「s2 component」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

A second filter circuit 25 generates a second processing signal S2 composed of a component passing a voltage signal VA2 amplifying the first processing signal S1 through the high-pass filter.例文帳に追加

第２フィルタ回路２５は、第１の処理信号Ｓ１を増幅した電圧信号ＶＡ２を高域通過フィルタを通した成分からなる第２の処理信号Ｓ２を生成する。 - 特許庁

The game machine has: a first seal S1 adhered to a component X constituting the game machine; and a transparent second seal S2 adhered ranging over the first seal S1 and the component X from a side of the first seal surface.例文帳に追加

当該遊技機を構成する部品Ｘに貼り付けられた第１のシールＳ１と、第１のシールＳ１の表面側から、第１のシールＳ１と部品Ｘとにまたがって貼り付けられた透明性を有する第２のシールＳ２とを有する。 - 特許庁

The electric component box 14 has an impervious part 22f for interrupting a passage which allows water entering the machine room S2 from the heat exchange room S1 through the hole 4a to enter the inside of the electric component box 14 from above.例文帳に追加

そして、電装品箱１４は、熱交換室Ｓ１から孔部４ａを通じて機械室Ｓ２に侵入する水が当該電装品箱１４の内部にその上部から侵入する経路を遮るための遮水部２２ｆを有する。 - 特許庁

Desired installation location information, desired installation component information and desired installation time information for a user who desires to install a vehicle component are obtained via a network in step S1 and are stored in a storage means in step S2.例文帳に追加

ステップＳ１において、ネットワークを介して、車両の部品の取り付けを希望するユーザーの取付希望場所情報及び取付希望部品情報及び取付希望時期情報が取得され、ステップＳ２で記憶手段へ格納される。 - 特許庁

A virtual three-dimensional vehicle body model including the abnormal component is organized in the work station 10 (S2, S4), so as to simulate the assembly state of each component, a vibration, and thermal deformation, etc., through the use of the vehicle body model (S4, S8, S12).例文帳に追加

該ワークステーション１０において異常部品を含む仮想の３次元車体モデルを構築し（Ｓ２，Ｓ４）、この車体モデルを用いて各部品の組み付け状態や振動、熱変形等を模擬するシミュレーションを行う（Ｓ４，Ｓ８，Ｓ１２）。 - 特許庁

A foot pattern 200 is so formed that the area S2 of a part 202 outer than an expected position A-A' of its end surface if an electronic component is fixed at a proper position be larger than the area S1 of a part 201 inner than the expected position (S1<S2).例文帳に追加

フットパターン２００は、電子部品が適正な位置に固定された場合のその端面の予想位置Ａ−Ａ’よりも内側部分２０１の面積Ｓ１に比して前記予想位置よりも外側部分２０２の面積Ｓ２が大きくなるように形成されている（Ｓ１＜Ｓ２）。 - 特許庁

A detecting means 3 selectively detects only a polarization component (S-polarization component S4), corresponding to a polarization component (S-polarization component S2) to be actually utilized for irradiation onto the object 5 to be irradiated from a transmitted light of a polarization beam splitter 23 not to be utilized for irradiation onto the object 5 to be irradiated, among adjusted emitted laser beams.例文帳に追加

また、検出手段３は、調整された射出レーザ光のうち、被照射物５への照射には利用されない偏光ビームスプリッタ２３の透過光から、実際に被照射物５への照射に利用される偏光成分（Ｓ偏光成分Ｓ２）に対応する偏光成分（Ｓ偏光成分Ｓ４）のみを、選択的に検出する。 - 特許庁

The audio device is provided with a high-pass filter 2 which extracts an intermediate/high-tone component S2 above a resonance frequency f0 of the speaker 5 from an audio signal S1 and a band-pass filter 21 which extracts a low-tone component S21 whose frequency is included in a band from f0/2 to f1.例文帳に追加

オーディオ信号Ｓ1からスピーカ５の共振周波数ｆ0以上の中高域成分Ｓ2を取り出すハイパスフィルタ２と、オーディオ信号Ｓ1から、周波数が帯域ｆ0／２〜ｆ1に含まれる低域成分Ｓ21を取り出すバンドパスフィルタ２１とを設ける。 - 特許庁

The shift amount S2 of the stacked via structure 83 positioned right below the outer peripheral part 5b of the electronic component loading region 5 is larger than the shift amount S1 of the stacked via structure 82 positioned right below the center part 5a of the electronic component loading region 5.例文帳に追加

電子部品搭載領域５の外周部５ｂの直下に位置するスタックドビア構造体８３のシフト量Ｓ２は、電子部品搭載領域５の中央部５ａの直下に位置するスタックドビア構造体８２のシフト量Ｓ１よりも大きい。 - 特許庁

A sound source separation part 24 extracts a component CA of a target sound frequency FA and a component CB of a non-target sound frequency FB with respect to respective frames made by sorting sound signals S1 and S2 in which the target sound and the non-target sound are mixed, on the time axis.例文帳に追加

音源分離部２４は、目的音と非目的音とが混在する音信号Ｓ1およびＳ2を時間軸上で区分した各フレームについて目的音周波数ＦAの成分ＣAと非目的音周波数ＦBの成分ＣBとを抽出する。 - 特許庁

The manufacturing method of link 1A (automobile component) performs at least steps of melting S1, casting S2, working S3, homogenizing heat treatment S4, and forging S5.例文帳に追加

本発明のリンク（自動車部品）１Ａの製造方法は、溶解工程Ｓ１と、鋳造工程Ｓ２と、加工工程Ｓ３と、均質化熱処理工程Ｓ４と、鍛造工程Ｓ５と、を少なくとも行う。 - 特許庁

The plurality of original images Pi mixed with as the natural image and the animation image are read in order (step S2), and a histogram of brightness or a color component of the original images Pi is calculated (step S3).例文帳に追加

自然画像とアニメーション画像の混在した複数の原画像Ｐiを順次読み込み（ステップＳ２）、原画像Ｐiの輝度あるいは色成分のヒストグラムを計算する（ステップＳ３）。 - 特許庁

A drill hole is bored in this defective board piece to cut part of the circuit pattern (S2) and necessary electronic components are mounted on the respective board pieces to constitute electronic component modules, respectively (S4).例文帳に追加

この不良基板片にドリル加工穴を明けて回路パターンの一部を切断し（Ｓ２）、各基板片に所要の電子部品を実装して電子部品モジュールをそれぞれ構成する（Ｓ４）。 - 特許庁

A microprocessor calculates a shift vector Dai (S1) by comparing the ommatidium image A and ommatidium image I with each other, and extracts a component vector Eai orthogonal to the parallax direction of the shift vector Dai (S2).例文帳に追加

マイクロプロセッサは、個眼像Ａと個眼像Ｉを比較してずれベクトルＤａｉを算出し（Ｓ１）、ずれベクトルＤａｉの視差方向に直交する成分ベクトルＥａｉを抽出する（Ｓ２）。 - 特許庁

The plurality of second principal surface side solder bumps 52 are sealed by second principal surface side underfill 107 provided in a gap S2 between the second principal surface 13 and the plate-like component 101.例文帳に追加

第２主面１３と板状部品１０１との隙間Ｓ２に設けられた第２主面側アンダーフィル１０７により、複数の第２主面側はんだバンプ５２が封止されている。 - 特許庁

Multivalue data obtained by photographing a PTP sheet to be inspected is binarized on the basis of a predetermined threshold value to obtain a binary image (S1) and lump processing is performed to obtain a connection component (S2).例文帳に追加

検査対象のＰＴＰシートを撮像した多値データを所定の閾値で二値化することにより二値画像を得る（Ｓ１）とともに、塊処理を行って連結成分を得る（Ｓ２）。 - 特許庁

The slide member 52 slides on a reverse surface of the carrier tape 28 within a range from nearby a component taking-out position S2 to an upstream side at a predetermined distance therefrom to impart electric charges, having the opposite polarity from electric charges accumulated in the component (t) stored in a component storage portion 28a of the carrier tape 28, to the carrier tape 28.例文帳に追加

この摺動部材５２は、部品取出位置Ｓ２の近傍からその所定距離上流側までの範囲に亘ってキャリアテープ２８の下面と摺動することにより、このキャリアテープ２８の部品収納部２８ａに収納された部品ｔの帯電電荷とは逆極性の電荷を上記キャリアテープ２８に付与する。 - 特許庁

The controller also comprises a relay connector 7, provided on a part of an angle formed between the surface S2 for disposing the board 5 and the surface S3 for disposing the component 6 in the housing 1 for relaying the wire 10 from the board 5 and the wire 11 from the component 6.例文帳に追加

筐体１における回路基板５を配置した面Ｓ２と電子部品６を配置した面Ｓ３とでなす角の部分に、回路基板５からのワイヤ１０と電子部品６からのワイヤ１１を中継するための中継コネクタ７が設けられている。 - 特許庁

A CPU makes an eccentricity component detector 221 learn again an eccentricity component making a learning value of eccentricity which is stored in an initial value region of a flash ROM and obtained at the time of manufacturing a disk storage apparatus accompanied by the rotation of the disk as an initial value (S2).例文帳に追加

ＣＰＵは、フラッシュＲＯＭの初期値領域に保存されている、ディスク記憶装置の製造時に取得された、ディスクの回転に伴う偏心成分の学習値を初期値として、偏心成分検出器２２１により偏心成分を再学習させる（Ｓ２）。 - 特許庁

Thus, an increase in amplitude of the pseudo noise signal S6 is reduced by asuming the greatly changed amplitude of the noise reduction signal S2 as a cyclical noise signal component, and the cyclical noise signal component is accurately reduced from the input audio signal S1.例文帳に追加

よってノイズ低減信号Ｓ２の大きく変動した振幅を周期性ノイズ信号成分と見なして擬似ノイズ信号Ｓ６の振幅を大きくすることを低減でき、入力音声信号Ｓ１から周期性ノイズ信号成分を的確に低減し得る。 - 特許庁

In the method for producing a flexible polyurethane foam, the flexible polyurethane foam is produced by reaction of an active hydrogen component (S) with an organic polyisocyanate component (B) in the presence of a foaming agent (C) etc., wherein the following polyol (s1) and (s2) are contained in (S), and (C) contains water.例文帳に追加

活性水素成分（Ｓ）と有機ポリイソシアネート成分（Ｂ）とを、発泡剤（Ｃ）等の存在下に反応させて軟質ポリウレタンフォームを製造する方法において、（Ｓ）中に下記ポリオール（ｓ１）及び（ｓ２）を含有し、（Ｃ）が水を含有する軟質ポリウレタンフォームの製造方法。 - 特許庁

An adjustment control part 54 controls the adjustment value α1, to exponentially decrease the sound pressure level of the target sound emphasizing component P2, and controls the adjustment value α2, to exponentially increase the sound pressure level of the stereo component S2, with respect to the change of the zoom value ZM toward a wide-angle side.例文帳に追加

調整制御部５４は、ズーム値ＺMの広角側への変化に対し、目的音強調成分Ｐ2の音圧レベルが指数的に減少するように調整値α1を制御し、ステレオ成分Ｓ2の音圧レベルが増加するように調整値α2を制御する。 - 特許庁

Relating to the pad, an interval S2 between the narrow parts is slightly shorter than an interval S1 between leads at both ends of the implementation component, and an interval S3 between outer edges of the wide parts is set longer than an interval S0 between the outer edges of the leads at both ends of the implementation component.例文帳に追加

パッドは、細幅部相互の離隔距離Ｓ２を、実装部品の両端のリード間の離隔距離Ｓ１より、僅かに小さくし、かつ、広幅部相互の外縁間の離隔距離Ｓ３を、実装部品の両端のリードの外縁間の離隔距離Ｓ０より、大きくする。 - 特許庁

The plurality of kinds of element articles 2 are produced from a material purchase process S1 via a forging process S2, a heat treatment process S3, a grinding process S4 and a purchase component purchasing processing process S5.例文帳に追加

それら複数種類の要素品２は、材料購入Ｓｌから、鍛造工程Ｓ２、熱処理工程Ｓ３、研削工程Ｓ４、および購入部品仕入処理工程Ｓ５を経て製造されるものである。 - 特許庁

A control unit judges whether outdoor air temperature To or remote component temperature Tp goes below 0°C, during the time after the system has been given a drive demand, and before it is given a stoppage demand (step S2).例文帳に追加

制御ユニットは、当該システムの起動要求があってから停止要求があるまでの間に、外気温度Ｔｏもしくは遠隔部品温度Ｔｐが０℃を下回っているか否かを判断する（ステップＳ２）。 - 特許庁

The component information R, G, and B of the pixels of a reference image corresponding to specific positions (x, y) of a photographic image is inputted (S1), and the information of luminance 1, saturation 1, and hue 1 are obtained by calculation or the like (S2).例文帳に追加

撮影画像のある特定の位置（ｘ，ｙ）に対応する基準画像の画素の成分情報ＲＧＢを入力し（Ｓ１）、輝度１，彩度１，色相１情報を計算等で求める（Ｓ２）。 - 特許庁

A sensor output signal y(t) is converted into a digital original signal sequence y(k) by over sampling (S1) to detect a signal sequence Δy(k) of an alternating current component included in the original signal sequence (S2).例文帳に追加

センサの出力信号ｙ（ｔ）をオーバサンプリングによりデジタルの原信号列ｙ（ｋ）に変換し（Ｓ１）、その原信号列に含まれる交流成分の信号列Δｙ（ｋ）を検出する（Ｓ２）。 - 特許庁

An opposed part 6a mutually facing on a second line S2 is provided with mutually adjacent land parts 6 arranged on a first line S1 in a parallel direction in the mounting structure of the semiconductor component.例文帳に追加

半導体部品の実装構造において、並設方向の第１の線Ｓ１に配置された隣り合うランド部６には、第２の線Ｓ２上で互いに対向する対向部６ａが設けられている。 - 特許庁

An amount of the particulate matter accumulated in the exhaust gas purification filter is detected based on the upstream-downstream differential pressure of the exhaust gas purification filter and the accumulation state of the incombustible component on the substrate wall (step S2, S3).例文帳に追加

そして、排ガス浄化フィルタの前後差圧及び不燃成分量の担体壁への堆積状態とに基づいて、排ガス浄化フィルタに堆積するパティキュレート量を検出する(ステップＳ２，Ｓ３)。 - 特許庁

When there is the request for enlarging the display power in the Step S0, a G component of image data is read out of the frame memory in a Step S1, and the index image T is extracted in a Step S2, and the central coordinates are determined.例文帳に追加

ステップＳ０で表示倍率拡大の要求があると、ステップＳ１でフレームメモリから画像データのＧ成分を読み出し、ステップＳ２で指標像Ｔを抽出し、その中心座標を求める。 - 特許庁

The exterior component manufacturing method includes: a forging step S2 of forming a three-dimensional shape by forging a part area of a workpiece 10 consisting of a metal plate; a cutting step S3 of cutting a part of the area to the predetermined shape after the forging step S2; and a press step S4 of forming the outer peripheral shape of the exterior component by pressing the workpiece 10 after the cutting.例文帳に追加

金属板からなる被加工物１０の一部領域を鍛造加工して立体形状を成形する鍛造ステップＳ２と、鍛造ステップＳ２の後、前記領域の一部を所定形状に切断する切断ステップＳ３と、切断後の被加工物１０をプレス加工して外装部品の外周形状を成形するプレスステップＳ４とを備えることを特徴とする外装部品の製造方法。 - 特許庁

This baked confectionery for the animal is produced by using the bean curd refuse (2) as a main component, adding (S1) a binder (4) such as wheat flour, starch powder, etc., mixing (S2) and forming (S3) as a rice cracker shape or biscuit shape and baking (S4) as the baked confectionery for the animal.例文帳に追加

おから（２）を主成分として、小麦粉、澱粉粉等のつなぎ（４）を混入１（Ｓ１）、ミキシング（Ｓ２）し、煎餅状またはビスケット状に成型（Ｓ３）して、動物用焼き菓子を焼成（Ｓ４）する。 - 特許庁

A projection 24a having a storage recess 24b that is opened on the storage space S2 side and stores an electrical component 72 is arranged and projected on a partition 24 so that it is inserted into the recessed space S3 of the rotor 5.例文帳に追加

隔壁２４には、収容空間Ｓ２側に開放し、電装部品７２を収容する収容凹部２４ｂが形成された突出部２４ａが回転子５の凹状空間Ｓ３に挿入位置するように突設されている。 - 特許庁

A control circuit 30 causes a display 10 to displays a monotone image of each of the white component and the plurality of color components, in each of a plurality of sub-fields SF in one frame F based on the separation image signal S2.例文帳に追加

制御回路３０は、１フレームＦ内の複数のサブフィールドＳFの各々において、白色成分と複数の色成分の各々との単色画像を分離画像信号Ｓ2に基づいて表示体１０に表示させる。 - 特許庁

In the positive resist composition prepared by dissolving a base resin component (A) and an acid generator component (B) which generates an acid upon exposure in an organic solvent, the base resin component (A) is a silicone resin and the organic solvent contains propylene glycol monomethyl ether (x1) and a solvent (S2) having a higher boiling point than the propylene glycol monomethyl ether.例文帳に追加

ベース樹脂成分（Ａ）と、露光により酸を発生する酸発生剤成分（Ｂ）とを、有機溶剤に溶解してなるポジ型レジスト組成物において、前記ベース樹脂成分（Ａ）がシリコーン樹脂であり、前記有機溶剤が、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ｘ１）と、該プロピレングリコールモノメチルエーテルよりも高沸点の溶剤（Ｓ２）とを含有することを特徴とするポジ型レジスト組成物。 - 特許庁

The complex environmental test method for evaluating reliability to cracks on a soldering part of an electronic component mounting substrate includes step S1 for performing a temperature cycle test to the electronic component mounting substrate until an initial crack is generated on the soldering part, and step S2 for performing a vibration test to the electronic component mounting substrate subjected to the temperature cycle test.例文帳に追加

電子部品実装基板のはんだ接合部の亀裂に対する信頼性評価を行う複合環境試験方法において、はんだ接合部に初期亀裂が発生するまで、上記電子部品実装基板に対して温度サイクル試験を実施するステップＳ１と、上記温度サイクル試験を行った電子部品実装基板に対して振動試験を実施するステップＳ２とを含む。 - 特許庁

The pulse wave analyzer 10 detects reference time T1 and T2 to specify then ejected wave component S1 and the reflected wave component S2 of the pulse wave S in a reference time detection section 2 and detects amplitudes W1 and W2 of the pulse wave S which correspond to the reference time T1 and T2 in a pulse wave amplitude detection section 3.例文帳に追加

この脈波解析装置１０では、基準時間検出部２で脈波Ｓの駆出波成分Ｓ１および反射波成分Ｓ２を特定するための基準時間Ｔ１,Ｔ２を検出すると共に脈波振幅検出部３で基準時間Ｔ１,Ｔ２に対応する脈波Ｓの振幅Ｗ１,Ｗ２を検出する。 - 特許庁

A pulse wave propagation velocity detecting section 130 obtains the propagation velocity PWVf of the ejection wave based on the reference times T1, T2 and the ratio of the amplitude W1 of the ejection wave component S1 corresponding to the reference time T1, to the amplitude W3 of the reflected wave component S2 corresponding to the reference time T2.例文帳に追加

脈波伝播速度検出部１３０は、基準時間Ｔ１,Ｔ２、および基準時間Ｔ１に対応する駆出波成分Ｓ１の振幅Ｗ１と時間基準Ｔ２に対応する反射波成分Ｓ２の振幅Ｗ３との比率に基づいて、駆出波の伝播速度ＰＷＶｆを求める。 - 特許庁

A conveyance way 17 conveying the electronic component P therethrough, and an air flow passage 16 provided above the conveyance way 17 in parallel to the conveyance way 17, are communicated through spaces S1, S2 formed between a bulkhead 18 for regulating the change of posture of the electronic component P conveyed through the conveyance way 17 and a side rid 19.例文帳に追加

電子部品Ｐが搬送される搬送路１７と、搬送路１７の上方に搬送路１７に並行して設けられたエア流路１６を、搬送路１７を搬送される電子部品Ｐの姿勢変化を規制する隔壁１８と側蓋１９の間に形成される空間Ｓ１、Ｓ２によって連通した。 - 特許庁

When manufacturing the ceramic component by integrally calcining and cutting a component medium 18 in which a cavity 25 is internally formed by laminating ceramic green sheets S1, S2 and S3, a separator 25 formed by laminating the ceramic green sheets is located on the inner lateral side of the ceramic green sheet S1, and its counter face is coated with a theobromine layer.例文帳に追加

セラミックグリーンシートＳ１、Ｓ２、Ｓ３を積層して、内部に空隙２５を形成した部品中間体１８を一体焼成後切断してセラミック部品を製造するに際し、セラミックグリーンシートＳ１の内側面に、これらセラミックグリーンシートで積層して形成されるセパレータ部２５を配置し、対向面にテオブロミン層を塗布しておく。 - 特許庁

A gas flow generating means that produces a radial flow component and a magnetic-field generating means that produces a radial magnetic force are provided as an arc extinguishing means to extinguish arc while radially squeezing it at a part of arc space S2.例文帳に追加

アーク空間Ｓ２の一部でアークを径方向に絞りながら消弧せしめる消弧手段として、径方向流れ成分を発生するガス流発生手段と、径方向磁気圧を発生する磁界発生手段とが設けられている。 - 特許庁

The voltage distance signal s1 and the distance signal s2 are inputted to a signal processing circuit 20 that removes the distance component from the potential distance signal s1 and generates a signal s3 corresponding to the potential of the object 40.例文帳に追加

信号処理回路２０は、電位距離信号ｓ１と距離信号ｓ２とが入力され、距離信号ｓ２を用いて、電位距離信号ｓ１から距離成分を除去し、被測定体４０の電位に対応する信号ｓ３を生成する。 - 特許庁

When the mass spectral data of a large number of micro-regions set within the predetermined two-dimensional range on the sample is acquired (S1), this data is subjected to principal component analysis to extract mass peak feature in the two-dimensional range (S2).例文帳に追加

試料上の所定の二次元範囲内に設定された多数の微小領域の質量スペクトルデータが得られると（Ｓ１）、このデータを主成分分析することにより二次元範囲に特徴的な質量ピークを抽出する（Ｓ２）。 - 特許庁

When the sensitivity of the gas sensor disposed in a gas sensor chamber s1 is assumed to be one time to a predetermined odor component, the sensitivity of the gas sensor disposed in a gas sensor chamber s2 is two times thereof, the sensitivity of the gas sensor disposed in a gas sensor chamber s3 is four times thereof.例文帳に追加

あるにおい成分に対して、ガスセンサ室ｓ１に配置されたガスセンサの感度を１倍とすると、ガスセンサ室ｓ２に配置されたガスセンサは２倍、ガスセンサ室ｓ３に配置されたガスセンサは４倍の感度を示すものとする。 - 特許庁

Then the front-rear length L1 of the slide member 52 is set to about 38 times as large as the distance L2 from a peeling position S1 for a cover tape 29 stuck on the carrier tape 28 to the component taking-out position S2.例文帳に追加

そして、上記キャリアテープ２８に貼着されたカバーテープ２９の剥離位置Ｓ１から上記部品取出位置Ｓ２までの距離Ｌ２に対し、上記摺動部材５２の前後長Ｌ１が約３８倍以上に設定されている。 - 特許庁