| 例文 |
thickness patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1339件
To provide a substrate processing method for forming a wiring pattern on a substrate which can achieve reduction of the number of processing steps and prevention of an increase in apparatus configuration by simplifying layers below a photoresist layer, and can suppress a decrease in film thickness due to pattern formation processing.例文帳に追加
基板に配線パターンを形成する基板処理方法において、フォトレジスト層下の層をより単純化することにより工程数の削減、装置構成の増大抑制を実現でき、また、パターン形成処理に伴う膜厚減少を抑制することのできる基板処理方法を提供する。 - 特許庁
To provide a resistor capable of improving reliability of a soldering portion in being subjected to heat shock and the like by ensuring thickness of solder between a land pattern and the rear electrode layer at 50 μm or more, when mounting the resistor on a printed wiring board with the land pattern being reduced.例文帳に追加
ランドパターンを縮小して抵抗器をプリント基板に実装した際にランドパターンと裏面電極層間のはんだの厚みを50μm以上確保して熱衝撃等を受けたときのはんだ付け部の信頼性を向上させることができる抵抗器を提供することを目的とする。 - 特許庁
When a thickness of the magnetic thin film 10 is T, a line width of the zigzagging pattern is W, and a length of the pattern is L, T is within a range of one to five μm, and L/(W×T) is within 10 to 400×106m-1 or more preferably within 28 to 100×106m-1.例文帳に追加
そして、磁性薄膜10の厚さをT、つづら折り状パターンの線幅をW、パターンの長さをLとして、Tが1〜5μmの範囲内にあり、L/(W×T)が10〜400×10^6m^-1の範囲内、より好ましくは28〜100×10^6m^-1の範囲内とされる。 - 特許庁
Next, the resist pattern 43 is used as a mask to etch the aluminum film 41 to expose the surface of the glass substrate 26, and a light-shielding film 27 is formed with a thickness greater than that of the aluminum film 41 at a temperature higher than the heat tolerance temperature of the resist 42 in a state where the resist pattern 43 remains on the aluminum film 41.例文帳に追加
次に、レジストパターン43をマスクとしてアルミ膜41をエッチングし、ガラス基板26の表面を露呈させ、アルミ膜41上にレジストパターン43を残したままの状態で、アルミ膜41よりも厚く、レジスト42の耐熱温度よりも高温で遮光膜27を成膜する。 - 特許庁
There is provided the semiconductor device which includes a conductive metal pattern having a semiconductor element connected thereto and in which they are sealed with a sealing material, wherein the conductive metal layer pattern is partly protruded and exposed in the thickness direction on the side opposite to the connection surface of the semiconductor element.例文帳に追加
半導体素子が接続されている導電性金属層パターンを含み、これらが封止材により封止されている半導体装置において、半導体素子接続面と反対側で導電性金属層パターンが厚さ方向で一部突出して露出している半導体装置。 - 特許庁
The antenna 100 has a transparent antenna layer 10 laminated on one surface of a base 1, wherein the transparent antenna layer composed of an aluminum pattern layer 2 and an aluminum oxide coating 3 formed on the surface of the aluminum pattern layer on the opposite side from the base side and having a thickness of ≤13 Å.例文帳に追加
基材1の一方の面に透明アンテナ層10が積層されてなり、該透明アンテナ層は、アルミニウムパターン層2と、該アルミニウムパターン層の少なくとも該基材側とは反対側の面に形成された厚みが13Å以下のアルミニウム酸化物皮膜3とから成るアンテナ100。 - 特許庁
To provide a method for producing a light-transmitting electromagnetic wave shielding window material having a mesh metal conductive layer, in which the mesh pattern by conductive ink can be made thinner without causing distortion of the pattern or unevenness in line width or layer thickness.例文帳に追加
メッシュ状の金属導電層を有する光透過性電磁波シールド性窓材を製造する方法であって、パターンの歪みや、線幅や層厚の不均一を生じることなく、導電性インクの印刷によるメッシュ状パターンをさらに細線化ができる製造方法を提供すること。 - 特許庁
A forming material is obtained by forming a conductive film of a predetermined pattern on a synthetic resin-made container material 20, the forming material is heated by performing induction heating of the conductive film, the forming material is plastically deformed to a predetermined shape, and a container 10 is formed with its thickness changed according to the predetermined pattern.例文帳に追加
合成樹脂製の容器素材20に、所定パターンの導電性膜を形成して成形素材とし、導電性膜を誘導加熱して成形素材を加熱した後、成形素材を所定形状に塑性変形させて、前記所定パターンに応じて厚みを変化させた容器10とする。 - 特許庁
For a capacitor microphone, an opening 23i is formed so as to be seen clearly in an area facing a conductive pattern 23a and the peripheral area so that an intermediate layer 23f does not overlap with the conductive pattern 23a provided with the input terminal G of a field effect transistor in the thickness direction of a circuit board.例文帳に追加
コンデンサマイクロホンは中間層23fが、回路基板の厚み方向において電界効果トランジスタの入力端子Gを有する導電パターン23aと重ならないように、導電パターン23aと相対する領域及びその周辺領域に孔23iが透設されている。 - 特許庁
In an armoring vessel, a shield film (electromagnetic noise shield patch 4) used for shielding the electromagnetic noise radiated from a connection wiring pattern 2 and having an extremely small thickness at the level of a film or a thin film is formed so as to cover at least the part of a generation source of the electromagnetic noise of the wiring pattern 2.例文帳に追加
外装容器内に、接続配線2から輻射される電磁気ノイズをシールドする、膜厚がフィルムあるいは薄膜程度の極めて薄いシールド膜(電磁気ノイズシールドパッチ4)が、当該接続配線2の少なくとも電磁気ノイズの発生源の部分を覆うように設けられている。 - 特許庁
In this instance, as all the sides are inclined to the rotational axis of the plate cylinder, there is no difference between the plate release characteristics of the flexographic printing plate 2 and a sealing agent in relation to either one of the sides of the transfer pattern 201, and as the result, the pattern is transferred by a uniform thickness.例文帳に追加
このとき、転写パターン201のいずれの辺も、この版胴の回転軸に対して傾いているので、転写パターン201のいずれの辺に関し、フレキソ版2とシール剤の版離れ特性に違いがなくなり、その結果、均一な膜さでパターンが転写されることになる。 - 特許庁
The resist pattern is removed, and plating process for a conductive film is performed for the surface of the insulation layer to form a second conductive pattern, and further the via hole in which a conductive plating film is formed in the thickness direction of the insulation layer is formed as a feed via in the porous region.例文帳に追加
レジストパターンを除去し、絶縁層の表面に対し導電膜のめっき処理を行なうことで第2の導電パターンを形成するとともに、多孔質領域に絶縁層の厚さ方向に導導めっき膜を形成したバイアホールをフィードビアとして形成する。 - 特許庁
The optical filter for the display apparatus includes a background layer which is stratified, a color shift reducing pattern which is formed on the background layer with predetermined thickness and a light reflecting patch which is formed behind the color shift reducing pattern and reflects light backward.例文帳に追加
ディスプレイ装置用光学フィルターであって、層をなすバックグラウンド層と、上記バックグラウンド層に所定の厚さにて形成されるカラーシフト低減パターンと、上記カラーシフト低減パターンの後方に形成され、光を後方に反射する光反射パッチと、を含んでなることを特徴とする。 - 特許庁
To provide a photosensitive resin composition and its use capable of forming a pattern comprising a polyimide coat of ≥20 μm thickness with high resolution upon development after exposure through a photomask, particularly to provide a method for forming a pattern comprising such a polyimide coat.例文帳に追加
フォトマスクを介して露光させた後、現像することによって、高解像度にて厚み20μm以上のポリイミド被膜からなるパターンを形成することができる感光性樹脂組成物とその利用、特に、そのようなポリイミド被膜からなるパターンを形成する方法を提供する。 - 特許庁
The semiconductor device according to a claim 1 includes a conductive metal layer pattern having a semiconductor element mounted and sealed with a sealing material, wherein the conductive metal layer pattern is partly protruded and exposed in a thickness direction on the side opposite to the semiconductor device mounting surface.例文帳に追加
半導体素子が搭載されている導電性金属層パターンを含み、これらが封止材により封止されている半導体装置において、半導体素子搭載面と反対側で導電性金属層パターンが厚さ方向で一部突出して露出している半導体装置。 - 特許庁
When the control unit 22 of the mounting machine module 12 creates the print pattern data based on the component mounting data, the print pattern data (e.g., shape of a resistor, number of laminations, thickness of a print layer) is calculated from the data of resistance included in the component mounting data.例文帳に追加
この際、実装機モジュール12の制御部22で、部品実装データに基づいて印刷パターンデータを作成する場合は、部品実装データに含まれる抵抗値のデータから、印刷パターンデータ(例えば抵抗体の形状、積層数、印刷層の厚み等)を算出すれば良い。 - 特許庁
The method comprises (202) forming a pattern of clustered selective growth regions on a wafer for manufacturing an LSI, (203) analyzing optical constant data of the entire pattern, to obtain the thickness and the composition of a selectively grown layer and (206) feeding back the result to the next batch and thereafter, thereby controlling the process.例文帳に追加
LSIを製造するウエハ上に選択成長領域が密集したパターンを形成し(202)、そのパターン全体の光学定数データを解析することで選択成長層の膜厚や組成を求め(203)、その結果を次バッチ以降にフィードバックする(206)ことで、プロセス管理を行う。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a transfer mask, a transfer mask and an exposure method by the use of a photoresist which is free from partial peeling and cracks even if the film thickness of the resist pattern is increased when a support layer opening is formed by forming the resist pattern by the use of the photoresist on the silicon support layer.例文帳に追加
シリコン支持層にフォトレジストにてレジストパターンを形成して支持層開口部を形成する際、レジストパターンの膜厚を厚くしても部分剥離、亀裂等が発生しないフォトレジストを用いた転写マスクの製造方法、転写マスク及び露光方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
To make level and smooth the surface of a plating layer on a substrate surface for forming a conductor pattern and the surface of plating metal in a via hole by completely filling the via hole with the plating metal without increasing the plating thickness of the substrate surface forming the conductor pattern.例文帳に追加
導体パターンを形成する基板表面のめっき厚を厚くすることなくビアホール内部を完全にめっき金属で充填し、導体パターンを形成するための基板表面のめっき層の表面とビアホール内部のめっき金属の表面とを、面一、平滑すること。 - 特許庁
A pattern data generation apparatus according to an embodiment comprises a storage section which stores a table specifying for self-organization information combining for a self-organization material, a film thickness of the self-organization material and a process condition for the self-organization material for every pattern dimension.例文帳に追加
本実施形態によれば、パターンデータ生成装置は、パターン寸法毎に、自己組織化材料、前記自己組織化材料の膜厚、及び前記自己組織化材料に対するプロセス条件を組み合わせた自己組織化情報が規定されたテーブルを記憶する記憶部を備える。 - 特許庁
The setting of the length of the optical path of an illumination light IL at this parallel flat board 47 is changed, by changing the said parallel flat board 47 into the one of different thickness, based on the difference of line width between the image of an isolated line pattern Pa and the image of an L/S pattern Pb being measured in advance.例文帳に追加
予め計測された孤立線パターンPaの像とL/SパターンPb像との線幅差に基づいて、前記平行平面板47を異なる厚さのものに変更することにより、この平行平面板47における照明光ILの光路長を設定変更する。 - 特許庁
In a plan view (an assembled printed circuit board 50 is viewed in a board thickness direction), a separating portion 110 provided in a solid pattern 102 of a second metal layer 68 and a separating portion 112 provided in a solid pattern 104 of a third metal layer 74 are arranged so as not to be overlapped with each other.例文帳に追加
平面視(集合プリント配線基板50を板厚方向から見た矢視)において、第2金属層68のべたパターン102に設けられた切離部110と、第3金属層74のべたパターン104に設けられた切離部112とは、重ならないように配置されている。 - 特許庁
To provide a method and an apparatus for printing a printed circuit board capable of forming a wiring pattern having an arbitrarily set large thickness and a connecting land on a base to be printed without introducing an increase in a manufacturing cost or a fault as the wiring pattern.例文帳に追加
任意に設定した大きな厚みを有する配線パターンおよび接続用ランドを、製造コストの増大や配線パターンとしての不具合の発生を招くことなしに被印刷基材上に形成することのできるプリント回路基板の印刷方法および印刷装置を提供する。 - 特許庁
The outer pripheral edge not pasted of the memo pad has unevenness following the decorative pattern in the paper surface direction and the thickness direction of the paper bundle and, even if the sheets of paper 1 are successively turned over or removed, the three-dimensional decorative pattern comes up from the surface of the residual paper sheet to the outer peripheral edge thereof.例文帳に追加
メモ帳の糊付けされない外周縁は紙面方向および用紙束厚さ方向に装飾パターンに倣う凹凸を有し、用紙1を順次めくりあるいは取り除いても、残余の用紙1の表面から外周縁にかけて立体状装飾パターンが浮出る。 - 特許庁
In a laser processing process, the electrode pattern formation programming area of a dielectric block 1 is irradiated with a laser beam to remove prescribed thickness from the electrode pattern formation programming area, and in a succeeding surface correction process, a dielectric part deteriorated by laser beam irradiation is removed or repaired.例文帳に追加
レーザ加工工程で誘電体ブロック1の電極パターン形成予定領域にレーザビームを照射して電極パターン形成予定領域を所定厚み分除去し、続く表面修正工程で、レーザビームの照射によって変質した誘電体部分の除去または修復を行う。 - 特許庁
The correction filter has optically transparent first substrate and second substrate having a prescribed thickness along an optical axis (AX), a first attenuation pattern is formed on at least one surface of the first substrate, and a second attenuation pattern is formed on at least one surface of the second substrate.例文帳に追加
補正フィルターは、光軸(AX)に沿って所定の厚さを有する光透過性の第1基板と第2基板とを備え、第1基板の少なくとも一方の面には第1減光パターンが形成され、第2基板の少なくとも一方の面には第2減光パターンが形成されている。 - 特許庁
A belt-like admixture 31 is passed in turn through pattern forming portions 15-17 comprising calender rolls 11-14 to thereby be formed into a sheet 32 having even thickness; which then it is transferred to a form-patterned roll 20 in order to simultaneously form space patterns 34 for punching operation by space pattern forming projections 25 along with patterning operation.例文帳に追加
ベルト状の混和物31を、カレンダーロール11〜14からなる絞り成形部15〜17に順に通して、厚みを均一化したシート32に成形し、型入れ紋付けロール20に移して、紋付けとともに、予備紋形成型25により穿孔するための予備紋34を同時に形成する。 - 特許庁
The method for forming a fine pattern for suppressing the film thickness of a crosslinked film and causing no development defect is carried out by using a fine pattern forming material which comprises a water-soluble resin, a water-soluble crosslinking agent and a solvent comprising water or a mixture solution of water and a water-soluble organic solvent, and using an amine compound-containing developing solution.例文帳に追加
水溶性樹脂、水溶性架橋剤、および、水または水と水溶性有機溶媒との混合液からなる溶媒を含有する微細パターン形成材料とアミン化合物含有現像液を用いて、架橋膜膜厚を抑えた、尚且つ現像欠陥がない微細パターン形成方法。 - 特許庁
When an evaluation function J(p) operated based on the compensation pattern exceeds the threshold (a), it is determined that thickness fluctuation components are included, and the roll position control element signal is output to a roll screw-down means 9.例文帳に追加
補償パターンに基づいて演算される評価関数J(p)が閾値aを超えるとき、板厚変動成分を含むものと判定し、ロール位置制御要素信号をロール圧下手段9に出力する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a color filter for a reflection display by which a large screen, fine pixels, excellent smoothness and high latitude for pattern arrangement are obtained and the thickness of the color filter can be controlled.例文帳に追加
大画面であり、画素が細かく、平滑性に優れた、パターン配置の自由度が高く、カラーフィルタの厚さの制御が可能になる反射ディスプレイ用カラーフィルタを製造する方法を提供する。 - 特許庁
The rear surface 7 of the light guide plate 2 has a pattern 12 having a sloping surface with a slope angle of smaller than 90° and 75° or above in the thickness direction of the light guide plate 2.例文帳に追加
また、導光板2における背面7側の面には、導光板2の厚さ方向に対して90度より小さく75度以上の傾斜角度の傾斜面を有するパターン12が形成されている。 - 特許庁
To resolve a problem that an absorption amount of infrared rays fluctuates due to a thickness of a semiconductor wafer and a dope amount of impurities and the like, which makes hard the recognition of a pattern formed on a surface and the detection of street positions.例文帳に追加
半導体ウエハの厚さ、不純物のドープ量等によって、赤外線の吸収量が変動して、表面に形成されているパターンの認識、及びストリート位置の検出が困難になる。 - 特許庁
A two-dimensional scatter diagram between level dispersion information of the particle image and particle observation position information is displayed on a display part 50, to provide information such as the pattern and the inclination of the sample flow, and a sample flow thickness.例文帳に追加
また、粒子画像のレベル分散情報と粒子観測位置情報の2次元散布図を表示部50にて表示して、サンプル流れの形状、傾きおよびサンプル流れ厚さ等の情報を得る。 - 特許庁
To provide a vapor deposition system and a vapor deposition method which can suppress the phenomenon that the film thickness of a multiplex thin-film layer on a substrate is made ununiform in a radial pattern periodicallly in its plane.例文帳に追加
基材上の多重薄膜層の膜厚がその面内において周期性を有して放射状に不均一になるという現象を抑制する蒸着装置及び方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of forming a solder resist capable of forming a high precision solder resist pattern with a proper thickness, without generating bubbles or an uncovered portion of an edge of conductor wiring.例文帳に追加
本発明の課題は、気泡や導体配線のエッジ部の非被覆が発生せず、適正な厚みで高精細のソルダーレジストパターンを形成できる、ソルダーレジストの形成方法を提供することである。 - 特許庁
To provide a method capable of printing-forming a thin pattern with a suitable film thickness without causing printing unevenness even in the case printing is performed using ink with low viscosity such as organic functional material ink.例文帳に追加
有機機能性材料インキのような低粘度のインキ用いて印刷を行った場合でも、印刷ムラを生じることなく、適切な膜厚をもった薄膜パターンを印刷形成できる方法を提供する。 - 特許庁
Also, for the antenna patterns 20, 30, the width and length of each of them are differentiated from each other, and the antenna pattern are formed so that they can be overlapped when viewed from the thickness direction of the sheet substrate 10.例文帳に追加
また、アンテナパターン20,30についてそれぞれの幅および長さを異ならせ、シート基板10の厚さ方向からみてアンテナパターン20,30が重なり合うように、アンテナパターン20,30を形成した。 - 特許庁
A wiring layer 17 obtained by patterning a conductor layer having a uniform film thickness such as a copper foil into a predetermined wiring pattern is bonded on one main surface of a base film 16 with an adhesive layer 18 disposed therebetween.例文帳に追加
ベースフィルム16の一方の主面に銅箔等の均一な膜厚の導体層を所定の配線パターンにパターニングして得られる配線層17が接着剤層18により貼着されている。 - 特許庁
To provide a soldering method of Pb-less solder which improves a joint strength with a pattern composed of Pb-less solder and Cu or Cu alloy, even if the thickness of an Ni plating layer is thin.例文帳に追加
Niめっき層の厚さが薄くてもPbレス半田とCu又はCu合金からなるパターンとの接合強度を向上させることができるPbレス半田の半田付け方法を提供する。 - 特許庁
To suppress degradation of the pattern rigidity, to maintain high biased-wear resistant performance and turning performance while demonstrating the orientation effect of short fibers contained in a tread rubber in the thickness direction and providing the excellent on-ice performance.例文帳に追加
トレッドゴムに含まれる短繊維の厚さ方向への配向効果を発揮し優れた氷上性能を奏しながら、パターン剛性の低下を抑え耐偏摩耗性能及び旋回性能を高く維持する。 - 特許庁
Furthermore, a nonmetallic thick resist film 64 having an etching select ratio of 1:1 with respect to the orifice plate 58 is formed thereon with the same thickness as the orifice plate 58 thus forming a pattern 64-1.例文帳に追加
更にその上に例えばオリフィス板58とのエッチング選択比が1対1であるような非金属膜の厚膜レジスト膜64をオリフィス板58と同じ厚さに成膜しパターン64−1を形成する。 - 特許庁
Platinum paste 70 for integrating platinum wires 5, 6, 7 and 8 with the electrode pattern is applied by the thickness of 10-30 μm to places where the platinum wires 5, 6, 7 and 8 are clasped in green sheets 2, 3 and 4.例文帳に追加
グリーンシート(2,3,4)における白金線(5,6,7,8)を挟持する箇所に、白金線(5,6,7,8)を電極パターンに一体化させるための白金ペースト(70)を10〜30μmの塗布厚で塗布する。 - 特許庁
A skin material is laminated on one face of the foam body having the thickness in the range of 1-10 mm, and die grooves of a lattice pattern are provided on the laminated face side to form this protective cushioning material.例文帳に追加
厚さが1〜10mmの範囲内の発泡体の片面に、表皮材が積層され、該積層された面側に格子模様の押し型溝が設けられていることを特徴とする防護用緩衝材。 - 特許庁
Resist 26 is eroded uniformly from a shoulder part in accordance with etching, since a spacer film 17 is etched by using the resist 26 as a mask which resist has a thickness wherein a pattern cannot be maintained at the case of etching the spacer film 17.例文帳に追加
スペーサ膜17のエッチング時にパターンを維持できない厚さのレジスト26をマスクにしてスペーサ膜17をエッチングするので、エッチングに伴ってレジスト26が肩部から不均一に侵食される。 - 特許庁
An electrode pattern is formed on a large-sized substrate 80 including a plurality of circuit substrate region, and then a correcting film 17 having a thickness substantially equal to that of the step is formed in a region connected with an n-side bump 23.例文帳に追加
複数の回路基板領域を含む大判基板80に電極パターンを形成してから、n側バンプ23が接続する領域に段差と略等しい厚さを有する補正膜17を形成する。 - 特許庁
To reduce a variance of film thickness of an insulation film on a wiring layer after the insulation film is flattened, when there is any difference of density of wiring pattern between the imaging area and the peripheral circuit area of a solid-state imaging device.例文帳に追加
固体撮像装置の撮像領域と周辺回路領域とで配線パターンに疎密差がある場合における、配線層上の絶縁膜の平坦化後の膜厚のばらつきを低減する。 - 特許庁
To provide a screen printing device which can improve conversion efficiency by increasing the film thickness and, forming a circuit pattern with a large aspect ratio of the sectional shape, as well as a screen printing method.例文帳に追加
膜厚を厚くして断面形状のアスペクト比が大きな回路パターンを形成して変換効率の向上を図ることができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for producing a metal oxide film pattern free of complicated processes, which can form proper patterns even when a material quality or film thickness of the metal oxide film differs between the front and back of a substrate.例文帳に追加
工程が煩雑でなく、基板の表裏で金属酸化物膜の材質や膜厚が異なる場合でも、適切なパターンを形成できる金属酸化物膜パターンの製造方法を提供すること。 - 特許庁
An insulating sheet for thickness adjustment is placed between each flexible base material and the FPC connector slider in order to make the conductive wire pattern on the flexible base material securely come into contact with an FPC connector contact part.例文帳に追加
フレキシブル基板とFPCコネクタのスライダとの間に、該フレキシブル基板の導線パターンとFPCコネクタの接触部を確実に接触させる厚さ調整用の絶縁体シートを介在させた。 - 特許庁
To provide an electrically charged particle beam drawing method and an electrically charged particle beam drawing device that draw a desired pattern by performing correction processing with an amount of irradiation corresponding to a film thickness of a resist film.例文帳に追加
レジスト膜の膜厚に応じた照射量の補正処理を行い、所望のパターンを描画することのできる荷電粒子ビーム描画方法および荷電粒子ビーム描画装置を提供する。 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|