「multi-module」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a multi-chip module for solving the problem that becomes assembling malfunctions or the like, by needing fundamentally unnecessary test wirings in a package inside, since inside wiring connecting components for individual inspection is set outside of a package.例文帳に追加

個別検査のために部品間を接続する内部配線をパッケージ外部に出しているため、パッケージ内部に本来なら不必要なテスト用配線が必要になり、組立不具合等の原因になる等の課題を解決するマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

To improve the flexibility of data transmission without increasing the number of wires between an analog circuit and a digital circuit which are provided in a multi-chip module, and also to use power supplies respectively different for the analog circuit and the digital circuit.例文帳に追加

マルチチップモジュールに設けられているアナログ回路とデジタル回路との間の配線数を増加させることなく、データ伝送の自由度を向上させることを可能にし、さらに、アナログ回路とデジタル回路の各々で異なる電源を用いることを可能にする。 - 特許庁

Thus, the transmitter/receiver using a multi-chip module system can be made more compact than that the one adopting one chip integration, and miniaturization, energy saving, and cost reduction can be more effectively achieved than in the case that the oscillator is included in an already existing DC offset removing circuit or in an off-chip configuration.例文帳に追加

このような送受信器はマルチチップモジュール方式を利用したので、ワンチップ化した時よりサイズが小さく、既存のＤＣオフセット除去回路またはオフチップ形態にオシレータを含む場合より小型化及び省エネルギー化されてコストダウンされる。 - 特許庁

A multi-layer back sheet 1 for a photovoltaic module has a first outer layer 2, a second outer layer 3, and at least one of inner layers 4 and 5 which are positioned between the outer layers 2 and 3 to form a barrier against steam and/or oxygen.例文帳に追加

光起電力モジュール用多層バックシート１は、第１の外層２、第２の外層３、およびこれらの外層２，３の間に配置され、水蒸気および／または酸素に対する障壁を形成する少なくとも１つの内層４，５を有する。 - 特許庁

To economically and simply conduct adjustment and inspection of an optical module without the need for using an expensive exclusive measure ment instrument such as a multi-channel generator by providing a clock generat ing section generating a test pattern in an optical subscriber line terminating unit (ONU).例文帳に追加

光加入者線終端装置（ＯＮＵ）内にテストパターンを発生するクロック発生部を設けることで、マルチチャネルジェネレータ等の高価な専用測定器を用いることなく光モジュールの調整検査を経済的に、かつ簡易に行なう。 - 特許庁

This high frequency composite switch module 10 is configured in a laminating direction(vertical direction) by arranging a conductor pattern for the branching filter circuit at the lower part of the multi-layer substrate, and arranging a conductor pattern for the switch circuit at the upper part of the conductor pattern for the branching filter circuit.例文帳に追加

この高周波複合スイッチモジュール１０は、前記多層基板の下部に分波回路用の導体パターンが配置され、当該分波回路用の導体パターンの上部に前記スイッチ回路用の導体パターンが配置される、積層方向（縦方向）の構成とする。 - 特許庁

A process to be owned by a functional module to realize a fixed function of the software and a rage of the process to be allotted to the middleware are stipulated, then multi-vendors are achieved by each vendor, by making each vendor develop a job software by means of the stipulation.例文帳に追加

また、業務ソフトウェアの一定の機能を実現する機能モジュールが有すべき処理と、これらの処理のミドルウェアに分担させる範囲を規定し、この規定により各ベンダに業務ソフトウェアを開発させることにより、業務ソフトウェア単位でマルチベンダ化する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip module, a multi-chip package and a semiconductor device as well as an electronic equipment using it capable of easily three-dimensionally mounting semiconductor chips, minimizing deterioration of electric characteristics and being easily manufactured with a small profile size.例文帳に追加

半導体チップの３次元実装が容易にできるとともに、電気的特性の劣化を最小にすることのでき、かつ、外形寸法が小さく製造が容易な半導体チップモジュール、マルチチップパッケージ,および半導体装置と、並びに、それを用いた電子機器を提供する。 - 特許庁

To improve a power cycle resistance and reliability by improving a heat generating loss increased in connection with the increased capacity of a semiconductor chip, by efficiently radiating heat to the outside of a device for an object such as a multi-chip module in which an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) and an FWD are combined.例文帳に追加

ＩＧＢＴとＦＷＤを組合せたマルチチップモジュールなどを対象に、半導体チップの大容量化に伴って増加する発熱損失を効率よく外部に放熱してパワーサイクル耐量，信頼性の向上化が図れるように改良する。 - 特許庁

The multi-chip module comprises a first semiconductor chip on which a digital signal processing circuit is mounted; a second semiconductor chip constituting a dynamic random access memory; a third semiconductor chip constituting a nonvolatile memory; and a mounting substrate, all assembled into a stacked structure.例文帳に追加

デジタル信号処理回路が搭載された第１半導体チップと、ダイナミック型ランダム・アクセス・メモリを構成する第２半導体チップと、不揮発性メモリを構成する第３半導体チップと、搭載基板とを積層構造に組み立ててマルチチップモジュールを構成する。 - 特許庁

The dynamic access communication module enables the data collection device to participate in a self-organized network that supports multi-hop data packet transmissions between data collection devices and further enables the device to transmit data received from a peer device to the system access point.例文帳に追加

該動的アクセス通信モジュールは、前記データ収集装置がデータ収集装置間のマルチホップデータのパケット送信に対応する自立したネットワークに参加すること可能にし、また該装置がピアデバイスから受信したデータをシステムアクセスポイントに伝送することを可能にする。 - 特許庁

The wiring module is provided with a wiring pattern made of conductor metallic projections and an insulation layer filling the grooves between the projections, and if necessary, a holding pattern is added, or a glass or a ceramics is used for the insulation layer, or a thin-film multi layer wiring is formed on a projecting wiring.例文帳に追加

導体金属突起からなる配線パターンと前記突起間の溝を埋める絶縁層とを具備する配線モジュールとして構成し、適宜強度保持パターンを入れたり、絶縁層にガラスやセラミックスを用いたり、突起配線上に薄膜多層配線を形成する。 - 特許庁

A multi-chip module MCM is manufactured, by mounting on a single base substrate 30M memory chips 2CM manufactured by using a photomask having a metal light shade pattern and logic chips 2CL manufactured by using a photomask having a resist film light shade pattern.例文帳に追加

メタルからなる遮光パターンを有するフォトマスクを用いて製造されたメモリチップ２ＣＭと、レジスト膜からなる遮光パターンを有するフォトマスクを用いて製造されたロジックチップ２ＣＬとを同一のベース基板３０Ｍ上に実装することでマルチチップモジュールＭＣＭを製造する。 - 特許庁

This multi-processor system is provided with communication register modules 400-402 corresponding to processors 10-12 one to one, and a lock processing test operation is operated to the corresponding communication register modules, and a lock value set operation and an unlock operation are operated through an inter-communication module bus to all the communication modules by executing simultaneous writing control.例文帳に追加

プロセッサ１０〜１２に１対１対応する通信レジスタモジュール４００〜４０２を設け、ロック処理テスト動作は対応する通信レジスタモジュールに対して行ない、ロック値セット動作およびアンロック動作は通信モジュール間バス７００を介して全通信モジュールに同時書き込み制御して行なう。 - 特許庁

This evaluation method is used to evaluate misalignment of a bonding which is carried out to bond an integrated circuit chip to a board (multi-chip module, dissimilar integrated circuit chip or the like) in a flip-chip connection manner, where the resistance of a fine wire resistor is evaluated, and an alignment accuracy is obtained resting on a change in resistance.例文帳に追加

本発明では、集積回路チップと基板（マルチチップモジュール、異種の集積回路チップなど）をフリップチップ接続した際のアライメントずれを評価する方法として、細線抵抗の抵抗値を評価することにより、その抵抗値の変化から、アライメント精度を求める。 - 特許庁

To solve the problem that the light reception area of a solar battery to be measured is limited to the minimum area at a laboratory level, and hence a cell, a module, or an array having an area exceeding 400 cm2 cannot be measured in the multi-source method that is suited for the measurement of the photoelectric conversion characteristics of a lamination-type solar battery.例文帳に追加

積層型の太陽電池の光電変換特性の測定に適したマルチソース法は、測定対象の太陽電池の受光面積が研究室レベルの極小面積に限られ、400cm^2を超えるような面積をもつセル、モジュールまたはアレイを測定することは困難である。 - 特許庁

Moreover, by forming the balun circuit on the board 2c in the multi-layered board 20, the mount of other circuit components (or a circuit pattern 21) can be made in common so as to avoid a VCO module itself from being upsized, which is a problem of mount of the balun circuit, thereby downsizing an apparatus having the voltage-controlled oscillator mounted.例文帳に追加

また、このバルン回路を多層基板２０内の同一基板２ｃ上に形成することにより、他の回路素子（或いは回路パターン２１）との実装を共有でき、バルン回路の実装で問題となるＶＣＯモジュール自体の大型化を回避でき、機器の小型化を可能にする。 - 特許庁

When an operation handle 29 is turned, rotational force is transmitted from a first step planetary gear mechanism 10 to a second step planetary gear mechanism 11 while the speed of the force is increased multi-stepwise, a pump shaft 27 is rotated in each pump chamber 34 and 35, and raw water is supplied to a RO module 2.例文帳に追加

操作ハンドル２９を回転すると回転力が第１段の遊星歯車機構１０から第２段の遊星歯車機構１１へと多段に増速・伝達され、ポンプ軸２７を各ポンプ室３４、３５内において回転させて原水をＲＯモジュール２に送水する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which increases output power from a device by compensating the coupling loss of an optical fiber and an optical modulator and a loss in a semiconductor InP Mach-Zehnder modulator, when a multi-chip module for a laser and the optical modulator are manufactured.例文帳に追加

レーザーと光変調器のマルチチップモジュールを作製する際に、光ファイバと光変調器の結合損失を補償すると共に、半導体ＩｎＰ マッハツェンダ変調器での損失を補償し、デバイスからの出力パワーを増加させた半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a multi-chip module semiconductor device for achieving a high-speed switching operation by reducing the wiring inductance and wiring resistance between the voltage drive transistors of a plurality of semiconductor elements, and matching the switching operation timing of each voltage drive transistor.例文帳に追加

複数個の半導体素子のそれぞれの電圧駆動型トランジスタ間の配線インダクタンスや配線抵抗を減少させ、各電圧駆動型トランジスタのスイッチング動作タイミングを一致させ、高速スイッチング動作を実現させることができるマルチチップモジュール型半導体装置を提供する。 - 特許庁

This multi-beam antenna is constituted by providing a signal generation part 2 which functions to direct a beam in an elevation angle direction V crossing an azimuth direction H at right angle in front of a DBF module 3 which functions to direct the beam in the azimuth direction H and a computer 4.例文帳に追加

このマルチビームアンテナは、方位方向Ｈに沿ってビームを向ける機能を有するＤＢＦモジュール３および計算機４の前段に、方位方向Ｈに直交する仰角方向Ｖに沿ってビームを向ける機能を有する信号作成部２を設けることにより構成される。 - 特許庁

The groove 8 is provided on the heat sink 6 in the multi-chip module, the heat insulator 9 of low thermal conductivity is fitted to the grooves 8 by comparing the heat sink 6, and the groove 8 of the heat sink 6 is sandwiched to arrange the first LSI chip 1 and the second LSI chip 2.例文帳に追加

本発明のマルチチップモジュールでは、ヒートシンク６に溝８が設けられ、この溝８へヒートシンクと比較してより熱伝導率の低い断熱材９がはめ込まれ、このヒートシンク６の溝８を挟んで第１のＬＳＩチップ１と第２のＬＳＩチップ２とが配置されている。 - 特許庁

To provide a structure related to an MCM(Multi-Chip Module) with an interposer that can be lessened in size, wherein the MCM is composed of the interposer, electric elements formed on the surface of the interposer, and pad electrodes formed on the backside of the interposer and electrically connected to the outside through solder bumps joined to the pad electrodes.例文帳に追加

インターポーザの表面に電気素子、裏面にパッド電極を備え、このパッド電極に接合されたはんだバンプによって外部との電気的接続を行うＭＣＭ（マルチチップモジュール）において、インターポーザの小型化が可能な構成を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the multi-functional cleaning module for the plate display production apparatus, by the structure in which numbers of air curtains 1, an excimer ultraviolet check apparatus 2, a brush 3, a high flow velocity shower 4, and an air knife 5 are arranged continuously, various cleaning functions are applied simultaneously to one glass substrate.例文帳に追加

平板ディスプレイ製造装置の多機能洗浄モジュールは多数のエアーカーテン１、エキシマー紫外線照査装置２、ブラシ３、高流速シャワー４、エアーナイフ５が連続的に配列された構造により一つのガラス基板にいろいろな洗浄機能が同時に適用される。 - 特許庁

To provide an antenna module in which, a structure of an antenna where efficiency and a gain of the antenna is enhanced and a band of the antenna is increased by suppressing an advance of a surface wave and by re-radiating surface wave type signals, is embodied on a multi-layer substrate having high permittivity such as Low Temperature Co-fired Ceramics (LTCC).例文帳に追加

表面波の進行を抑制して表面波形態の信号を再放射することにより、アンテナの効率と利得を高め、アンテナの帯域を広げることができるアンテナ構造がＬＴＣＣのような誘電率の高い多層基板上に具現されたアンテナモジュールを提供する。 - 特許庁

A module is composed forming a light path in which the beam made to exit from the fiber collimator passes through the 1st windows and is sequentially reflected by the 2nd mirrors and the 1st mirrors, and is made to exit outside through the 2nd windows, and a multi-channel optical switch is composed by facing two pieces of the modules to each other.例文帳に追加

ファイバーコリメータから射出されたビームが第１の窓を通過し、第２のミラー、第１のミラーの順に反射して、第２の窓を通過して外部に射出される光路を形成するモジュールを構成し、本モジュールを２つ対向させて多チャンネルの光スイッチを構成する。 - 特許庁

The video display device is characterized by including: a module constituted of a plurality of LED elements; and a power control means for independently controlling each LED element, wherein the power control means drops supplied power in an order of a low luminous flux to screen among the LED elements of the module in multi-step power saving mode.例文帳に追加

光源としてＬＥＤを搭載した映像表示装置において、複数のＬＥＤ素子で構成されたモジュールと、各々の前記ＬＥＤ素子を独立に制御する電力制御手段とを備え、前記電力制御手段は多段階の省電力モード時に前記モジュールの前記ＬＥＤ素子のうち対スクリーン光束の低い順に投入電力を落とすことを特徴とする映像表示装置。 - 特許庁

The multi-service platform systems 100, 200 can include a payload module 106 having a first switch type fabric connector 210 in a PO mechanical envelope 218 to be formed so as to be interfaced with a corresponding first switch type fabric connector 212 in a JO mechanical envelope 220 on a back plane 204.例文帳に追加

マルチサービス・プラットホーム・システム１００，２００は、バックプレーン２０４上のＪ０機械的エンベロープ２２０内の対応する第１のスイッチ型ファブリック・コネクタ２１２とインタフェースするように形成されるＰ０機械的エンベロープ２１８内の第１のスイッチ型ファブリック・コネクタ２１０を有するペイロード・モジュール１０６を含むことができる。 - 特許庁

To provide a multi-layered sheet having a highly smooth surface, which causes no blocking of an adhesive layer upon producing an IC card and the like, has good handling upon producing an IC card and can suitably be applied to effective lamination of an over sheet to a substrate layer bonding with an IC module.例文帳に追加

ＩＣカード等を生産する際に、接着剤層がブロッキングを起こさず、ＩＣカード作製の際のハンドリング性に優れ、しかも、作業性良くオーバーシートとＩＣモジュールをボンディングした基材層との貼り合わせ加工に好適に使用でき、良好な表面平滑性が得られる多層シートを提供すること。 - 特許庁

Also, a method for making a semiconductor multi-package module provides a lower molded package including a lower substrate and a die, affixes an upper molded package including an upper substrate onto the upper surface of the lower package, and forms z-axis interconnects between the upper and the lower substrates.例文帳に追加

また、半導体マルチパッケージモジュールの形成方法であって、下側基板およびダイスを有するモールドされた下側パッケージを供給し、上側基板を有するモールドされた上側パッケージを前記下側パッケージの上側表面上に取り付け、前記上側および下側基板間のｚ軸相互接続を形成するものである。 - 特許庁

The driver IC-packaged module is constructed so as to mount driver ICs 11a-11d of which the output terminals for outputting odd numbered scanning electrode driving signals of scanning electrodes of the plasma display panel and the output terminals for outputting even numbered electrode driving signals thereof are alternately arranged on a multi-layered glass epoxy substrate 13.例文帳に追加

多層ガラスエポキシ基板１３に、プラズマディスプレイパネルの走査電極の、奇数番目の走査電極を駆動する信号を出力する出力端子と、偶数番目の走査電極を駆動する信号を出力する出力端子とを交互に配置するドライバＩＣ１１ａ〜１１ｄを搭載するように構成する。 - 特許庁

To provide an aberration correction optical element capable of correcting not only a spherical aberration and a color aberration caused by a difference from the thickness of cover layers among recording layers in a multi-layered disk and also a spherical aberration caused by film thickness variations of a cover layer of an optical disk and being downsized by designing an objective lens as a separate module.例文帳に追加

光ディスクのカバー層の膜厚変動によって生ずる球面収差のみならず、多層ディスクにおける各記録層間でのカバー層の厚さの違いによって生じる大きな球面収差及び色収差の両方を同時に補正でき、かつ、対物レンズと別体にして装置の小型化を図ることができるようにする。 - 特許庁

To provide a high dielectric constant complex material with inorganic fillers having metal powder as an essential ingredient dispersed in organic resin with dielectric constant of not less than 25 and dielectric dissipation factor of not more than 0.1 at a frequency range of 100 MHz to 80 GHz, and a multi- layer wiring board as well as a module board using same.例文帳に追加

本発明は、有機樹脂に金属粉を必須成分とする無機フィラを分散してなる誘電率が２５以上，１００ＭＨｚから８０ＧＨｚの周波数領域で誘電正接が０.１ 以下の高誘電率複合材料、それを用いた多層配線板およびモジュール基板提供することにある。 - 特許庁

A host card 3 having a 1st function block which includes a PCI-to-PCI bridge 8, a PCI bus 9a and a PCI bus interface is connected to a module card 2 having a 2nd function block which includes a PCI bus 9b and a PCI bus interface via the connectors 7 and 12, and thus, a multi-function adapter card 1 is obtained.例文帳に追加

ＰＣＩ−ｔｏ−ＰＣＩブリッジ８、ＰＣＩバス９ａ、およびＰＣＩバスインタフェースを有する第１の機能ブロックを有するホストカード３と、ＰＣＩバス９ｂおよびＰＣＩバスインタフェースを有する第２の機能ブロックを有するモジュールカード２とをコネクタ７、１２で相互に接続し多機能アダブタカード１とする。 - 特許庁

The multi-band high-frequency module performs radio communication among a plurality of communication systems and has a branching filter which branches a high-frequency side signal and a low-frequency side signal to its reception-side circuit portion and transmission-side circuit portion, and a high-frequency amplifying circuit is connected to a high-frequency side output portion of its reception-side branching filter.例文帳に追加

複数の通信システムの無線通信を行うマルチバンド高周波モジュールであって、その受信側回路部と送信側回路部に高周波側信号と低周波側信号を分波する分波器を有し、その受信側分波器の高周波側出力部に高周波増幅回路を接続する。 - 特許庁

The multi-pole connector comprises a housing 1 for forming a space 1a, terminal plates 2 supported by this housing 1, resin spring parts 3 fitted at the lower part of each terminal plate 2, and a shield 4 installed so as to cover the side face and upper face of the housing 1, and a camera module 5 arranged on an external circuit board is inserted.例文帳に追加

多極コネクタは、空間１ａを形成しているハウジング１と、このハウジング１に保持された端子板２と、各端子板２の下側に被着された樹脂バネ部３と、ハウジング１の側面及び上面を略覆うように設けられたシールド４を備え、外部の回路基板上に配されてカメラモジュール５が挿入される。 - 特許庁

Voltage generation units that respectively generate pixel driving voltage of three colors are set on one resistor-chain, and a corresponding voltage generation unit is selected by a multi-channel selector according to the color of pixel being driven, so that the corresponding voltage generation unit outputs the pixel driving voltage to the voltage output module.例文帳に追加

本発明は、三つの色の画素駆動電圧をそれぞれ生成する電圧生成ユニットが一つの抵抗チェーンに設置され、マルチチャンネルセレクターが駆動される画素の色に基づいて対応する電圧生成ユニットを選択することによって、対応する電圧生成ユニットに画素駆動電圧を電圧出力モジュールに対して出力させる。 - 特許庁

The inter-module multi-media communication is established by defining a command definition including commands for interfacing first and second channel drivers connected to a first communication channel adapted to forward faxes and a second communication channel adapted to forward e-mail, respectively, with a communication queuing system.例文帳に追加

ファックスを転送することに適合された第１通信チャネルと電子メールを転送することに適合されている第２の通信チャネルにそれぞれ接続されている第１チャネルドライバー及び第２チャネルドライバーと、通信キューイング・システムとをインタフェースすることを可能にするコマンドを含むコマンド定義を定義することによって、モジュール間のマルチメディア通信を行うようにする。 - 特許庁

Further by applying single water medium temperature difference type forced circulation, and combining multi-chamber layered heat storage pressure-bearing tank and the water injection type pressure-bearing circulated full-glass vacuum heat collection module, an intelligence control center achieves temperature difference-type heat collecting circulation, and hot water can be supplied to a user by pressing out the hot water by using pressure of a tap water pipeline.例文帳に追加

また、単一水媒質温度差式強制性循環を採用し、多チェンバー分層蓄熱受圧タンクと注水式受圧循環全ガラス真空集熱モジュールとの組み合わせにより、知能制御センターが温度差式集熱循環を実現し、水道水パイプの圧力を利用して熱湯を押し出すことにより、ユーザーに熱湯を提供する。 - 特許庁

A SD-PHS memory combo card 1 as the device for enhancing the functions of the wireless modem comprising a SDIO controller 10, a flash memory 20, a PHS controller 30, a PHS antenna module 40, is a multi-function card with a storage function for storing data in a host equipment, and a wireless modem function for transmitting/receiving data by connecting to a public telephone line.例文帳に追加

無線モデム機能拡張装置であるＳＤ−ＰＨＳメモリーコンボカード１は、ＳＤＩＯコントローラー１０、フラッシュメモリー２０、ＰＨＳコントローラー３０、ＰＨＳアンテナモジュール４０を有しており、ホスト機器にデータを記憶するストレージ機能と、公衆電話回線に接続することによりデータの送受信を行う無線モデム機能とを有するマルチファンクションカードとする。 - 特許庁

In the broadcast receiving method, a tuner module for receiving digital broadcasting is externally added to an image display device, and the coming of a start time of a program content preliminarily reserved for viewing or a preliminarily designated viewing start time is detected during reception of digital broadcasting by one-segment broadcasting to switch to reception of multi-segment broadcasting.例文帳に追加

本発明に係る放送受信方法は、画像表示装置にデジタル方式の放送を受信するチューナモジュールを外付けし、デジタル放送を１セグメント放送で受信しているときに、予め視聴予約された番組コンテンツの開始時刻となったとき、或いは、予め指定された視聴開始時刻となったとき、これを検知して複数セグメント放送の受信に切り換える構成とされている。 - 特許庁

This broadcast receiving method has a configuration in which a tuner module for receiving digital mode broadcast is externally mounted on an image display device, and if emergency broadcast occurs during digital broadcast reception in one-segment broadcast, the emergency broadcast is detected, and the reception is switched to reception of multi-segment broadcast or switched to a magnified display of only text information included in the emergency broadcast.例文帳に追加

本発明に係る放送受信方法は、画像表示装置にデジタル方式の放送を受信するチューナモジュールを外付けし、デジタル放送を１セグメント放送で受信しているときに緊急放送が発生すると、これを検知して複数セグメント放送の受信に切り換える、或いは、前記緊急放送に含まれる文字情報のみの拡大表示に切り換える構成とされている。 - 特許庁

The thermoelectric module comprises a plurality of Peltier elements 20 comprising thermoelectric elements 21 composed of P-type semiconductor and thermoelectric elements 22 composed of N-type semiconductor arranged between a pair of multi-layer substrates 10 and 10 facing each other, and electrodes 13 and 14 formed on the facing surface of each substrate 10 and 10 in electrically connecting P, N, P, N, in series in this order.例文帳に追加

本発明の熱電モジュールは、相対向して配置された一対の多層基板１０，１０の間に複数個のＰ型半導体よりなる熱電素子２１とＮ型半導体よりなる熱電素子２２とからなるペルチェ素子２０が配置され、各基板１０，１０の対向面に形成された電極１３，１４によりＰ，Ｎ，Ｐ，Ｎの順に電気的に直列に接続されている。 - 特許庁

A laser module (15) emits light of wavelength having a maximum effective reflectivity in an information recording layer farthest from a light incident plane of a multi-layer medium having, and focus search is performed using an objective lens (19) having the minimum NA out of NAs used for an optical disk standard based on light of the wavelength, then medium type is discriminated based on detected focus S-shaped signal.例文帳に追加

複数層媒体の光入射面から最も離れた情報記録層での実効反射率を最大にする波長の光を出射するレーザーモジュール（１５）に発光させて、かつ、その波長の光を前提にした光ディスク規格に用いるＮＡのうち最小のＮＡの対物レンズ（１９）を用いてフォーカスサーチを実行し、検出されるフォーカスＳ字信号に基づいて媒体種類判別を行う。 - 特許庁