「surface mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(177ページ目) - Weblio英語例文検索

Further, the material of a high heat conductivity is surrounded by the material of a low heat conductivity, in a vertical direction to the surface for mounting an object to be processed, preferably, and the material of the high heat conductivity is column-shaped or prism-shaped, more preferably.例文帳に追加

また、熱伝導率の高い材料が、熱伝導率の低い材料に、被処理物搭載面に対して垂直方向に囲まれていることが好ましく、熱伝導率の高い材料が、円柱状または角柱状であることが更に好ましい。 - 特許庁

In this method and apparatus of mounting a conductive ball, a conductive ball is held by the holding surface of the holding head which is formed with a suction hole, and then the conductive ball held by the holding head is mounted on a work via flux.例文帳に追加

本発明は、保持ヘッドの吸引孔を形成した保持面に導電性ボールを保持し、保持した導電性ボールをフラックスを介在させた状態でワーク上に搭載する導電性ボール搭載方法及びその装置に次の手段を採用したする。 - 特許庁

In a first light-emitting diode chip 2, an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer 6 are laminated, and one part of the p-type semiconductor layer 6 is removed in a part of surface of the chip 2 opposed to a mounting substrate 9 to form an electrode.例文帳に追加

第１の発光ダイオードチップ２は、ｎ型半導体層およびｐ型半導体層６が積層されており、実装基板９との対向面の一部においてはｐ型半導体層６の一方が除去されて電極が形成されている。 - 特許庁

A total length of the case 12 is formed to be a dimension or less kept into contact with an inscribed circle inscribed with a globe mounting tool arranged on an under surface of the fixture main body 1, and a width dimension in the lateral direction of the printed circuit board 11 is formed to be 100 mm or more.例文帳に追加

ケース１２の全長を、器具本体１の下面に配置されたグローブ取付具に内接する内接円に接する寸法以下に形成するとともに、プリント配線板１１の短手方向の幅寸法を１００ｍｍ以上に形成する。 - 特許庁

The movable rail 49 is provided with an upper plate portion 496a covering the movable rail 49 and the fixed rail 49 from an upper part, and a side plate portion 496b opposed to the surface directing a lateral inner part of the mounting plate 481.例文帳に追加

可動レール４９に、可動レール４９及び固定レール４８を上方から覆う上板部４９６ａと、取付板４８１の横方向内方を向く面に対向する側板部４９６ｂとを有するカバー部材４９６が取付けられる。 - 特許庁

A semiconductor chip 15 is mounted in the product forming part, and on a chip mounting side of the wiring mother board, where the semiconductor chip is mounted, a pressure contact member 51a is mounted in pressure contact with an inner surface of a molding metal die 70 molding the wiring mother board.例文帳に追加

そして、製品形成部に半導体チップ１５を搭載し、配線母基板の、半導体チップが搭載されるチップ搭載面側に、配線母基板を型閉めする成型金型７０の内面に圧接する圧接部材５１ａを搭載する。 - 特許庁

For example, in a position where the gasket 1 is continued curving, the outer one of the two portions is furnished with projection 1C on the contacting surface with the mounting flange 2A of the cover 2.例文帳に追加

例えば、ガスケット１が湾曲して（カーブして）連なる部位においては、ガスケット１の基部１Ａ上の凸部１Ｂを境とした外側と内側の２部位のうち外側であって、カバー２の取付フランジ部２Ａとの接触面に突起部１Ｃを設けるようにする。 - 特許庁

The surface mounting inductor comprises a core having a winding part and two leg parts provided at the opposite end parts thereof, a winding wound around the winding part, and terminal electrodes provided, respectively, at two leg parts wherein the winding is covered with a magnetic body on the terminal electrode side.例文帳に追加

巻き線部及びその両端部に設けられた２つの足部を有するコアと、前記巻き線部に巻回された巻き線と、前記２つの足部にそれぞれ設けられた端子電極とからなり、上記巻線の端子電極側を磁性体で覆う。 - 特許庁

To form a moisture cutoff layer by hardening a moisture setting composition around the periphery of a moisture cutoff sheet in a hermetic structure for mounting the sheet on the surface of the composition stored in a container, and also to easily remove the hardened composition.例文帳に追加

容器に収容した湿気硬化型組成物の表面に湿気遮断シートを載置する密封構造において、シートの周縁部で組成物を硬化させて湿気遮断層を形成させると共に硬化した組成物を容易に除去できるようにする。 - 特許庁

An electronics device has enclosures 22 and 23 equipped with supporters 26 and 27 having convex curves formed on a part mounting surface of a circuit board 21, and supporters 24 and 25 having concave curves that support the convex curves of the supporters 26 and 27.例文帳に追加

電子機器において、回路基板２１の部品実装面に形成された凸曲面を有する被支持部２６、２７と、被支持部２６、２７の凸曲面を支持する凹曲面が形成された支持部２４、２５を有する筐体２２、２３とを備える。 - 特許庁

In this construction method for preventing asbestos slate scattering, a heat insulating material is attached to a roof and a wall part of a factory constructed by using asbestos slates through mounting hardware from the inside of a building, and a glass cloth is stuck to a surface of the heat insulating material to surround asbestos and prevent the asbestos from scattering.例文帳に追加

アスベストスレートが使用されている工場等の屋根および壁部に建物内部から断熱材を取付金物を介して取り付け、断熱材表面に硝子クロスを貼り付けることによりアスベストを囲い込み、アスベストの飛散を防止する。 - 特許庁

A down pipe support implement 1 fixedly supports a down pipe 11, which has a cylindrical body 12 and a mounting rib 13 protruded outward from a peripheral surface 12a of the cylindrical body 12 and extended in an axial direction of the cylindrical body 12, to an outer wall T.例文帳に追加

竪樋支持具１は、筒状体１２と、該筒状体１２の外周面１２ａから外側に突出するとともに該筒状体１２の軸方向へ延在する取付リブ１３とを備える竪樋１１を、外壁Ｔに支持固定している。 - 特許庁

To prevent lowering of temperature of hot water in a hot water storage tank by inhibiting heat radiation from a heat insulated hot water storage tank surface, while securing a degree of freedom in piping and arrangement of functional components, and work efficiency in mounting a heat insulating material.例文帳に追加

本発明は、配管や機能部品の配置の自由度や、断熱材を取り付ける際の作業性を確保しつつ、断熱した貯湯タンク表面からの放熱抑制することで、貯湯タンク内の湯の温度低下を抑えることを目的とするものである。 - 特許庁

To obtain a surface-mounting device that can execute processes more efficiently, and at the same time improve the accuracy by installing at least one movement means that can be operated individually or entirely operate in the specific site of an X-Y gantry.例文帳に追加

X-Yガントリーの所定部位に個別的又は全体的に動作可能な少なくとも一個以上の移動手段を設置して、工程をより効率的に実行し得ると共に、その正確性を向上させることができる表面実装装置に関する。 - 特許庁

In this execution form, a mounting patch 2 wherein the electronic monitoring device 1 including a sensor for measuring the physical quantity such as the acceleration or the strain on the tire W is buried is mounted in a prescribed direction on the inner surface side of a tread Wa of the tire W.例文帳に追加

この発明の実施形態では、タイヤＷの加速度や歪み等の物理量を測定するセンサを含む電子監視装置１を埋設した取付けパッチ２を所定の向きで、タイヤＷのトレッドＷａの内面側に取付けてある。 - 特許庁

To reduce the damage to a semiconductor wafer to the utmost by reducing the force applied to the semiconductor wafer to the utmost in a process for mounting the semiconductor wafer in a mold to seal the surface of the wafer with a resin.例文帳に追加

本願発明の目的は半導体ウエハを金型内に装着しウエハの表面を樹脂封止する工程において、半導体ウエハに加わる力を可能な限り軽減させることにより、半導体ウエハへのダメージを極力低減することである。 - 特許庁

The porous polyolefin film is prepared by mounting a non-oriented polyolefin-based resin layer on at least one surface of a biaxially oriented porous polypropylene film, has a whole thickness of 10 to 50 μm, and shows gas permeation resistance of 10 to 500 sec/100 ml.例文帳に追加

二軸配向ポリプロピレン多孔フィルムの少なくとも片面に無配向ポリオレフィン系樹脂層を設けてなり、フィルム総厚みが１０〜５０μｍであり、かつ透気抵抗が１０〜５００秒／１００ｍｌである多孔性ポリオレフィンフィルムとする。 - 特許庁

Before the use of the toner cartridge is started by initially mounting the toner cartridge to the electrophotographic printer, a lever 19 of a movable mechanism 7 is first operated, by which the cleaning plate 17 and the surface of the photosensitive drum 2 are put into a state opened with a spacing therebetween, i.e., in relief.例文帳に追加

トナーカートリッジを初めて電子写真式プリンタに搭載し、使用を開始する前にまず、可動機構７のレバー１９を操作することによりクリーニングプレート１７と感光ドラム２の面とを隙間が空いた状態すなわち浮き上がらせる。 - 特許庁

To take out signal lines easily from the central part of the lower surface of an electronic component package at the time of mounting an electronic component on a printed wiring board, and in addition, to prevent the occurrence of radiation noise by preventing the malfunction of an electronic circuit mounted with the electronic component.例文帳に追加

電子部品をプリント配線板に搭載する際、電子部品パッケージの下面中央部のから信号線を容易に外部に取り出し、また電子部品を搭載した電子回路の誤作動を防止し、放射ノイズの発生を防止する。 - 特許庁

In a WLCSP (wafer level chip size package) (semiconductor device), bump balls 22 are provided on a mounting surface 21a of a silicon substrate 21 having an integrated circuit or the like formed thereon, and tip ends of the bump balls 22 in their projection direction form flat ground surfaces 23.例文帳に追加

本発明のＷＬＣＳＰ（半導体装置）は、集積回路等が形成されたシリコン基板２１の実装面２１ａにバンプボール２２を設け、このバンプボール２２の突出方向の先端部を平坦な研削面２３としたことを特徴とする。 - 特許庁

When only the upper cap 5 is pushed in the mounting cap 2 to engage the protrusion part 5d with the annular clinch part 2b, the mode is shifted to the gas removing mode in which an operation surface 3a of an operation button 3 is pushed down by a bar-like vertical part 5g.例文帳に追加

次に上側キャップ部５だけをマウンティングキャップ２に押し込んでその環状クリンチ部２ｂに突状部５ｄを係合させると、操作ボタン３の操作面３ａが棒状垂下部５ｇで押下げられた状態のガス抜きモードに移行する。 - 特許庁

To provide a vehicular finisher mounting structure capable of improving a mutual fixing characteristic between a finisher fixing body and a finisher without deteriorating the outer appearance quality of the finisher and additionally capable of facilitating management over a surface step between the adjoining finishers and their clearances.例文帳に追加

フィニッシャの外観品質が低下することなく、フィニッシャ取付け本体とフィニッシャとの相互固定性が向上し、加えて、隣接するフィニッシャの面差及び間隙の管理の容易化が図られる車両用フィニッシャ取付け構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a extrusion molding cap capable of stably suppressing the outward expansion of the side surface of an extrusion molded object over a long period of time to enhance a production yield or mounting properties, and a substrate molding method using the same.例文帳に追加

本発明は、押出成形体側面の外側への膨らみを長期に安定して抑制させ、製造歩留りや実装性を向上できる押出成形用口金及びそれを用いた基材の成形方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

In addition, the optical mounting part 2 is pressed against the upper frame part 72a and the lower frame part 72b of the writing board 7 through a rear surface pressing mechanism 4 and a pressing mechanism 5.例文帳に追加

センサ装置８をボード面７０側に取り付けるためのオプション物取付部２を設け、裏面押付機構４や押付機構５を介して筆記用ボード７の上枠部７２ａおよび下枠部７２ｂにオプション物取付部２を押し付けるようにする。 - 特許庁

To provide a structure for mounting a belt cover of a mobile agricultural machine capable of surely fixing a cover unit covering an outer surface area including an output pulley and a main shaft pulley and a transmission belt wound around the pulleys in a transmission case without rattling.例文帳に追加

出力プーリと主軸プーリ、およびこれらに巻回される伝動ベルトを含む外面域を包覆するカバー体をがたつきなく確実にミッションケースに固定することができる移動農機におけるベルトカバー取付構造を提供する。 - 特許庁

A tool engagement part 151d with a non-circular cross section is formed in a part of the tube 151 projecting to the inside surface side of the mounting plate 9, and the tube 151 is made attachable/detachable to/from the pin fitting hole 9a.例文帳に追加

取付板９の内側面側に突出する筒体１５１の部分に断面非円形の工具係合部１５１ｄを形成し、取付板９の内側面側からの作業で筒体１５１をピン取付け孔９ａに脱着可能にする。 - 特許庁

The surface mounting type solid electrolytic capacitor includes a positive electrode body 11 of valve action metal, with its end part 14 being connected to a positive electrode terminal 20 which is a metal plate through a positive electrode conductive member 19 and a conductive bond 23.例文帳に追加

表面実装型固体電解コンデンサは弁作用金属からなる陽極体１１を有しており、その端部１４は陽極導通片１９および導電性接着剤２３を介して金属板である陽極端子２０に接続されている。 - 特許庁

Fused solder RS, which flows beyond resist R between the land L1 and land L2 to reach the land L2, of fused solder RS pushed out from between the mounting part M and land L1 to spread on the surface of the PWB 200 is stuck on the land L2.例文帳に追加

実装部ＭとランドＬ１の間から押し出されて、ＰＷＢ２００面上に広がった溶融半田ＲＳの内、ランドＬ１とランドＬ２との間にあるレジストＲを越えて、ランドＬ２に達した溶融半田ＲＳは、当該ランドＬ２に付着する。 - 特許庁

This electrical connection device comprises a support substrate, a flat spring arranged at the support substrate, an assembling device for assembling the flat spring to the support substrate, a block having a mounting surface turned down, and a flexible circuit board having a plurality of contacts.例文帳に追加

電気的接続装置は、支持基板と、該支持基板に配置された板ばねと、該板ばねを支持基板に組み付ける組み付け装置と、下方に向けられた取り付け面を有するブロックと、複数の接触子が配置された可撓性の回路基板とを含む。 - 特許庁

To provide a surface-mounting package preventing damage in a bonding portion between a lead terminal and an insulator by structurally increasing a drag force against a moment, improving a fixing strength between the lead terminal and the insulator and correctly positioning the lead terminal.例文帳に追加

モーメントに対する抗力を構造的に大きくしてリード端子と絶縁体との接合部における破壊を防止でき、リード端子と絶縁体との固着強度を強くでき、リード端子を正確に位置決めできる表面実装型パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a surface-mounting package preventing damage in a bonding portion between a lead terminal and an insulator by structurally increasing a drag force against a moment, improving the fixing strength between the lead terminal and the insulator and correctly positioning the lead terminal.例文帳に追加

モーメントに対する抗力を構造的に大きくしてリード端子と絶縁体との接合部における破壊を防止でき、リード端子と絶縁体との固着強度が強くでき、リード端子を正確に位置決めできる表面実装型パッケージを提供する。 - 特許庁

A feeding pin 16 corresponds to the terminal of the microstrip line for connecting the transmission/reception module 14 to the element antennas 11, and passes through a hole 18 provided on the mounting surface of the element antenna 11 on the antenna-fixing stand 13 for connecting to the element antenna 11.例文帳に追加

給電ピン１６は送受信モジュール１４と素子アンテナ１１を接続するマイクロストリップ線の端子に相当するものであり、アンテナ固定台１３の素子アンテナ１１取付面に設けた穴１８を貫通して素子アンテナ１１に接続する。 - 特許庁

The first element A has a dielectric oxidation film 4 and a negative electrode layer made of a solid-state electrolyte 5 and a conductive material 6, both provided on a connection surface of a valve action metallic base 1 to a mounting board to thereby form negative electrode parts b1 to bn.例文帳に追加

第１の素子Ａは、弁作用金属基体１の実装基板への接続面に誘電体酸化被膜４と、固体電解質５および導電性部材６からなる陰極電極層を設けて、陰極部ｂ１〜ｂｎを形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device capable of flat surface mounting of a semiconductor laser element and a photodetector in a block from one direction and can reduce a manufacturing cost without using a structure of a stem and a lead, and to provide an optical pickup device having the same.例文帳に追加

半導体レーザ素子と受光素子とを一方向からブロックに平面実装することが可能で、かつ、ステムとリードとの構造を使用しないで、製造コストを低減できる半導体レーザ装置及びそれを備えた光ピックアップ装置を提供する。 - 特許庁

The substrate for mounting an element thereon includes: an insulation resin layer 10; a wiring layer 20 formed on one-side main surface of the insulation resin layer 10; and projection electrodes 30 electrically connected to the wiring layer 20 and projecting toward the insulation resin layer 10 from the wiring layer 20.例文帳に追加

絶縁樹脂層１０と、絶縁樹脂層１０の一方の主表面に設けられた配線層２０と、配線層２０と電気的に接続され、配線層２０から絶縁樹脂層１０側に突出している突起電極３０と、を備える。 - 特許庁

An alignment adjusting jig 23 shaped like a rectangular frame is used comprising an upper thruster mount part 23 set with a thruster mounting position 26 in a lower face, a lower surface plate part 24 set with a measurement reference point 27 in an upper face, and right and left side plate parts 25.例文帳に追加

下面にスラスタ取付位置２６を設定した上部のスラスタ取付台部２３と、上面に計測基準点２７を設定した下部の定盤部２４と、左右の側板部２５とからなる矩形枠形状のアライメント調整治具２３を用いる。 - 特許庁

In the oil reservoir device for recovering the waste oil drained from a filter mounting hole (55c) at the change of the oil filter (55) of an engine, an under cover (26) is installed below the oil filter (55), and an oil tray (30) is disposed on the top surface of the under cover (26) right under the oil filter (55).例文帳に追加

エンジンのオイルフィルタ(55)を交換する時、フィルタ取付穴(55c)から排出される廃油を回収する建設機械の油受け装置において、オイルフィルタ(55)の下方にアンダカバー(26)を設け、オイルフィルタ(55)の真下のアンダカバー(26)上面にオイルトレイ(30)を配設した。 - 特許庁

The extended portion 22 elastically contacts with the reel leg 3, when the reel leg 3 is mounted on the mounting surface 7, and the grip member 20 continuously surrounds the reel seat main body 5 in the peripheral direction together with the extended portion 22 at a position corresponding to the extended portion 22.例文帳に追加

延出部22は、載置面7にリール脚3を載せた時にリール脚3に弾性的に接触するとともに、延出部22に対応する位置では、グリップ部材20が延出部22と協働してリールシート本体5を周方向に連続して取り囲んでいる。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board in which a conductor pattern being insertion mounted with a lead component having an inter-terminal pitch of 2.5 mm and a conductor pattern being connected with a chip component at the time of surface mounting can be used commonly.例文帳に追加

プリント配線板において、端子間が２．５ｍｍピッチのリード部品を挿入実装する際にリード部品が接続される導体パターンと、チップ部品を表面実装する際にチップ部品が接続される導体パターンとを共用できるようにする。 - 特許庁

Thus, a contact area of the adhesive face 12a is enlarged against the surface of the mounting counterpart member 2, so that initial adhesion due to the tucking property of the adhesive 12 is effectively prevented, and the alignment can be easily carried out.例文帳に追加

このようにすれば、取付相手部材２の表面に対する接着面１２ａの接触面積が小さくなるので、接着剤１２の有するタック性による初期粘着を有効に防止して、位置合わせを容易に行うことができる。 - 特許庁

In the self-travelling type anchor gauge for vertically mounting hardware, a wheel with a attached is attacked to each of four corners of the undersurface of a gauge frame, while a positioning anchor gauge is mounted on one end side of the top surface of the gauge frame.例文帳に追加

ゲージ架台の下面の４隅にそれぞれストッパー付車輪が取り付けられており、且つ前記ゲージ架台の上面の一端側には位置決めアンカーゲージが取り付けられて成ることを特徴とする自走式立金物取付用アンカーゲージにある。 - 特許庁

To provide an endoscope attachment which accomplishes the treatment such as suction by mounting it accurately and easily at a hole part provided in the tip face of the endoscope while pressing a part protruding from the outer circumferential surface of the distal end of the endoscope.例文帳に追加

内視鏡先端部の外周面から突出する部分を抑えるとともに、内視鏡先端面に設けられた孔部への取付を確実にかつ容易に行い吸引等の処置を可能とする内視鏡アタッチメントを提供すること。 - 特許庁

The reduction of temperature difference between the substrate to be subjected to the treatment and the treatment board reduces the change rate of thermal expansion of the substrate when it is applied heat from the treatment board and also reduces separation of films deposited on the substrate mounting surface of the treatment board.例文帳に追加

被処理基板と処理台の温度が小さくなると、例えば基板が処理台からの熱を受けて熱膨張しても、その変化の度合いが小さくなり、処理台の基板搭載面に堆積した膜の剥がれを少なくすることが可能となる。 - 特許庁

The incident light 51 impinges on the mounted component 32 through a window 36 in the upper surface thereof, and a composite resonator comprising the boundaries of the mounted part 32, a gap and the mounting board 31 induces Fabry-Perot resonance, to return the reflected light 52.例文帳に追加

入射光５１は実装部品３２の上面の窓３６から入射され、実装部品３２、間隙、実装基板３１の各層の境界で構成される複合共振器によりファブリ・ペロー共振が引き起こされ、反射光５２となる。 - 特許庁

To provide a photoreflector equipped with a shading member which can prevent leakage of light from a light emitting element to a light receiving element on the surface of a substrate even if the substrate for mounting the light emitting element and the light receiving element is thin.例文帳に追加

発光素子及び受光素子が実装される基板が薄型であっても、前記基板面における発光素子から受光素子への光漏れを容易且つ確実に防止することのできる遮光部材を備えたフォトリフレクタを提供することである。 - 特許庁