「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(89ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a spacer component for an optical connector which can make joining pressure uniform on a joint end surface of an optical connector ferrule and prevent connection loss between optical fibers at part of the joint end surface from increasing even when an area where optical fibers are present on the joint end surface expands as the optical connector includes more fiber units.例文帳に追加

光コネクタの多心化に伴って接合端面の光ファイバが存在する領域が拡大した場合であっても、光コネクタフェルールの接合端面における接合圧を均一化し、接合端面内の一部の光ファイバ同士の接続損失の増大を防止することができる光コネクタ用スペーサ部品を提供する。 - 特許庁

Next, in a second etching process, the surface of the crystal material is wet-etched using a second etching composite containing a hydrofluoric acid a main component to remove protrusions by anisotropic etching caused by crystal orientation which are formed on the surface of the crystal material in the first etching process, thus smoothing the surface.例文帳に追加

次にこの水晶材料の表面を、第２エッチング工程において、弗化水素酸を主成分として含有する第２エッチング組成物を用いてウエットエッチングし、第１エッチング工程で水晶材料表面に形成される、結晶方位に起因した異方性エッチングによる突起を除去して平滑化する。 - 特許庁

The active surface 123 of the electronic component 120 is disposed on the one surface of the base substrate 110 so as to correspond to the one surface thereof; thus, processing for another via hole is unnecessary and a laser process that requires high cost can be omitted, and moreover the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be saved.例文帳に追加

電子部品１２０の活性面１２３をベース基板１１０の一面に一致させて配置することにより、別のビアホール加工が不要であり、多大な費用が消耗されるレーザー工程を省略することができるとともに、製造工程を簡素化することができ、製造費用を節減することができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor ceramic electronic component capable of surely suppressing a growth of an undesired plating film on the surface of a ceramic sintered compact other than the surface of an external electrode, when forming a plating film by an electrolytic plating method after forming the external electrode on the outer surface of the ceramic sintered compact.例文帳に追加

セラミック焼結体の外表面に外部電極形成後に電解めっき法によりめっき膜を形成した際に、外部電極表面以外のセラミック焼結体表面における所望でないめっき膜の成長を確実に抑制することができる半導体セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

This method uses a raw material with an exposed surface including a wood component, and a grinding member 4 which has a projected part 41 projecting toward the exposed surface of the raw material and a retreated part 42 retreating from the exposed surface of the raw material and in which the projected part 41 and the retreated part 42 extend along one direction (x direction).例文帳に追加

木質成分をもつ表出面を備える素材と、素材の表出面に向けて突き出る突出部分４１と素材の表出面に対して退避している退避部分４２とをもち突出部分４１及び退避部分４２が一方向（Ｘ方向）に沿ってのびる擦り部材４とを用いる。 - 特許庁

The mold 10 is provided with the mold component such as a flow divider mold 3 in which the cooling water passing part 32 is formed on the back surface side of a molten metal contact surface 31 and a rust preventing film 7 comprising, for example, a polyether sulfone based resin or a fluororesin and having 10-40 μm thickness is provided on a surface 34 in which the cooling water passing part in the mold component is formed.例文帳に追加

本発明に係る金型１０は、溶湯接触面３１の背面側に冷却水通流部３２が形成された分流子型３などの金型構成部材を備えている金型であって、上記金型構成部材における上記冷却水通流部を形成している面３４に、例えば、ポリエーテルスルホン系樹脂またはフッ素系樹脂からなる厚み１０〜４０ミクロン程度の防錆膜７を設けるようにしたものである。 - 特許庁

The mounting structure includes: a base 100A where a plurality of wiring lines 161 and 162 are formed; and an electronic component 200 which has an active surface 210 and a side surface 220 smaller in area than the backside of the active surface 210, and is provided with terminals 230, electrically connected to the respective wiring lines, along a peripheral edge of the active surface 210.例文帳に追加

本発明の実装構造体は、複数の配線１６１、１６２が形成された基体１００Ａと、能動面２１０及び能動面２１０の裏面よりも面積が小さい側面２２０を有するとともに複数の配線の各々に電気的に接続される端子２３０が能動面２１０の周縁に沿って設けられた電子部品２００と、を備えている。 - 特許庁

As for the slot antenna 100, the distance between a parallel portion of a support unit 26 and one surface of an H surface portion of a waveguide 12, facing the parallel portion, along a bottom surface portion is so adjusted that the amplitude of a vertical polarized wave component of a first radio wave radiated from a slot is equal to the total of amplitudes of second radio waves radiated from the bottom surface portion.例文帳に追加

スロットアンテナ１００のうち、支持部２６の平行部分とその平行部分と向かい合った導波管１２のＨ面部分の一方の面との間の底面部分に沿った距離は、スロットから放射される第１電波のうちの垂直偏波成分の振幅と底面部分から放射される第２電波の振幅の合計とが等しくなるように調節する。 - 特許庁

Both corners in the longitudinal direction of the inner peripheral surface of the circulating component presser implement 30 are respectively formed in curved surfaces each formed of at least two concave surfaces with different radii, and at least two concave surfaces at each curved surface are formed such that the radius of the concave surface on the longitudinal inner side is larger than the radius of the concave surface on the longitudinal end side.例文帳に追加

そして、この循環部品押え具３０の内周面は、その長手方向での両隅が、二つ以上のそれぞれ異なる半径をもつ凹曲面が連続してなる曲面にそれぞれ成形されており、各曲面での二つ以上の凹曲面は、長手方向端部側の凹曲面の半径に比べて、長手方向内側の凹曲面の半径の方が大きな径になっている。 - 特許庁

The substrate 4 for packaging includes a first nearly horizontal region surface 400a on which the electronic component 6 is mounted, and a bending part 401 disposed at both sides of the first region surface 400a and formed by bending the substrate 4 for packaging so that a second region surface 401b facing at a position closer to an outer bottom face of the package 3 than to the first region surface 400a is formed.例文帳に追加

実装用基板４は、電子部品６が搭載される略水平な第１領域面４００ａと、その第１領域面４００ａの両側に配置され、第１領域面４００ａよりもパッケージ３の外底面に近い位置で対面する第２領域面４０１ｂが形成されるように実装用基板４を曲げ加工してなる曲げ部４０１と、を有している。 - 特許庁

This miniaturized surface plasmon resonance sensing chip mainly manufactures a plane light source by a dielectric light emission method using the organic photoelectric material, induces a surface plasmon resonance wave, observes signal variation caused by a joint state of surface bio-molecules on the sensing chip surface, associates a fine flow channel, and provides a more accurate and miniaturized inspection/measurement component.例文帳に追加

主に小型化表面プラズマ共振感知チップはその有機光電材料を利用し誘電発光の方式により平面光源を製作し、表面プラズマ共振波を誘発し、感知チップ表面の表面生物分子の結合状況が引き起こす信号変動を観察し、微流道を対応させ、より精確で小型化された検査測定部品を提供する。 - 特許庁

A catalytic noble metal is directly supported on the surface of a ceramic body in which the second component comprising a compound or a complex compound of W, Co, Ti, Fe, Ga, Nb, or the like having a d- or f-orbit as an electron orbit is dispersed in the first component such as cordierite constituting substrate ceramics.例文帳に追加

基材セラミックを構成するコーディエライト等の第一成分に、電子軌道にｄまたはｆ軌道を有するＷ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｇａ、Ｎｂ等の元素の化合物または複合化合物からなる第二成分を分散させたセラミック体の表面に、触媒貴金属を直接担持する。 - 特許庁

To provide a method for acquiring a reflection model parameter of a point on the surface of a subject from an image obtained by imaging a subject and an image processing circuit for separating the image of the subject into a diffusive reflection component and a mirror reflection component by using the acquired reflection model parameter.例文帳に追加

この発明は、被写体を撮像した画像から、被写体表面上の点の反射モデルパラメータを取得する方法と、取得した反射モデルパラメータを用いて、被写体の画像を拡散反射成分と鏡面反射成分とに分離するための画像処理回路を提供する。 - 特許庁

To provide a technique capable of improving physical properties of a granule itself and reducing stickiness to the surface of the granule in a granulation method such as a stirring granulation method, a rolling granulation method, etc., for adding a liquid binder to a powder component in a granulation apparatus while flowing the powder component.例文帳に追加

造粒装置内で粉体成分を流動させながら液体バインダーを添加して造粒物とする撹拌造粒法や転動造粒法などの造粒方法において、造粒物自体の物性を改善し、その表面のべたつきを低減できる技術を提供する。 - 特許庁

For example, a specific metal layer 9 is formed on the surface of a resistor element 8, and the terminal electrode 1 composed of the specific metal layer 9 and the electronic component are formed into one piece, by interposing the conductive adhesive 3 between a circuit board 5 and an electrode 4 to package the electronic component.例文帳に追加

例えば抵抗体素子8の表面に前記特定金属層9を形成し、電子部品を実装する際には特定金属層9で構成された端子電極1と電子部品を回路基板5の電極4との間に導電性接着剤3を介在させて一体化する。 - 特許庁

The conductor and the electrode are connected at and for the soldering temperature and immersion time at and for which the insulating film is melted to erode the surface plating film without eroding the substrate plating film and the component metal of the conductor and the component metal of the electrode can form an alloy with soldering components.例文帳に追加

そして、絶縁膜を溶融させるとともに、下地メッキ膜が侵食することなく表面メッキ膜を侵食させ、かつ導電体の構成金属と電極の構成金属とが半田成分と合金を形成可能な半田温度及び浸積時間で、導電体と電極とを接続させる。 - 特許庁

The EMI-countermeasure component is constituted by a compound magnetic substance, which contains a soft magnetic substance powder and an organic bonding material, having an oxide skin on its surface, and related to the active element provided therewith, a part of the active element is coated with the EMI-countermeasure component.例文帳に追加

ＥＭＩ対策部品は、表面に酸化被膜を有する軟磁性体粉末と有機結合剤とを含む複合磁性体で構成されていることを特徴とし、それを備えた能動素子は、能動素子の少なくとも一部を本発明のＥＭＩ対策部品で覆ったことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a wiring substrate, in which adhesion between an electronic component to be embedded and embedding resin therefor is enhanced and connections between the electronic component and an internal wiring layer or an IC chip mounted on a first surface is made sure and stable, and to provide a method of manufacturing the wiring substrate.例文帳に追加

内蔵される電子部品とこれを埋設する樹脂の密着性を高め、かかる電子部品と内部の配線層や第１主面上に搭載するＩＣチップ間の接続が確実で安定した配線基板およびかかる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method is provided for manufacturing the semiconductor device 1 comprising a mounting substrate 400 and an electronic component 100 having a bump 130 electrically connected to the mounting substrate 400 on its active surface, wherein the electronic component 100 is mounted on the mounting substrate 400 through a resin layer 250.例文帳に追加

実装基板４００と実装基板４００に電気的に接続されたバンプ１３０を能動面に有する電子部品１００とを備え、実装基板４００に電子部品１００が樹脂層２５０を介して実装される半導体装置１の製造方法である。 - 特許庁

To efficiently fix a shield cover to a board and also reliably fix the shield cover even against warpage of the board in reflow, in a method of manufacturing an electronic component constituted such that a flip chip or a surface mounting component is mounted on the board and covered with the shield cover.例文帳に追加

フリップチップあるいは，表面実装部品を基板上に搭載し，シールドカバーで覆って構成される電子部品の製造において，シールドカバーの基板への固着を効率化することを可能とし，且つ，リフローにおける基板の反りに対しても確実にシールドカバーの固着を可能とする。 - 特許庁

An electronic component measuring apparatus 1 measures characteristics of an electronic component S from which a plurality of lead parts S1 are protruded and in which a metal plate S2 wider than the lead parts S1 is deposited to the bottom surface and at least one lead part S1a is connected with the metal plate S2.例文帳に追加

電子部品測定装置１は、複数のリード部Ｓ１が突出するとともに、当該リード部Ｓ１よりも幅広の金属板Ｓ２が底面に貼着され、少なくとも一本のリード部Ｓ１ａが当該金属板Ｓ２と接続された電子部品Ｓの特性測定を行う。 - 特許庁

To provide a water sterilization device in which the propagation of microorganisms in water is suppressed by preventing deposition of a sterilizing component eluted in water on the surface of a submerged member or the like to prevent the lowering of the concentration of the sterilizing component in water and to provide a humidification device.例文帳に追加

水中に溶出した殺菌性成分が水没部材等の表面に付着するのを防止することにより、水中の殺菌性成分の濃度の低下を防止して、水中における微生物の繁殖を抑制するようにした水除菌装置及び加湿装置を提供する。 - 特許庁

During operation of the electrical component, the assembly configuration may facilitate thermal transfer from a first direction defined by the thermally conductive member to a second direction defined by the thermal bridge to transfer thermal energy away from a surface of the electrical component.例文帳に追加

電気構成要素の動作中、組立体構成は、電気構成要素の表面から離れたところに熱エネルギーを移送するために熱伝導性部材によって画定された第１の方向から熱橋によって画定された第２の方向への熱移送を促進することができる。 - 特許庁

(A) The optical fixation material contains an optical deformation component inducing deformation by light irradiation, and an affinity component exhibiting affinity to a specified material, and has fixing ability based on optical deformation to the microscopic object arranged on the surface, when irradiated with light.例文帳に追加

（Ａ）光照射によって変形を誘起できる光変形性成分と、特定材質に対して親和性を示す親和性成分とを含み、表面に配置された微小物体に対して光照射時に光変形に基づく固定化能力を示す光固定化材料。 - 特許庁

By joining a butt part 3 by the friction stirring and joining in this butted condition (a joined part W), the outer circumferential surface of the butt part 3 is tapered, and the first component piece 10 and the second component piece 20 are integrated and joined with each other.例文帳に追加

そして、この突合せ状態で、突合せ部３が摩擦撹拌接合によって接合されることにより（接合部Ｗ）、突合せ部３の外周面がテーパ面状に形成されるとともに、第１構成片10と第２構成片20とが一体化されて継ぎ合わされている。 - 特許庁

The sealing structure for a small-sized electronic component comprises band-like electrodes 11 to 13 extended along the short side direction of a rectangular board formed on the upper surface of the rectangular board 10, electronic component elements 30, 40 connected between the electrodes, an opening in a cap 50 covering the element and adhered to the board and sealing the cap.例文帳に追加

長方形状の基板１０の上面に、基板の短辺方向に沿って延びる帯状の電極１１〜１３を形成し、電極間に電子部品素子３０，４０を接続するとともに、電子部品素子を覆うキャップ５０の開口部を基板に接着し、キャップ内部を封止する。 - 特許庁

The toner remaining on a photoreceptor 1 sticks to the charging roller 20 but will stick, by having directivity in an area of high affinity where the same component as the resin component constituting the binder resin exists, and as a result thereof, the surface characteristic of the charging roller 20 is hardly changed and the charging characteristics are maintained as well.例文帳に追加

感光体１に残留したトナーは帯電ローラ２０に付着するが、結着樹脂を構成する樹脂成分と同じものが存在する親和性の高い部位に指向性を持って付着し、その結果、帯電ローラ２０の表面性状の変化はほとんどなく、帯電特性も維持される。 - 特許庁

According to the carrier tape, as well as to a carrier tape body formed by covering the carrier tape, on which the electronic components are housed in the pockets, with the cover tape, a gap B mm between the top surface of each electronic component and the opening satisfies the expression: B≥√(0.05/A) when the electronic component to be housed is A mg in weight.例文帳に追加

また本発明はポケット部に電子部品を収納したキャリアテープをカバーテープで蓋をしたキャリアテープ体において、収納する電子部品の重量がＡｍｇの時の電子部品の上面とカバーテープとの間隔Ｂｍｍが、Ｂ≧√（０．０５／Ａ）を満足するキャリアテープ体である。 - 特許庁

If a liquid such as a beverage or cleaning water leaks from the dispenser head 32 or the fitting port 12, since the electrical component 14 is provided on a surface different from the fitting port 12 and further it is covered with the front side upper rim 11b1, the component does not get wet with the leaking liquid.例文帳に追加

ディスペンサヘッド３２または取付口１２から飲料、洗浄水などの液体が漏れた場合、電気部品１４は取付口１２とは異なる面に設けられ、さらに、正面側上縁部１１ｂ１により覆われているので、漏れた液体で濡れることはない。 - 特許庁

The manufacturing method for the seed crystal comprises a process in which the substrate is immersed in an aqueous solution comprising water, zeolite materials, and a template component and containing 0.6-4.0 mass% SiO_2 component to crystallize the multilayered seed crystal oriented in a desired direction on the surface of the substrate.例文帳に追加

本種結晶の製造方法は、水とゼオライト原料と構造規定成分とを配合してなり、ＳｉＯ_２成分は０．６〜４．０質量部である水溶液内に、基体を浸漬し、基体表面に対して所定の方向に配向する複層化された種結晶を析出させる工程を備える。 - 特許庁

Also, by tightening a bolt 24 inserted to the through-hole 41 of the substrate 40 to respective spacers 23, the bottom wall 21a of the casing 20 is pressed to the heat radiation side 30b of the electronic component 30, and the upper surface 40a of the substrate 40 is pressed to the counter heat radiation side 30c of the electronic component 30.例文帳に追加

また、基板４０の貫通穴４１を挿通するボルト２４を各スペーサ２３に締結することにより、筐体２０の底壁２１ａが電子部品３０の放熱側３０ｂに押圧されるとともに、基板４０の上面４０ａが電子部品３０の反放熱側３０ｃに押圧されている。 - 特許庁

Then, in the steps S70 and S80, the lift-off value is determined from the lift-off characteristics using any of the signal values of the X component or Y component generated when the eddy current probe is adhered on the inspection surface, lift-off characteristics, maximum signal value V0 and signal value V1 at the time of setting.例文帳に追加

そして、ステップＳ７０，Ｓ８０にて、渦電流プローブを検査面に密着させる際に発生する検出のＸ成分又はＹ成分の信号値とリフトオフの特性と最大値信号値Ｖ０と設置時点の信号値Ｖ１のいずれかを用いて、リフトオフ特性からリフトオフ値を求める。 - 特許庁

A mask 1 is used which is provided on its reverse surface 1b with a recessed part 2 including the part of a substrate 4 where a component is mounted, raised at the part of the recessed part 2 corresponding to the position 7 of the substrate 5 where a component is mounted, and also provided with meshed through holes for adhesive coating at the raised part.例文帳に追加

裏面１ｂに、基板５の部品の実装された部分を包み込む凹部２を設けると共に、該凹部２における基板５の部品を実装すべき位置７に対応する部分を隆起せしめ、該隆起部３に接着剤塗布用の貫通孔４を設けたマスク１を用いる。 - 特許庁

The multilayer ceramic electronic component is a multilayer ceramic electronic component subjected to resin impregnation treatment, and has an element assembly 2 mainly composed of ceramics and an underlying electrode 7 formed on the element assembly 2, wherein Ra of the surface of the underlying electrode is regulated to be 6 μm or less.例文帳に追加

本発明の積層セラミック電子部品は、樹脂含浸処理が施される積層セラミック電子部品であって、主としてセラミックスからなる素体２と、素体２上に形成された下地電極７とを有し、下地電極表面のＲａが６μｍ以下に規定されているものである。 - 特許庁

Even if the printed board bends and stress is applied to the electronic component 1 after the external electrodes 17 and 18 of the electronic components 1 are surface-mounted on the printed board, since rigidity of the base 2 is heightened by the reinforcing member 3, breakage of the electronic component 1 due to the stress is effectively suppressed.例文帳に追加

電子部品１の外部電極１７、１８をプリント基板に表面実装した後、プリント基板がたわんで電子部品１に応力が加わっても、補強部材３によりベース２の剛性が高いため、当該応力による電子部品１の破損を効果的に抑制することができる。 - 特許庁

A photoelectric sensor 11 discriminating between the front and back attitudes and a nozzle 13 jetting compressed air to the micro component A, when the photoelectric sensor 11 detects a micro component in a wrong attitude with the back surface turned upward, are provided on a transfer passage of micro components A carried along a track 7.例文帳に追加

トラック７に沿って移送される微小部品Ａの移送路上に表裏姿勢を判別する光電センサ１１と、その光電センサ１１が裏面を上向きとする不良姿勢の微小部品Ａを検出したときその微小部品Ａに圧縮エアを噴射するノズル１３を設ける。 - 特許庁

When a pin is used as a third pressing means, the outer circumferential edge part of the cold-forged component is protruded into the clearance for protrusion along the inner circumferential surface of the die over the entire circumference, so that burrs or excess metal is formed on the whole circumference of the outer edge part of the cold-forged component.例文帳に追加

第３の押圧手段としてピンを使用する場合、冷間鍛造部品の外周端縁部が、全周にわたって、ダイの内周面に沿って突き出し用隙間の中に突き出されて、冷間鍛造部品の外周端縁部の全周にバリ又は余肉が形成される。 - 特許庁

The neutral sodium sulfate composition has alkaline component in sodium sulfate crystal and acidic component in the vicinity of the surface and in the manufacturing method, the sodium sulfate crystal is crystallized from an alkaline aqueous solution of the sodium sulfate, then acid is added to the solution and the resultant solution is filtered.例文帳に追加

硫酸ナトリウム結晶の内部にアルカリ性成分を有し、かつ表面近傍に酸性成分を有する中性硫酸ナトリウム組成物及び、硫酸ナトリウムのアルカリ性水溶液から硫酸ナトリウム結晶を晶析し、次いでこれに酸を添加してろ過する製造方法を用いる。 - 特許庁

For example, the optical cavity can be a graded linearly varying filter (LVF) or other inhomogeneous optical cavity, and the photosensitive component can have a photosensitive surface that receives its output light without it passing through another optical component, thus avoiding loss of information.例文帳に追加

例えば、光学キャビティは傾斜した直線的に変化するフィルタ（ＬＶＦ）または他の不均質光学キャビティであり、感光構成要素は、その出力光を別の光学構成要素を通過せずに受け入れることによって情報の紛失を回避する感光表面を有する。 - 特許庁

The surface treating agent comprises at least a component (A) of a composite compound comprising a structure or a composition obtained by reacting or mixing a titanium compound oligomer (a1) with a silicon compound (a2) having one or more alkoxy groups in the molecule and a component (B) of a solvent.例文帳に追加

少なくとも、下記成分（Ａ）及び成分（Ｂ）（Ａ）チタン化合物オリゴマー（ａ１）に対し、分子中に１個以上のアルコキシ基を有するシリコン化合物（ａ２）を反応させた構造又は混合させた組成を有する複合化合物（Ｂ）溶剤を含有することを特徴とする表面処理剤。 - 特許庁

The manufacturing method comprises reacting a polyisocyanate compound component (A), a polyol component (B), water and a low boiling point organic compound (C), and a foam stabilizing agent (D) comprising a mixture of at least two surfactants having different surface tensions in the presence of a urethane catalyst and a trimerization catalyst (E).例文帳に追加

ポリイソシアナート化合物成分（Ａ）、ポリオール成分（Ｂ）、水および低沸点有機化合物（Ｃ）、異なる表面張力を有する界面活性剤の２種以上の混合物からなる整泡剤（Ｄ）をウレタン化触媒および三量化触媒（Ｅ）の存在下に反応させる。 - 特許庁

In the method for producing the composite semi-permeable membrane, a thin membrane containing a polyamide based resin obtained by reacting a multi-functional amine component with a multi-functional acid component in the presence of at least alkali metal hydroxide and an organic acid is formed on a surface of a porous support membrane.例文帳に追加

少なくとも水酸化アルカリ金属及び有機酸の存在下で、多官能アミン成分と多官能酸成分とを反応させて得られるポリアミド系樹脂を含有してなる薄膜を多孔性支持膜の表面に形成することを特徴とする複合半透膜の製造方法。 - 特許庁

The resin composition is used for the molding of a large component for the transportation equipment particularly having ≥523 cm^2 surface area and contains a thermoplastic resin, particularly polypropylene homopolymer as a main component and is made flame retardant by the addition of a phosphorus-containing flame retardant and further polytetrafluoroethylene or a metallic compound.例文帳に追加

特に５２３ｃｍ^2 以上の表面積を有する輸送機器用大型部品の成形に用いられるもので、熱可塑性樹脂、特にはポリプロピレンホモポリマーを主たる成分とし、リン含有難燃剤、さらにはポリテトラフルオロエチレン、金属化合物の添加により難燃化されたものとする。 - 特許庁

The in-mold transfer film is composed of a polyester film with a center line average surface roughness Ra of 20-50 nm and the antistatic layer containing a cation polymer provided thereon and characterized in that the cation polymer contains a monomer component (a) represented by a specific formula as a polymer constituent component.例文帳に追加

中心線平均表面粗さＲａが２０〜５０ｎｍのポリエステルフィルムおよびそのうえに設けられカチオンポリマーを含有する帯電防止層からなり、カチオンポリマーが特定の式で表されるモノマー成分（ａ）をポリマーの構成成分として含有することを特徴とする、インモールド転写用フィルム。 - 特許庁

The metal component is formed as a solid solution in the surface layer of alumina particles by subjecting the alumina particles and the metal component to the thermal treatment prior to sintering, so that the metal aluminate crystal phase can be formed by sintering at temperatures lower than ordinary sintering temperature.例文帳に追加

このような加熱処理を焼成前に施すことにより、アルミナ粒子の表層に上記金属成分を固溶させることができるので、一般的な焼成温度よりも低い温度での焼成によって耐熱性に優れる金属アルミネート結晶相を生成させることができる。 - 特許庁