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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > sealing deviceの意味・解説 > sealing deviceに関連した英語例文

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sealing deviceの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 8278



例文

The semiconductor device comprises a semiconductor element 11 having bumps 12 formed at least on the surface, a resin layer 13 sealing the surface of the semiconductor element 11 on which the bumps 12 are formed such that the forward end part of the bump 12 projects, and protrusion electrodes 90 for external connection formed at the forward end part of the bumps 12 projecting from the resin layer 13.例文帳に追加

少なくとも表面上にバンプ12が形成されてなる半導体素子11と、このバンプ12の先端部が突出するように半導体素子11のバンプ12が形成された面を封止する樹脂層13と、この樹脂層13から突出したバンプ12の先端部に形成された外部接続用突起電極90とを具備し、かつ、外部接続用突起電極90をバンプとする。 - 特許庁

According to an embodiment, a semiconductor device 10 comprises: a wiring substrate 1; a semiconductor chip laminate 2 mounted on the wiring substrate 1; an underfill layer 4 that is filled into gaps between semiconductor chips of the semiconductor chip laminate; and a sealing layer 8 of a mold resin cured product that is coated and formed outside of the semiconductor chip laminate 2 and the like.例文帳に追加

実施形態によれば、半導体装置10は、配線基板1と、この配線基板1上に搭載された半導体チップ積層体2と、半導体チップ積層体の各半導体チップ間に充填されたアンダーフィル4層と、半導体チップ積層体2等の外側に被覆・形成されたモールド樹脂硬化物の封止層8とを備える。 - 特許庁

To provide a light emitting device which does not degrade a sealing property according to a difference in thermal expansion coefficient between a resin housing and a resin seal, without causing electrical failures such as a break of a wire and exfoliation on a joint of an electrode according to the difference in thermal expansion coefficient between the resin housing and the resin seal.例文帳に追加

樹脂ハウジングと樹脂封止体の熱膨張率の差に基づいてワイヤの断線、電極における接点の剥離等の電気的障害を発生することなく、樹脂ハウジングと樹脂封封止体の熱膨張率の差に基づいて封止特性が低下が発生しない発光装置を提供することにある。 - 特許庁

The particles for image display of22 mg taper abrasion loss are used in the image display device for displaying images by sealing ≥2 kinds of the particles varying in their colors and electrification characteristics or one kind of the particles between the substrates, at least one of which is transparent, and moving the particles by impressing an electric field between the substrates.例文帳に追加

少なくとも一方が透明な対向する基板間に、2種以上の色および帯電特性の異なる粒子、または1種の粒子を封入し、基板間に電界を与えて粒子を移動させて画像を表示する画像表示装置において、粒子のテーバー磨耗量が22mg以下である画像表示用粒子を用いる。 - 特許庁

例文

A static electricity evaluation substrate 10 composed by enclosing a liquid crystal composition 18 in a gap surrounded by a sealing agent 17 between first and second transparent glass plates 11 and 12 composed by oppositely arranging alignment layers 14 and 16 in the almost same size as a liquid crystal display element to be actually manufactured is made to flow along the manufacturing process of a planar display element manufacturing device.例文帳に追加

実際に製造する液晶表示素子と略同サイズであって、配向膜14、16を対向配置してなる第1及び第2の透明ガラス板11、12のシール剤17で囲繞される間隙に液晶組成物18を封入してなる静電評価基板10を、平面表示素子製造装置の製造工程に沿って流品する。 - 特許庁


例文

In the semiconductor device where an interlayer insulation layer 13 is formed on a semiconductor chip 30, and a sealing resin layer 19 for protecting the semiconductor chip 30 from external atmosphere and at the same time bump electrodes 20 used as external connection terminals are provided, at least the interlayer insulation layer 13 is formed by using resin with a specific low thermal coefficient of expansion and a specific low modulus of elasticity.例文帳に追加

半導体チップ30上に層間絶縁層13が形成され、さらに半導体チップ30を外部雰囲気から保護する封止樹脂層19を有すると共に、外部接続端子としての突起状電極20を備えた半導体装置において、少なくとも層間絶縁層13を特定の低熱膨張率及び特定の低弾性率を有する樹脂を用いて形成する。 - 特許庁

The fuel vapor leakage detection device 11 mounted on a vehicle includes a tank sealing valve 50 having an air passage 52 communicating with air, a first passage 53 connected to a pressurizing pump 30, a canister connection passage 55 connected to a canister 3, and a second passage 54 connected to the pressurizing pump 30, separately from the first passage 53.例文帳に追加

車両に搭載される燃料蒸気漏れ検出装置11は、大気と連通する大気通路52、加圧ポンプ30に接続する第1通路53、キャニスタ3に接続するキャニスタ接続通路55,および第1通路53とは別に加圧ポンプ30に接続する第2通路54を有するタンク封鎖弁50を備える。 - 特許庁

In the developing device 16, a first spiral member 32, a second spiral member 33, a developing roller 35 and a regulating blade 36 are disposed in a housing 31 constituted of a casing 31a for storing one-component developer composed of magnetic toner and a cover 31b for sealing so as to prevent the toner stored in the casing 31a from leaking to the outside.例文帳に追加

現像装置16は、磁性トナーから成る一成分現像剤が収容されるケーシング31aと、ケーシング31aに収容されたトナーが外部に漏れないように封止するカバー31bとから構成される筐体31内に、第1スパイラル部材32、第2スパイラル部材33、現像ローラ35、規制ブレード36が備えられている。 - 特許庁

The sealing device 110 for rolling bearing comprises an elastic annular core 111 which is elastically deformed in the radial direction, and an annular seal member 112 having an annular lip 112a in contact with the outer circumference of an inner ring on an inner circumferential part and integrated with the core 111.例文帳に追加

本発明の転がり軸受用密封装置110は、半径方向に弾性変形可能な弾性を有する円環状の芯金111及び内周部に内輪の外周と接触する円環状のリップ112aが形成され、該芯金111に一体的に成形された円環状のシール部材112から構成されている。 - 特許庁

例文

In the electronic circuit device, a heat radiation structure is formed so that an opening penetrating through a circuit board and the base is provided at a lower part of a heating circuit element (bare chip) and both surfaces of the heating circuit element thermally connect with a sealing resin.例文帳に追加

自動車の変速機及び駆動機を制御するための電子回路組立体と、前記電子回路組立体を固定するベースと、前記電子回路組立体を電気的に接続したリード端子とを、モールド樹脂で封止した電子回路装置において、発熱回路素子(ベアチップ)下部に回路基板及びベースを貫通する開口部を有し、発熱素子の両面が封止樹脂と熱的に連結したことを特徴とする放熱構造とした。 - 特許庁

例文

To prevent leakage or dry-up of ink by using a shutter for sealing the joint of an ink receiving means and an ink supply means through a simple structure without requiring a new power source in a device for supplying ink to the ink receiving means through joint of the ink receiving means and the ink supply means.例文帳に追加

インク受容手段とインク供給手段の接合によりインクを受容手段へ供給する装置において、簡単な構造でインク受容手段およびインク供給手段の接合部を密閉し、新たな動力源も必要としないシャッター装置によりインク漏れや乾燥を防止することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an organic EL display capable of downsizing the organic EL display, of securing high reliability, of improving an availability factor of a device, of reducing a running cost, and of surely sealing power feeding opening parts thereof formed by a laser machining method and extremely excelling in practicality.例文帳に追加

有機ELディスプレイのダウンサイズ化を図れると共に高信頼性を確保でき、しかも装置の稼働率の向上を図れ、ランニングコストも削減でき、更に、このレーザー加工法により形成された給電用開口部の封止も確実に行える極めて実用性に秀れた有機ELディスプレイの製造方法を提供することである。 - 特許庁

This valve element of the valve for the semiconductor-manufacturing device constituted by integrating an elastomer seal material 3 with a sealing side part of a valve element body 1 has a coating film containing at least one metal or metallic compound selected from a group consisting of metal, metal oxide, metal nitride, metal carbide and their compounds.例文帳に追加

弁体本体1のシール側部分にエラストマーシール材3が一体化された半導体製造装置用バルブの弁体であって、前記弁体本体のシール側部分に、金属、金属酸化物、金属チッ化物、金属炭化物およびそれらの複合物からなる群より選ばれる1種以上の金属または金属化合物を含むコーティング膜を有する半導体製造装置用バルブの弁体である。 - 特許庁

To provide a primer composition, wherein adhesiveness between a substrate having a photosemiconductor element mounted thereon and a cured product of an addition reaction curing type silicone composition for sealing the photosemiconductor element is improved, and a metal electrode formed on the substrate can be prevented from being corroded; and to provide a high-reliable optical semiconductor device using the same.例文帳に追加

光半導体素子を実装した基板と、この光半導体素子を封止する付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化物との接着性を向上させるとともに、基板上に形成された金属電極の腐食を防止することが可能なプライマー組成物、及び該組成物を用いた高信頼性の光半導体装置を提供する。 - 特許庁

The organic EL light emitting device 10 includes a substrate 11, a first electrode 12 having close contact with the substrate 11, an organic EL layer 13 having close contact with the first electrode 12, a transparent second electrode 14 having close contact with the organic EL layer 13, and a sealing layer 15 covering the second electrode 14 and containing a fluorescent material.例文帳に追加

有機EL発光装置10は、基板11と、上記基板11と密着する第1電極12と、上記第1電極12に密着する有機EL層13と、上記有機EL層13に密着する、透明な第2電極14と、上記第2電極14を覆い、かつ、蛍光材料を含む、封止層15と、からなる。 - 特許庁

This optical device includes: a laser chip 110; a package member 120 for holding the laser chip 110 in a region 121 having a circumference surrounded by a wall; and translucent cover glass 140 joined to the package member 120 with an epoxy resin-based adhesive 160 for sealing the region 121 having the circumference surrounded by the wall.例文帳に追加

レーザチップ110と、周囲が壁で囲まれている領域121にレーザチップ110を保持するパッケージ部材120と、該パッケージ部材120にエポキシ樹脂系接着剤160で接合され、周囲が壁で囲まれている領域121を密閉する透光性のカバーガラス140とを有している。 - 特許庁

Consequently, even when resin sealing is carried out by screen printing, causes for reducing reliability such as the occurrence of package cracks during a moisture absorption reflow test can be suppressed, resulting in providing the semiconductor device which is resin-sealed with high reliability so as not to damage a property of the semiconductor element.例文帳に追加

これにより、スクリーン印刷により樹脂封止する場合にも吸湿リフロー試験でパッケージクラックが生じてしまうなどの信頼性低下原因の発生を抑制することが可能となり、半導体素子の特性を損なうことのない高い信頼性で半導体素子を樹脂封止した半導体装置を提供することが可能となる。 - 特許庁

The EL display device 10 comprises (1) a transparent substrate 2, (2) an electroluminescence element 14 provided on the transparent substrate 12, (3) a sealing resin sheet 16 having moisture absorption function that is fusion adhered by heat to the transparent substrate 12 and seals the electroluminescence element 14 between the transparent substrate 12.例文帳に追加

EL表示装置10は、(1)透明基板12と、(2)透明基板12上に設けられたエレクトロルミネッセンス素子14と、(3)透明基板12に対して熱により溶融接着されており、透明基板12との間でエレクトロルミネッセンス素子14を封止する吸湿機能を有する封止用樹脂シート16と、を備える。 - 特許庁

The solid imaging device 1 includes a solid imaging element 2 formed on a semiconductor substrate 7, a translucent lid 4 disposed oppositely to an effective pixel area 3 of the solid imaging element 2, a sealing resin portion 10 formed around the solid imaging element 2 and the translucent lid 4, and a translucent resin portion 11 having a lens function.例文帳に追加

固体撮像装置1は、半導体基板7上に形成された固体撮像素子2と、固体撮像素子2の有効画素領域3に対向して配置された透光性蓋部4と、固体撮像素子2・透光性蓋部4の周囲に形成された封止樹脂部10と、レンズ機能を有する透光性樹脂部11とを備える。 - 特許庁

To form an second orifice passage with fewer components in a simple structure, while the capacity for free tuning and sealing is sufficiently secured in a fluid filling-in vibration-resistant device having a balance chamber connected with a pressure received chamber through the first orifice passage and a sub- liquid chamber, respectively.例文帳に追加

受圧室に対して第一のオリフィス通路を通じて接続された平衡室と第二のオリフィス通路を通じて接続された副液室を、それぞれ設けた流体封入式防振装置において、第二のオリフィス通路を、そのチューニング自由度やシール性を十分に確保しつつ、少ない部品点数と簡単な構造で形成すること。 - 特許庁

To provide a fluid sealing type vibration isolation device with a navel structure in which abnormal noises and impacts that are generated when enormously-large-load vibrations have been input can be reduced with high reliability and a higher precision while securing fully a fluid flow through an orifice passage when vibrations to be isolated has been input.例文帳に追加

防振すべき振動入力時におけるオリフィス通路を通じての流体流動量を十分に確保しつつ、衝撃的な大荷重振動が入力された際の異音や衝撃の軽減を、高い信頼性をもってより高精度に実現することが出来る、新規な構造の流体封入式防振装置を提供すること。 - 特許庁

This sealing device 1 installed in the non-rotating housing 2 and slidably fitted to a rotating shaft 3 side comprises a mounting ring 11 fixedly fitted to the housing 2 and a stationary lip 15 formed of a rubber-like elastic material integrally with the mounting ring 11 and fitted to the housing 2 in a properly bent state.例文帳に追加

非回転のハウジング2に取り付けられて、回転軸3側に摺動可能に密接される密封装置1において、ハウジング2に固定的に嵌着される取付環11と、この取付環11に一体的に設けられてハウジング2に適宜曲げ変形状態で密接されるゴム状弾性材料からなる静止リップ15を有する。 - 特許庁

A surface treated steel sheet having an aluminum layer on an adherend portion is used as a top frame 3 and an under frame 4, and by integrating the top plate 2 via an adhesive layer mainly composed of silicon resin, the cooking device with superior sealing performance, stable performance, and high reliability can be realized just by simple degreasing.例文帳に追加

被着体部位にアルミニウム層を有する表面処理鋼板をトップフレーム3及びアンダーフレーム4として使用し、シリコン樹脂を主成分とする接着層5を介してトッププレート2と一体化することで、簡単な脱脂のみでシール性能に優れ性能が安定した信頼性の高い調理器が実現できる。 - 特許庁

To assemble a rotary valve improved in assembling workability while ensuring the sealing property, in an intake manifold in a variable intake device of a multi-cylinder internal combustion engine wherein the rotary valve is rotatably inserted into an insertion hole formed on the intake manifold by inwardly opening the ways of plural intake passages.例文帳に追加

複数の吸気通路の途中を内面に開口せしめて吸気マニホールドに設けられた挿入孔にロータリーバルブが回動可能に挿入される多気筒内燃機関の可変吸気装置において、確実なシール性を確保しつつ組付性を向上してロータリーバルブを吸気マニホールドに組付ける。 - 特許庁

The semiconductor device includes a case 10 equipped with the coolant flow path having a plurality of openings, semiconductor elements 3 each having a first plane and provided to have the openings closed on the first plane, and a sealing member 1 provided around each opening to have the semiconductor element 3 kept sucked when a pressure is reduced in the flow path.例文帳に追加

複数の開口部を有する冷媒流路が設けられた筐体10と、それぞれ第1の面を有し、その第1の面でそれぞれ開口部を塞ぐように設けられた半導体素子3と、冷媒流路内を減圧したときに半導体素子3が吸着保持されるように、開口部の周りにそれぞれ設けられたシーリング部材1とを備えた。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device includes a step to provide a projecting closed tube 3 for braking the sealing state of a tube 1, a step to arrange a wall member 5 that blocks oxide running together with flowing-in outside air during braking, between the projecting closed tube 3 and a wafer 11, and a step to provide red phosphorus 22 and zinc phosphide 22 in the tube.例文帳に追加

管1の封入状態をブレークするための突出閉管3を設ける工程と、突出閉管3とウエハ11との間に、ブレーク時に、酸化物がその流入外気とともに流動してくるのを受ける壁状部材5を配置する工程と、管内に赤燐22および燐化亜鉛22を配置する工程とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

The waterproof device 1 for waterproofing a conduit port 2a of a conduit 2 having a cable 3 laid therein has a structure in which a waterproof sealing agent 20 is filled between an outer circumferential surface of the cable 3 and the inner surface of a sleeve 11, and thus, waterproofing is achieved and the cable 3, the sleeve 11 and a rubber sheet 14 can be integrally moved.例文帳に追加

ケーブル3が内部に布設された管路2の管路口2aを防水する管路口防水装置1は、ケーブル3の外周面とスリーブ11の内面との間に防水シーリング剤20が注入されており、これにより防水を図るとともに、ケーブル3とスリーブ11およびゴムシート14とが一体に動けるようにしている。 - 特許庁

The device comprises a sealing resin 26 to seal the liquid crystal composition 28 between the substrates 21a and 21b, a plurality of spacers 25 disposed between the substrates 21a and 21b discretely, and a plurality of resin structures 27 in a dot state disposed at constant intervals within the optical modulation region between the substrates 21a and 21b based on a predetermined arrangement rule.例文帳に追加

液晶組成物28を基板21a,21b間に封止するためのシール樹脂26と、基板21a,21b間に散在された複数のスペーサ25と、基板21a,21b間の光変調領域内に所定の配置規則に基づいて一定の間隔をおいて配列された複数のドット状の樹脂構造物27とを備えている。 - 特許庁

This X-ray foreign matter detection device 1 is equipped with a ventilation trunk 40 for guiding the heat generated from the X-ray generator 10 to the outside, and a radiator 16 having a cooling fin 18 supported by penetrating a board 17 forming a part of the ventilation trunk 40 and sealing the X-ray generator, for transmitting the heat into the ventilation trunk 40.例文帳に追加

X線異物検出装置1は、X線発生器10から発生する熱を外部へ導く通風路40と、通風路40の一部をなすと共に前記X線発生器を密封する基板17に貫通して支持され熱を通風路40に伝達する冷却フィン18を有する放熱器16と、を具備する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composite material having high heat resistance and high modulus of elasticity at a high temperature and scarcely causing a cracking and an exfoliating because having small difference in coefficient of thermal expansion especially from a semiconductor element between a room temperature and the high temperature by using a specific inorganic filler as combination and a resin sealing material, a resin-sealed semiconductor device and a multilayer printed circuit board using the composite material.例文帳に追加

本発明の目的は、高温での耐熱性が高く、更に高温での弾性率が高く、又、特定の無機充填剤との組み合わせにより特に半導体素子との熱膨張係数の室温と高温での差が小さいため、クラックや剥離が発生しにくいエポキシ樹脂複合材料とそれを用いた樹脂封止材料、樹脂封止型半導体装置及び多層配線板を提供することにある。 - 特許庁

To provide a sealing method and device which, when bonding a pair of upper and lower substrates with each other, can perform precise positioning and alignment by fixing the upper substrate to a fixed position, and even when a stage having the lower substrate placed thereon is slanted, can obtain a cell structure in which a cell gap between the upper and lower substrates remains constant to improve quality and yield.例文帳に追加

上下一対の基板を張り合わせるにあたり、上基板を定位置に固定して正確な位置決めおよびアライメントが可能となるようにするとともに、下基板を載置したステージに傾きがある場合においても上下基板のセルギャップが一定となるセル構造体が得られるようにし、品質および歩留まりが向上するようにする。 - 特許庁

This switch device for a power window is composed of a case 10, a single-sided printed circuit board 20 fixed in the case 10, switches 30 and other circuit components 31 mounted on the printed circuit board 20, operation knobs 40 of the snitches 30 mounted to the case 10, and a waterproof elastic sealing member 50 inserted between the case 10 and the printed circuit board 20.例文帳に追加

ケース10と、当該ケース10内に固定された片面形のプリント基板20と、当該プリント基板20に実装されたスイッチ30及びその他の回路部品31と、ケース10に取り付けられたスイッチ30の操作つまみ40と、前記ケース10とプリント基板20との間に挿入された耐水性の弾性シール部材50とからパワーウインドウ用スイッチ装置を構成する。 - 特許庁

To provide an ultrasonic sealing device in which, when a tip of an anvil arranged in confrontation with an ultrasonic horn is damaged or worn, the relevant portion of the tip can be easily replaced, and the replacement work can be easily performed, so that workability can be improved and, accordingly, productivity can be raised, in spite of its simple and low-cost structure.例文帳に追加

簡単かつ安価な構成でありながら、超音波ホーンに対向して配設される受台の先端部が損傷や摩耗等した場合に、簡単に該当部分を交換することができ、また、交換作業等を容易に行えるようにして、作業性を改善し延いては生産性を向上させることができる超音波シール装置を提供する。 - 特許庁

To provide such an epoxy resin composition for sealing semiconductor as having excellent flowability, curability and gate-break property at the time of sealed molding and excellent adhesion to the lead frame carried out by a variety of platings such as gold plating or silver plating and also excellent solder-resistance which causes no delamination nor crack even by high temperature-soldering treatment corresponding to a leadless solder and to provide a semiconductor device with excellent reliability.例文帳に追加

封止成形時において良好な流動性、硬化性、ゲートブレイク性を有し、かつ金メッキや銀メッキ等の各種メッキを施したリードフレームとの密着性が良好で、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び信頼性に優れた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

A resin sealed semiconductor apparatus 10 includes: a circuit board 12 mounted with the control element 18; a lead frame 14 having connection terminals 26 and 28 electrically connected to an external device and a body portion 30 having the circuit board 12 mounted on a surface and also mounted with the power element 32; and a mold resin 16 for sealing the circuit board 12 and body portion 30 in one body.例文帳に追加

本発明の樹脂封止型半導体装置10は、制御素子18が実装された回路基板12と、外部装置と電気的に接続される接続端子26,28と、回路基板12が表面に配置されると共にパワー素子32が実装された本体部30とを有するリードフレーム14と、回路基板12及び本体部30を一体に封止するモールド樹脂16とを備えている。 - 特許庁

The epoxy resin composition used for sealing a semiconductor device comprises an epoxy resin (A), a phenol resin-based curing agent (B), an inorganic filler (C) and a release agent (D), wherein the phenol resin-based curing agent (B) comprises a triphenol-methane type phenol resin; the inorganic filler (C) comprises spherical alumina; and the release agent (D) comprises a glycerol trifatty acid ester.例文帳に追加

半導体素子の封止に用いられ、エポキシ樹脂(A)、フェノール樹脂系硬化剤(B)、無機充填材(C)及び離型剤(D)を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記フェノール樹脂系硬化剤(B)がトリフェノールメタン型フェノール樹脂を含み、前記無機充填材(C)が球状アルミナを含み、前記離型剤(D)がグリセリントリ脂肪酸エステルを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

In the liquid crystal display device constructed by sealing a liquid crystal layer between a pair of translucent substrates and buy forming the semitransmissive reflection film on the side of one of the translucent substrates, a Si thin film having an auxiliary reflection function the spectral characteristics of which is different from that of a metallic semitransmissive reflection film is formed under the metallic semitransmissive reflection layer.例文帳に追加

一対の透光性基板の間に液晶層を封入してなり、透光性基板のうちの一方側に半透過反射膜を形成してなる液晶表示装置において、金属系半透過反射層の下に、金属系半透過反射膜と分光特性が異なる補助的な反射機能を持つSi薄膜を形成する。 - 特許庁

The mirror device for a vehicle includes a hollow shaft 3 provided in a mirror base fixed to a vehicle body, the housing 5 housing the motor 6 to rotate a mirror unit between the use position and the retracted position, and rotatably supported on the shaft 3 passed therethrough, and a cover 23 sealing the inside of the housing 5 by putting it on the housing 5.例文帳に追加

車体に固定されるミラーベースに設けられた中空状のシャフト3と、ミラーユニットを使用位置及び格納位置の間で回動させるため、モータ6を内蔵すると共にシャフト3が貫通することによりシャフト3に回転可能に支持されたハウジング5と、ハウジング5に被せられることによりハウジング5内部を密閉するカバー23とを備える。 - 特許庁

To provide a silicone gel pressure-sensitive adhesive sheet which can improve the visibility of a liquid crystal display where it is utilized, for example, as a sealing material for the liquid crystal display device, by using a silicone gel layer which has substantially the same properties as those of a silicone rubber sheet and is weaker (more flexible) and has a smaller elastic repulsive force than the silicone rubber sheet.例文帳に追加

シリコーンゴムシートとほぼ同等の諸性質を有すると共にシリコーンゴムシートに比べて軟弱で弾性反発力の小さいシリコーンゲル層を用いることにより、例えば、液晶表示装置にシーリング材として利用した場合に液晶ディスプレイの視認性を向上させることができるシリコーンゲル粘着シートを提供する。 - 特許庁

A resin sealing device is provided with a suction part 93 capable of sucking-holding the preliminarily molded resin 12, a resin charging hand (transporting mechanism) 75 to transport the preliminarily molded resin 12 to the molds 21, 22 and a cooling stage (cooling means) 99 for cooling the suction part 93, wherein the preliminarily molded resin 12 is placed on the mold in a state where it can be cooled.例文帳に追加

予備成形樹脂12を吸着・保持可能な吸着部93を備えると共に予備成形樹脂12を金型21、22内へと搬送する樹脂投入ハンド(搬送機構)75と、吸着部93を冷却する冷却ステージ(冷却手段)99と、を備え、予備成形樹脂12を冷却可能な状態で金型内に載置する。 - 特許庁

The self-arc-extinguishing power semiconductor device including a plurality of power semiconductor elements 2 comprises a heat dissipation plate 1, the plurality of the power semiconductor elements 2 disposed on the heat dissipation plate 1, a lead frame 3 to which gate electrodes G of the plurality of the power semiconductor elements 2 are connected in parallel, and a sealing resin provided on the heat dissipation plate 1 to cover the power semiconductor elements 2.例文帳に追加

複数のパワー半導体素子2を有する自己消弧型パワー半導体装置が、放熱板1と、放熱板1上に配置された複数のパワー半導体素子2と、複数のパワー半導体素子2のゲート電極Gが並列に接続されたリードフレーム3と、放熱板1上に、パワー半導体素子2を覆うように設けられた封止樹脂とを含む。 - 特許庁

In the resin sealing semiconductor device 1 in a form in the operation, a semiconductor bare chip 6 coated with an epoxy resin 9, and a surface mounting part 8 such as a chip capacitor; a chip resistor or the like are mounted on a specified wiring pattern on a glass epoxy board 10, and the packaging resin 12 for an insulation protection is formed on a lead terminal 13 and the board containing these parts.例文帳に追加

本実施の形態における樹脂封止型半導体装置1は、エポキシ樹脂9で覆われた半導体ベアチップ6、チップコンデンサやチップ抵抗などの表面実装部品8がガラスエポキシ基板10上の所定の配線パターン上に実装されていて、リード端子13およびこれらの部品を含む基板上に絶縁保護用の外装樹脂12が設けられている。 - 特許庁

The resin-sealed semiconductor device in which a semiconductor chip is mounted on the surface of the die pad, and an outside lead is exposed from the resin sealed part of the die pad rear face side of the die pad is characterized in that a support part, on which a pin supporting the die pad contacts, is formed on the rear face of the die pad during resin sealing.例文帳に追加

ダイパッド表面に半導体チップを搭載し、外部リードが前記ダイパッド裏面側の樹脂封止部より露出する樹脂封止型半導体装置において、前記ダイパッドの裏面には樹脂封止部の際にダイパッドを支持するピンが当接する支持部が形成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 - 特許庁

A plastic fuel safety system comprises a liquid fuel tank which is provided with a filler pipe (10) with a guide section for an oil supply nozzle comprising a sealing device, a float valve (6), which is normally open, for the degassing and venting of the tank, and a breather pipe (19) for transpirating the vapours and for fixing the maximum level of the liquid in the tank.例文帳に追加

本発明は、シール装置を含む給油ノズルのための案内部を有する充填管(10)と、タンクからガスを排出し及びタンクを通気するためのノマリーオープンのフロート弁(6)と、蒸散のため及びタンク内の液体の最高レベルを定めるためのブリーザパイプ(19)とを備える、液体燃料タンクを含むプラスチック製の燃料安全システム。 - 特許庁

To provide a high purity high temperature atmosphere producing method which can suppress a contact of a gas produced from a sealing tube of a quartz glass with an object to be processed, and can perform a desirable processing for the object to be processed, a device for carrying out the method and a II-VI group compound semiconductor which is heated under a high impurity high temperature atmosphere formed by the method.例文帳に追加

石英ガラスの封入管から発生するガスが被処理物と接触することを抑制し、被処理物に所望の処理を行なうことができる高純度高温雰囲気形成方法、その方法を実施するための装置、およびその方法によって形成された高純度高温雰囲気下で熱処理されたII−VI族化合物半導体を提供する。 - 特許庁

To prevent the disconnection and short-circuiting of electrode terminals by introducing a surface hydrophobic modifying layer into a sealing member by which not only the migration phenomenon of silver electrodes is minimized without transmission and absorption of external moisture into the device but also, the shrinkage and the expansion change of the electrode terminals are minimized in spite of environmental variation of the outside since stability is retained even in the state of a high temperature.例文帳に追加

本発明は、シーリング部材に表面疎水性改質処理層を導入することによって、外部の湿気が装置内部に透過吸収されずに、銀電極のマイグレーション現象が最少化されるだけでなく、高温の状態でも安定性を有するので外部の環境的変化にも電極端子の収縮及び膨張の変化を最少化して、電極端子の断線及び短絡を防止できる。 - 特許庁

This device is provided with an evaporation system 1 purging evaporation gas generated by evaporation of fuel in a fuel tank 2, a pressure sensor 8 detecting pressure P in the evaporation system 1 including the fuel tank 2, a pressure integration means S15 integrating absolute value of pressure change amount calculated by detected pressure of the pressure sensor 8, and a vent cut valve 5 capable of selectively sealing the evaporation system 1.例文帳に追加

燃料タンク2内の燃料が蒸発して生じたエバポガスを吸気管22にパージするエバポ系1と、燃料タンク2を含むエバポ系1の圧力Pを検出する圧力センサ8と、圧力センサ8の検出圧力より求めた圧力変化量の絶対値を積算する圧力積算手段(S15)と、エバポ系1を選択的に密閉可能なベントカットバルブ5と、を備える。 - 特許庁

The water jacket 4 is provided outside a motor frame 5, a heat exchanger 12 sealing water with high heat conductivity is disposed between an oil box, which comprises an upper oil box 11a surrounding a lower bearing 9 and a lower shaft seal device and a lower oil box 11b, and a pump casing 17, and the heat exchanger 12 and the water jacket 4 are communicated with each other.例文帳に追加

モータフレーム5の外側にウォータージャケット4を設けると共に、下部軸受9及び下部軸封装置を囲むオイルボックス上11aとオイルボックス下11bから成るオイルボックスとポンプケーシング17間に熱伝導率のよい水を封入した熱交換器12を配置し、この熱交換器12と前記ウォータージャケット4を連通する。 - 特許庁

The top surfaces of the light emitting device 3 and the photodetector 4 are sealed with a transparent sealing resin 7 to cover the semispherical lens portions 7a, 7b.例文帳に追加

基板1の一方の側面に、プリント基板等の配線パターンと接続する外部接続用電極6a、6bを形成した回路基板1Aと、基板1Aの上面側に発光素子3、受光素子4を、下面側にICチップ5を実装し、発光素子3と受光素子4の上面を半球レンズ部7a、7bで覆うように透光性の封止樹脂7で樹脂封止す。 - 特許庁

例文

An energy-based partial circumferential hemorrhoid repair device includes an actuator assembly, and an energy-based partial circumferential hemorrhoid repair device head assembly operatively connected to the actuator assembly, wherein the head assembly includes a proximal electrode assembly and a distal electrode assembly, and further wherein at least one of the electrode assemblies includes an electrode mounted thereon to facilitate sealing of hemorrhoid tissue as the two electrode assemblies are approximated.例文帳に追加

エネルギーを基礎にした部分的周縁痔疾部修復デバイスであって:アクチュエータアセンブリ;およびこのアクチュエータアセンブリに作動可能に連結されたエネルギーを基礎にした部分的周縁痔疾部修復デバイスヘッドアセンブリを備え、ここで、上記ヘッドアセンブリが、近位電極アセンブリおよび遠位電極アセンブリを含み、そしてさらに、ここで、少なくとも1つの電極アセンブリが、その上に取り付けられた電極を含み、これら2つの電極アセンブリが接近するとき、痔疾部組織のシールを容易にするデバイス。 - 特許庁

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