止しつつ、外部端子との接続信頼性も確保することができるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。 - 特許庁

Many unit cells 2 arranged in a plurality of rows in each direction so that positive electrodes 2A are in the same planes and negative electrodes 2B are in the same planes are connected using the connection device including a plurality of inner connection pieces 3 in charge of connection between electrodes and an outer connection piece 4 having a lead 4A.例文帳に追加

正電極２Ａ同士および負電極２Ｂ同士が同一面にあるように縦横にそれぞれ複数列ずつ並べた多数の単電池２を、電極同士の接続を担う複数の内部接続片３とリード部４Ａを備えた外部接続片４とを備えた接続装置を使用して接続した。 - 特許庁

A temperature sensor 20 to sense the coolant temperature is installed confronting the inside of the thermostat accommodation part, and a sensor mounting part 21 fitted internally with this temperature sensor is provided rigidly at the inner end of the lid, and at the outer end, a lead connection part 25 drawn out from the temperature sensor is provided rigidly.例文帳に追加

サーモスタット収容部内に臨んで設けられ冷却液温度を検出する温度センサ２０を備え、この温度センサを内設したセンサ取付部２１を、蓋体内方端に一体的に設けるとともに、該蓋体の外方端に温度センサから外部に引き出されるリード接続部２５を一体的に設ける。 - 特許庁

In a prior art providing a circular cross-section in the free state, the seal member is largely deformed to have a direction orthogonal to the radial direction as a minor axis relatively when being compressed, so that a resin coating layer of the lead wire is strongly compressed in the minor axis direction to accelerate the reduction in sealability.例文帳に追加

その横断面形状が自由状態で円断面である従来技術では、シール部材が圧縮されると、その半径方向に直交する方向が相対的に短軸となる方に大きく変形するため、リード線の樹脂被覆層は、その短軸方向に強く圧縮されるためにシール性が早く低下した。 - 特許庁

An insertion opening 171 for inserting the lead wire is formed at a surface 174a in a fixed plate 170, and furthermore, a support 172 formed as a cylindrical projection projected from the surface 174a toward the vertical direction is prepared at the edge of the insertion opening 171 so as to surround the insertion opening 171.例文帳に追加

固定プレート１７０の表面１７４ａには、リード線を挿通させるための挿通口１７１が形成されており、さらに、挿通口１７１の縁部には、表面１７４ａから鉛直方向に向かって突出した円筒状の凸部として形成された支持部１７２が、挿通口１７１を取り巻くように設けられている。 - 特許庁

To provide a solder melting pot that keeps constant the temperature of solder molten inside the pot to improve the quality of solder; and also to provide a dip solder bath apparatus that improves the quality of soldering for connecting a print circuit board and a lead terminal of an electronic component and improves the productivity.例文帳に追加

釜内部で溶融されたはんだの温度を一定に保つことで、はんだ品質を向上させたはんだ溶融釜、および、プリント基板と電子部品のリード端子の接続を行なった際のはんだ付け品質の向上と生産性向上を図ることができるＤＩＰはんだ槽装置を実現する。 - 特許庁

To provide a lead frame for a semiconductor device, along with a method of manufacturing the same, capable of improving the mutual adhesion of plated layers when a plurality of plated layers are laminated, suppressing the deterioration of wire bonding and soldering when mounting in a manufacturing step of the semiconductor device, and effectively cutting a manufacturing cost down.例文帳に追加

半導体装置用リードフレームとその製造方法において、複数のめっき層を積層する場合におけるめっき層同士の密着性を向上させ、半導体装置の製造工程におけるワイヤーボンド性の低下や実装の際の半田付け性の悪化を抑制するとともに、製造コストの効果的な削減を図る。 - 特許庁

To solve the problem wherein, in order to elongate a distance between a magnetic core case constituting an antenna and a metal shell or a distance between a reception lead plate and the metal shell for the purpose of reduction of an eddy current generated in a metal exterior case, a diameter of the metal exterior case is required to be enlarged, to thereby enlarge a timepiece.例文帳に追加

金属製の外装ケースで発生する渦電流を低減させるために、アンテナを構成する磁芯コアケースと金属製の胴との距離や、受信リード板と金属製の胴との距離を長くするためには、金属製の外装ケースの直径を大きくする必要があり、時計が大型化してしまう。 - 特許庁

In the lead-out part 12, a first insulating tube 12b is provided to enclose the periphery of a rod-shaped conductor 12a and a second insulating tube 12c formed with irregularity on the outer peripheral face along the axial direction is provided to enclose the casing external side periphery of the first insulating tube 12b.例文帳に追加

この引き出し部１２には、棒状の導体１２ａの周囲を包囲するように第１の絶縁管１２ｂが設けられ、この第１の絶縁管１２ｂのケーシング外部側周囲を包囲するように、外周面に軸方向に沿って凹凸が形成された第２の絶縁管１２ｃが設けられている。 - 特許庁

To provide a total enthalpy heat exchange element and a total enthalpy heat exchanger using the total enthalpy heat exchange element capable of suppressing decline in performance of the total enthalpy heat exchange element and improving total enthalpy heat exchange efficiency even in an environment wherein dew formation is repeated or in an environment with high humidity at a level which does not lead to dew formation.例文帳に追加

結露を繰り返す環境下、または結露に至らない程度の高湿度環境下であっても、全熱交換素子の性能低下の抑制を図ることができるとともに、全熱交換効率の向上を図ることができる全熱交換素子およびこれを用いた全熱交換器を得ること。 - 特許庁

The semiconductor device 1 includes a wiring board 2, a heat sink 4 where a projection 12 is inserted into a through-hole 3 of the wiring board 2, a semiconductor chip 5 mounted on the projection 12 of the heat sink 4, and a bonding wire BW for connecting an electrode pad PD of the semiconductor chip 5 to a bonding lead BL of the wiring board 2.例文帳に追加

半導体装置１は、配線基板２と、配線基板２の貫通孔３内に凸部１２が挿入された放熱板４と、放熱板４の凸部１２に搭載された半導体チップ５と、半導体チップ５の電極パッドＰＤと配線基板２のボンディングリードＢＬとを接続するボンディングワイヤＢＷを有している。 - 特許庁

Further, the heat dissipating member 10 includes a chip mounting portion 10a where the semiconductor chip 2 is mounted and a heat dissipating lead 10b led out of the chip mounting portion 10a toward respective corner portions of the wiring board 20 and further led out to a reverse surface side located on the opposite side from a chip mounting surface of the wiring board 20.例文帳に追加

また、放熱部材１０は、半導体チップ２を搭載するチップ搭載部１０ａと、チップ搭載部１０ａから配線基板２０の各角部に向かって導出され、さらに配線基板２０のチップ搭載面の反対側に位置する裏面側に引き出される放熱リード１０ｂを備えている。 - 特許庁

The socket provided with terminal blocks 2, 2 with connection faces 21, 21... for connecting lead wires, and a socket body 1 to which the terminal blocks 2, 2 are attached in free detachment is so constituted that the terminal blocks 2, 2 can be attached to the socket body 1 with the connection faces 21, 21... directed in one or the other direction.例文帳に追加

リード線が接続される接続面２１，２１…を有する端子台２，２と、端子台２，２が着脱可能に取付けられるソケット本体１とを備えるソケットであって、接続面２１，２１…を一方向又は他方向に向けた状態にて端子台２，２をソケット本体１に取付け可能なように構成してある。 - 特許庁

To provide a fired pencil lead which is obtained by subjecting at least an inorganic extender and/or an inorganic additive and an organic binder to kneading, extrusion molding in a thin line shape and heat treatment to a firing temperature, although when inorganic particles are used, uniform dispersion of the particles in an organic binder is difficult and the particles are liable to segregate in the material.例文帳に追加

無機粒子を使用した場合、有機結合材中への均一分散が困難で材料中に偏析してしまうが、少なくとも無機体質材及び又は無機添加剤と有機結合材とを、混練、細線状に押出成形後、焼成温度まで熱処理を施し得られる焼成鉛筆芯を提供する。 - 特許庁

The light emitting body 3 of the game machine includes: a light guide part 4 for guiding light X emitted from the light emitting source 71; a light reflection part 5 for reflecting the light X guided by the light guide part 4; and a light lead part 6 for radiating the light X reflected by the light reflecting part 5 outward.例文帳に追加

遊技機の発光体３は、発光源７１から発せられた光Ｘを誘導する光誘導部４と、光誘導部４によって誘導された光Ｘを反射させる光反射部５と、光反射部５によって反射された光Ｘを外部へ向けて照射させる光導出部６とを備えている。 - 特許庁

An antenna coil 1 is configured into a cylindrical coil for which an insulation coating copper wire is wound and laminated in two or more layers, the antenna coil 1 is disposed on an active surface 22 where connection terminals 21, 21 of an IC chip 2 are arranged, and lead parts 11, 11 at both ends are connected to the connection terminals 21, 21, respectively.例文帳に追加

アンテナコイル１を、絶縁被覆銅線を巻回して複数層に積層した円筒状コイルに構成し、このアンテナコイル１をＩＣチップ２の接続端子２１、２１を配した活性面２２上に配置し、その両端のリード部１１、１１をそれぞれその接続端子２１、２１に接続して構成する。 - 特許庁

An electrical apparatus 11 includes: a cap 24 that is attached sealing an electronic component 14 so as to contain the lead wires of the electronic component 14 bonded on the surface of a circuit board 12; a metal case 13 that contains the circuit board 12; and an insulating resin P filled into the case 13 so as to cover the circuit board 12 and the cap 24.例文帳に追加

電気機器11は、電子部品14のリード線の周囲を内包するように回路基板12の表面と電子部品14とを封着して取り付けられたキャップ24と、回路基板12を収容する金属製のケース13と、回路基板12およびキャップ24が埋め込まれるようにケース13内に充填された絶縁性の樹脂Pとを具備する。 - 特許庁

The connection cable 100 includes a lead wire 112 which is extended from the onboard device 10 and routed around a vehicle and configured such that the connection end to the peripheral equipment can be arranged to a predetermined position in the vehicle and which feeds back the potential at the connection end of the power supply line 111 provided to the connection cable 100 to the onboard device 10.例文帳に追加

接続ケーブル１００は、車載機器１０から延びて車内を引き回し、周辺機器への接続端を車内の所定位置まで配置可能に構成されると共に、この接続ケーブル１００が備える給電線１１１の接続端での電位を車載機器１０にフィードバックするリード線１１２を備える。 - 特許庁

An N-channel type MOSFET 10 and an N-channel type JFET 30 whose semiconductor material is made of silicon carbide are arranged individually on conductor patterns 51 and 52 on the substrate 5 in the proximity, and a gate electrode 13 of the MOSFET 10 and a drain electrode 31 of the JFET 30 are connected to each other through a lead wire 61.例文帳に追加

基板５上の導電体パターン５１，５２上にＮチャネル型のＭＯＳＦＥＴ１０、及びＮチャネル型で半導体材料が炭化珪素からなるＪＦＥＴ３０を各別に近接して配置し、ＭＯＳＦＥＴ１０のゲート電極１３とＪＦＥＴ３０のドレイン電極３１とをリード線６１で接続する。 - 特許庁

A chip package includes a first fastening portion and a second fastening portion that can be complementarily coupled to each other on terminal parts of a lead frame for mounting a chip thereon, and thus a plurality of chip packages complementarily couple the first fastening portion and the second fastening portion, which are provided on the terminal parts, to easily embody a package module.例文帳に追加

チップが搭載されるリードフレームの端子部に相補的に結合することができる第１締結部及び第２締結部が設けられており、これによって、複数のチップ・パッケージは端子部に設けられた第１締結部及び第２締結部を相補的に結合し、容易にパッケージ・モジュールを具現できるチップ・パッケージである。 - 特許庁

To provide a printed circuit board suitable for lead-free solder bonding processing by improving the characteristics of a metal pad surface of a circuit board, in which a number of metal pads for connecting circuit elements to desired portions of a conductor circuit pattern to configure an electronic circuit are formed, and to provide a method of manufacturing the printed circuit board.例文帳に追加

電子回路を構成するために導体回路パターンの所要部に対して回路素子類を接続するための金属パッドを多数形成した回路基板において、前記金属パッド表面の性状を改善することにより鉛フリーはんだ接合処理に適するプリント配線基板ならびにその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a thermal fuse with a resistor capable of preventing an occurrence of a crack in a location where a lead conductor and a fuse element are connected or in a location where a fuse element membrane electrode and the fuse element are connected or in the fuse element itself during conveyance to a next process or during a sealing process.例文帳に追加

次の工程への搬送や封止工程のときにリード導体とヒューズエレメントを接続した箇所あるいはヒューズエレメント用膜電極とヒューズエレメントを接続した箇所あるいはヒューズエレメント自体にクラックが生じるのを防止することができる抵抗付き温度ヒューズの製造方法を提供すること。 - 特許庁

The TCP handler 2 testing TCPs 50 having test pads 54c formed in the middle of each lead 53, includes: an insulation treatment device 7 for performing insulation treatment of the test pads 54c of the TCPs 50 after being tested; and a surface treatment device 8 provided in the preceding stage to perform insulation surface treatment of the test pads 54c.例文帳に追加

リード５３の中間にテストパッド５４ｃが形成されたＴＣＰ５０を試験対象とするＴＣＰハンドラ２において、試験後のＴＣＰ５０のテストパッド５４ｃを絶縁処理する絶縁処理装置７と、その前段に、テストパッド５４ｃの絶縁下地処理を行う下地処理装置８とを設ける。 - 特許庁

The thermistor element includes a metal oxide sintered compact 2 for thermistor in which at least a pair of insertion holes 2a are formed, and at least a pair of lead wires 3 inserted into the insertion holes 2a and bonded to the metal oxide sintered compact 2 for thermistor, wherein a hollow hole 2b is formed in the metal oxide sintered compact 2 for thermistor.例文帳に追加

少なくとも一対の挿入孔２ａが形成されたサーミスタ用金属酸化物焼結体２と、挿入孔２ａに挿入されてサーミスタ用金属酸化物焼結体２に接合された少なくとも一対のリード線３と、を備え、サーミスタ用金属酸化物焼結体２に中空状孔部２ｂが形成されている。 - 特許庁

To provide a flexure substrate for suspension, a suspension, a suspension with a head, a hard disk drive, and a method of manufacturing flexure substrate for suspension in which increase of the number of processes can be suppressed and dielectric breakdown of a magnetic head can be prevented, even when a flying lead and mutual connection differential wiring are formed.例文帳に追加

フライングリードや相互接続差動配線を形成する場合であっても、工程数の増加を抑制することができ、磁気ヘッドの静電破壊も防止することができるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pressurized ultrasonic vibration bonding method and device suppressing a variation in bonding force, preventing reduction of the bonding force and reducing a time taken until coupling regardless of use of pressurized ultrasonic vibration bonding in bonding a lead wire to a thin substrate.例文帳に追加

本発明は、薄厚の基体に対してリード線を接合する際に加圧式超音波振動接合を利用したとしても、接合力バラツキを抑制し、接合力の低下を防止し、さらに結合までの時間を短時間とすることができる、加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置を提供する。 - 特許庁

In this fuel heating device, a heater 20 is inserted and fixed to a case 10 including: a fuel housing part 11 capable of housing fuel inside thereof; a lead-in opening 12 for leading fuel into the fuel housing part 11; and a discharge opening 13 for discharging fuel from the fuel housing part 11.例文帳に追加

内部に燃料を収容可能とされた燃料収容部１１と、燃料収容部１１へ燃料を導入するための導入口１２と、燃料収容部１１から燃料を排出するための排出口１３とを具備したケース１０に対して、ヒータ２０が挿入、固定された燃料加熱装置である。 - 特許庁

When an engine 3 is stopped by IG key operation, charge quantity of a lead-acid battery 2 is stored as last time remaining quantity by a charge quantity storage means of a control processing part 12a and cooling water temperature is stored as last time completion water temperature by a cooling water temperature storage means of the control process part 12a.例文帳に追加

ＩＧキーの操作でエンジン３が停止したときに、制御処理部１２ａの充電量記憶手段により鉛バッテリ２の充電量を前回残量として記憶し、制御処理部１２ａの冷却水温度記憶手段により冷却水温度を前回終了時水温として記憶する。 - 特許庁

In the negative electrode plate for the lead storage battery, a material formed by adding and mixing conductive carbon and active carbon to a negative electrode active material is supported by a substrate for current collection, and as the active carbon, the active carbon of 44.5° or less of a gravity point angle of 10 faces by X-ray diffraction is used.例文帳に追加

負極活物質に導電性カーボンと活性炭を添加混合して成るものを集電用基板に支持せしめた鉛蓄電池用負極板において、該活性炭として、X線回折による10面の重心点角度が44.5°以下である活性炭を用いることを特徴とする鉛蓄電池用負極板。 - 特許庁

In this fuel heating device 100, a heater 20 is inserted and fixed to a case 10 including: a fuel housing part 11 capable of housing fuel inside thereof; a lead-in opening 12 for leading fuel into the fuel housing part 11; and a discharge opening 13 for discharging fuel from the fuel housing part 11.例文帳に追加

内部に燃料を収容可能とされた燃料収容部１１と、燃料収容部１１へ燃料を導入するための導入口１２と、燃料収容部１１から燃料を排出するための排出口１３とを具備したケース１０に対して、ヒータ２０が挿入、固定された燃料加熱装置１００である。 - 特許庁

A lens for illumination or an auxiliary light source is installed only in a region outside the image focusing system visual field of the component recognition camera and a corresponding range to a surface inclination angle (lead tip inclination angle) of an observation object is expanded by guiding illumination light of an angle which does not reach the component surface in a conventional optical system.例文帳に追加

部品認識カメラの結像系視野外の領域にのみ照明用のレンズ、もしくは補助光源を設置し、従来光学系では部品表面まで到達しなかった角度の照明光を部品表面に導くことにより、観察対象の表面傾き角（リード先端傾き角）への対応範囲を拡大する。 - 特許庁

To solve a problem wherein an application server cannot dynamically change a time period before a time-out of request processing, and a temporary load on a server, etc. may wrongly lead to the time-out, while the request processing continues on the application server, and so a response cannot be returned even when the request processing is completed, which results in the useless processing.例文帳に追加

アプリケーションサーバではリクエスト処理のタイムアウトまでの時間は動的に変化させることができないため、一時的なサーバの負荷などによって不当にタイムアウトとなってしまうが、アプリケーションサーバ上ではリクエスト処理が続くため、リクエストの処理が完了してもレスポンスを返す事ができず、無駄な処理になってしまう。 - 特許庁

Here, timing control is exercised so that a lead time about twice as long as the width of a drive pulse ϕ2 of the ΔΣ modulator 106 is given between the point of changing the direction of the bias current in a switch circuit 104 and the point of holding the demodulated Hall electromotive-force signal supplied to an operational amplifier in the ΔΣ modulator 106.例文帳に追加

この場合、スイッチ回路１０４におけるバイアス電流の向きの切替え時点が、ΔΣ変調器１０６中の演算増幅器へ供給する復調ホール起電力信号のホールド時点に対し、ΔΣ変調器１０６の駆動パルスφ２の幅の２倍程度のリードタイムを持つようにタイミング制御する。 - 特許庁

To provide an induction heating cooker capable of enhancing assemblability, by simplifying wiring for a lead wire of a temperature sensor of an induction heating coil, and by simplifying also assembling of a heating coil unit, capable of preventing component trouble by facilitating work, and provided with the heating coil unit capable of restraining a height direction from getting large.例文帳に追加

誘導加熱コイルの温度センサのリード線の配線を簡素化し、加熱コイルユニットの組立も簡素化して、組立性を向上するとともに、作業の容易化で部品故障も防止でき、さらに、高さ方向の大型化を抑えたコンパクト化を図った加熱コイルユニットを備えた誘導加熱調理器を提供する。 - 特許庁

Furthermore, the optical pickup device includes a rising mirror (dichroic mirror) 208 which reflects a laser beam emitted by a laser light source of a predetermined oscillation wavelength (such as the shortest oscillation wavelength) among the plurality of laser light sources so as to lead the laser beam to one of the plurality of objective lenses 206 and 207, and transmits the laser beam emitted by the other laser light source.例文帳に追加

さらに、複数のレーザ光源のうち、所定の発振波長（例えば、最短の発振波長）のレーザ光源から出射されたレーザ光を反射して複数の対物レンズ２０６，２０７の一つに導き、他のレーザ光源から出射されたレーザ光を透過する打ち上げミラー（ダイクロイックミラー）２０８を備える。 - 特許庁

A base member 17 molded by a resin material is arranged in the vicinity of the cooking coil, and the base member 17 has a recessed part formed for embedding the ferrite 21, and two locking claws 20, integrally provided on the base member so as to pinch the recessed part, lock a coil lead wire near both ends of the ferrite.例文帳に追加

樹脂材料で形成したベース部材１７を前記加熱コイルの近傍に設け、前記ベース部材１７はフェライト２１を嵌め込む凹部が形成され、前記凹部を挟むように前記ベース部材に一体に設けられた２つの係止ツメ２０によって、フェライトの両端近傍のコイルリード線を係止する構成とした。 - 特許庁