「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(118ページ目) - Weblio英語例文検索

The cuff 1 is formed to permit the pressure force of the cuff on the front surface of the wrist 2 at both ends in the forearm longitudinal direction to the center part 7a of the radius styloid process part 7 to be larger than the pressure force nearly above the center part 7a of the radius styloid process part 7 when the wrist is pressurized by the cuff 1.例文帳に追加

カフ１による手首の圧迫時に橈骨茎状突起部７の中央部７ａに対する前腕長手方向の両端側でのカフ１から手首２表面への圧迫力が、橈骨茎状突起部７の中央部７ａの略直上での圧迫力よりも大きくなるように形成する。 - 特許庁

The manufacturing (processing) method of the nozzle plate for an inkjet head has the process of preparing the nozzle plate which has the ink repellent layer 2 formed on a surface of the side where the ink is ejected in the nozzle plate 1 with the ink ejection ports 1a formed on a substrate, and, for example, the following processes succeeding the process.例文帳に追加

基板にインク吐出口１ａを形成してなるノズルプレート１におけるインクが吐出する側の面に、撥インク層２が形成されたノズルプレートを準備する工程と、この工程に続けて、例えば以下の工程を有することを特徴とするインクジェットヘッド用のノズルプレートの製造（加工）方法。 - 特許庁

To provide an image forming device which can perform image formation while switching the process speed without any trouble such as time wait and keep the picture quality of front and reverse surfaces in both-surface print mode constant at each process speed through simple control with simple constitution without switching the transfer voltage and fixation temperature.例文帳に追加

プロセス速度を切り換えての画像形成が、時間待ちなどの不具合を伴うことなく実施可能であって、また、各プロセス速度において、両面印字モードにおける表裏の画質を、転写電圧や定着温度の切り換え等を行うことなく簡単な構成かつ制御で一定とできる画像形成装置を提供する。 - 特許庁

Control is performed for the time required to supply the printed circuit board to the liquid developing process after an electrifying means to electrify the photomemory photosensitive layer surface of the body to be developed passes through the electrification process by the liquid developing device provided nearly just before a developing electrode at the liquid developing device by the electrophotographic method.例文帳に追加

被現像体のフォトメモリー性感光層表面を帯電する帯電手段を、電子写真法による液体現像装置に於ける現像電極の略直前に設けた液体現像装置により、帯電行程を経た後、当該基板を液体現像行程に供するまでの時間を制御する。 - 特許庁

The semiconductor-substrate manufacturing method has a process for forming a trench 30 in the rear surface 10b of a silicon-wafer body 10, and has a process for disposing only in the formed trench 30 a reinforcing material 34 having a high elastic coefficient and/or a high inner stress, in comparison with the silicon-wafer body 10.例文帳に追加

本発明の半導体基板の製造方法は、シリコンウエハ本体１０の裏面１０ｂにトレンチ３０を形成する工程と、形成したトレンチ３０内にのみ、シリコンウエハ本体１０に比べて高い弾性係数及び／または高い内部応力を有する補強材３４を配置する工程とを有している。 - 特許庁

To provide a backing material capable of obtaining an artificial leather with grains, excellent in feeling, peeling strength and bending resistance, a method for producing the backing material for an artificial leather with grains by using an aqueous polyurethane resin, and the artificial leather with grains obtained by performing a laminating process or coating process of a surface skin layer.例文帳に追加

風合い、剥離強度、耐屈曲性に優れた銀付人工皮革を得ることができる床材であって、水性のポリウレタン樹脂を使用する銀付人工皮革用床材の製造方法、及び、その製造方法により得られた床材に、表皮層をラミネート加工又はコーティング加工して得られる銀付人工皮革を提供する。 - 特許庁

The substrate processing method is based on cutting a solid plate substrate with a cutter equipped with a blade having a V-shaped circumference and has a process of scribing a substrate in the longitudinal or lateral direction and a process of scribing the substrate on both the upper and the lower surface.例文帳に追加

円周部がＶ字形形状の刃を備えるカッターにより一枚板形状の基板を分断する基板加工方法において、前記基板の縦方向又は横方向にスクライブする工程と、 前記基板の上面及び下面の両面において前記基板をスクライブする工程と、を有することを特徴とする基板加工方法。 - 特許庁

A method for manufacturing a semiconductor device includes a process of manufacturing a thickened resist pattern by forming a resist pattern on a base layer and then coating the resist pattern surface with the thickening material to thicken the resist pattern and a process of patterning the base layer by etching the base layer by using the thickened resist pattern.例文帳に追加

下地層上にレジストパターンを形成後、該レジストパターン表面に前記厚肉化材料を塗布し該レジストパターンを厚肉化し厚肉化レジストパターンを製造する工程と、該厚肉化レジストパターンを用いてエッチングすることにより下地層をパターニングする工程とを含む半導体装置の製造方法。 - 特許庁

The wafer identification method identifies a wafer 3 in a process for manufacturing a semiconductor including a process for putting a protective sheet 1 on a surface at the side of the device of the wafer 3, and for polishing the back of the wafer 3 for thinning the wafer.例文帳に追加

ウェーハ３のデバイス側表面に保護シート１を貼り、ウェーハ３の裏面を研磨しウェーハ厚みを薄くする工程を含む半導体製造工程でウェーハ３を識別するウェーハ識別方法であって、保護シート１にウェーハ３毎に識別情報２を付け、識別情報２によりウェーハ３を個体識別する。 - 特許庁

To produce a multi-layer molded article without crushing of a foamed layer and floating-up of a skin material and with good appearance while advantages of injection molding process and injection press molding process wherein at the same time when a base material is formed, the skin material is bonded on the surface are taken and even when the skin material with the foamed layer is used.例文帳に追加

基材を形成すると同時にその表面に表皮材が貼合できるという射出成形法や射出プレス成形法の利点を活かしつつ、発泡層を有する表皮材を使用する場合であっても、発泡層の潰れや表皮材の浮き上がりのない外観の良好な多層成形品を製造する。 - 特許庁

The above problem can be solved by a waterproof sheet sticking process wherein a surface, brought into non-contact with the substrate film 11, of the adhesive layer 12 of the waterproof sheet 10A is stuck on a part to be mounted, and a sash frame mounting process wherein the sash frame is mounted via the stuck waterproof sheet 10A.例文帳に追加

また、被取付部に、この建築用防水シート１０Ａの前記粘着層１２における前記基材フィルム１１との非接触面を貼着する防水シート貼着工程と、貼着された前記建築用防水シート１０Ａを介して前記サッシ枠を取り付けるサッシ枠取付工程とにより、上記課題を解決できる。 - 特許庁

A method for producing a foamed resin sheet includes a foaming agent incorporation process in which a laminate of a resin sheet with unevenness formed in its surface is held in an atmosphere of a foaming agent to incorporate the foaming agent in the resin sheet, and a foaming process for foaming the resin sheet containing the foaming agent.例文帳に追加

表面に凹凸が形成された樹脂シートの積層体を発泡剤の雰囲気下に保持し、該発泡剤を前記樹脂シート中に含有させる発泡剤含有工程と、 前記発泡剤含有工程の後、前記樹脂シートを発泡させる発泡工程とを具備する発泡樹脂シートの製造方法。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a head substrate, in which the surface layer of an orifice plate is subjected to water repellent processing in order to eliminate or significantly reduce head cleaning and nozzle arrays being formed on the orifice plate are arranged two-dimensionally with high density, effectively using a thin film process while decreasing the number of process steps.例文帳に追加

ヘッドクリーニングの削除又は大巾な削減を可能とするために、オリフィスプレートの表面層を撥水処理するとともに、オリフィスプレートに形成されるノズル列を高密度に２次元的に配列したヘッド基板を薄膜プロセスを用いて効果的に、すなわち工程数を削減して製造できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for grinding an aspherical face which can be used for processing the high accurate aspherical face efficiently by solving the problem that the surface accuracy is low due to a pit or the like generated in an aspherical face grinding process, and the problem that the efficiency is bad due to the length of grinding time in a partial correction grinding process for an aspherical face grinding.例文帳に追加

非球面研磨における、非球面研削工程で生じるピット等による表面精度の低いという問題や、部分修正研磨工程の研磨時間が長く効率が悪いという問題を解決し、高精度な非球面を効率よく加工する非球面研磨方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The manufacturing method includes a process of forming a lower electrode 2 on a substrate 1 and of forming a ferromagnetic layer 3 and a tunnel insulating film 4 on the lower electrode 2, and a process of uniformly applying laser beams onto the surface of the tunnel-insulating film 4, to carry out heating treatment and for forming a ferromagnetic layer 5 on the tunnel-insulating film 4.例文帳に追加

基板１上に下部電極２を形成し、さらにその上に強磁性層３、トンネル絶縁膜４を順次形成する工程と、トンネル絶縁膜４の表面にレーザ光を一様に照射して加熱処理を行い、加熱処理後に、トンネル絶縁膜４上に強磁性層５を形成する工程とを含む。 - 特許庁

A covering process obtaining a resin coated conductive base material by uniformly covering the surface of the particle-shaped or short fiber-shaped conductive base material by a resin composition is carried out, afterwards, a press molding process turning the resin coated conductive base material into the resin mold separator by molding and heating the base material by a press molding method is carried out.例文帳に追加

粒子状のまたは短繊維状の導電性基材の表面を樹脂組成物により均一に被覆して樹脂被覆導電性基材を得る被覆工程を行った後、前記樹脂被覆導電性基材を圧縮成形法により成形、加熱して樹脂モールドセパレータとする圧縮成形工程を行う。 - 特許庁

In addition, they have a process for introducing the reaction gas into the discharge space and a process for activating the reaction gas by supplying the pulse or the rectangular wave modulated high-frequency power into the discharge space and are characterized in that the ashing treatment is performed on the surface of the substrate with the activated reaction gas.例文帳に追加

また放電空間に反応ガスを導入する工程と、前記放電空間にパルスもしくは矩形波変調された高周波電力を供給して前記反応ガスを活性化する工程と、を有し、前記活性化された反応ガスが基体の表面にアッシング処理をすることを特徴とする。 - 特許庁

A developing means 4 for developing an image part formed on the surface of a photoreceptor 1 by toner and a toner recycling mechanism 8 for carrying tone remaining on the photoreceptor 1 to the developing means 4 in order to recycle the toner are integrated to constitute a process cartridge 14, and the process cartridge is attached to the image forming apparatus 100.例文帳に追加

感光体１の表面に形成された画像部をトナーで現像する現像手段４と、感光体１に残留したトナーを再使用するために現像手段４に搬送するトナーリサイクル機構８とを一体にしてプロセスカートリッジ１４を構成するとともに、このプロセスカートリッジを画像形成装置１００に装着する。 - 特許庁

The method for separating and collecting acid-fast bacteria consists of the process for bringing lectin to be combined with the surface of acid-fast bacteria into contact with the acid-fast bacteria in a sample and forming composite bodies of acid-fast bacteria and lectin and a process for combining the composite bodies with carriers and for separating and collecting the acid-fast bacteria from the sample.例文帳に追加

抗酸菌表面に結合するレクチンと、試料中の抗酸菌とを接触させ、抗酸菌とレクチンとの複合体を形成する工程、前記の複合体を担体と結合させて抗酸菌を試料から分離回収する工程、からなる抗酸菌の分離回収方法により前記課題を解決する。 - 特許庁

The manufacturing method of a solar battery cell includes: a process in which the aqueous phosphoric acid solution is jetted against the surface of a semiconductor substrate; and a process in which the semiconductor substrate on which the aqueous phosphoric acid solution is jetted is heated so that n-type impurities are diffused in the semiconductor substrate to form an n-type impurity diffusion layer.例文帳に追加

半導体基板の表面にリン酸水溶液を噴霧する工程と、リン酸水溶液が噴霧された半導体基板を加熱することにより半導体基板にｎ型不純物を拡散させてｎ型不純物拡散層を形成する工程とを含む太陽電池セルの製造方法である。 - 特許庁

The method of manufacturing a precision glass sphere contains a process to form a glass sphere by dropping a molten glass and shaping the dropped molten glass block on the receiving mold and a process to remove an optically ununiform layer on the surface of the glass sphere and obtain a glass sphere (precision glass sphere) free from the optically ununiform layer.例文帳に追加

溶融ガラスを滴下させ、滴下した溶融ガラス塊を受け型上で成形することでガラス素球を形成する工程、及び前記ガラス素球の表面上の光学的不均一層を除去して光学的不均一層を有さないガラス球（精密ガラス球）を得る工程を含む、精密ガラス球の製造方法。 - 特許庁

To provide a process for producing a silicon wafer inexpensively in which a DZ layer of sufficient thickness is ensured in the region of a wafer surface layer and, at the same time, a sufficient amount of oxygen deposit functioning as a gettering site can be secured in a bulk region in the earlier stage of heat treatment of the device process.例文帳に追加

ウエーハ表層領域に十分な厚さのＤＺ層を確保すると同時に、デバイス工程の熱処理のより早い段階でゲッタリングサイトとして機能する酸素析出物がバルク領域内に十分な量を確保できるシリコンウエーハを安価に製造することのできる製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the lithium complex compound used as an electrode material for a nonaqueous electrolyte secondary battery comprises a process of forming a coating layer of a conductive material on the surface of primary particles of the lithium complex compound with a particle size of 1 μm or less, and a process of forming a defective part at the coating layer.例文帳に追加

非水電解液二次電池の電極材料として用いられるリチウム複合化合物の製造方法であり、該リチウム複合化合物の一次粒子の粒径を１μｍ以下とし、該一次粒子の表面に導電物質の被覆層を形成する工程と、該被覆層に欠損部を形成する工程とを有する。 - 特許庁

To provide a thin film patterning apparatus which is capable of performing a patterning process without using a photolithography process and permits simplification of fabricating processes and to provide a method of fabricating color filter array substrate using the thin film patterning apparatus, with respect to the method of fabricating a color filter array substrate provided with an overcoat layer particularly having a flat surface.例文帳に追加

本発明は、特に、平坦面を有したオーバーコート層を備えたカラーフィルタアレイ基板の製造方法、フォトリソグラフィ工程を使用せずにパターニング工程を行えると共に、製造工程の単純化を可能にした薄膜パターニング装置及びそれを利用したカラーフィルタアレイ基板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein a gettering sink which never affects a pn junction and a surface device functional region which are formed in a wafer bulk can be easily forme, and a gettering capability is still effective even after a thinning process in a wafer process and hence the degradation of semiconductor characteristics and a decline in yield can be prevented.例文帳に追加

ウエハバルクに形成されるｐｎ接合や表面デバイス機能領域に影響を与えないゲッタリングシンクを容易に作製でき、ウエハプロセスにおける薄化工程後もゲッタリング能力は有効であって、半導体特性の低下や良品率低下を防止できる半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To enhance the efficiency and accuracy of a polishing process to be performed using the electrophoretic polishing method whereby it is made practicable to adjust the degree of binding of super-abrasive grains coagulating under the polishing process and allowing the same working machine to perform a series of processes from grinding to final surface finishing.例文帳に追加

電気泳動研磨法を利用した研磨加工において、凝集する超微粒砥粒の結合度を調節可能とするとともに、研削から最終表面仕上げにいたる一連の加工を同一加工機械のもとで行うことを可能として、加工能率、加工精度のさらなる向上をはかる。 - 特許庁

To provide a frosted glass product in which the problem of appearance is improved by enhancing the resistance to friction of the surface of a glass product, by applying a sand blasting process excellent in an aspect of safety, environment or sanitation in comparison with a chemical frosting process; and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

ケミカルフロスト加工法よりも安全面、環境・衛生面において優れたサンドブラスト加工法を適用し、当該サンドブラスト加工法を施したガラス製品の表面の摩擦に対する耐性を高めて美観上の問題点の改良を図ったフロストガラス製品並びにフロストガラス製品の製法を提供する。 - 特許庁

A parts carrying case 4 stores parts, is used by being transported between each machining process of the parts and an assembling process, and is equipped with a wireless tag 8 which can transmit information data about the stored parts by a radio, wherein at least front surface of the wireless tag 8 is covered by an antistatic film.例文帳に追加

部品を収納して該部品の各加工工程および組立工程間を移送されて使用され、該収納部品に関する情報データを無線にて送信可能な無線タグ８が装着された部品搬送ケース４であって、該無線タグ８の少なくとも前面を帯電防止フィルム１１で覆う。 - 特許庁

This manufacturing method of a heat spreader for a semiconductor comprises a first process, where a recess which houses a semiconductor is provided to a metal thin plate in the thickwise direction and a second process where the contacting surface of the recess, with which the semiconductor is brought into contact is turned smooth by a processing means.例文帳に追加

本発明の半導体用ヒートスプレッダーの製造方法は、金属薄板の厚み方向に半導体が収容される凹部を形成する工程と、前記工程により形成された凹部の半導体との接触面を平滑に加工する加工手段による仕上げ工程とを具備することを特徴とする。 - 特許庁

To provide slurry for CMP with which an excellent polished surface can be obtained through a CMP process of a manufacturing process of a semiconductor device and the throughput and yield of the manufacture of the semiconductor device can be improved as a result, and to provided a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造工程におけるＣＭＰ工程において、良好な被研磨面を得ることができ、ひいては、半導体装置の製造におけるスループットの改善と歩留り向上を実現することのできるＣＭＰ用スラリーと、該スラリーを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce heat radiation time in a construction method of the road expansion joint including a process filling the inside of an expansion joint construction recess section formed in a joint of the road with heated aggregate and a process combining the aggregate with an inner wall surface of the recess section by injecting heated binder.例文帳に追加

道路の継目に形成した伸縮継手施工用の凹部内に加熱骨材を充填する工程、加熱バインダーを注入して骨材同志及びこれと凹部内壁面とを結合一体化させる工程を含む道路用伸縮継手の施工方法において、放熱時間が短くなるようにすること。 - 特許庁

In the manufacturing method for the grooved grinding foam based on a resin composition and obtained by extrusion molding, the groove provided to the surface of the grinding layer of the grooved grinding foam is continuously formed by the mold attached to an extrusion molding machine and/or continuously formed in the process up to a winding or cutting process after extruded.例文帳に追加

樹脂組成物を主成分とし、押出成形によって得られる研磨用発泡体であって、研磨層表面の溝が押出成形機に取り付けた金型、及び／又は押し出し後、巻き取り又は切断までの工程内で、連続的に形成されることを特徴とする、溝付き研磨用発泡体の製造方法。 - 特許庁

In this manufacturing process of a semiconductor light-emitting element made of a III nitride semiconductor, a manufacturing process is adopted which makes null the number of times of covering a contact layer surface with dielectric films in a step of forming a p-type electrode, and thereby the electrical characteristics of the p-type electrode can be made to have a lower resistance.例文帳に追加

ＩＩＩ族窒化物半導体からなる半導体発光素子の製造プロセスにおいて、ｐ型電極を形成する工程におけるコンタクト層表面への誘電体膜の被覆回数を０回とする製造プロセスを採用することにより、ｐ型電極の電気特性を低抵抗化することができる。 - 特許庁

To provide a conductive roller in which a drying process in mass production can be omitted or shortened, there is no need for a polishing process, the surface has proper micro ruggedness and durability is superior and an image forming device which has such conductive roller and can form proper images over a long period of time.例文帳に追加

量産における乾燥工程を省略又は短縮でき、研磨工程が不要で且つ表面が適度な微小凹凸を有し、更に耐久性に優れた導電性ローラ、並びに、かかる導電性ローラを備え、長期に渡って良好な画像を形成することが可能な画像形成装置を提供する。 - 特許庁

In the thermal annealing furnace having the quartz process tube for thermally annealing a semiconductor substrate in an atmosphere of an argon gas, a hydrogen gas or their mixed gas, a first cover member, which covers the inner wall surface of the quartz process tube and which is detachable, is provided in the area outside of the soaking zone on the furnace inlet side of the thermal annealing furnace.例文帳に追加

半導体基板をＡｒ、水素、またはこれらの混合ガス雰囲気中で熱処理を行うための石英製プロセスチューブを有する熱処理炉において、該熱処理炉の炉口側の均熱帯から外れた領域に、前記石英製プロセスチューブの内壁面を覆う取り外し可能な第１カバー部材を設けるようにした。 - 特許庁

An opening unit 28 for discharging accumulated substances in a guide 13 is formed around the peripheral surface 27 of the guide 13 which houses a flexible body 17 for passing through a string for bundling by winding up cereal stems for guiding an insertion process and the string at the tip of a needle 12 and guides the insertion process ranging to the vicinity of the needle 12.例文帳に追加

結束機における結束用の紐を穀稈束に巻き掛けるニードル１２の先端部分に挿通せしめる可撓体１７と紐とを収容してニードル１２近傍までの挿通行程を案内するガイド１３の周面２７にガイド１３内の堆積物を外部に排出せしめる開放部２８を形成せしめた - 特許庁

This manufacturing method of the organic EL element at least has a process to form a barrier rib pattern on a transparent substrate, and a process to form a layer by transferring hole transport ink to an region surrounded by the barrier rib by a letterpress printing method, and the surface tension of the hole transport ink is 40 mN/m or less.例文帳に追加

透明基板上に隔壁パターンを形成する工程と、上記隔壁で囲まれた領域に凸版印刷法により正孔輸送インキを転写して層を形成する工程とを少なくとも有し、該正孔輸送インキの表面張力が４０ｍＮ／ｍ以下である有機ＥＬ素子の製造方法。 - 特許庁

Surface treatment is done to the semiconductor substrate 1 with a process of introducing reaction gas which contains the surfactant to a chamber 3 as shown in (a), and a process of interrupting the introduction of the reaction gas and exposing the semiconductor substrate 1 to the atmosphere which contains the surfactant under the condition that the chamber 3 is enclosed as shown in (b).例文帳に追加

（ａ）のように界面活性剤を含有する反応ガスをチャンバ３に導入する工程と、（ｂ）のように反応ガスの導入を遮断しチャンバ３内を密閉した状態で半導体基板１を界面活性剤を含む雰囲気下にさらす工程とを行って半導体基板１に表面処理を施す。 - 特許庁

To provide metal contamination prevention agent for preventing metal contamination in the neighborhood of the surface of a semiconductor wafer to be generated in the polishing process of a semiconductor wafer, a method for preventing metal contamination in the polishing process of the semiconductor wafer, and the semiconductor wafer in which metal contamination is largely reduced by such a method.例文帳に追加

半導体ウエーハの研磨工程において発生する半導体ウエーハ表面近傍への金属汚染を防止する金属汚染防止剤及び、半導体ウエーハの研磨工程において金属汚染を防止する方法、さらにはかかる方法により金属汚染を大幅に低減した半導体ウエーハを提供する。 - 特許庁

Then, when an optical fiber probe 1 is formed using the sharpened optical fiber 2, the vertex 5a of the sharpened cone-shaped tapered surface 5 is exposed and also a metal coating 6 which coats at least the part of a core 3 is formed in a coating forming process P_3 which follows the sharpening process P_2.例文帳に追加

そして、この先鋭化された光ファイバ２を用いて光ファイバプローブ１を形成する場合は、先鋭化工程Ｐ_２に続き被膜形成工程Ｐ_３で、先鋭円錐状テーパ面５の頂点５ａを露出させると共に少なくともコア３部分を被覆する金属被膜６を形成するようにした。 - 特許庁

In the glass manufacturing method, after a sodium concentration decrease process is carried out for lowering the sodium concentration of a glass surface more than the sodium concentration of a glass center, and a process of chemical reinforcement treatment is carried out for immersing the glass in a molten salt containing a potassium ion to substitute a portion of the sodium ion in the glass with the potassium ion.例文帳に追加

ガラス表面のナトリウム濃度を、ガラス中心部のナトリウム濃度よりも低くするナトリウム濃度低減工程を行った後、カリウムイオンを含む溶融塩に前記ガラスを浸漬し、前記ガラス中のナトリウムイオンの一部を前記カリウムイオンと置換する化学強化処理工程を行うガラスの製造方法。 - 特許庁

This tile panel manufacturing method has a process for casting the concrete slurry in the form 2 to form a concrete substrate layer 3 and a process for pressing the tile group 4 to the concrete substrate layer 3 in a state that the tile group 4 is sucked and held from the surface side thereof to bond the same on the concrete substrate layer 3.例文帳に追加

本発明のタイルパネルの製造方法は、型枠２内にコンクリートスラリーを打設してコンクリート基板層３を形成する工程と、タイル群４を表面側より吸着し保持した状態で、コンクリート基板層３にタイル群４を押圧してコンクリート基板層３に貼着する工程とを有している。 - 特許庁

When the antireflection film of silicon nitride films is formed with the surface-wave plasma, an H_2 gas (hydrogen gas) or NH_3 gas (ammonia gas) is used for a preprocess of a film forming process and a plasma process is carried out at a low frequency to promote H_2 passivation, thereby forming the antireflection film with high H_2 passivation effect.例文帳に追加

表面波プラズマによる窒化シリコン膜の反射防止膜の成膜において、成膜処理の前処理としてＨ_２ガス（水素ガス）又はＮＨ_３ガス（アンモニアガス）を用い、低周波数でプラズマ処理を行うことで、Ｈ_２パッシベーションを促進し、Ｈ_２パッシベーション効果の高い反射防止膜を形成する。 - 特許庁

This method for manufacturing the microchannel device includes a pasting process to obtain a joint by pasting together a resin substrate with a channel groove formed in one of the surfaces and a resin film arranged in a way that the resin film covers the surface in which the channel groove is formed, and a heating process to thermally treat the joint.例文帳に追加

本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法は、一方の面に流路用溝が形成された樹脂基板と、前記流路用溝が形成された面を覆うように配置される樹脂フィルムとを、貼り合わせて接合体を得る貼着工程と、前記接合体を加熱処理する加熱工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

To easily peel a thin semiconductor wafer from an adhesive tape by suppressing sticking of a glue when performing a wet process under the condition where the adhesive tape which can be peeled by thermal foaming is pasted over the entire main surface of the semiconductor wafer, and foaming the adhesive tape by heating after the wet process.例文帳に追加

半導体ウエハーの主面全体に加熱発泡により剥離可能な接着テープを貼り付けた状態でウエット処理を行った際の糊の貼りつきを抑制し、ウエット処理後に、接着テープを加熱して発泡させることにより、接着テープから薄型の半導体ウエハーを容易に剥離させること。 - 特許庁