「surface- mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(144ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of a gas sensor element and a manufacturing method of a gas sensor, capable of tightly attaching an outer surface of a mask jig to a mask part without a gap and appropriately mounting the mask jig to the mask part in order to reduce the using amount of noble metals for an inner surface of a base body.例文帳に追加

基体の内表面について貴金属の使用量を低減するために、マスク治具の外面をマスク部に隙間無く密着させて、マスク治具を適切にマスク部に装着できるガスセンサ素子の製造方法、及び、ガスセンサの製造方法を提供する。 - 特許庁

A plurality of terminal pads 27 for mounting an IC chip 31 are provided on a principal surface 12 of a coreless wiring board 10, and a plurality of pads 41 for a BGA for electric connection with an external substrate are provided on the reverse surface 13.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＢＧＡ用パッド４１が設けられている。 - 特許庁

To provide a corrosion potential sensor which is not easily subject to influences of a potential detection part positioned on a side surface of the corrosion potential sensor and can accurately measure the corrosion potential of the surface of structure material under wide-ranging conditions and to provide a mounting structure.例文帳に追加

本発明は、腐食電位センサ側面に位置する電位検知部の影響を受けにくく、広範な条件で構造材料表面の腐食電位を正確に測定する事が可能な腐食電位センサ、及び装荷構造を提供する事を目的としている。 - 特許庁

To make a surface mounting electronic component more compact by increasing a creepage distance between the conductive patterns formed on the side surface of a printed circuit board by using a fixing structure of a resin cover, thereby removing the cause of short circuit or leakage.例文帳に追加

樹脂製のカバーの取り付け構造を利用してプリント基板の辺面に形成された導電パターン間の沿面距離を大きくとり、短絡や漏電の原因を除去し、表面実装用電子部品のさらなる小型化を行うこと目的とするものである。 - 特許庁

To provide a substrate-treatment device for mounting a circuit board, where at jetting an etching liquid to a substrate upper surface for etching, a etching reaction is propagated evenly over the entire upper surface of substrate for improved circuit formation accuracy.例文帳に追加

エッチング処理の際、基材上面にエッチング液を噴射してエッチング処理を行うにあたり、基材上面の全面に亘ってエッチング反応を均一に進行させて回路形成精度を向上することができる回路板製造用基材処理装置を提供する。 - 特許庁

A microphone is provided with a nail shape pin 1 and a metallic chip 2 which are electrically connected to the electrode of a module 68 on the installing surface 67a of a board 67 and are protruded on the mounting surface 67b, having a thickness being the same as or not less than that of a caulking part 611.例文帳に追加

基板６７の搭載面６７ａ側でモジュール６８の電極と電気的に接続され、実装面６７ｂ側にかしめ部６１１の厚さと同等あるいはそれ以上の厚さを有して突出する釘状のピン１や金属チップ２を備えた。 - 特許庁

An outlet 134 is formed between an upper wall face 132 structured by the lower surface of an upper slope 9 of the medicament mounting part 25 and a lower wall face 133 structured by the upper surface of a lower slope 41 of the partitioned part 22, and is extended over the whole circumference of the aroma diffuser body 11.例文帳に追加

薬剤載置部２５の上部傾斜面９１下面が構成する上壁面１３２と隔成部２２の下部傾斜面４１上面が構成する下壁面１３３との間に排出口１３４を設け、芳香器本体１１の全周に渡って延設する。 - 特許庁

In the mold 1 for mounting the skin 2 on the outer surface of the matrix 3, a recessed part 11 which allows the skin 2 to conform to the outer surface shape of the matrix 3 by arranging the skin 2 and the matrix 3 is provided to the mold main body 10.例文帳に追加

表皮２を母材３の外表面に装着する表皮装着用の型１であって、型本体１０には、表皮２と母材３とを設置することによって、表皮２を母材３の外表面形状に沿わせる凹部１１が設けられている。 - 特許庁

A distal end surface 35a of the projection part 35 comes into contact with a heat transmission thin film layer 17b on the anti-mounting plane 5b of the printed board 5, and the flat part 37 surrounding the projection part 35 comes into contact with the inside surface 13a of a cover 13 formed in a planar manner, similarly.例文帳に追加

突出部３５の先端面３５ａは、プリント基板５の反搭載面５ｂ上の熱伝導薄膜層１７ｂに接しており、突出部３５の周囲の平坦部３７は、同様に平面状に形成されたカバー１３の内側面１３ａに接している。 - 特許庁

Further, an I/O terminal 5 is formed by providing an external conductor non-formation part 6, and an antenna terminal 7 is formed, by providing an external conductor non-formation part 8, extending from the opening surface of the internal conductor formation hole to a mounting surface, between the internal conductor formation holes 2c and 2d.例文帳に追加

また、入出力端子５は外導体非形成部６を設けて形成され、アンテナ端子７は内導体形成孔２ｃと２ｄとの間に、内導体形成孔の開口面から実装面にかけて、外導体非形成部８を設けて形成されている。 - 特許庁

A metal core board mounting an LSI chip thereon is used as the interposer board, a core metal is exposed on the rear surface of the metal core board opposite to its front surface where the LSI chip is mounted, soldering pads are formed directly on the exposed core metal, the metal core board is soldered to the mother board by the use of the soldering pads.例文帳に追加

ＬＳＩチップを搭載したメタルコア基板をインターポーザ基板として用い、そのＬＳＩチップ搭載面の裏面のコアメタルを露出させ、はんだ接続用のパッドを直接コアメタルに形成し、そのパッドを用いてマザーボードにはんだ接続する。 - 特許庁

Thereby, since the portion of the inclined surface 2a is prevented from the snow accretion even at the time of snowfall and the vibration during the travelling of the vehicle shakes down the snow even if it is adhered on the portion of inclined surface 2a, a plurality of LED lamps 4 are mounted at an upper portion of a mounting board 3.例文帳に追加

したがって、このマイナス斜面２ａの部分には降雪時でも雪が付着せず、また万が一付着しても自動車の走行時の振動で振り落とされてしまうので、取付け基板３の上部には複数個のＬＥＤランプ４が取付けられている。 - 特許庁

The drive shaft 45 is penetrated in an externally peripheral air-tight condition through a wall surface 41a for connecting the drive shaft 45 to an output main shaft 13, a removable plug body 37 is provided in a wall surface 41b in a position opposed to a location corresponding to a mounting part 45a of the drive shaft 45 in the direct acting piston 43.例文帳に追加

駆動軸(45)が出力主軸(13)に連結するために壁面(41a) を外周気密状態で貫通し、壁面(41b) には直動ピストン(43)における駆動軸(45)の取付け部(45a) に対応する部位に対向する位置に取り外し自在の栓体(37)が設けられている。 - 特許庁

This exposure device, configured to project a pattern plotted on an original edition surface held by an original edition holding device to a substrate for exposure, is provided with a gap-measuring means for measuring the distance between the original edition mounting surface of the original edition holding device and the original edition at the plural places of the original edition.例文帳に追加

原版保持装置に保持された原版面に描かれたパターンを基板に投影し、露光する露光装置において、原版保持装置の原版装着面と原版間の距離を原版の複数箇所について計測するギャップ計測手段を設ける。 - 特許庁

A mounting seat 33 of a fan is mounted by separating from a ventilating rear surface of a core part so that air distributed in the core part can be released, without blocking the ventilating rear surface of the core part 6 of a heat exchanger body such as a radiator formed of a corrugated fin and a tube.例文帳に追加

コルゲートフィンとチューブから成るラジーエータなどの熱交換器本体のコア部６の通風後面を塞がずに、当該コア部を流通してきた風を逃がすことができるようにファンの取付座３３をコア部の通風後面から離間させて取り付ける。 - 特許庁

In a portable telephone 1, a case sound hole 21a for outputting sound generated by the speaker 5 is formed on a side surface of a back side case 21, and a speaker-mounting part 20 is formed so as to come into contact with the side surface on which the case sound hole 21a is formed.例文帳に追加

携帯電話機１は、背面側ケース２１の側面に、スピーカ５が発生する音声を出力するための筐体音孔２１ａが形成され、筐体音孔２１ａが形成されている側面に接するようにスピーカ実装部２０が形成されている。 - 特許庁

In the lighting cover mounted on a fixture body having a light source and having a light-emitting surface covering the light source and emitting light from the light source, the lighting cover has a written notation section writing the mounting and dismounting method of the lighting cover on the light-emitting surface.例文帳に追加

光源を備えた器具本体に取り付けられ、光源を覆い光源からの光を出射する光出射面を備える照明用カバーにおいて、光出射面に照明用カバーの取り付け、及び取り外し方法が表記された表記部を備える。 - 特許庁

The down pipe support implement 1 comprises: a fixing section 2 which has a fitting groove 21 enabling the mounting rib 13 to be fitted thereto and is fixed to the wall surface T; and a posture confirming protrusion section 3 which is protruded in a direction that the fitting groove 21 extends from the peripheral surface of the fixing section 2.例文帳に追加

竪樋支持具１は、取付リブ１３が嵌入される嵌入溝２１が形成され壁面Ｔに固定される固定部２と、該固定部２の外周面から嵌入溝２１が延びる方向へ突出する姿勢確認用突出部３とを備えている。 - 特許庁

The holder tip 10 is fixed by rotating a knob 7 for vertical mounting, the plane surface installation can be changed to the vertical surface installation, and the garbage bag is partially or endlessly compressed and can easily attached also to a conventional structure article.例文帳に追加

図７のようにホルダー先端部１０を縦型取り付け用つまみ７を回転して固定させ、平面設置から縦面設置への切り替えが可能になり、図５のようにゴミ袋を部分圧搾又はエンドレス圧搾して従来構造品にも簡易に装着できる。 - 特許庁

Through housing while the pins 50 are embedded in the grooves 33, 34, the pins 50 is prevented from being protruded from the surface 30a and the backside 30b of the holding part 30, and an effective areas as a flat mounting surface to a device is secured as large as possible.例文帳に追加

ピン５０を溝３３，３４に埋設した状態で収容することによりピン５０を保持部３０の表面３０ａおよび裏面３０ｂから突出させず、機器への平坦な取り付け面としての有効面積を極力大きく取ることを可能とする。 - 特許庁

After the locking part 44b is inserted into the slit 25b, the terminal 4 is rotated by about 90° around a shaft center, the locking parts 44a, 44b are engaged with a top surface 21a and a bottom surface 21b of a mounting part 21 respectively to prevent the coming off of the terminal 4.例文帳に追加

係止部４４ｂをスリット２５ｂ内に挿通させた後、ターミナル４を軸中心に約９０°回転させ、係止部４４ａ、４４ｂが各々装着部２１の上端面２１ａ、下端面２１ｂに係合し、ターミナル４の抜け止めが達成される。 - 特許庁

Force to hold the work by pressure contacting a second adjusting block 41 with a standard surface 40a of a support plate 40 and force to hold the work by pressure contacting a work mounting plate 35 with a standard surface 45b of a first adjusting block 45 are given by spring force f1 of a compression spring 67.例文帳に追加

支持板４０の基準面４０ａに第２調整ブロック４１を圧接させて保持する力及び第１調整ブロック４５の基準面４５ｂにワーク取付板３５を圧接させて保持する力を圧縮ばね６７のばね力ｆ１によって付与する。 - 特許庁

An active layer of the semiconductor laser 1 can be inclined at a predetermined angle to a track direction and the elliptic spot can be arranged aslant on the information recording medium by inclining the light source mounting surface 16 to the surface in parallel with the light receiving element 8 at the predetermined angle.例文帳に追加

光源実装面１６を受光素子８に平行な面に対して所定の角度に傾斜させることで、半導体レーザー１の活性層をトラック方向に対して所定の角度に傾斜させ、情報記録媒体上に楕円スポットを斜めに配置できる。 - 特許庁

The cutter roll made of carbon fiber reinforced plastic is formed by winding carbon fiber impregnated with matrix resin or carbon fiber prepreg impregnated with matrix resin on the outer peripheral surface of a steel core, and then by mounting a cutter blade 6 on the surface layer of the core laminated with the carbon fiber.例文帳に追加

炭素繊維強化プラスチック製カッターロールは、マトリックス樹脂を含浸させた炭素繊維またはマトリックス樹脂を含浸させた炭素繊維プリプレグをスチール製コアの外周面に巻き付けて炭素繊維が積層されたコア表面層にカッター刃６を取り付ける。 - 特許庁

The tape carrier base material for semiconductor chip mounting is formed by forming a conductive film in a polyimide film, applying wet-type copper plating to one surface or both surfaces thereof, a copper surface is thereafter physically polished and further chemically polished.例文帳に追加

半導体チップ搭載用テープキャリア基材を、ポリイミドフィルムに導電性のある被膜を形成し、その上に湿式銅めっきを片面、または両面に施し、その後、物理的に銅表面を研磨し、更にその銅表面に化学研磨を行うことで製造する。 - 特許庁

The principle of solder surface tension and self-centering characterized in ball grid array(BGA) surface mounting technique is used for forming an array connector having a relatively large array pattern or multiple components forming parallel groups.例文帳に追加

ボールグリッド配列（ＢＧＡ）表面実装技法を特徴とするはんだの表面張力と自己調心との原理は、比較的大きい配列パターンまたは並列のグループを形成する複数の構成要素を有するコネクタ配列を形成するために使用される。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor device includes a step 1 of making a wafer thin, a step 2 of mounting the back surface of the thin wafer into a ring frame by a dicing tape, and a step 3 of plating a surface of the wafer mounted in the ring frame.例文帳に追加

ウェハを薄型化する工程１、薄型化された前記ウェハの裏面をダイシングテープでリングフレーム内にマウントする工程２、及び、前記リングフレーム内にマウントされた前記ウェハの表面にめっき処理を行う工程３を備えた半導体デバイスの製造方法。 - 特許庁

A thermoplastic resin 5 is charged between a side surface of an electric double layer capacitor element 2 and an internal wall of a bottomed case 31, between a first electrode plate 41 and a second electrode plate 42, and between an opening of the bottomed metal case 31 and a printed substrate mounting surface.例文帳に追加

電気二重層コンデンサ素子２の側面と有底金属ケース３１の内壁の間と、第１の電極板４１と第２の電極板４２の間と、有底金属ケース３１の開口部とプリント基板実装面との間を熱可塑性樹脂５で充填する。 - 特許庁

The electromagnetic induction heating cooking device has an aluminum body where clad materials comprising stainless of little thermal expansion, aluminum and another stainless are mounted on the outer surface of the body's bottom, with the stainless of little thermal expansion facing a mounting surface.例文帳に追加

アルミニウム本体の調理器具において、その底の外面に、熱膨張の少ないステンレス材、アルミニウム材及びステンレス材よりなるクラッド材を、該熱膨張の少ないステンレス材側を取付面として取り付けてなることを特徴とする電磁誘導加熱調理器具。 - 特許庁

The dielectric coaxial resonator 1 is mounted on the surface of a substrate 15 in such a manner that the first separation external conductor 19 is connected to a first signal line 12 and the second separation external conductor 6 is connected to a second signal line 13 on the mounting surface.例文帳に追加

誘電体同軸共振器１は、その実装面において、第１の分離外導体１９が第１の信号線路１２と接続され第２の分離外導体６が第２の信号線路１３と接続されるように、基板１５上に表面実装される。 - 特許庁

Window holes 3a are formed at positions corresponding to mounting parts of the LEDs 2 on the LED board 3, and the LEDs 2 are mounted on the back surface of the LED board 3 with light emitting parts 2a of the LEDs 2 exposed to the front surface side from the window holes 3a.例文帳に追加

ＬＥＤ基板３にはＬＥＤ２の実装箇所に対応する部位に窓孔３ａが設けてあり、ＬＥＤ２の発光部２ａを窓孔３ａから前面側に露出させた状態で、ＬＥＤ２がＬＥＤ基板３の裏面に実装されている。 - 特許庁

To provide a mounting structure for a spreader, decreasing a clearance between the spreader and a container while the container is suspended from the spreader, lowering the height from a container upper surface and a spreader upper surface, and being effective in a workplace having a limitation in height.例文帳に追加

コンテナをスプレッダにて吊り下げた状態で、スプレッダとコンテナとの間の間隔を小さくして、コンテナ上面からスプレッダ上面までの高さを低くし、高さの制限がある作業場において有効となるスプレッダ取付構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

To realize a display device with picture elements of an organic electroluminescent(EL) element of an upper luminous surface arranged in a matrix form and aims to realize a mounting structure with high opening ratio when the partition walls are arranged also on th surface side of the substrate to shield the light.例文帳に追加

上面光取出し型の有機エレクトロルミネッセンス素子を画素としてマトリックス状に配列し表示装置において、基板の表面側にも光を遮断する構造物として隔壁が配置される場合に、より高い開口率の実装構造を実現する。 - 特許庁

As shown in Fig. 4, a method for manufacturing a semiconductor device mounts a semiconductor chip 6 onto a chip tray having adhesive resin on its surface, whose adhesiveness gets lowered through irradiation of ultraviolet rays, and irradiates ultraviolet rays onto the semiconductor chip mounting surface of the chip tray, thus controlling a wire from being separated at the bonding time.例文帳に追加

紫外線の照射により粘着性が低下する粘着性樹脂を表面に備えたチップトレイに半導体チップを搭載し、チップトレイの半導体チップ搭載面に紫外線を照射することにより、ボンディング時のワイヤ剥がれを抑制する。 - 特許庁

To provide an irreversible circuit component the end faces of surface- mount input output terminals of which can be covered with solder in the case of surface-mounting the component on a printed circuit board or the like or the mount strength of which can be strengthened by forming a solder fillet and to provide a communication unit.例文帳に追加

プリント回路基板等に表面実装する際、表面実装用入出力端子の端面をはんだで覆うことができる、あるいは、はんだフィレットを形成して実装強度を強くすることができる非可逆回路素子及び通信装置を提供する。 - 特許庁

Then, the ceramic substrate 6 is bonded to the upper side of a heat sink 7, and the metal base substrate 5 is so disposed as to separate it from the ceramic substrate 6; and further, the package-type semiconductor device is sealed with resin 4 so that the surface opposite to the mounting surface of the power element 2 of the metal base substrate 5 is exposed.例文帳に追加

そして、セラミック基板６をヒートシンク７上に接着し、メタルベース基板５をセラミック基板６から離して配置し、メタルベース基板５のパワー系素子２の実装面とは反対側の面が外部に露出するようにして樹脂４により封止する。 - 特許庁

Cooling water 9 flowing into the crossing water channel lower half part 5b from the slit shape inlet 7a is directed to a cast surface of the crossing water channel upper part 5a depressing upward between a left and a right head bolt mounting boss 6a, 6b by being guided by a cooling water guide surface 8a.例文帳に追加

スリット状入口７ａから横断水路下半部５ｂ内に流入した冷却水９は、冷却水ガイド面８ａで案内されることにより、左右のヘッドボルト取付ボス６ａ，６ｂ間で上向きに窪む横断水路上部５ａの鋳肌面に向かう。 - 特許庁

To provide a folding fan which is openable and closably folded by mounting fan surface members to fan rib members and is made plane at an opened surface when the folding fan is opened in such a manner that characters, pictures, etc., may be easily written on the completed folding fan or the folding fan may be printed.例文帳に追加

扇骨部材に扇面部材を取り付けて開閉可能に折畳んだ扇子において、完成された扇子に文字，絵等の書き込みを容易にし、又印刷できるようにするため、扇子を開いたとき、開いた面が平面状になる扇子をつくる。 - 特許庁

A panel 1 for mounting the seat for supporting the operating seat 5 is constituted vertically invertably and attachably/detachably to a floor panel 6 on the vehicle body 4 side, by forming the front surface 1a thereof in a recessed shape and reversely forming the rear surface 1b of the panel 1 in a projecting shape.例文帳に追加

操縦シート５を支持するシート取付用パネル１を、この表面１ａを凹状に形成すると共に、同パネル１の裏面１ｂを、逆に凸状に形成して、車体４側のフロアパネル６に対し上下反転且つ着脱可能に構成する。 - 特許庁

The width of an adhesion surface 25 of the adhesion part 23 is therefore narrower than the width of a surface 20a of a membrane part 22 of the sensor chip 20, so the adhesion area of the sensor chip 20 to a support 10 is decreased, which in turn reduces the mounting stress.例文帳に追加

これにより、センサチップ２０のメンブレン部２２における表面２０ａの幅に対して、接着部２３における接着面２５の幅が狭くなるので、支持体１０に対するセンサチップ２０の接着面積が低減され、ひいては実装応力が低減される。 - 特許庁

This is a forming method for bumps on the printed wiring board and component mounting bumps are formed by plating the top surface of the printed wiring board having a step resulting from the thickness of a conductor after coating the top surface with resist and then forming opening by exposure and development.例文帳に追加

プリント配線板上のバンプ形成方法であって、導体の厚みによる段差を有するプリント配線板の表面に、レジストを塗布し、露光及び現像によって開口部を形成した後、めっきすることにより、複数の部品搭載用バンプを形成する。 - 特許庁

A plurality of terminal pads 27 for mounting an IC chip 31 are provided on a main surface 12 of a coreless wiring board 10, and a plurality of pads 41 for BGA (ball grid array) for electrical connection with an external board are provided on a rear surface 13.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＢＧＡ用パッド４１が設けられている。 - 特許庁

A driven member 35 of the damper device 3 slides on the tip end surface 24b and the contact surface 41 sequentially and is backward moved by the surfaces 24b, 41 according to the close rotation of the door-side mounting member 27 after going over a predetermined front contact position.例文帳に追加

ダンパ装置３の従動部材３５は、扉側取付部材２７が所定の前当接位置を越えて閉回動するのに伴って、先端面２４ｂ及び当接面４１上を順次摺動するとともに、それらの面２４ｂ，４１によって後退移動させられる。 - 特許庁

To provide an adhesive accessory improved in ornamentality by adhering an accessory by holding an insert piece with a ring formed thereon between a pair of double coated adhesive tapes, and mounting one side surface of each of the double coated adhesive tapes on the surface of a portable telephone set or the like.例文帳に追加

本発明は、一組の両面粘着テープの間にリングが形成された挿入片を挟んで接着し、両面粘着テープの一方の側面を携帯電話機などの表面に取付けることによって、装飾性に優れた接着式アクセサリーを提供する。 - 特許庁

By inserting a stationary type mounting plug 10 into a jack 34 of a multi-pin modular connector provided on a surface of a plate 33 of the information receptacle, the box 31 for wiring is mounted on the surface of the plate 33 of the information receptacle.例文帳に追加

本発明は、情報コンセントのプレート３３表面に設けられた複数ピンモジュラコネクタのジャック３４に固定式取付プラグ１０を差し込むことにより、配線用筐体３１を前記情報コンセントのプレート３３表面に取り付けることを特徴とする。 - 特許庁