「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(89ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a spacer component for an optical connector which can make joining pressure uniform on a joint end surface of an optical connector ferrule and prevent connection loss between optical fibers at part of the joint end surface from increasing even when an area where optical fibers are present on the joint end surface expands as the optical connector includes more fiber units.例文帳に追加

光コネクタの多心化に伴って接合端面の光ファイバが存在する領域が拡大した場合であっても、光コネクタフェルールの接合端面における接合圧を均一化し、接合端面内の一部の光ファイバ同士の接続損失の増大を防止することができる光コネクタ用スペーサ部品を提供する。 - 特許庁

Next, in a second etching process, the surface of the crystal material is wet-etched using a second etching composite containing a hydrofluoric acid a main component to remove protrusions by anisotropic etching caused by crystal orientation which are formed on the surface of the crystal material in the first etching process, thus smoothing the surface.例文帳に追加

次にこの水晶材料の表面を、第２エッチング工程において、弗化水素酸を主成分として含有する第２エッチング組成物を用いてウエットエッチングし、第１エッチング工程で水晶材料表面に形成される、結晶方位に起因した異方性エッチングによる突起を除去して平滑化する。 - 特許庁

The active surface 123 of the electronic component 120 is disposed on the one surface of the base substrate 110 so as to correspond to the one surface thereof; thus, processing for another via hole is unnecessary and a laser process that requires high cost can be omitted, and moreover the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be saved.例文帳に追加

電子部品１２０の活性面１２３をベース基板１１０の一面に一致させて配置することにより、別のビアホール加工が不要であり、多大な費用が消耗されるレーザー工程を省略することができるとともに、製造工程を簡素化することができ、製造費用を節減することができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor ceramic electronic component capable of surely suppressing a growth of an undesired plating film on the surface of a ceramic sintered compact other than the surface of an external electrode, when forming a plating film by an electrolytic plating method after forming the external electrode on the outer surface of the ceramic sintered compact.例文帳に追加

セラミック焼結体の外表面に外部電極形成後に電解めっき法によりめっき膜を形成した際に、外部電極表面以外のセラミック焼結体表面における所望でないめっき膜の成長を確実に抑制することができる半導体セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

This method uses a raw material with an exposed surface including a wood component, and a grinding member 4 which has a projected part 41 projecting toward the exposed surface of the raw material and a retreated part 42 retreating from the exposed surface of the raw material and in which the projected part 41 and the retreated part 42 extend along one direction (x direction).例文帳に追加

木質成分をもつ表出面を備える素材と、素材の表出面に向けて突き出る突出部分４１と素材の表出面に対して退避している退避部分４２とをもち突出部分４１及び退避部分４２が一方向（Ｘ方向）に沿ってのびる擦り部材４とを用いる。 - 特許庁

The mold 10 is provided with the mold component such as a flow divider mold 3 in which the cooling water passing part 32 is formed on the back surface side of a molten metal contact surface 31 and a rust preventing film 7 comprising, for example, a polyether sulfone based resin or a fluororesin and having 10-40 μm thickness is provided on a surface 34 in which the cooling water passing part in the mold component is formed.例文帳に追加

本発明に係る金型１０は、溶湯接触面３１の背面側に冷却水通流部３２が形成された分流子型３などの金型構成部材を備えている金型であって、上記金型構成部材における上記冷却水通流部を形成している面３４に、例えば、ポリエーテルスルホン系樹脂またはフッ素系樹脂からなる厚み１０〜４０ミクロン程度の防錆膜７を設けるようにしたものである。 - 特許庁

Both corners in the longitudinal direction of the inner peripheral surface of the circulating component presser implement 30 are respectively formed in curved surfaces each formed of at least two concave surfaces with different radii, and at least two concave surfaces at each curved surface are formed such that the radius of the concave surface on the longitudinal inner side is larger than the radius of the concave surface on the longitudinal end side.例文帳に追加

そして、この循環部品押え具３０の内周面は、その長手方向での両隅が、二つ以上のそれぞれ異なる半径をもつ凹曲面が連続してなる曲面にそれぞれ成形されており、各曲面での二つ以上の凹曲面は、長手方向端部側の凹曲面の半径に比べて、長手方向内側の凹曲面の半径の方が大きな径になっている。 - 特許庁

The substrate 4 for packaging includes a first nearly horizontal region surface 400a on which the electronic component 6 is mounted, and a bending part 401 disposed at both sides of the first region surface 400a and formed by bending the substrate 4 for packaging so that a second region surface 401b facing at a position closer to an outer bottom face of the package 3 than to the first region surface 400a is formed.例文帳に追加

実装用基板４は、電子部品６が搭載される略水平な第１領域面４００ａと、その第１領域面４００ａの両側に配置され、第１領域面４００ａよりもパッケージ３の外底面に近い位置で対面する第２領域面４０１ｂが形成されるように実装用基板４を曲げ加工してなる曲げ部４０１と、を有している。 - 特許庁

This miniaturized surface plasmon resonance sensing chip mainly manufactures a plane light source by a dielectric light emission method using the organic photoelectric material, induces a surface plasmon resonance wave, observes signal variation caused by a joint state of surface bio-molecules on the sensing chip surface, associates a fine flow channel, and provides a more accurate and miniaturized inspection/measurement component.例文帳に追加

主に小型化表面プラズマ共振感知チップはその有機光電材料を利用し誘電発光の方式により平面光源を製作し、表面プラズマ共振波を誘発し、感知チップ表面の表面生物分子の結合状況が引き起こす信号変動を観察し、微流道を対応させ、より精確で小型化された検査測定部品を提供する。 - 特許庁

The mounting structure includes: a base 100A where a plurality of wiring lines 161 and 162 are formed; and an electronic component 200 which has an active surface 210 and a side surface 220 smaller in area than the backside of the active surface 210, and is provided with terminals 230, electrically connected to the respective wiring lines, along a peripheral edge of the active surface 210.例文帳に追加

本発明の実装構造体は、複数の配線１６１、１６２が形成された基体１００Ａと、能動面２１０及び能動面２１０の裏面よりも面積が小さい側面２２０を有するとともに複数の配線の各々に電気的に接続される端子２３０が能動面２１０の周縁に沿って設けられた電子部品２００と、を備えている。 - 特許庁

As for the slot antenna 100, the distance between a parallel portion of a support unit 26 and one surface of an H surface portion of a waveguide 12, facing the parallel portion, along a bottom surface portion is so adjusted that the amplitude of a vertical polarized wave component of a first radio wave radiated from a slot is equal to the total of amplitudes of second radio waves radiated from the bottom surface portion.例文帳に追加

スロットアンテナ１００のうち、支持部２６の平行部分とその平行部分と向かい合った導波管１２のＨ面部分の一方の面との間の底面部分に沿った距離は、スロットから放射される第１電波のうちの垂直偏波成分の振幅と底面部分から放射される第２電波の振幅の合計とが等しくなるように調節する。 - 特許庁

A catalytic noble metal is directly supported on the surface of a ceramic body in which the second component comprising a compound or a complex compound of W, Co, Ti, Fe, Ga, Nb, or the like having a d- or f-orbit as an electron orbit is dispersed in the first component such as cordierite constituting substrate ceramics.例文帳に追加

基材セラミックを構成するコーディエライト等の第一成分に、電子軌道にｄまたはｆ軌道を有するＷ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｇａ、Ｎｂ等の元素の化合物または複合化合物からなる第二成分を分散させたセラミック体の表面に、触媒貴金属を直接担持する。 - 特許庁

To provide a method for acquiring a reflection model parameter of a point on the surface of a subject from an image obtained by imaging a subject and an image processing circuit for separating the image of the subject into a diffusive reflection component and a mirror reflection component by using the acquired reflection model parameter.例文帳に追加

この発明は、被写体を撮像した画像から、被写体表面上の点の反射モデルパラメータを取得する方法と、取得した反射モデルパラメータを用いて、被写体の画像を拡散反射成分と鏡面反射成分とに分離するための画像処理回路を提供する。 - 特許庁

To provide a technique capable of improving physical properties of a granule itself and reducing stickiness to the surface of the granule in a granulation method such as a stirring granulation method, a rolling granulation method, etc., for adding a liquid binder to a powder component in a granulation apparatus while flowing the powder component.例文帳に追加

造粒装置内で粉体成分を流動させながら液体バインダーを添加して造粒物とする撹拌造粒法や転動造粒法などの造粒方法において、造粒物自体の物性を改善し、その表面のべたつきを低減できる技術を提供する。 - 特許庁

For example, a specific metal layer 9 is formed on the surface of a resistor element 8, and the terminal electrode 1 composed of the specific metal layer 9 and the electronic component are formed into one piece, by interposing the conductive adhesive 3 between a circuit board 5 and an electrode 4 to package the electronic component.例文帳に追加

例えば抵抗体素子8の表面に前記特定金属層9を形成し、電子部品を実装する際には特定金属層9で構成された端子電極1と電子部品を回路基板5の電極4との間に導電性接着剤3を介在させて一体化する。 - 特許庁

The conductor and the electrode are connected at and for the soldering temperature and immersion time at and for which the insulating film is melted to erode the surface plating film without eroding the substrate plating film and the component metal of the conductor and the component metal of the electrode can form an alloy with soldering components.例文帳に追加

そして、絶縁膜を溶融させるとともに、下地メッキ膜が侵食することなく表面メッキ膜を侵食させ、かつ導電体の構成金属と電極の構成金属とが半田成分と合金を形成可能な半田温度及び浸積時間で、導電体と電極とを接続させる。 - 特許庁

The EMI-countermeasure component is constituted by a compound magnetic substance, which contains a soft magnetic substance powder and an organic bonding material, having an oxide skin on its surface, and related to the active element provided therewith, a part of the active element is coated with the EMI-countermeasure component.例文帳に追加

ＥＭＩ対策部品は、表面に酸化被膜を有する軟磁性体粉末と有機結合剤とを含む複合磁性体で構成されていることを特徴とし、それを備えた能動素子は、能動素子の少なくとも一部を本発明のＥＭＩ対策部品で覆ったことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a wiring substrate, in which adhesion between an electronic component to be embedded and embedding resin therefor is enhanced and connections between the electronic component and an internal wiring layer or an IC chip mounted on a first surface is made sure and stable, and to provide a method of manufacturing the wiring substrate.例文帳に追加

内蔵される電子部品とこれを埋設する樹脂の密着性を高め、かかる電子部品と内部の配線層や第１主面上に搭載するＩＣチップ間の接続が確実で安定した配線基板およびかかる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method is provided for manufacturing the semiconductor device 1 comprising a mounting substrate 400 and an electronic component 100 having a bump 130 electrically connected to the mounting substrate 400 on its active surface, wherein the electronic component 100 is mounted on the mounting substrate 400 through a resin layer 250.例文帳に追加

実装基板４００と実装基板４００に電気的に接続されたバンプ１３０を能動面に有する電子部品１００とを備え、実装基板４００に電子部品１００が樹脂層２５０を介して実装される半導体装置１の製造方法である。 - 特許庁

To efficiently fix a shield cover to a board and also reliably fix the shield cover even against warpage of the board in reflow, in a method of manufacturing an electronic component constituted such that a flip chip or a surface mounting component is mounted on the board and covered with the shield cover.例文帳に追加

フリップチップあるいは，表面実装部品を基板上に搭載し，シールドカバーで覆って構成される電子部品の製造において，シールドカバーの基板への固着を効率化することを可能とし，且つ，リフローにおける基板の反りに対しても確実にシールドカバーの固着を可能とする。 - 特許庁

An electronic component measuring apparatus 1 measures characteristics of an electronic component S from which a plurality of lead parts S1 are protruded and in which a metal plate S2 wider than the lead parts S1 is deposited to the bottom surface and at least one lead part S1a is connected with the metal plate S2.例文帳に追加

電子部品測定装置１は、複数のリード部Ｓ１が突出するとともに、当該リード部Ｓ１よりも幅広の金属板Ｓ２が底面に貼着され、少なくとも一本のリード部Ｓ１ａが当該金属板Ｓ２と接続された電子部品Ｓの特性測定を行う。 - 特許庁

To provide a water sterilization device in which the propagation of microorganisms in water is suppressed by preventing deposition of a sterilizing component eluted in water on the surface of a submerged member or the like to prevent the lowering of the concentration of the sterilizing component in water and to provide a humidification device.例文帳に追加

水中に溶出した殺菌性成分が水没部材等の表面に付着するのを防止することにより、水中の殺菌性成分の濃度の低下を防止して、水中における微生物の繁殖を抑制するようにした水除菌装置及び加湿装置を提供する。 - 特許庁

During operation of the electrical component, the assembly configuration may facilitate thermal transfer from a first direction defined by the thermally conductive member to a second direction defined by the thermal bridge to transfer thermal energy away from a surface of the electrical component.例文帳に追加

電気構成要素の動作中、組立体構成は、電気構成要素の表面から離れたところに熱エネルギーを移送するために熱伝導性部材によって画定された第１の方向から熱橋によって画定された第２の方向への熱移送を促進することができる。 - 特許庁

(A) The optical fixation material contains an optical deformation component inducing deformation by light irradiation, and an affinity component exhibiting affinity to a specified material, and has fixing ability based on optical deformation to the microscopic object arranged on the surface, when irradiated with light.例文帳に追加

（Ａ）光照射によって変形を誘起できる光変形性成分と、特定材質に対して親和性を示す親和性成分とを含み、表面に配置された微小物体に対して光照射時に光変形に基づく固定化能力を示す光固定化材料。 - 特許庁

In the material to be recorded by ink-jet recording obtained by forming an ink receiving layer comprising one layer or two or more layers on at least one surface of a base material, a fiber fine powder is added to at least one layer constituting the ink receiving layer as a main component or one component of a pigment.例文帳に追加

基材の少なくとも一方の面に、一または二以上の層からなるインク受容層を形成したインクジェット被記録材において、前記インク受容層を構成する少なくとも一つの層における顔料の主成分または一成分として繊維微粉体を含有させる。 - 特許庁

Further, since the oscillation circuit component is arranged on the extension line of the vibration chips in their length direction, the width of the piezoelectric oscillator is determined from the width of the vibration chips themselves without being affected by the width of the oscillation circuit component, the width of the surface mount piezoelectric oscillator can be minimized.例文帳に追加

また、発振回路部品を振動子片の長手方向延長上に配置したので、幅寸法が発振回路部品の幅寸法に影響されず、振動子片自体の幅寸法から決定されるため、表面実装型圧電発振器としての幅寸法を最小限にできる。 - 特許庁

The lactide recovery method is one for recovering a lactide from a polylactic acid component containing polymer by adding 0.1-10 pts.wt., per 100 pts.wt. polylactic acid component of the polymer, magnesium oxide having a specific surface area of 5 m^2/g or larger to the polymer and heating the mixture to 200-300°C.例文帳に追加

ポリ乳酸成分を含有するポリマーからラクチドを回収するに際し、該ポリマーに、５ｍ^２／ｇ以上の表面積を有する酸化マグネシウムを、ポリマー中のポリ乳酸成分１００重量部当たり０．１〜１０重量部加え、２００〜３００℃の温度に加熱するラクチドの回収方法。 - 特許庁

An artificial stone molding 2 of high hardness composed of an inorganic component at 80 wt.% or more of the whole weight and a resin component at 20 wt.% or less and having a rugged surface with a height difference average of 0.05-1.0 mm, is disposed on the upper face.例文帳に追加

無機質成分が全体量の８０重量％以上、樹脂成分が２０重量％以下の割合で構成される、高低差平均が０．０５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の凹凸表面を有する高硬度人造石成形体２が、上面に配設されている。 - 特許庁

To obtain high heat radiation effect while maintaining insulation by filling a heat transfer resin at a predetermined thinness between a heat generating component and a case doubling as a heat sink in a configuration for radiating heat from the heat-generating electronic component surface-mounted on a substrate to the case via the heat transfer resin.例文帳に追加

基板に面実装した発熱電子部品からの熱をヒートシンク兼用のケースに熱伝導樹脂を介在させて放熱する構成において、発熱部品とケースとの間に熱伝導樹脂を所定の薄さに充填することで、絶縁性を保ちながら、高い放熱効果を得るようにする。 - 特許庁

To facilitate the preparation which enables an artificial hip joint component used for an artificial hip joint replacement to be applied and flexible measure with fewer members or tools to be taken when an operation where an artificial hip joing component of surface replacement type is applied.例文帳に追加

表面置換型の人工股関節用コンポーネントを適用する手術を行う場合に、人工股関節置換術に用いられる人工股関節用コンポーネントの適用も可能とするための準備をより容易にし、より少ない部材や器具での柔軟な対応を可能とする。 - 特許庁

The sheet capable of forming a gel electrolyte is of fiber type containing copolymer resin containing fibers in which a copolymer resin consisting of a component able to be gellated by a specific non-aqueous solvent and a component not able to be gallated by non-aqueous solvent shares at least part of the fiber surface.例文帳に追加

本発明のゲル電解質形成可能シートは、特定の非水溶媒によってゲル化可能な成分と、前記非水溶媒によってゲル化不可能な成分とからなる共重合樹脂が、繊維表面の少なくとも一部を占める共重合樹脂含有繊維を含む繊維シートからなる。 - 特許庁

To obtain a heat-sensitive recording material provided with a coloring- control layer on the surface of a compound constituting a heat-sensitive recording component with good productivity, controlling freely the characteristics of the coloring layer, in which the coloring characteristics such as the coloring temperature and the like of the heat-sensitive recording component are controlled.例文帳に追加

生産性よく感熱記録成分を構成する化合物の表面に発色調節層を設け、且つ発色調節層の特性を自在に調節し、感熱記録成分の発色温度などの発色特性が調節された感熱記録材料を得ること。 - 特許庁

The core-sheath conjugated fiber is obtained by applying 0.03-2.5 mass% of inorganic fine particles consisting essentially of a silicate compound to the fiber surface in the core-sheath conjugated fiber comprising the core component composed of the melt-anisotropic aromatic polyester (polymer A) and the sheath component having the sea-island structure and satisfying following (1) to (2).例文帳に追加

芯成分が溶融異方性芳香族ポリエステル（Ａポリマー）からなり、鞘成分が海島構造を有し、かつ下記（１）〜（２）を満足する芯鞘複合繊維において、繊維表面にケイ酸塩化合物を主成分とする無機微粒子を０．０３〜２．５質量％付着させてなる複合繊維。 - 特許庁

The multilayer ceramic electronic component is a multilayer ceramic electronic component subjected to resin impregnation treatment, and has an element assembly 2 mainly composed of ceramics and an underlying electrode 7 formed on the element assembly 2, wherein Ra of the surface of the underlying electrode is regulated to be 6 μm or less.例文帳に追加

本発明の積層セラミック電子部品は、樹脂含浸処理が施される積層セラミック電子部品であって、主としてセラミックスからなる素体２と、素体２上に形成された下地電極７とを有し、下地電極表面のＲａが６μｍ以下に規定されているものである。 - 特許庁

Even if the printed board bends and stress is applied to the electronic component 1 after the external electrodes 17 and 18 of the electronic components 1 are surface-mounted on the printed board, since rigidity of the base 2 is heightened by the reinforcing member 3, breakage of the electronic component 1 due to the stress is effectively suppressed.例文帳に追加

電子部品１の外部電極１７、１８をプリント基板に表面実装した後、プリント基板がたわんで電子部品１に応力が加わっても、補強部材３によりベース２の剛性が高いため、当該応力による電子部品１の破損を効果的に抑制することができる。 - 特許庁

A photoelectric sensor 11 discriminating between the front and back attitudes and a nozzle 13 jetting compressed air to the micro component A, when the photoelectric sensor 11 detects a micro component in a wrong attitude with the back surface turned upward, are provided on a transfer passage of micro components A carried along a track 7.例文帳に追加

トラック７に沿って移送される微小部品Ａの移送路上に表裏姿勢を判別する光電センサ１１と、その光電センサ１１が裏面を上向きとする不良姿勢の微小部品Ａを検出したときその微小部品Ａに圧縮エアを噴射するノズル１３を設ける。 - 特許庁

The thermosensitive recording sheet has a thermosensitive color developing layer formed of a thermosensitive color developing component, a photocatalyst and a thermosensitive color coupler containing a binder component formed at a specified area on the surface of a sheet base material and an overcoat layer formed on the thermosensitive color developing layer.例文帳に追加

シート基材面の所定箇所に、感熱発色成分と、光触媒と、バインダ成分を含む感熱発色剤を用いて形成された感熱発色層と、前記感熱発色層上に形成されたオーバーコート層を有する感熱記録シートにより課題を解決できる。 - 特許庁

When a pin is used as a third pressing means, the outer circumferential edge part of the cold-forged component is protruded into the clearance for protrusion along the inner circumferential surface of the die over the entire circumference, so that burrs or excess metal is formed on the whole circumference of the outer edge part of the cold-forged component.例文帳に追加

第３の押圧手段としてピンを使用する場合、冷間鍛造部品の外周端縁部が、全周にわたって、ダイの内周面に沿って突き出し用隙間の中に突き出されて、冷間鍛造部品の外周端縁部の全周にバリ又は余肉が形成される。 - 特許庁

To solve the problem that when an external electrode mutually connecting internal electrodes of a multilayer ceramic electronic component is formed by direct plating on the end surface of a laminate, a plating component is diffused large toward the internal electrodes during a heat treatment to flow in and then Kirkendall voids are formed in a plated layer.例文帳に追加

積層セラミック電子部品の内部電極を互いに接続する外部電極を、積層体の端面上に直接めっきを施すことによって形成した場合、熱処理時にめっき成分が内部電極側へ大きく拡散流入し、めっき層にカーケンダルボイドが発生する。 - 特許庁

The aqueous agent for metal surface treatment without including hexa-valent chromium comprises (A) a trivalent chromium compound, (B) a metal nitrate (C) water-dispersible silica and water, and besides, comprises that the weight ratio of a metal in the component (A) to a metal in the component (B) is in the range of 5/95-95/5.例文帳に追加

（Ａ）３価クロム化合物と、（Ｂ）硝酸金属塩と、（Ｃ）水分散性シリカと、水とを含有し、かつ、成分（Ａ）中の金属と成分（Ｂ）中の金属との重量比（Ａ）／（Ｂ）が５／９５〜９５／５の範囲である６価クロムを含まない水系金属表面処理剤である。 - 特許庁

In the water-in-oil type stencil printing emulsion ink having an oil phase and an aqueous phase, the oil phase component includes silica and a resin and the silica present in the oil phase component has a specific surface area of 70-270 m^2/g and a primary particle diameter of 30 nm or less.例文帳に追加

油相および水相を有する油中水型孔版印刷用エマルションインクにおいて、油相成分中にシリカおよび樹脂を含有し、油相成分中に含まれるシリカを、比表面積が７０〜２７０ｍ^2／ｇであり、かつ一次粒子径が３０ｎｍ以下のものとする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a winding coil component by which a substance of a flush cleaning liquid etc., hardly remain at a part made of a resin material such as a suction surface constituting resin part, and a pinhole is hardly formed in a molding resin when used as a module component of a resin molding mold.例文帳に追加

吸着面構成樹脂部などの樹脂材料から構成された部分にフラックス洗浄液などの物質が残留しにくく、樹脂モールド型のモジュール用部品として用いた場合、モールド用樹脂にピンホールを発生させにくい巻線コイル部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent dew condensation due to lowering of a temperature inside of an electric component box by cooling water, even when a capacity of a cooling water tank is reduced to miniaturize a beer dispenser, and a lower face of a bottom wall of the electric component box is close to a water surface of the cooling water of the cooling water tank.例文帳に追加

ビールディスペンサを小型化するにあたって冷却水槽の容量を小さくして、電装部品収容箱の底壁下面が冷却水槽の冷却水の水面に近くなっても、電装部品収容箱内が冷却水により低温となって結露することのないようにする。 - 特許庁

To provide a component for an artificial joint, capable of providing such an artificial joint that right-left bone length difference of a human body can be corrected, a proper muscle tension is provided, and occurrence of fracture is restricted around an end part where a surface replacement type component is installed.例文帳に追加

人体の左右での骨長差を補正するとともに適当な筋肉の緊張を得ることができ、表面置換型コンポーネントの取り付け箇所の端部の近傍での骨折の発生を抑制する人工関節を実現することができる人工関節用コンポーネントを提供する。 - 特許庁

An aggregate substrate 10 where a plurality of electronic component modules are formed of a plurality of electronic components is collectively sealed with an insulating resin 14, and at boundary parts of the electronic component modules, cut parts are formed from a top surface of the insulating resin 14 used for sealing to the inner part of the aggregate substrate 10.例文帳に追加

複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板１０を絶縁樹脂１４にて一括封止し、電子部品モジュールの境界部分にて、封止した絶縁樹脂１４の天面から、集合基板１０の内部まで切り込み部を形成する。 - 特許庁