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processing surfaceの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7705件
Consequently, the NOT vector after the two section rational Bezier curves are merged can be made to match the NOT vector of the former section rational Bezier curve, so that various processing functions for the curved surface after the merging can be prevented from becoming slow and trouble is prevented from occurring to each numeric computation by the processing functions.例文帳に追加
これにより、2本の区分有理Bezier曲線のマージ後のノットべクトルを固定された一方の区分有理Bezier曲線のノットベクトルに一致させることができるので、マージ後の曲面に対する各種処理機能が重くなることを防止することができ、また、マージ後の曲面に対する各種処理機能における数値計算において不具合の発生を防止することができる。 - 特許庁
The piezoelectric sensor is formed by roughening the surface of excitation electrodes 12a formed on a quartz piece 11, for example, by a grinding processing or a blast processing with abrasive particles using grinding particles which are at least 10 times larger than one molecule of an antigen to be sensed, and attaching an antibody that captures the antigen to the excitation electrodes 12a.例文帳に追加
水晶片11上に形成される励振電極12aの表面を、感知物質である抗体の一分子の少なくとも10倍以上の大きさを持った研削粒子を用いて例えば砥粒を用いた研削処理やブラスト加工を行うことで粗面化し、この励振電極12aの上に前記抗原を捕捉する抗体を付着させて圧電センサーを構成する。 - 特許庁
The optical disk having an information recording region includes a groove or a land as servo information for tracking, a substrate 205 in which pits are provided as format processing information for formatting the information recording region, and a recording film 206 which is formed on a surface on the substrate 205 on which the servo information and the format processing information are provided.例文帳に追加
情報記録領域を有する光ディスクであり、トラッキングのためのサーボ情報としてのグルーブ又はランドと、前記情報記録領域をフォーマットするためのフォーマット処理情報としてのピットとが設けられた基板205と、この基板205における、前記サーボ情報及び前記フォーマット処理情報が設けられた面に形成された記録膜206とを具備する。 - 特許庁
Since high speed transmission is made possible using TOSA 41 and ROSA 42 while a surface emitting laser diode (VCSEL) is used for data transmission between a measurement data obtaining section 20 and a data processing section 30, and the distance between the measurement data obtaining section 20 and the data processing section 30 can optionally be set by using an optical fiber 44, the high withstand voltage is attained.例文帳に追加
測定データ取得部20とデータ処理部30間のデータ伝送を、面発光型レーザダイオード(VCSEL)を利用して、TOSA41及びROSA42を用いることで高速伝送が可能となり、また光ファイバ44を用いることで測定データ取得部20とデータ処理部30との距離を任意に設定することが可能となるため高耐電圧化を図ることができる。 - 特許庁
The wafer W is completely cut by forming a ground groove G1 in the wafer W from the surface side of the wafer using a first dicing blade 10 and hereby incompletely cutting the wafer W to completely remove the TEG (first processing), and then by forming a ground groove G2 in a part of the wafer left behind by the incomplete cutting using a second dicing blade 11 (second processing).例文帳に追加
第1のダイシングブレード10を用いてウェーハWの表面側から研削溝G1を形成し、ウェーハWを不完全切断してТEGを完全に取り去り(第1の加工)、次に第2のダイシングブレード11を用い、不完全切断で切り残された部分に研削溝G2を形成(第2の加工)することによって、ウェーハWを完全切断するようにした。 - 特許庁
Then, the base 200 is provided with a bottom part suction member 240 for dissociatable attachment by suction to a supporting surface and an internal fixing member 250 movable between a first position for extending the suction member 240, performing suction and fixing the food processing unit 100 connected to the base 200 and a second position for dissociating the suction member 240 and the food processing unit 100.例文帳に追加
ベース(200)は、支持面への吸引による解離可能な取付のための底部吸引部材(240)と、吸引部材(240)を引き延ばして吸引を行ない、かつベース(200)に接続されるフードプロセシングユニット(100)を固定する第1の位置と、吸引部材(240)およびフードプロセシングユニット(100)を解離するための第2の位置との間で可動である内部固定部材(250)とを含む。 - 特許庁
To provide a cup-like grinding stone for semiconductor wafer rear surface rough grinding which can enhance the grinding efficiency by improving sharpness without requiring specially complicated manufacturing process and restrain generation of grinding damage which is an obstacle in finishing grinding in a following process, and to provide a suitable grinding processing method that uses rough grinding processing by such a rough grinding cup-like grinding stone.例文帳に追加
特別複雑な製造加工を要することなく、切れ味を向上させることで研削能率を高め、かつ次工程の仕上げ研削での障害になるような研削ダメージの発生を抑制できる半導体ウェーハ裏面粗研削用のカップ型砥石、及びそのような粗研削用カップ型砥石による粗研削加工を利用した好適な研削加工方法を提供する。 - 特許庁
To provide a fixture for waterproofing construction and a waterproofing processing method, capable of preventing looseness of a screw over a long period, by surely performing waterproofing processing, when fixing a waterproof member or a waterproof fixing member arranged in a building frame such as a metallic plate, lightweight foaming concrete ALC and concrete and having a surface composed of a synthetic resin by the fixture.例文帳に追加
金属板、軽量発泡コンクリート(ALC)、コンクリートなどの建造物躯体に配置された表面が合成樹脂からなる防水部材または防水固定部材を固定具によって固定する際に、防水処理を確実にできるとともに、長期にわたってネジ緩みが防止できる防水施工用固定具、及び防水処理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
A silver halide photographic sensitive material having 40-120° contact angle of the surface on the silver halide emulsion layer side with pure water is subjected to dry-to-dry processing with an automatic processing machine for 20-60 sec.例文帳に追加
ハロゲン化銀乳剤層を有する側の、表面の純水による接触角が40°〜120°であるハロゲン化銀写真感光材料を自動現像機を用いてDryto Dryで20〜60秒で処理するハロゲン化銀写真感光材料の処理方法、及びハロゲン化銀乳剤層を有する側の、表面の純水による接触角が40°〜120°であるハロゲン化銀写真感光材料。 - 特許庁
The mobile communication terminal with the camera, which is provided with a lens 171, an imaging element 172 having the optical axis agreeing with that of the lens, and an image processing part 18 for processing imaging information generated by the imaging element 172, further includes a level 19 for detecting that the optical axis of the lens 171 is approximately horizontal with the surface of the ground.例文帳に追加
本発明にかかる移動通信端末は、レンズ171と、当該レンズと光軸が一致する撮像素子172と、撮像素子172により生成された撮像情報を処理する画像処理部18とを備えたカメラ付き移動通信端末であって、さらにレンズ171の光軸が地表面と略水平であることを検知する水準器19を備えたものである。 - 特許庁
Light irradiation by a flash lamp takes place in a short time from a side of a processed surface on a material to be processed placed in a processing chamber for carrying out the processing by means of plasma discharge, and high temperature heat treatment in an extremely short time takes place in an atmosphere containing highly concentrated radicals and ions to obtain formation and reformation of a thin film.例文帳に追加
プラズマ放電を用いた処理を行っている処理チャンバ内に配置された被処理体に対して、フラッシュランプによる短時間の光照射を処理面側から行い、高密度のラジカルとイオンを含む雰囲気下で極短時間の高温熱処理を行って薄膜形成及び薄膜改質を実現する半導体装置の製造方法及び製造装置である。 - 特許庁
This photosensitive material processor is provided with a processing container for performing the development processing by immersing the film F in the developer, and a tubular member 70 equipped with spray holes 71 to 77 spraying the developer to the developing surface Fb of the film immersed; and many spray holes are arranged at some intervals in the longitudinal direction of the film and the number of the adjacent spray holes is different each other.例文帳に追加
この感光材料処理装置は、フィルムFを現像液中に浸漬して現像処理するための処理容器と、浸漬されたフィルムの現像面Fbに対し現像液を吹き付ける吹付け口71〜77を備える管部材70とを有し、吹付け口がフィルムの長手方向に間隔をおいて多数配置され、隣り合う前記吹付け口の個数が互いに異なるようにしている。 - 特許庁
An irregularities processing apparatus, capable of forming irregularities on the surface of a work, is provided which is composed of at least a stocking means for housing unprocessed works, chuck means for holding the work, processing means for forming irregularities on the work held with the chuck means, storing means for housing the processed works and transfer means for transferring the work.例文帳に追加
加工前の被加工物を収容するストック手段と、該被加工物を保持するチャック手段と、該チャック手段に保持された被加工物に凹凸を形成する加工手段と、加工後の被加工物を収容する格納手段と、被加工物を搬送する搬送手段とから少なくとも構成され、被加工物の表面に凹凸を形成することができる凹凸加工装置を提供する。 - 特許庁
In the adhesive tape for processing wafer having a radiation curable adhesive layer on a base material resin film, the adhesive force of the adhesive layer in the adhesive tape to the silicon wafer mirror surface is 2.0-35 N/25 mm before radiation curing, and the pure water contact angle of the adhesive layer surface is 85° or more.例文帳に追加
基材樹脂フィルム上に放射線硬化性の粘着剤層を有するウェハ加工用粘着テープであって、該粘着テープにおける粘着剤層のシリコンウェハミラー面に対する放射線硬化前の粘着力が2.0〜35N/25mmで、かつ粘着剤層表面の純水接触角が85°以上であることを特徴とする脆性ウェハ加工用粘着テープである。 - 特許庁
In a neat construction method wherein a resin binder layer is formed on a road surface, the aggregate is scattered from thereon and a resin top coat layer is provided thereon, the above problem is solved by providing the neat construction method and the pavement body having the surface processing layer constructed by the improved neat construction method.例文帳に追加
路面上に樹脂結合材層を形成し、その上から骨材を散布し、更にその上に樹脂トップコート層を設けるニート工法において、結合材として樹脂に代えてアスファルト乳剤を使用する改良型ニート工法、及び、そのような改良型ニート工法によって構築される表面処理層を有する舗装体を提供することによって上記課題を解決する。 - 特許庁
The road surface monitoring system deploys a laser transmitting device 10 radiating laser beam of a number of different wavelengths, a sensor 20 receiving the reflected laser beam from the road surface, and a sensing device 30 driving to control them while performing the signal-processing/data-analysis on the side of a road and transmits analytical results to road bulletin boards 50 and an administration office through an information transmitting device 40.例文帳に追加
道路脇に多数かつ異波長のレーザ光を出射するレーザ発信装置10と、そのレーザ光の路面からの反射光を受光する検知センサ20と、これらを駆動制御すると共に信号処理・データ解析を行う検知装置30とを設置し、その解析結果を情報発信装置40により道路掲示板50および管理事務所へ送信する。 - 特許庁
An ingot processing device is equipped with: an ingot holding section 3 for holding an ingot I; a slice electrode 21 for cutting the ingot I in a predetermined direction by liquating silicon from the ingot I; and texture forming electrode 31 for forming fine unevenness in a part of the surface by liquating the silicon from the surface from which the silicon is eluted to be exposed by the slice electrode 21.例文帳に追加
インゴット処理装置は、インゴットIを保持するインゴット保持部3と、インゴットIからシリコンを溶出させることで所定の方向にインゴットIを切断するスライス電極21と、スライス電極21によってシリコンが溶出されて露出した表面からシリコンを溶出させることで当該表面の一部に微小な凸凹を形成するテクスチャ形成電極31と、を備えている。 - 特許庁
By applying a first polishing process of polishing a surface of a lens base body by using a first polishing liquid of mixing a cerium oxide abrasive grain with water and a second polishing process of polishing a processing object surface of the lens base body polished in the first polishing process by using a second polishing liquid being a nonaqueous dispersion medium, a hydration layer formed in the first polishing process can be removed in the second polishing process.例文帳に追加
レンズ基体の表面を、水に酸化セリウム砥粒を混ぜた第1研磨液を用いて研磨する第1研磨工程と、第1研磨工程で研磨されたレンズ基体の被加工面を、非水系分散媒である第2研磨液を用いて研磨する第2研磨工程と、を施すことにより、第2研磨工程で、第1研磨工程で形成された水和層を除去することができる。 - 特許庁
To provide a prepreg for buildup that can suppress exposure of a base material by suppressing dissolution of an insulating resin layer exposed on an inner peripheral surface of a via hole during desmear processing, and also secure continuity reliability by suppressing remaining of a resin between a conductor circuit of an inner-layer circuit board on a bottom surface of the via hole and plating in the via hole, and a multilayer printed wiring board using the same.例文帳に追加
デスミア処理時においてビアホール内周面に露出する絶縁樹脂層の溶解を抑制して基材の露出を抑制し、かつ、ビアホール底面の内層回路板の導体回路とビアホール内のめっきとの間に樹脂が残存することを抑制して導通信頼性を確保することができるビルドアップ用のプリプレグとそれを用いたプリント配線板を提供する。 - 特許庁
In this three-dimensional object processing device, a projection object obtained by projecting a three-dimensional object arranged in a virtual three-dimensional space on each of a plurality of projection surfaces set in the virtual three-dimensional space is deformed in the projection surface, and the three-dimensional object in the virtual three-dimensional space is deformed based on the projection object deformed in each projection surface.例文帳に追加
仮想3次元空間内に配置された3次元オブジェクトを、当該仮想3次元空間内に設定された複数の射影面のそれぞれに射影して得られる射影オブジェクトを、当該射影面内において変形し、各射影面内において変形された射影オブジェクトに基づいて、仮想3次元空間内の3次元オブジェクトを変形する3次元オブジェクト処理装置である。 - 特許庁
A heat dissipation part is composed of a metallic cylindrical body having a support member of a light source mounted to one end side, and a cooling fin formed by press-processing a metal material and mounted to an outer peripheral surface of the cylindrical body, and an inner surface of the mounting hole of the support member and the outer peripheral part at one end side of the cylindrical body are caulked over the entire circumference thereof and mutually fixed.例文帳に追加
放熱部が、一端側に光源部の支持部材が取り付けられる金属製の筒状本体と、金属材をプレス加工して形成され、前記筒状本体の外周面に取り付けられる冷却フィン部とよりなり、支持部材の取付穴内面部と筒状本体の一端側の外周部とを全周にわたりカシメ止めして互いに組み付けた。 - 特許庁
In the inductively coupled plasma processor for processing an article by plasma generated by the inductive coupling of electromagnetic waves through a dielectric window, the surface of the dielectric window is covered with a conductor and surrounded by the conductor, a part of the conductor is cut to expose its surface, and the inductive coupling of electromagnetic waves takes place through the exposed dielectric window.例文帳に追加
誘電体窓を介した電磁波の誘導結合によりプラズマを発生させ、被処理物を加工する誘導型プラズマ処理装置に関し、誘電体窓表面が導電体部で被覆されるとともに、導電体部で囲まれ、表面が露出するように導電体部の一部が切り欠かれており、露出する誘電体窓を介して電磁波の誘導結合が行われるように構成した。 - 特許庁
After the surface of the sample for microscope observation, cut out from a substrate sample, is processed by FIB, the vicinity of the surface of the sample is scanned with a probe 4 of a probe microscope and ground by a mechanical method, electrochemical reaction, or an optical technique, such as oxidization or annealing, to conduct processing of removing ionic elements implanted by ion irradiation.例文帳に追加
基板サンプルより切り出された顕微鏡観察用試料の表面をFIBによって加工処理した後、試料の表面近傍をプローブ顕微鏡探針4を走査して機械的方法、電気化学的反応、あるいは酸化、アニーリングといった光学的手法によって研磨することによりイオン照射によって打ち込まれたイオン元素を除去する加工を行うものである。 - 特許庁
To provide a surface protective film that can maintain antistatic properties even if the protective film is used in a curved state when used for an adherend having a curved surface, when attached to the adherend and when peeled off from the adherend and that can reliably prevent a base film from peeling off from a conductive coating film layer even if a processing such as drying is performed relatively at low temperature during manufacturing.例文帳に追加
曲面を有する被着体に用いる際や被着体への貼付及び被着体からの剥離の際に屈曲状態で用いても帯電防止性が維持されると共に、製造時に乾燥等の処理を比較的低温で行った場合においても基材フィルムと導電性塗膜層との間の剥離が十分に防止される表面保護フィルムを提供すること。 - 特許庁
The method comprises a step of preparing a base substrate of the donor substrate; a step of forming the conversion layer on the base substrate; a step of forming the buffer layer on the conversion layer; a step of increasing roughness by processing a surface of the buffer layer; and a step of forming the transfer layer on the buffer layer of which the surface has been processed.例文帳に追加
ドナー基板のベース基板を準備する段階と、該ベース基板上に光熱変換層を形成する段階と、該光熱変換層上にバッファ層を形成する段階と、前記バッファ層の表面を処理して粗さを増加させる段階と、前記表面処理されたバッファ層上に転写層を形成する段階と、を含む有機電界発光表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
In a manufacturing method for the magnetic recording medium having the lubricating layer, after applying liquid lubricant on a protection layer, while rotating a magnetic recording medium 20, a processing tape 11 containing solvent is simultaneously pressed on an end surface and the circumferential part of a data surface of the magnetic recording medium by using a tape pressing tool 16, and the liquid lubricant is wiped off.例文帳に追加
潤滑層を備えた磁気記録媒体の製造方法であって、保護層の上に液体潤滑剤を塗布した後に、磁気記録媒体20を回転させながら、溶剤を含有した加工テープ11を磁気記録媒体の端面及びデータ面の外周部に、テープ押し当て具16を用いて同時に押し当てて液体潤滑剤を拭き取ることを特徴とする。 - 特許庁
The projector includes an image processing part 101A which detects the reflectance distribution of the projection surface, corrects the detected reflectance distribution on the basis of the input image, smoothes the corrected reflectance distribution, corrects the input image on the basis of the detected reflectance distribution and the smoothed reflectance distribution, and projects the corrected input image to the projection surface by using a projection unit 110.例文帳に追加
投影面の反射率分布を検出し、検出された反射率分布を入力画像に基づいて補正し、補正された反射率分布を平滑化し、検出された反射率分布および平滑化された反射率分布に基づいて入力画像を補正し、補正された入力画像を投射ユニット110を使用して投影面に投影させる画像処理部101Aを備える。 - 特許庁
To provide an interior/exterior panel wherein a surface layer comprising a thin metal sheet is integrally applied and laminated to the surface of a base material layer formed of a lightweight and flexible material like a resin foam material and an engaging recessed groove having an almost U-shaped cross section is formed to the terminal part or the like of the panel, and to provide a terminal processing method therefor.例文帳に追加
樹脂発泡材のように軽量で柔らかな材料で形成された基材層の表面に薄い金属板からなる表面層が一体的に被覆積層された内・外装パネルにおいて、本パネルの端末部分等に断面略Uの字ないしコの字形状をした係合凹溝を形成することが可能な内・外装パネル及びその加工方法を提供すること。 - 特許庁
A surface processing apparatus 1 has a chucking plate 21 supporting a work 10, and a nozzle 4 which is provided so as to be movable relative to the chucking plate 21 and has a discharge port 4a discharging an etchant to a processed surface 101 of the work 10 supported by the chucking plate 21 and a suction port 4b suctioning the etchant discharged from the discharge port 4a.例文帳に追加
表面加工装置1は、ワーク10を支持するチャッキングプレート21と、チャッキングプレート21に対して移動可能に設けられ、チャキングプレート21に支持されたワーク10の被処理面101に対してエッチング液を送出する送出口4aおよび送出口4aから送出されたエッチング液を吸引する吸引口4bを有するノズル4とを有する。 - 特許庁
According to the image display unit for displaying the image by conducting a desired image processing for image data to be input, reflecting characteristics of each color component by a predetermined projecting surface of an output from the display unit and reflecting characteristics of each color component by a reference projecting surface of the output from the display unit are measured by a measuring means.例文帳に追加
本発明による入力される画像データに対して所望の画像処理を行って画像を表示する画像表示装置よれば、測定手段によって、前記画像表示装置からの出力の所定投影面による色成分毎の反射特性と、前記画像表示装置からの出力の基準投影面による色成分毎の反射特性とが測定される。 - 特許庁
After ITO electrodes 2 are formed as an electrode pattern of a conductor material on a glass substrate 1 as an insulating substrate, the electrode surface of an electrode end of opposing electrode surfaces of ITO electrodes 2 possibly generating a potential difference, and the surface of the glass substrate 1 between the opposite electrodes are subjected to water repellent processing, thus forming a water repellent layer 3.例文帳に追加
絶縁性基板としてのガラス基板1上に導体材料による電極パターンとしてのITO電極2を形成後、電位差の生じ得る互いに対向するITO電極2の電極表面のうち互いに対向する電極端部の電極表面と、該対向する電極間のガラス基板1表面とに撥水処理を施し、撥水層3を形成する。 - 特許庁
To provide a metallic surface, a fixing method, its manufacturing method, and an analytical method using these having an easy and highly reliable processing process in a means for fixing a physiological active material to the metallic surface without falling off while keeping activity as much as possible by reducing physical adsorption and denaturation by the interaction with a hydrophobic plane.例文帳に追加
金属表面に生理活性物質を、ほとんどの分子が、物理吸着や疎水平面との相互作用による変性を軽減させ、できるだけ活性を保ったまま、脱落することなく固定化するための手段であって、処理過程が簡便で信頼性の高い、金属表面、固定化方法、その製造方法、およびそれらを用いる分析方法を提供すること。 - 特許庁
The manufacturing method of the perforated honeycomb structure body includes the process of forming the hole 5 by grinding partially an outer wall 2 and a partition 3 of the honeycomb structure body 10 from the surface of the outer wall 2 using a mounted wheel, which has grooves formed in its surface in a processing direction, or a ball end mill 24 provided with abrasive grains 22 on its tip.例文帳に追加
本発明の穴あきハニカム構造体の製造方法は、その表面に加工方向に沿った溝が形成された軸付砥石、又はその先端に砥粒22が配置されたボールエンドミル24を用いて、ハニカム構造体10の外壁2の表面から、この外壁2及び隔壁3の一部を研削して穴部5を形成する工程を備えた製造方法である。 - 特許庁
To obtain a recording medium processing system for heating a recording medium having a sheet-like basic material and an ink receiving layer pasted to the surface thereof and sublimation fixing the dye of the ink receiving layer to the surface side of the basic material in which a flexible recording medium can be subjected to fixing continuously without causing unevenness of image density or permanent deformation of the basic material due to heat.例文帳に追加
シート状の基材と基材の面に貼付されたインク受容層とを有する記録媒体を加熱してインク受容層の染料を基材面側に昇華定着する記録媒体処理装置において、可撓性の記録媒体を連続的に且つ画像の濃度むらや熱による基材の永久的な変形を生じることなく定着処理できるものを提供する。 - 特許庁
To provide a means for detecting a difference in positions between a first layer and a second layer of a multilayer substrate in a device for pre-processing the multilayer substrate in relation to boring of a contact hole that connects the contact surface of at least one first layer of the multilayer substrate and the contact surface of at least one second layer of the multilayer substrate.例文帳に追加
この発明による多層基板2の少なくとも一つの第一の層4の接触面と多層基板2の少なくとも一つの第二の層6の接触面とを互いに接続する接触用穴22を開けることに関して多層基板2を前処理するための装置24は、多層基板2の第一の層4と第二の層6との間の位置のずれを検出するための手段を備えている。 - 特許庁
The method of subjecting the acoustic resonator to batch processing includes a process step of depositing a first electrode on the surface of a substrate, a process step of depositing a layer of a dielectric material on the first electrode and depositing a second electrode on the layer of the piezoelectric material and a process step of reducing the thickness of the substrate (200) by removing the material from the base surface of the substrate (200).例文帳に追加
本発明による音響共振器をバッチ処理するための方法は、基板の表面上に第1の電極を堆積させる工程と、第1の電極上に圧電材料の層を堆積させ、圧電材料の層上に第2の電極を堆積させる工程と、基板(200)の底面から材料を除去して基板(200)の厚さを少なくする工程を含む。 - 特許庁
In a release layer disposed on a mold for transferring a prescribed rugged pattern to a material to be transferred by imprinting, surface free energy is optimized by changing the surface free energy of the release layer due to processing by energy for the purpose of charging the material to be transferred via the release layer into a recess of the rugged pattern on the mold.例文帳に追加
インプリントにより所定の凹凸パターンを被転写物に転写するためのモールドに設けられる離型層において、前記モールドにおける前記凹凸パターンの凹部に前記離型層越しで前記被転写物を充填するため、エネルギーによる処理によって前記離型層の表面自由エネルギーを変動させることによる表面自由エネルギーの最適化がなされている。 - 特許庁
A sheet to be written by a friction ballpoint pen erasing characters or the like, written by a friction heat produced by rubbing an auxiliary erasing portion as the specific sheet 10 is composed of general paper 11 having white or light color printing in the whole area by offset printing on the surface, and a varnish coating layer 12 obtained by top varnish processing on the surface of the color printing of the general paper 11.例文帳に追加
付属の消し部をこすって摩擦熱にて書いた文字等の消去が可能なフリクションボールペンにて書き込まれるシートを、表面にオフセット印刷にて全面を白色または淡色のカラー印刷を施した一般紙11と、この一般紙11のカラー印刷を施した表面にトップニス加工したニスコーティング層12とで特殊シート10として構成する。 - 特許庁
This fixture 1 for the waterproofing construction is covered in at least a seat surface 1c with a thermoplastic resin 2, and waterproofing processing is performed by joining a required part of this thermoplastic resin 2 to a required part of synthetic resins 3a and 4a in a surface of the waterproof member 3 or the waterproof fixing member 4 by welding of a solvent or thermal fusion.例文帳に追加
本発明にかかる防水施工用固定具1は、少なくと座面1cが熱可塑性樹脂2によって被覆され、この熱可塑性樹脂2の所要部が防水部材3または防水固定部材4の表面における合成樹脂3a、4aの所要部と溶剤溶着または熱融着により接合されることにより防水処理がなされることを特徴とする。 - 特許庁
The manufacturing method of the electronic device includes a process for forming concave-convex parts on the surface of the substrate; a process for forming a conductive seed layer on a surface to be plated of the substrate; and a process for selectively forming an electroplating inhibitor in the convex part of the substrate, performing the electroplating processing on the seed layer as a common electrode, and forming the plating film.例文帳に追加
基材の表面に凹凸部を形成する工程と、 前記基材のめっきすべき表面に導電性のシード層を形成する工程と、 前記基材の凸部に選択的に電解めっき阻害物質を形成し、前記シード層を共通電極として電解めっき処理を施してめっき膜を形成する工程とを含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 特許庁
In the substrate processing device 1, a liquid film of the hydrogen peroxide water solution is formed on a surface of a semiconductor wafer W by immersing the semiconductor wafer W in the hydrogen peroxide water solution 143, and a high-temperature SPM immediately after mixing is brought into contact with the semiconductor wafer W by immersing the semiconductor wafer W with the liquid film of the hydrogen peroxide solution formed on the surface in high-temperature sulfuric acid 103.例文帳に追加
基板処理装置1では、過酸化水素水143に半導体ウエハWを浸漬することにより半導体ウエハWの表面に過酸化水素水の液膜を形成し、表面に過酸化水素水の液膜が形成された半導体ウエハWを高温の硫酸103に浸漬することにより、混合直後の高温SPMを半導体ウエハWに接触させる。 - 特許庁
In this electrophotographic photoreceptor where the conductive base substance 2 to which the centerless grinding processing is performed, an under coating layer 4 incorporating metallic oxide particulates and a photoreceptive layer 3 are successively laminated, the surface roughness of the base substance 2 is 1 to 15 μm and the film thickness of the layer 4 is set to be twice or more as large as the surface roughness of the base substance 2.例文帳に追加
センタレス研削処理が施された導電性基体2と、金属酸化物微粒子を含有する下引き層4と、感光層3とが順次積層された電子写真感光体であって、導電性基体2の表面粗度が1〜15μmであり、且つ下引き層4の膜厚が導電性基体2の表面粗度の2倍以上であることを特徴とする電子写真感光体。 - 特許庁
An analyzing means 8 analysis processing for finding three- dimensional shape information on the measured surface from the image picked up by the camera 6 for at least two cases wherein the distance H is different and finds real three-dimensional shape information from which a measurement error due to the slanting of the measured surface is removed according to pieces of three-dimensional shape information and distances H of the two cases.例文帳に追加
解析手段8は、カメラ6によって撮像された画像から被測定面の3次元形状情報を求める解析処理を距離Hが異なる少なくとも2つの場合について行い、各々の場合の3次元形状情報及び距離Hに基づいて被測定面の傾斜による測定誤差を除去した真の3次元形状情報を求める。 - 特許庁
The ink jet recorder 100 comprises an image forming section 2 for discharging a pigment ink to form images on the recording medium P which has an ink-receiving layer containing thermoplastic resin particles as a surface layer and has a pigment ink solvent-absorbing layer as an inner layer adjacent to the ink-receiving layer and the fixing-processing section 7 for smoothing the surface of the recording medium after forming images.例文帳に追加
表層に熱可塑性樹脂粒子を含むインク受容層を有すると共に該インク受容層に隣接する内層に顔料インク溶媒吸収層を有する記録媒体Pに対して、顔料インクを吐出して画像を形成する画像形成部2と、画像形成後の記録媒体の表面を平滑化させる定着処理部7とを備えるインクジェット記録装置100である。 - 特許庁
This processing method is one which removes fine particles adhering to the surface, while physically bringing particles X into contact with the surface W of many sheets of semiconductor wafers W soaked and stored in immersed form in treatment liquid M, making use of high-speed shower and bubbles arising in the treatment liquid M while sending gas into the treatment liquid M where the particles X are mixed.例文帳に追加
粒子Xを混入させた処理液M中に気体を送り込みながら、それにより処理液M中に発生す高速シャワー並びに泡を利用して、処理液M中に没入状に浸漬収容されている多数枚の半導体材料Wの表面に前記粒子Xを物理的に接触させながら、該表面に付着している微粒子を取り除くようにしたことである。 - 特許庁
The surface processing device of ALC panel is provided with a supporting mechanism for contacting the long steel sheet blades to the ALC panel surface to be smoothed approximately perpendicularly, a raising/lowering mechanism for raising and lowering the supporting mechanism, a pressing mechanism for pressing the ALC panel from upside, and a panel conveying unit for relatively moving the ALC panel with respect to the long steel sheet blades.例文帳に追加
また、平滑処理するALCパネル表面にその幅方向長さより長い長尺鋼板刃を略垂直に当設させる支持機構、その支持機構を上下させる昇降機構、ALCパネル表面を上方から押える押圧機構、および長尺鋼板刃に対してALCパネルを相対的に移動させるパネル搬送装置を備えたALCパネルの表面加工装置。 - 特許庁
A substrate processing apparatus comprises: an electrolysis treatment apparatus 22 which performs an electrolysis treatment by using the ruthenium film on the substrate as a cathode, to electrolytically remove the passivity layer formed on the ruthenium film surface; an electrolytic copper plating apparatus 24 which performs electrolytic copper plating of the ruthenium film surface on the substrate; and an apparatus frame 12 which houses the electrolysis treatment apparatus 22 and the electrolytic copper plating apparatus 24.例文帳に追加
基板上のルテニウム膜をカソードとした電解処理により該ルテニウム膜表面に形成された不動態層を電気化学的に除去する電解処理装置22と、基板上のルテニウム膜の表面に電解銅めっきを行う電解銅めっき装置24と、電解前処理部22と電解銅めっき装置24とを収容する装置フレーム12とを有する。 - 特許庁
The plasma-processing device 1002 scans a workpiece 1902 supported by a first electrode structure 1004 having a first electrode 1012 comprising a first opposing surface 1020 with the same planar shape as that of the processed region 1908, by means of a second electrode structure 1036 having a second electrode 1046 comprising a linear second opposing surface 1050.例文帳に追加
プラズマ処理装置1002は、被処理領域1908の平面形状と同一の平面形状を有する第1の対向面1020を持つ第1の電極1012を備える第1の電極構造体1004に支持されたワーク1902を線状の第2の対向面1050を持つ第2の電極1046を備える第2の電極構造体1036で走査する。 - 特許庁
This radiation detector comprises the thin plate-like scintillator 1 arranged on a measuring surface, a light guide plate 2 laid along and optically connected to the reverse side of the scintillator 1 to guide light, a condenser part 3 optically connected to the side surface of the scintillator 1, a photoelectric conversion element 4 optically connected to the condenser part 3, and a signal processing circuit 5 connected to the photoelectric conversion element 4.例文帳に追加
測定面に配置された薄板状のシンチレータ1と、このシンチレータ1の裏面に添設され光学的に接続されて光を導く導光板2と、前記シンチレータ1の側面に光学的に接続された集光部3と、この集光部3に光学的に接続された光電変換素子4と、この光電変換素子4に接続された信号処理回路5とを備えた構成とする。 - 特許庁
The surface protection sheet used by applying on the element processed surface of an electronic component comprises a base material, an adhesive layer held on one side of the base material, and a magnetic layer having an enough magnetic force to fix the electronic component to a processing apparatus or a necessary magnetic force for supporting the component to be fixed when the electronic component having already processed elements, etc., is additionally processed.例文帳に追加
電子部品の素子加工面に貼付して用いられる表面保護シートにおいて、基材とその片面に支持された粘着剤層とを含むとともに、素子等がすでに加工された電子部品の追加の加工時に電子部品を加工装置に固定するのに十分であるかもしくは固定を補助するのに必要な磁力を有しているように構成する。 - 特許庁
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