「圧力パッド」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

このようにすると、弾性表面波装置の電極パッドＰＤ１、ＰＤ２に付けた金属バンプ３１と別の金属バンプ３２との間には押圧力が掛からない（押圧力は金属バンプ３１、３２上だけに掛かる）。例文帳に追加

By this setup, a thrust will not be applied to a part between the metal bumps 31 and 32 attached to the electrodes PD1 and PD2 of the surface acoustic wave device (thrust is applied only on the metal bumps 31 and 32). - 特許庁

チャイルドシート１を使用する乳幼児に印加される圧力を検出する圧力検出手段３を胸当てパッド２に配設したので、乳幼児に印加される圧力を検出することができ、乳幼児への不要な圧迫の有無を運転者や保護者が知ることができる。例文帳に追加

Since a pressure detecting means 3 for detecting the pressure to be applied to the infant using the child seat 1 is mounted in a chest pad 2, the pressure applied to the infant can be detected, and a driver or a guardian can know the existence of the unnecessary pressure to the infant. - 特許庁

ディスクとパッドキャリヤと圧力手段の作用下でディスクのブレーキバンドに対して作用するパッドとを備える種類の車両等のためのディスクブレーキにおける車両の快適性を損ねる制動ホイッスルを防止する。例文帳に追加

To prevent a braking whistle impairing the amenity of a vehicle in a disc brake for the vehicle or the like provided with a disc, a pad carrier and pads acting on a brake band of the disc under the action of a pressing means. - 特許庁

ワイヤボンディングするための金線などのワイヤと電極パッドとの接合を温度の過度な上昇や超音波などによる圧力の印加を招かないで行い得る構造とし、その電極パッドの下側にも素子形成を可能として、集積度を向上し得る半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device capable of improving integration by attaining the structure of joining a wire such as a gold wire for performing wire bonding and an electrode pad without inviting the application of a pressure due to the excessive rise of a temperature or ultrasonic waves or the like, and enabling element formation on the lower side of the electrode pad as well. - 特許庁

これにより、バンプ５の上面にリードフレーム６を圧着接合する時にバンプ５を介してパッド３に加えられる圧力の一部は、パッド３に覆われた凹部２へ伝えられ、凹部２により吸収されることから、絶縁保護膜４に亀裂などの損傷が発生しにくくすることが可能となる。例文帳に追加

Accordingly, since a part of pressure applied to the pad 3 via the bump 5 when a lead frame 6 is pressure-bonded to the upper surface of the bump 5 is transferred to the concave part 2 covered with the pad 3 and is also absorbed therein, it is possible to prevent a damage such as cracks from easily occurring in the insulation protecting film 4. - 特許庁

互いに隣接する加圧パッド２５間にそれぞれ液晶パネル１０を配し、加圧パッド２５の外周側の溝２６に保持されているシール部材２７によって形成される空間に所定の圧力の空気圧を印加し、これによって液晶パネル１０の両側の外側面を空気圧によって加圧する。例文帳に追加

Each liquid crystal panel 10 is disposed between pressurizing pads 25 adjacent to each other, and the both outer side surfaces of the liquid crystal panel 10 are pressurized by the prescribed air pressure applied to the spaces formed, by sealing members 27 held in grooves 26 on the outer peripheral sides of the pressurizing pads 25 and having a prescribed pressure. - 特許庁

この生分解性ゴム材料を温度が１３５℃〜１４０℃のプレス金型へ投入し、プレス圧力を１５ＭＰａ〜２０ＭＰａとすることにより、ＮＢＲゴム製の吸着パッドと同等の機械的強度を備え貼り付きのない吸着パッドを製造することができる。例文帳に追加

This biodegradable rubber material is put into a mold for press molding at 135-140°C, and a pressure of 15-20 MPa is applied for pressing to form the adhesion pad having mechanical strengths as high as those of an NBR adhesion pad and showing no sticking. - 特許庁

これにより、押圧力検出器Ｓ１をディスクパッド２０，２１から遠くに設置することができるので、制動時におけるディスクパッド２０，２１とディスクロータＲとの摩擦熱や振動による影響を低減でき、検出時のノイズを抑えることができる。例文帳に追加

Since this allows the force detector S1 to be placed far away from disk pads 20 and 21, it is possible to reduce the effect of frictional heat between the disk pads 20 and 21 and the disk rotor R, and that of vibration in braking, and it is possible to suppress noise in detection. - 特許庁

これにより、外部から電極パッド３０への圧力により第１の層３２に達する傷ができても、必要に応じて第１の融点以上の温度で加熱することにより電極パッド表面の平坦性を修復することができる。例文帳に追加

Thereby, even if a scar reaching to the first layer 32 is formed by the pressure from outside to the electrode pad 30, the flatness of the surface of the electrode pad can be restored by heating at a temperature equal to or higher than the first melting point as necessary. - 特許庁

金型交換後などにクッションパッドを上昇させる際に、クッションシリンダに圧力エアがエアタンクから一気に流れ込んでクッションパッドが急上昇することを防止することができるダイクッション装置を提供する。例文帳に追加

To provide a die cushion device in which the sudden rise of a cushion pad caused by the inflow of compressed air at a stretch into a cushion cylinder from an air tank is prevented when elevating the cushion pad after die changing or the like. - 特許庁

このテープ３１を巻き取ったとき、セパレータ３１５の存在により、両面粘着パッド３１４はテープ３１の背面と接触しないか、したとしてもその接触圧力が小さいものとなるため、両面粘着パッド３１４がテープ３１背面に転移する確率は大幅に低減する。例文帳に追加

When this tape 31 is wound, the double-sided self-adhesive pad 314 is not brought into contact with the back surface of the tape 31 or, if contacted, the contact pressure is low owing to the presence of the separator portion 315, thus remarkably decreasing probability of transfer of the double-sided self-adhesive pad 314 to the back surface of the tape 31. - 特許庁

一方の集積回路装置にのみ設けられるバンプの寸法（径および長さ）を、配線用パッドの寸法と異方性導電膜の寸法に合わせて定め、一方側にのみ設けられたバンプで異方性導電膜に圧力をかけて、他方側の集積回路装置の配線用パッドとの電気的接続を行う。例文帳に追加

A wiring pad 14 is formed on a first semiconductor integrated circuit device 11, a wiring pad 16 is so formed on a second semiconductor integrated circuit device 12 as to face the wiring pad 14 on the first semiconductor integrated circuit device 11, and a bump 17 as an projecting electrode is formed on the wiring pad 16. - 特許庁

押圧力の付与位置と反力の受圧位置が押圧中心Ｏから等距離にあり、そこで発生する摺動抵抗力が等しいので、シリンダ部でパッド裏金２２を押圧する場合、パッド裏金２２は傾くことなくディスクロータへ向かって移動させることができる。例文帳に追加

The imparting position of the pressing force and the pressure receiving position of the reaction exist at the equal distance from the pressing center O, and since sliding resistance force generated there is equal, when pressing the pad back plate 22 by the cylinder part, the pad back plate 22 can be moved toward the disk rotor without inclining. - 特許庁

また、触媒としての遷移金属微粒子、酸化物微粒子及び過酸化水素水をベースとした配合研磨液を、ＣｅＯ_2を含浸させたポリッシングパッド上に供給しながら被加工物を所定の押圧力で接触させ、前記ポリッシングパッドと被加工物を相対的に移動させて研磨する。例文帳に追加

Further, the workpiece is brought into contact with a polishing pad with the predetermined pressure while feeding the blended polishing liquid with the transition metal particles, oxide particles and hydrogen peroxide solution as the catalyst being the base on the polishing pad with CeO_2 impregnated therein, and the polishing pad and the workpiece are relatively moved for polishing. - 特許庁

ダマシン法を用いた配線形成方法及びこれに用いる研磨パッドに関し、低い研磨圧力でも研磨速度が高く被研磨表面の平坦性が良好な配線形成方法及びこれに好適な研磨パッドを提供する。例文帳に追加

To provide a method of forming wiring by which wiring can be formed by the method of damascene process by polishing the surface to be polished of the wiring to a flat surface at a high speed even under a low polishing pressure, and to provide a polishing pad that is ideal for the method. - 特許庁

この貼り合わせ部材は、非反応性ガスの圧力により液状のワックス４を塗布パッド７から滲出させ、保持基板３を塗布パッド７に接触させて保持基板３の片面にワックス４を塗布した後、加工対象物に保持基板３を仮接着することにより製造できる。例文帳に追加

In the manufacturing process, first, the liquid wax 4 is oozed through a coating pad 7 by a pressure of a non-reactive gas, the holding substrate 3 is contacted with the coating pad 7, and the wax 4 is applied to one side of the holding substrate, then, the holding substrate 3 is tempolarily adhered to the work. - 特許庁

ウエハ２に圧接し回転して研磨を行う研磨パッド１にコンディショナ５を当接させて目立てを行う際に、研磨パッド１からコンディショナ５に加わる力が、コンディショナ５を保持するコンディショナ駆動ユニット６を介して、圧力検出装置８ａ〜８ｃによって検出される。例文帳に追加

When performing dressing by abutting a conditioner 5 on an polishing pad 1 which is pressed against a wafer 2 and rotated to polish the wafer, the force applied to the conditioner 5 from the polishing pad 1 is detected by pressure detectors 8a-8c via a conditioner drive unit 6 to hold the conditioner 5. - 特許庁

樹脂封止型半導体装置に関し、樹脂封止の際の注入樹脂の圧力による、ダイパッドおよび半導体チップの傾きを無くし、ボンディングワイヤーの断線や、ダイパッドの一部が樹脂封止部より露出する問題を解消する。例文帳に追加

To provide a lead frame capable of preventing disconnection of a bonding wire and exposure of a part of a die pad from a resin sealed part by eliminating inclination of the die pad during resin sealing, and to provide a resin-sealed semiconductor device and its manufacturing method. - 特許庁

この凹部１８により、ディスクロータ２の回入側においてピストン１２の押圧部１３と裏金１４との間に部分的な隙間１９が生じてブレーキパッドに対するピストンの面圧を調整してディスクロータに対するブレーキパッドの回入側の押圧力を小さくすることができる。例文帳に追加

A partial clearance 19 is formed between a pressing part 13 of a piston 12 and the back plate 14 on the turning-in side of a disk rotor 2 by the recessed part 18, and the bearing pressure of the piston to the brake pad can be adjusted to reduce pressing force on the turning-in side of the brake pad to the disk rotor. - 特許庁

プロセス演算部１５は、データ記録部１４に記録された研磨圧力、テーブル回転モータ電流、研磨パッドの表面温度および研磨パッド残厚の平均値を、予め作成されたモデル式に代入して研磨レート予測値を算出する。例文帳に追加

A process computing portion 15 calculates a polishing rate estimated value by substituting the polishing pressure, the table rotating motor current, the surface temperature of the polishing pad, and the polishing pad remaining thickness recorded in the data recording portion 14 into a predetermined model expression. - 特許庁

情報記録媒体用ガラス基板の研磨方法は、第１の研磨工程Ｐ５はポリッシュ用パッドによってガラス基板の主表面にかかる荷重（圧力）、主表面とポリッシュ用パッドとの相対回転数、及び砥粒の平均粒径の組合せは一定である。例文帳に追加

In a first polishing process P5 of this polishing method for a glass substrate for an information recording medium, a combination of a load (pressure) to be applied to a main surface of the glass substrate by a polish pad, the number of relational rotation of the main surface and the polish pad, and a mean granular diameter of the abrasive grains is fixed. - 特許庁

ウレタンパッドとシリコンパッドの間には、平板状の各種センサを備えた生体情報検出部１５が仕込まれており、この生体情報検出部１５は超軽量、超小型、超薄型のフォースプレートのロードセルである荷重・圧力センサ１５１を有するものである。例文帳に追加

A flat-type organism information detecting part 15 provided with various sensors is provided between the urethane pad and the silicone pad, and this organism information detecting part 15 has a load and pressure sensor as a load cell formed of an extra-light, extra-compact and extra-thin force plate. - 特許庁

ウェーハがウェーハチャッキング装置１３０に密着され、研磨パッドに対して維持部材１４０を位置することに使用する力とは独立してウェーハチャッキング部材１３４に均一に印加されるバイアシング力によって研磨パッドに圧力が作用するため、研磨パッドに対してウェーハに均一な力を加えることができる。例文帳に追加

Since, with the wafer tightly contacting the wafer chucking device 130, a biasing force is applied evenly on a wafer-chucking member 134, independently of a force used for positioning the holding member 140 to the polishing pad, and since pressure acts on the polishing pad, a constant force on the wafer can be applied to the polishing pad. - 特許庁

この課題を解決するために、本発明は、ポインティングデイスとして用いる外付けタッチパッドにおいて、タッチパッドユニットの複数個の脚部をクリックボタンとして設け、タッチパッド面のポインタ位置に若干の圧力を加えることによりクリックボタンがユニット安置面からの反作用を受け、クリック効果が得られることを特徴としている。例文帳に追加

In an external touch pad used as a pointing device or the touch pad unit, a plurality of leg parts is provided as click buttons, and the click buttons receive a counteraction from a unit laying surface by applying a slight pressure to a pointer position on a touch pad surface, whereby a click effect is obtained. - 特許庁

次いで、キャンバス１４と研磨パッド５８、６０とを相対的に近接させて、ガラス板Ｇを研磨パッド５８、６０に圧縮空気の圧力によって押し付けるとともに、キャンバス１４及び研磨パッド５８、６０をガラス板Ｇの研磨面に沿って相対的に移動させてガラス板Ｇの研磨面を研磨する。例文帳に追加

The canvas 14 and polishing pads 58, 60 are relatively brought in proximity to press the glass plate G to the polishing pads 58, 60 by the pressure of compressed air, and the canvas 14 and the polishing pads 58, 60 are relatively moved along the polished surface of the glass plate G to polish the polished surface of the glass plate G. - 特許庁

発熱体層３の材料としてタングステンを採用するとともに、パッド４，４の材料としてアルミニウムを採用し、半導体基板１の上記一表面側に、各パッド４，４それぞれの熱を圧力波発生素子チップの外部へ放熱させる放熱手段として各パッド４，４それぞれに熱的に結合され且つ電気的に接続された一対の導電性コンタクト５，５を備えている。例文帳に追加

Tungsten is adopted as the material of the heating element layer 3, aluminum is adopted as the material of the pads 4, and a pair of conductive contacts 5 thermally bonded and electrically connected with the respective pads 4 are provided as a heat radiation means for radiating the heat of the respective pads 4 to the outside of the pressure wave generation element chip on the one surface side of the semiconductor substrate 1. - 特許庁

電子パッケージおよび情報処理装置も同様のパッケージ基板１１’をもち、そのパッケージ基板１１’は、外側パッド１３’に少なくとも約１．４グラム／ミリインチ平方の引張圧力が付与されたときでも前記のパッド１３’の離脱が防止できるのに十分な大きなサイズをもち、前記のパッドに接続された内部導電層１５”を備える。例文帳に追加

A package substrate 11' has a size sufficiently large enough to prevent detachment of an external conductive pad 13' even when the external conductive pad 13' is subject to a tensile pressure of approximately 1.4 grams per square mil or greater, and is equipped with an internal conductive layer 15" which is physically coupled to the external conductive pad 13'. - 特許庁

本発明のＬＥＤ照明器具用リモートコントロール装置では、複数のＬＥＤを備えた照明器具、電球の色調をリモートコントロールするために、全方向圧力センサを備えたタッチパッドと、タッチパッドに掛かる周辺部分の圧力の角度移動を検出して照明器具の色調を変化させる手段と、を備えている。例文帳に追加

The remote control device for the LED lighting fixture includes a luminaire having a plurality of LEDs; a touch pad having a multi-direction pressure sensor for controlling the tone of electric bulbs; and a means for varying the tone of the luminaire by detecting the angular movement of pressure in a periphery over the touch pad. - 特許庁

ワイヤ５０を用いて圧電部材１３の圧力室２６に設けられた電極２８と配線回路１５とを接続するための、圧電部材１３の電極配線２８ａ及び電極パッド３０と、配線回路１５の複数の配線１５ａ及び電極パッド１５ｂは、圧力室２６の異なる端側に交互に配置する。例文帳に追加

The electrode wiring 28a and the electrode pad 30 of a piezoelectric member 13, and a plurality of wires 15a and electrode pads 15b of a wiring circuit 15 for connecting the electrode 28 provided at the pressure chamber 26 of the piezoelectric member 13 and the wiring circuit 15 by using a wire 50 are alternately placed at different end sides of the pressure chamber 26. - 特許庁

本発明に係る電極針は、半導体製造工程で電極、パッド又はバンプに接触させて電気的特性検査を行うための電極針であって、針２０と、該針を電極、パッド又はバンプに接触させた際に、該針に加えられる圧力を検知する圧力センサー１９と、を具備するものである。例文帳に追加

The electrode needle is to inspect the electric characteristics in the semiconductor manufacturing process in such a manner that it is contacted with the electrode, pad or bump, and is equipped with a needle 20 and a pressure sensor 19 to sense the pressure applied to the needle when it is contacted with the electrode, pad or bump. - 特許庁

配線基板３０の熱可塑性樹脂製シート３１を圧力センサチップ２１に熱圧着するとともに、配線基板３０の各配線（３２ａ，３２ｂ）と圧力センサチップ２１の各パッド（２５ａ，２５ｂ）とを接合し、かつ、これら各接合部を熱可塑性樹脂製シート３１で封止している。例文帳に追加

The thermoplastic resin sheet 31 on the wiring board 30 is thermo-compression bonded to the pressure sensor chip 21, and each wiring 32a, 32b on the wiring board 30 is bonded to each pad 25a, 25b of the pressure sensor chip 21, and each bonded part is sealed by the thermoplastic resin sheet 31. - 特許庁

ショートリフトシリンダー（１４，１５）の圧力ピストン（１８，１９）の間及び上側の工具（１０）と下側の工具（１１）の間には、それぞれ圧力ピストン（１８，１９）と工具（１０，１１）に作用する成形室（１２）の内圧を補正するためのプレッシャーパッド（２０，２１）が配置されている。例文帳に追加

Pressure pads (20, 21) for correcting the internal pressure of the forming chamber (12) acting on pressure pistons (18, 19) in the short lift cylinders (14, 15) and tools (10, 11) are arranged between the pressure pistons (18, 19) and the tool (10) at the upper side and the tool (11) at the lower side. - 特許庁

従って、エアーの噴射が塞がれることにより、吸引管内のエアーの圧力の上昇を圧力検出センサが検出することによって、吸着パッドが検査用ソケット内のＩＣチップに接触する高さを求めることができる。例文帳に追加

Therefore, when a jet of air is blocked, a rise of an air pressure in a suction pipe is detected by a pressure detecting sensor, whereby the height of the suction pad coming into contact with the IC chip in the test socket can be obtained. - 特許庁

このため、シート1の溝3で画定される各部分は互いに独立して半田バンプ6からの押圧力を吸収でき半田バンプ6の高さばらつきが生じても溝3で画定される各部分は互いに殆ど影響されず半田バンプ6の押圧力を吸収し半田バンプ6と電極パッド7とを確実に接触させる。例文帳に追加

Therefore, the parts of the sheet 1 defined by the grooves 3 can independently absorb pressures from the solder bumps 6 and are seldom affected by variations, if any, in height among the solder bumps 6 to surely bring the solder bumps 6 into contact with the electrode pads 7. - 特許庁

助手席２のシートクッション３内に、内部に流体の封入された受圧パッド２６を配設し、その内部の流体の圧力状態を圧力センサ２８により検出して、シートクッション３の主着座部３ａの荷重の分布状態を検出する。例文帳に追加

A pressure receiving pad 26 having fluid sealed therein is disposed in a seat cushion 3 of a front passenger seat 2 and the state of pressure of the fluid therein is detected by pressure sensors 28 to detect the distribution state of the load applied onto the main seating part 3a of the cushion 3. - 特許庁

検査対象のデバイスに対してピック・アンド・プレイス動作を行うデバイスのピック・プレイス装置において、位置固定された圧力供給手段と回転移動する吸着パッドとの間の圧力供給経路をロータリージョイントで連結する。例文帳に追加

In the device pick/place apparatus, a pick/place operation is performed to a device as a test object, a pressure supply path between a position-fixed pressure supply means and a turned and moved suction pad is connected by the rotary joint. - 特許庁

これらの透孔１１と架橋部１３とは、ピストン３から摩擦パッド５に伝わる押圧力をディスクＤの回転方向及び径方向に対して適切に調整することができ、ブレーキ鳴き等を抑えることができる。例文帳に追加

The through hole 11 and bridging part 13 can regulate the pressing force transmitted from the piston 3 to the friction pad 5, appropriately in the rotating direction and radial direction of the disc D to suppress a brake squeal or the like. - 特許庁

広い面積にわたって電極パッドにプローブさせる場合でも、全てのプローブに対して、ほぼ均等な圧力を加え、安定した導通が得られる半導体検査用プローブ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a probe apparatus for inspecting semiconductors that applies nearly uniform pressure to all probes even if an electrode pad is proben over a large area. - 特許庁

ディスクロータの空転時に発生する偏摩耗に起因するブレーキ振動を防止し、ブレーキパッドがディスクロータへ低圧力で押圧されるとき発生するブレーキ鳴きを防止することである。例文帳に追加

To prevent vibration of a brake caused by eccentric wear generated during idling of a disk rotor and a squeal of the brake generated when a brake pad is pressed onto the disk rotor at a low pressure. - 特許庁

また、検査用パッド３１をスクライブレーン５１上に設けることにより、半導体回路に圧力がかからないため、電流許容量が大きい針の材質を使用することができる。例文帳に追加

By providing the inspection pad 31 on the scribe lane 51, a material of large tolerable current can be used for the needle since no pressure is applied on a semiconductor circuit. - 特許庁

昇水管ブレース組立体は、壁上の原子炉圧力容器パッド（１３０）に結合された上部（４１ａ、４１ｂ）と下部（４２ａ、４２ｂ）昇水管ブレースリーフを含む。例文帳に追加

The riser tube brace assembly comprises upper (41a, 41b) and lower (42a, 42b) riser tube leaves connected with a reactor pressure vessel pad (130) on the wall. - 特許庁

原子炉圧力容器１内に設置されたジェットポンプ10のライザ管12内に先端部に拭取りパッド83を取付けたフレキシブルシャフト70を挿入する。例文帳に追加

In the riser pipe 12 of a jet pump 10 placed in a reactor pressure vessel 1, a flexible shaft 70 attaching a wiping pad 83 at the tip end is inserted. - 特許庁

エアシリンダ２２のピストンロッド３４に配設した吸着体２０の吸着パッド３８は、ピストンロッド３４の通気路３４ａを介して第１圧力室４０に連通する。例文帳に追加

A chucking pad 38 of a chuck 20 equipped in a piston rod 34 of an air cylinder 22 is communicated with a first pressure chamber 40 through an air passage 34a of the piston rod 34. - 特許庁

評価用素子２５が第２パッド電極の下方に形成されていることにより、実装によって圧力を受けた後の、評価用素子２５の電気的特性の変動量をみることができる。例文帳に追加

Since the element 25 for evaluation is formed below the second pad electrodes, an amount of change in electrical characteristics of the element 25 for evaluation after applied with pressure of packaging can be checked. - 特許庁

レンズ鏡筒かしめ装置にはレンズ鏡筒の端部開口の周囲縁のかしめ作業中にレンズ玉に弾性的押圧力を及ぼしてレンズ鏡筒内で仮り固定させるための押圧パッド部材（４２）が設けられる。例文帳に追加

The lens-barrel caulking device is provided with a pressing pad member 42 for temporally fixing the lenses within the lens-barrel by acting elastic pressing force on the lenses during the caulking work at the circumferential edge of the end opening of the lens-barrel. - 特許庁