「surface- mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(176ページ目) - Weblio英語例文検索

This cap is provided with a truncated semispherical body 2 provided with a workpiece holding surface 6 and a supporting recessed portion 7 formed on the opposite side and a mounting base body 1 provided with a supporting projection 4 for supporting an outer case 3 and the truncated semispherical body 2.例文帳に追加

ワーク把持面６及びその反対側に形成された支持凹所７を備えた裁頭半球体２と、外ケース３及び前記裁頭半球体を支持する支持突起４を備えた取付基体１とを備えている。 - 特許庁

Each mounting surface of the first substrate 5 and the second substrate 6 is faced and arranged in approximately parallel; and all the peripheries of these substrates 5 and 6 are covered with a chassis 2, a first cover 14, and a second cover 15.例文帳に追加

第１の基板５と第２の基板６とは、それぞれの実装面が対向し、かつ略平行となるように配置され、これらの基板５、６の周囲すべてをシャーシ２と、第１のふた１４及び第２のふた１５とで覆っている。 - 特許庁

To improve car wash quality by avoiding obstruction to drying on the vehicle surface due to liquid drop from a liquid supply port of a liquid supply means for car wash and to increase freedom of a mounting position of the liquid supply port.例文帳に追加

洗車用液剤供給手段の液剤供給口から垂れ落ちる液ダレによる車両表面の乾燥阻害を回避し、洗車品質を向上するとともに、液剤供給口の取付位置の自由度を増すこと。 - 特許庁

After mounting a leaf spring 8 on the rail holding part 33, the horizontal plate surface 42 is inserted to the cylindrical part 36, and the shooting rail 4 is screwed to the rail support member 3 so as to be slid in the horizontal direction orthogonal to the ball shooting direction.例文帳に追加

レール保持部３３に板バネ８を装着したうえに、水平板面４２を筒状部３６に差し込んで、発射レール４を球発射方向に対して直交する水平方向に摺動可能にレール支持部材３に螺着する。 - 特許庁

To provide a gripper for a surface mounting machine that can pickup special form parts and transfer them to a printed circuit board and then mount it on when the special form parts with different shapes are mounted on the printed circuit board.例文帳に追加

表面実装機において形状の異なった異形部品を印刷回路基板に実装する際に異形部品を取って印刷回路基板に移送して実装することができる異形部品グリッパを提供するにある。 - 特許庁

The wiper blade rubber comprises a support part 2 supported in a nipped state at the mounting part of a wiper arm; and a lip part 6 formed extending from the support part through a neck part 5 and approximately in a triangular shape in a section and having the vertex part of a point brought into slide contact with a surface to be wiped.例文帳に追加

ワイパアームの取付け部に挟持される支持部２と、この支持部からネック部５を介して断面略三角形状に形成され、先端の頂点部が被払拭面に摺接されるリップ部６とを備える。 - 特許庁

(4) A mounting method for electromagnetic relay includes a step of inserting the fixed contact pedestal 12 to a through hole provided on a capsule 11 and a step of fixing the fixed contact 13 to a leading surface inside the capsule of the fixed contact pedestal 12.例文帳に追加

（４）カプセル１１に設けた貫通穴に固定接点台座１２を挿通する工程と、その後固定接点台座１２のカプセル内側の先端面に固定接点１３を固定する工程と、を有する電磁継電器の組付け方法。 - 特許庁

The surface-mounting type crystal vibrator is formed of a first case, jointed to a piezoelectric vibrating plate 2 with a frame and to the lower part of the relevant piezoelectric vibrating plate and a second case 3 jointed to the upper part of the relevant piezoelectric vibrating plate with frame.例文帳に追加

表面実装型水晶振動子は、枠付き圧電振動板１と当該枠付き圧電振動板の下方に接合される第１のケース２と前記枠付き圧電振動板の上方に接合される第２のケース３と、からなる。 - 特許庁

The container includes a container body 1 with an upper surface open and a partition 2 placed in the container body 1 to form a space between the body and the bottom face thereof for mounting the article, and, further, the partition 2 is formed in a mesh.例文帳に追加

上面側が開放された容器本体１と、その底面との間に空間が形成されるよう容器本体１内に配設された、物品を載置するための仕切り２と、を具備し、更に仕切り２がメッシュ状に構成されてなる容器。 - 特許庁

The piezoelectric device is provided with: user terminals 38 on the substrate mounting surface 36 of the package 30; and an adjustment terminal 40 connected to the storage unit, wherein the user terminals 38 and the adjustment terminal 40 are provided so as to approximate to each other.例文帳に追加

そして圧電デバイスは、パッケージ３０の基板実装面３６にユーザ端子３８を設けるともに、前記記憶部に接続している調整端子４０を設け、ユーザ端子３８と調整端子４０とを近接して配置している。 - 特許庁

This mounting structure for a semiconductor element 3 comprises an insulating substrate 1, where a plurality of circuit conductors 2 stick on a top surface and a semiconductor element 3 having a plurality of terminals 4 on a bottom surface thereof, and is constituted by joining the terminal 4 on the bottom surface of the semiconductor element to the circuit conductor 2 on the top surface of the insulating substrate with a conductive bonding agent 5.例文帳に追加

上面に複数個の回路導体2 が被着されている絶縁基板1 と、下面に複数個の端子4 を有する半導体素子3 とから成り、前記半導体素子下面の端子4と絶縁基板上面の回路導体2 とを導電性接着剤5 にて接合してなる半導体素子3の実装構造体であって、前記絶縁基板1 の弾性率をＧ_1 、絶縁基板1 の厚みをＤ_1 、半導体素子3 の弾性率をＧ_2 、半導体素子3 の厚みをＤ_2 とした下記式を満足するように構成する。 - 特許庁

To provide a panel mounting technique for a concrete wall surface capable of expressing a continuous design without itself being cut apart by a joint between panels in case of applying the design by a section risen part on the concrete wall surface by using the concrete panels and devised to apply the design by taking notice of a stain on a surface and using it on the contrary in case of applying the design by the section risen part.例文帳に追加

コンクリートパネルを用いてコンクリート壁面に区画隆起部によるデザインを施す場合に、デザインがパネル間継ぎ目により分断されることなく、連続したデザインを表現でき、又、区画隆起部によるデザインを施すに当たって、従来の問題点である表面の汚れに着目し、逆にこの汚れを利用してデザインを施すことができるようにしたコンクリート壁面へのパネル取り付け技術の提供。 - 特許庁

In the ball handling device including a container 1 storing balls and a suction head 12 sucking balls, a ball mounting part 4 of the container 1 has plural fluid jetting holes 6 formed on a surface opposing to the suction head 12 and has an inclined surface 7 on which the balls roll toward the fluid jetting holes 6 from plural directions formed on the surface opposing to the suction head 12.例文帳に追加

ボールを収容する容器１とボールを吸引する吸着ヘッド１２とを有するボールハンドリング装置において、容器のボール載置部４は、複数の流体噴出孔６が吸着ヘッドに対向する面に開口して形成されるとともに、吸着ヘッド１２に対向する面には複数方向から流体噴出孔６に向かってボールが転動するような傾斜面７が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

A sensor member 16 includes a first cylindrical sensor ring 17 having a side surface whose one end is fastened to the mounting groove 14 of the outer ring 11, a second sensor ring 18 whose one end is fastened to the mounting groove 15 of the inner ring 12 and which is mounted inside the sensor retaining section 17, and a cylindrical sensor section 19 attached between the sensor rings 17 and 18.例文帳に追加

センサー部材１６は、一端が外輪１１の取付溝１４に固着された側面を有する円筒状の第一のセンサーリング１７と、一端が内輪１２の取付溝１５に固着されると共に前記センサー保持部１７の内側に設けられた第二のセンサーリング１８と、前記センサーリング１７及び１８間に装着された円筒形状のセンサー部１９と、を備える。 - 特許庁

The MMIC mounting substrate is equipped with a both side metal foil dielectric substrate 2 which is constructed by forming metal foil patterns on both sides of a dielectric substrate, a MMIC 1 which is a surface mounting type high power amplifier mounted on one side plane of the both side metal foil dielectric substrate 2, and a metal chassis 3 which is stuck on the other side plane of the both side metal foil dielectric substrate 2.例文帳に追加

ＭＭＩＣ実装基板は、誘電体基板の両面に金属箔パターンが形成されたものである両面金属箔誘電体基板２と、この両面金属箔誘電体基板２の一方の面に搭載されている表面実装型の高電力増幅器であるＭＭＩＣ１と、両面金属箔誘電体基板２の他方の面に貼られている金属シャーシ３とを備える。 - 特許庁

New mounting frame bodies 22 for mounting a flexible water cut-off joint 21 for repair are fixed to internal or external hollow structures 11 of a joint part through elastic sealing materials 25 to form spaces 26 partitioned by the elastic sealing material 25, and a filler 24 is injected into these spaces to secure water cut-off performance without repairing the surfaces of the hollow structures such as the surface of concrete.例文帳に追加

補修用可撓止水継手２１を取り付ける新たな取付枠体２２を弾性シール材２５を介して目地部の内部または外部の中空構造物１１に固定して弾性シール材２５で仕切られた空間２６を形成し、この空間に充填材２４を注入することでコンクリート表面などの中空構造物表面の補修を行うことなく止水性を確保する。 - 特許庁

The mounting structure 1 of tile panels includes a tile panel 3 having a plurality of tiles 12, 13 pasted to a substrate 11 on the surface; a support member 5 arranged between the installation portion and the tile panel so as to maintain the tile panel separated away from the installation portion 2; a mounting member 7 for fixing the tile panel to the installation portion; and a foamed resin sheet 9.例文帳に追加

タイルパネルの取付構造１は、基板１１に貼り付けられた複数のタイル１２，１３を表面に有するタイルパネル３と、タイルパネルを被設置対象２から離れた状態に維持するよう、被設置対象およびタイルパネルの間に配置される支持部材５と、タイルパネルを被設置対象に対して固定する取付部材７と、発泡樹脂シート９とを備える。 - 特許庁

The electromagnetic cooker includes a coil 2 for heating a cookware by mounting it on a surface for mounting the cookware, and an electromagnetic wave generator for carrying an AC current having a single frequency, an AC current having a plurality of single frequencies with frequencies different from each other, or an AC current with a frequency changing temporally, to the coil 2 within a frequency band 4-10 kHz.例文帳に追加

調理器具を載置する面に配置して調理器具を加熱するコイル部２と、該コイル部２に４ｋＨｚ〜１０ｋＨｚの周波数帯域内で、単一周波数を持つ交流電流、互いに周波数の異なる複数の単一周波数を持つ交流電流又は時間的に周波数が変化する交流電流を流す電磁波発生器とを備えた電磁調理器である。 - 特許庁

The crushing claws with projections for the tiller includes: a mounting flange 207 mounted at a rotary shaft 205 of the tiller; vertical blades 201 extended from the mounting flange 207 and having a circular-arc-shaped edge parts 201A cutting into the inside from a surface layer part of the soil by rotating; and auxiliary edges 203A and 203B formed in the vertical blades 201 and stirring/crushing while leveling the soil.例文帳に追加

耕耘機の回転軸２０５に取り付けられる取付フランジ２０７と、取付フランジ２０７から延設され、回転することによって土壌の表層部から内部に向かって食い込む円弧状の刃状部２０１Ａを備えた縦刃２０１と、その縦刃２０１に形成され、土壌を均しながら攪拌・破砕する補助刃２０３Ａ，２０３Ｂとを具備することを特徴とする。 - 特許庁

The wiring circuit board includes an insulating base 2, a wiring circuit pattern 3 formed at least on one surface of the insulating base 2, an electronic component mounting land portion 31 which is formed at a part of the wiring circuit pattern 3 and where an electronic component 7 is mounted, and the conductive intermediate layer 5 formed of a burnt body of a conductive ink film on the electronic component mounting land portion 31.例文帳に追加

絶縁基材２と、絶縁基材２の少なくとも一方の面に形成された配線回路パターン３と、配線回路パターン３の一部に形成された、電子部品７を実装するための電子部品実装ランド部３１と、電子部品実装ランド部３１上に、導電性インク膜の焼成体から構成される導電性中間層５とを備える。 - 特許庁

In the positioning jig for a processing tool, a mounting section 11 mounted at a machining tool side by mounting on a rotary shaft capable of holding a workpiece of a machining tool and performing driving rotation and free rotation is integrally formed on one end side of a column 10 of the positioning jig, and an abutment section 12 abutting with a reference surface of the processing tool to be positioned is integrally formed on the other end side.例文帳に追加

円柱状の本体１０の一端側に、工作機械の被加工材を把持する駆動回転及び自由回転可能な回転軸に装着されることによって工作機械側に装着され、自由回転可能に支持される装着部１１が一体に形成され、他端側に位置決めする加工工具の基準面と当接する当接部１２が一体に形成されている。 - 特許庁

A component mounting machine 100 is equipped with: a nozzle 510; a light source 520 which irradiates a substrate with a light linearly extending toward a first direction on the substrate from an obliquely upward direction to the surface of the substrate; an imaging portion 530 which acquires a first image and a second image by imaging the substrate; and a component detection portion 541 which detects the presence or absence of the component in the mounting position of the substrate.例文帳に追加

部品実装機１００は、ノズル５１０と、前記基板上で第１の方向に直線的に延びる光を、基板の表面に対して斜め上方向から照射する光源５２０と、基板を撮像して第１及び第２の画像を取得する撮像部５３０と、基板の実装位置における部品の有無を検出する部品検出部５４１とを備える。 - 特許庁

The resin-molded wiring board with a resin-molded wiring frame 4 comprises a solder mounting part 1a for soldering a variety of components and non-soldering part 1b for soldering nothing on one surface of the board, and a step 5 provided for locating the non-soldering part 1b at a higher level than the solder mounting part 1a.例文帳に追加

配線フレーム４が樹脂モールドされてなる樹脂成形配線板の一方の面に、各種部品が半田付けされる半田実装部１ａと、半田付けが施されない非半田付部１ｂとを設け、さらにこの樹脂成形配線板に段差５を設けることによって、上記半田実装部１ａよりも非半田付部１ｂの方が上側に位置するように構成している。 - 特許庁

The manufacturing method of a mounting substrate 30 for mounting a semiconductor component 31 has a process of applying selectively a liquid substance in a predetermined pattern onto a base material 20 having a thick-film resistor and a wiring pattern, and has a process of solidifying the applied substance to form on the base material 20 a protrusion 21A for supporting the bottom surface of the semiconductor component 31.例文帳に追加

半導体部品３１を実装するための実装基板３０の製造方法は、厚膜抵抗器と配線パターンを有する基材２０上に液状物質を所定パターンに選択的に塗布する工程と、塗布された物質を固化させることで半導体部品３１の底面を支持するための突起２１Ａを基材２０上に形成する工程とを備えている。 - 特許庁

A semiconductor storage device 10 comprises: an organic substrate 11 which has external connection terminals provided on one surface thereof and is divided into pieces having substantially the same plane shape as areas provided with the external connection terminals; a lead frame 13 positioned relative to the organic substrate 11 and having a mounting area 21; and a semiconductor memory chip 15 bonded to the mounting area 21.例文帳に追加

半導体記憶装置１０は、一方の面に外部接続端子が設けられ、外部接続端子が設けられる領域と略同じ平面形状に個片化された有機基板１１と、有機基板１１に対して相対的に位置決めされた載置領域２１を有するリードフレーム１３と、載置領域２１に接着された半導体メモリチップ１５と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

The electrode conversion substrate 6 is provided with external anode terminals 7 and external cathode terminals 8 which are disposed in a staggered format (alternatively at an equal pitch) on the mounting side, and anode electrode plates 4 and cathode electrode plates 5 conducting to the external anode terminals 7 and the external cathode terminals 8 respectively through anode vias 2 and cathode vias 3 on the surface opposite to the mounting side.例文帳に追加

その電極変換基板６は、実装側に千鳥に（等ピッチで交互に）配置された外部陽極端子７および外部陰極端子８を備え、実装側の反対面には陽極ビア２および陰極ビア３を介してそれぞれ外部陽極端子７および外部陰極端子８に導通する陽極電極板４および陰極電極板５を備える。 - 特許庁

The substrate transfer device 1 is equipped with a mounting surface 11 where the glass substrates 5 are mounted, substrate transferring hot plates 10a to 10f for transferring the glass substrates 5 from a substrate processing device 2 to a substrate processing device 3, and heaters 12 for heating the glass substrates 5 which are transferred while being mounted on the mounting surfaces 11.例文帳に追加

基板搬送装置１は、ガラス基板５を載置するための載置面１１を有し、ガラス基板５を基板処理装置２から基板処理装置３まで搬送する基板搬送用ホットプレート１０ａから１０ｆと、基板搬送用ホットプレート１０ａから１０ｆに設けられ、載置面１１に載置されて搬送されているガラス基板５を加熱するための加熱ヒーター１２とを備える。 - 特許庁

The blind bracket is equipped with a bracket body 12 and a latch member 14 slidably supported by the bracket body 12 and interlocking the blind supporting frame together with the bracket body 12, a supporting member 16 slidably supporting the bracket body 12 is provided, and the supporting member 16 is fixed to a fixed mounting section to enable the bracket body 12 to slide to a fixed mounting surface 22.例文帳に追加

ブラケット本体１２と、ブラケット本体１２に摺動可能に支持されて、ブラケット本体１２と共にブラインド支持枠を係止する掛止部材１４とを有し、さらに、ブラケット本体１２をスライド自在に支持する支持部材１６が設けられ、支持部材１６を固定取付部に固定することによって、ブラケット本体１２が固定取付面２２に対してスライド可能となっている。 - 特許庁

The probe card includes a main substrate 2, the contact unit 3 having a contact probe 31 formed and vertically movable from the main substrate, a stopper 4 fixed to the main substrate for receiving the contact unit 3 below the main substrate, a flexible substrate mounting pedestal 10 provided on a lower surface of the main substrate, and a flexible substrate 9 fixed to the contact unit and the flexible substrate mounting pedestal.例文帳に追加

メイン基板２と、コンタクトプローブ３１が形成され、メイン基板に対し上下動可能なコンタクトユニット３と、メイン基板に固着され、メイン基板よりも下方においてコンタクトユニット３を受け止めるストッパ４と、メイン基板の下面に設けられるフレキシブル基板取付台座１０と、コンタクトユニットとフレキシブル基板取付台座とに固着されるフレキシブル基板９とを備える。 - 特許庁

A printed circuit board 10 includes a plurality of electrode pads 12 provided at a peripheral inner edge of a component mounting region 11; an island-shaped pattern 13 provided in a region surrounded by the electrode pads 12 within the component mounting region 11; and a plurality of solder joined surface parts 14 provided to partition the region by a solder resist (SR) film in the island-shaped pattern 13.例文帳に追加

プリント配線板１０は、部品実装領域１１内の周縁部に設けられた複数の電極パッド１２，１２，…と、部品実装領域１１内の電極パッド１２，１２，…で囲われた領域に設けられた島状パターン１３と、島状パターン１３にソルダーレジスト（ＳＲ）の被膜により領域を区分して設けられた複数のはんだ接合面部１４，１４，…とを具備して構成される。 - 特許庁

In this liquid crystal optical measuring device wherein a camera objective lens, a front side relay lens, the LCTF, a rear side relay lens, and a CCD detection element are arranged in the passing order of incident light, the one surface end of the LCTF is mounted on the end of a mounting cylinder, and a means for transferring motor drive to the LCTF through the mounting cylinder is provided.例文帳に追加

本発明の液晶光学計測装置は、カメラ対物レンズ、前側リレーレンズ、ＬＣＴＦ、後側リレーレンズおよびＣＣＤ検出素子を入射光の通過順に配置してなるものにおいて、前記ＬＣＴＦの片面端部を装着用円筒の端部に取り付けると共に、該装着用円筒を介してモータ駆動を前記ＬＣＴＦに伝達する手段を備えるようにした。 - 特許庁

To provide a water treatment system capable of mounting a housing from below fittings to be fixed on a wall surface in a state of connecting a connecting hose to the lower face of the housing internally mounting a treatment unit, capable of enhancing stable fitting and operation performance, further capable of easily carrying out work such as maintenance and exchange of each component of the treatment unit, and excellent in usability.例文帳に追加

処理ユニットを内装するハウジングの下面に接続ホースが接続された状態で、該ハウジングを壁面に固定される取付具に対して下方から取り付け可能となり、取り付けの安定性及び操作性の向上を図ることができ、さらに処理ユニットの各部品のメンテナンスや交換等の作業も容易にでき、使い勝手に優れた水処理装置を提供すること。 - 特許庁

A light-emitting device 1 of the present invention comprises: a substrate 2 having an insulating layer; a plurality of electrically non-connected mounting pads 3 and an electrically connected wiring pattern 4 which are formed on a surface of the substrate 2 and have electrical conductivity; and a plurality of light-emitting elements 5 mounted on the mounting pads 3 and electrically connected to the wiring pattern 4.例文帳に追加

本発明は、絶縁層を有する基板２と、この基板２の表面上に形成された導電性を有し、電気的に導通されない複数の実装パッド３及び電気的に導通される配線パターン４と、前記実装パッド３上に実装されるとともに、前記配線パターン４に電気的に接続される複数の発光素子５とを備える発光装置１である。 - 特許庁

In the first mounting attitude, the lever 13 is turned from an erected attitude to the back surface side of one-side connector housing 12 to make it lockable with the connector housing 12 at a complete fitting position; and in the second mounting attitude of the lever 13, the lever 13 can be locked with the other-side connector housing 22 by turning the lever 13 in the opposite direction.例文帳に追加

そして、第１の装着姿勢ではレバー１３を直立姿勢から一方のコネクタハウジング１２の背面側へ回動して完全嵌合位置で一方のコネクタハウジング１２との間でロック可能とする一方、レバー１３の第２の装着姿勢ではレバー１３を反対方向へ回動することで他方のコネクタハウジング２２との間でレバー１３をロックすることができるようにしている。 - 特許庁

In this semiconductor device, a metallic stiffener 4 which is a radiating plate serving also as a reinforcing plate having a semiconductor chip mounting recess is bonded to a TAB tape 20 formed by attaching a thin film interconnection pattern 8 to one surface of an easily deformable insulating film 10, and a thermosetting or thermoplastic highly reliable adhesive film 12 is bonded to the bottom of the semiconductor chip mounting recess of the stiffener 4 in advance.例文帳に追加

変形容易な絶縁フィルム１０の片面に薄膜配線パターン８を付けたＴＡＢテープ２０に、半導体チップ搭載用凹部２４を有する放熱板兼補強板たる金属製スティフナ４を貼り合わせ、そのスティフナ４の半導体チップ搭載用凹部２４の底部に、熱硬化性もしくは熱可塑性の高信頼性接着剤フィルム１２をあらかじめ貼り合わせる。 - 特許庁

The substrate for semiconductor module mounting a semiconductor chip 20 comprises a first heat sink 11, an insulating substrate 13 bonded onto the first heat sink 11 while having an opening at a part for mounting the semiconductor chip 20, and a second heat sink 15 filling a recess 14 defined by the upper surface of the first heat sink 11 and the opening 13a of the insulating substrate 13.例文帳に追加

半導体チップ２０を搭載するための半導体モジュール用基板において、第１のヒートシンク１１と、第１のヒートシンク１１上に接合されて半導体チップ２０の搭載部分が開口した絶縁基板１３と、第１のヒートシンク１１の上面と絶縁基板１３の開口部分１３ａとにより形成された凹部１４内に充填された第２のヒートシンク１５とを装備する。 - 特許庁

The electromagnetic wave shield consists of a substrate 1, an electromagnetic wave shield member 2 provided on at least a part of at least one side of the substrate 1 for shielding electromagnetic waves, and an apparatus mounting member 3 provided on a surface formed on the shield member 2 of the substrate 1 for mounting the apparatus emitting electromagnetic waves such as a mobile phone set to the substrate 1 in an attachable and detachable manner.例文帳に追加

基板１と、基板１の少なくとも片面上の少なくとも一部に設けられた、電磁波を遮蔽するための電磁波遮蔽部材２と、基材１の電磁波遮蔽部材２の設けられた面上に設けられ、携帯型電話機等の電磁波を発生する機器を基板１に着脱自在に装着するための機器装着部材３と、から本電磁波遮蔽具を構成する。 - 特許庁

When light propagates through a second optical fiber and is emitted from an end surface facing the first lens so as to be made incident on an optical filter, and light transmitted the optical filter is converged by the focusing lens, the photodiode and a chip mounting support member are arranged such that a focal point of light is located spatially distant from the surfaces of the photodiode and the chip mounting support member.例文帳に追加

第２の光ファイバに光を伝搬させ第１のレンズに対向する端面から出射させて光学フィルタに入射させ、光学フィルタを透過させて集束レンズにより集光させたとき、その焦点位置がフォトダイオードおよびそのチップ実装用支持部材の表面から空間的に離れて位置するように、フォトダイオードおよびそのチップ実装支持部材を配置する。 - 特許庁

In a desk top panel system as furniture, inside a first cylindrical part 11a of a vertical frame material 11, wherein the stopper is a wall cut and raised from a surface plate part 111a to determine a relative position in a vertical direction with respect to a mounting support column as a second member by butting against an upper end face of the mounting support column.例文帳に追加

家具であるデスクトップパネルシステムにおいて、第１の部材である縦枠材１１の第１筒状部１１ａ内には、取付用支柱の上端面に衝き当たることにより第２の部材である取付用支柱との上下方向の相対的な位置決めを行うために面板部１１１ａから切り起こした切り起こし壁たるストッパ１１３が設けられている。 - 特許庁

The lead frame 30 is provided with a surface equipped with an Ag-plated element mounting region 32 where the semiconductor element 60 can be mounted and a wire connecting region 35 to which the bonding wires 70 are connected, and the element mounting region 32 and the wire connecting region 35 are both provided to the lead terminal 34a where the semiconductor element 60 can be mounted in the lead frame 30.例文帳に追加

半導体素子６０が搭載可能な領域であってＡｇメッキが施された素子搭載領域３２と、ボンディングワイヤ７０が接続されるワイヤ接続領域３５とを表面に有するリードフレーム３０において、このリードフレーム３０のうち半導体素子６０が搭載可能なリード端子３４ａには、素子搭載領域３２とワイヤ接続領域３５との両方が設けられている。 - 特許庁

In the pressure sensor device including a semiconductor pressure sensor element 11, an opening 18B of a pressure introduction port 18 for introducing a fluid into the semiconductor pressure sensor element 11, and a mounting substrate 12 having a mounting surface 12B provided with a solderable terminal 19, a step portion 41 is provided between the opening 18B and the terminal 19.例文帳に追加

半導体圧力センサ素子１１と、半導体圧力センサ素子１１に流体を導く圧力導入口１８の開口部１８Ｂ及びはんだ付け可能な端子１９が設けられた取り付け面１２Ｂを有する実装基板１２とを備える圧力センサ装置であって、開口部１８Ｂと端子１９との間に段部４１が設けられていることを特徴とする、圧力センサ装置。 - 特許庁

The resin cover for tableware comprises a peripheral edge loosely fitted to, covering, and put on the periphery of the tableware, fastening claw mounting bases integrally formed therewith at two opposite right and left positions on the periphery, and fastening claws which can be extruded/retracted by turning or sliding operation to be pressed onto the outer surface of the tableware and fitted to the fastening claw mounting bases.例文帳に追加

食器の蓋であって、食器の周縁を遊嵌し覆い乗せる周縁を形成し、蓋の周縁二ヶ所に止め爪の装着台を左右に対向させ蓋と一体で形成し、回転操作或いはスライド操作により爪の出し入れができ、食器の外面へ爪を圧着させ蓋を固定することのできる止め爪を装着台に嵌装したことを特徴とする樹脂蓋。 - 特許庁

The mounting device for the attraction tool has a mechanism to release the holding of the attraction tool (lens attracting tool 120) by the holding means (attracting tool holding means 85) generated by a pressing force to press the attraction tool (lens attracting tool 120) when the attraction tool (lens attracting tool 120) is attached to the surface of the lenses ML by the mounting means (lens attracting mechanism 68).例文帳に追加

しかも、吸着治具の取付装置は、前記装着手段（レンズ吸着機構６８）により眼鏡レンズＭＬの表面に吸着治具（レンズ吸着治具１２０）を装着する際に、吸着治具（レンズ吸着治具１２０）を押圧する押圧力により保持手段（吸着治具保持手段８５）による吸着治具（レンズ吸着治具１２０）の保持を開放させる機構を有する。 - 特許庁

Concerning the board 9, in a state where the desk 3 is drawn from the desk body 2, a supporting part 12 is supported by the upper end part of a groove part 16 to form a nearly horizontal mounting surface 10 between the auxiliary desk body 4 and the desk body 2.例文帳に追加

補助板９は、補助机３が机本体２から引き出された状態においては、支持部１２が溝部１６の上端部で支持されて、補助机本体４と机本体２の間に略水平な載置面１０を形成することができる。 - 特許庁

To improve mounting workability by dispensing with a fin for an end part, to stop infiltration of a combustion exhaust gas toward a shell plate inner surface to prevent degradation of heat exchange efficiency, and to prevent the shell plate from being set at high temperature.例文帳に追加

端部用フィンを省略可能として組み付け作業性の向上を図る一方、胴板内表面側への燃焼排ガスの回り込みを阻止して、熱交換効率の低下を防止すると共に胴板が高温になることを防止する。 - 特許庁