「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(112ページ目) - Weblio英語例文検索

The heat contracting polystyrene tube is manufactured by extending a tube made of thermoplastic polymer containing a styrene monomer component by at least 50 wt.% as a component in the thermoplastic polymer, and a liquid silicone compound is applied to the inner surface of the extended tube at the rate of 1 mg-10 g/m^2.例文帳に追加

熱可塑性重合体中の成分としてスチレン系モノマ成分を５０重量％以上含有する熱可塑性重合体からのチユーブを延伸してなり、その延伸チユーブの内面に、液状シリコーン化合物を、１ｍ^2 あたり１ｍｇ〜１０ｇ塗布してなる乾電池内装被覆用熱収縮性ポリスチレン系チユーブ。 - 特許庁

To provide an electronic device which has a heat generating component mounted on one surface of a substrate with an adhesive containing a number of heat conductive fillers in a resin and allows efficient heat dissipation by making it easy to form a heat by thermally connecting heat conductive fillers in a direction from the heat generating component to the substrate.例文帳に追加

樹脂に多数の熱伝導性フィラーを含有してなる接着剤を介して、発熱部品を基板の一面上に搭載してなる電子装置において、発熱部品から基板へ向かう方向に熱伝導性フィラーを熱的に接続してなる熱経路が形成されやすくなるようにして、放熱性の向上を図る。 - 特許庁

The cooling device includes a main circuit board 4 mounted with the electronic component 5 generating much heat at an interval with a circuit board surface, and an upper heat sink 2 and a bottom heat sink 3 which face each other across the electronic component 5 generating much heat and come into contact with a good-heat-conductivity sheet type member 6.例文帳に追加

発熱の大きい電子部品５が回路基板表面と間隔を持たせて実装されたメイン回路基板４と、発熱の大きい電子部品５を挟んでそれぞれ対向し良熱伝導性シート状部材６を介してそれぞれ当接する上部ヒートシンク２及び底部ヒートシンク３とを具備する。 - 特許庁

The mounting structure MSa is composed of a flat electronic component 2 and a circuit board 1a, and the plurality of lands 21 provided on the undersurface of the electronic component 2 and the plurality of terminals 11 provided on the mounting surface Sm of the circuit board 1 so as to correspond to the plurality of lands 21 are respectively bonded with solder 3.例文帳に追加

実装構造体ＭＳａは平板状の電子部品２と回路基板１ａとで構成され、前記電子部品２の下面に設けられた複数のランド２１と、この複数のランド２１に対応して前記回路基板１ａの実装面Ｓｍに設けられた複数の端子１１とが、それぞれ半田３により接合されている。 - 特許庁

Lead terminals 2 protruding from side faces of the surface mounting component 1 are once bent obliquely downward, they are bent to the horizontal direction in parts on slightly lower sides from the bottom face 1a of the component 1, intermediate parts 6 in parts 3 bent to the horizontal direction are swollen upward, and solder collection parts 7 are formed in the parts.例文帳に追加

表面実装部品１の側面から突出したリード端子２を一旦斜め下方に折曲し、表面実装部品１の底面１ａより稍下側の位置で水平方向に折曲し、水平方向に折曲された部分３の中間部位６を上方へ膨出させて、該部に半田留り部７を形成した。 - 特許庁

The displacement of the solder 22 for recognizing the position printed on the dummy land 14 to the dummy land 14 is measured, and on the basis of the measurement result, the mounting target position of the surface mount component 30 to be mounted on the board land 12 is compensated, and the component 30 is mounted, then heated to be soldered in a reflow furnace.例文帳に追加

このダミーランド１４上に印刷された位置認識用はんだ２２のダミーランド１４に対する位置ずれを測定し、その測定結果に基づいて基板ランド１２に実装される表面実装部品３０のマウント目標位置を補正して表面実装部品３０をマウントし、リフロー炉にて加熱してはんだ付けを行う。 - 特許庁

In this die bonding apparatus 1, after a stem 2 is mounted on a stem mounting head 6, when an electronic component S is placed on a component mounting surface 27 of the stem 6 and when a stem base 24 is heated by a heater 9, the stem 2 must be surely mounted on the step mounting head 6 without any displacement.例文帳に追加

このダイボンディング装置１において、ステム搭載ヘッド６にステム２を搭載させた後や、ステム２の部品実装面２７に電子部品Ｓを載置させる時や、ヒータ部９によるステムベース２４の加熱時などにおいて、ステム２は、位置ズレを起こすことなく、ステム搭載ヘッド６に確実に搭載させておく必要である。 - 特許庁

The copper-clad laminate is obtained by laminating on at least one surface of a resin layer formed by a liquid thermosetting resin composition (A) containing no component to be volatilized when the composition (A) is thermoset, a resin layer of a thermosetting resin composition (B) which has the component different from that of the liquid thermosetting resin composition (A), and a copper layer in this order.例文帳に追加

熱硬化時に揮発する成分を含有しない液状熱硬化性樹脂組成物（Ａ）によって形成される樹脂層の少なくとも一方の面に、前記（Ａ）とは成分が異なる熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）の樹脂層と銅層とがこの順に積層されている銅張積層板である。 - 特許庁

To prevent influence on recording and reproducing brought about by the scattered particle of dust or component of a fingerprint adhering to the protecting layer of an information recording medium, the scattered particles being generated by a thermal reaction between the dust or component of the fingerprint and an optical spot formed on the protecting layer when a surface recording type optical recording and reproducing system is composed.例文帳に追加

表面記録方式の光記録再生システムを構成する場合に、情報記録媒体の保護層に付着した塵埃や指紋成分が保護層の表面に構成される光スポットによって熱反応を呈し、その飛散粒子が拡散して記録再生に影響を与えることを防止する。 - 特許庁

The anode supporting base plate for a fuel cell with a porosity of 20 to 50% is composed of 40 to 80 wt.% of a conductive component (A), and 20 to 60 wt.% of a skeleton component (B), and any cracks are not observed on the surface of the plate in visual observation after a redox test stated in the text.例文帳に追加

導電成分（Ａ）４０〜８０質量％と骨格成分（Ｂ）２０〜６０質量％とから構成され、気孔率が２０〜５０％である燃料電池用アノード支持基板であって、本文に示すレドックス試験後において、目視観察で該基板表面にクラックが観察されない燃料電池用アノード支持基板を開示する。 - 特許庁

To provide a resin-sealed package in which positional deviation of each electronic component is eliminated by preventing or reducing warpage or bending of a sealed resin by such a way that the terminal surface of each of electronic components is set at a uniform height and each electronic component is fixed in the state of sandwiching it from up and down and is sealed with resin.例文帳に追加

電子部品の端子面を均一な高さに設定すると共に、各電子部品を上下から支持体で挟んだ状態で固定して、樹脂封止することにより、封止樹脂の反りやひずみの発生をなくし、或いは低減することにより、各電子部品の位置ずれ等を解消した樹脂封止パッケージの提供。 - 特許庁

The component is constituted so that an optical component 3 is mounted below a resin unit 2 and an electrode 4 is pulled out of the side of the resin unit 2 to connect the electrode 4 with a pattern formed on the surface of the substrate 1, and a step 5 for engaging the substrate 1 with the resin unit 2 is formed at one part of the resin unit 2.例文帳に追加

樹脂部２の下部に光部品３を装着するとともに、樹脂部２の側部から電極４を引き出して、その電極４を基板１の表面上に形成されているパターンと接合し、その基板１と樹脂部２を係合するための段差部５を樹脂部２の一部に形成するように構成した。 - 特許庁

In the component 8 of the die for die casing, a casting face of a die component body 10 formed by heat-resistant steel is coated with a thermally sprayed coating, and at least part of the surface of the thermally sprayed coating is composed of a thermally sprayed ceramic coating layer 12 including 60 wt.% of non-hollow ZrO_2.例文帳に追加

耐熱鋼によって形成された金型部品本体１０の鋳造面が溶射被膜によって被覆されており、その溶射被膜の少なくとも一部の表面が少なくとも６０Ｗｔ％の非中空ＺｒＯ_2を含むセラミック溶射被膜層１２で構成されているダイカスト用金型部品８とした。 - 特許庁

In the piezoelectric component, a member including a built-in piezoelectric element and securing the air tight of the piezoelectric element is formed from non-conductive material on which metal can be vapor-deposited or sputtered, and on the surface of the member, a metal film is deposited by vapor deposition or sputtering, thereby the piezoelectric component is given shield effect on external noise.例文帳に追加

本発明は、圧電素子を内蔵し、かつ、該圧電素子を内部に気密確保する金属を蒸着あるいはスパッタリング可能な非導通材料からなる部材の表面に金属膜を蒸着またはスパッタリングにより形成し、外来ノイズのシールド効果をもたせたことを特徴とする圧電部品に関する。 - 特許庁

In the die bonding apparatus 1, it is requested that a stem 2 is surely placed on a stem mounting head 6 without any displacement, after the stem 2 is mounted on the stem mounting head 6, when an electronic component S is placed on the component mounting surface 27 of the stem 2 and during the heating process of a stem base 24 by a heater 9.例文帳に追加

ダイボンディング装置１において、ステム搭載ヘッド６にステム２を搭載させた後や、ステム２の部品実装面２７に電子部品Ｓを載置させる時や、ヒータ部９によるステムベース２４の加熱時などにおいて、ステム２は、位置ズレを起こすことなく、ステム搭載ヘッド６に確実に搭載させておく必要である。 - 特許庁

The temperature measuring point is set at the electronic component of the inverter lighting device 1 having the cylindrical housing case 2 built-in, especially at the component the temperature of which most easily reaches the highest service temperature among the components of the inverter lighting device 1 integrated in the cylindrical housing case 2, or on the surface of the cylindrical housing case 2.例文帳に追加

温度測定ポイントは、筒型の収納ケース２に内蔵しているインバータ点灯装置１の電子部品、特に筒型の収納ケース２に内蔵しているインバータ点灯装置１の電子部品のうち最高使用温度に最も達し易い部品とするか、あるいは、筒型の収納ケース２の表面とする。 - 特許庁

An RF signal is read from an optical disk 2 by the optical pickup device 101 which becomes an object to be adjusted, a jitter component of the RF signal is measured by a jitter instrument 6 and further the width variations of the jitter component caused by surface wobbing accompanying the rotation of the optical disk 2 is measured by a peak-to-peak detector 7.例文帳に追加

光ディスク２から、調整対象となる光学ピックアップ装置１０１によりＲＦ信号を読み出し、このＲＦ信号のジッタ成分をジッタ計測器６で計測し、さらに、ピーク・トゥ・ピーク検出器７により、光ディスク２の回転に伴う面振れに起因するジッタ成分の変動幅を測定する。 - 特許庁

To provide a non-contact power feeding device that can improve the power-feeding efficiency and reduce a protrusive height of a power-feeding line from a floor surface by making the height of the line closer to a required gap for leakage flux where there is no receiving coil component from a required gap by leakage flux at a receiving coil component.例文帳に追加

給電効率の向上を図るとともに、給電線の高さを受電コイル部での漏洩磁束による必要間隔から受電コイル部が無い場合の漏洩磁束に対する必要間隔に近づけ、給電線の床面からの突出高さを低くすることができる非接触給電装置を提供すること。 - 特許庁

The tool 1 for determining mounting position is a plate type member and is provided at a substantially central part thereof with a component guide window confining the dropping position of the leadless component 4, and legs engaged with mounting holes 2 provided on a substrate 3 to fix the bottom surface of the plate member at a position higher than the neighbored components 5 while being positioned at four places of the ends thereof.例文帳に追加

実装位置決め治具１は板状部材であり、略中央にはリードレス部品４を落とし込み位置を拘束するための部品ガイド窓、端部の４箇所には基板３に設けられた取付穴２と嵌合し板状部材の底面を隣接部品５より高い位置で固定する脚部を備えている。 - 特許庁

The adhesive sheet for dicing the electronic component which is used to dice the electronic component having the wiring board is characterized in that MFR of a base having an adhesive layer at least on one surface at 120°C is 0 g/10 min, and tearing properties at 120°C is 5 to 300%.例文帳に追加

配線基板を有する電子部品をダイシングする際に用いられる電子部品のダイシング用粘着シートであって、少なくとも片面に粘着剤層を有する基材の１２０℃でのＭＦＲが０ｇ／１０ｍｉｎであり、１２０℃での裂け性が５％〜３００％であることを特徴とする電子部品のダイシング用粘着シート。 - 特許庁

The gas component treated sheet comprises a treated layer 2 obtained by dispersing a powder particle remover 1 for removing a predetermined gas component in a base material film having gas permeability, and a protective film formed and laminated on at least one surface of the layer 2 and having gas permeability.例文帳に追加

気体成分処理シートは、気体透過性を有する母材フィルム中に所定の気体成分を除去する粉粒状の除去剤１が分散されてなる処理層２と、この処理層２の少なくとも片面に積層形成された気体透過性を有する保護フィルムからなる保護層３とからなっている。 - 特許庁

In the method for producing the silica container having an essential structural component of silica and rotational symmetry, a silica base body having at least silica as the essential structural component and the rotational symmetry is formed and a transparent silica glass layer is formed from silica sol on the inner surface of the silica base body by a sol-gel method.例文帳に追加

シリカを主な構成成分とし、回転対称性を有するシリカ容器の製造方法であって、少なくとも、シリカを主な構成成分とし、回転対称性を有するシリカ基体を形成し、該シリカ基体の内表面上に、シリカゾルからゾル−ゲル法によって透明シリカガラス層を形成するシリカ容器の製造方法。 - 特許庁

The ceramic electronic component includes a component body 2 whose ceramic surface has a high-growth plating region 11 made of barium titanate ceramics, for example, indicating a relatively high plating growth rate and a low-growth plating region 12 made of calcium zirconate ceramics, for example, indicating a relatively low plating growth rate.例文帳に追加

部品本体２が与えるセラミック面が、たとえばチタン酸バリウム系セラミックからなるもので比較的高いめっき成長力を示す高めっき成長領域１１と、たとえばジルコン酸カルシウム系セラミックからなるもので比較的低いめっき成長力を示す低めっき成長領域１２とを有するようにする。 - 特許庁

The mounting structure of an electronic component includes a base member 31 which has a through hole 31a having connection electrodes 33 and 34 formed on an inner wall surface thereof, and the electronic component which has a function piece having a prescribed function and a bump electrode 14 electrically connected to the function piece and is mounted on the base member 31.例文帳に追加

内壁面に接続電極３３，３４が設けられた貫通孔３１ａを有する基材３１と、所定の機能を有する機能片及び機能片に電気的に接続されるバンプ電極１４を有するとともに基材３１に実装される電子部品と、を備えた電子部品の実装構造である。 - 特許庁

This polyolefin-based agricultural multiple-layered film is characterized by containing a surfactant component and a fine particle component having ≥1.0 μm mean particle diameter in at least an outer layer of a substrate film and installing a fogging preventive coated film layer consisting mainly of a synthetic resin binder and/or inorganic colloidal sol at the surface of inner layer side of the substrate film.例文帳に追加

基体フィルムの少なくとも外層に界面活性剤成分及び平均粒子径１．０μｍ以上の微粒子成分を含み、基体フィルムの内層側表面に、合成樹脂バインダー及び／又は無機質コロイドゾルを主成分とする防曇性塗膜層を設けたことを特徴とするポリオレフィン系農業用多層フィルム。 - 特許庁

In this radiation shielding system having at least one component 10 susceptible to disruption upon exposure to the ionizing radiation, and in a method for producing the radiation shielding system, the susceptible component is protected by such a rigid housing 12 that a high atomic number metal layer 14 is deposited on its surface by using a thermal spray technique.例文帳に追加

電離放射線にさらされると破壊しやすい少なくとも１つの部品１０を有する放射線遮蔽システム、および放射線遮蔽システムを作る方法であって、破壊しやすい部品は、高原子番号金属層１４が熱溶射手法を用いて表面上に堆積された剛性のハウジング１２によって防護されている。 - 特許庁

This ink for forming an impress layer comprises a cationic resin solution and porous fine particles added to a vehicle containing an acrylic photo-curable component as a main component, and this sheet has an impress layer 3 on a predetermined part of at least either surface of the base material 2 by using the ink and allowing impressing and stamp imprinting.例文帳に追加

アクリル系光硬化性成分を主成分として含むビヒクルに対して、カチオン性樹脂溶液および多孔質微粒子を配合した捺印層形成用インク、およびこれを用いて基材２の少なくとも一方の面の所定部に捺印層３を設けた捺印やスタンプ押印可能なシート。 - 特許庁

On an upper surface 10A of an IC package 10 mounted on a circuit board, there are provided component lands 14A, 14B, 14C for mounting a capacitor 16, an oscillator 17, and a resistor 18 related to the IC package 10, so as to reduce a component mounting area of the circuit board (high-density mounting).例文帳に追加

回路基板に実装されるＩＣパッケージ１０の上面１０Ａに、そのＩＣパッケージ１０に関連するコンデンサ１６、発振子１７、抵抗１８を実装するための部品ランド１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃを設け、回路基板の部品実装面積の縮小化（高密度実装化）を実現できるようにする。 - 特許庁

It comprises a multi-layer board composed of a plurality of laminated layers, packaging components mounted on the upper layer surface of the board, and at least one built-in component wired to the packaging component through vias composed of a pattern formed on at least one layer of the laminated layers in a solid region of the board.例文帳に追加

複数層を積層してなる多層基板と、多層基板の最上位層表面に搭載した実装部品と、多層基板の内部の立体領域内にて、複数層の少なくとも一層に形成したパターンからなり、実装部品とビアホールを介して配線された少なくともひとつの内蔵部品とを備える。 - 特許庁

To provide a cleaning apparatus and an adhesive roller of the same which can clean up the other portion of the front and the rear surfaces of a printed wiring board, without damaging a mounting component, even if the component is mounted to one of the front and rear surfaces of the rigid printed wiring board of the both-surface mounting type supplied in the forward and backward directions.例文帳に追加

前後方向に供給される両面実装型剛性プリント基板の表裏両面の一方が部品実装済みであっても、この実装部品に損傷を与えることなく当該プリント基板の表裏両面の他方を清浄するようにした清浄装置及びその粘着ローラを提供する。 - 特許庁

The solar cell module back surface protective sheet includes a laminate structure that has three or more layers and in which the following layers are arranged sequentially: a fluorine-based resin layer including a fluorine-based resin as a main component; a polycarbonate-based resin layer or a modified polyphenylene ether resin layer; and a weatherproof resin layer including a weatherproof resin as a main component.例文帳に追加

太陽電池モジュール用裏面保護シートが、フッ素系樹脂を主成分とするフッ素系樹脂層と、ポリカーボネート系樹脂層又は変性ポリフェニレンエーテル系樹脂層と、耐候性樹脂を主成分とする耐候性樹脂層とが順次配置される構成を含む３層以上の積層構造を有する。 - 特許庁

The objective system 32 has an objective 320 and a member joined with the objective (optical component which does not require light transmitting property), and a coating film 329 containing a moisture absorbent, a colorant in dark color and organic binder is formed on at least a part of the surface of the optical component which does not require the light transmitting property.例文帳に追加

対物レンズ系３２は、対物レンズ３２０とこれに接合される部材（光透過性を必要としない光学部品）とを有し、光透過性を必要としない光学部品の表面の少なくとも一部に、吸湿剤と暗色の着色剤と有機バインダーとを含有するコーティング膜３２９が形成されている。 - 特許庁

To provide a heat curing resin sheet of a clay shape and an electronic component device capable of fully filling resin into a required portion and sealing an electronic element by a simple process without hindering any electronic function part of the electronic element of a surface acoustic wave element or the like fixed to a wiring substrate, and a method of manufacturing the electronic component device.例文帳に追加

簡便な工程により、配線基板に弾性表面波素子等の電子素子の電子機能部を阻害することなく、必要部分には十分に樹脂を充填させ、電子素子を封止することができる粘土状の熱硬化型樹脂シート、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the positive photoresist for manufacturing the information recording carrier where an information signal is formed as the pit or a groove on a disk surface, the compressive elastic modulus of the solid component of the photoresist, after a solvent component has been removed, is set to be in a range of 0.5-8.0×10-3 MPa at 100°C.例文帳に追加

円板面上に情報信号がピットまたはグルーブとして形成された情報記録担体製造用のポジ型フォトレジストとして、溶剤成分を除去した後のレジスト固形成分の圧縮弾性率が、１００℃において０．５〜８．０×１０^-3ＭＰａの範囲内に設定することにより構成した。 - 特許庁

This method for producing a metallizing substrate 6 comprises coating the surface of a ceramic substrate 1 with a treating solution containing an alloy particle constituted of a copper component and a noble metal component, baking the coated ceramic substrate to prepare a ceramic substrate 5 to which the plated catalyst nucleus 3 is stuck and forming a plated layer 4 on the ceramic substrate 5.例文帳に追加

銅成分と貴金属成分とから構成される合金粒体を含有する処理液をセラミックス基材１表面に塗付した後、焼成してメッキ触媒核３を付着したセラミックス基板５を作製し、このセラミックス基板５上にメッキ層４を設けたメタライジング基板６の製造方法にある。 - 特許庁

The polishing action is made in good performance owing to additives such as a surface active agent and a remover, and the residue generated in the polishing operations can be removed, and these additives are either included in the fibriform component or added optionally upon coating the fibriform component therewith topographically.例文帳に追加

さらに界面活性剤，リムーバーなどの添加剤の作用で研磨作用が良好に行われ，研磨作業において発生の残渣を除去できるものであって，これら添加剤は，前記繊維質コンポーネントへ組み入れたり，又は，前記繊維質コンポーネントにトポグラフィックにコートしてオプショナルに添加するものである。 - 特許庁

The purpose is achieved by this road surface repairing bitumen composition by housing respective components of (a) an aggregate component including an aggrigate having the specific particle size, (b) cement and/or lime of 4 wt.% or less to the aggregate component, (c) a bituminous emulsion, and (d) a urethane prepolymer including an end isocyanate group in respective vessels.例文帳に追加

特定粒子径を有する骨材を含む骨材成分（ａ）、骨材成分に対して４重量％以下のセメントおよび／または石灰（ｂ）、瀝青乳剤（ｃ）および末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（ｄ）の各成分を別々の容器に収容した路面補修用瀝青組成物が前記課題を解決した。 - 特許庁

The thermal control plate, in which a plurality of thermal sources are embedded, thermally controls an electronic component disposed thereon and employs such a plate with anisotropic thermal conductivity that the thermal conductivity in a plane direction is larger than that in the vertical direction in order to uniform the temperature distribution of a contacting face between the electronic component and the top surface.例文帳に追加

複数の熱源を埋設し、上面に載置される電子部品の熱制御をする熱制御プレートにおいて、電子部品と上面との接触面の温度分布が均一になるように、平面方向熱伝導率が垂直方向熱伝導率よりも大きい熱伝導率異方性プレートとする。 - 特許庁

To obtain a plane wherein a changeable abutting component which is deformed in an optional shape is constituted in a part abutting against wood and the like, the changeable abutting component is changeably adjusted by a changeable adjusting mechanism and thereby, planning can be surely carried out along a flat surface and an optional curved shape of wood and the like to be planed with one piece of the plane.例文帳に追加

本発明は木材等に当接する部位に任意の形状に変形される可変当接部材を構成して、この可変当接部材を可変調節機構で可変調節することによって、１台の鉋で切削する木材等の平坦面や任意の曲面形状に沿って、確実に切削できる鉋を得るにある。 - 特許庁

The solid powdered cosmetic comprises 10-40 mass% powder (A) whose surface is treated with an alkyl acrylate copolymer, 40-65 mass% plate powder (B) having an average particle diameter of 10-50 μm other than the above component (A), and a spherical powder (C) other than the above component (A).例文帳に追加

次の成分（Ａ）〜（Ｃ）；（Ａ）アクリル酸アルキル共重合体表面処理粉体 １０〜４０質量％、（Ｂ）前記成分（Ａ）以外の平均粒子径１０〜５０μｍの板状粉体 ４０〜６５質量％、（Ｃ）前記成分（Ａ）以外の球状粉体を配合することを特徴とする固形粉末化粧料。 - 特許庁

The laminated sheet is constituted by laminating a biodegradable plastic sheet, which contains (A) a biodegradable plastic component based on aliphatic polyester and (B) a biodegradable plastic component based on a starchy material containing modified starch, on the single surface or both surfaces of a sheetlike base material.例文帳に追加

本発明の張り合わせシートは、（Ａ）脂肪族ポリエステルを主成分とする生分解性プラスチック成分と、（Ｂ）変性デンプン質を含むデンプン性材料を主成分とする生分解性成分と、を含む生分解性プラスチックシートを、シート状基材の片面または両面に張り合わせたことを特徴としている。 - 特許庁

This polytetrafluoroethylene aqueous dispersion composition contains, as the essential components, 20-65 wt.% PTFE fine particles having an average particle diameter of 0.2-0.4 μm, 9-12 wt.%, based on PTFE, heat decomposable component having, as the major component, a specific polyoxyethylene alkylphenyl ether based or polyoxyalkylene alkyl ether based surface active agent, and water.例文帳に追加

平均粒径０．２〜０．４μｍのＰＴＦＥ微粒子を２０〜６５重量％、特定のポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル系又はポリオキシアルキレンアルキルエーテル系の界面活性剤を主要成分とする熱分解成分をＰＴＦＥに対して９〜１２重量％及び水を必須成分として含有させる。 - 特許庁

When solder is printed to the mounting surface 1a of the printed circuit board 1; a second alignment mark 9 by solder is printed at the same time on a preliminary mark 6, and displacement of the component to be mounted for the solder can be restrained by correcting the mounting location of the component to be mounted for the solder, with reference to this second alignment mark 9.例文帳に追加

プリント配線基板１の実装面１ａに半田を印刷するときに、予備マーク６上に半田による第２のアライメントマーク９を一緒に印刷し、この第２のアライメントマーク９を基準にして半田に対する実装部品の搭載位置を補正させることで半田に対する実装部品の位置ずれを抑制できる。 - 特許庁

In the heat sink which includes a base 20 and a plurality of heat dissipation fins provided on the base 20 and dissipates heat generated from the electronic component, a surface of the base 20 to be brought into contact with the electronic component is made smooth by milling.例文帳に追加

ベース２０及び前記ベース２０に設けられる複数の放熱フィン４２を含み、且つ電子部品から生じる熱を放熱する放熱装置において、前記ベース２０の前記電子部品と接触する表面は、ミリング加工によって滑らかな表面になることを特徴とする放熱装置を提供する。 - 特許庁

At this time, a receiving base 13 is formed of a resilient material such as silicone rubber and has a recess 13a corresponding to the electronic component 6 in shape at a mounting position of the electronic component 6 on the mother board 1, and thermo-compression bonding is carried out in such a state that the rear surface of the mother board 1 is supported by the receiving base 13.例文帳に追加

この時、受台として、シリコーンゴム等の弾性材料により形成され、マザーボード基板１の電子部品６実装位置に当該電子部品６の形状に対応する凹部１３ａが形成された受台１３を用い、この受台１３によりマザーボード基板１の裏面を支持した状態で熱圧着を行う。 - 特許庁